JP3826129B2 - アバランシェ光検出器 - Google Patents
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Description
アンドープの第2半導体で形成されてキャリアを受け取り電流を増倍する増倍層と、
第3半導体で形成されると共に該光吸収層と該増倍層に間に位置してバイアス電圧が印加される時に電場を該増倍層に集中させるフィールドバッファ層と、
アンドープの第4半導体で形成されると共に、該フィールドバッファ層と該光吸収層の間に置かれてキャパシタンスを減らすドリフト層と、
を具えたことを特徴とするアバランシェ光検出器としている。
請求項2の発明は、請求項1記載のアバランシェ光検出器において、第1導体層と第2導体層を更に具え、前記光吸収層が該第1導体層と前記ドリフト層の間に位置し、前記増倍層が該第2導体層と前記フィールドバッファ層の間に位置したことを特徴とする、アバランシェ光検出器としている。
請求項3の発明は、請求項1記載のアバランシェ光検出器において、第1波導被覆層と第2波導被覆層を更に具え、前記光吸収層が該第1波導被覆層と前記ドリフト層の間に位置し、且つ前記増倍層が該第2波導被覆層と前記フィールドバッファ層の間に位置したことを特徴とする、アバランシェ光検出器としている。
請求項4の発明は、請求項1記載のアバランシェ光検出器において、第1多層反射鏡セットと第2層反射鏡セットを更に具え、前記光吸収層及び前記増倍層が該第1多層反射鏡セットと第2層反射鏡セットの間に置かれたことを特徴とする、アバランシェ光検出器としている。
請求項5の発明は、請求項2記載のアバランシェ光検出器において、一側辺被覆式の正孔緩和層を更に具え、該正孔緩和層が前記光吸収層に環状に接触すると共に、該光吸収層及び前記第1導体層に接続されて、該光吸収層の正孔を捕捉並びに緩和して該第1導体層に至らしめることを特徴とする、アバランシェ光検出器としている。
請求項6の発明は、請求項1記載のアバランシェ光検出器において、光吸収層が重複して交錯する多層応力平衡超格子とされたことを特徴とする、アバランシェ光検出器としている。
請求項7の発明は、請求項1記載のアバランシェ光検出器において、光吸収層、増倍層、フィールドバッファ層、ドリフト層が四族半導体或いは四族半導体合金で形成されたことを特徴とする、アバランシェ光検出器としている。
請求項8の発明は、請求項1記載のアバランシェ光検出器において、光吸収層、増倍層、フィールドバッファ層、ドリフト層が三五族半導体或いは三五族半導体合金で形成されたことを特徴とする、アバランシェ光検出器としている。
請求項9の発明は、請求項1記載のアバランシェ光検出器において、光吸収層がp型或いはn型のグレーデッドドープ或いはヘビードープされたSiGe、SiGeC、SiC/SiGe超格子、、Si/SiGe超格子、Si/Ge量子点とされたことを特徴とする、アバランシェ光検出器としている。
請求項10の発明は、請求項1記載のアバランシェ光検出器において、増倍層がアンドープのシリコン層で形成され、ドリフト層がアンドープのシリコン層で形成され、且つフィールドバッファ層がp型或いはn型のヘビードープされたシリコン層で形成されたことを特徴とする、アバランシェ光検出器としている。
請求項11の発明は、請求項1記載のアバランシェ光検出器において、光吸収層がp型InGaAs、ドリフト層がアンドープのInP、フィールドバッファ層がp型InAlAs、増倍層がアンドープのInAlAsでそれぞれ形成されたことを特徴とする、アバランシェ光検出器としている。
請求項12の発明は、請求項4記載のアバランシェ光検出器において、第1多層反射鏡セット及び第2層反射鏡層セットが分布式ブラッグ反射板ミラーとされたことを特徴とする、アバランシェ光検出器としている。
請求項13の発明は、請求項5記載のアバランシェ光検出器において、正孔緩和層がP+ −Ge、P+ −SiGeで形成されたことを特徴とする、アバランシェ光検出器としている。
請求項14の発明は、請求項3記載のアバランシェ光検出器において、光入射方向が光キャリア伝送平均方向に対して垂直或いはほぼ垂直とされたことを特徴とする、アバランシェ光検出器としている。
請求項15の発明は、請求項2、4、5のいずれかに記載のアバランシェ光検出器において、光入射方向が光キャリア伝送平均方向に対して平行或いはほぼ平行とされたことを特徴とする、アバランシェ光検出器としている。
請求項16の発明は、超真空化学気相成長法(UHV−CVD)、低圧化学気相成長法(LP−CVD)、或いは分子ビームエピタキシーで形成されたことを特徴とする、請求項1記載のアバランシェ光検出器としている。
請求項17の発明は、超真空化学気相成長法(UHV−CVD)、低圧化学気相成長法(LP−CVD)、或いは分子ビームエピタキシーでSOI(Silicon On Insulator)基板の上に形成されたことを特徴とする、請求項1記載のアバランシェ光検出器としている。
請求項18の発明は、光吸収層、増倍層、第1及び第2波導被覆層が整合されて光波導管が形成され、その電極構造が電波導管をなすことを特徴とする、請求項3記載のアバランシェ光検出器としている。
121 収縮応力層 122 延伸応力層
130 ドリフト層 140 フィールドバッファ層
150 増倍層 160 n型波導被覆層
170 n型金属導電層 180 p型波導被覆層
210 p型波導被覆層 212 電子隔離層
260 n型波導被覆層 220 光吸収層
230 ドリフト層 270 n型金属コンタクト
240 フィールドバッファ層 250 増倍層
280 p型金属コンタクト
310 p型金属導電層 320 光吸収層
322 正孔緩和層 410 p型金属導電層
411 円孔 420 光吸収層
430 ドリフト層 440 フィールドバッファ層
450 増倍層 470 n型金属導電層
480 保護層 490 基板
510 p型金属導電層 511 ブラッグ反射板ミラー
520 光吸収層 530 ドリフト層
540 フィールドバッファ層 550 増倍層
570 n型金属導電層 580 保護層
590 基板
610 p型波導被覆層 620 光吸収層
630 ドリフト層 640 フィールドバッファ層
650 増倍層 670 n型金属導電層
710 p型波導被覆層 700 p型金属コンタクト
760 n型波導被覆層 720 光吸収層
730 ドリフト層 780 電子隔離層
740 フィールドバッファ層 750 増倍層
770 n型金属コンタクト 801 アバランシェ光検出器
802 バイポーラトランジスタ 901 アバランシェ光検出器
902 バイポーラトランジスタ
Claims (18)
- 第1半導体で形成され入射光を吸収してキャリアに変換し且つグレーデッドドープされるか或いはヘビードープされた光吸収層と、
アンドープの第2半導体で形成されてキャリアを受け取り電流を増倍する増倍層と、
第3半導体で形成されると共に該光吸収層と該増倍層に間に位置してバイアス電圧が印加される時に電場を該増倍層に集中させるフィールドバッファ層と、
アンドープの第4半導体で形成されると共に、該フィールドバッファ層と該光吸収層の間に置かれてキャパシタンスを減らすドリフト層と、
を具えたことを特徴とするアバランシェ光検出器。 - 請求項1記載のアバランシェ光検出器において、第1導体層と第2導体層を更に具え、前記光吸収層が該第1導体層と前記ドリフト層の間に位置し、前記増倍層が該第2導体層と前記フィールドバッファ層の間に位置したことを特徴とする、アバランシェ光検出器。
- 請求項1記載のアバランシェ光検出器において、第1波導被覆層と第2波導被覆層を更に具え、前記光吸収層が該第1波導被覆層と前記ドリフト層の間に位置し、且つ前記増倍層が該第2波導被覆層と前記フィールドバッファ層の間に位置したことを特徴とする、アバランシェ光検出器。
- 請求項1記載のアバランシェ光検出器において、第1多層反射鏡セットと第2層反射鏡セットを更に具え、前記光吸収層及び前記増倍層が該第1多層反射鏡セットと第2層反射鏡セットの間に置かれたことを特徴とする、アバランシェ光検出器。
- 請求項2記載のアバランシェ光検出器において、一側辺被覆式の正孔緩和層を更に具え、該正孔緩和層が前記光吸収層に環状に接触すると共に、該光吸収層及び前記第1導体層に接続されて、該光吸収層の正孔を捕捉並びに緩和して該第1導体層に至らしめることを特徴とする、アバランシェ光検出器。
- 請求項1記載のアバランシェ光検出器において、光吸収層が重複して交錯する多層応力平衡超格子とされたことを特徴とする、アバランシェ光検出器。
- 請求項1記載のアバランシェ光検出器において、光吸収層、増倍層、フィールドバッファ層、ドリフト層が四族半導体或いは四族半導体合金で形成されたことを特徴とする、アバランシェ光検出器。
- 請求項1記載のアバランシェ光検出器において、光吸収層、増倍層、フィールドバッファ層、ドリフト層が三五族半導体或いは三五族半導体合金で形成されたことを特徴とする、アバランシェ光検出器。
- 請求項1記載のアバランシェ光検出器において、光吸収層がp型或いはn型のグレーデッドドープ或いはヘビードープされたSiGe、SiGeC、SiC/SiGe超格子、、Si/SiGe超格子、Si/Ge量子点とされたことを特徴とする、アバランシェ光検出器。
- 請求項1記載のアバランシェ光検出器において、増倍層がアンドープのシリコン層で形成され、ドリフト層がアンドープのシリコン層で形成され、且つフィールドバッファ層がp型或いはn型のヘビードープされたシリコン層で形成されたことを特徴とする、アバランシェ光検出器。
- 請求項1記載のアバランシェ光検出器において、光吸収層がp型InGaAs、ドリフト層がアンドープのInP、フィールドバッファ層がp型InAlAs、増倍層がアンドープのInAlAsでそれぞれ形成されたことを特徴とする、アバランシェ光検出器。
- 請求項4記載のアバランシェ光検出器において、第1多層反射鏡セット及び第2層反射鏡層セットが分布式ブラッグ反射板ミラーとされたことを特徴とする、アバランシェ光検出器。
- 請求項5記載のアバランシェ光検出器において、正孔緩和層がP+ −Ge、P+ −SiGeで形成されたことを特徴とする、アバランシェ光検出器。
- 請求項3記載のアバランシェ光検出器において、光入射方向が光キャリア伝送平均方向に対して垂直或いはほぼ垂直とされたことを特徴とする、アバランシェ光検出器。
- 請求項2、4、5のいずれかに記載のアバランシェ光検出器において、光入射方向が光キャリア伝送平均方向に対して平行或いはほぼ平行とされたことを特徴とする、アバランシェ光検出器。
- 超真空化学気相成長法(UHV−CVD)、低圧化学気相成長法(LP−CVD)、或いは分子ビームエピタキシーで形成されたことを特徴とする、請求項1記載のアバランシェ光検出器。
- 超真空化学気相成長法(UHV−CVD)、低圧化学気相成長法(LP−CVD)、或いは分子ビームエピタキシーでSOI(Silicon On Insulator)基板の上に形成されたことを特徴とする、請求項1記載のアバランシェ光検出器。
- 光吸収層、増倍層、第1及び第2波導被覆層が整合されて光波導管が形成され、その電極構造が電波導管をなすことを特徴とする、請求項3記載のアバランシェ光検出器。
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