JP3799122B2

JP3799122B2 - プレス装置のかす上がり検出機構

Info

Publication number: JP3799122B2
Application number: JP06647097A
Authority: JP
Inventors: 健悟高橋
Original assignee: Apic Yamada Corp
Current assignee: Apic Yamada Corp
Priority date: 1997-03-19
Filing date: 1997-03-19
Publication date: 2006-07-19
Anticipated expiration: 2017-03-19
Also published as: JPH10263719A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はプレス抜き加工で使用するプレス装置のかす上がり検出機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】
プレス加工によって製造するリードフレームあるいはコンタクト部品等では、長尺な金属帯状体を金型の加工ステージ上で順送りしながらプレス抜き等を行って製造する方法が一般的である。プレス抜き加工はダイおよびポンチで金属帯状体を抜いて所定形状に成形する。ポンチで抜き落とされた抜きかすは、ダイ孔から下方に落下するのであるが、場合によって抜きかすがポンチが戻る際に浮き上がり（かす上がり）、被加工材料の表面に付着してしまうことがある。かす上がりが生じると、被加工材料の表面に抜きかすが付着してそのまま次工程に送られるから、次工程での加工の際に打痕が生じたりして不良発生の原因となる。
【０００３】
このようなかす上がりを防止する方法にはダイの孔形状を変えたり、ポンチの形状を変えたりする方法があるが、ダイ等の金型構造を変えるかわりにかす上がりが生じたことを検出して、装置をいったん停止させるといった方法もある。かす上がりを検出する方法には、画像処理により正常パターンと比較判定して検出する方法や、かす上がりが生じるとストリッパープレートが傾いたり、ストリッパープレートが正規位置よりも僅かに浮き上がったりすることを近接センサ等で検出することによる方法がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、画像処理によってかす上がりを検出する方法は、画像処理のための処理時間がかかるから、かなりの高速で材料を順送りしながら加工するプレス装置で全数検査することは困難であり、抜き取り式によらざるを得ない。しかしながら、抜き取り式の検査はかす上がりがいつ起きるかわからないことを考えると有効ではない。また、全数検査を行う場合はプレス装置の加工速度を上げることができない。
【０００５】
また、ストリッパープレートの傾きやストリッパープレートが正規位置から浮いた状態を検出する方法は、ストリッパープレートの押さえ圧が強い場合はかすが潰れてしまい、センサで確実に検出することが困難である。この場合に、センサの検出精度を高く設定すると正常加工による変位であっても異常と判定してしまう場合があるといった問題点がある。
【０００６】
本発明はこれらの問題点を解消すべくなされたものであり、その目的とするところは、複雑な構成を採用することなく、かす上がりを確実に検出することができ、加工工程中に製品の全数について容易にかす上がりを検出することができるプレス装置のかす上がり検出機構を提供するにある。
【０００７】
【課題を解決する手段】
本発明は上記目的を達成するため次の構成を備える。
すなわち、ダイホルダにダイを支持し、電気的導体である被加工材料をガイド移送するためのガイドリフタを上方に付勢しつつ上下動可能に前記ダイに設け、前記ダイに対向して上下動可能にストリッパープレートを設け、該ストリッパープレートにパンチガイドを設け、ストリッパープレートが下降しパンチガイドにより前記ガイドリフタに支持された被加工材料を前記ダイに押接して前記パンチにより被加工材料をプレス抜きするプレス装置のかす上がり検出機構であって、前記ダイおよび前記ガイドリフタを前記ダイホルダに対し電気的に絶縁して設け、前記ストリッパープレートと前記ダイホルダの上面とが対向する範囲内に、前記ストリッパープレートあるいは前記ダイホルダの一方に、ストリッパープレートあるいはダイホルダと電気的に絶縁し、ストリッパープレートあるいはダイホルダから端面が突出する向きに付勢した検出ピンを設け、該検出ピンが、対向するダイホルダあるいはストリッパープレートに当接する状態と離間する状態を前記検出ピンがプレス装置と導通するか否かにより検出する論理回路Ａを設け、前記被加工材料が前記ダイに押接されることにより、あるいは前記被加工材料の抜きかすを介して、前記ダイとプレスベースとが電気的に導通するか否かを検出する論理回路Ｂを設け、前記ストリッパープレートが上位置にある状態で、前記検出ピンが前記パンチガイドの押接面あるいはダイの外面を基準として突出する量をＬ、前記被加工材料の材厚をＴ、前記パンチの前記パンチガイドの下面からの引き込み量をａとした場合、前記検出ピンの突出量ＬをＴ＜Ｌ＜２Ｔ−ａと設定して、前記論理回路Ａと論理回路Ｂが開閉するタイミングによりかす上がりを判断する判定部を設けたことを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施形態について説明する。
図１は本発明に係るかす上がり検出機構を備えたプレス装置の実施形態を示す断面図である。
同図で１０はダイホルダ１２を支持するプレスベースである。１４はダイホルダ１２に支持されたダイである。１６はダイホルダ１２とダイ１４との間に設置した絶縁ベースである。この絶縁ベース１６は電気的絶縁性を有する材料によって形成したもので、ダイ１４の底面および外側面を覆ってダイ１４をダイホルダ１２から電気的に絶縁する。
【０００９】
絶縁ベース１６はダイホルダ１２にダイ１４を支持するものであるから、ダイ１４の設置位置を正確に位置出し可能であることと、プレス圧力に十分に耐えられる強度が求められる。絶縁ベース１６の素材としては、研削加工等による高精度の加工が可能で、加工時の荷重に耐えられるものとして、たとえばセラミック材が使用できる。なお、絶縁ベース１６はダイ１４をダイホルダ１２に対して電気的に絶縁することを目的とするものであり、かならずしも一体形成しなければならないものではない。たとえば、内層に電気的絶縁層を設けてダイ１４をダイホルダ１２に対して電気的に絶縁してもよい。
【００１０】
１４ａはダイ１４に設けたダイ孔である。被加工材料をプレス抜きした際に生じる抜きかすは、このダイ孔１４ａから下方に排出される。
１８ａ、１８ｂは被加工材料２０の側縁をガイドして被加工材料２０を所定の搬送方向にガイド移送するためのガイドリフタである。このガイドリフタ１８ａ、１８ｂも絶縁ベース１６と同様に電気的絶縁性を有する素材、たとえばセラミック材によって形成する。ガイドリフタ１８ａ、１８ｂを電気的絶縁性を有する材料で形成するのは被加工材料２０をダイホルダ１２に対して電気的に絶縁して支持するためである。したがって、電気的に絶縁できる構成であれば、必ずしもガイドリフタ１８ａ、１８ｂを電気的絶縁性を有する素材で一体形成しなければならないものではない。
ガイドリフタ１８ａ、１８ｂはスプリング１９により常時上向きに付勢されて支持されている。したがって、型開き時には図のようにダイ１４の加工面から若干離間して被加工材料２０が支持される。この支持状態は被加工材料２０が次ステ−ジに移送される状態である。
【００１１】
２２はダイホルダ１２の上方に、上下動可能に支持したストリッパープレートである。ストリッパープレート２２はピン２４を介してパンチホルダ２６に吊持されている。２８はストリッパープレート２２とパンチホルダ２６との間を弾発するスプリングである。３０はパンチホルダ２６を支持するプレスベースである。ストリッパープレート２２でダイ１４に対向する位置にはパンチガイド３２が設置され、パンチホルダ２６に支持したパンチ３４の先端部がパンチガイド３２によってガイドされている。
【００１２】
３６は被加工材料２０のかす上がりを検出するための検出ピンである。検出ピン３６は電気的絶縁性素材により形成した検出ピンホルダ３８に支持され、ストリッパープレート２２に対して電気的に絶縁されている。検出ピン３６の背面側には弾発スプリング４０が装着され、検出ピン３６はストリッパープレート２２のダイホルダ１２に当接する面から突出するように付勢されて支持されている。
【００１３】
本実施形態のプレス金型は検出ピン３６のストリッパープレート２２の下面から突出する寸法Ｌを次のように設定することにより、かす上がりを電気的に検出する。
すなわち、被加工材料２０の材厚をＴ、金型が開いた状態でパンチ３４の先端がパンチガイド３２の表面から引き込まれている量をａとすると、Ｔ＜Ｌ＜２Ｔ−ａとなるように設定する。なお、ガイドリフタ１８ａ、１８ｂによって被加工材料２０が上位置に支持されている状態で被加工材料とダイ１４の上面との離間距離（リフト量）をｂとする。
【００１４】
かす上がりが生じたか否かは被加工材料２０をプレス抜き加工する際に、被加工材料２０を仲介とする電気的導通を検出して判定する。そのため、検出ピン３６から導線を導き、検出ピン３６とプレス機本体との電気的導通を監視する論理回路Ａに接続し、一方、ダイ１４から導線を導き、ダイ１４とプレス機本体との電気的導通を監視する論理回路Ｂとを接続する構成とする。
【００１５】
以下では被加工材料２０をプレス抜き加工する各工程とそのときの論理回路Ａ、Ｂの開閉状態を対比してかす上がりを検出する方法について説明する。
図２〜５は被加工材料２０をプレス抜き加工する際における各部の動作状態を示す説明図である。図６はこれらの各動作状態おける論理回路Ａ、Ｂの開閉状態を示すグラフである。グラフの横軸は時間をあらわす。
【００１６】
図６の論理回路ＡのグラフでＡ₁点はプレスを駆動してパンチプレート２６とともにストリッパープレート２２を下降させ、まず検出ピン３６の端面がダイホルダ１２の上面に当接した状態を示す。
検出ピン３６がダイホルダ１２に当接した際に、パンチガイド３２は被加工材料２０の上面に当接している場合と当接していない場合がある。これは、検出ピン３６の突出量Ｌと被加工材料２０の厚さＴ及び前述したリフト量ｂとの関係によっている。
【００１７】
すなわち、Ｔ＜Ｌ＜２Ｔ−ａの条件下で、i）Ｔ＋ｂ＞Ｌの場合、パンチガイド３２が被加工材料２０に当接したときには検出ピン３６はダイホルダ１２に当接していない状態にあり、パンチガイド３２がさらに被加工材料２０を押し下げたところで検出ピン３６がダイホルダ１２に当接する。ii）Ｔ＋ｂ＜Ｌの場合、検出ピン３６がダイホルダ１２に当接した瞬間にはパンチガイド３２は被加工材料２０に当接せず、さらにパンチガイド３２が押し下げられたところでパンチガイド３２が被加工材料２０に当接する。iii）Ｔ＋ｂ＝Ｌの場合は、検出ピン３６がダイホルダ１２に当接するのと被加工材料２０にパンチガイド３２が当接するのが同時になる。
【００１８】
図２はパンチガイド３２が被加工材料２０に当接した瞬間を示す。この例は、パンチガイド３２が被加工材料２０に当接する前に検出ピン３６がダイホルダ１２に当接する設定の場合で、パンチガイド３２が被加工材料２０に接触した際に検出ピン３６が若干押し込まれている。検出ピン３６がダイホルダ１２に当接している間は論理回路Ａが閉になる。
この場合、論理回路Ｂについてみると、ダイ１４は絶縁ベース１６に支持されており、被加工材料２０を支持するガイドリフタ１８ａ、１８ｂも電気的絶縁体であるから、被加工材料２０がダイ１４に接触するまでは開いた状態にある（図６の論理回路Ｂ）。
【００１９】
図６でＢ₁点は、ストリッパープレート２２がさらに下降し、被加工材料２０がパンチガイド３２によってダイ１４の表面に押接された状態を示す。被加工材料２０がダイ１４に押接されると、被加工材料２０を介して論理回路Ｂが閉となる。この論理回路Ｂが閉となるループには、パンチガイド３２−パンチ３４−パンプレート２６−プレス（接地電位）、パンチガイド３２−ストリッパーポスト２３−パンチプレート２６−プレス、ストリッパー吊りボルト２４−パンチプレート２６−プレスがある。ストリッパープレート２２とパンチプレート２６との電気的導通を確実にするため、ストリッパープレート２２とパンチプレート２６とを導線によって接続してもよい。
【００２０】
図６のグラフＡとグラフＢで、Ａ₁点とＢ₁点との時間差ｔ₁は検出ピン３６がダイホルダ１２に当接した後、被加工材料２０がダイ１４の表面に接触するまでの時間である。
被加工材料２０はスプリング１９の弾発力に抗してガイドリフタ１８ａ、１８ｂに支持されたまま、ガイドリフタ１８ａ、１８ｂとともに押し下げられ、ダイ１４に押接された状態でパンチ３４によって抜き加工される。
図３はプレスが下死点位置にある状態で、被加工材料２０がパンチ３４によって打ち抜かれた状態である。
【００２１】
プレス抜きが終了すると、まずパンチ３４が上昇しはじめ、一定位置までパンチ３４が上昇した後、ストリッパープレート２２が上昇する。ストリッパープレート２２の上昇開始時をパンチ３４よりも遅らせるのは、パンチガイド３２で被成形品２０を押さえた状態でパンチ３４を抜くようにするためである。ストリッパープレート２２が上昇しはじめると被加工材料２０はガイドリフタ１８ａ、１８ｂによって押し上げられる。ガイドリフタ１８ａ、１８ｂはスプリング１９によって常時、被加工材料２０を押し上げようとしているからである。
【００２２】
図６のグラフＢでのＢ₂点は、ガイドリフタ１８ａ、１８ｂによって被加工材料２０が押し上げられ、ダイ１４の上面から被加工材料２０の下面が離れた時点を示す。なお、被加工材料２０がダイ１４の表面から離間しても検出ピン３６は依然としてダイホルダ１２の加工面に当接している。これは検出ピン３６の突出量Ｌを被加工材料２０の厚さＴよりも大きく設定したことによる。Ｂ₂点を過ぎると被加工材料２０を介して論理回路Ｂを閉じるループが切れるから、論理回路Ｂは開き状態になる。
【００２３】
検出ピン３６とダイホルダ１２が離間するのは、ストリッパープレート２２がさらに上昇して検出ピン３６が検出ピンホルダ３８の端面から検出ピン３６が完全に突出した後である。被加工材料２０がダイ１４の表面から離れ、検出ピン３６がダイホルダ１２から離れるまでの時間は前記ｔ₁と同じである。検出ピン３６がダイホルダ１２から離間すると、論理回路Ａは開き状態になる。図６でＡ₂点は、検出ピン３６がダイホルダ１２から離間して論理回路Ａが開き状態になる時点である。
【００２４】
こうして、１回のプレス抜き加工操作における論理回路Ａ、論理回路Ｂの開閉状態が図６のように表される。
図で論理回路Ａは、検出ピン３６がダイホルダ１２に当接した時点のＡ₁から、ダイホルダ１２から離れる時点のＡ₂までが閉状態になっている。論理回路Ｂは、ダイ１４の表面に被加工材料２０がパンチガイド３２に押接されて当接した時点のＢ₁から、被加工材料２０がダイ１４から離れる時点のＢ₂までが閉状態になっている。これらの閉状態を対比すると、被加工材料２０がパンチガイド３２によってダイ１４の加工面に押接されている間が論理回路ＡおよびＢがともに閉状態になるときであり、検出ピン３６と被加工材料２０がダイ１４に押接される時間差が図６のタイミングｔ₁として表れる。
この時間差ｔ₁はプレス機の加工速度が変動した際には、その加工速度に比例した時間差として検出することができる。
【００２５】
一方、図５はプレス抜きした際にかす上がりが生じた場合を示す。図で２０ａが抜きかすで、ダイ孔１４ａから下方に落下すべき抜きかす２０ａが被加工材料２０とダイ１４との間に入り込んだ状態である。かす上がりが生じるパターンには、ダイ１４に抜きかす２０ａが付着する場合、被加工材料２０に抜きかす２０ａが付着する場合、被加工材料２０とダイ１４との間に単に入り込んだだけで付着にいたらない場合がある。
【００２６】
上述したように、プレス抜き後に被加工材料２０がダイ１４の表面から離れると論理回路Ｂは開き状態になるのであるが、かす上がりが生じると、被加工材料２０がダイ１４から離れていても抜きかす２０ａを介して論理回路Ｂが閉状態を維持するようになる。被加工材料２０がさらに上昇すると、抜きかす２０ａもダイ１４から離間して論理回路Ｂは開き状態になるのであるが、抜きかす２０ａが被加工材料２０とダイ１４との間に入り込んだ場合は論理回路Ｂの開閉状態が正常時とは異なるパターンになる。
【００２７】
図６でＢ₃はかす上がりが生じた際に論理回路Ｂが開状態になる時点を示す。かす上がりが生じると、上記のように抜きかす２０ａがダイ１４から離れるまでのタイミングが遅れるから、Ｂ₃点はＢ₂点よりも遅れるようになる。
なお、本発明では、かす上がりの有無を確実にかつ簡単に検出できるようにするため、かす上がりが生じて抜きかす２０ａが離れるＢ₃点よりも検出ピン３６がダイホルダ１２から離れるＡ₂点をタイミング的に前に設定している。
【００２８】
このようにタイミングがずれるように設定するには、Ｌ＜２Ｔとすればよい。かす上がりが生じた場合には、抜きかす２０ａがダイ１４から離間するまでの移動距離が被加工材料２０の２枚分の厚さに相当するから、検出ピン３６の突出長さをこれよりも小さく設定することで、検出ピン３６がダイホルダ１２から離れた後に抜きかす２０ａがダイ１４から離間するタイミングにできるからである。図６でｔ₂は検出ピン３６がダイホルダ１２から離間した後、抜きかす２０ａがダイ１４から離れるまでの時間を示す。
【００２９】
なお、かす上がりは常に、被加工材料２０とダイ１４との間に抜きかす２０ａが挟まれた状態で生じるわけではない。すなわち、プレス抜きした際に抜きかす２０ａがパンチ３４の端面に付着してそのままパンチ３４とともにパンチガイド３２に引き込まれる場合もある。この場合は、次のプレス抜き加工の際に被加工材料２０の上に抜きかす２０ａが乗った状態で抜き加工がなされることになる。図７は抜きかす２０ａがパンチ３４に付着した状態でプレス抜きする状態である。
【００３０】
このように抜きかす２０ａがパンチ３４に付着してかす上がりした場合には、パンチガイド３２が被加工材料２０に当接するよりも前に抜きかす２０ａが被加工材料２０の上面に当接するから、この状態で加工すると論理回路ＢはＢ₁点よりも早く、図のＢ₄点で閉となる。
【００３１】
図１に示すようにパンチ３４の端面はパンチガイド３２の端面からａだけ引き込んでセットしているから、Ｂ₃点をＡ₂点よりも後となるタイミングに設定するには検出ピン３６の突出量ＬをＬ＜２Ｔ−ａとすればよい。本実施形態ではこのようなパンチ３４のセットを考慮してＴ＜Ｌ＜２Ｔ−ａとした。
【００３２】
なお、かす上がりの形態としては図８に示すように、抜きかす２０ａがパンチ３４の端面位置から横にずれた状態で付着する場合がある。このような場合でも、検出ピン３６の突出量ＬをＴ＜Ｌ＜２Ｔ−ａと設定しておけば、検出ピン３６がダイホルダ１２に接する前に、抜きかす２０ａを介する回路Ｂが閉ループとなり論理回路Ｂが閉状態になる。
【００３３】
以上のように、被加工材料２０をパンチ３４でプレス抜き加工した際には抜きかす２０ａが被加工材料２０とダイ１４との中間にある場合と、被加工材料２０とパンチ３４との側にある場合とが生じる。このような相違により、論理回路Ｂが閉状態から開状態になるタイミングＢ₃は、抜きかす２０ａがダイ１４から離れる場合と被加工材料２０がダイ１４から離れる場合があることになる。
【００３４】
上述したようにかす上がりの形態には種々の形態があるが、本実施形態に係るかす上がり検出機構によれば、上記論理回路ＡおよびＢの出力信号を常時監視することによって確実にかす上がりを検出することができる。すなわち、本実施形態のかす上がり検出機構は、論理回路Ａの開閉タイミングに対して論理回路Ｂの開閉タイミングがどのようにずれているかを検出してかす上がりの有無を検出するものであり、論理回路Ａが開いている状態で論理回路Ｂが閉じている場合に、かす上がりがあると判定し、異常とするものである。論理回路ＡとＢを判定部で常時監視し、異常があった場合はプレス装置を直ちに停止させ、あるいは警報を発することによって、不良が連続して発生しないようにすることができる。
【００３５】
このような一方が開状態で他方が閉状態になっているか否かを判定する方法は論理回路の判定方法として、きわめて容易であり、また確実な方法である。そして、このような論理回路による判定はプレス機の加工速度が変動した場合でも、速度に関係なく検出できる方法であり、したがって、種々の製品を加工するプレス機に汎用的に利用することができる方法である。また、論理回路による判定は容易であり全数検査が容易にできるという利点がある。
【００３６】
なお、かす上がりを検出する方法は論理回路Ａと論理回路Ｂの開閉状態を対比する方法がもっとも簡単であるが、プレス機の加工速度が変動しない加工機の場合は、論理回路ＢのＢ₁点とＢ₄点、Ｂ₂点とＢ₃点との時間差が所定値からずれているか否か、あるいは論理回路ＢのＢ₁点と論理回路ＡのＡ₁点、Ｂ₂点とＡ₂点の時間差が所定値からずれているか否かを判断してかす上がりの有無を検出することが可能である。ただし、この方法は１回ごとに時間差を検出する必要があるから処理速度がかかって全数検査が難しかったり、所定値からのずれからかす上がりの有無を確実に判定することが難しいという問題がある。
【００３７】
本実施形態ではストリッパープレート２２に検出ピン３６を装着して論理回路Ａ、Ｂの開閉からかす上がりを検出する構成としたが、ストリッパープレート２２に装着するかわりにダイホルダ１２に検出ピン３６を装着して上記と同様な論理回路Ａ、Ｂを構成することも可能である。検出ピン３６はある意味で、ストリッパープレート２２がダイホルダ１２に対し、ある間隔よりも接近したか離間したかを判断するものだからである。したがって、検出ピン３６を配置する位置もとくに限定されるものではないし、検出ピン３６のかわりに適宜距離センサを設けて、ストリッパープレート２２とダイホルダ１２との間隔を検出するようにしてもよい。
【００３８】
ただし、実施形態のように検出ピン３６を設けてプレス装置の動作に連動して検出ピン３６を動作させる方法は、前述したように論理回路Ａ、Ｂを対比してかす上がりを判定する操作として、簡易な機構できわめて効率的に判定できるという利点がある。
検出ピン３６は電気的導体であればとくに材質は限定されない。また、絶縁ベース１６、検出ピンホルダ３８等の材質も電気的絶縁体であれば、材質はとくに限定されない。
【００３９】
【発明の効果】
本発明に係るプレス装置のかす上がり検出機構にによれば、上述したように、検出ピンを利用した論理回路Ａと被加工材料と抜きかすを介して構成される論理回路Ｂとからかす上がりを検出する構成としたことから、かす上がりの有無をきわめて精度よくかつ効率的に検出することができ、全数検査が容易に可能になるとともに、プレス装置の加工速度が変動したような場合でも確実に検出することができ、プレス作業におけるかす上がりの検出に有効に利用することができて、良品を製造することができるという著効を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るかす上がり検出機構を備えたプレス装置の全体構成を示す断面図である。
【図２】プレス装置の加工状態を示す断面図である。
【図３】プレス装置の加工状態を示す断面図である。
【図４】被加工材料を打ち抜いた状態の断面図である。
【図５】被加工材料を打ち抜いてかす上がりが生じた状態の断面図である。
【図６】論理回路Ａおよび論理回路Ｂの開閉状態を示すグラフである。
【図７】パンチに抜きかすが付着した状態の断面図である。
【図８】被加工材料の上面に抜きかすが付着した状態の断面図である。
【符号の説明】
１０プレスベース
１２ダイホルダ
１４ダイ
１４ａダイ孔
１６絶縁ベース
１８ａ、１８ｂガイドリフタ
２０被加工材料
２２ストリッパープレート
２６パンチプレート
３２パンチホルダ
３４パンチ
３６検出ピン
３８検出ピンホルダ

Claims

ダイホルダにダイを支持し、電気的導体である被加工材料をガイド移送するためのガイドリフタを上方に付勢しつつ上下動可能に前記ダイに設け、前記ダイに対向して上下動可能にストリッパープレートを設け、該ストリッパープレートにパンチガイドを設け、ストリッパープレートが下降しパンチガイドにより前記ガイドリフタに支持された被加工材料を前記ダイに押接して前記パンチにより被加工材料をプレス抜きするプレス装置のかす上がり検出機構であって、
前記ダイおよび前記ガイドリフタを前記ダイホルダに対し電気的に絶縁して設け、
前記ストリッパープレートと前記ダイホルダの上面とが対向する範囲内に、前記ストリッパープレートあるいは前記ダイホルダの一方に、ストリッパープレートあるいはダイホルダと電気的に絶縁し、ストリッパープレートあるいはダイホルダから端面が突出する向きに付勢した検出ピンを設け、
該検出ピンが、対向するダイホルダあるいはストリッパープレートに当接する状態と離間する状態を前記検出ピンがプレス装置と導通するか否かにより検出する論理回路Ａを設け、
前記被加工材料が前記ダイに押接されることにより、あるいは前記被加工材料の抜きかすを介して、前記ダイとプレスベースとが電気的に導通するか否かを検出する論理回路Ｂを設け、
前記ストリッパープレートが上位置にある状態で、前記検出ピンが前記パンチガイドの押接面あるいはダイの外面を基準として突出する量をＬ、前記被加工材料の材厚をＴ、前記パンチの前記パンチガイドの下面からの引き込み量をａとした場合、前記検出ピンの突出量ＬをＴ＜Ｌ＜２Ｔ−ａと設定して、前記論理回路Ａと論理回路Ｂが開閉するタイミングによりかす上がりを判断する判定部を設けたことを特徴とするプレス装置のかす上がり検出機構。