JP3833552B2 - 光送受信回路基板および光送受信モジュール - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光ファイバ通信などの光伝送システムに用いられる光送受信モジュール、およびそのモジュールに組み込まれている光送受信回路基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
光送受信モジュールは、電気信号を光信号に変換して送信する手段と光信号を電気信号に変換して受信する手段とを組み合わせて光信号の送受信を同時に行なう機器であり、光伝送システムにおける１つの重要な要素となっている。例えば光ファイバによる光伝送通信方式においては、複数の光送受信モジュール間にて光を信号として送信および受信することにより、双方向での通信が可能になる。
【０００３】
例えば、光ＬＡＮ（Local Area Network）に用いられる光送受信モジュールは、パーソナルコンピュータやアダプタボード等に搭載されている。また、家庭内での電子機器のネットワークなどに光ファイバを用いるシステムも提案されており、このシステムを実現するために、光送受信モジュールが家庭用の各電子機器に実際に搭載されようとしている。従来の光送受信モジュールとしては、送信用と受信用との２本のガラス製光ファイバ（以下、ＧＯＦと略称する）を接続する構成が一般的である。
【０００４】
一方、光ファイバとしては、長距離伝送に使用される上記ＧＯＦ以外に、プラスチック光ファイバ（以下、ＰＯＦと略称する）がある。このＰＯＦは、ＧＯＦと比べて低価格であるため、家庭内やオフィス内において大容量の情報を伝送するのに極めて有望である。また、家庭内ネットワークでは複雑な敷設作業を省くといった観点からＰＯＦの大口径化が進み、現在では約１ｍｍ径程度のものが汎用化されている。これにより、ＰＯＦでは、ＧＯＦに比べて光送信素子から光を入射させるのが容易になっている。
【０００５】
さらに、こうしたＰＯＦ技術の進展に伴い、従来、送信用と受信用の２本の光ファイバにて行われている送受信を、１本のＰＯＦにて行なう方式（１芯方式）の技術開発が進められている。
【０００６】
また、光伝送システムにおいては、今日の伝送すべき情報量の増大に伴い、伝送信号の高速化が進められている。特に、伝送すべきデジタル信号のビットレートの増大は、光送受信モジュールにおける光送信素子および光受信素子の高帯域化、並びに高周波の伝送が可能な送信回路および受信回路を必要としている。
【０００７】
しかしながら、上記素子や回路の高帯域化は、それら素子や回路内部でのノイズを増大させることになるため、ノイズの低減などの工夫が必要となる。さらに、光送受信モジュールでは、送信部と受信部とが混載されているため、伝導ノイズや放射ノイズなどのクロストーク（混信）の影響により、誤動作を引き起こしてしまう可能性がある。そこで、従来の光送受信モジュールでは、上記クロストークを低減するための工夫がなされている。ここで、従来の光送受信モジュールの一例を図１２（ａ）〜（ｃ）に示す。この光送受信モジュール１０１は、長距離伝送に使用される２芯方式対応のものである。
【０００８】
光送受信モジュール１０１では、光信号の送受信のために２本のＧＯＦ１０２を使用し、そのうちの１本は光受信部１１１と接続され、他の１本は光送信部１１２と接続される。これら光受信部１１１および光送信部１１２は、共に複数のリード線１１３を介して同一の光送受信回路基板１１４上に搭載されている。上記リード線１１３は、電気信号の入出力や電源線、接地線などの役割を果たしている。
【０００９】
光送受信回路基板１１４には、その中央部に光送受信回路基板１１４を直線状に貫通したスリット１１４ｃが形成されており、光送受信回路基板１１４の領域は、上記スリット１１４ｃにより、光受信部１１１および光受信信号再生用ＩＣ１１５を有する光受信側領域１１４ａと光送信部１１２および光送信素子駆動用ＩＣ１１６を有する光送信側領域１１４ｂとにほぼ分離されている。光送受信モジュール１０１では、このように光送受信回路基板１１４をスリット１１４ｃにて光受信側領域１１４ａ（受信回路）と光送信側領域１１４ｂ（送信回路）とにほぼ分離することにより、受信回路と送信回路との間でのクロストークを低減するようにしている。
【００１０】
光送受信モジュールは、上記のように、光送受信回路基板となるプリント基板に光受信部および光送信部を構成する光素子および光送受信回路部品を設けたものである。このような光送受信モジュールでは、ノイズ対策として金属製のシールドカバーにてプリント基板の所定の部分を覆った構造が多用されている。この構造の場合には、プリント基板の内部に設けられたグランド層を一部露出させ、この露出部が上記シールドカバーと電気的に接続されることにより、ノイズを適切に遮蔽することができるようになっている。
【００１１】
また、特開平９−２３２７９０号公報には、ノイズ対策等をシールドカバーを使用することなく行なう構成が提案されている。その構成は、プリント基板上に形成された２つの回路間をグランドパターンを工夫することによりシールドし、２つの回路間での不要信号成分の輻射や混入あるいは回路間のクロストークを防止するようにしている。
【００１２】
具体的には、同一のプリント基板上に形成される回路がシールド回路部とそれ以外の他の回路部とに区分されている。プリント基板は、少なくとも片側の面がグランドパターン面となり、このグランドパターン面が、シールド回路部に第１グランドパターン面として備えられ、他の回路部に第２グランドパターン面として備えられている。これら第１グランドパターン面と第２グランドパターン面との境界部分では、グランドパターンが除去された領域（スリット部）が形成されている。さらに、第１グランドパターン面と第２グランドパターン面との接続は、シールド回路部と他の回路部との間の入出力部により行なわれている。
【００１３】
上記の構成では、金属ケースや金属板等のシールドカバーが不要となり、部品コストや製造工程の削減および機器の小型化が可能となり、かつ調整保守も容易である。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記従来の構成では、光送受信モジュールの小型化に伴い、光送信側の素子や回路と光受信側の素子や回路との距離が接近した場合には、両者間でのクロストークを十分に抑制できないという問題点を有している。
【００１５】
例えば、ＰＯＦを使用した１芯方式の光送受信モジュールの場合、１ｍｍ径程度のＰＯＦ端面に光送受信モジュールから光信号を入射するのは容易である。逆に、ＰＯＦ端面から放射されて広がる光信号を光送受信モジュールにおいて適切に受信するには、その光信号を集光する必要がある。ＰＯＦを使用した１芯方式における小型化が可能な利点を考慮した場合、１芯方式対応の光送受信モジュールにおいても、２芯方式対応の光送受信モジュール（図１２（ａ）〜（ｃ）参照）と同様、光送受信素子の集積化および光送受信モジュールの小型化が求められる。しかしながら、このような光送受信素子のさらなる集積化は、光送受信素子間のクロストークや送受信回路間でのクロストークの増大を招来する。
【００１６】
即ち、光送受信モジュールを小型化した場合には、送信回路と受信回路との間の間隔が狭まる結果、送信回路に備えられる光送信素子駆動用ＩＣの端子や信号配線から放射される高周波ノイズが隣接する受信回路の信号配線に影響し、Ｓ／Ｎの低下を招くことになる。
【００１７】
また、送信回路から光送信素子への入力信号線には数ｍＡ以上の変調パルス電流が流れている。したがって、送信回路と受信回路との間の間隔が狭まった場合には、上記変調パルス電流により入力信号線周辺に形成される強いパルス磁界が隣接する光受信素子、受信回路もしくは光受信素子から受信回路への出力信号線に影響を与える。これにより、光信号の受信時におけるＳ／Ｎが低下する。
【００１８】
例えば、図１２（ａ）〜（ｃ）に示した光送受信モジュール１０１のように、光受信素子を含む光受信部１１１および受信回路と光送信素子を含む光送信部１１２および送信回路とを同一プリント基板上に配した場合、送信回路と受信回路との間に単純にスリット１１４ｃにより空間を設けただけの構成では、図１３に示すように、送信回路から放射されるノイズの高周波成分が受信回路側に−７０ｄＢｍ以上も入り込み（３７５ＭＨｚにおいて−６８ｄＢｍ，６２５ＭＨｚにおいて−６９ｄＢｍ，８７５ＭＨｚにおいて−６３ｄＢｍ）、受信信号のＳ／Ｎに影響を及ぼすことになった。即ち、上記ノイズはスリット１１４ｃの空間を介して受信回路側に伝播することがわかった。
【００１９】
なお、目標とするノイズレベルを−７０ｄＢｍに設定した理由は、ノイズ源がクロック信号発生源の場合、受信信号のＳ／Ｎを５０ｄＢ以上にすることで通常の光ファイバ通信で達成しなければならないＢＥＲ（ビット・エラー・レート）を達成できることによる。この際の最小受信信号をＳとした場合の最大ノイズレベルは、クロストークの目標とするＳ／Ｎ＝５０ｄＢから求めることができる。
【００２０】
本発明は、送信回路と受信回路との間の混信を適切に防止することができる光送受信回路基板および光送受信モジュールの提供を目的としている。
【００２１】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、本発明の光送受信回路基板は、光信号の送信回路に接続される送信回路用グランド層と光信号の受信回路に接続される受信回路用グランド層とを基板内部に備え、これら両グランド層が基板内部において電気的に分離して設けられ、前記両グランド層の間に、基板内部において前記両グランド層の対向方向と交差する面状に広がる導電層を備え、前記導電層は、前記両グランド層の対向方向と交差する面上に形成された複数の格子状の閉ループを有していることを特徴としている。
【００２２】
上記の構成によれば、基板の内部において、送信回路用グランド層と受信回路用グランド層との間に、両グランド層の対向方向と交差する面状に広がる導電層を備えている。したがって、一方の回路（例えば送信回路）から他方の回路（例えば受信回路）へ伝播されようとする信号を、導電層により吸収することができる。これにより、基板に単にスリットによる空間を形成した場合と比較して、送信回路と受信回路との間の混信を適切に防止することができる。
【００２３】
上記の光送受信回路基板は、前記導電層に基板厚み方向に貫通した複数の貫通孔が形成されている構成としてもよい。
【００２４】
上記の構成によれば、導電層は貫通孔による閉ループを備えた構成となっている。したがって、導電層は、一方の回路（例えば送信回路）から他方の回路（例えば受信回路）への伝播信号を、上記閉ループによりさらに適切に吸収することができる。これにより、送信回路と受信回路との間の混信防止機能をさらに高めることができる。
【００２５】
上記の光送受信回路基板は、前記導電層が、前記両グランド層の対向方向と交差する面上に形成された少なくとも１個の閉ループを有している構成としてもよい。
【００２６】
上記の構成によれば、導電層は、送信回路用グランド層と受信回路用グランド層との対向方向と交差する面上に閉ループを有している。したがって、導電層は、一方の回路（例えば送信回路）から他方の回路（例えば受信回路）への伝播信号を、上記閉ループによりさらに適切に吸収することができる。これにより、送信回路と受信回路との間の混信防止機能をさらに高めることができる。
【００２７】
上記の光送受信回路基板において、前記導電層は、基板厚み方向に並ぶ複数の層体部および基板厚み方向に延びる複数の接続部を備え、各接続部により複数の前記層体部同士が電気的に接続され、複数の前記層体部と複数の前記接続部とにより前記閉ループが形成されている構成としてもよい。
【００２８】
上記の構成によれば、導電層では、複数の層体部と複数の接続部とにより格子状の閉ループを容易に形成することができる。
【００２９】
上記の光送受信回路基板において、前記接続部は、基板厚み方向に延びる貫通孔を内部に有する筒状部からなる構成としてもよい。
【００３０】
上記の構成によれば、導電層では、複数の層体部と複数の接続部とによる、送信回路用グランド層と受信回路用グランド層との対向方向と交差する面上の閉ループと、筒状部による、前記閉ループとは異なる向きの閉ループとを備えることができる。したがって、これら互いに異なる向きの閉ループにより、送信回路と受信回路との間の混信防止機能をさらに高めることができる。
【００３１】
上記の光送受信回路基板は、前記送信回路用グランド層と受信回路用グランド層と導電層とが基板の外面側において互いに接続されている構成としてもよい。
【００３２】
上記の構成によれば、導電層はグランド層を介して接地されることになるので、浮遊状態となっている場合と比較して、送信回路と受信回路との間の伝播信号をさらに適切に吸収することができる。
【００３３】
本発明の光送受信モジュールは、前記の何れか一つの光送受信回路基板を備えるとともに、この光送受信回路基板上における、前記導電層により区分けされた送信回路用グランド層側の領域に、光送信素子およびこの光送信素子が接続された送信回路の構成要素を備える一方、受信回路用グランド層側の領域に、光受信素子およびこの光受信素子が接続された受信回路の構成要素を備えていることを特徴としている。
【００３４】
上記の構成によれば、光送受信モジュールでは、前記の何れか一つの光送受信回路基板を備えることにより、送信回路と受信回路との間の混信を適切に防止することができる。上記の光送受信モジュールは、前記光送信素子と光受信素子とが前記光送受信回路基板における同一側の面に設けられ、前記光送信素子および光受信素子が配設された基板面側に、前記導電層上に設けられかつ前記導電層と電気的に接続された電磁遮蔽部材を備えている構成としてもよい。
【００３５】
上記の構成によれば、光送受信回路基板の導電層に加えて、電磁遮蔽部材を備えているので、送信回路と受信回路との間の混信をさらに適切に防止することができる。
【００３６】
【発明の実施の形態】
〔実施の形態１〕
本発明の実施の一形態を図１ないし図４に基づいて以下に説明する。
まず、本発明の前提となる光送受信モジュールの構成を縦断面図である図４（ａ）、平面図である図４（ｂ）に示す。この光送受信モジュール１は、１芯方式のプラスチック光ファイバ（以下、ＰＯＦと略称する）に対応するものである。
【００３７】
光送受信モジュール１は、光送受信回路基板１１、絶縁板１２、金属マウント１３、光受信素子１４、受信用増幅素子１５、光学部品１６、マウント１７、光送信素子１８、マウント１９、フォトダイオード２０、受信信号再生用ＩＣ（受信回路の構成要素）２１およびＬＤ駆動用ＩＣ（送信回路の構成要素）２２を備えている。
【００３８】
光送受信回路基板１１はガラスエポキシ樹脂から成り、内部に上下の２層を有している。これら2層のうち、上層はグランド層２６であり、下層は電源層２７である。グランド層２６は接地されており、電源層２７には電源電圧Ｖｃｃが供給されている。光送受信回路基板１１の表面と裏面には主な配線が形成されている。
【００３９】
また、光送受信回路基板１１には、上下方向に貫通した切り抜き状のスリット１１ｃが形成され、このスリット１１ｃを中心として一方側が受信側領域１１ａとなり、他方側が送信側領域１１ｂとなっている。受信側領域１１ａの表面には、受信信号再生用ＩＣ２１が搭載され、送信側領域１１ｂの表面にはＬＤ駆動用ＩＣ２２が搭載されている。
【００４０】
また、上記スリット１１ｃにより、グランド層２６および電源層２７は、受信側領域１１ａに対応する受信回路用グランド層２６ａおよび受信回路用電源層２７ａと送信回路用グランド層２６ｂおよび送信回路用電源層２７ｂとに分離されている。
【００４１】
したがって、受信回路と送信回路とは、スリット１１ｃにより隔てられた構成となっている。この場合、スリット１１ｃは、輻射信号の混入よりも伝導ノイズを抑制する効果がある。なお、上記受信回路は少なくとも受信信号再生用ＩＣ２１を備えた受信側領域１１ａの電気回路であり、送信回路は少なくともＬＤ駆動用ＩＣ２２を備えた送信側領域１１ｂの電気回路である。この点については、以下の各例においても同様である。
【００４２】
光送受信回路基板１１の上には、絶縁板１２および金属マウント１３がこの順序に積層され、金属マウント１３の上には、光受信素子１４、受信用増幅素子（略称、プリアンプ）１５、マウント１７に搭載された光送信素子１８、およびマウント１９に搭載されたフォトダイオード２０が設けられている。これら各素子はリード線２８により光送受信回路基板１１と接続されている。
【００４３】
絶縁板１２は、例えばエポキシ樹脂の薄板からなり、光送受信回路基板１１と金属マウント１３との間に配置されている。この絶縁板１２は、光受信素子１４および光送信素子１８を搭載している金属マウント１３を光送受信回路基板１１の上に直接配置した場合、金属マウント１３が光送受信回路基板１１の上面の配線とショートする可能性が高くなるので、それを防止するためのものである。
【００４４】
金属マウント１３は、光送受信回路基板１１のスリット１１ｃに対応する位置から、光受信素子１４が設けられている側の受信用マウント１３ａと光送信素子１８が設けられている側の送信用マウント１３ｂとに分離されている。これは、金属マウント１３を介しての光受信側と光送信側との間でのクロストークを防止するためである。
【００４５】
光送信素子１８は、例えばレーザダイオード（以下、ＬＤと略称する）からなり、その熱的安定性を維持するために、熱伝導性の高いＳｉからなるマウント１７に搭載されている。レーザダイオードの光出力は外部の温度に影響されて変化する。このため、レーザダイオードを光送信素子１８として使用する場合には、平均光出力を一定にするために、通常、自動光出力制御（以下、ＡＰＣと称する）回路が備えられる。このＡＰＣ回路はＬＤ駆動用ＩＣ２２に組み込まれている。
【００４６】
また、ＡＰＣを行なうにはＬＤの光量が一定かどうかをモニタする必要があり、このためにフォトダイオード２０が備えられている。このフォトダイオード２０は、マウント１９におけるレンズ２４側の側面に接着されている。
【００４７】
光学部品１６は、金属マウント１３上において、受信用マウント１３ａと送信用マウント１３ｂとに跨った状態に配されている。光学部品１６は、例えばアクリルから成る成型品であり、可視光を損失無く通すことができるように透明となっており、レンズ２４および集光ミラー２５を備えている。また、光学部品１６は、図１（ａ）に示すＰＯＦ３１の先端部を挿脱可能となっている。なお、同図においては、ＰＯＦ３１を固定するコネクタ部分の記載が省略されている。
【００４８】
光送受信モジュール１では、図１（ａ）に示すように、ＰＯＦ３１の先端部が光学部品１６の上記コネクタに挿入され集光ミラー２５の端部近くに配置されることにより、ＰＯＦ３１との間の光伝送が可能となる。
【００４９】
上記レンズ２４は、送信光を集光してＰＯＦ３１に高効率に送り込むためのものである。上記集光ミラー２５は、ＰＯＦ３１から放射される受信光を集光して高効率に光受信素子１４に導くためのものである。
【００５０】
上記の光送受信回路基板１１では、光受信素子１４および受信回路と光送信素子１８および送信回路とが同一の光送受信回路基板１１上に設けられ、これら両者間に単にスリット１１４ｃによる空間が設けられただけの構成である。したがって、先述のように、上記両者間でのクロストークを適切に抑制することができない。
【００５１】
また、光送受信回路基板１１では、スリット１１ｃがＡＢ方向において長く形成されているので、光送受信回路基板１１に反りが生じ易くなる。例えば、受信側領域１１ａと送信側領域１１ｂとにおいて異なる変形が生じ易くなる。この結果、光受信素子１４と光送信素子１８との位置ずれが生じ、ＰＯＦ３１と光送受信モジュール１との間の光結合効率が大きく低下することになる。
【００５２】
そこで、本実施の形態の光送受信モジュールは、上記の問題点も考慮した構成としている。その光送受信モジュールの構成を縦断面図である図１（ａ）、平面図である図１（ｂ）、および図１（ｂ）における正面図である図２に示す。なお、図２にはシールド部材４２を省いた状態を示している。この光送受信モジュール２は、１芯方式ＰＯＦに対応するものである。
【００５３】
光送受信モジュール２は、前記光送受信モジュール１の光送受信回路基板１１に代わる光送受信回路基板４１を備えている。この光送受信回路基板４１において、ＬＤ駆動用ＩＣ２２は光送受信回路基板４１における送信側領域４１ｂの裏面に設けられている。
【００５４】
光送受信回路基板４１は前記受信側領域１１ａおよび送信側領域１１ｂに対応する受信側領域４１ａおよび送信側領域４１ｂを有する。受信側領域４１ａには、受信側要素としての、光受信素子１４、受信用増幅素子１５、受信信号再生用ＩＣ２１および集光ミラー２５等が設けられ、受信側領域４１ａには、送信側要素としての、光送信素子１８、フォトダイオード２０、ＬＤ駆動用ＩＣ２２およびレンズ２４等が設けられている。
【００５５】
前記光送受信回路基板１１のスリット１１ｃは、光受信素子１４と光送信素子１８とが並ぶ方向、言い換えると、グランド層２６および電源層２７が分離されている方向、即ちＡＢ方向において、このＡＢ方向に送信用マウント１３ｂと並んだＬＤ駆動用ＩＣ２２の位置以上の長さを有するように形成されていた。これに対して、光送受信回路基板４１のスリット４１ｃは、上記ＡＢ方向において、ほぼ、送信用マウント１３ｂにおけるＢ方向側の端部の位置まで形成されている。即ち、スリット４１ｃは、スリット１１ｃよりもＡＢ方向の長さが短くなっている。
【００５６】
また、光送受信モジュール２はシールド部材４２を備えている。このシールド部材４２は、導電層としての機能、および電磁シールドとしての機能を有する。
【００５７】
シールド部材４２は、光送受信回路基板４１の表面側からスリット４１ｃを通って光送受信回路基板４１の裏面側に達しており、光送受信回路基板４１の表面側に設けられた表面側シールド部４２ａと裏面側に設けられた裏面側シールド部４２ｂとを有している。
【００５８】
表面側シールド部４２ａは、金属マウント１３の送信用マウント１３ｂ、光学部品１６におけるレンズ２４側の部分、マウント１７を含む光送信素子１８、およびマウント１９を含むフォトダイオード２０を覆っている。裏面側シールド部４２ｂは、光送受信回路基板４１の裏面における、光送信素子１８に対応するリード線２８およびＬＤ駆動用ＩＣ２２等を覆っている。
【００５９】
したがって、シールド部材４２は、前記送信側要素群を覆い、これらをシールドしている。また、光送受信回路基板４１では、受信回路用グランド層２６ａおよび受信回路用電源層２７ａと送信回路用グランド層２６ｂおよび送信回路用電源層２７ｂとの間に、表面側シールド部４２ａ、即ち導電層が設けられた構成となっている。なお、シールド部材４２は、送信側要素群に代えて、受信側要素群を覆うものであってもよい。
【００６０】
上記の構成において、光送受信モジュール２では、光学部品１６に接続されたＰＯＦ３１から光信号を受信すると、この光信号は集光ミラー２５にて集光され、光受信素子１４に導かれる。光受信素子１４では光信号が電気信号に変換され、この電気信号が受信信号再生用ＩＣ２１にて処理され、所定の再生信号が得られる。
【００６１】
一方、光信号をＰＯＦ３１を通じて送信する場合には、ＬＤ駆動用ＩＣ２２により、レーザダイオードからなる光送信素子１８が駆動され、レーザ光からなる光信号が出力される。この光信号はレンズ２４にて集光され、ＰＯＦ３１内へ送り込まれる。また、光送信素子１８の出力光量は、フォトダイオード２０にて検出され、その出力に基づいてＬＤ駆動用ＩＣ２２により監視され、かつ適正となるように制御される。
【００６２】
光送受信モジュール２では、受信側要素群と送信側要素群とが光送受信回路基板４１上において混在しないように、それらを配置する領域、およびそれらが接続される回路領域を受信側領域４１ａと送信側領域４１ｂとに分けている。ここで、一般に光送受信モジュールでは、受信回路と送信回路とにより要求される電源電圧が異なる場合がある。この場合、受信回路と送信回路とに電源電圧を供給する電源層２７は、上記両回路のそれぞれに対応するもの同士が分離して設けられていることが望ましい。そこで、光送受信モジュール２では、電源層２７として、互いに電気的に分離（絶縁）された受信回路用電源層２７ａと送信回路用電源層２７ｂとを備えている。なお、光送受信モジュール２において、受信回路の電源電圧は３．３Ｖであり、送信回路の電源電圧は５Ｖである。
【００６３】
また、光送受信モジュール２では、光送受信回路基板４１のグランド層２６が、受信回路と送信回路とのそれぞれに対応するように、受信回路用グランド層２６ａと送信回路用グランド層２６ｂとして電気的に分離（絶縁）して設けられている。したがって、受信回路と送信回路とがグランド層２６を共用した場合に生じる、伝導ノイズの高周波成分が送信回路から受信回路に混入する事態（あるいはその逆の事態）、即ちクロストークを防止することができる。
【００６４】
また、上記のように、グランド層２６を受信回路用グランド層２６ａと送信回路用グランド層２６ｂとに分離した場合、クロストークの防止機能をさらに高めるためには、受信回路用グランド層２６ａと送信回路用グランド層２６ｂとを可能な限り離して設けることが望ましい。
【００６５】
しかしながら、受信回路および送信回路における光送受信回路基板４１上面の配線層の面積は、光送受信回路基板４１内部の受信回路用グランド層２６ａおよび送信回路用グランド層２６ｂの面積に比べ小さく設計される。したがって、光送受信モジュール２を小型化するために受信回路と送信回路とを近接させた状態では、受信回路用グランド層２６ａと送信回路用グランド層２６ｂとが必然的に非常に近接してしまうことにもなる。この場合には、受信回路用グランド層２６ａと送信回路用グランド層２６ｂとの間の静電容量が大きくなり、両グランド層２６ａ、２６ｂに混入した高周波のノイズ成分が両グランド層２６ａ、２６ｂ相互間において伝播しやすくなる。
【００６６】
そこで光送受信モジュール２では、受信回路と送信回路とが最も近接する光送受信回路基板４１の位置にスリット４１ｃを形成し、かつスリット４１ｃ内にシールド部材４２を挿入することにより、例えば送信回路から放射されるノイズをシールド部材４２に吸収させるようにしている。このような構成により、先述のように、例えば単にスリット１１ｃの空間のみにより受信側領域１１ａと送信側領域１１ｂとが隔てられた構成や、プリント基板の一面に、シールド回路部用のグランドパターン面と他の回路部用のグランドパターン面とを隔てて形成した構成と比較して、受信回路と送信回路との間のクロストークを適切に防止することができる。
【００６７】
上記のシールド部材４２は、送信回路用グランド層２６ｂと接続して接地し、受信回路用グランド層２６ａとは送受信回路基板４１においては電気的に分離（絶縁）するのが電磁遮蔽機能機能を高める上で好ましい。即ち、シールド部材４２は、電気的に浮遊した状態であっても電磁遮蔽機能が得られるものの、上記のように接地した方がその機能をより高めることができる。なお、受信回路用グランド層２６ａと送信回路用グランド層２６ｂとは（あるいはシールド部材４２も含めて）、光送受信回路基板４１の外部において接続し接地する。
【００６８】
また、シールド部材４２は、平板の板状のものがスリット４１ｃに挿入されていてもよいが、さらに電磁遮蔽機能を高めるために、光送信素子１８を含む前記送信側要素群の表面側の部分を表面側シールド部４２ａが覆い、ＬＤ駆動用ＩＣ２２を含む前記送信側要素群の裏面側の部分を裏面側シールド部４２ｂが覆っている。これにより、光送信素子１８や送信回路からの放射ノイズをシールド部材４２内に閉じ込め、クロストークと確実に防止するようにしている。
【００６９】
また、光送受信モジュール２では、光送信回路の受信回路用グランド層２６ａおよび受信回路用電源層２７ａと送信回路用グランド層２６ｂおよび送信回路用電源層２７ｂとの境界領域に特化して導電層（シールド部材４２）を設けることで送信回路から受信回路への輻射混入を防止することができる。また、このような構造を光送受信回路基板４１において採用することにより、光送受信モジュール２内部のクロストークを抑制することができる。
【００７０】
次に、光送受信モジュール２において、受信回路と送信回路との間でのクロストークの抑制機能について調べた結果について説明する。
【００７１】
クロストークの評価においては、ノイズ源を光送信素子１８および送信回路とした。また、送信回路に周波数１２５ＭＨｚのパルス信号を入力して光送信素子１８を発光させた状態にし、隣接する受信回路における未受光時の出力ノイズを調べた。その際には、送信光を光学部品１６に入射する手前で遮蔽し、迷光が受信側要素に混入しないようにして評価を行った。
【００７２】
上記試験の結果、光送受信モジュール２における高調波（クロストーク）は、図３に示すように、６２５ＭＨｚにおいて−７８ｄＢｍ、８７５ＭＨｚにおいて−８０ｄＢｍとなり、何れも周波数においても目標である−７０ｄＢｍ以下に低下した。
これに対し、図１２に示した光送受信モジュール１０１や図４に示した光送受信モジュール１における高調波（クロストーク）は、３７５ＭＨｚにおいて−６８ｄＢｍ、６２５ＭＨｚにおいて−６９ｄＢｍ、８７５ＭＨｚにおいて−６３ｄＢｍであった。この結果、光送受信モジュール２では、光送受信モジュール１０１、１と比較して、クロストークの大幅な低減が可能であることが分かった。
【００７３】
また、図１２、先述の従来公報、あるいは図４に示した構成では、シールドカバーを備えていないので、１００〜３００ＭＨｚの周波数成分がどうしても空間的に輻射され、他方の回路に混入してしまうという問題点を有していたが、光送受信モジュール２では、シールド部材４２を有しているので、このような問題が生じない。
【００７４】
〔実施の形態２〕
本発明の実施の他の形態を図５ないし図１１に基づいて以下に説明する。なお、説明の便宜上、前記の部材と同一の機能を有する部材には同一の符号を付記し、その説明を省略する。
【００７５】
図５（a）（b）に示すように、本実施の形態の光送受信モジュール３は、前記光送受信モジュール２が備えていたシールド部材４２を備えることなく、受信回路と送信回路との間の輻射混入（クロストーク）を防止可能な構成となっている。このために、光送受信モジュール３では、前記光送受信回路基板４１に代えて、光送受信回路基板５１を備えている。
【００７６】
光送受信回路基板５１は、図４に示した光送受信モジュール１における前述のスリット４１に相当する部分に、単なる空間を形成するスリット１１ｃに代えて、導電層５２を備えている。この導電層５２により、光送受信回路基板５１は、受信側要素群を有する受信側領域５１ａと送信側要素群を有する送信側領域５１ｂとにほぼ分けられている。また、導電層５２は、光送受信回路基板５１内において受信側および送信回路用グランド層２６ａ、２６ｂ並びに受信側および送信回路用電源層２７ａ、２７ｂとは電気的に分離（絶縁）されている。
【００７７】
導電層５２は、導体により形成されていればよいものの、少なくとも１層以上の銅箔により形成されているのが好ましい。この場合、銅箔の層数は、例えば、光送受信回路基板５１内に導体からなる層の数（図5（ａ）の例ではグランド層２６と電源層２７との２層）に応じて設けられる。上記銅箔層は、例えば図５（ａ）において５２ｂとして示される。
【００７８】
導電層５２には、図５（ｂ）におけるＸ−Ｘ線矢視断面図である図６、導電層５２のみの斜視図である図７にも示すように、導電層５２を光送受信回路基板５１における表裏面の対向方向に貫通する複数個の貫通孔５２ａが形成されている。これら貫通孔５２ａにより導電層５２には複数個の閉ループが形成されており、これら閉ループにより、導電層５２では、入り込んできたノイズ電流を吸収するようになっている。
【００７９】
また、上下方向の各銅箔層（層体部）５２ｂ同士は、上記貫通孔５２ａを有する例えば断面円形の筒部、即ち円筒部（接続部、筒状部）５２ｃにより電気的に接続されている。この円筒部５２ｃは光送受信回路基板５１の表面から裏面に達している。
【００８０】
なお、上記導電層５２による電磁遮蔽機能は、図１（ａ）に示した光送受信モジュール２のシールド部材４２、即ち完全導体によるものと比較した場合、同等以下となる。これは、磁界ノイズが導電層５２における導体の隙間を通り抜けてしまうことによる。その反面、導電層５２は、光送受信回路基板５１の作製時において光送受信回路基板５１に作製し易く、また、光送受信回路基板５１の反り（前記スリット４１ｃを有する場合に生じる反り）を防止できる点において有利である。
【００８１】
上記の構成において、光送受信モジュール３では、導電層５２の幅の分だけ受信回路用グランド層２６ａおよび受信回路用電源層２７ａと送信回路用グランド層２６ｂおよび送信回路用電源層２７ｂとの距離が離れることになる。また、光送受信回路基板５１の内部においては、導電層５２の一方側に受信回路用グランド層２６ａおよび受信回路用電源層２７ａが配置され、他方側に送信回路用グランド層２６ｂおよび送信回路用電源層２７ｂが配置された状態となる。したがって、光送受信モジュール３では、受信回路と送信回路との間において、高周波のノイズ成分が伝わりにくくなっている。これにより、光送受信モジュール３では、クロストークによる光伝送への悪影響が低減され、光送信素子１８からＰＯＦ３１への送信光の入射とＰＯＦ３１から光受信素子１４への受信光の入射とを確実に行なうことができるようになっている。
【００８２】
次に、光送受信モジュール３におけるクロストークの防止機能について調べた結果について説明する。
【００８３】
光送受信モジュール３における高調波成分（クロストーク）は、図８に示すように、６２５ＭＨｚにおいて−７８ｄＢｍ、８７５ＭＨｚにおいて−７３ｄＢｍとなり、何れの周波数においても目標である−７０ｄＢｍ以下に低下した。
【００８４】
これに対し、図１２に示した光送受信モジュール１０１や図４に示した光送受信モジュール１における高調波成分（クロストーク）は、前述のように、３７５ＭＨｚにおいて−６８ｄＢｍ、６２５ＭＨｚにおいて−６９ｄＢｍ、８７５ＭＨｚにおいて−６３ｄＢｍであった（図１３参照）。この結果、光送受信モジュール３では、光送受信モジュール１０１、１と比較して、クロストークの大幅な低減が可能であることが分かった。
【００８５】
なお、上記の例では、光送受信回路基板５１において導電層５２が接地されていない場合について示した。この場合には、光送受信回路基板５１内部における受信回路側の配線層と送信回路側の配線層、即ちここでは受信回路用グランド層２６ａおよび受信回路用電源層２７ａと送信回路用グランド層２６ｂおよび送信回路用電源層２７ｂとが互いに近接していると、受信側と送信側との間で高周波のノイズ成分が伝わることも考えられる。そこで、導電層５２は例えば送信回路用グランド層２６ｂと接続して接地してもよい。
【００８６】
上記のように導電層５２を接地した場合における高周波のノイズ成分の伝播（クロストーク）防止機能について調べたところ、図３に示す結果となり、高周波のノイズ成分の伝播をさらに抑制することができた。すなわち、８７５ＭＨｚにおいて高調波成分が−７３ｄＢｍから−８０ｄＢｍまで低下した。
【００８７】
また、光送受信回路基板５１に導電層５２が設けられていることは、光送受信回路基板５１内部における受信回路側の配線層と送信回路側の配線層との間において伝わろうとうするノイズ成分の吸収に有効であるばかりでなく、下記の利点もある。即ち、導電層５２の各銅箔層５２ｂ同士を接続している円筒部５２ｃがアンテナとなり、導電層５２では、光送受信回路基板５１内部にて発信された電磁波を適切に吸収することができ、また、電磁波を発振する場合にも円筒部５２ｃをアンテナとして利用できる。例えば、光送受信回路基板５１の内部において、各層に平行な方向に電磁波が伝播するような状況が生じた場合、導電層５２はその電磁波を円筒部５２ｃにより適切に捉えて吸収することができる。
【００８８】
また、導電層５２では、図６および図７に示すように、導体である銅箔層５２ｂと円筒部５２ｃとにより複数の格子が形成されている。即ち、導電層５２では、上記格子により複数の閉ループ５２ｄが形成され、複数の銅箔層５２ｂ同士が円筒部５２ｃにより互いに接続像されている。したがって、回路の配線につながっている貫通孔５２ａにて発振が生じ、その信号が光送受信回路基板５１の面に平行な方向へ放射された場合に、その放射信号を閉ループ５２ｄにて吸収することができる。
【００８９】
また、光送受信回路基板５１は、前記導電層５２に加えて、図９（ａ）（ｂ）および図１０に示すように、シールド板（電磁遮蔽部材）５３を備えた構成としてもよい。このシールド板５３は導電性材料からなり、板状の本体部５３ａと複数のピン５３ｂとを備えている。本体部５３ａは、導電層５２の銅箔層５２ｂの長さを有し、かつ銅箔層５２ｂの形状に沿った形状を有する。ピン５３ｂは、本体部５３ａの下面から下方に延びており、導電層５２の各貫通孔５２ａに対応して設けられている。このシールド板５３は、ピン５３ｂが導電層５２の貫通孔５２ａに挿入されることにより光送受信回路基板５１に取り付けられている。
【００９０】
また、光送受信回路基板５１に導電層５２とシールド板５３とを設ける形態は、上記のものに限定されない。例えば、導電層５２は円筒部５２ｃを有することなく、銅箔層５２ｂに開口部が形成され、この開口部にシールド板５３のピン５３ｂを差し込むことにより、シールド板５３を取り付けるものであってもよい。
【００９１】
円筒部５２ｃを有する導電層５２のみを備えた図５（ａ）（ｂ）に示す光送受信回路基板５１の構成では、複数の貫通孔５２ａにて生じた発振信号を十分に吸収しきれない場合も考えられる。これに対し、導電層５２に加えてシールド部材５３を備えた図９（ａ）（ｂ）に示す光送受信回路基板５１の構成では、貫通孔５２ａに代えてピン５３ａが設けられ、さらに本体部５３ａが設けられていることにより、電磁波を完全に遮蔽することができる。このシールド部材５３を備えた光送受信回路基板５１では、図１（ａ）（ｂ）に示したシールドカバー形態のシールド部材４２を備えた光送受信回路基板１１と同程度の電磁遮蔽機能（クロストーク防止機能）を得ることができる。
【００９２】
上記の導電層５２を備えた構成、並びに導電層５２およびシールド板５３を備えた構成は、図１１（ａ）〜（ｃ）に示すように、ＧＯＦ（ガラス製光ファイバ）３２を使用した２芯方式対応の光送受信モジュール５にも適用可能である。
【００９３】
光送受信モジュール５では、光信号の送受信のために２本のＧＯＦ３２を使用し、そのうちの１本は光受信部７１と接続され、他の１本は光送信部７２と接続される。これら光受信部７１および光送信部７２は、共に複数のリード線７３を介して同一の光送受信回路基板７４上に搭載されている。
【００９４】
光送受信回路基板７４には、その中央部に前記導電層５２が直線状に形成されている。光送受信回路基板７４の領域は、上記導電層５２により、光受信部７１および受信波形再生用ＩＣ（受信用ＩＣ）２１を有する光受信側領域７４ａと光送信部７２およびＬＤ駆動用ＩＣ（送信用ＩＣ）２２を有する光送信側領域７４ｂとにほぼ分離されている。また、上記導電層５２には、必要に応じて平板状のシールド板５３が取り付けられる。
【００９５】
上記光送受信回路基板７４では、閉ループ５２ｄを有する導電層５２により、あるいは閉ループ５２ｄを有する導電層５２およびシールド板５３により、光受信側領域７４ａと光送信側領域７４ｂとの間、即ち受信回路と送信回路との間でのクロストークを低減することができる。
【００９６】
なお、上記の各光送受信回路基板においては、導電層５２を設ける代わりに、例えば図４（ａ）（ｂ）に示したようなスリット（スリット１１ｃ）を形成し、このスリットの側面に導体を設けることも考えられる。しかしながら、この場合には、光送受信回路基板の作製が難しく、また光送受信回路基板の前述の反りや変形といった問題が生じる。
【００９７】
また、上記問題点を解消するために、スリットを完全に導体で埋め込んでしまうことも考えられるが、このような構成は、側面に導体が設けられていない状態のスリットに、単に遮蔽板を挿入するといった構成と比べて高コストになるのが難点である。
【００９８】
上記のように、本実施の形態の光送受信回路基板５１、７４では、少なくとも、光送受信回路基板５１、７４の内部における光受信側領域と光送信側領域との間に、導電層５２により格子（閉ループ５２ｄ）を有する構成であるから、受信回路（光受信側領域）と送信回路（光送信側領域）との間の磁波遮蔽機能を備えることができる。これにより、受信回路と送信回路との間のクロストークは−７０ｄＢｍ以下に抑えられた。
【００９９】
また、以上の各光送受信回路基板において、その内部に設けられている受信回路用グランド層２６ａおよび受信回路用電源層２７ａと送信回路用グランド層２６ｂおよび送信回路用電源層２７ｂとは、各光送受信回路基板の外面、例えば入出力部位において電気的に接続されていてもよい。このようにした場合、導電層５２が電気的に浮遊状態であると、クロストークは図１３に示した状態となって抑制できない場合が生じた。そこで、光送受信回路基板の外面、例えば入出力部位において導電層５２を接地、即ち受信回路用グランド層２６ａおよび受信回路用電源層２７ａと接続した。これにより、クロストークを図８に示す程度のノイズレベルまで低減させることができた。
【０１００】
以上のように、本光送受信モジュールでは、光送信回路から光受信回路への輻射混入や電磁誘導ノイズ、伝導ノイズといった電気的なクロストークを防止し、送信・受信回路で正常な信号処理を行なうことができる。また、クロストークの影響の少ない小型の光送受信モジュールを作製することができる。
【０１０１】
【発明の効果】
以上のように、本発明の光送受信回路基板は、光信号の送信回路に接続される送信回路用グランド層と光信号の受信回路に接続される受信回路用グランド層とを基板内部に備え、これら両グランド層が基板内部において電気的に分離して設けられ、前記両グランド層の間に、基板内部において前記両グランド層の対向方向と交差する面状に広がる導電層を備え、前記導電層は、前記両グランド層の対向方向と交差する面上に形成された複数の格子状の閉ループを有している構成である。
【０１０２】
上記の構成によれば、一方の回路（例えば送信回路）から他方の回路（例えば受信回路）へ伝播されようとする信号を、導電層により吸収することができる。これにより、基板に単にスリットによる空間を形成した場合と比較して、送信回路と受信回路との間の混信を適切に防止することができる。
【０１０３】
上記の光送受信回路基板は、前記導電層に基板厚み方向に貫通した複数の貫通孔が形成されている構成としてもよい。
【０１０４】
上記の構成によれば、導電層は、貫通孔による閉ループを備えた構成となっているので、一方の回路（例えば送信回路）から他方の回路（例えば受信回路）への伝播信号を、上記閉ループによりさらに適切に吸収することができる。これにより、送信回路と受信回路との間の混信防止機能をさらに高めることができる。
【０１０５】
上記の光送受信回路基板は、前記導電層が、前記両グランド層の対向方向と交差する面上に形成された少なくとも１個の閉ループを有している構成としてもよい。
【０１０６】
上記の構成によれば、導電層は、一方の回路（例えば送信回路）から他方の回路（例えば受信回路）への伝播信号を、閉ループによりさらに適切に吸収することができる。これにより、送信回路と受信回路との間の混信防止機能をさらに高めることができる。
【０１０７】
上記の光送受信回路基板において、前記導電層は、基板厚み方向に並ぶ複数の層体部および基板厚み方向に延びる複数の接続部を備え、各接続部により複数の前記層体部同士が電気的に接続され、複数の前記層体部と複数の前記接続部とにより前記閉ループが形成されている構成としてもよい。
【０１０８】
上記の構成によれば、導電層では、複数の層体部と複数の接続部とにより格子状の閉ループを容易に形成することができる。
【０１０９】
上記の光送受信回路基板において、前記接続部は、基板厚み方向に延びる貫通孔を内部に有する筒状部からなる構成としてもよい。
【０１１０】
上記の構成によれば、導電層では、複数の層体部と複数の接続部とによる、送信回路用グランド層と受信回路用グランド層との対向方向と交差する面上の閉ループと、筒状部による、前記閉ループとは異なる向きの閉ループとを備えることができる。したがって、これら互いに異なる向きの閉ループにより、送信回路と受信回路との間の混信防止機能をさらに高めることができる。
【０１１１】
上記の光送受信回路基板は、前記送信回路用グランド層と受信回路用グランド層と導電層とが基板の外面側において互いに接続されている構成としてもよい。
【０１１２】
上記の構成によれば、導電層はグランド層を介して接地されることになるので、浮遊状態となっている場合と比較して、送信回路と受信回路との間の伝播信号をさらに適切に吸収することができる。
【０１１３】
本発明の光送受信モジュールは、前記の何れか一つの光送受信回路基板を備えるとともに、この光送受信回路基板上における、前記導電層により区分けされた送信回路用グランド層側の領域に、光送信素子およびこの光送信素子が接続された送信回路の構成要素を備える一方、受信回路用グランド層側の領域に、光受信素子およびこの光受信素子が接続された受信回路の構成要素を備えている構成である。
【０１１４】
上記の構成によれば、光送受信モジュールでは、前記の何れか一つの光送受信回路基板を備えることにより、送信回路と受信回路との間の混信を適切に防止することができる。
上記の光送受信モジュールは、前記光送信素子と光受信素子とが前記光送受信回路基板における同一側の面に設けられ、前記光送信素子および光受信素子が配設された基板面側に、前記導電層上に設けられかつ前記導電層と電気的に接続された電磁遮蔽部材を備えている構成としてもよい。
【０１１５】
上記の構成によれば、光送受信回路基板の導電層に加えて、電磁遮蔽部材を備えているので、送信回路と受信回路との間の混信をさらに適切に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 図１（ａ）は、本発明の実施の一形態における１芯対応方式の光送受信モジュールを示す概略の縦断面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示した光送受信モジュールの平面図である。
【図２】 図１（ａ）に示した光送受信モジュールにおけるシールド部材を除去した状態の正面図である。
【図３】 図１（ａ）に示した光送受信モジュールにおけるクロストークの発生状態を示すグラフである。
【図４】 図４（ａ）は、本発明の前提例となる１芯対応方式の光送受信モジュールを示す概略の縦断面図、図４（ｂ）は、図４（ａ）に示した光送受信モジュールの平面図である。
【図５】 図５（ａ）は、本発明の実施の一形態における１芯対応方式の光送受信モジュールを示す概略の縦断面図、図５（ｂ）は、図５（ａ）に示した光送受信モジュールの平面図である。
【図６】 図５（ｂ）におけるＸ−Ｘ線矢視断面図である。
【図７】 図５（ａ）に示した導電層の要部を示す斜視図である。
【図８】 図５（ａ）に示した光送受信モジュールにおけるクロストークの発生状態を示すグラフである。
【図９】 図９（ａ）は、本発明の実施の他の形態における１芯対応方式の光送受信モジュールを示す概略の縦断面図、図９（ｂ）は、図９（ａ）に示した光送受信モジュールの平面図である。
【図１０】 正面から見た図９（ａ）に示すシールド板と図９（ｂ）における導電層のＹ−Ｙ線矢視断面とを示す図である。
【図１１】 図１１（ａ）は、本発明の実施のさらに他の形態における２芯対応方式の光送受信モジュールを示す概略の正面図、図１１（ｂ）は図１１（ａ）に示した光送受信モジュールの側面図、図１１（ｃ）は、同平面図である。
【図１２】 図１２（ａ）は、２芯対応方式における従来の光送受信モジュールの正面図、図１２（ｂ）は、図１２（ａ）に示した光送受信モジュールの側面図、図１２（ｃ）は、図１２（ａ）に示した光送受信モジュールの平面図である。
【図１３】 図１２（ａ）に示した光送受信モジュールにおけるクロストークの発生状態を示すグラフである。
【符号の説明】
２,３,５ 光送受信モジュール
４１,５１ 光送受信回路基板
１４ 光受信素子
１５ 受信用増幅素子
１６ 光学部品
１８ 光送信素子
２０ フォトダイオード
２１ 受信信号再生用ＩＣ（受信回路の構成要素）
２２ ＬＤ駆動用ＩＣ（送信回路の構成要素）
２６ グランド層
２６ａ 受信回路用グランド層
２６ｂ 送信回路用グランド層
２７ 電源層２７
２７ａ 受信回路用電源層
２７ｂ 送信回路用電源層
４２ シールド部材（導電層）
５１ａ 受信側領域
５１ｂ 送信側領域
５２ 導電層
５２ａ 貫通孔
５２ｂ 銅箔層（層体部）
５２ｃ 円筒部（接続部、筒状部）
５２ｄ 閉ループ
５３ シールド板（電磁遮蔽部材）
５３ａ 本体部
５３ｂ ピン

Claims (6)

1. 光信号の送信回路に接続される送信回路用グランド層と光信号の受信回路に接続される受信回路用グランド層とを基板内部に備え、これら両グランド層が基板内部において電気的に分離して設けられ、
   前記両グランド層の間に、基板内部において前記両グランド層の対向方向と交差する面状に広がる導電層を備え、
   前記導電層は、前記両グランド層の対向方向と交差する面上に形成された複数の格子状の閉ループを有していることを特徴とする光送受信回路基板。
2. 前記導電層は、基板厚み方向に並ぶ複数の層体部および基板厚み方向に延びる複数の接続部を備え、各接続部により複数の前記層体部同士が電気的に接続され、複数の前記層体部と複数の前記接続部とにより前記閉ループが形成されていることを特徴とする請求項１に記載の光送受信回路基板。
3. 前記接続部は、基板厚み方向に延びる貫通孔を内部に有する筒状部からなることを特徴とする請求項２に記載の光送受信回路基板。
4. 前記送信回路用グランド層と受信回路用グランド層と導電層とが基板の外面側において互いに接続されていることを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載の光送受信回路基板。
5. 請求項１から４の何れか１項に記載の光送受信回路基板を備えるとともに、この光送受信回路基板上における、前記導電層により区分けされた送信回路用グランド層側の領域に、光送信素子およびこの光送信素子が接続された送信回路の構成要素を備える一方、受信回路用グランド層側の領域に、光受信素子およびこの光受信素子が接続された受信回路の構成要素を備えていることを特徴とする光送受信モジュール。
6. 前記光送信素子と光受信素子とが前記光送受信回路基板における同一側の面に設けられ、前記光送信素子および光受信素子が配設された基板面側に、前記導電層上に設けられかつ前記導電層と電気的に接続された電磁遮蔽部材を備えていることを特徴とする請求項５に記載の光送受信モジュール。

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