JP3852911B2 - Led挿着用ホルダ一体型ベースボード成形用の金型構造 - Google Patents

Led挿着用ホルダ一体型ベースボード成形用の金型構造 Download PDF

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
自動車の標識灯、特に自動車のテール&ストップランプやターンシグナルランプ等のリアランプとして、光源にLED(発光ダイオード)を用いた灯具が知られている。LEDは、灯室内に収容される合成樹脂製ベースボード前面に並設された多数のホルダーに挿着されて、前面レンズ全体を発光させるようになっている。
【0002】
本発明は、前記した灯具の光源であるLEDを配設するためのLED配設用ベースボードを成形する金型の構造に係わり、特にベースボード本体にLED挿着用ホルダが一体成形されたLED挿着用ホルダ一体型ベースボードを成形する金型の構造に関する。
【0003】
【従来の技術】
この種のベースボードは、図16,17に示すように、ベースボード本体aが前面レンズeの曲面形状に倣った段付き三次元曲面形状に形成され、ベースボード本体aの各段部bには、LED挿着用ホルダcが挿着されてベースボード本体aに一体化されている。そして、各ホルダcに挿着されたLEDdは、前面レンズeの曲面形状に倣った曲面上に配列されて、前面レンズe全体を均一に発光させる。
【0004】
前記した従来構造のベースボードでは、LED挿着用ホルダcがベースボード本体aと別体であるため、部品点数が多く、挿着固定作業も面倒である。そこで、図18に示すように、LED挿着用ホルダcをベースボード本体aに一体成形したホルダ一体型ベースボードが提案されるに至った。
【0005】
そして、このホルダ一体型ベースボードは、多数のホルダ成形用キャビティが形成されたベースボード本体前面側(ホルダ側)成形用の第1の金型と、ベースボード本体背面側を成形する第2の金型とを備えた金型を使った射出成形により、成形される。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
そして、成形された成形品であるホルダ一体型ベースボードを実際に灯具に組み付けたときに、例えばベースボードや前面レンズの組み付け誤差から、一部のLEDと前面レンズ間距離が設計通りとならなかったり、各LEDの近傍にリフレクタを設ける場合には、例えばベースボードやリフレクタの組み付け誤差から、リフレクタに対する一部のLEDの位置が設計通りとならなかったりして、前面レンズが均一に発光しないとか、適正な配光が得られない等のおそれがあるので、このような場合には、ベースボードの試作の段階で、ホルダが適正位置となるように金型の成形面の修正が必要となる。
【0007】
しかし、ベースボード本体前面側(ホルダ側)を成形する第1の金型の成形面に形成されている多数のホルダ成形用キャビティのうちの一部だけを修正することは困難で、結局は多数のホルダ成形用キャビティを形成した新たな第1の金型を製造することに他ならず、コスト的、時間的に多大な労力を強いられるという問題が生じた。
【0008】
そこで、発明者は、各ホルダに対応するホルダ成形キャビティを金型本体に対し挿脱着可能な入子構造とし、試作品の段階において修正が必要な入子だけを修正した別の新たな入子に交換するようにしたところ、非常に便利であることが確認されたので、本発明を提案するに至ったものである。
【0009】
本発明は、前記した従来技術の問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、ホルダ形成位置の修正に簡単に対応できるLED挿着用ホルダ一体型ベースボード成形用の金型構造を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、請求項1に係るLED挿着用ホルダ一体型ベースボード成形用の金型構造においては、ベースボード本体前面側に複数のLED挿着用ホルダが一体成形された合成樹脂製ホルダ一体型ベースボードを成形する金型の構造であって、
前記金型を、ベースボード本体背面側を成形する第1の金型と、前記第1の金型と正対し、ベースボード本体前面側を成形する第2の金型とを備えて構成し、前記第2の金型に設けたホルダ成形キャビティを、第1の金型本体に対し挿脱着可能な入子で構成するようにした。
(作用)試作したベースボードの各ホルダにLEDを挿着し、灯具として組み付けて点灯させたところ、一部のLED配設位置(ホルダ位置)を修正する必要が生じた場合には、修正したいLEDに対応するホルダ成形用の入子を第2の金型本体から抜き出して、LED挿着穴位置を修正した新たなホルダ成形用の入子と交換することで、ベースボードにおけるLED挿着穴の位置(ホルダ位置)を修正できる。
【0011】
また、請求項1に係るLED挿着用ホルダ一体型ベースボード成形用の金型構造において、前記入子を、LED挿着用ホルダの外側を成形する筒型の外周ブロックと、前記外周ブロックの内側に挿入配置されてLED挿着穴を含むLED挿着用ホルダの内側を成形する内周ブロックとを備えて構成するようにした。
(作用)外周ブロックにおける内周ブロックの挿入位置を修正することで、即ち、内周ブロック挿入用の係合穴を水平方向にずらした他の外周ブロックに交換することで、ベースボードにおけるLED挿着穴の位置(ホルダ位置)を修正できる。
【0012】
また、請求項1に係るLED挿着用ホルダ一体型ベースボード成形用の金型構造において、前記ホルダに挿着されるLEDは、LEDのリード端子がホルダのLED挿着穴に配設された電気コードの絶縁被覆を裂断して電気コード芯線部に圧接状態に保持される圧接配線構造で、前記ホルダのLED挿着穴には、挿入されるLEDのリード端子に対し電気コードを担持する薄厚のコード担持部が突出形成されており、
前記入子を構成する内周ブロックを、前記外周ブロックの内側に係合する外側内周ブロックと、前記外側内周ブロックの内側に係合する内側内周ブロックで構成するとともに、前記外側内周ブロックと内側内周ブロック間の境界を前記コード担持部成形キャビティの末端部に臨む位置となるように構成した。
【0013】
ここで、LEDのリード端子は、例えば、その長さ方向の中間部において板厚方向に折り返し加工されており、その基端側と先端側の2箇所において前記ホルダのLED挿着孔に嵌入され、かつ前記電気コードに接触される。即ち、ホルダーのLED挿着孔に挿入されたリード端子は、電気コードの絶縁被覆を裂断し芯線部に圧接状態に保持される。
(作用)ベースボード成形用キャビティへの溶融樹脂の注入工程において、金型(ベースボード成形用キャビティ)内に注入された溶融樹脂は、コード担持部成形キャビティ内に流入し、コード担持部成形キャビティ内のガスは、流入する溶融樹脂に押されて、外側内周ブロックと内側内周ブロック間の境界から金型外に抜けて、コード担持部成形キャビティの末端部にまで溶融樹脂が確実に充填される。
【0014】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施形態を実施例に基づいて説明する。
【0015】
図1〜図9は、本発明の金型を用いて射出成形したベースボードにLEDを挿着一体化した光源ユニットを収容した自動車用テールアンドストップランプの実施例を示しており、図1は同ランプの正面図、図2は同ランプの水平断面図(図1に示す線II−IIに沿う断面図)、図3は同ランプの縦断面図(図1に示す線III−IIIに沿う断面図)、図4は同ランプの要部分解斜視図、図5はホルダーの平面図、図6はホルダーの縦断面図、図7は同ランプの要部拡大縦断面図、図8はホルダーおよびLEDの分解斜視図、図9は制御回路基板の斜視図である。
【0016】
これらの図、特に図1,2に示すように、テールアンドストップランプは、自動車後部の左コーナ部に取り付けられるもので、その全体形状が車体幅方向中央部寄りから車体左側方にかけて水平方向に回り込んだ形状に形成されている。したがって、容器状の合成樹脂製のランプボディ1の前面開口部は、自動車外板C(図2参照)の三次面に倣った三次元形状に形成されている。そして、ランプボディ1の前面開口部には、自動車外板Cの三次面に倣った三次元形状に形成された前面レンズ2が組み付け一体化されて、ランプボディ1と前面レンズ2とで灯室S(図2,3参照)が画成されている。なお、前面レンズ2は、その周縁部において、ランプボディ1の前面開口部周縁部1aに熱溶着等によって固定されている。
【0017】
そして、灯室S内には、図2,3に示すように前面レンズ2にほぼ沿った形状のリフレクタ8が収容されており、リフレクタ8のエクステンション部83は、前面レンズ2と同様な三次面形状に形成されている。また、リフレクタ8は、後述するベースボード4に組み立てられた各LED6に対向する回転放物面形状の複数のリフレクタタ部84を有している。
【0018】
また、リフレクタ8は、ベースボード4と同じ材質の樹脂を用いた樹脂成形によって一体に成形されるとともに、その前面側は、アルミニウム蒸着膜等が形成されて反射面として構成されている。特に、リフレクタ部84の反射面は、微小凹凸が設けられたシボ加工処理反射面で構成されて、LED6の発光が拡散反射される。アウターレンズ2はライトレッド色で、LED6の赤色の発光は、アウターレンズ2を透過することで深みのある赤色になる。
【0019】
また、リフレクタ8は、ランプボディ1の内側にすっぽりと収まり、前面レンズ2をランプボディ1に溶着することで、前面レンズ2とランプボディ1間にがたなく固定される。
【0020】
また、リフクレタ8の各リフレクタ部84の背面には開口部84aが設けられ、この開口部84a内には、ベースボード4に支持されたLED6の樹脂モールド62が臨んで配置されて、LED6の樹脂モールド62がリフクレタ8(リフレクタ部84)で囲繞された形態に保持されている(図7参照)。
【0021】
即ち、図4に示すように、ベースボード4の前面側に突出形成された4個の掛止フック42をリフレクタ8の背面側に延出形成された延出片86の係合孔86aに、ベースボード4の前面側に設けられた4個係合孔43にリフレクタ8の背面側に延出形成された延出片87をそれぞれ係合させると、ベースボード4に支持されたLED6の樹脂モールド62がリフクレタ8の開口部84aから突出するとともに、ベースボード4の周縁部がリフレクタ8の背面側に当接して、リフレクタ8とベースボード4が上下左右前後方向に互いに位置決めされてがたなく固定一体化される。
【0022】
また、ランプボディ1に組み付けられたリフクレター8の右端部寄りの背後には、ベースボード4に支持された制御回路基板9が配置されているが、リフレクタ8の制御回路基板9に対応する位置には、車体後方から前面レンズ2を介して入射した光を入射方向に向けて反射する再帰反射面で構成されたリフレックスリフレクタ100が設けられて、ランプの前方から制御回路基板9が見えないようになっている。
【0023】
また、リフクレタ8の左側端部寄りには、前面レンズ2を介して入射した車体側方からの光を入射方向に向けて反射する再帰反射面で構成されたサイドリフレックスリフレクタ102(図1,2参照)が設けられている。
【0024】
次に、べ一スボード4,LED6,電気コード7および制御回路基板9からなる光源ユニット3の詳細を説明する。
【0025】
ベースボード4は、図2,3,4に示すように、三次元方向に階段配置した複数の段部41で構成されており、各段部41はほぼ前面レンズ2の三次面形状に沿って配列され、ランプボディ1に固定されている。各段部41には、全て同一形状のLED挿着用のホルダ5が突設され、このホルダ5にLED6が保持されるとともに、絶縁被覆を有する電気コード7が各ホルダ5にわたって延設され、この電気コード7によって各LED6への通電が行われている。ベースボード4の右側縁部の前面側には、LED6の発光を制御するための電気回路を構成する制御回路基板9が取着され、各ホルダー5に延びる電気コード7は、この制御回路基板9に電気接続されている。
【0026】
ホルダー5は、樹脂の一体成形によりベースボード4に一体化されており、段部41は車体の上下方向及び左右方向に向けて階段状に形成され、各段部41および各段部41に突設された各ホルダー5は、これらを包絡したときに前面レンズ2にほぼ平行する三次曲面を構成するように樹脂成形によって一体に形成されている。そして、ベースボード4は、その周辺部の1箇所に設けられたボス部44においてランプボディ1にねじ45により固定されている。(図4参照)
ホルダー5は、図5,6,7に拡大して示すように、前面が開口された矩形の容器形状に形成されており、段部41の前面に対し垂直に突出している。ホルダ5の前面開口は両側壁内面の長手方向中間位置に設けられた突条53によって、長手方向に並んだ2つの端子挿入口54に画成されており、これら2つの端子挿入口54に対応するホルダ5の両側壁には、前面側から背面側に向けてコード挿通溝55が切り欠き形成されている。なお、このコード挿通溝55は、開口側では幅広に形成されているが、先端側55aでは幅狭に形成されており、この溝先端側55aの幅寸法は電気コード7の径寸法にほぼ等しくされている。なお、コード挿通溝55先端位置の端子挿入口54の内底面には、端子挿入口54内に配設された電気コード7を担持するコード担持部であって、LED6のリード端子63の先端が嵌合するガイド片56が立設されている。
【0027】
LED6は、ディスクリート型LEDとして構成されており、図8に拡大して示すように、LED素子チップ61を樹脂モールド62により封止するとともに、LED素子チップ61に電気接続される一対の平行なリード端子63が樹脂モールド62から突出された構成である。符号61aは、LED素子チップ61と対向リード端子63とを接続するボディングワイヤを示す。リード端子63は、金属板をプレス或いはエッチング加工したリードフレームを個々に切断し、かつ曲げ加工して形成されたものであり、曲げ加工前には、図8仮想線に示すように、中心領域にスリット64を有する細長い帯片形状をしている。ここで、リード端子63の幅寸法はホルダ5の端子挿入口54の幅寸法よりも若干小さい寸法に形成されている。
【0028】
一方、スリット64は、その長さ方向の中間部の幅広スリット部65とその両端の幅狭スリット部66とで構成されており、幅狭スリット部65は長円型に形成されて幅狭スリット部66との境界部65aが円弧状に形成されている。また、幅広スリット部65の幅寸法は、電気コード7の径寸法よりも若干大きい寸法に形成され、また幅狭スリット部66の幅寸法は電気コード7の絶縁被覆内の芯線の径寸法にほぼ等しい寸法に形成されている。そして、リード端子63は図7に示すように、ほぼ長さ方向の中間位置、すなわち幅広スリット部65の中間位置において板厚方向に略コ字状に折り返され、これによりリード端子63は、幅広スリット部65の中間位置を先端とした二股状でかつ折り返しによってホルダ5の端子挿入口54の幅寸法に等しい幅の二枚刃形状のリードとして形成されることになる。
【0029】
また、リード端子63の側縁には、抜け止め用の微小突起69が形成されており、リード端子63がホルダー5内に挿入されると、微小突起69が壁面に食い込んでリード端子63を抜け止めする。
【0030】
以上の構成のベースボード4,LED6,電気コード7により光源ユニット3を組み立てる際には、先ず、ベースボード4の各ホルダ5にわたって2本の電気コード7を並行に配置する。電気コード7は、図7に拡大して示すように、芯線71を絶縁材で被覆した絶縁被覆電線コードであり、ホルダ5の各一対の端子挿入口54にそれぞれ設けられたコード挿通溝55の先端側55a内に挿入される。しかる上で、電気コード7に対してLED6の一対のリード端子63を各端子挿入口54内に挿入する。コード挿通溝55の電気コード7は、溝先端側55a底部に延在するガイド片56によって下方から担持された状態となっているため、挿入されるリード端子63は、先ず、幅広スリット部65が電気コード7の絶縁被覆72を径方向に挟むように進行され、次いで、幅狭スリット部66が絶縁被覆72を裂断しながら進行する。このとき、幅広スリット部65と幅狭スリット部66との境界部65aは直角に近いエッジ形状をしているため、絶縁被覆の裂断効果が高められる。そして、幅狭スリット部66が電気コード7を挟む位置まで挿入されると、幅狭スリット部66と電気コード7の芯線71とが直接接触され、リード端子63と電気コード7との電気接続が行われる。そして、リード端子63の側縁に設けられている微小突起69が壁面に食い込むため、リード端子63は端子挿入口54に挿入された位置で芯線71に圧接したままの形態が強固に保持されることとなる。
【0031】
また、前記したように、リード端子63は折り曲げによって二枚刃形状とされているため、各片部においてリード端子63が端子挿入口54の内面に当接されることになり、この結果LED6が傾倒され難いものとなる。
【0032】
また、リード端子63は、各片部において電気コード7に対して2箇所で電気接続されるため、確実な接続が可能となり、かつ両者間の接触抵抗を低減する上でも有利である。
【0033】
一方、電気コード7は、その一端がベースボード4に取着した制御回路基板9に電気接続される(図4参照)。
即ち、制御回路基板9は、図9に示すように、プリント回路基板91上に各種電子部品92が搭載されるとともに、その一部は図外のバッテリに接続した電源コード94がコネクタ93を介して接続されている。そして、プリント回路基板91と電気コード7との電気接続を行うために、プリント回路基板91の背面(電気部品92搭載側)の一部には、LED6のリード端子63と同じ形状をした一対の電極端子96が立設されている。すなわち、この電極端子96はLED6のうちのリード端子63のみを同様に曲げ加工した上で、その両端部をプリント回路基板91に半田付けにより取着したものである。したがって、電極端子96は、その先端から基端に向けてリード端子63の幅広スリット部65と幅狭スリット部66からなるスリット64と同様なスリット97が形成されている。
【0034】
また、ベースボード4の右側端部寄りの前面側には、ホルダ5と同一構造のホルダ5Aが突出形成されている。そして、制御回路基板9側の電極端子96に対して電気コード7を接続するには、まず、前面側が上となるようにベースボード4をあお向けにし、上方に開口するホルダ5Aのコード挿通溝55に電気コード7を挿通する。次いで、制御回路基板9の電子部品92搭載側を下にして、即ち、図8に示す形態をちょうど逆様にして、電極端子96をホルダ5Aに嵌入する。これにより、ホルダ5A内の電気コード7は、電極端子96のスリット97によって、LED6の場合と同様に、電気コード7の絶縁被覆を裂断し、電気コード7と電極端子96との電気接続が可能となる。
【0035】
また、ベースボード4の右側端部寄りには、図4に示すように、制御回路基板9に対応する開口部21が形成され、換言すれば、ベースボード4の右側端部寄りは、制御回路基板9に対応する開口部21の形成された枠形状に形成されている。そして、開口部21の周縁部には、ホルダ5Aと協働して制御回路基板9を担持する左右一対のリブ22と、制御回路基板9を左右方向に位置決めしかつ抜け止めする二対の掛止爪23と、制御回路基板9側の切欠に係合して位置決めするき掛止リブ24とが突設され、開口部21の上下方向ほぼ中央部を左右に横切る位置にも、制御回路基板9を担持する水平リブ25が突設されている。
【0036】
そして、制御回路基板9をリブ23,24の付勢力に抗して押し込み、電極端子96をホルダー5A内に挿入すると、制御回路基板9は上下左右方向に位置決めされ、かつリブ22,25およびホルダー5Aで担持された形態となる。そこで、水平リブ25に立設されたボス26にねじ27を配して制御回路基板9をベースボード4に固定することで、制御回路基板9がベースボード4の前面から離間した形態に保持される。
【0037】
このテール&ストップランプでは、図外のバッテリに電気接続される電源コード94からの電力は制御回路基板9に供給され、さらに、電極端子96と電気接続される一対の電気コード7に供給される。そして、これらの電気コード7は、ベースボード4の複数の段部41に立設されているホルダ5内に延設され、ホルダ5内においてLED6のリード端子と電気接続されて、各LED6が発光する。LED6の発光は、リフレクタ8のリフレクタ部84によって集光され、レンズ2を通してランプの前方に出射される。
【0038】
そして、このランプの組み付け手順としては、まず、リフレクタ8に光源ユニット3を組み付け一体化する。このリフレクタ・光源ユニット組み付け体をランプボディ1内に収容し、前面レンズ2をランプボディ1に溶着一体化した後、ランプボディ1の背面側からランプボディ1背面壁と光源ユニット3のベースボード4とをねじ45で固定する。なお、前面レンズ2のランプボディ1への溶着と、ランプボディ背面壁とベースボード4との固定とは、どちらが先きでもよい。
【0039】
このように、本実施例では、ベースボード4を階段状に形成して三次元配置した複数の段部41を形成し、さらに各段部41に形成したホルダ5にそれぞれLED6を挿着することで、LED6の三次元配置を実現しているため、従来のように複数の基板を三次元配置して組み立てる必要がなく、さらに光源ユニット3を構成する部品点数の削減と低コスト化が実現でき、しかも組み立て作業の簡易化が可能となる。
【0040】
一方、光源ユニット3の組み立てに際しては、電気コード7をホルダ5のコード挿通孔55に挿通した上でLED6のリード端子63をホルダ5の端子挿入口54内に挿入することで、リード端子63と端子挿入口54との嵌合によってLED6の保持と、LED6と電気コード7の電気接続の両方を同時に行うことができ、組み立ては極めて簡単となる。
【0041】
また、このとき、リード端子63に設けた幅広スリット部65と幅狭スリット部66との境界部(のエッジ)65aにおいて電気コード7の絶縁被覆72を好適に裂断してリード端子63と電気コード7の芯線71との良好な電気接続が行われる。さらに、LED6のリード端子63は折り曲げ加工によって二枚刃構成とされているので、リード端子63と電気コード7との接触が2箇所で行われ、好適な電気接続が可能であるとともに、リード端子63の板厚方向の寸法を大きくとることができ、LED6がホルダ5内で傾倒することが防止され、LED6の光軸方向の安定性と、電気コード7に対する電気接続性がそれぞれ向上できる。
【0042】
また、ベースボード4に一体的に取り付けられたリフレクタ8は、ベースボード4と同じ材質で形成しているため、LED6の発光によりベースボード4及びリフレクタ8が加熱された場合でも、ベースボード4とリフレクタ8は等しく熱膨張されるため、ベースボード4に対してリフレク8の相対位置変化が生じることがなく、リフレクタ部83におけるLED6の光軸位置の位置ずれが防止できる。
【0043】
次に、ベースボード4を射出成形する金型の実施例を図10〜図14に基づいて説明する。図10は本発明のベースボード成形用金型の第1の実施例の断面図、図11はホルダ成形用キャビティ周辺の拡大断面図、図12はホルダ成形用キャビティを構成する入子の断面図(図11に示す線XII−XIIに沿う断面図)、図13はホルダ位置を所定量平行にずらす場合を示す平面図、図14はホルダ位置を所定量平行にずらす場合を示す断面図(図13に示す線XIV XIV沿う断面図)である。
【0044】
金型は、図10に示すように、ベースボードの背面側を成形する固定側の第1の金型210と、第1の金型210と正対し、ベースボードの前面側を成形する可動側の第2の金型220で構成され、第2の金型220は第1の金型210に対し接近離反方向(図10矢印方向)に移動できる。
【0045】
第1の金型210と第2の金型220の対向する成形面212,222間には、ベースボード成形用のキャビティC1が形成され、第2の金型220の成形面222には、キャビティC1にそれぞれ連通する、ベースボード前面側に形成される多数のホルダ5成形用のキャビティC2や掛止フック42成形用のキャビティ(図示せず)や制御回路基板9を支持するためのリブ22,23,24,25成形用のキャビティC3が形成されている。そして、第1の金型210と第2の金型220を型締めし、第1の金型210に設けたゲート(図示せず)から金型210,220間のベースボード成形用のキャビティC1に溶融樹脂を射出し、キャビティ内に充填した溶融樹脂を冷却固化することで、ベースボード4が成形される。
【0046】
また、各ホルダ5成形用のキャビティC2は、図11,12に示すように、ホルダ5の外側を成形する筒型の外周ブロック310と、外周ブロック310の内側に挿入配置されて端子挿入口54を含むホルダ5の内側を成形する内周ブロック320とを備えた入子300で構成されている。入子300(外周ブロック310および内周ブロック320)は、ガイド棒302の先端部に側方からスライド係合してガイド棒302に一体化できるように構成されている。符号304は、入子300とガイド棒302間のスライド係合部を示す。そして、第2の金型220の成形面212側から入子挿着穴224に挿入された入子300は、ボルト226によって金型220に固定されている。そして、試作したベースボード4における一部のホルダ5の位置を修正したい場合には、入子300を適正なものに交換することで対応できる。
【0047】
即ち、試作したベースボード4の各ホルダ5にLED6を挿着し配線し、ランプとして組み付けて点灯させたところ、ベースボード4や前面レンズ2やリフレクタ8の組み付け誤差から、一部のLED6と前面レンズ2やリフレクタ8(リフレクタ部84)間距離が設計通りとならず、前面レンズ2が均一に発光しないとか、適正な配光が得られない場合がある。そして、このような場合には、LED6の配置(ホルダ5の配置)が適正位置となるように第2の金型220における成形面222における不適正なホルダ位置の修正が必要となるが、修正したいLEDに対応するホルダ成形用の入子300を金型本体220(入子挿着穴224)から抜き出して、端子挿着口54位置を修正した新たなホルダ成形用の入子300と交換することで、ベースボード4におけるホルダ5形成位置(LED挿着穴の位置)を修正できる。
【0048】
特に、修正したいLED6に対応する入子300の外周ブロック310を、端子挿着口54が適正位置となるように外周ブロック内側の内周ブロック係合穴位置を水平方向にずらして形成した新たな外周ブロック310に交換することで、内周ブロック320は交換することなくベースボード4におけるホルダ5形成位置(LED挿着穴の位置)を、例えば図13,14に示す仮想線位置から実線で示す位置に修正できる。
【0049】
さらに、内周ブロック320は、外周ブロック310の内側に係合する筒型の外側内周ブロック321と、外側内周ブロック321の内側に係合する内側内周ブロック322で構成されている。そして、外側内周ブロック321と内側内周ブロック322間の境界323(図11参照)がコード担持部であるガイド片56を成形するキャビティC4の末端部に臨む位置となって、薄厚のガイド片56先端部に欠肉部が生じない構造となっている。
【0050】
即ち、ホルダ5の端子挿着口54の底面に立設されたガイド片56は、電気コード7の太さにほぼ等しい薄厚に形成されているため、図15に示すように、ガイド片56成形キャビティC4が単一の内周ブロック320Aで形成されている場合には、溶融樹脂が薄厚のキャビティC4の末端部にまで充填されず、キャビティC4の末端部に空気が取り残されたまま冷却固化されて、ガイド片56の先端部に欠肉部が生じるおそれがある。しかし、本実施例では、キャビティC4内のガスは、キャビティC4内に流入する溶融樹脂に押されて、図11矢印に示すように、外側内周ブロック321と内側内周ブロック322間の境界323から金型200外に抜けるので、キャビティC4の末端部にまで溶融樹脂が確実に充填されて、薄厚のガイド片56に欠肉部が発生することはない。
【0051】
また、外周ブロック310および内周ブロック320(の外側内周ブロック321)は、図12に示すように、それぞれ縦方向に二分割された構造で、外側内周ブロック分割片321a,321bをそれぞれ内側内周ブロック322の外側面に組み付けることで、内周ブロック320として一体化でき、また外周ブロック分割片310a,310bをそれぞれ内周ブロック320の外側面に組み付けることで、入子300として一体化できるので、入子300の組み立てが容易である。
【0052】
なお、前記した実施例では、入子300が外周ブロック310と内周ブロック320(外側内周ブロック321,内側内周ブロック322)で構成されていたが、内周ブロック320は、外側内周ブロック321と内側内周ブロック322に分割されていない一体ものであってもよく、入子300は、外周ブロック310と内周ブロック320に分割されていない一体ものであってもよい。
【0053】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項1に係るホルダ一体型ベースボード成形用の金型構造によれば、試作したベースボードにおける一部のLED配設位置(ホルダ位置)を修正したい場合には、第2の金型全体を交換するまでもなく、一部のホルダ成形用の入子だけを交換することで対応できるので、コストも労力も少なくて済む。
【0054】
また、試作したベースボードにおける一部のLED配設位置(ホルダ位置)を修正したい場合には、入子全体(外周ブロックおよび内周ブロック)を交換するまでもなく、入子の一部である外周ブロックだけを交換することで対応できるので、コストも労力もさらに少なくて済む。
【0055】
また、コード担持部成形キャビティ内のガスは、コード担持部成形キャビティ内に流入する溶融樹脂に押されて、外側内周ブロックと内側内周ブロック間の境界から金型外に抜けるので、コード担持部成形キャビティの末端部にまで溶融樹脂が確実に充填されて、薄厚のコード担持部に欠肉の発生しない金型構造が提供される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の金型を用いて射出成形したベースボードにLEDを挿着一体化した光源ユニットを収容した自動車用テールアンドストップランプの正面図である。
【図2】同ランプの水平断面図(図1に示す線II−IIに沿う断面図)である。
【図3】同ランプの縦断面図(図1に示す線III−IIIに沿う断面図)である。
【図4】同ランプの要部分解斜視図である。
【図5】ホルダの平面図である。
【図6】ホルダーの縦断面図である。
【図7】同ランプの要部拡大縦断面図である。
【図8】ホルダーおよびLEDの分解斜視図である。
【図9】制御回路基板の斜視図である。
【図10】本発明に係るベースボード成形用金型の第1の実施例の断面図である。
【図11】ホルダ成形用キャビティ周辺の拡大断面図である。
【図12】ホルダ成形用キャビティを構成する入子の断面図(図11に示す線XII−XIIに沿う断面図)であるである。
【図13】ホルダ位置を所定量平行にずらす場合を示す平面図である。
【図14】ホルダ位置を所定量平行にずらす場合を示す断面図(図13に示す線XIV−XIVに沿う断面図)である。
【図15】ガイドの片先端部に欠肉部が発生する様子を示す断面図である。
【図16】従来のベースボードの斜視図である。
【図17】ベースボード本体にホルダを挿着する様子を示す斜視図である。
【図18】ホルダ一体型ベースボードの要部斜視図である。
【符号の説明】
1 ランプボディ
2 前面レンズ
3 光源ユニット
4 ベースボード
5 ホルダー
6 LED
7 電気コード
8 リフレクタ
9 制御回路基板
21 開口部
22,23,24,25 リブ
41 段部
54 端子挿入口
55 コード挿通溝
56 コード担持部であるガイド片
62 樹脂モールド
63 リード端子
64 スリット
65 幅広スリット部
66 幅狭スリット部
71 芯線
72 絶縁被覆
84 リフレクタ部
210 固定側の第1の金型
220 可動側の第2の金型
300 入子
310 外周ブロック
320 内周ブロック
321 外側内周ブロック
322 内側内周ブロック
323 外側内周ブロックと内側内周ブロック間の境界
C1 ベースボード成形キャビティ
C2 ホルダ成形キャビティ
C4 ガイド片(コード担持部)成形キャビティ

Claims (1)

  1. ベースボード本体前面側に複数のLED挿着用ホルダが一体成形された合成樹脂製ホルダ一体型ベースボードを成形する金型の構造であって、
    前記金型は、ベースボード本体背面側を成形する第1の金型と、前記第1の金型と正対し、ベースボード本体前面側を成形する第2の金型とを備え、前記第2の金型に設けられたホルダ成形キャビティが、第2の金型本体に対し挿脱着可能な入子で構成され
    前記入子は、LED挿着用ホルダの外側を成形する筒型の外周ブロックと、前記外周ブロックの内側に挿入配置されてLED挿着穴を含むLED挿着用ホルダの内側を成形する内周ブロックとを備え、
    前記ホルダに挿着されるLEDは、LEDの圧接端子がホルダのLED挿着穴に配設された電気コードの絶縁被覆を裂断して電気コード芯線部に圧接状態に保持される圧接配線構造で、前記ホルダのLED挿着穴には、挿入されるLEDの圧接端子に対し電気コードを担持する薄厚のコード担持部が突出形成されており、
    前記入子を構成する内周ブロックは、前記外周ブロックの内側に係合する外側内周ブロックと、前記外側内周ブロックの内側に係合する内側内周ブロックで構成されるとともに、前記外側内周ブロックと内側内周ブロック間の境界が前記コード担持部成形キャビティの末端部に臨む位置とされたことを特徴とするLED挿着用ホルダ一体型ベースボード成形用の金型構造。
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4861366B2 (ja) * 2003-06-20 2012-01-25 矢崎総業株式会社 Ledランプモジュール及びランプモジュール組立体
GB2409332B (en) * 2003-08-14 2006-12-13 Richard Peter James Barton Lamp assembly for direct connection to system wiring
US7147341B2 (en) * 2004-10-12 2006-12-12 Illinois Tool Works Inc Light assembly
FR2881274B1 (fr) * 2005-01-21 2007-03-16 Valeo Vision Sa Procede de fixation sur une piece optique tridimensionnelle d'un support electronique flexible supportant au moins une diode electroluminescente
US20090073713A1 (en) * 2007-09-07 2009-03-19 Glovatsky Andrew Z LED Multidimensional Printed Wiring Board Using Standoff Boards
TWI344226B (en) * 2007-10-29 2011-06-21 Ind Tech Res Inst Method of packaging light emitted diode
US7665863B2 (en) * 2008-06-24 2010-02-23 Wei-Jen Tseng Light-emitting diode and a fairy light with the light-emitting diode
FR2936678B1 (fr) * 2008-09-29 2010-11-05 Cemm Thome Lampe a diode electroluminescente
JP2013149412A (ja) * 2012-01-18 2013-08-01 Koito Mfg Co Ltd 車両用灯具
CN104220806B (zh) * 2012-04-09 2018-09-28 株式会社小糸制作所 车辆用灯具
JP5975890B2 (ja) * 2013-01-18 2016-08-23 三菱電機株式会社 Ledモジュール、led点灯装置および車載用灯具
CN108571713A (zh) * 2018-02-05 2018-09-25 保定来福汽车照明集团有限公司 一种led灯板定位方法及所用模具
FR3105706B1 (fr) * 2019-12-18 2022-01-07 Leoni Wiring Systems France Gabarit de déformation d’un composant électronique

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2566817A (en) * 1948-12-09 1951-09-04 Leader Electric Company Mold for making plastic grids
AU407788B1 (en) * 1966-05-19 1970-11-02 William Anderson James Injection molding of shoe soles and heels from plastic materials
US4208368A (en) * 1978-07-18 1980-06-17 Gebruder Buhler Ag Method and apparatus for injection molding foamed plastic articles using a pre-pressurized mold having fixed core members with controlled venting
JPH028732Y2 (ja) 1984-10-24 1990-03-02
US4747981A (en) * 1985-10-07 1988-05-31 Robinson Jesse L Method of molding a urethane reflector
DE3777785D1 (de) * 1986-12-26 1992-04-30 Idec Izumi Corp Traegerband fuer elektronische bauteile und herstellungsverfahren.
DE4042499C2 (de) * 1990-12-21 1995-05-04 Marianne Wieser Gießform zum Herstellen von Formwerkstücken
US5272922A (en) * 1991-03-06 1993-12-28 Watson Industries, Inc. Vibrating element angular rate sensor system and north seeking gyroscope embodiment thereof
US5112207A (en) * 1991-04-04 1992-05-12 Build-A-Mold Limited Self-releasing mold
JPH04328042A (ja) 1991-04-26 1992-11-17 Nippon Sheet Glass Co Ltd 車輌用標識灯の取付構造
JPH04328043A (ja) 1991-04-26 1992-11-17 Nippon Sheet Glass Co Ltd 車輌用標識灯の取付構造
JPH06134767A (ja) 1992-10-28 1994-05-17 Suzuki Motor Corp 樹脂成形用金型装置
JP2915782B2 (ja) * 1994-03-12 1999-07-05 株式会社小糸製作所 樹脂成形品とその製造方法及び製造装置
JPH07288004A (ja) * 1994-04-19 1995-10-31 Koito Mfg Co Ltd 車両用灯具とその製造装置及び製造方法
US5590834A (en) * 1994-07-22 1997-01-07 Contico International, Inc. One-piece trigger sprayer housing
JPH0890603A (ja) 1994-09-27 1996-04-09 Sekisui Chem Co Ltd 射出成形金型
JP3260593B2 (ja) 1995-06-09 2002-02-25 株式会社小糸製作所 自動車用信号灯
US5902512A (en) * 1998-01-28 1999-05-11 Streit; Kenneth F. Adjustable date stamp mold insert
JP2000037736A (ja) 1998-07-22 2000-02-08 Koito Mfg Co Ltd ランプボディの成形方法および自動車用前照灯
JP3920486B2 (ja) * 1999-02-23 2007-05-30 株式会社小糸製作所 車両用灯具
JP3920040B2 (ja) * 2001-04-10 2007-05-30 株式会社小糸製作所 車両用灯具ならびにそのランプボディの射出成形用金型および製造方法

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