JP3853391B2 - プレススル−パック - Google Patents
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、プレススル−パックに関し、更に詳しくは、例えば食品、医薬品等の包装体に好適に利用可能なプレススル−パックに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、錠剤、カプセル剤等の医薬品の包装体としては、一般に、内容物収納用の凹部が賦形されている合成樹脂製の底材と、該底材における内容物収納用の凹部を閉塞する蓋材とからなるプレススル−パックが使用されている。
【０００３】
底材としては、一般に、ポリ塩化ビニル系樹脂のフィルムないしシ−トが使用されており、内容物が湿気により変質しやすい場合には、ポリ塩化ビニリデン系樹脂を積層したポリ塩化ビニル系樹脂のフィルムないしシ−トが使用されている。
更には、最近、底材として、ポリ塩化ビニル系樹脂のフィルムないしシ−トに代えて、それよりも防湿性の高いホリプロピレン系樹脂のフィルムないしシ−トも一部使用され始めている。
【０００４】
また、蓋材としては、一般に、押圧破断が容易なアルミニウム箔が使用されている。
【０００５】
このプレススル−パックは、包装体における合成樹脂製の底材を内容物を介して押圧することによって蓋材を破断し、包装体内の錠剤等の内容物を取り出して使用するものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、底材として、ポリ塩化ビニル系樹脂のフィルムないしシ−ト、或いはポリ塩化ビニリデン系樹脂を積層したポリ塩化ビニル系樹脂のフィルムないしシ−トを使用する場合には、使用後廃棄するときに、一般に、焼却処理されるが、この時に塩素ガスが発生して、酸性雨の一因となるといわれており、近年の環境重視の観点から問題視されている。
【０００７】
また、ポリ塩化ビニリデン系樹脂を積層したポリ塩化ビニル系樹脂のフィルムないしシ−トを使用する場合には、先ず、ポリ塩化ビニリデン系樹脂を含む組成物を調合し、そしてその組成物をポリ塩化ビニル系樹脂のフィルムないしシ−トの上に数回コ−ティングしてポリ塩化ビニリデン系樹脂を積層したポリ塩化ビニル系樹脂のフィルムないしシ−トを製造するものであることから、その製造工程が煩雑であり、強いては、そのフィルムないしシ−トのコストアップに繋がっているものである。
【０００８】
さらに、蓋材として、アルミニウム箔を使用する場合、包装体の透明性を損なうばかりではなく、アルミニウム箔が不燃物であることから、焼却処理の際に燃え残りが発生して、環境対応に即さないと言う問題点がある。
【０００９】
これに対して本発明は、透明性、防湿性等に優れ、しかも、廃棄処理等が容易で環境対応に即するプレススル−パックを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
このような目的を達成するために、本発明者は、種々研究の結果、環状ポリオレフィン系樹脂に着目し、そのフィルムないしシ−トをプレススル−パック用の底材として適用することによって、極めて優れた特性を有するプレススル−パックがえられることを見出して、本発明を完成することができたものである。
【００１１】
すなわち、本発明は、内容物収納用の凹部が形成されている合成樹脂製の底材と、該底材における内容物収納用の凹部を閉塞する蓋材とからなるプレススル−パックにおいて、底材として環状ポリオレフィン系樹脂のフィルムないしシ−ト、または該環状ポリオレフィン系樹脂とポリオレフィン系樹脂とのブレンド組成物からなるフィルムないしシ−ト、あるいはまた該環状ポリオレフィン系樹脂のフィルムないしシ−トとポリオレフィン系樹脂のフィルムないしシ−トとの積層体を使用したことを特徴とするプレススル−パックに関するものである。
【００１２】
【作用】
本発明においては、底材として環状ポリオレフィン系樹脂のフィルムないしシ−ト、または該環状ポリオレフィン系樹脂とポリオレフィン系樹脂とのブレンド組成物からなるフィルムないしシ−ト、あるいはまた環状ポリオレフィン系樹脂のフィルムないしシ−トとポリオレフィン系樹脂のフィルムないしシ−トとの積層体を使用することから、先ず、底材を製造するときにその成形性に優れ、またその成形物は透明性を有して内容物を透視することができ、更に、使用後の焼却処理の際に塩素ガス等の発生等をなくすることができるものである。
【００１３】
【本発明】
上記の本発明について、以下に更に詳細に説明する。
【００１４】
先ず、本発明において、環状ポリオレフィン系樹脂のフィルムないしシ−トとしては、環状オレフィンから誘導される開環重合体、それらの開環共重合体、該重合体あるいは共重合体の水素添加物、または環状オレフィンとエチレン成分とからなる付加重合体等の樹脂からなるフィルムないしシ−トを使用することができる。
【００１５】
上記において、環状オレフィンとしては、例えば、ビシクロ〔２．２．１〕ヘプト−２−エン、６−メチルビシクロ〔２．２．１〕ヘプト−２−エン、５．６−ジメチルビシクロ〔２．２．１〕ヘプト−２−エン、１−メチルビシクロ〔２．２．１〕ヘプト−２−エン、６−エチルビシクロ〔２．２．１〕ヘプト−２−エン、６−ｎ−ブチルビシクロ〔２．２．１〕ヘプト−２−エン、６−イソプチルビシクロ〔２．２．１〕ヘプト−２−エン、７−メチルビシクロ〔２．２．１〕ヘプト−２−エン等のビシクロ〔２．２．１〕ヘプト−２−エン誘導体：テトラシクロ〔４．４．０．１2,5 ．１7,10〕−３−ドデセン、５．１０−ジメチルテトラシクロ〔４．４．０．１2,5 ．１7,10〕−３−ドデセン、２．１０−ジメチルテトラシクロ〔４．４．０．１2,5 ．１7,10〕−３−ドデセン、１１．１２−ジメチルテトラシクロ〔４．４．０．１2,5 ．１7,10〕−３−ドデセン、２．７．９−トリメチルテトラシクロ〔４．４．０．１2,5 ．１7,10〕−３−ドデセン、９．１１．１２−トリメチルテトラシクロ〔４．４．０．１2,5 ．１7,10〕−３−ドデセン、９−エチル−２．７−ジメチルテトラシクロ〔４．４．０．１2,5 ．１7,10〕−３−ドデセン、９−イソプチル−２．７−ジメチルテトラシクロ〔４．４．０．１2,5 ．１7,10〕−３−ドデセン、９−エチル−１１．１２−ジメチルテトラシクロ〔４．４．０．１2,5 ．１7,10〕−３−ドデセン、９−イソブチル−１１．１２−ジメチルテトラシクロ〔４．４．０．１2,5 ．１7,10〕−３−ドデセン、５．８．９．１０−テトラメチルテトラシクロ〔４．４．０．１2,5 ．１7,10〕−３−ドデセン、８−メチルテトラシクロ〔４．４．０．１2,5 ．１7,10〕−３−ドデセン、８−エチルテトラシクロ〔４．４．０．１2,5 ．１7,10〕−３−ドデセン、８−プロピルテトラシクロ〔４．４．０．１2,5 ．１7,10〕−３−ドデセン、８−ヘキシルテトラシクロ〔４．４．０．１2,5 ．１7,10〕−３−ドデセン、８−ステアリルテトラシクロ〔４．４．０．１2,5 ．１7,10〕−３−ドデセン、８．９−ジメチルテトラシクロ〔４．４．０．１2,5 ．１7,10〕−３−ドデセン、８−メチル−９−エチルテトラシクロ〔４．４．０．１2,5 ．１7,10〕−３−ドデセン、８−クロロテトラシクロ〔４．４．０．１2,5 ．１7,10〕−３−ドデセン、８−ブロモテトラシクロ〔４．４．０．１2,5 ．１7,10〕−３−ドデセン、８−フルオロテトラシクロ〔４．４．０．１2,5 ．１7,10〕−３−ドデセン、８．９−ジクロロテトラシクロ〔４．４．０．１2,5 ．１7,10〕−３−ドデセン、８−シクロヘキシルテトラシクロ〔４．４．０．１2,5 ．１7,10〕−３−ドデセン、８−イソブチルテトラシクロ〔４．４．０．１2,5 ．１7,10〕−３−ドデセン、８−エチリデンテトラシクロ〔４．４．０．１2,5 ．１7,10〕−３−ドデセン、８−エチリデン−９−メチルテトラシクロ〔４．４．０．１2,5 ．１7,10〕−３−ドデセン、８−エチリデン−９−エチルテトラシクロ〔４．４．０．１2,5 ．１7,10〕−３−ドデセン、８−エチリデン−９−イソプロピルテトラシクロ〔４．４．０．１2,5 ．１7,10〕−３−ドデセン、８−エチリデン−９−ブチルテトラシクロ〔４．４．０．１2,5 ．１7,10〕−３−ドデセン、８−ｎ−プロピリデンテトラシクロ〔４．４．０．１2,5 ．１7,10〕−３−ドデセン、８−ｎ−プロピリデン−９−メチルテトラシクロ〔４．４．０．１2,5 ．１7,10〕−３−ドデセン、８−ｎ−プロピリデン−９−エチルテトラシクロ〔４．４．０．１2,5 ．１7,10〕−３−ドデセン、８−ｎ−プロピリデン−９−イソプロピルテトラシクロ〔４．４．０．１2,5 ．１7,10〕−３−ドデセン、８−ｎ−プロピリデン−９−ブチルテトラシクロ〔４．４．０．１2,5 ．１7,10〕−３−ドデセン、８−イソプロピリデン−９−メチルテトラシクロ〔４．４．０．１2,5 １7,10〕−３−ドデセン、８−イソプロピリデン−９−エチルテトラシクロ〔４．４．０．１2,5 ．１7,10〕−３−ドデセン、８−イソプロピリデン−９−イソプロピルテトラシクロ〔４．４．０．１2,5 ．１7,10〕−３−ドデセン、８−イソプロピリデン−９−ブチルテトラシクロ〔４．４．０．１2,5 ．１7,10〕−３−ドデセン等のテトラシクロ〔４．４．０．１2,5 ．１7,10〕−３−ドデセン誘導体：ヘキサシクロ〔６．６．１．１3,6 ．１10,13 ．０2,7 ．０9,14〕−４−ヘプタデセン、１２−メチルヘキサシクロ〔６．６．１．１3,6 ．１10,13 ．０2,7 ．０9,14〕−４−ヘプタデセン、１２−エチルヘキサシクロ〔６．６．１．１3,6 ．１10,13 ．０2,7 ．０9,14〕−４−ヘプタデセン、１２−イソプロピルヘキサシクロ〔６．６．１．１3,6 ．１10,13 ．０2,7 ．０9,14〕−４−ヘプタデセン、１．６．１０．−トリメチル−１２−イソプロピルヘキサシクロ〔６．６．１．１3,6 ．１10,13 ．０2,7 ．０9,14〕−４−ヘプタデセン等のヘキサシクロ〔６．６．１．１3,6 ．１10,13 ．０2,7 ．０9,14〕−４−ヘプタデセン誘導体：オクタシクロ〔８．８．０．１2,9 ．１4,7 ．１11,18 ．１13,16 ．０3,8 ．０12,17 〕−５−ドコセン、１５−メチルオクタシクロ〔８．８．０．１2,9 ．１4,7 ．１11,18 ．１13,16 ．０3,8 ．０12,17 〕−５−ドコセン、１５−エチルオクタシクロ〔８．８．０．１2,9 ．１4,7 ．１11,18 ．１13,16 ．０3,8 ．０12,17 〕−５−ドコセン等のオクタシクロ〔８．８．０．１2,9 ．１4,7 ．１11,18 ．１13,16 ．０3,8 ．０12,17 〕−５−ドコセン誘導体：ペンタシクロ〔６．６．１．１3,6 ．０2,7 ．０9,14〕−４−ヘキサデセン、１．３−ジメチルペンタシクロ〔６．６．１．１3,6 ．０2,7 ．０9,14〕−４−ヘキサデセン、１．６−ジメチルペンタシクロ〔６．６．１．１3,6 ．０2,7 ．０9,14〕−４−ヘキサデセン、１５．１６−ジメチルペンタシクロ〔６．６．１．１3,6 ．０2,7 ．０9,14〕−４−ヘキサデセン等のペンタシクロ〔６．６．１．１3,6 ．０2,7 ．０9,14〕−４−ヘキサデセン誘導体：ヘプタシクロ〔８．７．０．１2,9 ．１4,7 ．１11,17 ．０3,8 ．０12,16 〕−５−イコセン、ヘプタシクロ〔８．７．０．１2,9 ．１4,7 ．１11,18 ．０3,8 ．０12,17 〕−５−ヘンエイコセン等のヘプタシクロ−５−イコセン誘導体あるいはヘプタシクロ−５−ヘンエイコセン誘導体：トリシクロ〔４．３．０．１2,5 〕−３−デセン、２−メチルトリシクロ〔４．３．０．１2,5 〕−３−デセン、５−メチルトリシクロ〔４．３．０．１2,5 〕−３−デセン等のトリシクロ〔４．３．０．１2,5 〕−３−デセン誘導体：トリシクロ〔４．４．０．１2,5 〕−３−ウンデセン、１０−メチルトリシクロ〔４．４．０．１2,5 〕−３−ウンデセン等のトリシクロ〔４．４．０．１2,5 〕−３−ウンデセン誘導体：ペンタシクロ〔６．５．１．１3,6 ．０2,7 ．０9,13〕−４−ペンタデセン、１．３−ジメチルペンタシクロ〔６．５．１．１3,6 ．０2,7 ．０9,13〕−４−ペンタデセン、１．６−ジメチルペンタシクロ〔６．５．１．１3,6 ．０2,7 ．０9,13〕−４−ペンタデセン、１４．１５−ジメチルペンタシクロ〔６．５．１．１3,6 ．０2,7 ．０9,13〕−４−ペンタデセン等のペンタシクロ〔６．５．１．１3,6 ．０2,7 ．０9,13〕−４−ペンタデセン誘導体：ペンタシクロ〔６．５．１．１3,6 ．０2,7 ．０9,13〕−４．１０−ペンタデカジェン等のジェン化合物：ペンタシクロ〔４．７．０．１2,5 ．０8,13．１9,12〕−３−ペンタデセン、メチル置換ペンタシクロ〔４．７．０．１2,5 ．０8,13．１9,12〕−３−ペンタデセン等のペンタシクロ〔４．７．０．１2,5 ．０8,13．１9,12〕−３−ペンタデセン誘導体：ヘプタシクロ〔７．８．０．１3,5 ．０2,7 ．１10,17 ．０11,16 ．１12,15 〕−４−エイコサン、ジメチル置換ヘプタシクロ〔７．８．０．１3,5 ．０2,7 ．１10,17 ．０11,16 ．１12,15 〕−４−エイコサン等のヘプタシクロ〔７．８．０．１3,5 ．０2,7 ．１10,17 ．０11,16 ．１12,15 〕−４−エイコサン誘導体：ナノシクロ〔９．１０．１．１4,7 ．０3,8 ．０2,10．０12,21 ．１13,20 ．０14,19 ．１15,18 〕−５−ペンタコセン、トリメチル置換ナノシクロ〔９．１０．１．１4,7 ．０3,8 ．０2,10．０12,21 ．１13,20 ．０14,19 ．１15,18 〕−５−ペンタコセン等のナノシクロ換ナノシクロ〔９．１０．１．１4,7 ．０3,8 ．０2,10．０12,21 ．１13,20 ．０14,19 ．１15,18 〕−５−ペンタコセン誘導体：その他５−フェニル−ビシクロ〔２．２．１〕ヘプト−２−エン、５−メチル−５−フェニル−ビシクロ〔２．２．１〕ヘプト−２−エン、５−ベンジル−ビシクロ〔２．２．１〕ヘプト−２−エン、５−トリル−ビシクロ〔２．２．１〕ヘプト−２−エン、５−〔エチルフェニル〕−ビシクロ〔２．２．１〕ヘプト−２−エン、５−〔イソプロピルフェニル〕−ビシクロ〔２．２．１〕ヘプト−２−エン、１．４−メタノ−１．１ａ．４．４ａ−テトラヒドロフルオレン、１．４−メタノ−１．４．４ａ．５．１０．１０ａ−ヘキサヒドロアントラセン、シクロペンタジェン−アセナフチレン付加物、５−〔α−ナフチル〕−ビシクロ〔２．２．１〕ヘプト−２−エン、５−〔アセトラセニル〕−ビシクロ〔２．２．１〕ヘプト−２−エン等を挙げることができる。
【００１６】
これらの環状オレフィンは、単独で、あるいは組み合わせて用いることができる。
【００１７】
そして、本発明においては、上記の環状オレフィンを単独ないし組み合わせて公知の方法で開環重合させて、その開環重合体ないし開環共重合体を製造することによって、本発明の環状ポリオレフィン系樹脂を製造することができる。
【００１８】
更には、上記の環状オレフィンの開環重合体中には二重結合が残存していることから、これを公知の方法で水素添加することによって、水素添加物からなる環状ポリオレフィン系樹脂を得ることができる。
【００１９】
更に、本発明においては、上記の環状オレフィンとエチレン成分とを付加重合させることによっても、環状ポリオレフィン系樹脂を得ることができる。
【００２０】
上記において、エチレン成分としては、例えば、エチレンの他、プロピレン、１−ブテン、４−メチル−１−ぺンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−オクタデセン、１−エイコサン等の炭素原子数２ないし２０のα−オレフィンを挙げることができる。
【００２１】
次に、本発明において、上記で得た環状ポリオレフィン系樹脂からフィルムないしシ−トを製造する方法について説明すると、上記で製造した環状ポリオレフィン系樹脂またはその組成物を公知のＴダイ成形法などによって、厚さ約０．１ｍｍないし１ｍｍ位のフィルムないしシ−トを製造することができる。
【００２２】
なお、本発明においては、その厚さとしては、０．１５ｍｍないし０．３５ｍｍ位がさらに好ましい。
また、このとき、スクリュ−アレンジメントを緩圧縮タイプとした方がゲル等の発生を抑えることができて好ましい。
【００２３】
上記で製造した未延伸のフィルムないしシ−トは、例えば、プラグアシスト真空成形法を採用することにより、本発明で使用し得る底材とすることができる。
【００２４】
また、本発明においては、上記で得たフィルムないしシ−トを二軸延伸してもよく、例えば、ガラス転移温度より高い温度で逐次または同時に１．１ないし２．０倍位に、例えば、ロ−ル延伸法、テンタ−延伸法等によって二軸延伸して、本発明で使用する環状ポリオレフィン系樹脂のフィルムないしシ−トとしてもよい。
【００２５】
次に、本発明において、環状ポリオレフィン系樹脂とポリオレフィン系樹脂とのブレンド組成物からなるフィルムないしシ−トとしては、先ず、上記で得た環状ポリオレフィン系樹脂に種々のポリオレフィン系樹脂をブレンドし、次いでその組成物を上記で述べたと同様なフィルム化ないしシ−ト化によって、本発明のフィルムないしシ−トを得ることができる。
【００２６】
上記において、ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、低密度、中密度、高密度、直鎖状等の各種のポリエチレン、アイオノマ−、ポリプロピレン、ポリメチルブテン−１、ポリ−４−メチルペンテン−１、ポリブテン−１、エチレンとα−オレフィンとの共重合体等を使用することができる。
【００２７】
上記のポリオレフィン系樹脂の使用量としては、その成形性、透明性等を考慮して選定し得るが、成形性、透明性を考慮すると、環状ポリオレフィン系樹脂に対し１ないし４０ｗｔ％、好ましくは５ないし３０ｗｔ％である。
【００２８】
次にまた、本発明において、環状ポリオレフィン系樹脂のフィルムないしシ−トとポリオレフィン系樹脂のフィルムないしシ−トとの積層体としては、例えば、上記の環状ポリオレフィン系樹脂と上記のポリオレフィン系樹脂とを共押出成形することによって、両者からなる積層体を得ることができる。
【００２９】
あるいは、環状ポリオレフィン系樹脂のフィルムないしシ−トとポリオレフィン系樹脂のフィルムないしシ−トとを通常の接着剤等を使用してその両者を積層する方法等によっても製造することができる。
【００３０】
本発明においては、上記で得たフィルムないしシ−トをそれ自身、またはこれにヒ−トシ−ル層、ガスバリヤ−層、保護層、帯電防止層等を任意に積層し、次いで真空成形、圧空成形、その他の成形法で凹部を形成して、プレススル−パックの底材として使用することができるものである。
【００３１】
一方、本発明において、プレススル−パックの蓋材としては、今まで使用されているアルミニユウム箔は勿論のこと使用することができる。
【００３２】
しかし、この場合、使用後焼却処理した場合アルミニウムが不燃性物として残存し、環境対応に好ましくなく、このため、本発明においては、プレススル−パックの蓋材として、合成樹脂のフィルムないしシ−トを使用することができる。
【００３３】
具体的には、上記の合成樹脂のフィルムないしシ−トの一部にレ−ザ−加工によるスリット、あるいは無数の引っ掻き傷等が形成されている蓋材を使用することができる。
上記において、スリットあるいは引っ掻き傷等は、フィルムないしシ−トを貫通していないことが好ましく、更に必要であれば、これに保護層等を形成してもよい。
【００３４】
上記において、レ−ザ−加工によるスリット形成法について述べると、例えば、レ−ザ−ビ−ムの強度を調整してフィルムないしシ−トの表面を焼き切る方法、あるいは材料の種類毎に異なるレ−ザ−の吸収性の違いを利用してフィルムないしシ−トの表面を焼き切る方法等によって行うことができる。
また、上記において、引っ掻き傷等を形成する方法としては、例えば、円筒状の回転砥石、ワイヤ−ブラシ、砥石入りシ−ト材、砥粒接着シ−ト等の研磨材を使用してフィルムないしシ−トの表面を押圧または擦過する方法等によって行うことができる。
なお、スリットあるいは引っ掻き傷の形状としては、直線状、十字状等の任意のものでよく、またその位置としては、底材の凹部に対応していればよい。
【００３５】
尚、本発明において、蓋材には、前記の底材と同様にガスバリヤ−層、帯電防止層等を任意に積層して使用することができ、また、底材との接着のためにヒ−トシ−ル層等を積層することができる。
【００３６】
上記において、ヒ−トシ−ル層としては、公知のもの、例えば、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂等のポリオレフィン系樹脂層、ポリエステル系樹脂層、ポリウレタン系樹脂層、それらの変成樹脂層等を使用することができる。
【００３７】
また、ガスバリヤ−層としては、公知のもの、例えば、エチレン−ビニルアルコ−ル共重合体樹脂による樹脂層、あるいはシリカ等の無機物の蒸着膜等を使用し得る。
【００３８】
また、保護層としては、公知のもの、例えば、アクリル、ポリエステル、ポリアミド等の熱可塑性あるいは熱硬化性樹脂を含む組成物のコ−ティング膜等を適用することができる。
【００３９】
更に、帯電防止層としては、公知のもの、例えば、両性、陰性あるいは陽性等の各種の界面活性剤の一種以上を含む組成物のコ−ティング膜等を適用することができる。
【００４０】
また、本発明において、蓋材として延伸した合成樹脂のフィルムないしシ−トも使用することができる。
【００４１】
例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン等のポリオレフィン系樹脂のフィルムないしシ−ト、ポリエチレンテレフタレ−ト等のポリエステル系樹脂のフィルムないしシ−ト、ポリアミド系樹脂のフィルムないしシ−ト、ポリカ−ボネ−ト系樹脂のフィルムないしシ−ト等の一軸ないし二軸方向に延伸されたフィルムないしシ−トを使用することができる。
【００４２】
【実施例】
次に、本発明のプレススル−パックの実施例を挙げて更に詳細に本発明を説明する。
【００４３】
実施例１
環状ポリオレフィン系樹脂として、エチレンと８−エチルテトラシクロ〔４．４．０．１2,5 ．１7,10〕−３−ドデセンとの共重合体を使用し、これをＴダイ法で押し出し温度２５０℃にて成形して厚さ約２００μｍの底材用シ−トを得た。
このシ−トを３００℃のヒ−タ−デ間接加熱して、錠剤（直径１０ｍｍ）に適した形に真空成形して凹部を形成し、次いで錠剤を凹部に充填後、アルミニウム箔（厚さ２０μｍ）に変成ポリオレフィン系ヒ−トシ−ル剤を８ｇ／ｍ2 コ−ティングして、シ−トシ−ル温度１６０℃にてヒ−トシ−ルして、プレススル−パック包装体を得た。
この包装体を４０℃、ＲＨ９０％下にて３０日間保存したところ、錠剤は吸湿していなかった。
また、底材用シ−トを焼却しても、塩素ガスの発生は認められなかった。
【００４４】
実施例２
環状ポリオレフィン系樹脂として、実施例１に記載したものと同じものを使用し、これとポリプロピレン樹脂（ＫＴ−０１２Ｐ、昭和電工（株）製）とを環状ポリオレフィン：ポリプロピレン樹脂＝８５ｗｔ％：１５ｗｔ％で混合し、押し出し温度２７０℃でＴダイにて押し出して、厚さ２００μｍの底材用シ−トを得た。 このシ−トを実施例１と同様にして凹部を形成し、次いで錠剤を凹部に充填後、変成ポリオレフィン系ヒ−トシ−ル剤を８ｇ／ｍ2 積層したアルミニウム箔（厚さ２０μｍ）をヒ−トシ−ル温度１６０℃にてヒ−トシ−ルして、プレススル−パック包装体を得た。
この包装体を４０℃、ＲＨ９０％下にて３０日間保存したところ、錠剤は吸湿していなかった。
また、底材用シ−トを焼却しても、塩素ガスの発生は認められなかった。
【００４５】
実施例３
環状ポリオレフィン系樹脂として、実施例１に記載したものと同じものを使用し、これと高密度ポリエチレン樹脂とを重量比で８５：１５で混合し、押し出し温度２８０℃でＴダイにて押し出して、厚さ２００μｍの底材用シ−トを得た。
このシ−トを実施例１と同様にして、プレススル−パック包装体を得た。
この包装体を４０℃、ＲＨ９０％下にて３０日間保存したところ、錠剤は吸湿していなかった。
また、底材用シ−トを焼却しても、塩素ガスの発生は認められなかった。
【００４６】
実施例４
環状ポリオレフィン系樹脂として、実施例１に記載したものと同じものを使用し、これとポリプロピレン樹脂（ＫＴ−０１２Ｐ、昭和電工（株）製）とを使用し、環状ポリオレフィン系樹脂層を中心にその両側にポリプロピレン樹脂層が積層されるように、Ｔダイにて３層共押し出して、ポリプロピレン樹脂層５０μｍ、環状ポリオレフィン系樹脂層１００μｍ、ポリプロピレン樹脂層５０μｍからなる積層体を得て、これを底材用シ−トとした。
このシ−トを使用して、実施例１と同様にして、プレススル−パック包装体を得た。
この包装体を４０℃、ＲＨ９０％下にて３０日間保存したところ、錠剤は吸湿していなかった。
また、底材用シ−トを焼却しても、塩素ガスの発生は認められなかった。
【００４７】
実施例５
環状ポリオレフィン系樹脂として、実施例１に記載したものと同じものを使用し、これと高密度ポリエチレン樹脂とを使用し、環状ポリオレフィン系樹脂層を中心にその両側に高密度ポリエチレン樹脂層が積層されるように、Ｔダイにて３層共押し出して、高密度ポリエチレン樹脂層５０μｍ、環状ポリオレフィン系樹脂層１００μｍ、高密度ポリエチレン樹脂層５０μｍからなる積層体を得て、これを底材用シ−トとした。
このシ−トを使用して、実施例１と同様にして、プレススル−パック包装体を得た。
この包装体を４０℃、ＲＨ９０％下にて３０日間保存したところ、錠剤は吸湿していなかった。
また、底材用シ−トを焼却しても、塩素ガスの発生は認められなかった。
【００４８】
実施例６
環状ポリオレフィン系樹脂として、実施例１に記載したものと同じものを使用し、これを非晶質性のポリエチレンテレフタレ−トシ−ト（厚さ、１００μｍ）に押出コ−トして、環状ポリオレフィン系樹脂層１００μｍと非晶質性のポリエチレンテレフタレ−トシ−ト層１００μｍからなる積層体を得て、これを底材用シ−トとした。
このシ−トを使用して、実施例１と同様にして、プレススル−パック包装体を得た。
この包装体を４０℃、ＲＨ９０％下にて３０日間保存したところ、錠剤は吸湿していなかった。
また、底材用シ−トを焼却しても、塩素ガスの発生は認められなかった。
【００４９】
実施例７
環状ポリオレフィン系樹脂として、実施例１に記載したものと同じものを、非晶質性のポリエチレンテレフタレ−トシ−ト（厚さ、５０μｍ）に、変成ポリエステル系アンカ−コ−ト剤を用いて押出コ−トして、環状ポリオレフィン系樹脂層１００μｍと非晶質性のポリエチレンテレフタレ−トシ−ト層５０μｍからなる積層体を得た。
更に、この積層体の環状ポリオレフィン系樹脂層面に上記と同じ非晶質性のポリエチレンテレフタレ−トシ−トを変成ポリエステル系ドライラミネ−ト剤を用いてドライラミネ−トして３層からなる積層体を製造し、これを底材用シ−トとした。
このシ−トを使用して、実施例１と同様に、錠剤（直径１０ｍｍ）に適した形に真空成形して凹部を形成し、次いで錠剤を凹部に充填後、変成ポリエステル系ヒ−トシ−ル剤を積層したアルミニウム箔（厚さ２０μｍ）をヒ−トシ−ル温度１７０℃にてヒ−トシ−ルして、プレススル−パック包装体を得た。
この包装体を４０℃、ＲＨ９０％下にて３０日間保存したところ、錠剤は吸湿していなかった。
また、底材用シ−トを焼却しても、塩素ガスの発生は認められなかった。
【００５０】
実施例８
環状ポリオレフィン系樹脂として、実施例１に記載したものと同じものを使用し、これを透明グレ−ドのポリプロピレン系樹脂シ−ト（厚さ、５０μｍ）に変成ウレタン系アンカ−コ−ト剤を用いて押出コ−トして、環状ポリオレフィン系樹脂層１００μｍとポリプロピレン系樹脂シ−ト層５０μｍからなる積層体を得た。
更に、この積層体の環状ポリオレフィン系樹脂層面に上記と同じポリプロピレン系樹脂シ−トを変成ウレタン系ドライラミネ−ト剤を用いてドライラミネ−トして３層からなる積層体を製造し、これを底材用シ−トとした。
このシ−トを使用して、実施例１と同様にして、プレススル−パック包装体を得た。
この包装体を４０℃、ＲＨ９０％下にて３０日間保存したところ、錠剤は吸湿していなかった。
また、底材用シ−トを焼却しても、塩素ガスの発生は認められなかった。
【００５１】
実施例９
環状ポリオレフィン系樹脂として、エチレンとテトラシクロ〔４．４．０．１2,5 ．１7,10〕−３−ドデセンとの共重合体を使用し、これとポリプロピレン系樹脂とを重量比で８５：１５にてブレンドしてブレンド組成物を製造し、更に該組成物をＴダイ法で押し出し温度２７０℃で成形して厚さ約２００μｍの底材用シ−トを得た。
このシ−トを使用して、実施例１と同様にして、プレススル−パック包装体を得た。
この包装体を４０℃、ＲＨ９０％下にて３０日間保存したところ、錠剤は吸湿していなかった。
また、底材用シ−トを焼却しても、塩素ガスの発生は認められなかった。
【００５２】
実施例１０
実施例１の底材を用い、蓋材として、ヒ−トシ−ル剤を積層したアルミニウム箔に代えて、ポリエチレン側に変成オレフィン系ヒ−トシ−ル剤を８ｇ／ｍ2 積層したポリエチレンテレフタレ−ト、１２μ／アンカ−コ−ト剤／ポリエチレン、１３μからなるフィルムに、赤外線レ−ザ−にてポリエチレンテレフタレ−ト層の表面に十字形（５ｍｍ×５ｍｍ）にハ−フカットを入れ、更にハ−フカット部と底材の凹部を合わせてヒ−トシ−ルして、プレススル−パック包装体を得た。
この包装体を４０℃、ＲＨ９０％下にて３０日間保存したところ、錠剤は若干吸湿していた。
また、内容物を取り出した後、プレススル−パック用包装材を焼却しても、塩素ガス等の発生は認められなかった。
【００５３】
実施例１１
実施例９の底材を用い、蓋材として、ヒ−トシ−ル剤を積層したアルミニウム箔に代えて、ポリエチレン側に変成オレフィン系ヒ−トシ−ル剤を８ｇ／ｍ2 積層したポリエチレンテレフタレ−ト、１２μ／アンカ−コ−ト剤／ポリエチレン、１３μからなるフィルムに、赤外線レ−ザ−にてポリエチレンテレフタレ−ト層の表面に十字形（５ｍｍ×５ｍｍ）にハ−フカットを入れ、更にハ−フカット部と底材の凹部を合わせてヒ−トシ−ルして、プレススル−パック包装体を得た。
この包装体を４０℃、ＲＨ９０％下にて３０日間保存したところ、錠剤は若干吸湿していた。
また、内容物を取り出した後、プレススル−パック用包装材を焼却しても、塩素ガス等の発生は認められなかった。
【００５４】
比較例１
底材用シ−トとして、ポリ塩化ビニル樹脂のシ−ト（厚さ ２００μｍ）を使用し、以下実施例１と同様に行って、プレススル−パック包装体を得た。
この包装体を４０℃、ＲＨ９０％下にて３０日間保存したところ、錠剤は吸湿していた。
また、底材用シ−トを焼却したところ、塩素ガス等の発生が認められた。
【００５５】
比較例２
底材用シ−トとして、ポリ塩化ビニリデン系樹脂を含む組成物をコ−ティングして、ポリ塩化ビニリデン系樹脂（厚さ ５μｍ）を積層したポリ塩化ビニル樹脂のシ−ト（厚さ ２０５μｍ）を製造した。
これを使用し、以下実施例１と同様に行って、プレススル−パック包装体を得た。
この包装体を４０℃、ＲＨ９０％下にて３０日間保存したところ、錠剤は吸湿していなかった。
また、底材用シ−トを焼却したところ、塩素ガス等の発生が認められた。
【００５６】
実験１
上記の実施例１ないし実施例１０および比較例１ないし比較例２の各プレススル−パック包装体について、底材用シ−トの透湿度、包装体の透明性、塩素ガス発生の有無等を判定した。
【００５７】
これらの結果をまとめて表１、表２に示す。
【００５８】
【表１】
【表２】
【００５９】
表１から明らかなように本実施例にかかる製品は、いずれも、透湿度、透明性等に優れ、かつ塩素ガス等の発生は認められなかったものである。
【００６０】
【発明の効果】
以上の結果より、本発明の効果は明らかである。
すなわち、本発明においては、高い防湿性を実現し、内容物の経時変質を防止するものである。
また、本発明においては、透明性に優れたプレススル−パック包装体を提供し得るものである。
更に、塩素ガス等の発生を防止し得るプレススル−パック包装体を提供することができるものである。
以上
【産業上の利用分野】
本発明は、プレススル−パックに関し、更に詳しくは、例えば食品、医薬品等の包装体に好適に利用可能なプレススル−パックに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、錠剤、カプセル剤等の医薬品の包装体としては、一般に、内容物収納用の凹部が賦形されている合成樹脂製の底材と、該底材における内容物収納用の凹部を閉塞する蓋材とからなるプレススル−パックが使用されている。
【０００３】
底材としては、一般に、ポリ塩化ビニル系樹脂のフィルムないしシ−トが使用されており、内容物が湿気により変質しやすい場合には、ポリ塩化ビニリデン系樹脂を積層したポリ塩化ビニル系樹脂のフィルムないしシ−トが使用されている。
更には、最近、底材として、ポリ塩化ビニル系樹脂のフィルムないしシ−トに代えて、それよりも防湿性の高いホリプロピレン系樹脂のフィルムないしシ−トも一部使用され始めている。
【０００４】
また、蓋材としては、一般に、押圧破断が容易なアルミニウム箔が使用されている。
【０００５】
このプレススル−パックは、包装体における合成樹脂製の底材を内容物を介して押圧することによって蓋材を破断し、包装体内の錠剤等の内容物を取り出して使用するものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、底材として、ポリ塩化ビニル系樹脂のフィルムないしシ−ト、或いはポリ塩化ビニリデン系樹脂を積層したポリ塩化ビニル系樹脂のフィルムないしシ−トを使用する場合には、使用後廃棄するときに、一般に、焼却処理されるが、この時に塩素ガスが発生して、酸性雨の一因となるといわれており、近年の環境重視の観点から問題視されている。
【０００７】
また、ポリ塩化ビニリデン系樹脂を積層したポリ塩化ビニル系樹脂のフィルムないしシ−トを使用する場合には、先ず、ポリ塩化ビニリデン系樹脂を含む組成物を調合し、そしてその組成物をポリ塩化ビニル系樹脂のフィルムないしシ−トの上に数回コ−ティングしてポリ塩化ビニリデン系樹脂を積層したポリ塩化ビニル系樹脂のフィルムないしシ−トを製造するものであることから、その製造工程が煩雑であり、強いては、そのフィルムないしシ−トのコストアップに繋がっているものである。
【０００８】
さらに、蓋材として、アルミニウム箔を使用する場合、包装体の透明性を損なうばかりではなく、アルミニウム箔が不燃物であることから、焼却処理の際に燃え残りが発生して、環境対応に即さないと言う問題点がある。
【０００９】
これに対して本発明は、透明性、防湿性等に優れ、しかも、廃棄処理等が容易で環境対応に即するプレススル−パックを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
このような目的を達成するために、本発明者は、種々研究の結果、環状ポリオレフィン系樹脂に着目し、そのフィルムないしシ−トをプレススル−パック用の底材として適用することによって、極めて優れた特性を有するプレススル−パックがえられることを見出して、本発明を完成することができたものである。
【００１１】
すなわち、本発明は、内容物収納用の凹部が形成されている合成樹脂製の底材と、該底材における内容物収納用の凹部を閉塞する蓋材とからなるプレススル−パックにおいて、底材として環状ポリオレフィン系樹脂のフィルムないしシ−ト、または該環状ポリオレフィン系樹脂とポリオレフィン系樹脂とのブレンド組成物からなるフィルムないしシ−ト、あるいはまた該環状ポリオレフィン系樹脂のフィルムないしシ−トとポリオレフィン系樹脂のフィルムないしシ−トとの積層体を使用したことを特徴とするプレススル−パックに関するものである。
【００１２】
【作用】
本発明においては、底材として環状ポリオレフィン系樹脂のフィルムないしシ−ト、または該環状ポリオレフィン系樹脂とポリオレフィン系樹脂とのブレンド組成物からなるフィルムないしシ−ト、あるいはまた環状ポリオレフィン系樹脂のフィルムないしシ−トとポリオレフィン系樹脂のフィルムないしシ−トとの積層体を使用することから、先ず、底材を製造するときにその成形性に優れ、またその成形物は透明性を有して内容物を透視することができ、更に、使用後の焼却処理の際に塩素ガス等の発生等をなくすることができるものである。
【００１３】
【本発明】
上記の本発明について、以下に更に詳細に説明する。
【００１４】
先ず、本発明において、環状ポリオレフィン系樹脂のフィルムないしシ−トとしては、環状オレフィンから誘導される開環重合体、それらの開環共重合体、該重合体あるいは共重合体の水素添加物、または環状オレフィンとエチレン成分とからなる付加重合体等の樹脂からなるフィルムないしシ−トを使用することができる。
【００１５】
上記において、環状オレフィンとしては、例えば、ビシクロ〔２．２．１〕ヘプト−２−エン、６−メチルビシクロ〔２．２．１〕ヘプト−２−エン、５．６−ジメチルビシクロ〔２．２．１〕ヘプト−２−エン、１−メチルビシクロ〔２．２．１〕ヘプト−２−エン、６−エチルビシクロ〔２．２．１〕ヘプト−２−エン、６−ｎ−ブチルビシクロ〔２．２．１〕ヘプト−２−エン、６−イソプチルビシクロ〔２．２．１〕ヘプト−２−エン、７−メチルビシクロ〔２．２．１〕ヘプト−２−エン等のビシクロ〔２．２．１〕ヘプト−２−エン誘導体：テトラシクロ〔４．４．０．１2,5 ．１7,10〕−３−ドデセン、５．１０−ジメチルテトラシクロ〔４．４．０．１2,5 ．１7,10〕−３−ドデセン、２．１０−ジメチルテトラシクロ〔４．４．０．１2,5 ．１7,10〕−３−ドデセン、１１．１２−ジメチルテトラシクロ〔４．４．０．１2,5 ．１7,10〕−３−ドデセン、２．７．９−トリメチルテトラシクロ〔４．４．０．１2,5 ．１7,10〕−３−ドデセン、９．１１．１２−トリメチルテトラシクロ〔４．４．０．１2,5 ．１7,10〕−３−ドデセン、９−エチル−２．７−ジメチルテトラシクロ〔４．４．０．１2,5 ．１7,10〕−３−ドデセン、９−イソプチル−２．７−ジメチルテトラシクロ〔４．４．０．１2,5 ．１7,10〕−３−ドデセン、９−エチル−１１．１２−ジメチルテトラシクロ〔４．４．０．１2,5 ．１7,10〕−３−ドデセン、９−イソブチル−１１．１２−ジメチルテトラシクロ〔４．４．０．１2,5 ．１7,10〕−３−ドデセン、５．８．９．１０−テトラメチルテトラシクロ〔４．４．０．１2,5 ．１7,10〕−３−ドデセン、８−メチルテトラシクロ〔４．４．０．１2,5 ．１7,10〕−３−ドデセン、８−エチルテトラシクロ〔４．４．０．１2,5 ．１7,10〕−３−ドデセン、８−プロピルテトラシクロ〔４．４．０．１2,5 ．１7,10〕−３−ドデセン、８−ヘキシルテトラシクロ〔４．４．０．１2,5 ．１7,10〕−３−ドデセン、８−ステアリルテトラシクロ〔４．４．０．１2,5 ．１7,10〕−３−ドデセン、８．９−ジメチルテトラシクロ〔４．４．０．１2,5 ．１7,10〕−３−ドデセン、８−メチル−９−エチルテトラシクロ〔４．４．０．１2,5 ．１7,10〕−３−ドデセン、８−クロロテトラシクロ〔４．４．０．１2,5 ．１7,10〕−３−ドデセン、８−ブロモテトラシクロ〔４．４．０．１2,5 ．１7,10〕−３−ドデセン、８−フルオロテトラシクロ〔４．４．０．１2,5 ．１7,10〕−３−ドデセン、８．９−ジクロロテトラシクロ〔４．４．０．１2,5 ．１7,10〕−３−ドデセン、８−シクロヘキシルテトラシクロ〔４．４．０．１2,5 ．１7,10〕−３−ドデセン、８−イソブチルテトラシクロ〔４．４．０．１2,5 ．１7,10〕−３−ドデセン、８−エチリデンテトラシクロ〔４．４．０．１2,5 ．１7,10〕−３−ドデセン、８−エチリデン−９−メチルテトラシクロ〔４．４．０．１2,5 ．１7,10〕−３−ドデセン、８−エチリデン−９−エチルテトラシクロ〔４．４．０．１2,5 ．１7,10〕−３−ドデセン、８−エチリデン−９−イソプロピルテトラシクロ〔４．４．０．１2,5 ．１7,10〕−３−ドデセン、８−エチリデン−９−ブチルテトラシクロ〔４．４．０．１2,5 ．１7,10〕−３−ドデセン、８−ｎ−プロピリデンテトラシクロ〔４．４．０．１2,5 ．１7,10〕−３−ドデセン、８−ｎ−プロピリデン−９−メチルテトラシクロ〔４．４．０．１2,5 ．１7,10〕−３−ドデセン、８−ｎ−プロピリデン−９−エチルテトラシクロ〔４．４．０．１2,5 ．１7,10〕−３−ドデセン、８−ｎ−プロピリデン−９−イソプロピルテトラシクロ〔４．４．０．１2,5 ．１7,10〕−３−ドデセン、８−ｎ−プロピリデン−９−ブチルテトラシクロ〔４．４．０．１2,5 ．１7,10〕−３−ドデセン、８−イソプロピリデン−９−メチルテトラシクロ〔４．４．０．１2,5 １7,10〕−３−ドデセン、８−イソプロピリデン−９−エチルテトラシクロ〔４．４．０．１2,5 ．１7,10〕−３−ドデセン、８−イソプロピリデン−９−イソプロピルテトラシクロ〔４．４．０．１2,5 ．１7,10〕−３−ドデセン、８−イソプロピリデン−９−ブチルテトラシクロ〔４．４．０．１2,5 ．１7,10〕−３−ドデセン等のテトラシクロ〔４．４．０．１2,5 ．１7,10〕−３−ドデセン誘導体：ヘキサシクロ〔６．６．１．１3,6 ．１10,13 ．０2,7 ．０9,14〕−４−ヘプタデセン、１２−メチルヘキサシクロ〔６．６．１．１3,6 ．１10,13 ．０2,7 ．０9,14〕−４−ヘプタデセン、１２−エチルヘキサシクロ〔６．６．１．１3,6 ．１10,13 ．０2,7 ．０9,14〕−４−ヘプタデセン、１２−イソプロピルヘキサシクロ〔６．６．１．１3,6 ．１10,13 ．０2,7 ．０9,14〕−４−ヘプタデセン、１．６．１０．−トリメチル−１２−イソプロピルヘキサシクロ〔６．６．１．１3,6 ．１10,13 ．０2,7 ．０9,14〕−４−ヘプタデセン等のヘキサシクロ〔６．６．１．１3,6 ．１10,13 ．０2,7 ．０9,14〕−４−ヘプタデセン誘導体：オクタシクロ〔８．８．０．１2,9 ．１4,7 ．１11,18 ．１13,16 ．０3,8 ．０12,17 〕−５−ドコセン、１５−メチルオクタシクロ〔８．８．０．１2,9 ．１4,7 ．１11,18 ．１13,16 ．０3,8 ．０12,17 〕−５−ドコセン、１５−エチルオクタシクロ〔８．８．０．１2,9 ．１4,7 ．１11,18 ．１13,16 ．０3,8 ．０12,17 〕−５−ドコセン等のオクタシクロ〔８．８．０．１2,9 ．１4,7 ．１11,18 ．１13,16 ．０3,8 ．０12,17 〕−５−ドコセン誘導体：ペンタシクロ〔６．６．１．１3,6 ．０2,7 ．０9,14〕−４−ヘキサデセン、１．３−ジメチルペンタシクロ〔６．６．１．１3,6 ．０2,7 ．０9,14〕−４−ヘキサデセン、１．６−ジメチルペンタシクロ〔６．６．１．１3,6 ．０2,7 ．０9,14〕−４−ヘキサデセン、１５．１６−ジメチルペンタシクロ〔６．６．１．１3,6 ．０2,7 ．０9,14〕−４−ヘキサデセン等のペンタシクロ〔６．６．１．１3,6 ．０2,7 ．０9,14〕−４−ヘキサデセン誘導体：ヘプタシクロ〔８．７．０．１2,9 ．１4,7 ．１11,17 ．０3,8 ．０12,16 〕−５−イコセン、ヘプタシクロ〔８．７．０．１2,9 ．１4,7 ．１11,18 ．０3,8 ．０12,17 〕−５−ヘンエイコセン等のヘプタシクロ−５−イコセン誘導体あるいはヘプタシクロ−５−ヘンエイコセン誘導体：トリシクロ〔４．３．０．１2,5 〕−３−デセン、２−メチルトリシクロ〔４．３．０．１2,5 〕−３−デセン、５−メチルトリシクロ〔４．３．０．１2,5 〕−３−デセン等のトリシクロ〔４．３．０．１2,5 〕−３−デセン誘導体：トリシクロ〔４．４．０．１2,5 〕−３−ウンデセン、１０−メチルトリシクロ〔４．４．０．１2,5 〕−３−ウンデセン等のトリシクロ〔４．４．０．１2,5 〕−３−ウンデセン誘導体：ペンタシクロ〔６．５．１．１3,6 ．０2,7 ．０9,13〕−４−ペンタデセン、１．３−ジメチルペンタシクロ〔６．５．１．１3,6 ．０2,7 ．０9,13〕−４−ペンタデセン、１．６−ジメチルペンタシクロ〔６．５．１．１3,6 ．０2,7 ．０9,13〕−４−ペンタデセン、１４．１５−ジメチルペンタシクロ〔６．５．１．１3,6 ．０2,7 ．０9,13〕−４−ペンタデセン等のペンタシクロ〔６．５．１．１3,6 ．０2,7 ．０9,13〕−４−ペンタデセン誘導体：ペンタシクロ〔６．５．１．１3,6 ．０2,7 ．０9,13〕−４．１０−ペンタデカジェン等のジェン化合物：ペンタシクロ〔４．７．０．１2,5 ．０8,13．１9,12〕−３−ペンタデセン、メチル置換ペンタシクロ〔４．７．０．１2,5 ．０8,13．１9,12〕−３−ペンタデセン等のペンタシクロ〔４．７．０．１2,5 ．０8,13．１9,12〕−３−ペンタデセン誘導体：ヘプタシクロ〔７．８．０．１3,5 ．０2,7 ．１10,17 ．０11,16 ．１12,15 〕−４−エイコサン、ジメチル置換ヘプタシクロ〔７．８．０．１3,5 ．０2,7 ．１10,17 ．０11,16 ．１12,15 〕−４−エイコサン等のヘプタシクロ〔７．８．０．１3,5 ．０2,7 ．１10,17 ．０11,16 ．１12,15 〕−４−エイコサン誘導体：ナノシクロ〔９．１０．１．１4,7 ．０3,8 ．０2,10．０12,21 ．１13,20 ．０14,19 ．１15,18 〕−５−ペンタコセン、トリメチル置換ナノシクロ〔９．１０．１．１4,7 ．０3,8 ．０2,10．０12,21 ．１13,20 ．０14,19 ．１15,18 〕−５−ペンタコセン等のナノシクロ換ナノシクロ〔９．１０．１．１4,7 ．０3,8 ．０2,10．０12,21 ．１13,20 ．０14,19 ．１15,18 〕−５−ペンタコセン誘導体：その他５−フェニル−ビシクロ〔２．２．１〕ヘプト−２−エン、５−メチル−５−フェニル−ビシクロ〔２．２．１〕ヘプト−２−エン、５−ベンジル−ビシクロ〔２．２．１〕ヘプト−２−エン、５−トリル−ビシクロ〔２．２．１〕ヘプト−２−エン、５−〔エチルフェニル〕−ビシクロ〔２．２．１〕ヘプト−２−エン、５−〔イソプロピルフェニル〕−ビシクロ〔２．２．１〕ヘプト−２−エン、１．４−メタノ−１．１ａ．４．４ａ−テトラヒドロフルオレン、１．４−メタノ−１．４．４ａ．５．１０．１０ａ−ヘキサヒドロアントラセン、シクロペンタジェン−アセナフチレン付加物、５−〔α−ナフチル〕−ビシクロ〔２．２．１〕ヘプト−２−エン、５−〔アセトラセニル〕−ビシクロ〔２．２．１〕ヘプト−２−エン等を挙げることができる。
【００１６】
これらの環状オレフィンは、単独で、あるいは組み合わせて用いることができる。
【００１７】
そして、本発明においては、上記の環状オレフィンを単独ないし組み合わせて公知の方法で開環重合させて、その開環重合体ないし開環共重合体を製造することによって、本発明の環状ポリオレフィン系樹脂を製造することができる。
【００１８】
更には、上記の環状オレフィンの開環重合体中には二重結合が残存していることから、これを公知の方法で水素添加することによって、水素添加物からなる環状ポリオレフィン系樹脂を得ることができる。
【００１９】
更に、本発明においては、上記の環状オレフィンとエチレン成分とを付加重合させることによっても、環状ポリオレフィン系樹脂を得ることができる。
【００２０】
上記において、エチレン成分としては、例えば、エチレンの他、プロピレン、１−ブテン、４−メチル−１−ぺンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−オクタデセン、１−エイコサン等の炭素原子数２ないし２０のα−オレフィンを挙げることができる。
【００２１】
次に、本発明において、上記で得た環状ポリオレフィン系樹脂からフィルムないしシ−トを製造する方法について説明すると、上記で製造した環状ポリオレフィン系樹脂またはその組成物を公知のＴダイ成形法などによって、厚さ約０．１ｍｍないし１ｍｍ位のフィルムないしシ−トを製造することができる。
【００２２】
なお、本発明においては、その厚さとしては、０．１５ｍｍないし０．３５ｍｍ位がさらに好ましい。
また、このとき、スクリュ−アレンジメントを緩圧縮タイプとした方がゲル等の発生を抑えることができて好ましい。
【００２３】
上記で製造した未延伸のフィルムないしシ−トは、例えば、プラグアシスト真空成形法を採用することにより、本発明で使用し得る底材とすることができる。
【００２４】
また、本発明においては、上記で得たフィルムないしシ−トを二軸延伸してもよく、例えば、ガラス転移温度より高い温度で逐次または同時に１．１ないし２．０倍位に、例えば、ロ−ル延伸法、テンタ−延伸法等によって二軸延伸して、本発明で使用する環状ポリオレフィン系樹脂のフィルムないしシ−トとしてもよい。
【００２５】
次に、本発明において、環状ポリオレフィン系樹脂とポリオレフィン系樹脂とのブレンド組成物からなるフィルムないしシ−トとしては、先ず、上記で得た環状ポリオレフィン系樹脂に種々のポリオレフィン系樹脂をブレンドし、次いでその組成物を上記で述べたと同様なフィルム化ないしシ−ト化によって、本発明のフィルムないしシ−トを得ることができる。
【００２６】
上記において、ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、低密度、中密度、高密度、直鎖状等の各種のポリエチレン、アイオノマ−、ポリプロピレン、ポリメチルブテン−１、ポリ−４−メチルペンテン−１、ポリブテン−１、エチレンとα−オレフィンとの共重合体等を使用することができる。
【００２７】
上記のポリオレフィン系樹脂の使用量としては、その成形性、透明性等を考慮して選定し得るが、成形性、透明性を考慮すると、環状ポリオレフィン系樹脂に対し１ないし４０ｗｔ％、好ましくは５ないし３０ｗｔ％である。
【００２８】
次にまた、本発明において、環状ポリオレフィン系樹脂のフィルムないしシ−トとポリオレフィン系樹脂のフィルムないしシ−トとの積層体としては、例えば、上記の環状ポリオレフィン系樹脂と上記のポリオレフィン系樹脂とを共押出成形することによって、両者からなる積層体を得ることができる。
【００２９】
あるいは、環状ポリオレフィン系樹脂のフィルムないしシ−トとポリオレフィン系樹脂のフィルムないしシ−トとを通常の接着剤等を使用してその両者を積層する方法等によっても製造することができる。
【００３０】
本発明においては、上記で得たフィルムないしシ−トをそれ自身、またはこれにヒ−トシ−ル層、ガスバリヤ−層、保護層、帯電防止層等を任意に積層し、次いで真空成形、圧空成形、その他の成形法で凹部を形成して、プレススル−パックの底材として使用することができるものである。
【００３１】
一方、本発明において、プレススル−パックの蓋材としては、今まで使用されているアルミニユウム箔は勿論のこと使用することができる。
【００３２】
しかし、この場合、使用後焼却処理した場合アルミニウムが不燃性物として残存し、環境対応に好ましくなく、このため、本発明においては、プレススル−パックの蓋材として、合成樹脂のフィルムないしシ−トを使用することができる。
【００３３】
具体的には、上記の合成樹脂のフィルムないしシ−トの一部にレ−ザ−加工によるスリット、あるいは無数の引っ掻き傷等が形成されている蓋材を使用することができる。
上記において、スリットあるいは引っ掻き傷等は、フィルムないしシ−トを貫通していないことが好ましく、更に必要であれば、これに保護層等を形成してもよい。
【００３４】
上記において、レ−ザ−加工によるスリット形成法について述べると、例えば、レ−ザ−ビ−ムの強度を調整してフィルムないしシ−トの表面を焼き切る方法、あるいは材料の種類毎に異なるレ−ザ−の吸収性の違いを利用してフィルムないしシ−トの表面を焼き切る方法等によって行うことができる。
また、上記において、引っ掻き傷等を形成する方法としては、例えば、円筒状の回転砥石、ワイヤ−ブラシ、砥石入りシ−ト材、砥粒接着シ−ト等の研磨材を使用してフィルムないしシ−トの表面を押圧または擦過する方法等によって行うことができる。
なお、スリットあるいは引っ掻き傷の形状としては、直線状、十字状等の任意のものでよく、またその位置としては、底材の凹部に対応していればよい。
【００３５】
尚、本発明において、蓋材には、前記の底材と同様にガスバリヤ−層、帯電防止層等を任意に積層して使用することができ、また、底材との接着のためにヒ−トシ−ル層等を積層することができる。
【００３６】
上記において、ヒ−トシ−ル層としては、公知のもの、例えば、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂等のポリオレフィン系樹脂層、ポリエステル系樹脂層、ポリウレタン系樹脂層、それらの変成樹脂層等を使用することができる。
【００３７】
また、ガスバリヤ−層としては、公知のもの、例えば、エチレン−ビニルアルコ−ル共重合体樹脂による樹脂層、あるいはシリカ等の無機物の蒸着膜等を使用し得る。
【００３８】
また、保護層としては、公知のもの、例えば、アクリル、ポリエステル、ポリアミド等の熱可塑性あるいは熱硬化性樹脂を含む組成物のコ−ティング膜等を適用することができる。
【００３９】
更に、帯電防止層としては、公知のもの、例えば、両性、陰性あるいは陽性等の各種の界面活性剤の一種以上を含む組成物のコ−ティング膜等を適用することができる。
【００４０】
また、本発明において、蓋材として延伸した合成樹脂のフィルムないしシ−トも使用することができる。
【００４１】
例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン等のポリオレフィン系樹脂のフィルムないしシ−ト、ポリエチレンテレフタレ−ト等のポリエステル系樹脂のフィルムないしシ−ト、ポリアミド系樹脂のフィルムないしシ−ト、ポリカ−ボネ−ト系樹脂のフィルムないしシ−ト等の一軸ないし二軸方向に延伸されたフィルムないしシ−トを使用することができる。
【００４２】
【実施例】
次に、本発明のプレススル−パックの実施例を挙げて更に詳細に本発明を説明する。
【００４３】
実施例１
環状ポリオレフィン系樹脂として、エチレンと８−エチルテトラシクロ〔４．４．０．１2,5 ．１7,10〕−３−ドデセンとの共重合体を使用し、これをＴダイ法で押し出し温度２５０℃にて成形して厚さ約２００μｍの底材用シ−トを得た。
このシ−トを３００℃のヒ−タ−デ間接加熱して、錠剤（直径１０ｍｍ）に適した形に真空成形して凹部を形成し、次いで錠剤を凹部に充填後、アルミニウム箔（厚さ２０μｍ）に変成ポリオレフィン系ヒ−トシ−ル剤を８ｇ／ｍ2 コ−ティングして、シ−トシ−ル温度１６０℃にてヒ−トシ−ルして、プレススル−パック包装体を得た。
この包装体を４０℃、ＲＨ９０％下にて３０日間保存したところ、錠剤は吸湿していなかった。
また、底材用シ−トを焼却しても、塩素ガスの発生は認められなかった。
【００４４】
実施例２
環状ポリオレフィン系樹脂として、実施例１に記載したものと同じものを使用し、これとポリプロピレン樹脂（ＫＴ−０１２Ｐ、昭和電工（株）製）とを環状ポリオレフィン：ポリプロピレン樹脂＝８５ｗｔ％：１５ｗｔ％で混合し、押し出し温度２７０℃でＴダイにて押し出して、厚さ２００μｍの底材用シ−トを得た。 このシ−トを実施例１と同様にして凹部を形成し、次いで錠剤を凹部に充填後、変成ポリオレフィン系ヒ−トシ−ル剤を８ｇ／ｍ2 積層したアルミニウム箔（厚さ２０μｍ）をヒ−トシ−ル温度１６０℃にてヒ−トシ−ルして、プレススル−パック包装体を得た。
この包装体を４０℃、ＲＨ９０％下にて３０日間保存したところ、錠剤は吸湿していなかった。
また、底材用シ−トを焼却しても、塩素ガスの発生は認められなかった。
【００４５】
実施例３
環状ポリオレフィン系樹脂として、実施例１に記載したものと同じものを使用し、これと高密度ポリエチレン樹脂とを重量比で８５：１５で混合し、押し出し温度２８０℃でＴダイにて押し出して、厚さ２００μｍの底材用シ−トを得た。
このシ−トを実施例１と同様にして、プレススル−パック包装体を得た。
この包装体を４０℃、ＲＨ９０％下にて３０日間保存したところ、錠剤は吸湿していなかった。
また、底材用シ−トを焼却しても、塩素ガスの発生は認められなかった。
【００４６】
実施例４
環状ポリオレフィン系樹脂として、実施例１に記載したものと同じものを使用し、これとポリプロピレン樹脂（ＫＴ−０１２Ｐ、昭和電工（株）製）とを使用し、環状ポリオレフィン系樹脂層を中心にその両側にポリプロピレン樹脂層が積層されるように、Ｔダイにて３層共押し出して、ポリプロピレン樹脂層５０μｍ、環状ポリオレフィン系樹脂層１００μｍ、ポリプロピレン樹脂層５０μｍからなる積層体を得て、これを底材用シ−トとした。
このシ−トを使用して、実施例１と同様にして、プレススル−パック包装体を得た。
この包装体を４０℃、ＲＨ９０％下にて３０日間保存したところ、錠剤は吸湿していなかった。
また、底材用シ−トを焼却しても、塩素ガスの発生は認められなかった。
【００４７】
実施例５
環状ポリオレフィン系樹脂として、実施例１に記載したものと同じものを使用し、これと高密度ポリエチレン樹脂とを使用し、環状ポリオレフィン系樹脂層を中心にその両側に高密度ポリエチレン樹脂層が積層されるように、Ｔダイにて３層共押し出して、高密度ポリエチレン樹脂層５０μｍ、環状ポリオレフィン系樹脂層１００μｍ、高密度ポリエチレン樹脂層５０μｍからなる積層体を得て、これを底材用シ−トとした。
このシ−トを使用して、実施例１と同様にして、プレススル−パック包装体を得た。
この包装体を４０℃、ＲＨ９０％下にて３０日間保存したところ、錠剤は吸湿していなかった。
また、底材用シ−トを焼却しても、塩素ガスの発生は認められなかった。
【００４８】
実施例６
環状ポリオレフィン系樹脂として、実施例１に記載したものと同じものを使用し、これを非晶質性のポリエチレンテレフタレ−トシ−ト（厚さ、１００μｍ）に押出コ−トして、環状ポリオレフィン系樹脂層１００μｍと非晶質性のポリエチレンテレフタレ−トシ−ト層１００μｍからなる積層体を得て、これを底材用シ−トとした。
このシ−トを使用して、実施例１と同様にして、プレススル−パック包装体を得た。
この包装体を４０℃、ＲＨ９０％下にて３０日間保存したところ、錠剤は吸湿していなかった。
また、底材用シ−トを焼却しても、塩素ガスの発生は認められなかった。
【００４９】
実施例７
環状ポリオレフィン系樹脂として、実施例１に記載したものと同じものを、非晶質性のポリエチレンテレフタレ−トシ−ト（厚さ、５０μｍ）に、変成ポリエステル系アンカ−コ−ト剤を用いて押出コ−トして、環状ポリオレフィン系樹脂層１００μｍと非晶質性のポリエチレンテレフタレ−トシ−ト層５０μｍからなる積層体を得た。
更に、この積層体の環状ポリオレフィン系樹脂層面に上記と同じ非晶質性のポリエチレンテレフタレ−トシ−トを変成ポリエステル系ドライラミネ−ト剤を用いてドライラミネ−トして３層からなる積層体を製造し、これを底材用シ−トとした。
このシ−トを使用して、実施例１と同様に、錠剤（直径１０ｍｍ）に適した形に真空成形して凹部を形成し、次いで錠剤を凹部に充填後、変成ポリエステル系ヒ−トシ−ル剤を積層したアルミニウム箔（厚さ２０μｍ）をヒ−トシ−ル温度１７０℃にてヒ−トシ−ルして、プレススル−パック包装体を得た。
この包装体を４０℃、ＲＨ９０％下にて３０日間保存したところ、錠剤は吸湿していなかった。
また、底材用シ−トを焼却しても、塩素ガスの発生は認められなかった。
【００５０】
実施例８
環状ポリオレフィン系樹脂として、実施例１に記載したものと同じものを使用し、これを透明グレ−ドのポリプロピレン系樹脂シ−ト（厚さ、５０μｍ）に変成ウレタン系アンカ−コ−ト剤を用いて押出コ−トして、環状ポリオレフィン系樹脂層１００μｍとポリプロピレン系樹脂シ−ト層５０μｍからなる積層体を得た。
更に、この積層体の環状ポリオレフィン系樹脂層面に上記と同じポリプロピレン系樹脂シ−トを変成ウレタン系ドライラミネ−ト剤を用いてドライラミネ−トして３層からなる積層体を製造し、これを底材用シ−トとした。
このシ−トを使用して、実施例１と同様にして、プレススル−パック包装体を得た。
この包装体を４０℃、ＲＨ９０％下にて３０日間保存したところ、錠剤は吸湿していなかった。
また、底材用シ−トを焼却しても、塩素ガスの発生は認められなかった。
【００５１】
実施例９
環状ポリオレフィン系樹脂として、エチレンとテトラシクロ〔４．４．０．１2,5 ．１7,10〕−３−ドデセンとの共重合体を使用し、これとポリプロピレン系樹脂とを重量比で８５：１５にてブレンドしてブレンド組成物を製造し、更に該組成物をＴダイ法で押し出し温度２７０℃で成形して厚さ約２００μｍの底材用シ−トを得た。
このシ−トを使用して、実施例１と同様にして、プレススル−パック包装体を得た。
この包装体を４０℃、ＲＨ９０％下にて３０日間保存したところ、錠剤は吸湿していなかった。
また、底材用シ−トを焼却しても、塩素ガスの発生は認められなかった。
【００５２】
実施例１０
実施例１の底材を用い、蓋材として、ヒ−トシ−ル剤を積層したアルミニウム箔に代えて、ポリエチレン側に変成オレフィン系ヒ−トシ−ル剤を８ｇ／ｍ2 積層したポリエチレンテレフタレ−ト、１２μ／アンカ−コ−ト剤／ポリエチレン、１３μからなるフィルムに、赤外線レ−ザ−にてポリエチレンテレフタレ−ト層の表面に十字形（５ｍｍ×５ｍｍ）にハ−フカットを入れ、更にハ−フカット部と底材の凹部を合わせてヒ−トシ−ルして、プレススル−パック包装体を得た。
この包装体を４０℃、ＲＨ９０％下にて３０日間保存したところ、錠剤は若干吸湿していた。
また、内容物を取り出した後、プレススル−パック用包装材を焼却しても、塩素ガス等の発生は認められなかった。
【００５３】
実施例１１
実施例９の底材を用い、蓋材として、ヒ−トシ−ル剤を積層したアルミニウム箔に代えて、ポリエチレン側に変成オレフィン系ヒ−トシ−ル剤を８ｇ／ｍ2 積層したポリエチレンテレフタレ−ト、１２μ／アンカ−コ−ト剤／ポリエチレン、１３μからなるフィルムに、赤外線レ−ザ−にてポリエチレンテレフタレ−ト層の表面に十字形（５ｍｍ×５ｍｍ）にハ−フカットを入れ、更にハ−フカット部と底材の凹部を合わせてヒ−トシ−ルして、プレススル−パック包装体を得た。
この包装体を４０℃、ＲＨ９０％下にて３０日間保存したところ、錠剤は若干吸湿していた。
また、内容物を取り出した後、プレススル−パック用包装材を焼却しても、塩素ガス等の発生は認められなかった。
【００５４】
比較例１
底材用シ−トとして、ポリ塩化ビニル樹脂のシ−ト（厚さ ２００μｍ）を使用し、以下実施例１と同様に行って、プレススル−パック包装体を得た。
この包装体を４０℃、ＲＨ９０％下にて３０日間保存したところ、錠剤は吸湿していた。
また、底材用シ−トを焼却したところ、塩素ガス等の発生が認められた。
【００５５】
比較例２
底材用シ−トとして、ポリ塩化ビニリデン系樹脂を含む組成物をコ−ティングして、ポリ塩化ビニリデン系樹脂（厚さ ５μｍ）を積層したポリ塩化ビニル樹脂のシ−ト（厚さ ２０５μｍ）を製造した。
これを使用し、以下実施例１と同様に行って、プレススル−パック包装体を得た。
この包装体を４０℃、ＲＨ９０％下にて３０日間保存したところ、錠剤は吸湿していなかった。
また、底材用シ−トを焼却したところ、塩素ガス等の発生が認められた。
【００５６】
実験１
上記の実施例１ないし実施例１０および比較例１ないし比較例２の各プレススル−パック包装体について、底材用シ−トの透湿度、包装体の透明性、塩素ガス発生の有無等を判定した。
【００５７】
これらの結果をまとめて表１、表２に示す。
【００５８】
【表１】
表１から明らかなように本実施例にかかる製品は、いずれも、透湿度、透明性等に優れ、かつ塩素ガス等の発生は認められなかったものである。
【００６０】
【発明の効果】
以上の結果より、本発明の効果は明らかである。
すなわち、本発明においては、高い防湿性を実現し、内容物の経時変質を防止するものである。
また、本発明においては、透明性に優れたプレススル−パック包装体を提供し得るものである。
更に、塩素ガス等の発生を防止し得るプレススル−パック包装体を提供することができるものである。
以上
Claims (1)
- 内容物収納用の凹部が形成されている合成樹脂製の底材と、該底材における内容物収納用の凹部をを閉塞する蓋材とからなるプレススル−パックにおいて、上記の底材として、環状ポリオレフィン系樹脂とポリプロピレン系樹脂とからなり、更に、該環状ポリオレフィン系樹脂に対し上記のポリプロピレン系樹脂を５ないし３０ｗｔ％の範囲でブレンドしてなるブレンド組成物からなるフィルムないしシ−トを使用し、また、上記の蓋材として、一部にレ−ザ−加工によるスリット、あるいは無数の引っ掻き傷が形成され、かつ、該スリットあるいは引っ掻き傷は、フィルムないしシ−トを貫通していない合成樹脂のフィルムないしシ−トを使用することを特徴とするプレススル−パック。
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