JP3806656B2 - Method for manufacturing hybrid integrated circuit device - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は混成集積回路装置の製造方法に関するものであり、特に実装精度を高めてリードをパッドに固着する混成集積回路装置の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図４を参照して、従来の混成集積回路装置の製造方法について説明する。図４（Ａ）はリード１４を固着する状態を示す斜視図であり、図４（Ｂ）は下ガイド２０付近の断面図である。
【０００３】
図４（Ａ）を参照して、基板１１の表面には導電パターン１２が形成され、導電パターン１２の所望の位置に回路素子１３が実装されている。そして、基板１１の周端には、リードが固着されるパッド１６が導電パターン１２により形成されている。このパッド１６には、半田１５等の導電ペーストが塗布されている。
【０００４】
次に、リード１４を実装する工程を説明する。先ず、下ガイド２０の凹部２１にリード１４を填め込むことにより、リード１４を下ガイド２０に載置する。下ガイド２０に設けられた凹部２１の位置は、基板１１に設けられたパッド１６の位置に対応している。従って、下ガイドにリード１４を載置することにより、リード１４の位置は固定される。そして、リフローの工程で、半田１５を融解させることにより、リード１４はパッド１６に固着される。リード１４がパッド１６に固着された後は、封止の工程等を経て混成集積回路装置は製造される。
【０００５】
図４（Ｂ）を参照して、下ガイド２０の形状を説明する。下ガイド２０には、リード１４を保持するための凹部２１が設けられている。更に、作業性を向上させるために、凹部２１の開口部付近には、傾斜部２３が設けられている。この凹部２１で、リード１４を保持することにより、リフローの工程に於いて、リード１４が移動してしまうのを防止することができる。
【０００６】
リード１４は、プレス機で打ち抜くことにより形成されるので、その幅は有る程度の公差（α）を有している。従って、リード１４の幅の設計値をＬとした場合、実質的なリード１４の幅Ｌ１は［Ｌ±α］の範囲となる。
【０００７】
凹部２１は、リード１４が載置される部分である。ここで、凹部２１の幅を、リード１４の幅の設計値Ｌと同じにすると、リード１４の幅は公差を含んでいるので、リード１４が凹部に載置できない場合がある。更に、リード１４を凹部２１に載置する際や、リフロー後に下ガイド２０をリード１４から離脱させる際の作業性を考慮すると、リード１４と側面部２３との間には、マージン（β）が必要である。従って、凹部２１の幅Ｌ２は、実質的なリード１４の幅Ｌ１とマージンβを加算した幅［Ｌ１＋β］となっている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記したような従来の混成集積回路装置の製造方法は、次のような問題を有していた。
【０００９】
即ち、リード１４を下ガイド２０に載置する際の作業性が考慮されて、下ガイドの凹部２１の幅は、マージンβを持ってリード１４の幅よりも大きく形成されていた。従って、リード１４がパッド１６に実装される位置も、マージンβに相当する値の誤差を、パッド１６の整列方向に有していた。このことから、リード１４の実装位置がパッド１６の整列方向にずれて、リード１４が隣接するパッドとショートしてしまう問題があった。
【００１０】
本発明は、上記した問題を鑑みて成されたものである。本発明の主な目的は、実装精度を高めてリード１４をパッド１６に固着する混成集積回路装置の製造方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明は、第１に、基板の周端に形成された複数のパッドに、導電ペーストを介してリードを固着する混成集積回路装置の製造方法に於いて、前記リードの幅よりも大きい幅を有する凹部が設けられた下ガイドに、前記リードを載置し、上ガイドに設けられた傾斜部に前記リードを当接させて、前記リードを前記凹部の一方の側面部に押しつけることにより、前記リードの位置を固定することを特徴とする。
【００１２】
本発明は、第２に、前記下ガイドには前記リードと同じ個数の凹部を設け、前記上ガイドには前記リードと同じ個数の傾斜部を設けることを特徴とする。
【００１３】
本発明は、第３に、前記下ガイドと前記上ガイドは同様の形状を有し、前記上ガイドおよび前記下ガイドには、それぞれ前記凹部および前記傾斜部を設けることを特徴とする。
【００１４】
本発明は、第４に、前記下ガイドの位置と前記上ガイドの位置を、前記リードが整列する方向に異ならせることで、前記上ガイドの前記傾斜部を、前記リードに当接させることを特徴とする。
【００１５】
本発明は、第５に、前記下ガイドが前記リードに接する部分と、前記上ガイドが前記リードに接する部分を、前記リードが導出する方向に異ならせることを特徴とする。
【００１６】
【発明の実施の形態】
図１を参照して、本発明の混成集積回路装置の製造方法を説明する。図１は、基板１１の周端部に設けられたパッド１６にリード１４を固着する状態を示す斜視図である。
【００１７】
先ず、基板１１について説明する。基板１１の表面には導電パターン１２が形成され、導電パターン１２の所望の位置に回路素子１３が実装されている。そして、基板１１の周端には、リードが実装されるパッド１６が導電パターン１２により形成されている。このパッド１６には、半田１５等の導電ペーストが塗布されている。
【００１８】
次に、リード１４を実装する工程を説明する。先ず、下ガイド２０の凹部２１にリード１４を載置することにより、リード１４を下ガイド２０に保持させる。下ガイド２０には、リード１４の個数に対応する数の凹部２１が設けられており、その位置は、基板１１に設けられたパッド１６の位置に対応している。従って、リード１４を下ガイド２０に載置することにより、リード１４の整列方向に対するリード１４の位置は概ね固定される。
【００１９】
下ガイドにリード１４を載置した後に、上ガイド３０に設けられた傾斜部３４をリード１４に当接させる。このように、上ガイド３０の傾斜部３４をリード１４に当接させることにより、リード１４は、下ガイド２０の凹部２１内部のどちらか一方の側面部に押しつけられる。そして、下ガイド２０のどちらか一方の側面部は、パッド１６の整列方向の位置に正確に対応しているので、リード１４の整列方向に対するリード１４の位置も、正確に固定される。このような状態で、リフローを行うことにより、パッド１６に塗布された半田１５等のロウ材を融解れて、リード１４はパッド１６に固着される。リード１４がパッド１６に固着された後は、封止の工程等を経て図２に示すような混成集積回路装置は製造される。
【００２０】
下ガイド２０には、リード１４の本数と同じ個数の凹部２１が設けられている。このことにより、リード１４を下ガイド２０に確実に載置することができる。しかしながら、凹部２１の個数は、リード１４を正確に載置できる範囲で、変化させることができる。
【００２１】
上ガイド３０には、リード１４の本数と同じ個数の傾斜部３４が設けられている。しかしながら、この傾斜部３４の個数も、リード１４の整列方向の位置を正確に固定できる範囲で、変化させることが可能である。
【００２２】
下ガイド２０がリード１４に接する部分と、上ガイド３０がリード１４に接する部分は、リード１４が導出する方向に異なっている。ここでは、下ガイド２０が、リード１４の基板１１に接近した部分に当接している。そして、上ガイド３０は、下ガイド２０が当接するリード１４の箇所よりも、基板２１から遠方側に当接している。このように、下ガイド２０と上ガイド３０の位置を、リード１４が導出される方向に異ならせることで、下ガイド２０と上ガイド３０が互いに干渉するのを防止することができる。ここでは、下ガイド２０が基板２１側に接近して設けられているが、上ガイド３０を基板２１側に接近して設けることも可能である。
【００２３】
図３を参照して、下ガイド２０および上ガイド３０の形状等を説明する。図３（Ａ）は下ガイド２０にリード１４が載置された状態を示す断面図であり、図３（Ｂ）は上ガイド３０の傾斜部３４にリード１４が当接した状態を示す断面図である。
【００２４】
図３（Ａ）を参照して、下ガイド２０の形状を説明する。下ガイド２０には、リード１４を保持するための凹部２１が設けられている。更に、作業性を向上させるために、凹部２１の開口部付近には、傾斜部２３が設けられている。この凹部２１で、リード１４を保持することにより、リフローの工程に於いて、リード１４が移動してしまうのを防止することができる。
【００２５】
リード１４は、プレス機で打ち抜くことにより形成されるので、その幅は有る程度の公差（α）を有している。従って、リード１４の幅の設計値をＬとした場合、実質的なリード１４の幅Ｌ１は［Ｌ±α］の範囲となる。
【００２６】
凹部２１は、リード１４が載置される部分である。ここで、凹部２１の幅を、リード１４の幅の設計値Ｌと同じにすると、リード１４の幅は公差を含んでいるので、リード１４が凹部に載置できない場合がある。更に、リード１４を凹部２１に載置する際や、リフロー後に下ガイド２０をリード１４から離脱させる際の作業性を考慮すると、リード１４と側面部２３との間には、マージン（β）が必要である。従って、凹部２１の幅Ｌ２は、実質的なリード１４の幅Ｌ１とマージンβを加算した幅［Ｌ１＋β］となっている。
【００２７】
上ガイド３０には傾斜部３４が設けられおり、傾斜部３４の位置はリード１４の肩の位置に対応している。更に、隣接する傾斜部３４の幅は、リード１４のピッチに等しく形成されている。従って、傾斜部３４をリード１４に当接させると、リード１４は、下ガイド２０の凹部２１内部で移動して側面部２３に押し当てられる。このことから、リード１４の位置は正確に固定される。
【００２８】
ここでは、下ガイド２０と上ガイド３０は同じ形状を有しており、両者とも傾斜部を有している。そして、上ガイド３０の位置は、下ガイド２０に対してリード１４の整列方向にずらして配置されている。従って、下ガイド２０にリード１４を載置した後に、上ガイド３０を垂直方向に移動させることで、上ガイド３０の傾斜部３４をリード１４の肩に当接させることができる。
【００２９】
上記した説明では、下ガイド２０と上ガイド３０は、同じ形状を有している。しかしながら、上ガイド３０に付いては、凹部３１は必ずしも必要ではない。上ガイド３０は、傾斜部３４のみが設けられた形状でも良い。即ち、上ガイド３０は、ノコギリの刃の如き形状でも良い。
【００３０】
【発明の効果】
本発明では、以下に示すような効果を奏することができる。
【００３１】
即ち、下ガイド２０の凹部２１にリード１４を載置して、上ガイド３０に設けられた傾斜部３４をリード１４に当接させることにより、精度良くリード１４をパッド１６に固着することができる。従って、リード１４が、隣接するパッド１６にショートしてしまうのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の混成集積回路装置の製造方法を示す斜視図である。
【図２】本発明の混成集積回路装置を示す斜視図である。
【図３】本発明の混成集積回路装置の製造方法を示す断面図（Ａ）、断面図（Ｂ）である。
【図４】従来の混成集積回路装置の製造方法を示す斜視図である。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing a hybrid integrated circuit device, and more particularly to a method for manufacturing a hybrid integrated circuit device in which mounting accuracy is increased and leads are fixed to pads.
[0002]
[Prior art]
A conventional method for manufacturing a hybrid integrated circuit device will be described with reference to FIG. 4A is a perspective view showing a state in which the lead 14 is fixed, and FIG. 4B is a cross-sectional view in the vicinity of the lower guide 20.
[0003]
With reference to FIG. 4A, a conductive pattern 12 is formed on the surface of the substrate 11, and a circuit element 13 is mounted at a desired position of the conductive pattern 12. A pad 16 to which the lead is fixed is formed by a conductive pattern 12 on the peripheral edge of the substrate 11. A conductive paste such as solder 15 is applied to the pad 16.
[0004]
Next, a process for mounting the leads 14 will be described. First, the lead 14 is placed on the lower guide 20 by fitting the lead 14 into the recess 21 of the lower guide 20. The position of the recess 21 provided in the lower guide 20 corresponds to the position of the pad 16 provided on the substrate 11. Therefore, the position of the lead 14 is fixed by placing the lead 14 on the lower guide. In the reflow process, the lead 15 is fixed to the pad 16 by melting the solder 15. After the lead 14 is fixed to the pad 16, the hybrid integrated circuit device is manufactured through a sealing process and the like.
[0005]
The shape of the lower guide 20 will be described with reference to FIG. The lower guide 20 is provided with a recess 21 for holding the lead 14. Furthermore, in order to improve workability, an inclined portion 23 is provided in the vicinity of the opening of the recess 21. By holding the lead 14 with the recess 21, it is possible to prevent the lead 14 from moving in the reflow process.
[0006]
Since the lead 14 is formed by punching with a press machine, its width has a certain tolerance (α). Accordingly, when the design value of the width of the lead 14 is L, the substantial width L1 of the lead 14 is in the range of [L ± α].
[0007]
The recess 21 is a portion where the lead 14 is placed. Here, if the width of the recess 21 is the same as the design value L of the width of the lead 14, the width of the lead 14 includes a tolerance, so the lead 14 may not be placed in the recess. Further, when considering the workability when the lead 14 is placed in the recess 21 or when the lower guide 20 is detached from the lead 14 after reflow, there is a margin (β) between the lead 14 and the side surface portion 23. is necessary. Therefore, the width L2 of the recess 21 is a width [L1 + β] obtained by adding the substantial width L1 of the lead 14 and the margin β.
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
However, the conventional method for manufacturing a hybrid integrated circuit device as described above has the following problems.
[0009]
That is, in consideration of workability when the lead 14 is placed on the lower guide 20, the width of the concave portion 21 of the lower guide is formed larger than the width of the lead 14 with a margin β. Therefore, the position where the lead 14 is mounted on the pad 16 also has an error of a value corresponding to the margin β in the alignment direction of the pad 16. For this reason, there is a problem in that the mounting position of the lead 14 is shifted in the alignment direction of the pad 16 and the lead 14 is short-circuited with an adjacent pad.
[0010]
The present invention has been made in view of the above problems. A main object of the present invention is to provide a method of manufacturing a hybrid integrated circuit device in which leads 14 are fixed to pads 16 with increased mounting accuracy.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
The present invention provides a hybrid integrated circuit device manufacturing method in which a lead is fixed to a plurality of pads formed on a peripheral edge of a substrate via a conductive paste, and a width larger than the width of the lead is provided. The lead is placed on a lower guide provided with a concave portion, the lead is brought into contact with an inclined portion provided on the upper guide, and the lead is pressed against one side surface portion of the concave portion. The lead position is fixed.
[0012]
Second, the present invention is characterized in that the lower guide is provided with the same number of recesses as the lead, and the upper guide is provided with the same number of inclined portions as the lead.
[0013]
Thirdly, the present invention is characterized in that the lower guide and the upper guide have the same shape, and the upper guide and the lower guide are provided with the concave portion and the inclined portion, respectively.
[0014]
Fourth, the present invention makes the inclined portion of the upper guide contact the lead by changing the position of the lower guide and the position of the upper guide in the direction in which the leads are aligned. Features.
[0015]
Fifth, the present invention is characterized in that a portion where the lower guide is in contact with the lead and a portion where the upper guide is in contact with the lead are different in the direction in which the lead is led out.
[0016]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
With reference to FIG. 1, the manufacturing method of the hybrid integrated circuit device of this invention is demonstrated. FIG. 1 is a perspective view showing a state in which the leads 14 are fixed to the pads 16 provided on the peripheral end of the substrate 11.
[0017]
First, the substrate 11 will be described. A conductive pattern 12 is formed on the surface of the substrate 11, and a circuit element 13 is mounted at a desired position of the conductive pattern 12. A pad 16 on which a lead is mounted is formed on the peripheral edge of the substrate 11 by the conductive pattern 12. A conductive paste such as solder 15 is applied to the pad 16.
[0018]
Next, a process for mounting the leads 14 will be described. First, the lead 14 is held by the lower guide 20 by placing the lead 14 in the recess 21 of the lower guide 20. The lower guide 20 is provided with the number of recesses 21 corresponding to the number of the leads 14, and the position thereof corresponds to the position of the pad 16 provided on the substrate 11. Accordingly, by placing the lead 14 on the lower guide 20, the position of the lead 14 with respect to the alignment direction of the lead 14 is generally fixed.
[0019]
After placing the lead 14 on the lower guide, the inclined portion 34 provided on the upper guide 30 is brought into contact with the lead 14. In this way, by bringing the inclined portion 34 of the upper guide 30 into contact with the lead 14, the lead 14 is pressed against one of the side surfaces inside the recess 21 of the lower guide 20. Since one of the side surfaces of the lower guide 20 accurately corresponds to the position of the pad 16 in the alignment direction, the position of the lead 14 with respect to the alignment direction of the lead 14 is also accurately fixed. By performing reflow in such a state, the brazing material such as solder 15 applied to the pad 16 is melted, and the lead 14 is fixed to the pad 16. After the lead 14 is fixed to the pad 16, a hybrid integrated circuit device as shown in FIG. 2 is manufactured through a sealing process and the like.
[0020]
The lower guide 20 is provided with the same number of recesses 21 as the number of leads 14. As a result, the lead 14 can be reliably placed on the lower guide 20. However, the number of the recesses 21 can be changed as long as the leads 14 can be accurately placed.
[0021]
The upper guide 30 is provided with the same number of inclined portions 34 as the number of leads 14. However, the number of the inclined portions 34 can be changed within a range in which the position of the leads 14 in the alignment direction can be accurately fixed.
[0022]
The portion where the lower guide 20 is in contact with the lead 14 and the portion where the upper guide 30 is in contact with the lead 14 are different in the direction in which the lead 14 is led out. Here, the lower guide 20 is in contact with the portion of the lead 14 that is close to the substrate 11. The upper guide 30 is in contact with the side farther from the substrate 21 than the location of the lead 14 with which the lower guide 20 contacts. Thus, by making the positions of the lower guide 20 and the upper guide 30 different in the direction in which the lead 14 is led out, the lower guide 20 and the upper guide 30 can be prevented from interfering with each other. Here, the lower guide 20 is provided close to the substrate 21 side, but the upper guide 30 may be provided close to the substrate 21 side.
[0023]
The shapes and the like of the lower guide 20 and the upper guide 30 will be described with reference to FIG. 3A is a cross-sectional view showing a state in which the lead 14 is placed on the lower guide 20, and FIG. 3B is a cross-sectional view showing a state in which the lead 14 is in contact with the inclined portion 34 of the upper guide 30. It is.
[0024]
With reference to FIG. 3A, the shape of the lower guide 20 will be described. The lower guide 20 is provided with a recess 21 for holding the lead 14. Furthermore, in order to improve workability, an inclined portion 23 is provided in the vicinity of the opening of the recess 21. By holding the lead 14 with the recess 21, it is possible to prevent the lead 14 from moving in the reflow process.
[0025]
Since the lead 14 is formed by punching with a press machine, its width has a certain tolerance (α). Accordingly, when the design value of the width of the lead 14 is L, the substantial width L1 of the lead 14 is in the range of [L ± α].
[0026]
The recess 21 is a portion on which the lead 14 is placed. Here, if the width of the recess 21 is the same as the design value L of the width of the lead 14, the width of the lead 14 includes a tolerance, so the lead 14 may not be placed in the recess. Further, when considering the workability when the lead 14 is placed in the recess 21 or when the lower guide 20 is detached from the lead 14 after reflow, there is a margin (β) between the lead 14 and the side surface portion 23. is necessary. Therefore, the width L2 of the recess 21 is a width [L1 + β] obtained by adding the substantial width L1 of the lead 14 and the margin β.
[0027]
The upper guide 30 is provided with an inclined portion 34, and the position of the inclined portion 34 corresponds to the position of the shoulder of the lead 14. Further, the width of the adjacent inclined portion 34 is formed to be equal to the pitch of the leads 14. Therefore, when the inclined portion 34 is brought into contact with the lead 14, the lead 14 moves inside the concave portion 21 of the lower guide 20 and is pressed against the side surface portion 23. For this reason, the position of the lead 14 is accurately fixed.
[0028]
Here, the lower guide 20 and the upper guide 30 have the same shape, and both have inclined portions. The position of the upper guide 30 is shifted with respect to the lower guide 20 in the alignment direction of the leads 14. Therefore, after placing the lead 14 on the lower guide 20, the inclined portion 34 of the upper guide 30 can be brought into contact with the shoulder of the lead 14 by moving the upper guide 30 in the vertical direction.
[0029]
In the above description, the lower guide 20 and the upper guide 30 have the same shape. However, the recess 31 is not always necessary for the upper guide 30. The upper guide 30 may have a shape in which only the inclined portion 34 is provided. That is, the upper guide 30 may be shaped like a saw blade.
[0030]
【The invention's effect】
In the present invention, the following effects can be obtained.
[0031]
That is, the lead 14 can be fixed to the pad 16 with high accuracy by placing the lead 14 in the recess 21 of the lower guide 20 and bringing the inclined portion 34 provided on the upper guide 30 into contact with the lead 14. . Therefore, it is possible to prevent the lead 14 from being short-circuited to the adjacent pad 16.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a method for manufacturing a hybrid integrated circuit device of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view showing a hybrid integrated circuit device of the present invention.
3A and 3B are a cross-sectional view (A) and a cross-sectional view (B) showing a method for manufacturing a hybrid integrated circuit device of the present invention.
FIG. 4 is a perspective view showing a conventional method of manufacturing a hybrid integrated circuit device.
Claims (5)
前記リードの幅よりも大きい幅を有する凹部が設けられた下ガイドに、前記リードを載置し、
上ガイドに設けられた傾斜部に前記リードを当接させて、前記リードを前記凹部の一方の側面部に押しつけることにより、前記リードの位置を固定することを特徴とする混成集積回路装置の製造方法。In a method of manufacturing a hybrid integrated circuit device in which leads are fixed to a plurality of pads formed on a peripheral edge of a substrate through a conductive paste.
Place the lead on the lower guide provided with a recess having a width larger than the width of the lead,
Manufacturing of a hybrid integrated circuit device, wherein the lead is fixed by bringing the lead into contact with an inclined portion provided in an upper guide and pressing the lead against one side surface of the recess. Method.
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