JP3804429B2 - Method for manufacturing power supply device - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電源装置を構成する電子部品をプリント配線板に実装した実装ブロックを筐体に収納し、筐体内に充填材を充填した電源装置の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、電子部品を実装したプリント配線板を筐体内に収納した機器において、筐体内にシリコン樹脂のような絶縁材料の充填材を充填することによって、電子部品の結露を防止する技術が知られており、電源装置においても同様の技術を適用することが考えられている。また、車載用の放電灯点灯装置として用いるような電源装置では、寒冷地で放置された場合のような低温環境からエンジンの発熱による高温環境まで使用温度が広範囲であるから、エージングを行うことによって電子部品が使用環境において使用可能か否かを試験することが必要になる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、電源装置において充填材を筐体内に充填し、しかもエージングを行うとすれば、充填材を充填する前にエージングを行うことが考えられる。つまり、図８に示すように、電子部品をプリント配線板に取り付け（Ｓ１）、フローはんだ付けやプリント配線板の分断を行って実装ブロックを作製し（Ｓ２）、実装ブロックについての機能検査を行った後に（Ｓ３）、実装ブロックを筐体に収納し（Ｓ４）、その後にエージングを行い（Ｓ５）、次に充填材を充填して硬化させ（Ｓ６）、最後に検査を行って（Ｓ７）、検査結果が良品であるものを完成品とすることになる（Ｓ８）。
【０００４】
しかしながら、上述したように使用温度が広範囲であるような場合には、実使用時に近い環境下でのエージングを行わずに調整によって対応しても、実使用時には異常を生じることがある。
【０００５】
本発明は上記事由に鑑みて為されたものであり、その目的は、実使用時の条件に近い条件でのエージングを可能とすることによって、実使用時に生じる可能性のある異常を事前に正確かつ確実に検出し、高品質かつ高信頼性の電源装置のみを製品として出荷することを可能にした電源装置の製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、電源装置を構成する電子部品をプリント配線板に実装して実装ブロックを形成する実装工程の後に、実装ブロックに外部から電源を供給して実装ブロックの出力を調整する出力調整工程を有し、次に実装ブロックを筐体に収納する組立工程を有し、実装ブロックを構成するプリント配線板のうち少なくとも外部からの電圧が印加される同電位の導電パターンごとに接続部としてのランドを複数個ずつ設け、出力調整工程においては、同電位の導電パターンの複数のランドに接触する接触子としての複数の入力ピンの間の抵抗を測定することにより入力ピンとランドとの接触抵抗を求め、接触抵抗が規定値以下の場合にのみ入力ピンからランドを通して実装ブロックに電源を供給することを特徴とする。
この方法によれば、実使用時の条件に近い条件でのエージングを可能とすることによって、実使用時に生じる可能性のある異常を事前に正確かつ確実に検出し、高品質かつ高信頼性の電源装置のみを製品として出荷することを可能にする。
【０００７】
また、出力調整工程において実装ブロックに電源を供給するために、導電パターンに設けたランドに入力ピンを接触させて電源を供給するにあたり、導電パターンの接続部に異物が付着していたり接続部に対する接触子の位置がずれているような場合であって、ランドに対する入力ピンの接触抵抗が大きい場合には、実装ブロックに電源を供給しないようにしているから、出力調整工程において正確な調整が可能になる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
（基本構成）
本例は、電源装置の製造に際して図１に示す手順を採用している。すなわち、電源装置を構成する電子部品をプリント配線板に実装する実装工程では、電子部品をプリント配線板に取り付けた後に（Ｓ１）、フローはんだ付けやプリント配線板の分断を行う（Ｓ２）。ここに、プリント配線板を分断しているのは、１枚のプリント配線板に複数回路分の電子部品を一括して実装した後に、各回路を分離するようにプリント配線板を分断することによって、はんだ付けの工程を少なくするためである。また、１つの電源装置を複数毎のプリント配線板に分割して実装する場合にも、１枚のプリント配線板にすべての電子部品を実装した後に、プリント配線板を分割することができる。
【００１３】
上述のようにプリント配線板に電子部品が実装された実装ブロックが形成されると、実装ブロックについて機能検査を行う（Ｓ３）。この段階でははんだ付け不良が検出され、また実装ブロックに電源を接続して動作させ出力を測定することにより電源装置としての基本的な動作が検査される。
【００１４】
機能検査の終了後に、組立工程において実装ブロックは筐体（ケース）に収納される（Ｓ４）。次に、筐体内にはシリコン樹脂やエポキシ樹脂のような絶縁材料からなる充填材が充填され、充填材は硬化される（Ｓ５）。充填材を筐体に充填した後にはエージング工程として高温環境下におけるエージングを行う（Ｓ６）。エージング工程の後には検査を行い（Ｓ７）、電源装置の良否を判断する。検査により不良が検出されなければ完成品となる（Ｓ８）。
【００１５】
以上説明したように、実装ブロックを筐体に収納し、筐体内に充填材を充填した後にエージングを行うから、完成品に近い状態で使用環境と同様の条件下でのエージングが可能になり、実使用時に生じる可能性のある異常を事前に正確かつ確実に検出することができる。
【００１６】
（実施の形態）
基本構成においては、高温環境下でのエージングを行っているが、本実施形態では低温環境下でのエージングを行う場合について説明する。低温でのエージングは寒冷地を模擬したエージングになる。また、本実施形態では機能検査の前に実装ブロックの出力を調節する出力調整工程を設けている。出力調整工程においては、実装ブロックに給電した状態で実装ブロックに設けた可変抵抗器などを調節する。
【００１７】
ところで、出力調整工程は実装ブロックを筐体に収納する前の工程であるから、電源を供給したり実装ブロックから出力を取り出したりするための端子を備えていない。そこで、出力調整工程においては、プリント配線板の導電パターンのうち電源の供給部や出力部に設けられた接続部としてのランドに接触する接触子としての入力ピンを用いて電源を供給する。このように、ランドに入力ピンを接触させて電源を供給するようにすれば、電源を供給するために実装ブロックに電線を接続する必要がなく、検査作業を短時間で行うことが可能になる。ただし、ランドに異物が付着していたり、入力ピンをランドに接触させる位置にずれがあったりすると、ランドと入力ピンとの接触抵抗が大きくなり、出力調整を正確に行うことができないから、ランドと入力ピンとの接触抵抗を測定して、接触抵抗が十分に小さいことを確認することが必要である。
【００１８】
本実施形態ではランドと入力ピンとの接触抵抗を測定可能とするために、図３に示すように、プリント配線板１に設けた同電位の導電パターン５について複数本（図示例では２本）の入力ピン２を接触させ、入力ピン２の間の抵抗を抵抗値測定器３で測定している。つまり、複数のランド４が同電位の導電パターン５に接続されているから、抵抗値測定器３と入力ピン２との間の抵抗および２つのランド４の間の導電パターン５の抵抗を無視すれば、抵抗値測定器３により測定される抵抗値は２本の入力ピン２と各ランド４との接触部位における合計の接触抵抗Ｒｃになる。このように、同電位の導電パターン５ごとに複数本ずつの入力ピン２を接触させて接触抵抗Ｒｃを求めることが可能になる。
【００１９】
上述のようにして求めた接触抵抗Ｒｃを基準値と比較して、接触抵抗Ｒｃが基準値よりも大きいときには出力調整工程が行えない不具合品として出力調整工程に移行させないようにすれば、実装ブロックの状態で出力を正確に調整することが可能になる。また、この段階で調整ができなければ不具合品として以後の工程に移行させないようにする。
【００２０】
他の手順については基本構成と同様である。すなわち、本実施形態では、図２に示すように、電源装置を構成する電子部品をプリント配線板に実装する実装工程で、電子部品をプリント配線板に取り付けた後に（Ｓ１）、フローはんだ付けやプリント配線板の分断を行う（Ｓ２）。その後、上述のように、入力ピン２と導電パターン５のランド４との接触抵抗Ｒｃを測定し（Ｓ３）、接触抵抗Ｒｃがしきい値以下であれば、出力調整工程に移行する（Ｓ４）。また、接触抵抗Ｒｃがしきい値を超えているときには、出力調整工程は行えない不具合があるものとして出力調整工程に移行させないようにする。
【００２１】
以後は基本構成と同様であって、実装ブロックについて機能検査を行い（Ｓ５）、実装ブロックを筐体（ケース）に収納する（Ｓ６）。ここで、筐体内に充填材を充填して、充填材を硬化させ（Ｓ７）、その後、低温環境下においてエージングを行う（Ｓ８）。さらに、検査を行うことによって（Ｓ９）、電源装置の良否を判断する。検査により不良が検出されなければ完成品となるのである（Ｓ１０）。
【００２２】
上述した方法により、本実施形態でも実装ブロックを筐体に収納し、筐体内に充填材を充填した後にエージングを行うから、完成品に近い状態で使用環境と同様の条件下でのエージングが可能になり、実使用時に生じる可能性のある異常を事前に正確かつ確実に検出することができる。
【００２３】
（参考例１）
本例は、充填材を筐体に充填する際に全量を１回で充填するのではなく、複数回に分割して充填するようにしたことを特徴にしている。すなわち、図４に示すように、プリント配線板に電子部品を取り付けた後（Ｓ１）、フローはんだ付けやプリント配線板の分断を行う（Ｓ２）。その後、実装ブロックについて機能検査を行い（Ｓ３）、実装ブロックを筐体に収納する（Ｓ４）。次に、筐体内に充填材の一部を充填し（Ｓ５）、所定の休止時間だけ放置し（Ｓ６）、充填材の気泡などが放出された後に、さらに充填材を継ぎ足して筐体に充填する。このように充填材を複数回に分割して筐体に充填することによって、筐体に充填材が満たされて硬化した後に（Ｓ７）、高温環境下においてエージングを行う（Ｓ８）。さらに、検査を行うことによって（Ｓ９）、電源装置の良否を判断する。検査により不良が検出されなければ完成品となる（Ｓ１０）。
【００２４】
本例のように充填材を複数回に分割して充填しているのは、充填材として粘度が比較的大きい材料を用いているからであって、筐体内に全量の充填材を１回で充填すると筐体内の隙間に充填材が回り込まずに筐体から充填材が溢れる場合があるのに対して、本例のように充填材を複数回に分割して充填することによって、筐体内の隙間に充填材を十分に回り込ませることができる。その結果、製造過程においては充填材が溢れることがなくなり、また製品の品質が安定することになる。その他については基本構成と同様である。
【００２５】
（参考例２）
本例は、充填材の充填からエージング後の検査に至る工程を自動化したものであって、エージングの開始から検査の前までは高温機能試験を行い、高温機能検査における監視結果で不良があれば不具合品として仕分けるようになっている。
【００２６】
さらに具体的に説明する。図５に示すように、本例においても、プリント配線板に電子部品を取り付けた後（Ｓ１）、フローはんだ付けやプリント配線板の分断を行う（Ｓ２）。その後、実装ブロックについて機能検査を行い（Ｓ３）、実装ブロックを筐体に収納する（Ｓ４）。次に、筐体内に充填材を充填し（Ｓ５）、充填材の充填後には高温環境下で放置する（Ｓ６）。これは、高温環境下でエージングを開始したときに、ただちに高温機能試験を開始できるようにするためであって、高温環境下で放置することによって筐体および実装ブロックが十分に昇温された後に、高温環境下においてエージングを行う（Ｓ７）。また、エージングの開始とともに高温機能試験を行って電源装置の動作状態をマルチメータ等を用いて常時監視する（Ｓ８）。電源装置の動作状態は、出力電圧、出力電流、入力電流の少なくとも１つを用いて監視し、正常範囲内であれば正常な動作として次工程である検査工程に移行するが（Ｓ９）、正常範囲から逸脱するときには不具合品としてラインから除外する（Ｓ１１）。なお、電源装置の出力によって放電灯を点灯させる場合には、放電灯の光出力を照度計により監視することによっても電源装置の動作状態を監視することが可能である。その後は、検査を行うことによって電源装置の良否を判断し、検査により不良が検出されなければ完成品となる（Ｓ１０）。
【００２７】
上述のように筐体への実装ブロックの収納後の工程において、充填材の充填から検査までの工程を自動化し、しかも自動化された工程内に高温機能試験による不具合品の仕分けを含んでいるから、製品の良否判定を自動化して昼夜連続生産が可能になる。その他については基本構成と同様である。
【００２８】
（参考例３）
本例は、電源装置が高圧放電灯の点灯装置に用いる電源装置のように起動期間にパルス（高電圧パルス）を発生する場合における検査工程の具体例であって、本例では基本構成において説明したステップＳ３の機能検査において、図６のように、電源装置（実装ブロック）Ａの出力端間に定常時の負荷（高圧放電灯等）と等価な検査用負荷（ここでは抵抗）Ｚｄを接続し、検査用負荷ＺｄにコンデンサＣを並列接続した状態で、検査用負荷の両端電圧を測定器Ｖｘで測定するようにしている。コンデンサＣは電源装置Ａの起動期間に出力されるパルスを吸収する程度の容量に設定される。また、電源装置Ａに入力電力を供給する電源Ｖは、実施の形態の技術を適用して接続すればい。
【００２９】
上述のように、検査用負荷ＺｄとコンデンサＣとの並列回路を電源回路Ａの出力端間に接続しているから、電源装置Ａの起動期間に発生するパルスがコンデンサＣに吸収され、検査用負荷Ｚｄに過大な電流が流れて検査用負荷Ｚｄが発火したり電圧を測定する測定器Ｖｘが故障したりするのを防止することができる。その結果、測定器Ｖｘとして特殊なものを用いる必要がなく、安全かつ低コストな製造ラインを構築することが可能になる。その他については基本構成と同様である。
【００３０】
（参考例４）
本例は、基本構成と同様に実装ブロックを収納し充填材が充填された筐体を備え、さらに複数種類の筐体を組み合わせることによって１つの電源装置として構成したものである。したがって、本例における完成品は、個別に作製された複数個の筐体を結合したものになる。
【００３１】
具体的には、図７に示すように、各筐体はそれぞれ実装ブロックを形成する部品実装工程（Ｓ１，Ｓ２，Ｓ１′，Ｓ２′）、機能検査（Ｓ３，Ｓ３′）、実装ブロックを筐体に収納する組立工程（Ｓ４，Ｓ４′）、筐体に充填材を充填する充填工程（Ｓ５，Ｓ５′）を経て個々に製造された後に組み合わされる。こうして製造された複数個の筐体が組み合わされた状態でエージングが行われ（Ｓ６）、検査（Ｓ７）を経て良品が完成品となるのである（Ｓ８）。
【００３２】
上述のように、複数個の筐体を組み合わせた電源装置において個々の筐体について充填材の充填までの工程は個別に行うことによって、同じ工程での組立が可能になり、また複数個の筐体を組み合わせてからエージングを行うことによって完成品に近い状態でエージングを行うことが可能になる。つまり、基本構成と同様に、実使用時と同様の条件で欠陥を正確に検出することが可能になる。その他については基本構成と同様である。
【００３３】
なお、上述した各構成例においては、エージング工程として高温環境でのエージングと低温環境でのエージングとを各構成例ごとに記載しているが、各構成例においてどちらのエージングを行ってもよく、また両方を行うようにしてもよい。
【００３４】
【発明の効果】
請求項１の発明の方法によれば、完成品と同じ構成でエージングを行うことになり、実使用時の条件に近い条件でのエージングを可能とすることによって、実使用時に生じる可能性のある異常を事前に正確かつ確実に検出し、高品質かつ高信頼性の電源装置のみを製品として出荷することを可能にする。
【００３５】
また、出力調整工程において実装ブロックに電源を供給するために、導電パターンに設けたランドに入力ピンを接触させて電源を供給するにあたり、導電パターンの接続部に異物が付着していたり接続部に対する接触子の位置がずれているような場合であって、ランドに対する入力ピンの接触抵抗が大きい場合には、実装ブロックに電源を供給しないようにしているから、出力調整工程において正確な調整が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 基本構成を示す流れ図である。
【図２】 本発明の実施の形態を示す流れ図である。
【図３】 同上における接触抵抗の測定原理を説明する図である。
【図４】 参考例１を示す流れ図である。
【図５】 参考例２を示す流れ図である。
【図６】 参考例３における検査時の回路図である。
【図７】 参考例４を示す流れ図である。
【図８】 従来例を示す流れ図である。
【符号の説明】
１ プリント配線板
２ 入力ピン（接触子）
３ 抵抗値計測器
４ ランド（接続部）
５ 導電パターン
Ｃ コンデンサ
Ｒｃ 接触抵抗
Ｖ 電源
Ｖｘ 測定器
Ｚｄ 検査用負荷[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing a power supply apparatus in which a mounting block in which electronic components constituting a power supply apparatus are mounted on a printed wiring board is housed in a casing, and a filler is filled in the casing.
[0002]
[Prior art]
In general, in a device in which a printed wiring board on which an electronic component is mounted is housed in a casing, a technique for preventing condensation of the electronic component by filling the casing with a filler of an insulating material such as silicon resin is known. Therefore, it is considered to apply the same technique to the power supply device. Also, in power supply devices used as in-vehicle discharge lamp lighting devices, the operating temperature ranges from a low temperature environment such as when left in a cold region to a high temperature environment due to heat generated by the engine. It is necessary to test whether the electronic component can be used in the usage environment.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, if the casing is filled with a filler in the power supply device and aging is performed, aging may be performed before filling the filler. That is, as shown in FIG. 8, electronic components are attached to a printed wiring board (S1), flow soldering or printed wiring board is divided to produce a mounting block (S2), and a functional test is performed on the mounting block. After that (S3), the mounting block is stored in the housing (S4), and then aging is performed (S5), then the filling material is filled and cured (S6), and finally the inspection is performed (S7). Then, a product whose inspection result is a non-defective product is determined as a finished product (S8).
[0004]
However, as described above, when the operating temperature is in a wide range, even if adjustment is performed without performing aging in an environment close to actual use, an abnormality may occur during actual use.
[0005]
The present invention has been made in view of the above-mentioned reasons, and its purpose is to enable an aging under conditions close to those at the time of actual use to accurately correct abnormalities that may occur at the time of actual use in advance. It is another object of the present invention to provide a method of manufacturing a power supply device that can reliably detect and ship only a high-quality and highly reliable power supply device as a product.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
According to the first aspect of the present invention, an output for adjusting the output of the mounting block by supplying power to the mounting block from the outside after the mounting step of forming the mounting block by mounting the electronic components constituting the power supply device on the printed wiring board. has an adjustment step, then the mounting blocks have a assembling step of accommodating in the housing, connected to each conductive pattern having the same potential voltage from at least the outside of the printed circuit board constituting the mounting block is applied portion In the output adjustment process, the contact between the input pins and the lands is measured by measuring the resistance between the plurality of input pins as contacts that contact the plurality of lands of the same potential conductive pattern. the resistance determined, it shall be the said supply power to the mounting block through the land from the input pin only if the contact resistance is less than the specified value.
According to this method, by allowing the aging in actual use when close to Condition detect accurately and reliably the abnormality that may occur during actual use in advance, high quality and high reliability Only the power supply unit can be shipped as a product.
[0007]
In addition, in order to supply power to the mounting block in the output adjustment process, when supplying power by bringing the input pins into contact with the lands provided in the conductive pattern, foreign matter is attached to the connection portion of the conductive pattern or the connection portion a case that the position of the contact is displaced, when the contact resistance and the larger of the input pin for the land, because the power to implement block so that no supply, precise adjustment in the output adjustment step It becomes possible.
[0012]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
( Basic configuration )
This example employs the procedure shown in FIG. 1 when manufacturing the power supply device. That is, in the mounting process of mounting the electronic components constituting the power supply device on the printed wiring board, the electronic components are attached to the printed wiring board (S1), and then the flow soldering and the printed wiring board are divided (S2). Here, the printed wiring board is divided by mounting the electronic components for a plurality of circuits on a single printed wiring board and then dividing the printed wiring board so as to separate each circuit. This is to reduce the soldering process. Even when one power supply device is divided and mounted on a plurality of printed wiring boards, the printed wiring board can be divided after mounting all electronic components on one printed wiring board.
[0013]
When a mounting block in which electronic components are mounted on the printed wiring board is formed as described above, a function inspection is performed on the mounting block (S3). At this stage, a soldering failure is detected, and a basic operation as a power supply device is inspected by connecting a power supply to the mounting block to operate and measuring the output.
[0014]
After completion of the function inspection, the mounting block is housed in a casing (case) in the assembly process (S4). Next, the casing is filled with a filler made of an insulating material such as silicon resin or epoxy resin, and the filler is cured (S5). After filling the casing with the filler, aging is performed in a high temperature environment as an aging process (S6). After the aging process, an inspection is performed (S7), and the quality of the power supply device is determined. If no defect is detected by the inspection, it is a finished product (S8).
[0015]
As described above, the mounting block is housed in the housing, and aging is performed after filling the housing, so that aging under conditions similar to the usage environment is possible in a state close to the finished product, Abnormalities that may occur during actual use can be accurately and reliably detected in advance.
[0016]
( Embodiment )
In the basic configuration , aging is performed under a high temperature environment. In the present embodiment, a case where aging is performed under a low temperature environment will be described. Aging at a low temperature is an aging that simulates a cold region. In this embodiment, an output adjustment process for adjusting the output of the mounting block is provided before the function inspection. In the output adjustment step, a variable resistor or the like provided in the mounting block is adjusted while power is supplied to the mounting block.
[0017]
By the way, since the output adjustment process is a process before the mounting block is housed in the housing, it does not include a terminal for supplying power or taking out the output from the mounting block. Therefore, in the output adjustment step, power is supplied using an input pin as a contact that contacts a land serving as a connection portion provided in the power supply portion or output portion of the conductive pattern of the printed wiring board. In this way, if power is supplied by bringing the input pins into contact with the lands, it is not necessary to connect an electric wire to the mounting block in order to supply power, and inspection work can be performed in a short time. . However, if foreign matter adheres to the land or the input pin is in contact with the land, the contact resistance between the land and the input pin increases, and output adjustment cannot be performed accurately. It is necessary to measure the contact resistance with the input pin to confirm that the contact resistance is sufficiently small.
[0018]
In this embodiment, in order to make it possible to measure the contact resistance between the land and the input pin, as shown in FIG. 3, a plurality (two in the illustrated example) of conductive patterns 5 of the same potential provided on the printed wiring board 1 are provided. The input pin 2 is brought into contact, and the resistance between the input pins 2 is measured by a resistance value measuring device 3. That is, since the plurality of lands 4 are connected to the conductive pattern 5 having the same potential, the resistance between the resistance value measuring device 3 and the input pin 2 and the resistance of the conductive pattern 5 between the two lands 4 can be ignored. For example, the resistance value measured by the resistance value measuring device 3 is the total contact resistance Rc at the contact portion between the two input pins 2 and each land 4. As described above, the contact resistance Rc can be obtained by bringing a plurality of input pins 2 into contact with each other for each conductive pattern 5 having the same potential.
[0019]
If the contact resistance Rc obtained as described above is compared with a reference value, and if the contact resistance Rc is larger than the reference value, the output adjustment process cannot be performed as a defective product that cannot be performed, the mounting block In this state, the output can be accurately adjusted. Further, if adjustment cannot be made at this stage, it is not allowed to shift to a subsequent process as a defective product.
[0020]
Other procedures are the same as the basic configuration . That is, in this embodiment, as shown in FIG. 2, after mounting the electronic component on the printed wiring board in the mounting process for mounting the electronic component constituting the power supply device on the printed wiring board (S1), flow soldering or The printed wiring board is divided (S2). Thereafter, as described above, the contact resistance Rc between the input pin 2 and the land 4 of the conductive pattern 5 is measured (S3). If the contact resistance Rc is equal to or less than the threshold value, the process proceeds to the output adjustment step (S4). . Further, when the contact resistance Rc exceeds the threshold value, it is assumed that there is a problem that the output adjustment process cannot be performed, and the process is not shifted to the output adjustment process.
[0021]
The subsequent steps are the same as the basic configuration, and a function inspection is performed on the mounting block (S5), and the mounting block is stored in a housing (case) (S6). Here, the casing is filled with a filler, the filler is cured (S7), and then aging is performed in a low temperature environment (S8). Furthermore, the quality of the power supply device is determined by performing an inspection (S9). If no defect is detected by the inspection, it is a finished product (S10).
[0022]
By the above-described method, the mounting block is also housed in the housing in the present embodiment, and aging is performed after filling the housing, so that aging is possible under conditions similar to the usage environment in a state close to the finished product. Thus, abnormalities that may occur during actual use can be accurately and reliably detected in advance.
[0023]
( Reference Example 1 )
This example is characterized in that when filling the casing with the filler, the entire amount is not filled at once, but is divided into a plurality of times and filled. That is, as shown in FIG. 4, after electronic components are attached to the printed wiring board (S1), flow soldering or cutting of the printed wiring board is performed (S2). Thereafter, a function inspection is performed on the mounting block (S3), and the mounting block is stored in the housing (S4). Next, a part of the filler is filled in the casing (S5), and left for a predetermined rest time (S6). After the bubbles of the filler are released, the filler is further added to fill the casing. To do. In this way, the filler is divided into a plurality of times and filled into the casing, and after the casing is filled with the filler and hardened (S7), aging is performed in a high temperature environment (S8). Furthermore, the quality of the power supply device is determined by performing an inspection (S9). If no defect is detected by the inspection, it is a finished product (S10).
[0024]
The reason why the filling material is divided into a plurality of times as in this example is that a material having a relatively high viscosity is used as the filling material, and the entire amount of the filling material can be put in the housing once. When filling, the filler may not overflow into the gap in the casing and the filler overflows from the casing.On the other hand, by filling the filler divided into multiple times as in this example , The filler can be sufficiently wound around the gap. As a result, the filler does not overflow in the manufacturing process, and the product quality is stabilized. Others are the same as the basic configuration .
[0025]
( Reference Example 2 )
This example automates the process from filling of the filler to the inspection after aging, and performs a high-temperature function test from the start of aging to before the inspection. They are sorted as defective products.
[0026]
This will be described more specifically. As shown in FIG. 5, also in this example , after an electronic component is attached to the printed wiring board (S1), flow soldering or cutting of the printed wiring board is performed (S2). Thereafter, a function inspection is performed on the mounting block (S3), and the mounting block is stored in the housing (S4). Next, the casing is filled with a filler (S5), and after the filler is filled, it is left in a high temperature environment (S6). This is to enable the high-temperature function test to be started immediately when aging is started in a high-temperature environment. After the housing and the mounting block have been sufficiently heated by being left in the high-temperature environment. Aging is performed in a high temperature environment (S7). Further, a high temperature function test is performed at the start of aging, and the operation state of the power supply device is constantly monitored using a multimeter or the like (S8). The operating state of the power supply device is monitored using at least one of the output voltage, output current, and input current, and if it is within the normal range, the operation proceeds to the next inspection step as normal operation (S9). When deviating from the range, it is excluded from the line as a defective product (S11). When the discharge lamp is turned on by the output of the power supply device, the operation state of the power supply device can also be monitored by monitoring the light output of the discharge lamp with an illuminance meter. Thereafter, the quality of the power supply device is judged by performing an inspection, and if no defect is detected by the inspection, a finished product is obtained (S10).
[0027]
As described above, in the process after the mounting block is stored in the housing, the process from filling to inspection of the filler is automated, and the automated process includes sorting of defective products by the high-temperature function test. Automatic product quality judgment enables continuous day and night production. Others are the same as the basic configuration .
[0028]
( Reference Example 3 )
This example is a specific example of the inspection process when the power supply for generating a pulse (high voltage pulse) to the starting period as the power supply for use in the lighting device of the high pressure discharge lamp, described in the basic configuration in this example In step S3, the test load (here, resistance) Zd equivalent to a normal load (such as a high-pressure discharge lamp) is connected between the output terminals of the power supply device (mounting block) A as shown in FIG. Then, the voltage across the test load is measured by the measuring instrument Vx in a state where the capacitor C is connected in parallel to the test load Zd. Capacitor C is set to a capacity that absorbs pulses output during the startup period of power supply device A. Further, the power source V that supplies input power to the power source device A may be connected by applying the technique of the embodiment .
[0029]
As described above, since the parallel circuit of the test load Zd and the capacitor C is connected between the output terminals of the power supply circuit A, pulses generated during the start-up period of the power supply device A are absorbed by the capacitor C, It is possible to prevent an excessive current from flowing through the load Zd to cause the test load Zd to ignite or the measuring instrument Vx that measures the voltage to fail. As a result, it is not necessary to use a special measuring instrument Vx, and a safe and low-cost production line can be constructed. Others are the same as the basic configuration .
[0030]
( Reference Example 4 )
This example includes a housing that contains a mounting block and is filled with a filler as in the basic configuration, and is configured as one power supply device by combining a plurality of types of housings. Therefore, the finished product in this example is a combination of a plurality of individually manufactured casings.
[0031]
Specifically, as shown in FIG. 7, each case includes a component mounting process (S1, S2, S1 ′, S2 ′) for forming a mounting block, a function test (S3, S3 ′), and a mounting block. They are assembled after being individually manufactured through an assembly process (S4, S4 ') for housing in a body and a filling process (S5, S5') for filling a casing with a filler. Aging is performed in a state where a plurality of casings manufactured in this way are combined (S6), and a non-defective product becomes a completed product through inspection (S7) (S8).
[0032]
As described above, in the power supply device in which a plurality of casings are combined, the processes up to the filling of the individual casings are individually performed, so that the assembly in the same process becomes possible. By aging after combining the bodies, it becomes possible to perform aging in a state close to the finished product. That is, as with the basic configuration , it becomes possible to accurately detect defects under the same conditions as in actual use. Others are the same as the basic configuration .
[0033]
In each structural example mentioned above, it has been described and aging at the aging and low temperature environment of a high temperature environment for each example the configuration as aging step may be carried out either aging in each configuration example, Alternatively, both may be performed.
[0034]
【The invention's effect】
According to the method of the invention of claim 1, it will be performing aging at the same configuration as the complete finished products, by allowing aging at conditions closer to the actual use time of the conditions, which can occur in actual use Abnormalities are detected accurately and reliably in advance, and only high-quality and highly reliable power supply devices can be shipped as products.
[0035]
In addition, in order to supply power to the mounting block in the output adjustment process, when supplying power by bringing the input pins into contact with the lands provided in the conductive pattern, foreign matter is attached to the connection part of the conductive pattern or the connection part. a case such as that shift the position of the contacts against, because the contact resistance of the input pin for the land when large listening has the power to implement block not supplied, accurate adjustment in the output adjustment step Is possible.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a flowchart showing a basic configuration .
2 is a flow diagram illustrating the implementation of the embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a diagram for explaining the principle of measurement of contact resistance in the same as above.
4 is a flowchart showing Reference Example 1. FIG.
5 is a flowchart showing Reference Example 2. FIG.
6 is a circuit diagram at the time of inspection in Reference Example 3. FIG.
7 is a flowchart showing Reference Example 4. FIG.
FIG. 8 is a flowchart showing a conventional example.
[Explanation of symbols]
1 Printed wiring board 2 Input pin (contact)
3 Resistance measuring instrument 4 Land (connection part)
5 Conductive pattern C Capacitor Rc Contact resistance V Power supply Vx Measuring instrument Zd Inspection load

Claims (1)

電源装置を構成する電子部品をプリント配線板に実装して実装ブロックを形成する実装工程の後に、実装ブロックに外部から電源を供給して実装ブロックの出力を調整する出力調整工程を有し、次に実装ブロックを筐体に収納する組立工程を有し、絶縁材料の充填材を筐体内に充填する充填工程の終了後に、エージングを施すエージング工程を有し、実装ブロックを構成するプリント配線板のうち少なくとも外部からの電圧が印加される同電位の導電パターンごとに接続部としてのランドを複数個ずつ設け、出力調整工程においては、同電位の導電パターンの複数のランドに接触する接触子としての複数の入力ピンの間の抵抗を測定することにより入力ピンとランドとの接触抵抗を求め、接触抵抗が規定値以下の場合にのみ入力ピンからランドを通して実装ブロックに電源を供給することを特徴とする電源装置の製造方法。 After the mounting step of forming the mounting block by mounting the electronic components constituting the power supply device on the printed wiring board, the power supply device has an output adjustment step of adjusting the output of the mounting block by supplying power from outside. in the implementation block has an assembly step of accommodating in the housing, after completion of the filling step of filling the filler of the insulating material in the housing, have a aging step of performing aging, the printed wiring board constituting the mounting block Among them, a plurality of lands as connection portions are provided for each conductive pattern of the same potential to which a voltage from the outside is applied, and in the output adjustment step, as a contactor that contacts the plurality of lands of the conductive pattern of the same potential The contact resistance between the input pin and the land is obtained by measuring the resistance between multiple input pins, and only when the contact resistance is less than the specified value, Producing how the power supply, wherein the supply power to the mounting block through.

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