JPH1133774A - はんだ合金、ソルダーペースト及びやに入りはんだ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 熱サイクル条件下に於いても、はんだ接合部
のクラックの発生を低減でき、かつ高温環境化において
クリープ破壊を低減でき、また表面実装においてチップ
立ちの発生を低減できるはんだ合金を提供すること。 【解決手段】 Ｓｎ５５．０〜６１．８重量％、Ｓｂ
０．３〜０．７重量％、Ａｇ０．２〜１．０重量％、Ｃ
ｕ０．０５〜０．１５重量％、Ｎｉ０．０２５〜０．０
７重量％、およびＰｂを残部としたはんだ合金。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板等に
使用されるはんだ合金で、熱サイクルによる基板の膨脹
収縮による応力を吸収し、はんだ付け部に発生するクラ
ックを低減させ、かつ高温環境化において、はんだ付け
部に一定荷重が掛かり続けると、やがてはんだ付け部が
外れる現象である高温クリープ破壊を低減させ、かつ表
面実装分野において加熱溶融（リフロー）した時のチッ
プ部品の直立現象（チップ立ち）を低減させる技術であ
る。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の故障の大部分は、はんだ付け
部の故障だと言われてきた。はんだ付け部の機械的な故
障を形態で分類すると（１）熱疲労破壊、（２）高温ク
リープ破壊、（３）振動破壊、及びそれらが組み合わさ
れた（４）複合破壊等に分類できる。その内の熱疲労破
壊は、環境の温度変化や電気回路のＯＮ−ＯＦＦに伴な
う基板温度の上昇下降の繰り返しによって、はんだ付け
部は、熱サイクルと基板の膨脹収縮に伴なう応力サイク
ルが繰り返される。やがて、はんだ付け部は、はんだの
結晶組織が粗大化し、脆くなり、応力を吸収できなくな
って破壊する。

【０００３】このような熱疲労破壊を低減させるため、
従来のＳｎ−Ｐｂ系はんだに第２、第３の金属元素を加
え、耐熱疲労特性を向上させたはんだ合金が報告されて
いる。例えば特開平６−７１４８０ではＳｂ０．０５〜
１重量％、Ｔｅ０．０１〜０．２重量％を添加したはん
だや、特開平７−１１６８８７ではＮｉ０．００２〜
０．０２重量％を添加したはんだなどが知られている。
そしてその添加する目的として、熱サイクルストレスに
耐え得る結晶組織とするため、またははんだ材料の展延
性を損なわないためとなっている。

【０００４】さらに最近の電子機器の基板、取り分け携
帯用電話機や車載用電子機器の基板等は、高密度実装で
基板の放熱が悪くなっている上に、消費電力が大きいた
め、従来の電子機器より更に高温環境下で、基板の熱膨
脹収縮による高荷重をはんだ付け部が受け、はんだ付け
部が外れる現象が起きている。この現象は熱サイクルに
よる破壊とは区別され、高温環境下における、はんだ付
け部の機械的強度の不足によると考えられている。この
破壊現象を高温クリープ破壊と呼び、近年重大視されて
いる破壊現象の１つである。

【０００５】このような高温クリープ破壊を低減させる
ため、従来のＳｎ−Ｐｂ系はんだに第２、第３の金属元
素を加え、高温クリープ特性を向上させたはんだ合金が
報告されている。例えば特開平８−１３２２７８ではＧ
ｅ、Ｎｉ等を０．００５〜０．０５重量％添加したはん
だなどが知られている。そしてその添加する理由として
結晶組織を微細化させることにより高温クリープ特性を
向上させるとなっている。

【０００６】また表面実装分野は小型軽量化の技術がい
っそう進み、搭載されるチップ部品もいっそう小型軽量
化が進んでいる。最近ではチップの形状が１．０ｍｍ×
０．５ｍｍの、いわゆる「１００５」も多用されるよう
になって来ている。このような小型のチップ部品は重量
が軽いため、はんだの溶融時の表面張力によるチップ立
ちの現象が多発するようになって来た。

【０００７】チップ立ちは、基板上のチップ部品の左右
電極を接合する位置にソルダーペーストを印刷し、その
上にチップ部品を載せてリフローしたとき、左右のソル
ダーペーストの溶融開始時間が僅かにずれることがある
と、早く溶融した方のはんだの表面張力によってチップ
の反対側が持ち上げられてしまう現象である。

【０００８】このチップ立ちを防止するために従来の方
法は特開平８−１８６３６７や、特開平７−２７６０７
６に見られるように融点の異なる２種類あるいは３種類
の粉末はんだを混合して、加熱後はんだが完全な液体に
なるまでの時間を長くする方法がある。液体の中に未溶
解の粉末が存在すると、その表面張力は完全な液体の表
面張力より低くなる。チップ部品の左右電極のはんだの
溶解開始時間に多少のずれがあっても、チップ立ちを起
こさない程度の表面張力にする技術である。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】従来から利用されてい
るヒートサイクルに強いはんだ、高温クリープに強いは
んだ、チップ立ちを低減するはんだの機能を１種類のは
んだ合金で持ち合わせている。高密度実装の進歩に伴な
い、基板の熱的な負荷と小型化が同時に進んだため、耐
熱特性と、リフロー時のチップ立ちの低減の性能を合わ
せ持った合金を提供する。

【００１０】電子機器のフロー、リフロー法によるはん
だ付けは、通常融点が低く、はんだ付け性、機械的性質
等の優れたＳｎ６３−Ｐｂ３７共晶はんだを多用してい
る。本発明はＳｎ６３−Ｐｂ３７共晶はんだの溶解温度
特性を損なうことなく、ヒートサイクル環境下に於いて
はんだ付け部のクラックの発生を低減する性能と高温下
においてクリープ特性が優れた性能を持ち、かつ溶解温
度範囲を広げリフロー時のチップ立ちを低減させる性能
を持っている。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本願発明に於いては、Ｓｎが５５．０〜６１．８重
量％、Ｓｂが０．３〜０．７重量％、Ａｇが０．２〜
１．０重量％、Ｃｕが０．０５〜０．１５重量％、Ｎｉ
が０．０２５〜０．０７重量％、残部がＰｂを基本構成
とするはんだ合金により解決しようとするものである。

【００１２】

【発明の実施の形態】本発明に於いてＳｎを５５．０〜
６１．８重量％とした理由は、電子機器のフロー、リフ
ローはんだ付けに於いて一般的に使用される共晶近傍の
融点の低いはんだが、最も耐熱疲労特性の向上を求めら
れているからである。さらにＳｎ含有量の上限を共晶組
成であるＳｎ６１．９重量％以下にしているのは凝固温
度範囲を広げチップ立ちを低減させることが目的であ
る。

【００１３】Ｓｂを０．３〜０．７重量％添加している
のは、この添加範囲においてＳｂをはんだ合金に添加す
ると材料の伸び率を損なうことなく引張強さが改善され
るので耐熱的な特性が向上する。Ｓｂが０．３重量％以
下では効果が見られず、Ｓｂが０．７％以上では材料の
伸び率が低下するため、ヒートサイクル下において基板
の熱膨脹収縮をはんだ材料が吸収し難くなることによ
り、耐ヒートサイクル特性が降下するためである。

【００１４】Ａｇを０．２〜１．０重量％添加している
が、Ａｇを添加すると熱サイクルによるはんだの結晶組
織の粗大化を抑制することができ、かつＳｎ／Ｐｂ／Ａ
ｇ３元共晶反応によって固相線温度をＳｎ／Ｐｂ２元共
晶温度より約４℃低い１７９℃にすることが出来る。こ
れによりＳｎ／Ｐｂ２元系より更に凝固温度範囲が広が
りチップ立ちの低減に寄与することが出来る。また本発
明でＡｇの添加量を０．２〜１．０重量％に限定した理
由はＡｇが０．２重量％以下では３元共晶反応をする成
分が少なすぎ、チップ立ち防止の低減に効果が少なく、
かつ熱サイクル環境下における結晶粒度の粗大化の低減
の効果も少ないためである。またＡｇの添加量の上限を
１．０％重量にした理由は、Ａｇが１．０重量％を越え
るとＳｎ／Ｐｂ／Ａｇ３元共晶反応をする成分が多くな
るためリフロー時のはんだの溶け始めの時に大部分のは
んだが液体になるため、液体の表面張力が高くなりチッ
プ立ち防止の効果が低減するためである。

【００１５】Ｃｕを０．０５〜０．１５重量％添加して
いる理由は、高温クリープ特性を向上させるためで、Ｃ
ｕが０．０５重量％以下ではその特性が見られず、また
Ｃｕを０．１５重量％以上添加すると、Ｃｕ６Ｓｎ５等
の金属間化合物を作りやすく、合金製造のための材料溶
解時に、これらの結晶は１００μｍ以上の長さの針状の
結晶を生成することがある。そして、この針状の結晶は
ソルダーペスト用の粉末に混入し、表面実装用の微細な
回路では、この結晶が回路を短絡させる可能性がある。

【００１６】Ｎｉを０．０２５〜０．０７重量％添加し
ている理由は、上記のＣｕと同じ理由で高温クリープ特
性を向上させるためである。Ｃｕのみの添加で更に高温
クリープ特性を向上させるなら、Ｃｕを０．１５重量％
以上添加することになるので、ＣｕとＮｉの相乗効果で
高温クリープ特性の向上を計っている。Ｎｉの添加量を
０．０２５重量％以上としているのは、この添加量以下
では、高温クリープ特性の改良に効果が見られないため
である。Ｎｉの添加量を０．０７重量％以下としている
理由は、ＮｉはＳｎとＮｉ３Ｓｎ、Ｎｉ３Ｓｎ２、Ｎｉ
Ｓｎ等の金属間化合物を作りやすい。そしてＮｉの添加
量が０．０７重量％を越えると、金属間化合物はＣｕの
場合と同じで針状の結晶を生成することがあり、表面実
装用の微細な回路では、この結晶が回路を短絡させる可
能性があるためである。

【００１７】

【実施例】本願発明のはんだ合金の実施例およびその性
能につき以下説明する。表１に示す様にＪＩＳ Ｚ ３
２８２におけるＨ６３Ｓに相当するＳｎ６３−Ｐｂ３７
はんだを基準サンプル（以下Ｈ１という）として採用
し、１７種類のはんだ合金サンプル（以下Ｇ１〜Ｇ１７
という）との比較試験を行なった。表１は実施例による
性能試験（熱分析試験、ヒートサイクル試験、高温クリ
ープ試験、チップ立ち試験）結果を示す表、図１は基板
とコネクタのはんだ付けの状態を示す説明図、図２はは
んだフィレット面にあらわれたクラックおよびしわ欠陥
の判定基準を示す図であり、図３は各サンプルの熱分析
試験結果を示す図、図４はヒートサイクル試験結果を示
す図、図５は高温クリープ試験結果を示す図及び図６は
チップ立ち試験結果を示す図である。各サンプルによる
性能試験（熱分析試験、ヒートサイクル試験、高温クリ
ープ試験、チップ立ち試験）結果を下記に示す。

【００１８】

【表１】

【００１９】熱分析試験は表１のごとくＨ１とＧ１〜Ｇ
１７種類のサンプルについて行なった。熱分析の測定装
置はＤＳＣを用いた。試料の溶湯をＦｅ板の上に滴下し
て凝固した粒の中から３０ｍｇ程度の粒を選びこれを測
定試料とした。昇温速度は２℃／分、測定感度は２０mC
al/S、チャート速度は１０mm／分である。結果を表１と
図３に示す。固相線温度と液相線温度の差（凝固温度範
囲）は、Ｈ１のＳｎ６３／Ｐｂ３７においては僅か０．
９℃で、チップ左右の電極部分のはんだの溶解部分に多
少のズレが生じた場合、左右のはんだの表面張力の差に
よってチップ立ちが生じる典型の事例である。Ｇ１から
Ｇ１７までは、凝固温度範囲が３．７〜１０．６℃とＨ
１より広くなっていて、チップ立ち現象が少ないことが
予測できる。その中で、Ｇ５、６、７及び１４〜１７は
Ａｇを添加した試料であり、固相線温度が他のサンプル
より低くなっている。したがって凝固温度範囲を広げる
ために液相線温度のみを上昇させることが抑制できる。

【００２０】チップ立ち確認試験はＨ１とＧ１、そして
熱分析結果で最もチップ立ち防止はんだ合金として適切
な結果が出たＡｇを添加した４種類のサンプルＧ５、
６、７及び１７について行なった。チップ部品は軽量で
チップ立ち現象を起こし易い１００５を使用し、フラッ
クスは天然ロジンを主成分とする固形分３５重量％、ハ
ロゲン成分０．０６重量％、フラックス配合比は１０．
５重量％の低残査ソルダーペスートで、印刷厚さは０．
１５ｍｍ、リフローピーク温度は２３０℃、リフロー炉
の酸素濃度は１００ｐｐｍ、チップ部品実装点数は１
０，０００点で試験を行なった。

【００２１】ヒートサイクル試験は表１に示すようにＨ
１とＧ１〜Ｇ１７のサンプルについて行なった。使用し
た基板は、２．５４ピッチで孔径φ０．９のユニバーサ
ル型の紙フェノール片面基板である。使用したコネクタ
ーは、Ｓｎメッキを施したリン青銅製の１０ピンで線経
はφ０．６４である。はんだ付け条件は、コネクターを
酸洗、水洗浄、乾燥した後、ＲＡタイプのロジン系フラ
ックスをコネクターピンと基板に塗布、乾燥した後、基
板にコネクターを１０個、即ち１００ピンを挿入し２３
０℃で浸漬によるはんだ付けを行なった。温度サイクル
は−４０℃で３０分、常温さらし時間１０分、＋８０℃
で３０分を１０００サイクル行なって、はんだ付け部の
クラックの発生個数を実体顕微鏡を用いて調べた。図１
は基板にコネクターがはんだ付けされた状態の断面参考
図である。クラックの判定として図２に示すように、は
んだフィレットの周囲１／２周以上亀裂の入っているも
のをクラックとして数え、また全周にしわが入っている
はんだフィレットもクラックとして数えた。

【００２２】高温クリープ試験は試験は表１のＨ１とＧ
１〜Ｇ１７種類のサンプルについて行なった。使用した
基板はヒートサイクル試験で使用した基板と同じであ
る。使用したコネクターは、ヒートサイクル試験で使用
した１０連のコネクターと同じ物を１本づつニッパで割
り、分銅のワイヤロープが掛けられるようにピンの先端
部をフック状に曲げた。洗浄の条件、はんだ付けの条件
はヒートサイクル試験と同じである。１００℃の環境下
においてはんだ付けされたコネクターに５００ｇの荷重
をかけ続け、はんだ付けが外れる時間をクリープ時間と
し、１種類のサンプルにつき５回測定をし、それらの平
均値を表１と図５に示した。

【００２３】チップ立ち抑制効果について： Ａｇの効果：Ｈ１とＧ１、５、６、７及び１７のチップ
立ち確認試験結果を表１と図６に示した。Ｈ１とＧ１は
同じ２元系合金であり、凝固温度範囲の広いＧ１の方が
チップ立ち抑制に効果があることがわかる。Ｇ５、６、
７はＧ１にＡｇを段階的に加えた合金であるが、Ａｇの
添加量が０．１重量％では、熱分析結果に見られるよう
に、Ｓｎ／Ｐｂ／Ａｇ３元共晶反応をする成分が極めて
僅かのため、チップ立ち抑制の効果がほとんど見られな
い。そしてＧ６のチップ立ち点数は１９点と低くなり、
Ｇ８ではチップ立ち点数は８４と再び上昇する。この理
由は、Ａｇが１．０重量％を越えるとＳｎ／Ｐｂ／Ａｇ
３元共晶反応をする成分が多くなるためリフロー時のは
んだの溶け始めの時に大部分のはんだが液体となり、液
体の表面張力が高くなるところからチップ立ち防止の効
果が低減するものと考えられる。

【００２４】耐ヒートサイクル特性について： Ｓｂの効果：表１と図４にヒートサイクル試験結果を示
す。Ｇ１はＳｂを０．２重量％添加したサンプルである
が、耐ヒートサイクル特性の改良が見られない。Ｇ３は
Ｓｂを０．５重量％添加したサンプルであり、耐ヒート
サイクル特性が向上していることがわかる。しかしなが
らＧ４のＳｂを１．０重量％添加したサンプルは耐ヒー
トサイクル特性の改良が見られない。これはＳｂの添加
量が多過ぎると材料の伸び率が低下するため、ヒートサ
イクル環境下において基板の熱膨脹収縮をはんだ材料が
吸収し難くなるためと考えられる。

【００２５】Ａｇの効果：Ｇ５はＡｇを０．１重量％添
加したサンプルであるが、耐ヒートサイクル特性の改良
は見られない。Ｇ６はＡｇを０．５重量％添加した試料
であり、耐ヒートサイクル特性が向上していることがわ
かる。しかしながらＧ７のＡｇを１．２重量％添加した
場合は、耐ヒートサイクル特性がＧ６より悪化してい
る。この原因はＡｇの添加量が多過ぎると材料の伸び率
が低下するため、ヒートサイクル環境下において基板の
熱膨脹収縮をはんだ材料が吸収し難くなるためと考えら
れる。

【００２６】高温クリープ特性について： ＳｂとＡｇの効果：高温クリープ特性は、ＳｂとＡｇの
添加量が多いほど、その特性値が上がっている。Ｇ２、
３、４はＳｂを０．２重量％、０．５重量％、１．０重
量％添加したサンプルであり、Ｇ５、６、７はＡｇを
０．１重量％、０．５重量％、１．２重量％添加したサ
ンプルである。これらのサンプルのその高温クリープ試
験結果を表１と図５に示した。これらの添加元素は、は
んだ合金の機械的強度を向上させる。しかしながらＳｂ
とＡｇはチップ立ち特性、耐ヒートサイクル特性等の調
査から添加できる量が限定されている。

【００２７】Ｃｕの効果：Ｃｕは、その添加量が多いほ
ど高温クリープ特性が向上する。その結果を表１と図５
に示した。Ｇ８におけるＣｕ０．０３重量％の場合は、
高温クリープ特性に変化が見られない。Ｇ９、１０にお
けるＣｕ０．１および０．２重量％の場合は、添加量に
応じて特性値が上昇している。しかしながらＣｕは、針
状の結晶を成長させる傾向があり、ソルダーペースト用
に製造したはんだ粉末を顕微鏡観察し、針状結晶の有無
を調査した結果を表１に示した。この調査からＧ９のＣ
ｕを０．１重量％添加した試料からは針状結晶が観察さ
れなかったのに対し、Ｇ１０のＣｕを０．２重量％添加
したサンプルの粉末から針状結晶が観察された。これら
の調査からＣｕの添加範囲は０．０５〜０．０１５重量
％が適当であると判断される。

【００２８】Ｎｉの効果：Ｎｉの高温クリープ特性と針
状結晶の発生傾向は、Ｃｕの場合とほぼ同じであった。
Ｎｉは、その添加量が多いほど高温クリープ特性が向上
する。その結果を表１と図５に示した。Ｇ１１における
Ｎｉ０．０２重量％の場合は、高温クリープ特性に変化
が見られない。Ｇ１２，１３におけるＮｉ０．０５およ
び０．１重量％の場合は、添加量に応じて特性値が上昇
している。しかしながらＮｉは、針状の結晶を成長させ
る傾向があり、ソルダーペースト用に製造したはんだ粉
末を顕微鏡観察し、針状結晶の有無を調査した結果を表
１に示した。この調査からＧ１２のＮｉを０．０５重量
％添加したサンプルからは針状結晶が観察されなかった
のに対し、Ｇ１３のＮｉを０．１重量％添加した試料の
粉末から針状結晶が観察された。これらの試験結果から
Ｎｉの添加範囲は０．０２５〜０．０７重量％が適当で
あると判断される。

【００２９】ＣｕとＮｉの相乗効果：Ｃｕ添加の調査に
おいて、針状結晶が見られない限界のＣｕ添加量である
０．１５重量と，Ｎｉ添加量の試験における針状結晶が
見られない限界のＮｉ添加量を越えた０．０８重量％を
組み合せ、且つＳｂ及びＡｇの添加量は各Ｇ２〜４及び
Ｇ５〜７で求められた限界値０．３重量％及び０．２重
量％としたはんだ合金（Ｇ１４）とその粉末を造り、各
特性を調査した。表１のＧ１４にその特性を示す。粉末
中に針状結晶が認められた。

【００３０】またＣｕ添加の調査において、針状結晶の
認められない限界Ｃｕ添加量を越えた０．２重量％とＮ
ｉ添加量の試験における針状結晶の認められない限界の
Ｎｉ添加量である０．０７重量％を組み合わせ、Ｓｂ、
Ａｇは各限界値０．３重量％及び０．２重量％としたは
んだ合金（Ｇ１５）とその粉末を造り、各特性を調べ
た。特性はＧ１４とほぼ同じであったが、矢張り粉末中
に針状結晶が認められた。

【００３１】Ｃｕ及びＮｉの各針状結晶の生じない限界
添加量Ｃｕ０．１５重量％、Ｎｉ０．０７重量％とした
はんだ合金（Ｇ１６）と粉末を造り、針状結晶の発生有
無を調べた（他Ｓｂ、Ａｇ添加量はＧ１４、１５に同
じ）。結果はおおよその予想に反し針状結晶は全く認め
られなかった。これはＣｕ、Ｎｉの相乗効果がそれぞれ
の限界値にまで及ぶという結果を意味している。

【００３２】更に上記Ｇ１６に対し、Ｓｂ及びＡｇの添
加量を前記における、各上限値０．７重量％及び１．０
重量％としたサンプル（Ｇ１７）を作り、同様に特性値
および針状結晶の有無を調べた。結果は針状結晶は全く
認められず、且つ高温クリープ性はＣｕ、Ｎｉの各単体
を添加した場合に比し大幅に向上した。

【００３３】本願発明ははんだ合金に要求される条件、
特に近年要求の度合いが厳しくなったチップ立ちに対す
る要求（熱分析試験）、高温クリープ破壊に対する要求
（高温クリープ性試験）、熱疲労破壊に対する要求（ヒ
ートサイクル試験）などに対処すべく各添加元素による
解析ばかりでなく、これら添加元素間の相乗作用などの
総合的なものとして捉え、解決したものである。

【００３４】即ち、本願発明の実施例であるＧ１６、１
７は表１、図４および図５に明らかなように、ヒートサ
イクル特性と高温クリープ特性は各サンプル中最も良好
な結果を示している。 熱分析結果は表１に示すように
固相線温度が１７９．２℃であり、液相線温度は１８
７．５℃であった。この程度の液相線温度であれば、Ｈ
１のＳｎ６３／Ｐｂ３７共晶はんだの温度特性をほとん
ど損なうことがないと言える。チップ立ち点数は表１と
図６に示すように２１点程度であり、Ｓｂ、Ｃｕ、Ｎｉ
を添加してもチップ立ちの抑制に悪い影響を及ぼしてい
ないことがわかる。

【００３５】本願発明は相互に複雑に絡み合った各種の
必要特性に対し、各元素間の相乗効果を含めて各元素の
最適な添加量及び限界値を決定したところに、その特徴
がある。Ｓｎ５５．０〜６１．８重量％、Ｓｂ０．３〜
０．７重量％、Ａｇ０．２〜１．０重量％、Ｃｕ０．０
５〜０．１５重量％、Ｎｉ０．０２５〜０．０７重量
％、およびＰｂを残部として構成されたはんだ合金が本
願発明の特徴である。

【００３６】

【発明の効果】上記の如く、本願発明のはんだ合金によ
り従来問題のあった、チップ立ちを初めとするトラブル
を解消することができ、ＩＣ用の性能の安定した且つ経
済的なはんだ合金を供給することが可能となった。

【図面の簡単な説明】

【図１】基板とコネクタのはんだ付けの状態を示す説明
図である。

【図２】はんだフィレット面にあらわれたクラックの判
定基準を示す図である。

【図３】各サンプルの熱分析試験結果を示す図である。

【図４】各サンプルのヒートサイクル試験結果を示す図
である。

【図５】各サンプルの高温クリープ試験結果を示す図で
ある。

【図６】サンプルＨ１、Ｇ１、５、６、７、１７による
チップ立ち試験の結果を示す図である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 3/34 ５１２ Ｈ０５Ｋ 3/34 ５１２Ｃ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 Ｓｎ５５．０〜６１．８重量％、Ｓｂ
   ０．３〜０．７重量％、Ａｇ０．２〜１．０重量％、Ｃ
   ｕ０．０５〜０．１５重量％、Ｎｉ０．０２５〜０．０
   ７重量％、およびＰｂを残部としたはんだ合金。
2. 【請求項２】 請求項１からなるはんだ合金の粉末とペ
   ーストで構成されるソルダーペースト。
3. 【請求項３】 請求項１からなるはんだ合金とフラック
   スで構成されるやに入りはんだ。