JP3786251B2 - 無鉛半田合金 - Google Patents

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  • Mechanical Engineering (AREA)
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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、Ｐｂを全く含まない無鉛半田合金に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、例えば、特開平１０−１３０１５号公報及び特開平１１−２７７２９０号公報で、Ａｇ，Ｎｉ及び残部がＳｎから成るＰｂを全く含まない無鉛半田合金が示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上述の特開平１０−１３０１５号公報では、Ａｇ，Ｎｉ及び残部がＳｎから成るＰｂを全く含まない無鉛半田合金が示されているが、具体的成分比が示されていなかった。
また、上述の特開平１１−２７７２９０号公報では、Ｎｉが、０．０１〜０．５重量％、Ａｇが０．５〜３．３９重量％、残部がＳｎから成る無鉛半田合金が示されている。 しかし、Ａｇが０．５〜３．３９重量％と、少ない含有量であるため、Ｓｎの含有量が多い。 このため、被接合部であるプリント基板のＣｕが半田合金に拡散することにより、所謂、Ｃｕ食われが多く、接合部分の機械的強度が低下すると言う問題点があった。
さらに、Ｓｎに対してＡｇの添加量が３．５％未満では、半田付け部に過剰のＳｎがβ−Ｓｎとして析出し、凝固の際に半田付け上層部に、引け巣による微細なクラックが発生した。
そこで、本発明は、Ｐｂが全く含まれず、被接合部であるプリント基板のＣｕが構成元素であるＮｉと結合することにより、半田合金中に拡散するのを抑制し、所謂、Ｃｕ食われ現象を十分に防止し、さらには半田付け部に発生する微細なクラックを抑え、半田接合部の機械的強度が高く、しかもドロスの発生を抑えた無鉛半田合金を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
請求項１の本発明は、Ａｇが３．５〜６．０重量％、Ｎｉが０．０１〜１．０重量％、Ｇａを０．０３〜１重量％、残部がＳｎより成ることを特徴とする無鉛半田合金である。
請求項２の本発明は、Ｐを０．０３〜１重量％、及び／又はＧｅを０．０５〜１重量％添加する請求項１記載の無鉛半田合金である。
【０００５】
請求項１の本発明によれば、Ｓｎ―Ａｇ半田合金にＮｉを添加することによって、半田合金中へＣｕが拡散することを防ぐ。そのため、リード線などの銅細線の半田付けの際には、銅細線から半田合金に溶出するＣｕが減少し、結果として銅細線の銅食われを防止し、銅細線が細くなるのを抑制することにより銅細線そのものの機械的強度を確保できる。
また、Ｎｉが半田に分散することにより、半田そのものの機械的強度を確保できるという利点がある。
電子部品とプリント基板を半田付けする際に、従来のＳｎ−Ｐｂ半田合金でもプリント基板のＣｕ箔からＣｕが半田合金中へ溶出して拡散していた。
しかし、Ｐｂを含む半田合金が環境問題で使用できなくなる場合、Ｓｎを主成分とする無鉛半田合金ではＣｕの拡散が従来のＳｎ−Ｐｂ半田合金より顕著になりＣｕが多量に拡散する。これは、半田合金の中のＳｎに対してＣｕは拡散しやすいからである。そのため、従来からの技術として、Ｃｕ食われを防止する半田では、Ｐｂが多く入ったものが用いられていた。
このため、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系半田合金やＳｎ―Ａｇ―Ｃｕ―Ｂｉ系半田合金ではＳｎが主成分であり、従来の半田合金よりＣｕ食われが増加し、リード線などの機械的強度を低下させる。
さらに、Ａｇが３．５〜６．０重量％と、多い含有量であるため、半田合金中のβ−Ｓｎが減少し、微細なＡｇ３Ｓｎが存在することと、Ｎｉの分散の相乗効果により、半田接合部の機械的強度が高くなる。さらにＮｉを添加することにより、半田付け時に母材である銅箔から半田側に拡散するであろうＣｕがＮｉに阻害され、半田合金中に拡散するのを防止されることを見出した。
【０００６】
本発明によれば、Ｇａを０．０３〜１重量％添加するため、半田付け時の半田合金の酸化を防止し、ドロスの発生を抑え、半田接合部の機械的強度を高め、良好な半田付け性を与える。
また請求項２の本発明によれば、Ｐを０．０３〜１重量％、及び／又はＧｅを０．０５〜１重量％添加することにより、上記性能が更に向上される。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を、その実施例に基づいて説明する。
表１に示されるように、実施例１として、Ｎｉが０．０５重量％、Ｇａが０．０５重量％、Ａｇが３．８重量％、残部のＳｎが９６．１重量％より成る無鉛半田合金はその溶融温度は２２５℃であった。
実施例２として、Ｎｉが０．３重量％、Ｐが０．０７重量％、Ｇａが０．０３重量％、Ａｇが４．０重量％、残部のＳｎが９５．６重量％より成る無鉛半田合金はその溶融温度は２９０℃であった。
実施例３として、Ｎｉが０．５重量％、Ｇａが０．０５重量％、Ｇｅが０．０５重量％、Ａｇが４．０重量％、残部のＳｎが９５．４重量％より成る無鉛半田合金はその溶融温度は３５６℃であった。
【０００８】
比較例１として、Ｎｉが０．０５重量％、Ａｇが２．５重量％、残部のＳｎが９７．４５重量％より成る無鉛半田合金はその溶融温度は２２４℃であった。
比較例２として、Ｎｉが０．１重量％、Ａｇが３．３重量％、残部のＳｎが９６．６重量％より成る無鉛半田合金はその溶融温度は２２３℃であった。
比較例３として、Ａｇが３．５重量％、残部のＳｎが９６．５重量％より成る無鉛半田合金はその溶融温度は２２１℃であった。
この半田を３５０℃、４００℃で２秒間、半田付けを行い、半田付け部のＣｕ線の減少を調べた結果、Ｎｉを添加することにより、Ｃｕ線のＣｕの拡散が抑えられていることを確認した。
【０００９】
【表１】
Figure 0003786251
【００１０】
さらに、半田付け部の強度を調べるために黄銅にＳｎめっきされた１．２ｍｍ角のピンを穴径１．８ｍｍ、ランド外周３．０ｍｍの銅パターンの基板に挿入し、半田付けを行った。このときの半田合金は、３０ｍｇとし、液状フラックスを用いて、コテ付けで半田付けを行い、試験片を作成した。コテ先温度は、３５０℃および４００℃とし、半田付け時間はともに２秒とした。
作成した試験片のピンを引張試験機を用いて引張速度１０ｍｍ／分で引き抜き、それに要した引張荷重を測定した。測定は５回行い、その平均値を表に示した。
さらに、ドロスの発生量を測定するために、噴流半田槽にて半田合金を８時間噴流させ、発生したドロスを取り出し、秤量を行った。
表２には８時間噴流させたドロス量と１時間当たりのドロス量を示した。
【００１１】
【表２】
Figure 0003786251
【００１２】
【発明の効果】
本発明は、以上、説明したように、Ｐｂが全く含まれず、被接合部であるプリント基板のＣｕが構成元素であるＮｉと結合することにより、半田合金中に拡散するのを抑制し、所謂、Ｃｕ食われ現象を十分に防止し、更には半田付け部に発生する微細なクラックを押さえ、半田接合部の機械的強度が高く、しかもドロスの発生を抑えるという効果を奏する。

Claims (2)

  1. Ａｇが３．５〜６．０重量％、Ｎｉが０．０１〜１．０重量％、Ｇａを０．０３〜１重量％、残部がＳｎより成ることを特徴とする無鉛半田合金。
  2. Ｐを０．０３〜１重量％、及び／又はＧｅを０．０５〜１重量％添加する請求項１記載の無鉛半田合金。
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