JP2002111245A - Manufacturing method of power supply device - Google Patents
Manufacturing method of power supply deviceInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電源装置を構成す
る電子部品をプリント配線板に実装した実装ブロックを
筐体に収納し、筐体内に充填材を充填した電源装置の製
造方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a power supply device in which a mounting block in which electronic components constituting a power supply device are mounted on a printed wiring board is housed in a housing, and the housing is filled with a filler. is there.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般に、電子部品を実装したプリント配
線板を筐体内に収納した機器において、筐体内にシリコ
ン樹脂のような絶縁材料の充填材を充填することによっ
て、電子部品の結露を防止する技術が知られており、電
源装置においても同様の技術を適用することが考えられ
ている。また、車載用の放電灯点灯装置として用いるよ
うな電源装置では、寒冷地で放置された場合のような低
温環境からエンジンの発熱による高温環境まで使用温度
が広範囲であるから、エージングを行うことによって電
子部品が使用環境において使用可能か否かを試験するこ
とが必要になる。2. Description of the Related Art Generally, in a device in which a printed wiring board on which electronic components are mounted is housed in a housing, the housing is filled with a filler of an insulating material such as silicon resin to prevent dew condensation on the electronic components. A technique is known, and it is considered that a similar technique is applied to a power supply device. Also, in a power supply device used as a discharge lamp lighting device for a vehicle, since the operating temperature is wide ranging from a low-temperature environment such as when left in a cold region to a high-temperature environment due to engine heat, aging is performed. It is necessary to test whether the electronic component can be used in the use environment.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】ところで、電源装置に
おいて充填材を筐体内に充填し、しかもエージングを行
うとすれば、充填材を充填する前にエージングを行うこ
とが考えられる。つまり、図８に示すように、電子部品
をプリント配線板に取り付け（Ｓ１）、フローはんだ付
けやプリント配線板の分断を行って実装ブロックを作製
し（Ｓ２）、実装ブロックについての機能検査を行った
後に（Ｓ３）、実装ブロックを筐体に収納し（Ｓ４）、
その後にエージングを行い（Ｓ５）、次に充填材を充填
して硬化させ（Ｓ６）、最後に検査を行って（Ｓ７）、
検査結果が良品であるものを完成品とすることになる
（Ｓ８）。If the power supply unit is to be filled with a filler and aging is performed, aging may be performed before filling the filler. That is, as shown in FIG. 8, the electronic component is mounted on a printed wiring board (S1), and a mounting block is manufactured by performing flow soldering or cutting the printed wiring board (S2), and a functional inspection is performed on the mounting block. (S3), the mounting block is stored in the housing (S4),
Thereafter, aging is performed (S5), and then a filler is filled and cured (S6), and finally inspection is performed (S7).
A non-defective product is determined as a completed product (S8).
【０００４】しかしながら、上述したように使用温度が
広範囲であるような場合には、実使用時に近い環境下で
のエージングを行わずに調整によって対応しても、実使
用時には異常を生じることがある。[0004] However, when the operating temperature is wide as described above, even if the adjustment is performed without performing aging in an environment close to the actual use, abnormalities may occur during the actual use. .
【０００５】本発明は上記事由に鑑みて為されたもので
あり、その目的は、実使用時の条件に近い条件でのエー
ジングを可能とすることによって、実使用時に生じる可
能性のある異常を事前に正確かつ確実に検出し、高品質
かつ高信頼性の電源装置のみを製品として出荷すること
を可能にした電源装置の製造方法を提供することにあ
る。The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to make it possible to perform aging under conditions close to those in actual use so that abnormalities that may occur in actual use are eliminated. It is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a power supply device that accurately and reliably detects in advance and enables only a high-quality and high-reliability power supply device to be shipped as a product.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、電源
装置を構成する電子部品をプリント配線板に実装して実
装ブロックを形成する実装工程の後に、実装ブロックを
筐体に収納する組立工程を有し、絶縁材料の充填材を筐
体内に充填する充填工程の終了後に、エージングを施す
エージング工程を有することを特徴とする。この方法に
よれば、実使用時の条件に近い条件でのエージングを可
能とすることによって、実使用時に生じる可能性のある
異常を事前に正確かつ確実に検出し、高品質かつ高信頼
性の電源装置のみを製品として出荷することを可能にす
る。According to a first aspect of the present invention, there is provided an assembly in which a mounting block is housed in a housing after a mounting step of mounting electronic components constituting a power supply device on a printed wiring board to form a mounting block. A aging step of performing aging after completion of the filling step of filling the casing with the filler of the insulating material. According to this method, by enabling aging under conditions close to the conditions of actual use, abnormalities that may occur during actual use are accurately and reliably detected in advance, and high quality and high reliability are achieved. Allows only power supplies to be shipped as products.
【０００７】請求項２の発明は、請求項１の発明におい
て、実装ブロックに外部から電圧を印加して実装ブロッ
クの出力を調整する出力調整工程を付加し、実装ブロッ
クを構成するプリント配線板のうち少なくとも外部から
の電圧が印加される同電位の導電パターンごとに複数個
ずつの接続部を設け、出力調整工程において各接続部ご
とに接触する接触子を通して実装ブロックに電圧を印加
する前に、同電位の導電パターンの接続部に接触する接
触子間の抵抗により接触抵抗を求め、接触抵抗が規定値
以下の場合にのみ実装ブロックに電圧を印加することを
特徴とする。この方法によれば、導電パターンの接続部
に異物が付着していたり接続部に対する接触子の位置が
ずれているような場合であって、接続部に対する接触子
の接触抵抗が大きいような場合には、実装ブロックに電
圧を印加しないようにしているから、出力調整工程にお
いて正確な調整が可能になる。According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, an output adjusting step of adjusting the output of the mounting block by applying a voltage to the mounting block from the outside is added, and the printed wiring board constituting the mounting block is provided. A plurality of connecting portions are provided for each conductive pattern of the same potential to which at least a voltage from the outside is applied, and before applying a voltage to the mounting block through a contact that contacts each connecting portion in the output adjustment step, It is characterized in that a contact resistance is obtained by a resistance between contacts that contact a connection portion of a conductive pattern having the same potential, and a voltage is applied to the mounting block only when the contact resistance is equal to or less than a specified value. According to this method, in the case where foreign matter is attached to the connection portion of the conductive pattern or the position of the contact with respect to the connection portion is shifted, and the contact resistance of the contact with the connection portion is large. Does not apply a voltage to the mounting block, so that accurate adjustment can be made in the output adjustment step.
【０００８】請求項３の発明は、請求項１の発明におい
て、前記充填工程では、前記充填材を複数回に分けて前
記筐体に充填し、充填材の充填後から次に充填材を充填
するまでの間に所定の休止時間を設けていることを特徴
とする。この方法によれば、充填材を１回で筐体に充填
するのではなく、複数回に分けて筐体に充填しているこ
とによって、比較的粘度の大きい充填材を用いても筐体
から充填材が溢れることなく、充填材を筐体内に隙間な
く充填することができる。According to a third aspect of the present invention, in the first aspect of the invention, in the filling step, the casing is filled with the filler in a plurality of times, and after the filler is filled, the filler is filled next. It is characterized in that a predetermined pause time is provided before the operation is performed. According to this method, the filler is not filled in the housing at one time, but is filled in the housing in a plurality of times. The filler can be filled in the housing without any gap without overflowing the filler.
【０００９】請求項４の発明は、請求項１の発明におい
て、前記エージング工程および検査工程において、前記
電源装置の動作状態を監視することにより良品と不具合
品とを区別して自動的に仕分けることを特徴とする。こ
の方法によれば、自動化によって昼夜連続生産が可能に
なる。According to a fourth aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, in the aging step and the inspection step, a non-defective product and a defective product are automatically sorted by monitoring an operation state of the power supply device. Features. According to this method, continuous production becomes possible day and night by automation.
【００１０】請求項５の発明は、請求項１の発明におい
て、前記電源装置が起動期間にパルスを出力するように
構成され、定常時の負荷と等価な検査用負荷を電源装置
に負荷として接続するとともに、検査用負荷にコンデン
サを並列接続し、検査用負荷の両端電圧を監視する工程
を付加したことを特徴とする。この方法によれば、パル
スを出力する電源装置の検査を行う場合でもパルス電圧
はコンデンサに吸収させることができるから、検査用負
荷や測定器への過電圧の印加がなく、安全に検査を行う
ことができる。According to a fifth aspect of the present invention, in the first aspect, the power supply unit is configured to output a pulse during a start-up period, and a test load equivalent to a steady-state load is connected to the power supply unit as a load. And a step of monitoring the voltage across the test load by connecting a capacitor in parallel to the test load. According to this method, the pulse voltage can be absorbed by the capacitor even when inspecting the power supply device that outputs the pulse, so that the inspection can be performed safely without applying an overvoltage to the inspection load or the measuring instrument. Can be.
【００１１】請求項６の発明は、請求項１の発明におい
て、前記電源装置がそれぞれ異なる実装ブロックを収納
した複数個の筐体を組み合わせた構成を有し、前記エー
ジング工程では、前記充填工程を終了した複数の筐体を
組み合わせた状態で一括してエージングを施すことを特
徴とする。この方法によれば、それぞれ実装ブロックを
収納した複数個の筐体を組み合わせて構成される電源装
置において、筐体に充填材を充填した後にエージングを
行うから、実使用時の条件に近い条件でのエージングを
可能とすることによって、実使用時に生じる可能性のあ
る異常を事前に正確かつ確実に検出し、高品質かつ高信
頼性の電源装置のみを製品として出荷することを可能に
する。According to a sixth aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the power supply device has a configuration in which a plurality of housings accommodating different mounting blocks are combined, and in the aging step, the filling step is performed. Aging is performed in a state in which a plurality of completed housings are combined. According to this method, in a power supply device configured by combining a plurality of housings each accommodating a mounting block, aging is performed after the housing is filled with the filler, so that the aging is performed under conditions close to those in actual use. Aging enables accurate and reliable detection of abnormalities that may occur during actual use in advance, and enables only high-quality and highly reliable power supply devices to be shipped as products.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】（第１の実施の形態）本実施形態
は、電源装置の製造に際して図１に示す手順を採用して
いる。すなわち、電源装置を構成する電子部品をプリン
ト配線板に実装する実装工程では、電子部品をプリント
配線板に取り付けた後に（Ｓ１）、フローはんだ付けや
プリント配線板の分断を行う（Ｓ２）。ここに、プリン
ト配線板を分断しているのは、１枚のプリント配線板に
複数回路分の電子部品を一括して実装した後に、各回路
を分離するようにプリント配線板を分断することによっ
て、はんだ付けの工程を少なくするためである。また、
１つの電源装置を複数毎のプリント配線板に分割して実
装する場合にも、１枚のプリント配線板にすべての電子
部品を実装した後に、プリント配線板を分割することが
できる。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS (First Embodiment) In this embodiment, a procedure shown in FIG. 1 is employed in manufacturing a power supply device. That is, in the mounting step of mounting the electronic components constituting the power supply device on the printed wiring board, after mounting the electronic components on the printed wiring board (S1), flow soldering or cutting of the printed wiring board is performed (S2). Here, the printed wiring board is divided by mounting the electronic components for a plurality of circuits collectively on one printed wiring board, and then dividing the printed wiring board so as to separate each circuit. This is to reduce the number of soldering steps. Also,
Even when one power supply device is divided and mounted on a plurality of printed wiring boards, the printed wiring boards can be divided after all the electronic components are mounted on one printed wiring board.
【００１３】上述のようにプリント配線板に電子部品が
実装された実装ブロックが形成されると、実装ブロック
について機能検査を行う（Ｓ３）。この段階でははんだ
付け不良が検出され、また実装ブロックに電源を接続し
て動作させ出力を測定することにより電源装置としての
基本的な動作が検査される。As described above, when the mounting block on which the electronic components are mounted on the printed wiring board is formed, a function test is performed on the mounting block (S3). At this stage, a defective soldering is detected, and a basic operation as a power supply device is inspected by connecting a power supply to the mounting block, operating the mounting block, and measuring an output.
【００１４】機能検査の終了後に、組立工程において実
装ブロックは筐体（ケース）に収納される（Ｓ４）。次
に、筐体内にはシリコン樹脂やエポキシ樹脂のような絶
縁材料からなる充填材が充填され、充填材は硬化される
（Ｓ５）。充填材を筐体に充填した後にはエージング工
程として高温環境下におけるエージングを行う（Ｓ
６）。エージング工程の後には検査を行い（Ｓ７）、電
源装置の良否を判断する。検査により不良が検出されな
ければ完成品となる（Ｓ８）。After completion of the function test, the mounting block is stored in a housing (case) in an assembly process (S4). Next, the casing is filled with a filler made of an insulating material such as silicon resin or epoxy resin, and the filler is cured (S5). After filling the casing with the filler, aging in a high temperature environment is performed as an aging step (S
6). After the aging step, an inspection is performed (S7), and the quality of the power supply device is determined. If no defect is detected by the inspection, the product is completed (S8).
【００１５】以上説明したように、実装ブロックを筐体
に収納し、筐体内に充填材を充填した後にエージングを
行うから、完成品に近い状態で使用環境と同様の条件下
でのエージングが可能になり、実使用時に生じる可能性
のある異常を事前に正確かつ確実に検出することができ
る。As described above, since the mounting block is housed in the housing and the aging is performed after filling the housing with the filler, aging under the same conditions as the use environment in a state close to the finished product is possible. Thus, abnormalities that may occur during actual use can be accurately and reliably detected in advance.
【００１６】（第２の実施の形態）第１の実施の形態に
おいては、高温環境下でのエージングを行っているが、
本実施形態では低温環境下でのエージングを行う場合に
ついて説明する。低温でのエージングは寒冷地を模擬し
たエージングになる。また、本実施形態では機能検査の
前に実装ブロックの出力を調節する出力調整工程を設け
ている。出力調整工程においては、実装ブロックに給電
した状態で実装ブロックに設けた可変抵抗器などを調節
する。(Second Embodiment) In the first embodiment, aging is performed in a high temperature environment.
In the present embodiment, a case where aging is performed in a low temperature environment will be described. Aging at low temperatures is aging that simulates a cold region. Further, in this embodiment, an output adjustment step for adjusting the output of the mounting block is provided before the function test. In the output adjustment step, a variable resistor or the like provided in the mounting block is adjusted while power is supplied to the mounting block.
【００１７】ところで、出力調整工程は実装ブロックを
筐体に収納する前の工程であるから、電源を供給したり
実装ブロックから出力を取り出したりするための端子を
備えていない。そこで、出力調整工程においては、プリ
ント配線板の導電パターンのうち電源の供給部や出力部
に設けられた接続部としてのランドに接触する接触子と
しての入力ピンを用いて電源を供給する。このように、
ランドに入力ピンを接触させて電源を供給するようにす
れば、電源を供給するために実装ブロックに電線を接続
する必要がなく、検査作業を短時間で行うことが可能に
なる。ただし、ランドに異物が付着していたり、入力ピ
ンをランドに接触させる位置にずれがあったりすると、
ランドと入力ピンとの接触抵抗が大きくなり、出力調整
を正確に行うことができないから、ランドと入力ピンと
の接触抵抗を測定して、接触抵抗が十分に小さいことを
確認することが必要である。Since the output adjustment step is a step before the mounting block is housed in the housing, it does not have terminals for supplying power or extracting output from the mounting block. Therefore, in the output adjustment step, power is supplied using input pins as contacts that come into contact with lands as connection parts provided in the power supply part and the output part in the conductive pattern of the printed wiring board. in this way,
If the power is supplied by bringing the input pins into contact with the lands, it is not necessary to connect an electric wire to the mounting block to supply the power, and the inspection operation can be performed in a short time. However, if foreign matter is attached to the land or if the input pin is out of contact with the land,
Since the contact resistance between the land and the input pin increases and the output cannot be adjusted accurately, it is necessary to measure the contact resistance between the land and the input pin to confirm that the contact resistance is sufficiently small.
【００１８】本実施形態ではランドと入力ピンとの接触
抵抗を測定可能とするために、図３に示すように、プリ
ント配線板１に設けた同電位の導電パターン５について
複数本（図示例では２本）の入力ピン２を接触させ、入
力ピン２の間の抵抗を抵抗値測定器３で測定している。
つまり、複数のランド４が同電位の導電パターン５に接
続されているから、抵抗値測定器３と入力ピン２との間
の抵抗および２つのランド４の間の導電パターン５の抵
抗を無視すれば、抵抗値測定器３により測定される抵抗
値は２本の入力ピン２と各ランド４との接触部位におけ
る合計の接触抵抗Ｒｃになる。このように、同電位の導
電パターン５ごとに複数本ずつの入力ピン２を接触させ
て接触抵抗Ｒｃを求めることが可能になる。In this embodiment, in order to make it possible to measure the contact resistance between the land and the input pin, as shown in FIG. 3, a plurality of conductive patterns 5 of the same potential provided on the printed wiring board 1 (two in the illustrated example). The input pin 2 of the present invention is brought into contact with the input pin 2 and the resistance between the input pins 2 is measured by the resistance value measuring device 3.
That is, since the plurality of lands 4 are connected to the conductive pattern 5 having the same potential, the resistance between the resistance measuring device 3 and the input pin 2 and the resistance of the conductive pattern 5 between the two lands 4 can be ignored. For example, the resistance value measured by the resistance value measuring device 3 is the total contact resistance Rc at the contact portion between the two input pins 2 and each land 4. As described above, it is possible to determine the contact resistance Rc by bringing the plurality of input pins 2 into contact with each of the conductive patterns 5 having the same potential.
【００１９】上述のようにして求めた接触抵抗Ｒｃを基
準値と比較して、接触抵抗Ｒｃが基準値よりも大きいと
きには出力調整工程が行えない不具合品として出力調整
工程に移行させないようにすれば、実装ブロックの状態
で出力を正確に調整することが可能になる。また、この
段階で調整ができなければ不具合品として以後の工程に
移行させないようにする。The contact resistance Rc obtained as described above is compared with a reference value, and if the contact resistance Rc is larger than the reference value, the output adjustment step cannot be performed as a defective product in which the output adjustment step cannot be performed. Thus, the output can be adjusted accurately in the state of the mounting block. Further, if the adjustment cannot be made at this stage, it will not be transferred to the subsequent steps as a defective product.
【００２０】他の手順については第１の実施の形態と同
様である。すなわち、本実施形態では、図２に示すよう
に、電源装置を構成する電子部品をプリント配線板に実
装する実装工程で、電子部品をプリント配線板に取り付
けた後に（Ｓ１）、フローはんだ付けやプリント配線板
の分断を行う（Ｓ２）。その後、上述のように、入力ピ
ン２と導電パターン５のランド４との接触抵抗Ｒｃを測
定し（Ｓ３）、接触抵抗Ｒｃがしきい値以下であれば、
出力調整工程に移行する（Ｓ４）。また、接触抵抗Ｒｃ
がしきい値を超えているときには、出力調整工程は行え
ない不具合があるものとして出力調整工程に移行させな
いようにする。The other steps are the same as in the first embodiment. That is, in the present embodiment, as shown in FIG. 2, in the mounting step of mounting the electronic components constituting the power supply device on the printed wiring board, the electronic components are mounted on the printed wiring board (S1), and then the flow soldering is performed. The printed wiring board is divided (S2). Thereafter, as described above, the contact resistance Rc between the input pin 2 and the land 4 of the conductive pattern 5 is measured (S3).
The process proceeds to the output adjustment step (S4). Also, the contact resistance Rc
Exceeds the threshold value, it is determined that there is a problem that the output adjustment process cannot be performed, and the process is not shifted to the output adjustment process.
【００２１】以後は第１の実施の形態と同様であって、
実装ブロックについて機能検査を行い（Ｓ５）、実装ブ
ロックを筐体（ケース）に収納する（Ｓ６）。ここで、
筐体内に充填材を充填して、充填材を硬化させ（Ｓ
７）、その後、低温環境下においてエージングを行う
（Ｓ８）。さらに、検査を行うことによって（Ｓ９）、
電源装置の良否を判断する。検査により不良が検出され
なければ完成品となるのである（Ｓ１０）。The subsequent steps are the same as in the first embodiment.
A functional test is performed on the mounting block (S5), and the mounting block is stored in a housing (case) (S6). here,
The casing is filled with a filler, and the filler is cured (S
7) Then, aging is performed in a low temperature environment (S8). Further, by performing an inspection (S9),
Determine whether the power supply is good or bad. If no defect is detected by the inspection, the product is a completed product (S10).
【００２２】上述した方法により、本実施形態でも実装
ブロックを筐体に収納し、筐体内に充填材を充填した後
にエージングを行うから、完成品に近い状態で使用環境
と同様の条件下でのエージングが可能になり、実使用時
に生じる可能性のある異常を事前に正確かつ確実に検出
することができる。According to the above-described method, in this embodiment, the mounting block is housed in the housing, and the aging is performed after the housing is filled with the filler. Aging is enabled, and abnormalities that may occur during actual use can be accurately and reliably detected in advance.
【００２３】（第３の実施の形態）本実施形態は、充填
材を筐体に充填する際に全量を１回で充填するのではな
く、複数回に分割して充填するようにしたことを特徴に
している。すなわち、図４に示すように、プリント配線
板に電子部品を取り付けた後（Ｓ１）、フローはんだ付
けやプリント配線板の分断を行う（Ｓ２）。その後、実
装ブロックについて機能検査を行い（Ｓ３）、実装ブロ
ックを筐体に収納する（Ｓ４）。次に、筐体内に充填材
の一部を充填し（Ｓ５）、所定の休止時間だけ放置し
（Ｓ６）、充填材の気泡などが放出された後に、さらに
充填材を継ぎ足して筐体に充填する。このように充填材
を複数回に分割して筐体に充填することによって、筐体
に充填材が満たされて硬化した後に（Ｓ７）、高温環境
下においてエージングを行う（Ｓ８）。さらに、検査を
行うことによって（Ｓ９）、電源装置の良否を判断す
る。検査により不良が検出されなければ完成品となる
（Ｓ１０）。(Third Embodiment) In the present embodiment, when filling the casing with the filler, the entire amount is not divided into one, but divided into plural times. Features. That is, as shown in FIG. 4, after the electronic components are attached to the printed wiring board (S1), the flow soldering and the division of the printed wiring board are performed (S2). Thereafter, a functional test is performed on the mounting block (S3), and the mounting block is stored in a housing (S4). Next, a part of the filler is filled in the housing (S5), and left for a predetermined pause (S6). After the bubbles of the filler are released, the filler is further added to fill the housing. I do. As described above, by dividing the filler into a plurality of times and filling the casing, after the casing is filled with the filler and cured (S7), aging is performed in a high-temperature environment (S8). Further, by performing an inspection (S9), the quality of the power supply device is determined. If no defect is detected by the inspection, the product is completed (S10).
【００２４】本実施形態のように充填材を複数回に分割
して充填しているのは、充填材として粘度が比較的大き
い材料を用いているからであって、筐体内に全量の充填
材を１回で充填すると筐体内の隙間に充填材が回り込ま
ずに筐体から充填材が溢れる場合があるのに対して、本
実施形態のように充填材を複数回に分割して充填するこ
とによって、筐体内の隙間に充填材を十分に回り込ませ
ることができる。その結果、製造過程においては充填材
が溢れることがなくなり、また製品の品質が安定するこ
とになる。その他については第１の実施の形態と同様で
ある。The reason why the filler is divided into a plurality of times and filled as in this embodiment is that a material having a relatively high viscosity is used as the filler, and the entire amount of the filler is filled in the housing. When filling is performed once, the filler may overflow from the housing without flowing into the gap in the housing. On the other hand, the filling is performed by dividing the filler into a plurality of times as in the present embodiment. This allows the filler to sufficiently flow into the gap in the housing. As a result, in the manufacturing process, the filler does not overflow, and the quality of the product is stabilized. Others are the same as in the first embodiment.
【００２５】（第４の実施の形態）本実施形態は、充填
材の充填からエージング後の検査に至る工程を自動化し
たものであって、エージングの開始から検査の前までは
高温機能試験を行い、高温機能検査における監視結果で
不良があれば不具合品として仕分けるようになってい
る。(Fourth Embodiment) In this embodiment, a process from filling of a filler to inspection after aging is automated, and a high-temperature function test is performed from the start of aging to before inspection. If a defect is found in the monitoring result in the high-temperature function inspection, the defect is classified as a defective product.
【００２６】さらに具体的に説明する。図５に示すよう
に、本実施形態においても、プリント配線板に電子部品
を取り付けた後（Ｓ１）、フローはんだ付けやプリント
配線板の分断を行う（Ｓ２）。その後、実装ブロックに
ついて機能検査を行い（Ｓ３）、実装ブロックを筐体に
収納する（Ｓ４）。次に、筐体内に充填材を充填し（Ｓ
５）、充填材の充填後には高温環境下で放置する（Ｓ
６）。これは、高温環境下でエージングを開始したとき
に、ただちに高温機能試験を開始できるようにするため
であって、高温環境下で放置することによって筐体およ
び実装ブロックが十分に昇温された後に、高温環境下に
おいてエージングを行う（Ｓ７）。また、エージングの
開始とともに高温機能試験を行って電源装置の動作状態
をマルチメータ等を用いて常時監視する（Ｓ８）。電源
装置の動作状態は、出力電圧、出力電流、入力電流の少
なくとも１つを用いて監視し、正常範囲内であれば正常
な動作として次工程である検査工程に移行するが（Ｓ
９）、正常範囲から逸脱するときには不具合品としてラ
インから除外する（Ｓ１１）。なお、電源装置の出力に
よって放電灯を点灯させる場合には、放電灯の光出力を
照度計により監視することによっても電源装置の動作状
態を監視することが可能である。その後は、検査を行う
ことによって電源装置の良否を判断し、検査により不良
が検出されなければ完成品となる（Ｓ１０）。This will be described more specifically. As shown in FIG. 5, also in the present embodiment, after the electronic components are mounted on the printed wiring board (S1), flow soldering and division of the printed wiring board are performed (S2). Thereafter, a functional test is performed on the mounting block (S3), and the mounting block is stored in a housing (S4). Next, the casing is filled with a filler (S
5) After filling with the filler, leave in a high temperature environment (S
6). This is to enable the high-temperature function test to be started immediately when aging is started in a high-temperature environment. Aging is performed in a high temperature environment (S7). At the same time as the start of aging, a high-temperature function test is performed to constantly monitor the operation state of the power supply device using a multimeter or the like (S8). The operation state of the power supply device is monitored by using at least one of the output voltage, the output current, and the input current.
9) If it deviates from the normal range, it is excluded from the line as a defective product (S11). When the discharge lamp is turned on by the output of the power supply device, the operating state of the power supply device can also be monitored by monitoring the light output of the discharge lamp with an illuminometer. Thereafter, the quality of the power supply device is determined by performing an inspection, and if no defect is detected by the inspection, the power supply device is completed (S10).
【００２７】上述のように筐体への実装ブロックの収納
後の工程において、充填材の充填から検査までの工程を
自動化し、しかも自動化された工程内に高温機能試験に
よる不具合品の仕分けを含んでいるから、製品の良否判
定を自動化して昼夜連続生産が可能になる。その他につ
いては第１の実施の形態と同様である。As described above, in the process after storing the mounting block in the housing, the process from filling of the filler to the inspection is automated, and the automated process includes sorting of defective products by a high-temperature function test. As a result, it is possible to automate the determination of the quality of a product and to perform continuous production day and night. Others are the same as in the first embodiment.
【００２８】（第５の実施の形態）本実施形態は、電源
装置が高圧放電灯の点灯装置に用いる電源装置のように
起動期間にパルス（高電圧パルス）を発生する場合にお
ける検査工程の具体例であって、本実施形態では第１の
実施の形態において説明したステップＳ３の機能検査に
おいて、図６のように、電源装置（実装ブロック）Ａの
出力端間に定常時の負荷（高圧放電灯等）と等価な検査
用負荷（ここでは抵抗）Ｚｄを接続し、検査用負荷Ｚｄ
にコンデンサＣを並列接続した状態で、検査用負荷の両
端電圧を測定器Ｖｘで測定するようにしている。コンデ
ンサＣには電源装置Ａの起動期間に出力されるパルスを
吸収する程度の容量に設定される。また、電源装置Ａに
入力電力を供給する電源Ｖは、第２の実施の形態の技術
を適用して接続すればい。(Fifth Embodiment) This embodiment is a specific example of an inspection process when a power supply device generates a pulse (high-voltage pulse) during a startup period like a power supply device used for a lighting device of a high-pressure discharge lamp. For example, in the present embodiment, in the functional test in step S3 described in the first embodiment, a steady-state load (high-voltage discharge) is applied between the output terminals of the power supply device (mounting block) A as shown in FIG. An inspection load (here, a resistor) Zd equivalent to an electric lamp or the like, and the inspection load Zd
With the capacitor C connected in parallel, the voltage across the test load is measured by the measuring device Vx. The capacity of the capacitor C is set so as to absorb the pulse output during the activation period of the power supply device A. The power supply V that supplies the input power to the power supply device A may be connected by applying the technology of the second embodiment.
【００２９】上述のように、検査用負荷Ｚｄとコンデン
サＣとの並列回路を電源回路Ａの出力端間に接続してい
るから、電源装置Ａの起動期間に発生するパルスがコン
デンサＣに吸収され、検査用負荷Ｚｄに過大な電流が流
れて検査用負荷Ｚｄが発火したり電圧を測定する測定器
Ｖｘが故障したりするのを防止することができる。その
結果、測定器Ｖｘとして特殊なものを用いる必要がな
く、安全かつ低コストな製造ラインを構築することが可
能になる。その他については第１の実施の形態と同様で
ある。As described above, since the parallel circuit of the inspection load Zd and the capacitor C is connected between the output terminals of the power supply circuit A, the pulse generated during the startup period of the power supply A is absorbed by the capacitor C. In addition, it is possible to prevent the inspection load Zd from firing due to an excessive current flowing through the inspection load Zd and the breakdown of the measuring instrument Vx that measures the voltage. As a result, there is no need to use a special measuring device Vx, and a safe and low-cost manufacturing line can be constructed. Others are the same as in the first embodiment.
【００３０】（第６の実施の形態）本実施形態は、第１
の実施の形態と同様に実装ブロックを収納し充填材が充
填された筐体を備え、さらに複数種類の筐体を組み合わ
せることによって１つの電源装置として構成したもので
ある。したがって、本実施形態における完成品は、個別
に作製された複数個の筐体を結合したものになる。(Sixth Embodiment) In this embodiment, the first
In the same manner as in the first embodiment, the power supply apparatus is provided with a housing that accommodates the mounting blocks and is filled with a filler, and is configured as one power supply device by combining a plurality of types of housings. Therefore, the finished product in the present embodiment is obtained by combining a plurality of individually manufactured housings.
【００３１】具体的には、図７に示すように、各筐体は
それぞれ実装ブロックを形成する部品実装工程（Ｓ１，
Ｓ２，Ｓ１′，Ｓ２′）、機能検査（Ｓ３，Ｓ３′）、
実装ブロックを筐体に収納する組立工程（Ｓ４，Ｓ
４′）、筐体に充填材を充填する充填工程（Ｓ５，Ｓ
５′）を経て個々に製造された後に組み合わされる。こ
うして製造された複数個の筐体が組み合わされた状態で
エージングが行われ（Ｓ６）、検査（Ｓ７）を経て良品
が完成品となるのである（Ｓ８）。More specifically, as shown in FIG. 7, each of the housings has a component mounting step (S1,
S2, S1 ', S2'), function test (S3, S3 '),
Assembling process (S4, S
4 ′), a filling step (S5, S
After being individually manufactured via 5 '), they are combined. Aging is performed in a state where the plurality of casings manufactured as described above are combined (S6), and a non-defective product becomes a finished product after inspection (S7) (S8).
【００３２】上述のように、複数個の筐体を組み合わせ
た電源装置において個々の筐体について充填材の充填ま
での工程は個別に行うことによって、同じ工程での組立
が可能になり、また複数個の筐体を組み合わせてからエ
ージングを行うことによって完成品に近い状態でエージ
ングを行うことが可能になる。つまり、第１の実施の形
態と同様に、実使用時と同様の条件で欠陥を正確に検出
することが可能になる。その他については第１の実施の
形態と同様である。As described above, in a power supply device in which a plurality of housings are combined, the individual housings can be assembled in the same process by individually performing the steps up to the filling of the filler. By performing aging after combining the individual housings, it is possible to perform aging in a state close to a finished product. That is, similarly to the first embodiment, it is possible to accurately detect a defect under the same conditions as in actual use. Others are the same as in the first embodiment.
【００３３】なお、上述した各実施形態においては、エ
ージング工程として高温環境でのエージングと低温環境
でのエージングとを実施形態ごとに記載しているが、各
実施形態においてどちらのエージングを行ってもよく、
また両方を行うようにしてもよい。In each of the above-described embodiments, aging in a high-temperature environment and aging in a low-temperature environment are described for each embodiment as the aging step. Often,
Alternatively, both may be performed.
【００３４】[0034]
【発明の効果】請求項１の発明は、電源装置を構成する
電子部品をプリント配線板に実装して実装ブロックを形
成する実装工程の後に、実装ブロックを筐体に収納する
組立工程を有し、絶縁材料の充填材を筐体内に充填する
充填工程の終了後に、エージングを施すエージング工程
を有しており、完成品と同じ構成でエージングを行うこ
とになり、実使用時の条件に近い条件でのエージングを
可能とすることによって、実使用時に生じる可能性のあ
る異常を事前に正確かつ確実に検出し、高品質かつ高信
頼性の電源装置のみを製品として出荷することを可能に
する。According to the first aspect of the present invention, there is provided an assembling step of housing the mounting block in a housing after the mounting step of mounting the electronic components constituting the power supply device on the printed wiring board to form the mounting block. After the filling process of filling the casing with the insulating material, the aging process is performed after the filling process, and the aging is performed in the same configuration as the finished product. In this way, it is possible to accurately and reliably detect an abnormality that may occur during actual use in advance, and to ship only a high-quality and highly reliable power supply device as a product.
【００３５】請求項２の発明は、請求項１の発明におい
て、実装ブロックに外部から電圧を印加して実装ブロッ
クの出力を調整する出力調整工程を付加し、実装ブロッ
クを構成するプリント配線板のうち少なくとも外部から
の電圧が印加される同電位の導電パターンごとに複数個
ずつの接続部を設け、出力調整工程において各接続部ご
とに接触する接触子を通して実装ブロックに電圧を印加
する前に、同電位の導電パターンの接続部に接触する接
触子間の抵抗により接触抵抗を求め、接触抵抗が規定値
以下の場合にのみ実装ブロックに電圧を印加しており、
導電パターンの接続部に異物が付着していたり接続部に
対する接触子の位置がずれているような場合であって、
接続部に対する接触子の接触抵抗が大きいような場合に
は、実装ブロックに電圧を印加しないようにしているか
ら、出力調整工程において正確な調整が可能になる。According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, an output adjustment step of adjusting the output of the mounting block by applying a voltage to the mounting block from the outside is added, and the printed wiring board constituting the mounting block is provided. A plurality of connecting portions are provided for each conductive pattern of the same potential to which at least a voltage from the outside is applied, and before applying a voltage to the mounting block through a contact that contacts each connecting portion in the output adjustment step, The contact resistance is determined by the resistance between the contacts that contact the connection part of the conductive pattern having the same potential, and a voltage is applied to the mounting block only when the contact resistance is equal to or less than a specified value.
When foreign matter is attached to the connection part of the conductive pattern or the position of the contact with respect to the connection part is shifted,
When the contact resistance of the contact to the connection portion is large, no voltage is applied to the mounting block, so that accurate adjustment can be performed in the output adjustment step.
【００３６】請求項３の発明は、請求項１の発明におい
て、前記充填工程では、前記充填材を複数回に分けて前
記筐体に充填し、充填材の充填後から次に充填材を充填
するまでの間に所定の休止時間を設けているので、充填
材を１回で筐体に充填するのではなく、複数回に分けて
筐体に充填していることによって、比較的粘度の大きい
充填材を用いても筐体から充填材が溢れることなく、充
填材を筐体内に隙間なく充填することができる。According to a third aspect of the present invention, in the first aspect of the invention, in the filling step, the casing is filled with the filler in a plurality of times, and after the filler is filled, the filler is filled next. Since the predetermined pause time is provided before the filling, the filling material is not filled in the housing at one time, but is filled into the housing in a plurality of times, so that the viscosity is relatively large. Even when the filler is used, the filler can be filled into the housing without any gap without overflowing from the housing.
【００３７】請求項４の発明は、請求項１の発明におい
て、前記エージング工程および検査工程において、前記
電源装置の動作状態を監視することにより良品と不具合
品とを区別して自動的に仕分けているので、自動化によ
って昼夜連続生産が可能になる。According to a fourth aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, in the aging step and the inspection step, a non-defective product and a defective product are automatically sorted by monitoring an operation state of the power supply device. Therefore, automation enables continuous production day and night.
【００３８】請求項５の発明は、請求項１の発明におい
て、前記電源装置が起動期間にパルスを出力するように
構成され、定常時の負荷と等価な検査用負荷を電源装置
に負荷として接続するとともに、検査用負荷にコンデン
サを並列接続し、検査用負荷の両端電圧を監視する工程
を付加しており、パルスを出力する電源装置の検査を行
う場合でもパルス電圧はコンデンサに吸収させることが
できるから、検査用負荷や測定器への過電圧の印加がな
く、安全に検査を行うことができる。According to a fifth aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the power supply device is configured to output a pulse during a start-up period, and a test load equivalent to a steady-state load is connected to the power supply device as a load. In addition, a step of monitoring the voltage across the test load by connecting a capacitor in parallel to the test load is added.The pulse voltage can be absorbed by the capacitor even when testing the power supply unit that outputs pulses. As a result, the inspection can be performed safely without applying an overvoltage to the inspection load or the measuring instrument.
【００３９】請求項６の発明は、請求項１の発明におい
て、前記電源装置がそれぞれ異なる実装ブロックを収納
した複数個の筐体を組み合わせた構成を有し、前記エー
ジング工程では、前記充填工程を終了した複数の筐体を
組み合わせた状態で一括してエージングを施しており、
それぞれ実装ブロックを収納した複数個の筐体を組み合
わせて構成される電源装置において、筐体に充填材を充
填した後にエージングを行うから、実使用時の条件に近
い条件でのエージングを可能とすることによって、実使
用時に生じる可能性のある異常を事前に正確かつ確実に
検出し、高品質かつ高信頼性の電源装置のみを製品とし
て出荷することを可能にする。According to a sixth aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the power supply device has a configuration in which a plurality of housings each housing different mounting blocks are combined, and in the aging step, the charging step is performed. Aging has been applied collectively in a state where multiple completed housings are combined,
In a power supply device composed of a plurality of housings each containing a mounting block, aging is performed after filling the housing with a filler, so that aging under conditions close to actual use conditions is possible. This makes it possible to accurately and surely detect in advance the abnormalities that may occur during actual use, and to ship only high-quality and highly reliable power supply devices as products.
【図１】本発明の第１の実施の形態を示す流れ図であ
る。FIG. 1 is a flowchart showing a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明の第２の実施の形態を示す流れ図であ
る。FIG. 2 is a flowchart showing a second embodiment of the present invention.
【図３】同上における接触抵抗の測定原理を説明する図
である。FIG. 3 is a diagram for explaining the principle of measuring contact resistance in the above.
【図４】本発明の第３の実施の形態を示す流れ図であ
る。FIG. 4 is a flowchart showing a third embodiment of the present invention.
【図５】本発明の第４の実施の形態を示す流れ図であ
る。FIG. 5 is a flowchart showing a fourth embodiment of the present invention.
【図６】本発明の第５の実施の形態における検査時の回
路図である。FIG. 6 is a circuit diagram at the time of inspection according to a fifth embodiment of the present invention.
【図７】本発明の第６の実施の形態を示す流れ図であ
る。FIG. 7 is a flowchart showing a sixth embodiment of the present invention.
【図８】従来例を示す流れ図である。FIG. 8 is a flowchart showing a conventional example.
１ プリント配線板 ２ 入力ピン（接触子） ３ 抵抗値計測器 ４ ランド（接続部） ５ 導電パターン Ｃ コンデンサ Ｒｃ 接触抵抗 Ｖ 電源 Ｖｘ 測定器 Ｚｄ 検査用負荷 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Printed wiring board 2 Input pin (contact) 3 Resistance measuring device 4 Land (connection part) 5 Conductive pattern C Capacitor Rc Contact resistance V Power supply Vx measuring device Zd Test load
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 永瀬 春男 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 笹田 伸一 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 Ｆターム(参考） 4E360 AB31 CA01 EA21 ED30 EE08 GA31 GA60 GB91 GC08 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Haruo Nagase 1048 Kadoma Kadoma, Kadoma City, Osaka Prefecture Inside Matsushita Electric Works Co., Ltd. Terms (reference) 4E360 AB31 CA01 EA21 ED30 EE08 GA31 GA60 GB91 GC08
Claims (6)
配線板に実装して実装ブロックを形成する実装工程の後
に、実装ブロックを筐体に収納する組立工程を有し、絶
縁材料の充填材を筐体内に充填する充填工程の終了後
に、エージングを施すエージング工程を有することを特
徴とする電源装置の製造方法。An assembly process of mounting a mounting block in a housing after a mounting process of forming a mounting block by mounting an electronic component forming a power supply device on a printed wiring board, wherein a filler of an insulating material is provided. A method for manufacturing a power supply device, comprising an aging step of performing aging after a filling step of filling the inside of a housing.
実装ブロックの出力を調整する出力調整工程を付加し、
実装ブロックを構成するプリント配線板のうち少なくと
も外部からの電圧が印加される同電位の導電パターンご
とに複数個ずつの接続部を設け、出力調整工程において
各接続部ごとに接触する接触子を通して実装ブロックに
電圧を印加する前に、同電位の導電パターンの接続部に
接触する接触子間の抵抗により接触抵抗を求め、接触抵
抗が規定値以下の場合にのみ実装ブロックに電圧を印加
することを特徴とする請求項１記載の電源装置の製造方
法。2. An output adjusting step of adjusting the output of the mounting block by externally applying a voltage to the mounting block,
At least a plurality of connection portions are provided for each conductive pattern of the same potential to which at least a voltage from the outside is applied in the printed wiring board constituting the mounting block, and the connection is performed through a contact that contacts each connection portion in an output adjustment process. Before applying voltage to the block, determine the contact resistance from the resistance between the contacts that contact the connection of the conductive pattern with the same potential, and apply the voltage to the mounting block only when the contact resistance is less than the specified value. The method for manufacturing a power supply device according to claim 1, wherein:
数回に分けて前記筐体に充填し、充填材の充填後から次
に充填材を充填するまでの間に所定の休止時間を設けて
いることを特徴とする請求項１記載の電源装置の製造方
法。3. In the filling step, the filler is filled into the casing in a plurality of times, and a predetermined pause time is provided between the filling of the filler and the next filling of the filler. The method for manufacturing a power supply device according to claim 1, wherein:
いて、前記電源装置の動作状態を監視することにより良
品と不具合品とを区別して自動的に仕分けることを特徴
とする請求項１記載の電源装置の製造方法。4. The manufacturing of the power supply device according to claim 1, wherein in the aging step and the inspection step, a non-defective product and a defective product are automatically sorted by monitoring an operation state of the power supply device. Method.
するように構成され、定常時の負荷と等価な検査用負荷
を電源装置に負荷として接続するとともに、検査用負荷
にコンデンサを並列接続し、検査用負荷の両端電圧を監
視する工程を付加したことを特徴とする請求項１記載の
電源装置の製造方法。5. The power supply device is configured to output a pulse during a start-up period. A test load equivalent to a steady load is connected to the power supply device as a load, and a capacitor is connected in parallel to the test load. 2. The method according to claim 1, further comprising a step of monitoring a voltage between both ends of the inspection load.
ックを収納した複数個の筐体を組み合わせた構成を有
し、前記エージング工程では、前記充填工程を終了した
複数の筐体を組み合わせた状態で一括してエージングを
施すことを特徴とする請求項１記載の電源装置の製造方
法。6. The power supply device has a configuration in which a plurality of housings each housing a different mounting block are combined, and in the aging step, the plurality of housings after the filling step are combined in a state in which the plurality of housings are combined. 2. The method for manufacturing a power supply device according to claim 1, wherein aging is performed.
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