JP3775163B2 - モジュラーコネクタ - Google Patents
モジュラーコネクタ Download PDFInfo
- Publication number
- JP3775163B2 JP3775163B2 JP2000099281A JP2000099281A JP3775163B2 JP 3775163 B2 JP3775163 B2 JP 3775163B2 JP 2000099281 A JP2000099281 A JP 2000099281A JP 2000099281 A JP2000099281 A JP 2000099281A JP 3775163 B2 JP3775163 B2 JP 3775163B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- circuit board
- hole
- pattern
- terminals
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、高速通信向けのモジュラーコネクタに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来のモジュラーコネクタを図12を用いて説明する。図12は高速通信向けのモジュラーコネクタをあらわす分解斜視図であり、特開平11−111370号公報に開示されたものである。
【0003】
図12に示すように、モジュラーコネクタはジャックフレームカバーK1と、トップエンドハウジングカバーK2と、底面カバーK3と、回路基板面Cとを備えて構成されるモジュラージャックである。回路基板面Cの一端には、複数の一方の端子として複数のIDC端子IDCが設けられ、回路基板面Cの他端には、複数の他方の端子として、モジュラープラグ(不図示)の電気接点群と弾力的に押圧接続するためのリードワイヤWが複数設けられている。IDC端子IDCは各リードワイヤWに対応して回路基板Cの導体トレースで接続されている。
【0004】
回路基板面CはIDC端子IDCをほぼ覆われるようにして上面からトップエンドハウジングカバーK2が被せられる。また、回路基板面Cはその下面を底面カバーK3で覆われる。回路基板面CはトップエンドハウジングカバーK2と、底面カバーK3とに挟まれるようにして、ジャックフレームカバーK1の前面開口に挿入固定される。このようにしてモジュラージャックが組み上がる。
【0005】
IDC端子IDCには、別の配線(不図示)が押し込まれ、これら別の配線はその被覆をIDC端子IDCに破られてIDC端子IDCと接続する。さらに、リードワイヤWが、回路基板面Cの他端側から押し込まれるモジュラープラグ(不図示)の電気接点群と、弾力的に押圧接続する。つまり、別の配線(不図示)と、モジュラープラグ(不図示)とは、本従来例のモジュラーコネクタ(モジュラージャック)を介して接続されることになる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述のような従来のモジュラーコネクタにおいては、IDC端子IDCを採用しており、IDC端子はそもそも配線を接続する際に配線の被覆を破きながら押圧挿入するため、配線を押し込むために強い力を必要とする端子である。このため、配線をIDC端子に成端する専用の圧着工具が頻繁に使われ、施工作業が面倒であった。また、配線をIDC端子に接続しなおす際にも、IDC端子から配線を引き抜く作業に、強い力を要しており、やはり施工作業が面倒であった。
【0007】
また、特開平7−22123号公報に記載された発明においては、クロストーク等の電磁的ノイズを抑制するために、回路基板の表面の容量パターンと、回路基板の裏面の容量パターンとは、回路基板の表面と裏面との平面視で重なるよう設計されていたが、このようにすると、これら容量パターン対を回路基板の表面と裏面とで必ず対向させる必要があり、この対向させねばならないということが回路基板上でのパターン引き回し設計に制約を与えることも起こりうる。もし容量パターン対を対向させずに同様の効果を発揮できるなら、回路基板の表面と裏面との少なくとも片面にはパターン引き回し設計がしやすくなることは明らかである。
【0008】
本発明は上記課題を解決する為のものであり、その目的とするところは、配線の接続に要する労力を抑えたモジュラーコネクタを提供することにあり、また、別の目的とするところは、配線の接続に要する労力を抑えるのみならず、容量パターンを回路基板の表面と裏面とで対向させずとも、クロストーク等の電磁的ノイズを抑制可能なモジュラーコネクタを提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記問題点を解決するため、請求項1記載のモジュラーコネクタにあっては、複数の一方の端子および複数の他方の端子をそれぞれ対応させて回路基板面の導体トレースで接続してなるモジュラーコネクタにおいて、複数の一方の端子として速結端子を用い、この速結端子間の配置間隔を、当該速結端子における漏話レベルを所望値以下とするよう、離間しておくことを特徴とする。
【0010】
さらに、回路基板面のうち、一方の端子と他方の端子のうち少なくとも1つの配設箇所およびその近傍に、漏話レベルを所望値以下とする1対以上の対数のラダー形の容量パターンを形成したことも特徴とする。
【0011】
この容量パターンは、回路基板の表面とこの表面に対向する裏面とにそれぞれ形成され、しかも、回路基板の表面の容量パターンと、回路基板の裏面の容量パターンとは、回路基板の表面と裏面との平面視で互いのラダー形が重なりをもたないよう形成されていることを特徴とする。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るモジュラーコネクタの第1の実施の形態を図1乃至図7に基づいて、第2の実施の形態を図8乃至図11に基づいて、それぞれ説明する。
[第1の実施の形態]
図1はモジュラーコネクタの回路基板面の導体トレースおよび容量パターンを説明する平面図で、回路基板の表面の容量パターンと、回路基板の裏面の容量パターンとを、平面視で見ている。図2は図1の回路基板の表面の容量パターンを説明する平面図で、図3は図1の回路基板の裏面の容量パターンを、便宜上、回路基板の表面側から説明する平面図である。図4はモジュラーコネクタの回路基板に搭載する一方の端子として使用される速結端子の分解斜視図で、図5は速結端子の組み立て斜視図である。図6は他方の端子の集合体として使用されるRJ45モジュラージャックブロックと、速結端子とを回路基板の表面に搭載した状態をあらわすモジュラーコネクタ要部の斜視図である。図7は図6のモジュラーコネクタ要部の平面図である。
【0013】
モジュラーコネクタは、モジュラージャックタイプのものであって、複数の一方の端子および複数の他方の端子をそれぞれ対応させて回路基板面の導体トレースで接続してなる。回路基板面は、両面にパターンが形成された誘電体プリント基板である。図1乃至図3に示すように、回路基板は、その表面から裏面にかけて、端子接続用スルーホール1乃至8、T1乃至T8と、部品位置決め孔H01、H02、 H11、H12、 H21、H22、 H31、H32、 H41、H42とが形成されている。
【0014】
図2は回路基板の表面側の平面図であり、図3は回路基板の表面側の(便宜上、表面側から透視した)平面図である。図2において、端子接続用スルーホール1は、導体トレースによって端子接続用スルーホールT1に接続されている。端子接続用スルーホール1には、図3に示したように、裏面側に、容量パターンP11が延出形成されている。また、端子接続用スルーホールT1には、図2に示したように、表面側に、片ラダー形の容量パターンP12が延出形成されている。
【0015】
図2において、端子接続用スルーホール2は、導体トレースによって端子接続用スルーホールT2に接続されている。端子接続用スルーホールT2には、図3に示したように、裏面側に、片ラダー形の容量パターンP21が延出形成されている。
【0016】
図2において、端子接続用スルーホール3は、どこにも接続されていないが、図3において、導体トレースによって端子接続用スルーホールT3に接続されている。また、端子接続用スルーホール3は、片ラダー形の容量パターンP31が延出形成されている。
【0017】
図2において、端子接続用スルーホール4は、スルーホールTH41を介して導体トレースによって端子接続用スルーホールT4に接続されている。スルーホールTH41には、図3に示したように、裏面側に、片ラダー形の容量パターンP41が延出形成されている。また、端子接続用スルーホール4は、図3に示したように、裏面側に、片ラダー形の容量パターンP42が延出形成されている。
【0018】
図2において、端子接続用スルーホール5は、導体トレースによって端子接続用スルーホールT5に接続されている。また、端子接続用スルーホール5は、スルーホールTH51を介して片ラダー形の容量パターンP51が延出形成されている。端子接続用スルーホールT5には、片ラダー形の容量パターンP52が延出形成されている。スルーホールTH51には、図3に示したように、裏面に、片ラダー形の容量パターンP53が延出形成されている。
【0019】
図2において、端子接続用スルーホール6は、片ラダー形の容量パターンP61が延出形成されており、それ以外には接続されていないが、図3において、裏面で、導体トレースによってスルーホールTH61に接続されている。スルーホールTH61は、図2に示すように、表面で、端子接続用スルーホールT6に接続されている。
【0020】
図2において、端子接続用スルーホール7は、スルーホールTH71に接続されている。スルーホールTH71は、図3に示したように、端子接続用スルーホールT7に接続されている。また、端子接続用スルーホール7は、片ラダー形の容量パターンP71が延出形成されている。
【0021】
図2において、端子接続用スルーホール8は、スルーホールTH81に接続されている。スルーホールTH81は、図3に示したように、端子接続用スルーホールT8に接続されている。また、端子接続用スルーホールT8は、片ラダー形の容量パターンP81が延出形成されている。
【0022】
このように設計された容量パターン群は、それぞれ対向して容量結合を果たすペア対を成す。容量パターンP11は、容量パターンP31と対向してペア対を成す。容量パターンP12は、容量パターンP52と対向してペア対を成す。容量パターンP21は、容量パターンP41と対向してペア対を成す。容量パターンP42は、容量パターンP81と対向してペア対を成す。容量パターンP51は、容量パターンP61と対向してペア対を成す。容量パターンP53は、容量パターンP71と対向してペア対を成す。
【0023】
このように形成されたパターン群は、8極8心(4対)の接続ラインを与えるものであり、端子接続用スルーホール1と2、ひいては端子接続用スルーホールT1とT2がペア対であり、端子接続用スルーホール3と6、ひいては端子接続用スルーホールT3とT6がペア対であり、端子接続用スルーホール4と5、ひいては端子接続用スルーホールT4とT5がペア対であり、残った端子接続用スルーホール7と8、ひいては端子接続用スルーホールT7とT8がペア対である。
【0024】
端子接続用スルーホール1乃至8の近傍には、後述するモジュラージャック部MJを位置決め取り付けするための、部品位置決め孔H01、H02が設けられている。端子接続用スルーホールT1とT2の近傍には、後述する速結端子STを位置決め取り付けするための、部品位置決め孔H11、H12が設けられている。端子接続用スルーホールT3とT6の近傍には、後述する速結端子STを位置決め取り付けするための、部品位置決め孔H21、H22が設けられている。端子接続用スルーホールT4とT5の近傍には、後述する速結端子STを位置決め取り付けするための、部品位置決め孔H31、H32が設けられている。端子接続用スルーホールT7とT8の近傍には、後述する速結端子STを位置決め取り付けするための、部品位置決め孔H41、H42が設けられている。
【0025】
このように形成されたパターン群は、図1に示すように、各容量パターンが、回路基板の表面とこの表面に対向する裏面とにそれぞれ形成され、しかも、回路基板の表面の容量パターンと、回路基板の裏面の容量パターンとが、回路基板の表面と裏面との平面視で重なりをもたないよう形成されているのである。もちろん、容量パターン形成スペースにいたるまでに、途中経路のトレースパターンが平面視で重なることはあるが、その分のクロストークの影響は微々たるものであり、各容量パターンを平面視で重ならないようにしたことの効果に比べれば、無視してよい程度のレベルにすぎない。
【0026】
次に、複数の一方の端子として用いる速結端子を、図4と図5とを用いて説明する。
【0027】
図4に示すように、速結端子STは、樹脂性の上部カバーST1と、内側壁カバーST2、ST2と、導電性接続バネ片ST3、ST3と、接続端子ST4、ST4と、樹脂性の下部カバーST5とを備えて構成されている。樹脂性の上部カバーST1には配線を挿入するための孔が2つ設けられている。内側壁カバーST2、ST2には、その下端に、接続端子ST4、ST4が設けられている。導電性接続バネ片ST3、ST3は、内側壁カバーST2、ST2に保持されて接続端子ST4、ST4と接続し、内側壁カバーST2、ST2もろとも下部カバーST5に収容される。そして、下部カバーST5の上側には、上部カバーST1が嵌合密着される。速結端子STは、配線時には、上部カバーST1の孔に配線を挿入すると、導電性接続バネ片ST3、ST3の押圧力で配線接続が可能となり、また、配線を引き抜くときには、上部カバーST1の上面にある配線解除用釦を押すと、配線が導電性接続バネ片ST3、ST3の押圧力から解放されて、配線を引き抜くことができるようになっている。速結端子STは、下部カバーST5の下面に突起(不図示)を2つもち、4つ用意されて、部品位置決め孔H11〜 H42に突起を挿入することによって位置決めされるとともに、回路基板の端子接続用スルーホールT1乃至T8に下端の接続端子ST4、ST4を挿入されて半田付けで回路基板Cに接続される。
【0028】
速結端子STは、上述した構造であるため、従来例に指摘したIDC端子より大きなサイズになってしまう。このため、 IDC端子を用いた場合と比較して、隣り合う速結端子ST間で生ずる漏話量が大きくなってしまう。これを解消するため、隣り合う速結端子ST間の間隔を、解消したい漏話量に応じて広くとる必要がある。ただし、1つの速結端子ST内での2つの端子の間隔を広くしてしまうと、今度はリターンロスなどが悪化してしまうため、1つの速結端子ST内での2つの端子の間隔を広くするのではなく、隣り合う速結端子ST間の間隔を、解消したい漏話量に応じて広くとるのである。
【0029】
また、複数の他方の端子としては、図6、図7に示すように、モジュラージャック部MJを使用する。モジュラージャック部MJも、下端に2つの突起(不図示)をもち、この2つの突起が部品位置決め孔H01、H02に位置決めされるとともに、8本の外延端子(不図示)が半田付けで回路基板の端子接続用スルーホール1乃至8に接続される。
【0030】
このように構成されたモジュラーコネクタは、図6、図7に図示するように、複数の一方の端子として速結端子ST群をもち、複数の他方の端子としてモジュラージャック部MJをもつような、8極8心(4対)タイプのモジュラージャックである。なお、図示はしないが、さらに、外側のカバーを用意することはいうまでもない。
【0031】
従って、複数の一方の端子および複数の他方の端子をそれぞれ対応させて回路基板面の導体トレースで接続してなるモジュラーコネクタにおいて、複数の一方の端子として速結端子STを用いたため、速結端子ST使用故にIDC端子使用の場合のように強い力を要せず配線の着脱が可能となり、施工作業が面倒でなくなる。また、この速結端子ST間の配置間隔を、当該速結端子STにおける漏話レベルを所望値以下とするよう、離間しておくようにしたため、速結端子STのサイズの大きさに起因する信号漏話量を抑制できるようになる。
【0032】
さらに、回路基板面のうち、一方の端子と他方の端子のうち少なくとも1つの配設箇所およびその近傍に、漏話レベルを所望値以下とする容量パターンを形成したため、信号漏話の発生部分に近い箇所で信号漏話現象を抑えることができる。すなわち、一方の端子と他方の端子との間の経路途中で発生する信号漏話を抑えるべく、信号漏話と同じ大きさで逆位相の信号漏話を、容量パターンによって発生させているのである。これにより、モジュラーコネクタの信号漏話が発生しても相殺しているのである。一般に、このような漏話相殺目的で形成される容量パターンは、端子から離れた位置に形成されるほど、所望の位相からずれを生じ、うまく相殺できないことがある。本実施例ではこれにかんがみて、端子の配設箇所およびその近傍について重点的に、漏話レベルを所望値以下とする容量パターンを形成したのである。
【0033】
またさらに、容量パターンは、回路基板の表面とこの表面に対向する裏面とにそれぞれ形成され、しかも、回路基板の表面の容量パターンと、回路基板の裏面の容量パターンとは、回路基板の表面と裏面との平面視で重なりをもたないよう形成されているため、これら容量パターン対を回路基板の表面と裏面とで対向させなくともよくなり、回路基板上でのパターン引き回し設計に自由度を与えることができる。また、1組の容量パターンは、回路基板の表面もしくは裏面のどちらか片面に形成されるので、回路基板両面に容量パターンを対向させて表裏対で性能を確保するよう設計する場合に比べて、容量成分値の設計がしやすいという利点がある。
【0034】
またさらに、本実施例のように、速結端子STを一列に並べすに4点配置するよう設計しておけば、回路基板を余計に大きく設計せずともよくなり、回路基板の小型化につながり、ひいてはコストダウンにつながる。
[第2の実施の形態]
図8はモジュラーコネクタ要部の平面図である。図9はモジュラーコネクタの回路基板面の導体トレースおよび容量パターンを説明する平面図で、回路基板の表面の容量パターンと、回路基板の裏面の容量パターンとを、平面視で見ている。図10は図9の回路基板の表面の容量パターンを説明する平面図で、図11は図9の回路基板の裏面の容量パターンを、便宜上、回路基板の表面側から説明する平面図である。
【0035】
この第2の実施の形態のモジュラーコネクタが前述の第1の実施の形態のモジュラーコネクタと異なり特徴となるのは、図8に示したように、モジュラージャック部と速結端子とを横一列にならべ、回路基板を横方向に細長く形成した点である。
【0036】
図10において、端子接続用スルーホール1は、スルーホールTH11に接続されている。スルーホールTH11は、図11に示したように、裏面側にて、スルーホールTH12に接続されている。スルーホールTH12は、図10に示したように、表面側に戻って、端子接続用スルーホールT1に接続されている。なお、スルーホールTH11には、片ラダー形の容量パターンP11が延出形成されている。
【0037】
図10において、端子接続用スルーホール2は、スルーホールTH21に接続されている。スルーホールTH21は、図11に示したように、裏面側にて、端子接続用スルーホールT2に接続される一方で、片ラダー形の容量パターンP21が延出形成されている。
【0038】
図10において、端子接続用スルーホール3は、スルーホールTH31に接続されている。スルーホールTH31は、図11に示したように、裏面側にて、スルーホールTH32に接続されている。スルーホールTH32は、図10に示したように、表面側に戻って、スルーホールTH33を介して端子接続用スルーホールT3に接続されている。なお、スルーホールTH31には、図10に示すように、片ラダー形の容量パターンP31が延出形成されている。また、スルーホールTH33には、図11に示すように、片ラダー形の容量パターンP32が延出形成されている。またさらに、端子接続用スルーホール3には、片ラダー形の容量パターンP33が延出形成されている。
【0039】
図10において、端子接続用スルーホール4は、導体トレースによって端子接続用スルーホールT4に接続されている。端子接続用スルーホール4には、片ラダー形の容量パターンP41が延出形成されている。また、端子接続用スルーホールT4には、片ラダー形の容量パターンP42が延出形成されている。
【0040】
図10において、端子接続用スルーホール5は、導体トレースによってスルーホールTH51に接続されている。スルーホールTH51には、図11に示したように、裏面側にて、片ラダー形の容量パターンP51が延出形成されている。また、端子接続用スルーホール5には、片ラダー形の容量パターンP52、P53がそれぞれ延出形成されている。
【0041】
図10において、端子接続用スルーホール6は、どこにも接続されていないが、図11にて、裏面で、導体トレースによってスルーホールTH61に接続されている。スルーホールTH61は、図10に示すように、表面で、スルーホールTH62を介して端子接続用スルーホールT6に接続されている。スルーホールTH62には、図11に示すように、裏面で、片ラダー形の容量パターンP61が延出形成されている。端子接続用スルーホールT6には、図10に示すように、表面で、片ラダー形の容量パターンP62が延出形成されている。
【0042】
図10において、端子接続用スルーホール7は、スルーホールTH71に接続されている。スルーホールTH71は、図11に示したように、裏面でスルーホールTH72に接続されている。スルーホールTH72は、図10に示したように、表面で端子接続用スルーホールT7に接続されている。端子接続用スルーホール7は、片ラダー形の容量パターンP71が延出形成されている。スルーホールTH72には、図11に示したように、裏面で片ラダー形の容量パターンP72が延出形成されている。端子接続用スルーホールT7には、図11に示したように、裏面で片ラダー形の容量パターンP73が延出形成されている。
【0043】
図10において、端子接続用スルーホール8は、どこにも接続されていないが、図11に示したように、裏面で導体トレースによって端子接続用スルーホールT8に接続されている。また、端子接続用スルーホール8には、片ラダー形の容量パターンP81が延出形成されている。端子接続用スルーホールT8には、図10に示したように、表面で片ラダー形の容量パターンP82、 P83が延出形成されている。
【0044】
このように設計された容量パターン群は、それぞれ対向して容量結合を果たすペア対を成す。容量パターンP11は、容量パターンP31と対向してペア対を成す。容量パターンP21は、容量パターンP61と対向してペア対を成す。容量パターンP32は、容量パターンP73と対向してペア対を成す。容量パターンP33は、容量パターンP52と対向してペア対を成す。容量パターンP41は、容量パターンP71と対向してペア対を成す。容量パターンP42は、容量パターンP82と対向してペア対を成す。容量パターンP51は、容量パターンP72と対向してペア対を成す。容量パターンP53は、容量パターンP81と対向してペア対を成す。容量パターンP62は、容量パターンP83と対向してペア対を成す。
【0045】
このようにすれば、上述の第1の実施形態のモジュラーコネクタに比べて、全体の大きさは大きくなってしまうものの、搭載部品を横配置にできるので、上述の第1の実施の形態と比べて、コネクタ類の配置を見分けやすいので、配線の間違えを起こしにくい。
【0046】
【発明の効果】
請求項1記載の発明にあっては、複数の一方の端子および複数の他方の端子をそれぞれ対応させて回路基板面の導体トレースで接続してなるモジュラーコネクタにおいて、複数の一方の端子として速結端子を用いたため、速結端子使用故にIDC端子使用の場合のように強い力を要せず配線の着脱が可能となり、施工作業が面倒でなくなる。また、この速結端子間の配置間隔を、当該速結端子における漏話レベルを所望値以下とするよう、離間しておくようにしたため、速結端子のサイズの大きさに起因する信号漏話量を抑制できるようになる。
【0047】
さらに、回路基板面のうち、一方の端子と他方の端子のうち少なくとも1つの配設箇所およびその近傍に、漏話レベルを所望値以下とする1対以上の対数のラダー形の容量パターンを形成したため、信号漏話の発生部分に近い箇所で信号漏話現象を抑えることができる。すなわち、一方の端子と他方の端子との間の経路途中で発生する信号漏話を抑えるべく、信号漏話と同じ大きさで逆位相の信号漏話を、容量パターンによって発生させているのである。これにより、モジュラーコネクタの信号漏話が発生しても相殺しているのである。一般に、このような漏話相殺目的で形成される容量パターンは、端子から離れた位置に形成されるほど、所望の位相からずれを生じ、うまく相殺できないことがある。本発明ではこれにかんがみて、端子の配設箇所およびその近傍について重点的に、漏話レベルを所望値以下とする容量パターンを形成したのである。
【0048】
この容量パターンは、回路基板の表面とこの表面に対向する裏面とにそれぞれ形成され、しかも、回路基板の表面の容量パターンと、回路基板の裏面の容量パターンとは、回路基板の表面と裏面との平面視で互いのラダー形が重なりをもたないよう形成したため、これら容量パターン対を回路基板の表面と裏面とで対向させなくともよくなり、回路基板上でのパターン引き回し設計に自由度を与えることができる。また、1組の容量パターンは、回路基板の表面もしくは裏面のどちらか片面に形成されるので、回路基板両面に容量パターンを対向させて表裏対で性能を確保するよう設計する場合に比べて、容量成分値の設計がしやすいという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る第1の実施形態のモジュラーコネクタの回路基板面の導体トレースおよび容量パターンを説明する平面図で、回路基板の表面の容量パターンと、回路基板の裏面の容量パターンとを、平面視で見ている。
【図2】同上の回路基板の表面の容量パターンを説明する平面図である。
【図3】同上の回路基板の裏面の容量パターンを、便宜上、回路基板の表面側から説明する平面図である。
【図4】同上のモジュラーコネクタの回路基板に搭載する一方の端子として使用される速結端子の分解斜視図である。
【図5】同上の速結端子の組み立て斜視図である。
【図6】同上の他方の端子の集合体として使用されるRJ45モジュラージャックブロックと、速結端子とを回路基板の表面に搭載した状態をあらわすモジュラーコネクタ要部の斜視図である。
【図7】同上のモジュラーコネクタ要部の平面図である。
【図8】本発明に係る第2の実施形態のモジュラーコネクタ要部の平面図である。
【図9】同上のモジュラーコネクタの回路基板面の導体トレースおよび容量パターンを説明する平面図で、回路基板の表面の容量パターンと、回路基板の裏面の容量パターンとを、平面視で見ている。
【図10】同上の回路基板の表面の容量パターンを説明する平面図である。
【図11】同上の回路基板の裏面の容量パターンを、便宜上、回路基板の表面側から説明する平面図である。
【図12】従来のモジュラーコネクタをあらわす分解斜視図である。
【符号の説明】
ST 一方の端子(速結端子)
MJ 他方の端子
C 回路基板
P11、P12、P21、P31、 P32、P33、P41、P42、P51、P52、P53、P61、 P62、P71、 P72、P73、P81、 P82、 P83 容量パターン
Claims (1)
- 複数の一方の端子および複数の他方の端子をそれぞれ対応させて回路基板面の導体トレースで接続してなるモジュラーコネクタにおいて、複数の一方の端子として速結端子を用い、この速結端子間の配置間隔を、当該速結端子における漏話レベルを所望値以下とするよう、離間しておき、さらに、回路基板面のうち、一方の端子と他方の端子のうち少なくとも1つの配設箇所およびその近傍に、漏話レベルを所望値以下とする1対以上の対数のラダー形の容量パターンを形成し、この容量パターンは、回路基板の表面とこの表面に対向する裏面とにそれぞれ形成され、しかも、回路基板の表面の容量パターンと、回路基板の裏面の容量パターンとは、回路基板の表面と裏面との平面視で互いのラダー形が重なりをもたないよう形成されていることを特徴とするモジュラーコネクタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000099281A JP3775163B2 (ja) | 2000-03-31 | 2000-03-31 | モジュラーコネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000099281A JP3775163B2 (ja) | 2000-03-31 | 2000-03-31 | モジュラーコネクタ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001283995A JP2001283995A (ja) | 2001-10-12 |
JP3775163B2 true JP3775163B2 (ja) | 2006-05-17 |
Family
ID=18613656
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000099281A Expired - Fee Related JP3775163B2 (ja) | 2000-03-31 | 2000-03-31 | モジュラーコネクタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3775163B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7182649B2 (en) * | 2003-12-22 | 2007-02-27 | Panduit Corp. | Inductive and capacitive coupling balancing electrical connector |
JP4881291B2 (ja) * | 2004-03-12 | 2012-02-22 | パンドウィット・コーポレーション | 電気コネクターにおいてクロストークを減少させるための方法及び装置 |
JP2009527079A (ja) * | 2006-02-13 | 2009-07-23 | パンデュイット・コーポレーション | 漏話補償機能付きコネクタ |
US8167661B2 (en) * | 2008-12-02 | 2012-05-01 | Panduit Corp. | Method and system for improving crosstalk attenuation within a plug/jack connection and between nearby plug/jack combinations |
-
2000
- 2000-03-31 JP JP2000099281A patent/JP3775163B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2001283995A (ja) | 2001-10-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101578791B1 (ko) | 전기 커넥터 | |
US5091826A (en) | Printed wiring board connector | |
TW573386B (en) | Modular jack assembly with signal conditioning | |
US6537110B1 (en) | Stacked modular jack assembly having highly modularized electronic components | |
US6749467B2 (en) | Stacked modular jack assembly having improved electric capability | |
US7517254B2 (en) | Modular jack assembly having improved base element | |
US6568966B1 (en) | Stacked modular jack assembly having improved magnetic module | |
US9437990B2 (en) | Managed electrical connectivity systems | |
JP2013522857A (ja) | 基板同士接続コネクター | |
KR20100123594A (ko) | 커넥터 | |
WO2012108966A1 (en) | Telecommunication jack comprising a second compensating printed circuit board for reducing crosstalk | |
KR100431765B1 (ko) | 일체식 전송 라인을 갖는 가요성 커넥터 | |
US6945820B1 (en) | Electrical connect having integrated over current protector | |
KR100524586B1 (ko) | 모듈러 잭 | |
US7261592B2 (en) | Electrical connector | |
JP4455711B2 (ja) | モジュラージャックコネクタ | |
CN2537151Y (zh) | 组合式电连接器 | |
EP1166400B1 (en) | Electrical connector | |
US6739912B2 (en) | Modular jack assembly having improved positioning means | |
JP3775163B2 (ja) | モジュラーコネクタ | |
JP6734395B2 (ja) | データ伝送用のプラグコネクタ | |
JP3783558B2 (ja) | モジュラコネクタ | |
EP3312945A1 (en) | High speed network module socket connector | |
CN112242637B (zh) | 模块化插头及电缆线束 | |
JPH08293363A (ja) | 接続変換コネクタ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050802 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050823 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051012 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060131 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060213 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090303 Year of fee payment: 3 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090303 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100303 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100303 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110303 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120303 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120303 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130303 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130303 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140303 Year of fee payment: 8 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |