JP3783558B2 - モジュラコネクタ - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、主として情報通信に使用されるモジュラコネクタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
この種のモジュラコネクタとしては、１０ＢＡＳＥ−Ｔや１００ＢＡＳＥ−Ｔなどに用いられるＲＪ−４５型モジュラプラグ（図示せず）が接続されるように構成され、「カテゴリ５」などのコネクタとして機能するものが提供されている。図８及び図９は従来のモジュラコネクタを示しており、このモジュラコネクタは絶縁性を有する合成樹脂成型品からなるボディ２とカバー３とで構成されるハウジング１を備えている。カバー３の前面にはモジュラプラグ（図示せず）が挿入されるプラグ挿入口３ａが開口しており、プラグ挿入口３ａ内にはモジュラプラグの接触子に電気的に接続される複数本（例えば８本）のコンタクト４が一列に配列されている。ボディ２の内部には略矩形状のプリント基板８が収納されている。ここで、プリント基板８の前端部には各コンタクト４の一端部がそれぞれ半田付けされる８個のスルーホール２１が形成されている。また、プリント基板８の左右両側縁には、外部からの電線が接続される接続端子（図示せず）が半田付けされるスルーホール２２が４個づつ形成されており、スルーホール２１，２２の間はプリント基板８に形成された配線パターン２０を介してそれぞれ電気的に接続されている。
【０００３】
ところで、情報通信の分野で使用されるモジュラコネクタでは、伝送の障害となる漏話を低減することが重要であり、近端漏話減衰量（以下、ＮＥＸＴと略す。）及び遠端漏話減衰量（以下、ＦＥＸＴと言う。）を改善することが望まれている。
【０００４】
ここで、上述したモジュラコネクタ（モジュラジャック）と組み合わせて使用されるモジュラプラグは、構造上漏話が比較的大きくなっているので、モジュラコネクタとモジュラプラグとを接続した状態で全体として漏話を低減するためには、モジュラプラグの漏話特性に合わせてモジュラコネクタの漏話特性をコントロールする必要がある。
【０００５】
そこで、図９に示すように、コンタクト４と接続端子との間を電気的に接続する配線パターン２０を互いに近接させてインダクタンス結合を付加することにより、ＮＥＸＴを改善したものが従来より提供されている。また、特開平６−８４５６２号公報や特開平６−２４３９３７号公報に示されるように、コンタクトと接続端子との間を電気的に接続する接続導体にコンダクタンス結合を付加したり、接続導体を互いに交差させることによって、ＮＥＸＴを改善したものも従来より提案されており、ＮＥＸＴの改善について一定の効果が得られている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したモジュラコネクタではコンタクトと接続端子との間を電気的に接続する接続導体で対間の容量性結合や誘導性結合を補正しており、接触子と弾接するコンタクトでの容量性結合や誘導性結合が大きい場合には漏話特性の大きさや位相を十分にコントロールできないという問題があった。また、インダクタンス結合を付加してＮＥＸＴを改善する方法も提案されているが、ＮＥＸＴは改善できるものの、ＦＥＸＴが悪化するという問題があった。さらに、接続導体にコンダクタンス結合を付加する方法では、コンタクトに接続される平衡線が一対のみの場合には有効であるが、それ以上の組み合わせの平衡線についてコンダクタンス結合を付加して漏話特性を補正しようとすると、他の対間に影響を与えるという問題があった。
【０００７】
本発明は上記問題点に鑑みて為されたものであり、その目的とするところは、漏話特性を所望の特性に調整可能なモジュラコネクタを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１の発明では、モジュラプラグを挿入するプラグ挿入口が開口するハウジングと、プラグ挿入口の中に配列されモジュラプラグの接触子に電気的に接続される複数のコンタクトと、前記コンタクトに電気的に接続されると共に外部からの電線が接続される複数の端子板と、各コンタクトと各端子板との間をそれぞれ電気的に接続する複数の接続導体とを備え、上記コンタクトは、一対のリング導体及びチップ導体からなる複数の平衡線の各導体にそれぞれ接続され、リング導体に接続されるコンタクトとチップ導体に接続されるコンタクトとをプラグ挿入口内に交互に配列したモジュラコネクタにおいて、上記コンタクトを、モジュラプラグの挿入方向に沿って配置されモジュラプラグの接触子に弾接するコンタクトピン部と、前記コンタクトピン部に電気的に接続されコンタクトピン部と略平行に配置されるコンタクトリード部とでそれぞれ構成し、対をなすリング導体及びチップ導体にそれぞれ接続されるコンタクトリード部の間の距離を、チップ導体にそれぞれ接続されるコンタクトリード部の間の距離、又は、リング導体にそれぞれ接続されるコンタクトリード部の間の距離の内、少なくとも何れか一方の距離よりも長くするとともに、複数のコンタクト及び複数の接続端子がそれぞれ実装され、各コンタクトと各接続端子との間を配線パターンでそれぞれ接続した３層以上の回路基板を有し、少なくとも一部のコンタクトリード部を上記配線パターンで構成してあり、チップ導体に接続されるコンタクトリード部を回路基板の一表面に形成するとともに、リング導体に接続されるコンタクトリード部を回路基板の他表面に形成し、且つ、内層のパターン面に特定の対の間に互いに近接して配置され容量結合される配線パターンを形成したことを特徴とし、一対の平衡線を構成するリング導体及びチップ導体に接続されたコンタクトリード部の間の距離を、リング導体にそれぞれ接続されるコンタクトリード部の間の距離、又は、リング導体にそれぞれ接続されるコンタクトリード部の間の距離よりも長くしているので、対をなすコンタクトリード部の間を離隔することによって、漏話特性を所望の特性に調整することができる。
【０００９】
請求項２の発明では、請求項１の発明において、少なくとも何れか１つのコンタクトについて、チップ導体にそれぞれ接続される隣接したコンタクトリード部の間の距離、又は、リング導体にそれぞれ接続される隣接したコンタクトリード部の間の距離の内、少なくとも一方の距離を当該コンタクトリード部に電気的に接続されるコンタクトピン部の間の距離よりも短くしたことを特徴とし、請求項１の発明と同様に、漏話特性を所望の特性に調整することができる。
【００１０】
請求項３の発明では、請求項１又は２の発明において、リング導体にそれぞれ接続される複数のコンタクトリード部、又は、チップ導体にそれぞれ接続される複数のコンタクトリード部の内、少なくとも何れか一方のコンタクトリード部について、少なくとも一部のコンタクトリード部の間に容量性結合を高めるための誘電体を配置したことを特徴とし、請求項１又は２の発明と同様に、漏話特性を所望の特性に調整することができる。
【００１２】
請求項４の発明では、請求項１乃至３の発明において、プラグ挿入口の中には３対以上の平衡線にそれぞれ接続されるコンタクトが配列されており、各対のリング導体及びチップ導体にそれぞれ接続されるコンタクトリード部の間、チップ導体にそれぞれ接続されるコンタクトリード部の間、リング導体にそれぞれ接続されるコンタクトリード部の間の距離、平行長及び誘電率をそれぞれ個別に設定したことを特徴とし、請求項１乃至３の発明と同様の作用を奏する。
【００１４】
請求項５の発明では、モジュラプラグを挿入するプラグ挿入口が開口するハウジングと、プラグ挿入口の中に配列されモジュラプラグの接触子に電気的に接続される複数のコンタクトと、前記コンタクトに電気的に接続されると共に外部からの電線が接続される複数の端子板と、各コンタクトと各端子板との間をそれぞれ電気的に接続する複数の接続導体とを備え、上記コンタクトは、一対のリング導体及びチップ導体からなる複数の平衡線の各導体にそれぞれ接続され、リング導体に接続されるコンタクトとチップ導体に接続されるコンタクトとをプラグ挿入口内に交互に配列したモジュラコネクタにおいて、上記接続導体は回路基板に形成された配線パターンからなり、少なくとも一部のコンタクトリード部を上記配線パターンで構成するとともに、上記コンタクトを、モジュラプラグの挿入方向に沿って配置されモジュラプラグの接触子に弾接するコンタクトピン部と、前記コンタクトピン部に電気的に接続されコンタクトピン部と略平行に配置されるコンタクトリード部とでそれぞれ構成し、コンタクトピン部は、一端側が固定され自由端となる他端側をプラグ挿入口の開口側に向けてモジュラプラグの挿入方向と略平行に配置されており、接触子との接触部位と固定端との間の部位が、モジュラプラグの挿入方向及びコンタクトの配列方向と略直交する方向において互い違いに位置するようにコンタクトピン部を配置し、且つ、リング導体側のコンタクトリード部とチップ導体側のコンタクトリード部とを上記回路基板の表裏に離隔したことを特徴とし、対をなすコンタクトのコンタクトピン部を互いに離隔することによって、漏話特性を所望の特性に調整することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本実施形態のモジュラコネクタを図１乃至図７を参照して説明する。このモジュラコネクタは８極８芯用のコネクタであり、例えば１０ＢＡＳＥ−Ｔや１００ＢＡＳＥ−Ｔなどに用いられるＲＪ−４５型モジュラコネクタが接続されるように構成されており、「カテゴリ５」などのコネクタとして機能する。
【００１６】
このモジュラコネクタは、絶縁性を有する合成樹脂成型品からなるボディ２とカバー３とで構成されるハウジング１を備える。カバー３は、モジュラプラグ（図示せず）が挿入されるプラグ挿入口３ａが前面上部に開口するとともに、ボディ２の前端部が挿入される取付孔３ｂが後面下部に開口する中空体である。そして、プラグ挿入口３ａの内部にはモジュラプラグの接触子に電気的に接続される複数本（例えば８本）のコンタクト４ａ，４ｂが一列に配列されている。ここで、図１中の一番下側のコンタクト４ａを１番ピンとし、１番ピンから８番ピンまでのコンタクト４ａ，４ｂを同図中下から順番に配列している。尚、本実施形態では説明を簡単にするために、特に説明がない場合は図１中の左右を前後方向、同図中の上下を左右方向、図３中の上下を上下方向として説明を行う。
【００１７】
ところで、一対の平衡線を構成する２本の導体の内、一方をチップ導体、他方をリング導体と言い、プラグ挿入口３ａの内部にはチップ導体に接続される４本のコンタクト４ａとリング導体に接続される４本のコンタクト４ｂが交互に配列されている。例えば１番ピン、３番ピン、５番ピン、７番ピンのコンタクト４ａがチップ導体に対応し、２番ピン、４番ピン、６番ピン、８番ピンのコンタクト４ｂがリング導体に対応している。また、１番ピンと２番ピン、３番ピンと６番ピン、４番ピンと５番ピン、７番ピンと８番ピンのコンタクト４ａ，４ｂをそれぞれ同じ対の平衡線に接続している。
【００１８】
ボディ２はベース２ａと端子台２ｂとの２部材により構成され、端子台２ｂはベース２ａの上面に取り付けられる。ボディ２の内部には略凸字状のプリント基板８が収納されている。プリント基板８には、ボディ２の端子台２ｂと対向する部位の左右両側縁に、外部からの電線が接続される接続端子９が４本づつ２列に実装されており、接続端子９の上端部は端子台２ｂを貫通する貫通孔（図示せず）から上方に突出している。また、プリント基板８には８本のコンタクト４ａ，４ｂの一端部が半田付けされており、コンタクト４ａ，４ｂは他端部をプラグ挿入口３ａ内に臨ませるようにして、ベース２ａの短幅方向に沿って一列に配置されている。プリント基板８の上面におけるコンタクト４ａ，４ｂの接続部位とプラグ挿入口３ａ側の端部との間の部位には、ベース２ａの短幅方向に沿って延びる支持台１３が設けられており、各コンタクト４は支持台１３によって一端側が支持され、他端側が自由端となる片持ち梁構造となっている。ここに、各コンタクト４ａ，４ｂにおける支持台１３よりも前方の部位からコンタクトピン部５が構成される。
【００１９】
ここで、各コンタクト４の他端部先端には、先端に行くほどベース２ａ上面に近付く向きに傾斜し、モジュラプラグの接触子と弾接する弾接片４ｃが一体に形成されている。また、チップ導体に対応する４本のコンタクト４ａでは、図４に示すように、弾接片４ｃと支持台１３との間の部位が下向きに屈曲されている。一方、支持台１３には、リング導体に対応するコンタクト４ｂと対向する部位に上方に突出する凸台部１３ａが突設されており、凸台部１３ａ上にコンタクト４ｂが載置されている。而して、コンタクト４ａ，４ｂのコンタクトピン部５は、チップ導体に対応するコンタクト４ａのコンタクトピン部５が図中下側、リング導体に対応するコンタクト４ｂのコンタクトピン部５が図中上側に位置するように上下方向（モジュラプラグの挿入方向及びコンタクト４ａ，４ｂの配列方向と略直交する方向）において互い違いに配置されており、チップ導体に対応するコンタクトピン部５とリング導体に対応するコンタクトピン部５との間の距離を大きくし、互いに離隔することによって漏話特性を調整している。尚、凸台部１３ａの上面にはコンタクト４ｂが入り込む溝１３ｂが形成されており、コンタクト４ｂを溝１３ｂでガイドすることによって、コンタクト４ｂの位置がずれるのを防止している。また、コンタクト４ａは凸台部１３ａの両側部に配置されるため、コンタクト４ａの位置がずれることはない。
【００２０】
また、チップ導体に対応する４本のコンタクト４ａは、支持台１３の近傍で略直角に折り曲げられ、プリント基板８に形成されたスルーホール１６に先端部を通して、プリント基板８に半田付けされる。各コンタクト４ａと対応する接続端子９との間はプリント基板８の半田面に形成された配線パターン１０ａ〜１０ｄを介してそれぞれ電気的に接続されている。配線パターン１０ａ〜１０ｄの内、１番ピン、３番ピン、５番ピンのコンタクト４ａに接続される配線パターン１０ａ〜１０ｃは、コンタクト４ａ側の一端部からコンタクトピン４ａと略平行に延びるパターン部分（図５中に斜線で示す部位）を有しており、このパターン部分と各コンタクト４ａにおけるプリント基板８との接続部と支持台１３との間の部位とでコンタクトリード部６ａが構成される。また、各配線パターン１０ａ〜１０ｄにおけるコンタクトリード部６ａ以外の部位から接続導体７ａが構成される。なお、プリント基板８は高誘電率の誘電体により形成されており、コンタクトリード部６ａを構成する配線パターン１０ａ〜１０ｃの間にはプリント基板８を形成する高誘電率の誘電体が存在するので、各コンタクトリード部６ａの間の誘電率が高くなっている。
【００２１】
一方、リング導体に対応する４本のコンタクト４ｂは、支持台１３からさらに後方に延長されており、所定の部位で略直角に折り曲げられ、プリント基板８に形成されたスルーホール１７に先端部を通して、プリント基板８に半田付けされる。ここで、２番ピンのコンタクト４ｂは支持台１３から後方に２ｍｍ程度延長され、他の３本のコンタクト４ｂは支持台１３から後方に１０ｍｍ程度延長されている。そして、４本のコンタクト４ｂと対応する接続端子９との間は、プリント基板８の部品面及び半田面に形成された配線パターン１１ａ〜１１ｅを介してそれぞれ電気的に接続されている。また、４本のコンタクト４ｂの内、４番ピン、６番ピン、８番ピンの３本のコンタクト４ｂは、プリント基板８との接続部と支持台１３との間の部位が高誘電率の誘電体１４で覆われており、３本のコンタクト４ｂの間の誘電率が高くなり、コンダクタンス結合を高めている。ここに、各コンタクト４ｂにおけるプリント基板８との接続部と支持台１３との間の部位からコンタクトリード部６ｂがそれぞれ構成され、配線パターン１１ａ〜１１ｅにより接続導体７ｂが構成される。
【００２２】
次に、各コンタクト４ａ，４ｂにおいて漏話の大きさや位相を調整する構成について簡単に説明する。先ずコンタクトリード部６ａ，６ｂにおいて漏話の大きさや位相を調整する構成を説明する。１，２対と３，６対のコンタクト４ａ，４ｂでは、４本のコンタクト４ａ，４ｂの内、チップ導体側（１，３番ピン）のコンタクト４ａに対応するコンタクトリード部６ａと、リング導体側（２，６番ピン）のコンタクト４ｂに対応するコンタクトリード部６ｂとをプリント基板８の上下に離隔して配置しており、対をなすコンタクトリード部６ａ，６ｂ間の距離を、チップ導体側のコンタクトリード部６ａ間の距離及びリング導体側のコンタクトリード部６ｂ間の距離よりも長くしている。また、リング導体側（２，６番ピン）のコンタクト４ｂでは、２番ピン側のコンタクトリード部６ｂの長さを４番ピン側に比べて短くしており、両者の平行長を短くすることによって、コンタクトリード部６ｂ同士のインダクタンス結合を抑制している。また、チップ導体側（１，３番ピン）のコンタクト４ａでは、コンタクトリード部６ａを構成する配線パターン１０ａ，１０ｂを互いに平行させ、且つ、両配線パターン１０ａ，１０ｂの間をプリント基板８を構成する高誘電率の誘電体でコンダクタンス結合している。而して、１，２対と３，６対のコンタクト４ａ，４ｂを上述のように構成することによって、各対のコンタクト４ａ，４ｂ間、チップ導体に対応するコンタクト４ａ間、リング導体に対応するコンタクト４ｂ間のＮＥＸＴ所望の大きさ及び位相にコントロールしている。
【００２３】
１，２対と４，５対のコンタクト４ａ，４ｂでは、４本のコンタクト４ａ，４ｂの内、チップ導体側（１，５番ピン）のコンタクト４ａに対応するコンタクトリード部６ａと、リング導体側（２，４番ピン）のコンタクト４ｂに対応するコンタクトリード部６ｂとをプリント基板８の上下に離隔して配置しており、対をなすコンタクトリード部６ａ，６ｂ間の距離を、チップ導体側のコンタクトリード部６ａ間の距離及びリング導体側のコンタクトリード部６ｂ間の距離よりも長くしている。また、リング導体側（２，４番ピン）のコンタクト４ｂでは、２番ピン側のコンタクトリード部６ｂの長さを４番ピン側に比べて短くしており、両者の平行長を短くすることによって、コンタクトリード部６ｂ同士のインダクタンス結合を抑制している。また、チップ導体（１，５番ピン）側のコンタクト４ａでは、コンタクトリード部６ａを構成する配線パターン１０ａ，１０ｃを互いに平行させ、且つ、両配線パターン１０ａ，１０ｃの間をプリント基板８を構成する高誘電率の誘電体でコンダクタンス結合している。而して、１，２対と４，５対のコンタクト４ａ，４ｂを上述のように構成することによって、各対のコンタクト４ａ，４ｂ間、チップ導体に対応するコンタクト４ａ間、リング導体に対応するコンタクト４ｂ間のＮＥＸＴを所望の大きさ及び位相にコントロールしている。
【００２４】
３，６対と４，５対のコンタクト４ａ，４ｂでは、４本のコンタクト４ａ，４ｂの内、チップ導体側（３，５番ピン）のコンタクト４ａに対応するコンタクトリード部６ａと、リング導体側（４，６番ピン）のコンタクト４ｂに対応するコンタクトリード部６ｂとをプリント基板８の上下に離隔して配置しており、対をなすコンタクトリード部６ａ，６ｂ間の距離を、チップ導体側のコンタクトリード部６ａ間の距離及びリング導体側のコンタクトリード部６ｂ間の距離よりも長くしている。また、リング導体側（４，６番ピン）のコンタクト４ｂではコンタクトリード部６ｂが互いに平行に配置されており、６番ピン側のコンタクト４ｂを折り曲げて、６番ピン側のコンタクトリード部６ｂを４番ピン側のコンタクトリード部６ｂに近接させることにより、コンタクトリード部６ｂ間の距離をコンタクトピン部５に比べて短くし、さらに両コンタクトリード部６ｂを誘電体１４で覆うことによって、両コンタクトリード部６ｂの間のコンダクタンス結合を高めている。同様に、チップ導体側（３，５番ピン）のコンタクト４ｂではコンタクトリード部６ｂを構成する配線パターン１０ｂ，１０ｃを互いに平行に配置しており、３番ピン側の配線パターン１０ｂを５番ピン側の配線パターン１０ｃに近接するように引き回して、コンタクトリード部６ｂ間の距離をコンタクトピン部５に比べて短くし、両配線パターン１０ｂ，１０ｃの間にプリント基板８を構成する高誘電率の誘電体を介在させることによって、両コンタクトリード部６ｂの間のコンダクタンス結合を高めている。而して、３，６対と４，５対のコンタクト４ａ，４ｂを上述のように構成することによって、各対のコンタクト４ａ，４ｂ間、チップ導体に対応するコンタクト４ａ間、リング導体に対応するコンタクト４ｂ間のＮＥＸＴを所望の大きさ及び位相にコントロールしている。
【００２５】
３，６対と７，８対のコンタクト４ａ，４ｂでは、チップ導体側（３，７番ピン）のコンタクト４ａに対応するコンタクトリード部６ａと、リング導体側（６，８番ピン）のコンタクト４ｂに対応するコンタクトリード部６ｂとをプリント基板８の上下に離隔しており、対をなすコンタクトリード部６ａ，６ｂ間の距離を、チップ導体側のコンタクトリード部６ａ間の距離及びリング導体側のコンタクトリード部６ｂ間の距離よりも長くしている。また、チップ導体側（３，７番ピン）のコンタクト４ａでは、７番ピンのコンタクトリード部６ａの距離を短くして、平行長を略零にすることにより、チップ導体同士の結合を低減する。さらに、リング導体側（６，８番ピン）のコンタクト４ｂでは、コンタクトリード部６ｂを互いに平行に配置し、且つコンタクトリード部６ａよりも距離を離している。而して、３，６対と７，８対のコンタクト４ａ，４ｂを上述のように構成することによって、各対のコンタクト４ａ，４ｂ間、チップ導体に対応するコンタクト４ａ間、リング導体に対応するコンタクト４ｂ間のＮＥＸＴ所望の大きさ及び位相にコントロールしている。
【００２６】
４，５対と７，８対のコンタクト４では、チップ導体側（５，７番ピン）のコンタクト４ａに対応するコンタクトリード部６ａと、リング導体側（４，８番ピン）のコンタクト４ｂに対応するコンタクトリード部６ｂとをプリント基板８の上下に離隔しており、対をなすコンタクトリード部６ａ，６ｂ間の距離を、チップ導体側のコンタクトリード部６ａ間の距離及びリング導体側のコンタクトリード部６ｂ間の距離よりも長くしている。また、チップ導体側（５，７番ピン）のコンタクト４ａでは、７番ピンのコンタクトリード部６ａの距離を短くして、平行長を略零にすることにより、チップ導体同士の結合を低減する。さらに、リング導体側（４，８番ピン）のコンタクト４ｂでは、コンタクトリード部６ｂを互いに平行に配置し、高誘電率の誘電体１４で覆っている。而して、４，５対と７，８対のコンタクト４ａ，４ｂを上述のように構成することにより、各対のコンタクト４ａ，４ｂ間、チップ導体に対応するコンタクト４ａ間、リング導体に対応するコンタクト４ｂ間のＮＥＸＴ所望の大きさ及び位相にコントロールしている。
【００２７】
１，２対と７，８対のコンタクト４では、チップ導体側（１，７番ピン）のコンタクト４ａに対応するコンタクトリード部６ａと、リング導体側（２，８番ピン）のコンタクト４ｂに対応するコンタクトリード部６ｂとをプリント基板８の上下に離隔しており、対をなすコンタクトリード部６ａ，６ｂ間の距離を、チップ導体側のコンタクトリード部６ａ間の距離及びリング導体側のコンタクトリード部６ｂ間の距離よりも長くしている。また、チップ導体側（１，７番ピン）のコンタクト４ａでは、７番ピンのコンタクトリード部６ｂの距離を短くして、平行長を略零にすることにより、チップ導体同士の結合を低減する。さらに、リング導体側（２，８番ピン）のコンタクト４ｂでは、２番ピンのコンタクトリード部６ａの距離を短くして、平行長を短くすることにより、リング導体同時の結合を低減している。而して、１，２対と７，８対のコンタクト４ａ，４ｂを上述のように構成することによって、各対のコンタクト４ａ，４ｂ間、チップ導体に対応するコンタクト４ａ間、リング導体に対応するコンタクト４ｂ間のＮＥＸＴ所望の大きさ及び位相にコントロールしている。
【００２８】
上述のように本実施形態では、チップ導体に対応するコンタクト４ａのコンタクトピン部５とリング導体に対応するコンタクト４ｂのコンタクトピン部５とを上下方向において段違いに配置し、且つ、チップ導体に対応するコンタクト４ａのコンタクトリード部６ａをプリント基板８の上面（部品面）側に配置するとともに、リング導体に対応するコンタクト４ｂのコンタクトリード部６ｂをプリント基板８の下面（半田面）側に配置しているので、コネクタ全体の大きさを大きくすることなく、チップ導体側のコンタクトピン部５及びコンタクトリード部６ａと、リング導体側のコンタクトピン部５及びコンタクトリード部６ｂとの間の距離を大きくとることができる。
【００２９】
また接続導体７ａ，７ｂについては、チップ導体側の接続導体７ａを構成する配線パターン１０ａ〜１０ｄがプリント基板８の部品面側に形成され、リング導体側の接続導体７ｂを構成する配線パターン１１ａ〜１１ｄがプリント基板８の半田面側に形成されており、プリント基板８の部品面と半田面に分けて配置されているので、接続導体７ａ，７ｂにおいて各対のチップ導体とリング導体との結合を小さくすることができる。
【００３０】
以上説明したように、接続導体７ａ，７ｂの配置や、コンタクトリード部６ａ，６ｂの長さ及び各コンタクトリード部６ａ，６ｂ間の誘電率を適宜設定することにより、各対間の漏話の大きさや位相を所望の値に調整することができる。
【００３１】
尚、図７はプリント基板８の内層面のパターン図を示しており、特定の対の間に互いに近接して配置され容量結合される配線パターン１５ａ，１５ｂを付加し、コンタクトリード部６ａ，６ｂでの容量結合や接続導体７ａ，７ｂでの容量結合によるノイズ補償と組み合わせることにより、各対間での漏話の大きさや位相を調整することができる。
【００３２】
また、本発明は上記実施形態に限定されず、本発明の技術思想の範囲内において、適宜変更され得ることは言うまでもない。
【００３３】
【発明の効果】
上述のように、請求項１の発明は、モジュラプラグを挿入するプラグ挿入口が開口するハウジングと、プラグ挿入口の中に配列されモジュラプラグの接触子に電気的に接続される複数のコンタクトと、前記コンタクトに電気的に接続されると共に外部からの電線が接続される複数の端子板と、各コンタクトと各端子板との間をそれぞれ電気的に接続する複数の接続導体とを備え、上記コンタクトは、一対のリング導体及びチップ導体からなる複数の平衡線の各導体にそれぞれ接続され、リング導体に接続されるコンタクトとチップ導体に接続されるコンタクトとをプラグ挿入口内に交互に配列したモジュラコネクタにおいて、上記コンタクトを、モジュラプラグの挿入方向に沿って配置されモジュラプラグの接触子に弾接するコンタクトピン部と、前記コンタクトピン部に電気的に接続されコンタクトピン部と略平行に配置されるコンタクトリード部とでそれぞれ構成し、対をなすリング導体及びチップ導体にそれぞれ接続されるコンタクトリード部の間の距離を、チップ導体にそれぞれ接続されるコンタクトリード部の間の距離、又は、リング導体にそれぞれ接続されるコンタクトリード部の間の距離の内、少なくとも何れか一方の距離よりも長くするとともに、複数のコンタクト及び複数の接続端子がそれぞれ実装され、各コンタクトと各接続端子との間を配線パターンでそれぞれ接続した３層以上の回路基板を有し、少なくとも一部のコンタクトリード部を上記配線パターンで構成してあり、チップ導体に接続されるコンタクトリード部を回路基板の一表面に形成するとともに、リング導体に接続されるコンタクトリード部を回路基板の他表面に形成し、且つ、内層のパターン面に特定の対の間に互いに近接して配置され容量結合される配線パターンを形成したことを特徴とし、一対の平衡線を構成するリング導体及びチップ導体に接続されたコンタクトリード部の間の距離を、リング導体にそれぞれ接続されるコンタクトリード部の間の距離、又は、リング導体にそれぞれ接続されるコンタクトリード部の間の距離よりも長くしているので、対をなすコンタクトリード部の間を離隔することによって、漏話特性を所望の特性に調整することができるという効果がある。
【００３４】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、少なくとも何れか１つのコンタクトについて、チップ導体にそれぞれ接続される隣接したコンタクトリード部の間の距離、又は、リング導体にそれぞれ接続される隣接したコンタクトリード部の間の距離の内、少なくとも一方の距離を当該コンタクトリード部に電気的に接続されるコンタクトピン部の間の距離よりも短くしたことを特徴とし、請求項１の発明と同様に、漏話特性を所望の特性に調整することができるという効果がある。
【００３５】
請求項３の発明は、請求項１又は２の発明において、リング導体にそれぞれ接続される複数のコンタクトリード部、又は、チップ導体にそれぞれ接続される複数のコンタクトリード部の内、少なくとも何れか一方のコンタクトリード部について、少なくとも一部のコンタクトリード部の間に容量性結合を高めるための誘電体を配置したことを特徴とし、請求項１又は２の発明と同様に、漏話特性を所望の特性に調整することができるという効果がある。
【００３７】
請求項４の発明は、請求項１乃至３の発明において、プラグ挿入口の中には３対以上の平衡線にそれぞれ接続されるコンタクトが配列されており、各対のリング導体及びチップ導体にそれぞれ接続されるコンタクトリード部の間、チップ導体にそれぞれ接続されるコンタクトリード部の間、リング導体にそれぞれ接続されるコンタクトリード部の間の距離、平行長及び誘電率をそれぞれ個別に設定したことを特徴とし、請求項１乃至３の発明と同様の効果を奏する。
【００３９】
請求項５の発明は、モジュラプラグを挿入するプラグ挿入口が開口するハウジングと、プラグ挿入口の中に配列されモジュラプラグの接触子に電気的に接続される複数のコンタクトと、前記コンタクトに電気的に接続されると共に外部からの電線が接続される複数の端子板と、各コンタクトと各端子板との間をそれぞれ電気的に接続する複数の接続導体とを備え、上記コンタクトは、一対のリング導体及びチップ導体からなる複数の平衡線の各導体にそれぞれ接続され、リング導体に接続されるコンタクトとチップ導体に接続されるコンタクトとをプラグ挿入口内に交互に配列したモジュラコネクタにおいて、上記接続導体は回路基板に形成された配線パターンからなり、少なくとも一部のコンタクトリード部を上記配線パターンで構成するとともに、上記コンタクトを、モジュラプラグの挿入方向に沿って配置されモジュラプラグの接触子に弾接するコンタクトピン部と、前記コンタクトピン部に電気的に接続されコンタクトピン部と略平行に配置されるコンタクトリード部とでそれぞれ構成し、コンタクトピン部は、一端側が固定され自由端となる他端側をプラグ挿入口の開口側に向けてモジュラプラグの挿入方向と略平行に配置されており、接触子との接触部位と固定端との間の部位が、モジュラプラグの挿入方向及びコンタクトの配列方向と略直交する方向において互い違いに位置するようにコンタクトピン部を配置し、且つ、リング導体側のコンタクトリード部とチップ導体側のコンタクトリード部とを上記回路基板の表裏に離隔したことを特徴とし、対をなすコンタクトのコンタクトピン部を互いに離隔することによって、漏話特性を所望の特性に調整することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本実施形態のモジュラコネクタを示し、ベースにプリント基板を取り付けた状態の上面図である。
【図２】 同上の一部破断せる上面図である。
【図３】 同上の側断面図である。
【図４】 同上を示し、ベースにプリント基板を取り付けた状態の側面図である。
【図５】 同上に用いるプリント基板の半田面を上側から見たパターン図である。
【図６】 同上に用いるプリント基板の部品面を上側から見たパターン図である。
【図７】 同上に用いるプリント基板の内層面を上側から見たパターン図である。
【図８】 従来のモジュラコネクタの側断面図である。
【図９】 同上の一部省略せる上面図である。
【符号の説明】
４ａ，４ｂ コンタクト
５ コンタクトピン部
６ａ，６ｂ コンタクトリード部
【発明の属する技術分野】
本発明は、主として情報通信に使用されるモジュラコネクタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
この種のモジュラコネクタとしては、１０ＢＡＳＥ−Ｔや１００ＢＡＳＥ−Ｔなどに用いられるＲＪ−４５型モジュラプラグ（図示せず）が接続されるように構成され、「カテゴリ５」などのコネクタとして機能するものが提供されている。図８及び図９は従来のモジュラコネクタを示しており、このモジュラコネクタは絶縁性を有する合成樹脂成型品からなるボディ２とカバー３とで構成されるハウジング１を備えている。カバー３の前面にはモジュラプラグ（図示せず）が挿入されるプラグ挿入口３ａが開口しており、プラグ挿入口３ａ内にはモジュラプラグの接触子に電気的に接続される複数本（例えば８本）のコンタクト４が一列に配列されている。ボディ２の内部には略矩形状のプリント基板８が収納されている。ここで、プリント基板８の前端部には各コンタクト４の一端部がそれぞれ半田付けされる８個のスルーホール２１が形成されている。また、プリント基板８の左右両側縁には、外部からの電線が接続される接続端子（図示せず）が半田付けされるスルーホール２２が４個づつ形成されており、スルーホール２１，２２の間はプリント基板８に形成された配線パターン２０を介してそれぞれ電気的に接続されている。
【０００３】
ところで、情報通信の分野で使用されるモジュラコネクタでは、伝送の障害となる漏話を低減することが重要であり、近端漏話減衰量（以下、ＮＥＸＴと略す。）及び遠端漏話減衰量（以下、ＦＥＸＴと言う。）を改善することが望まれている。
【０００４】
ここで、上述したモジュラコネクタ（モジュラジャック）と組み合わせて使用されるモジュラプラグは、構造上漏話が比較的大きくなっているので、モジュラコネクタとモジュラプラグとを接続した状態で全体として漏話を低減するためには、モジュラプラグの漏話特性に合わせてモジュラコネクタの漏話特性をコントロールする必要がある。
【０００５】
そこで、図９に示すように、コンタクト４と接続端子との間を電気的に接続する配線パターン２０を互いに近接させてインダクタンス結合を付加することにより、ＮＥＸＴを改善したものが従来より提供されている。また、特開平６−８４５６２号公報や特開平６−２４３９３７号公報に示されるように、コンタクトと接続端子との間を電気的に接続する接続導体にコンダクタンス結合を付加したり、接続導体を互いに交差させることによって、ＮＥＸＴを改善したものも従来より提案されており、ＮＥＸＴの改善について一定の効果が得られている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したモジュラコネクタではコンタクトと接続端子との間を電気的に接続する接続導体で対間の容量性結合や誘導性結合を補正しており、接触子と弾接するコンタクトでの容量性結合や誘導性結合が大きい場合には漏話特性の大きさや位相を十分にコントロールできないという問題があった。また、インダクタンス結合を付加してＮＥＸＴを改善する方法も提案されているが、ＮＥＸＴは改善できるものの、ＦＥＸＴが悪化するという問題があった。さらに、接続導体にコンダクタンス結合を付加する方法では、コンタクトに接続される平衡線が一対のみの場合には有効であるが、それ以上の組み合わせの平衡線についてコンダクタンス結合を付加して漏話特性を補正しようとすると、他の対間に影響を与えるという問題があった。
【０００７】
本発明は上記問題点に鑑みて為されたものであり、その目的とするところは、漏話特性を所望の特性に調整可能なモジュラコネクタを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１の発明では、モジュラプラグを挿入するプラグ挿入口が開口するハウジングと、プラグ挿入口の中に配列されモジュラプラグの接触子に電気的に接続される複数のコンタクトと、前記コンタクトに電気的に接続されると共に外部からの電線が接続される複数の端子板と、各コンタクトと各端子板との間をそれぞれ電気的に接続する複数の接続導体とを備え、上記コンタクトは、一対のリング導体及びチップ導体からなる複数の平衡線の各導体にそれぞれ接続され、リング導体に接続されるコンタクトとチップ導体に接続されるコンタクトとをプラグ挿入口内に交互に配列したモジュラコネクタにおいて、上記コンタクトを、モジュラプラグの挿入方向に沿って配置されモジュラプラグの接触子に弾接するコンタクトピン部と、前記コンタクトピン部に電気的に接続されコンタクトピン部と略平行に配置されるコンタクトリード部とでそれぞれ構成し、対をなすリング導体及びチップ導体にそれぞれ接続されるコンタクトリード部の間の距離を、チップ導体にそれぞれ接続されるコンタクトリード部の間の距離、又は、リング導体にそれぞれ接続されるコンタクトリード部の間の距離の内、少なくとも何れか一方の距離よりも長くするとともに、複数のコンタクト及び複数の接続端子がそれぞれ実装され、各コンタクトと各接続端子との間を配線パターンでそれぞれ接続した３層以上の回路基板を有し、少なくとも一部のコンタクトリード部を上記配線パターンで構成してあり、チップ導体に接続されるコンタクトリード部を回路基板の一表面に形成するとともに、リング導体に接続されるコンタクトリード部を回路基板の他表面に形成し、且つ、内層のパターン面に特定の対の間に互いに近接して配置され容量結合される配線パターンを形成したことを特徴とし、一対の平衡線を構成するリング導体及びチップ導体に接続されたコンタクトリード部の間の距離を、リング導体にそれぞれ接続されるコンタクトリード部の間の距離、又は、リング導体にそれぞれ接続されるコンタクトリード部の間の距離よりも長くしているので、対をなすコンタクトリード部の間を離隔することによって、漏話特性を所望の特性に調整することができる。
【０００９】
請求項２の発明では、請求項１の発明において、少なくとも何れか１つのコンタクトについて、チップ導体にそれぞれ接続される隣接したコンタクトリード部の間の距離、又は、リング導体にそれぞれ接続される隣接したコンタクトリード部の間の距離の内、少なくとも一方の距離を当該コンタクトリード部に電気的に接続されるコンタクトピン部の間の距離よりも短くしたことを特徴とし、請求項１の発明と同様に、漏話特性を所望の特性に調整することができる。
【００１０】
請求項３の発明では、請求項１又は２の発明において、リング導体にそれぞれ接続される複数のコンタクトリード部、又は、チップ導体にそれぞれ接続される複数のコンタクトリード部の内、少なくとも何れか一方のコンタクトリード部について、少なくとも一部のコンタクトリード部の間に容量性結合を高めるための誘電体を配置したことを特徴とし、請求項１又は２の発明と同様に、漏話特性を所望の特性に調整することができる。
【００１２】
請求項４の発明では、請求項１乃至３の発明において、プラグ挿入口の中には３対以上の平衡線にそれぞれ接続されるコンタクトが配列されており、各対のリング導体及びチップ導体にそれぞれ接続されるコンタクトリード部の間、チップ導体にそれぞれ接続されるコンタクトリード部の間、リング導体にそれぞれ接続されるコンタクトリード部の間の距離、平行長及び誘電率をそれぞれ個別に設定したことを特徴とし、請求項１乃至３の発明と同様の作用を奏する。
【００１４】
請求項５の発明では、モジュラプラグを挿入するプラグ挿入口が開口するハウジングと、プラグ挿入口の中に配列されモジュラプラグの接触子に電気的に接続される複数のコンタクトと、前記コンタクトに電気的に接続されると共に外部からの電線が接続される複数の端子板と、各コンタクトと各端子板との間をそれぞれ電気的に接続する複数の接続導体とを備え、上記コンタクトは、一対のリング導体及びチップ導体からなる複数の平衡線の各導体にそれぞれ接続され、リング導体に接続されるコンタクトとチップ導体に接続されるコンタクトとをプラグ挿入口内に交互に配列したモジュラコネクタにおいて、上記接続導体は回路基板に形成された配線パターンからなり、少なくとも一部のコンタクトリード部を上記配線パターンで構成するとともに、上記コンタクトを、モジュラプラグの挿入方向に沿って配置されモジュラプラグの接触子に弾接するコンタクトピン部と、前記コンタクトピン部に電気的に接続されコンタクトピン部と略平行に配置されるコンタクトリード部とでそれぞれ構成し、コンタクトピン部は、一端側が固定され自由端となる他端側をプラグ挿入口の開口側に向けてモジュラプラグの挿入方向と略平行に配置されており、接触子との接触部位と固定端との間の部位が、モジュラプラグの挿入方向及びコンタクトの配列方向と略直交する方向において互い違いに位置するようにコンタクトピン部を配置し、且つ、リング導体側のコンタクトリード部とチップ導体側のコンタクトリード部とを上記回路基板の表裏に離隔したことを特徴とし、対をなすコンタクトのコンタクトピン部を互いに離隔することによって、漏話特性を所望の特性に調整することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本実施形態のモジュラコネクタを図１乃至図７を参照して説明する。このモジュラコネクタは８極８芯用のコネクタであり、例えば１０ＢＡＳＥ−Ｔや１００ＢＡＳＥ−Ｔなどに用いられるＲＪ−４５型モジュラコネクタが接続されるように構成されており、「カテゴリ５」などのコネクタとして機能する。
【００１６】
このモジュラコネクタは、絶縁性を有する合成樹脂成型品からなるボディ２とカバー３とで構成されるハウジング１を備える。カバー３は、モジュラプラグ（図示せず）が挿入されるプラグ挿入口３ａが前面上部に開口するとともに、ボディ２の前端部が挿入される取付孔３ｂが後面下部に開口する中空体である。そして、プラグ挿入口３ａの内部にはモジュラプラグの接触子に電気的に接続される複数本（例えば８本）のコンタクト４ａ，４ｂが一列に配列されている。ここで、図１中の一番下側のコンタクト４ａを１番ピンとし、１番ピンから８番ピンまでのコンタクト４ａ，４ｂを同図中下から順番に配列している。尚、本実施形態では説明を簡単にするために、特に説明がない場合は図１中の左右を前後方向、同図中の上下を左右方向、図３中の上下を上下方向として説明を行う。
【００１７】
ところで、一対の平衡線を構成する２本の導体の内、一方をチップ導体、他方をリング導体と言い、プラグ挿入口３ａの内部にはチップ導体に接続される４本のコンタクト４ａとリング導体に接続される４本のコンタクト４ｂが交互に配列されている。例えば１番ピン、３番ピン、５番ピン、７番ピンのコンタクト４ａがチップ導体に対応し、２番ピン、４番ピン、６番ピン、８番ピンのコンタクト４ｂがリング導体に対応している。また、１番ピンと２番ピン、３番ピンと６番ピン、４番ピンと５番ピン、７番ピンと８番ピンのコンタクト４ａ，４ｂをそれぞれ同じ対の平衡線に接続している。
【００１８】
ボディ２はベース２ａと端子台２ｂとの２部材により構成され、端子台２ｂはベース２ａの上面に取り付けられる。ボディ２の内部には略凸字状のプリント基板８が収納されている。プリント基板８には、ボディ２の端子台２ｂと対向する部位の左右両側縁に、外部からの電線が接続される接続端子９が４本づつ２列に実装されており、接続端子９の上端部は端子台２ｂを貫通する貫通孔（図示せず）から上方に突出している。また、プリント基板８には８本のコンタクト４ａ，４ｂの一端部が半田付けされており、コンタクト４ａ，４ｂは他端部をプラグ挿入口３ａ内に臨ませるようにして、ベース２ａの短幅方向に沿って一列に配置されている。プリント基板８の上面におけるコンタクト４ａ，４ｂの接続部位とプラグ挿入口３ａ側の端部との間の部位には、ベース２ａの短幅方向に沿って延びる支持台１３が設けられており、各コンタクト４は支持台１３によって一端側が支持され、他端側が自由端となる片持ち梁構造となっている。ここに、各コンタクト４ａ，４ｂにおける支持台１３よりも前方の部位からコンタクトピン部５が構成される。
【００１９】
ここで、各コンタクト４の他端部先端には、先端に行くほどベース２ａ上面に近付く向きに傾斜し、モジュラプラグの接触子と弾接する弾接片４ｃが一体に形成されている。また、チップ導体に対応する４本のコンタクト４ａでは、図４に示すように、弾接片４ｃと支持台１３との間の部位が下向きに屈曲されている。一方、支持台１３には、リング導体に対応するコンタクト４ｂと対向する部位に上方に突出する凸台部１３ａが突設されており、凸台部１３ａ上にコンタクト４ｂが載置されている。而して、コンタクト４ａ，４ｂのコンタクトピン部５は、チップ導体に対応するコンタクト４ａのコンタクトピン部５が図中下側、リング導体に対応するコンタクト４ｂのコンタクトピン部５が図中上側に位置するように上下方向（モジュラプラグの挿入方向及びコンタクト４ａ，４ｂの配列方向と略直交する方向）において互い違いに配置されており、チップ導体に対応するコンタクトピン部５とリング導体に対応するコンタクトピン部５との間の距離を大きくし、互いに離隔することによって漏話特性を調整している。尚、凸台部１３ａの上面にはコンタクト４ｂが入り込む溝１３ｂが形成されており、コンタクト４ｂを溝１３ｂでガイドすることによって、コンタクト４ｂの位置がずれるのを防止している。また、コンタクト４ａは凸台部１３ａの両側部に配置されるため、コンタクト４ａの位置がずれることはない。
【００２０】
また、チップ導体に対応する４本のコンタクト４ａは、支持台１３の近傍で略直角に折り曲げられ、プリント基板８に形成されたスルーホール１６に先端部を通して、プリント基板８に半田付けされる。各コンタクト４ａと対応する接続端子９との間はプリント基板８の半田面に形成された配線パターン１０ａ〜１０ｄを介してそれぞれ電気的に接続されている。配線パターン１０ａ〜１０ｄの内、１番ピン、３番ピン、５番ピンのコンタクト４ａに接続される配線パターン１０ａ〜１０ｃは、コンタクト４ａ側の一端部からコンタクトピン４ａと略平行に延びるパターン部分（図５中に斜線で示す部位）を有しており、このパターン部分と各コンタクト４ａにおけるプリント基板８との接続部と支持台１３との間の部位とでコンタクトリード部６ａが構成される。また、各配線パターン１０ａ〜１０ｄにおけるコンタクトリード部６ａ以外の部位から接続導体７ａが構成される。なお、プリント基板８は高誘電率の誘電体により形成されており、コンタクトリード部６ａを構成する配線パターン１０ａ〜１０ｃの間にはプリント基板８を形成する高誘電率の誘電体が存在するので、各コンタクトリード部６ａの間の誘電率が高くなっている。
【００２１】
一方、リング導体に対応する４本のコンタクト４ｂは、支持台１３からさらに後方に延長されており、所定の部位で略直角に折り曲げられ、プリント基板８に形成されたスルーホール１７に先端部を通して、プリント基板８に半田付けされる。ここで、２番ピンのコンタクト４ｂは支持台１３から後方に２ｍｍ程度延長され、他の３本のコンタクト４ｂは支持台１３から後方に１０ｍｍ程度延長されている。そして、４本のコンタクト４ｂと対応する接続端子９との間は、プリント基板８の部品面及び半田面に形成された配線パターン１１ａ〜１１ｅを介してそれぞれ電気的に接続されている。また、４本のコンタクト４ｂの内、４番ピン、６番ピン、８番ピンの３本のコンタクト４ｂは、プリント基板８との接続部と支持台１３との間の部位が高誘電率の誘電体１４で覆われており、３本のコンタクト４ｂの間の誘電率が高くなり、コンダクタンス結合を高めている。ここに、各コンタクト４ｂにおけるプリント基板８との接続部と支持台１３との間の部位からコンタクトリード部６ｂがそれぞれ構成され、配線パターン１１ａ〜１１ｅにより接続導体７ｂが構成される。
【００２２】
次に、各コンタクト４ａ，４ｂにおいて漏話の大きさや位相を調整する構成について簡単に説明する。先ずコンタクトリード部６ａ，６ｂにおいて漏話の大きさや位相を調整する構成を説明する。１，２対と３，６対のコンタクト４ａ，４ｂでは、４本のコンタクト４ａ，４ｂの内、チップ導体側（１，３番ピン）のコンタクト４ａに対応するコンタクトリード部６ａと、リング導体側（２，６番ピン）のコンタクト４ｂに対応するコンタクトリード部６ｂとをプリント基板８の上下に離隔して配置しており、対をなすコンタクトリード部６ａ，６ｂ間の距離を、チップ導体側のコンタクトリード部６ａ間の距離及びリング導体側のコンタクトリード部６ｂ間の距離よりも長くしている。また、リング導体側（２，６番ピン）のコンタクト４ｂでは、２番ピン側のコンタクトリード部６ｂの長さを４番ピン側に比べて短くしており、両者の平行長を短くすることによって、コンタクトリード部６ｂ同士のインダクタンス結合を抑制している。また、チップ導体側（１，３番ピン）のコンタクト４ａでは、コンタクトリード部６ａを構成する配線パターン１０ａ，１０ｂを互いに平行させ、且つ、両配線パターン１０ａ，１０ｂの間をプリント基板８を構成する高誘電率の誘電体でコンダクタンス結合している。而して、１，２対と３，６対のコンタクト４ａ，４ｂを上述のように構成することによって、各対のコンタクト４ａ，４ｂ間、チップ導体に対応するコンタクト４ａ間、リング導体に対応するコンタクト４ｂ間のＮＥＸＴ所望の大きさ及び位相にコントロールしている。
【００２３】
１，２対と４，５対のコンタクト４ａ，４ｂでは、４本のコンタクト４ａ，４ｂの内、チップ導体側（１，５番ピン）のコンタクト４ａに対応するコンタクトリード部６ａと、リング導体側（２，４番ピン）のコンタクト４ｂに対応するコンタクトリード部６ｂとをプリント基板８の上下に離隔して配置しており、対をなすコンタクトリード部６ａ，６ｂ間の距離を、チップ導体側のコンタクトリード部６ａ間の距離及びリング導体側のコンタクトリード部６ｂ間の距離よりも長くしている。また、リング導体側（２，４番ピン）のコンタクト４ｂでは、２番ピン側のコンタクトリード部６ｂの長さを４番ピン側に比べて短くしており、両者の平行長を短くすることによって、コンタクトリード部６ｂ同士のインダクタンス結合を抑制している。また、チップ導体（１，５番ピン）側のコンタクト４ａでは、コンタクトリード部６ａを構成する配線パターン１０ａ，１０ｃを互いに平行させ、且つ、両配線パターン１０ａ，１０ｃの間をプリント基板８を構成する高誘電率の誘電体でコンダクタンス結合している。而して、１，２対と４，５対のコンタクト４ａ，４ｂを上述のように構成することによって、各対のコンタクト４ａ，４ｂ間、チップ導体に対応するコンタクト４ａ間、リング導体に対応するコンタクト４ｂ間のＮＥＸＴを所望の大きさ及び位相にコントロールしている。
【００２４】
３，６対と４，５対のコンタクト４ａ，４ｂでは、４本のコンタクト４ａ，４ｂの内、チップ導体側（３，５番ピン）のコンタクト４ａに対応するコンタクトリード部６ａと、リング導体側（４，６番ピン）のコンタクト４ｂに対応するコンタクトリード部６ｂとをプリント基板８の上下に離隔して配置しており、対をなすコンタクトリード部６ａ，６ｂ間の距離を、チップ導体側のコンタクトリード部６ａ間の距離及びリング導体側のコンタクトリード部６ｂ間の距離よりも長くしている。また、リング導体側（４，６番ピン）のコンタクト４ｂではコンタクトリード部６ｂが互いに平行に配置されており、６番ピン側のコンタクト４ｂを折り曲げて、６番ピン側のコンタクトリード部６ｂを４番ピン側のコンタクトリード部６ｂに近接させることにより、コンタクトリード部６ｂ間の距離をコンタクトピン部５に比べて短くし、さらに両コンタクトリード部６ｂを誘電体１４で覆うことによって、両コンタクトリード部６ｂの間のコンダクタンス結合を高めている。同様に、チップ導体側（３，５番ピン）のコンタクト４ｂではコンタクトリード部６ｂを構成する配線パターン１０ｂ，１０ｃを互いに平行に配置しており、３番ピン側の配線パターン１０ｂを５番ピン側の配線パターン１０ｃに近接するように引き回して、コンタクトリード部６ｂ間の距離をコンタクトピン部５に比べて短くし、両配線パターン１０ｂ，１０ｃの間にプリント基板８を構成する高誘電率の誘電体を介在させることによって、両コンタクトリード部６ｂの間のコンダクタンス結合を高めている。而して、３，６対と４，５対のコンタクト４ａ，４ｂを上述のように構成することによって、各対のコンタクト４ａ，４ｂ間、チップ導体に対応するコンタクト４ａ間、リング導体に対応するコンタクト４ｂ間のＮＥＸＴを所望の大きさ及び位相にコントロールしている。
【００２５】
３，６対と７，８対のコンタクト４ａ，４ｂでは、チップ導体側（３，７番ピン）のコンタクト４ａに対応するコンタクトリード部６ａと、リング導体側（６，８番ピン）のコンタクト４ｂに対応するコンタクトリード部６ｂとをプリント基板８の上下に離隔しており、対をなすコンタクトリード部６ａ，６ｂ間の距離を、チップ導体側のコンタクトリード部６ａ間の距離及びリング導体側のコンタクトリード部６ｂ間の距離よりも長くしている。また、チップ導体側（３，７番ピン）のコンタクト４ａでは、７番ピンのコンタクトリード部６ａの距離を短くして、平行長を略零にすることにより、チップ導体同士の結合を低減する。さらに、リング導体側（６，８番ピン）のコンタクト４ｂでは、コンタクトリード部６ｂを互いに平行に配置し、且つコンタクトリード部６ａよりも距離を離している。而して、３，６対と７，８対のコンタクト４ａ，４ｂを上述のように構成することによって、各対のコンタクト４ａ，４ｂ間、チップ導体に対応するコンタクト４ａ間、リング導体に対応するコンタクト４ｂ間のＮＥＸＴ所望の大きさ及び位相にコントロールしている。
【００２６】
４，５対と７，８対のコンタクト４では、チップ導体側（５，７番ピン）のコンタクト４ａに対応するコンタクトリード部６ａと、リング導体側（４，８番ピン）のコンタクト４ｂに対応するコンタクトリード部６ｂとをプリント基板８の上下に離隔しており、対をなすコンタクトリード部６ａ，６ｂ間の距離を、チップ導体側のコンタクトリード部６ａ間の距離及びリング導体側のコンタクトリード部６ｂ間の距離よりも長くしている。また、チップ導体側（５，７番ピン）のコンタクト４ａでは、７番ピンのコンタクトリード部６ａの距離を短くして、平行長を略零にすることにより、チップ導体同士の結合を低減する。さらに、リング導体側（４，８番ピン）のコンタクト４ｂでは、コンタクトリード部６ｂを互いに平行に配置し、高誘電率の誘電体１４で覆っている。而して、４，５対と７，８対のコンタクト４ａ，４ｂを上述のように構成することにより、各対のコンタクト４ａ，４ｂ間、チップ導体に対応するコンタクト４ａ間、リング導体に対応するコンタクト４ｂ間のＮＥＸＴ所望の大きさ及び位相にコントロールしている。
【００２７】
１，２対と７，８対のコンタクト４では、チップ導体側（１，７番ピン）のコンタクト４ａに対応するコンタクトリード部６ａと、リング導体側（２，８番ピン）のコンタクト４ｂに対応するコンタクトリード部６ｂとをプリント基板８の上下に離隔しており、対をなすコンタクトリード部６ａ，６ｂ間の距離を、チップ導体側のコンタクトリード部６ａ間の距離及びリング導体側のコンタクトリード部６ｂ間の距離よりも長くしている。また、チップ導体側（１，７番ピン）のコンタクト４ａでは、７番ピンのコンタクトリード部６ｂの距離を短くして、平行長を略零にすることにより、チップ導体同士の結合を低減する。さらに、リング導体側（２，８番ピン）のコンタクト４ｂでは、２番ピンのコンタクトリード部６ａの距離を短くして、平行長を短くすることにより、リング導体同時の結合を低減している。而して、１，２対と７，８対のコンタクト４ａ，４ｂを上述のように構成することによって、各対のコンタクト４ａ，４ｂ間、チップ導体に対応するコンタクト４ａ間、リング導体に対応するコンタクト４ｂ間のＮＥＸＴ所望の大きさ及び位相にコントロールしている。
【００２８】
上述のように本実施形態では、チップ導体に対応するコンタクト４ａのコンタクトピン部５とリング導体に対応するコンタクト４ｂのコンタクトピン部５とを上下方向において段違いに配置し、且つ、チップ導体に対応するコンタクト４ａのコンタクトリード部６ａをプリント基板８の上面（部品面）側に配置するとともに、リング導体に対応するコンタクト４ｂのコンタクトリード部６ｂをプリント基板８の下面（半田面）側に配置しているので、コネクタ全体の大きさを大きくすることなく、チップ導体側のコンタクトピン部５及びコンタクトリード部６ａと、リング導体側のコンタクトピン部５及びコンタクトリード部６ｂとの間の距離を大きくとることができる。
【００２９】
また接続導体７ａ，７ｂについては、チップ導体側の接続導体７ａを構成する配線パターン１０ａ〜１０ｄがプリント基板８の部品面側に形成され、リング導体側の接続導体７ｂを構成する配線パターン１１ａ〜１１ｄがプリント基板８の半田面側に形成されており、プリント基板８の部品面と半田面に分けて配置されているので、接続導体７ａ，７ｂにおいて各対のチップ導体とリング導体との結合を小さくすることができる。
【００３０】
以上説明したように、接続導体７ａ，７ｂの配置や、コンタクトリード部６ａ，６ｂの長さ及び各コンタクトリード部６ａ，６ｂ間の誘電率を適宜設定することにより、各対間の漏話の大きさや位相を所望の値に調整することができる。
【００３１】
尚、図７はプリント基板８の内層面のパターン図を示しており、特定の対の間に互いに近接して配置され容量結合される配線パターン１５ａ，１５ｂを付加し、コンタクトリード部６ａ，６ｂでの容量結合や接続導体７ａ，７ｂでの容量結合によるノイズ補償と組み合わせることにより、各対間での漏話の大きさや位相を調整することができる。
【００３２】
また、本発明は上記実施形態に限定されず、本発明の技術思想の範囲内において、適宜変更され得ることは言うまでもない。
【００３３】
【発明の効果】
上述のように、請求項１の発明は、モジュラプラグを挿入するプラグ挿入口が開口するハウジングと、プラグ挿入口の中に配列されモジュラプラグの接触子に電気的に接続される複数のコンタクトと、前記コンタクトに電気的に接続されると共に外部からの電線が接続される複数の端子板と、各コンタクトと各端子板との間をそれぞれ電気的に接続する複数の接続導体とを備え、上記コンタクトは、一対のリング導体及びチップ導体からなる複数の平衡線の各導体にそれぞれ接続され、リング導体に接続されるコンタクトとチップ導体に接続されるコンタクトとをプラグ挿入口内に交互に配列したモジュラコネクタにおいて、上記コンタクトを、モジュラプラグの挿入方向に沿って配置されモジュラプラグの接触子に弾接するコンタクトピン部と、前記コンタクトピン部に電気的に接続されコンタクトピン部と略平行に配置されるコンタクトリード部とでそれぞれ構成し、対をなすリング導体及びチップ導体にそれぞれ接続されるコンタクトリード部の間の距離を、チップ導体にそれぞれ接続されるコンタクトリード部の間の距離、又は、リング導体にそれぞれ接続されるコンタクトリード部の間の距離の内、少なくとも何れか一方の距離よりも長くするとともに、複数のコンタクト及び複数の接続端子がそれぞれ実装され、各コンタクトと各接続端子との間を配線パターンでそれぞれ接続した３層以上の回路基板を有し、少なくとも一部のコンタクトリード部を上記配線パターンで構成してあり、チップ導体に接続されるコンタクトリード部を回路基板の一表面に形成するとともに、リング導体に接続されるコンタクトリード部を回路基板の他表面に形成し、且つ、内層のパターン面に特定の対の間に互いに近接して配置され容量結合される配線パターンを形成したことを特徴とし、一対の平衡線を構成するリング導体及びチップ導体に接続されたコンタクトリード部の間の距離を、リング導体にそれぞれ接続されるコンタクトリード部の間の距離、又は、リング導体にそれぞれ接続されるコンタクトリード部の間の距離よりも長くしているので、対をなすコンタクトリード部の間を離隔することによって、漏話特性を所望の特性に調整することができるという効果がある。
【００３４】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、少なくとも何れか１つのコンタクトについて、チップ導体にそれぞれ接続される隣接したコンタクトリード部の間の距離、又は、リング導体にそれぞれ接続される隣接したコンタクトリード部の間の距離の内、少なくとも一方の距離を当該コンタクトリード部に電気的に接続されるコンタクトピン部の間の距離よりも短くしたことを特徴とし、請求項１の発明と同様に、漏話特性を所望の特性に調整することができるという効果がある。
【００３５】
請求項３の発明は、請求項１又は２の発明において、リング導体にそれぞれ接続される複数のコンタクトリード部、又は、チップ導体にそれぞれ接続される複数のコンタクトリード部の内、少なくとも何れか一方のコンタクトリード部について、少なくとも一部のコンタクトリード部の間に容量性結合を高めるための誘電体を配置したことを特徴とし、請求項１又は２の発明と同様に、漏話特性を所望の特性に調整することができるという効果がある。
【００３７】
請求項４の発明は、請求項１乃至３の発明において、プラグ挿入口の中には３対以上の平衡線にそれぞれ接続されるコンタクトが配列されており、各対のリング導体及びチップ導体にそれぞれ接続されるコンタクトリード部の間、チップ導体にそれぞれ接続されるコンタクトリード部の間、リング導体にそれぞれ接続されるコンタクトリード部の間の距離、平行長及び誘電率をそれぞれ個別に設定したことを特徴とし、請求項１乃至３の発明と同様の効果を奏する。
【００３９】
請求項５の発明は、モジュラプラグを挿入するプラグ挿入口が開口するハウジングと、プラグ挿入口の中に配列されモジュラプラグの接触子に電気的に接続される複数のコンタクトと、前記コンタクトに電気的に接続されると共に外部からの電線が接続される複数の端子板と、各コンタクトと各端子板との間をそれぞれ電気的に接続する複数の接続導体とを備え、上記コンタクトは、一対のリング導体及びチップ導体からなる複数の平衡線の各導体にそれぞれ接続され、リング導体に接続されるコンタクトとチップ導体に接続されるコンタクトとをプラグ挿入口内に交互に配列したモジュラコネクタにおいて、上記接続導体は回路基板に形成された配線パターンからなり、少なくとも一部のコンタクトリード部を上記配線パターンで構成するとともに、上記コンタクトを、モジュラプラグの挿入方向に沿って配置されモジュラプラグの接触子に弾接するコンタクトピン部と、前記コンタクトピン部に電気的に接続されコンタクトピン部と略平行に配置されるコンタクトリード部とでそれぞれ構成し、コンタクトピン部は、一端側が固定され自由端となる他端側をプラグ挿入口の開口側に向けてモジュラプラグの挿入方向と略平行に配置されており、接触子との接触部位と固定端との間の部位が、モジュラプラグの挿入方向及びコンタクトの配列方向と略直交する方向において互い違いに位置するようにコンタクトピン部を配置し、且つ、リング導体側のコンタクトリード部とチップ導体側のコンタクトリード部とを上記回路基板の表裏に離隔したことを特徴とし、対をなすコンタクトのコンタクトピン部を互いに離隔することによって、漏話特性を所望の特性に調整することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本実施形態のモジュラコネクタを示し、ベースにプリント基板を取り付けた状態の上面図である。
【図２】 同上の一部破断せる上面図である。
【図３】 同上の側断面図である。
【図４】 同上を示し、ベースにプリント基板を取り付けた状態の側面図である。
【図５】 同上に用いるプリント基板の半田面を上側から見たパターン図である。
【図６】 同上に用いるプリント基板の部品面を上側から見たパターン図である。
【図７】 同上に用いるプリント基板の内層面を上側から見たパターン図である。
【図８】 従来のモジュラコネクタの側断面図である。
【図９】 同上の一部省略せる上面図である。
【符号の説明】
４ａ，４ｂ コンタクト
５ コンタクトピン部
６ａ，６ｂ コンタクトリード部
Claims (5)
- モジュラプラグを挿入するプラグ挿入口が開口するハウジングと、プラグ挿入口の中に配列されモジュラプラグの接触子に電気的に接続される複数のコンタクトと、前記コンタクトに電気的に接続されると共に外部からの電線が接続される複数の端子板と、各コンタクトと各端子板との間をそれぞれ電気的に接続する複数の接続導体とを備え、上記コンタクトは、一対のリング導体及びチップ導体からなる複数の平衡線の各導体にそれぞれ接続され、リング導体に接続されるコンタクトとチップ導体に接続されるコンタクトとをプラグ挿入口内に交互に配列したモジュラコネクタにおいて、上記コンタクトを、モジュラプラグの挿入方向に沿って配置されモジュラプラグの接触子に弾接するコンタクトピン部と、前記コンタクトピン部に電気的に接続されコンタクトピン部と略平行に配置されるコンタクトリード部とでそれぞれ構成し、対をなすリング導体及びチップ導体にそれぞれ接続されるコンタクトリード部の間の距離を、チップ導体にそれぞれ接続されるコンタクトリード部の間の距離、又は、リング導体にそれぞれ接続されるコンタクトリード部の間の距離の内、少なくとも何れか一方の距離よりも長くするとともに、複数のコンタクト及び複数の接続端子がそれぞれ実装され、各コンタクトと各接続端子との間を配線パターンでそれぞれ接続した３層以上の回路基板を有し、少なくとも一部のコンタクトリード部を上記配線パターンで構成してあり、チップ導体に接続されるコンタクトリード部を回路基板の一表面に形成するとともに、リング導体に接続されるコンタクトリード部を回路基板の他表面に形成し、且つ、内層のパターン面に特定の対の間に互いに近接して配置され容量結合される配線パターンを形成したことを特徴とするモジュラコネクタ。
- 少なくとも何れか１つのコンタクトについて、チップ導体にそれぞれ接続される隣接したコンタクトリード部の間の距離、又は、リング導体にそれぞれ接続される隣接したコンタクトリード部の間の距離の内、少なくとも一方の距離を当該コンタクトリード部に電気的に接続されるコンタクトピン部の間の距離よりも短くしたことを特徴とする請求項１記載のモジュラコネクタ。
- リング導体にそれぞれ接続される複数のコンタクトリード部、又は、チップ導体にそれぞれ接続される複数のコンタクトリード部の内、少なくとも何れか一方のコンタクトリード部について、少なくとも一部のコンタクトリード部の間に容量性結合を高めるための誘電体を配置したことを特徴とする請求項１又は２記載のモジュラコネクタ。
- プラグ挿入口の中には３対以上の平衡線にそれぞれ接続されるコンタクトが配列されており、各対のリング導体及びチップ導体にそれぞれ接続されるコンタクトリード部の間、チップ導体にそれぞれ接続されるコンタクトリード部の間、リング導体にそれぞれ接続されるコンタクトリード部の間の距離、平行長及び誘電率をそれぞれ個別に設定したことを特徴とする請求項１乃至３の何れかに記載のモジュラコネクタ。
- モジュラプラグを挿入するプラグ挿入口が開口するハウジングと、プラグ挿入口の中に配列されモジュラプラグの接触子に電気的に接続される複数のコンタクトと、前記コンタクトに電気的に接続されると共に外部からの電線が接続される複数の端子板と、各コンタクトと各端子板との間をそれぞれ電気的に接続する複数の接続導体とを備え、上記コンタクトは、一対のリング導体及びチップ導体からなる複数の平衡線の各導体にそれぞれ接続され、リング導体に接続されるコンタクトとチップ導体に接続されるコンタクトとをプラグ挿入口内に交互に配列したモジュラコネクタにおいて、上記接続導体は回路基板に形成された配線パターンからなり、少なくとも一部のコンタクトリード部を上記配線パターンで構成するとともに、上記コンタクトを、モジュラプラグの挿入方向に沿って配置されモジュラプラグの接触子に弾接するコンタクトピン部と、前記コンタクトピン部に電気的に接続されコンタクトピン部と略平行に配置されるコンタクトリード部とでそれぞれ構成し、コンタクトピン部は、一端側が固定され自由端となる他端側をプラグ挿入口の開口側に向けてモジュラプラグの挿入方向と略平行に配置されており、接触子との接触部位と固定端との間の部位が、モジュラプラグの挿入方向及びコンタクトの配列方向と略直交する方向において互い違いに位置するようにコンタクトピン部を配置し、且つ、 リング導体側のコンタクトリード部とチップ導体側のコンタクトリード部とを上記回路基板の表裏に離隔したことを特徴とするモジュラコネクタ。
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