JP3777964B2 - 熱処理用基板支持具 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、シリコンウエーハ等の被処理基板を熱処理する際に用いられる熱処理用基板支持具に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、シリコンウエーハを熱処理する際にそのシリコンウエーハを支持する熱処理用基板支持具として図6に示すように、円盤状の支持体1の上面側に立設した複数の支持ピン2でウエーハ3を水平に支持するものが知られている。また、図7に示すように、リング状の支持体6の内周縁部に形成された水平部6aでウエーハ7を水平に支持する熱処理用基板支持具も知られている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、複数の支持ピン2でウエーハ3を水平に支持し、或いは水平部6aでウエーハ7を水平に支持して熱処理を行った場合、支持体1及び6とウエーハ3及び7の熱膨張係数の相違により、支持ピン2とウエーハ3の間、或いは水平部6aとウエーハ7の間に滑りが生じ、その滑りに起因するウエーハ3及び7の接触する部分の表面に傷が生じ、支持ピン2或いは水平部6aにより支持された部分に、その傷に基づく結晶転位が生じる不具合があった。
本発明の目的は、被処理基板を支持する部分における被処理基板との滑りを最小限に抑えて、滑りに起因する傷に基づく結晶転位を抑制し得る熱処理用基板支持具を提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】
請求項1に係る発明は、図1に示すように、耐熱性のある複数のワイヤ21をたるませた状態で固定した熱処理用基板の支持具であって、被処理基板13の直径より大きいリング部材22を備え、複数のワイヤ21がリング部材22に固定され、被処理基板13の下面周縁の少なくとも三カ所を複数のワイヤ21上に載せて被処理基板13を水平に支持するように構成されたことを特徴とする熱処理用基板支持具である。
この請求項1に係る熱処理用基板支持具では、被処理基板13が熱処理の際に膨張して直径が拡大すると、たるませた状態で固定されたワイヤ21はそれ自体が熱膨張することにより、或いはたるみを伸張させることにより、被処理基板13の下面周縁が載せられた部分がその被処理基板13の外周縁とともに移動し、被処理基板13の下面周縁が載せられた部分とその被処理基板13の外周縁の間の滑りを最小限に抑える。この結果、その滑りに起因する傷の発生は最小限に抑えられ、傷に基づく結晶転位の発生は従来より抑制される。
そして、リング部材22を備えることにより複数のワイヤ21を比較的容易にたるませた状態で固定することができる。
【0005】
請求項2に係る発明は、請求項1に係る発明であって、図3に示すように、複数のワイヤ21が互いに平行な一対のワイヤである熱処理用基板支持具である。
この請求項2に係る熱処理用基板支持具では、2本のワイヤを用いるのみであるので、ワイヤ21の固定を比較的容易に行うことができる。
【0006】
請求項3に係る発明は、請求項1に係る発明であって、図4に示すように、複数のワイヤ21が放射状に設けられた熱処理用基板支持具である。
この請求項3に係る熱処理用基板支持具では、被処理基板13の下面周縁のワイヤ21上に載せる箇所又は数を比較的容易に調整することができ、図4に示すように3本のワイヤを放射状に設ければ被処理基板の下面周縁の三カ所をワイヤ21上に載せることができる。
請求項4に係る発明は、請求項1に係る発明であって、図5に示すように、複数のワイヤ21が格子状に設けられた熱処理用基板支持具である。
この請求項4に係る熱処理用基板支持具では、ワイヤ21を直交させるだけなので、ワイヤ21を固定する際の微妙な角度調整が不要になり、ワイヤ21の固定が比較的容易に行うことができ、リング部材22に複数のワイヤ21を格子状に固定する場合にはそのリング部材22の製作も比較的容易になる。
【0007】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図1に本発明の熱処理用基板支持具20を備えた熱処理装置10を示す。この熱処理装置10は加熱炉11を有し、加熱炉11の一側部には搬入口11aが形成され、他側部には搬出口11bが形成される。搬入側及び搬出側にはロボットアーム12が配設され、このロボットアーム12は未熱処理のシリコンウエーハ13を炉内部に搬入し、熱処理済みのシリコンウエーハ13を炉外部に搬出可能に構成される。加熱炉11の内部は、例えば、石英(SiO2 )、炭化ケイ素(SiC)等の耐熱性の高い壁部材14で囲繞されるとともに、その壁部材14の外側にはヒータ素線16aを有する加熱ヒータ16が配設され、その加熱ヒータ16の外側は断熱材17で囲繞される。加熱炉11の下部には、上面側中央部に凹状収納部18aが形成された基台18が配設される。その凹状収納部18aの底面中央部にはシリコンウエーハ13を載置するための固定台19が固定され、凹状収納部18aの底面中央部には第1摺動孔18bが形成される。
【0008】
固定台19は、上述した凹状収納部18aの底面中央部に固定された円盤形状の台本体19aを備え、凹状収納部18aに形成された第1摺動孔18bと上下方向に連通する第2摺動孔19bが台本体19aの中央部に形成される。これらの第1及び第2摺動孔18b,19bは、後述する昇降体24の上下摺動が許容される孔径に形成される。台本体19aの上面側には、シリコンウエーハ13の下面側中央部と対向する位置であって、上述した第2摺動孔19bを中心として、先細形状に形成した複数本(例えば、3本)の各支持突起19cを円周方向に対して等間隔に隔てて立設するとともに、各支持突起19cを後述するリング部材22の内径よりも内側に配列している。
【0009】
本発明の熱処理用基板支持具20は固定台19の上方に設けられ、この実施の形態における熱処理用基板支持具20は複数のワイヤ21とリング部材22と支持台23とを備える。リング部材22は、蓄熱性及び熱伝導性が良く、耐熱性の高い炭化ケイ素(SiC)により形成され、その表面には化学的気相堆積(CVD)法によりSiC膜が形成される。図2に示すように、リング部材22は、被処理基板であるシリコンウエーハ13の直径よりも大きな内径を有し、この実施の形態ではシリコンウエーハの直径をDとしたとき、1.05×Dから1.4×Dの間の大きさの内径dを有するリング形状に形成される。このリング部材22には、中央を中心とした120度毎の3カ所に厚さ方向に貫通して孔部22b(図1)が形成される。
【0010】
図2及び図3に示すように、複数のワイヤ21はこのリング部材22に固定され、この実施の形態における複数のワイヤ21は互いに平行な一対のワイヤ21から構成される。ワイヤ21は耐熱性を有するものであり、この例ではタングステン又はモリブデンからなるものが使用され、その直径は50μm以上5mm以下、好ましくは200μm以上1mm以下のものが用いられる。リング部材22には水平方向に貫通してワイヤ用孔22cが形成され、このワイヤ用孔22cに連通する雌ねじ孔22dが厚さ方向に形成される。ワイヤ21の端部はワイヤ用孔22cに挿通され、雌ねじ孔22dに螺合された雄ねじ25の先端によりワイヤ21の端部はそのワイヤ用孔22cに固定される。このようにワイヤ21の端部を固定することにより複数のワイヤ21はたるませた状態でリング部材22に固定され、被処理基板であるシリコンウエーハ13の下面周縁の四カ所をこの複数のワイヤ21上に載せてシリコンウエーハ13を水平に支持するように構成される。ワイヤのたるみ量は、シリコンウエーハ13の下面周縁が載せられたワイヤ21の水平方向に対する傾斜角度θが1〜45度、好ましくは5〜20度になるように調整され、その調整は雄ねじ25によるワイヤ21端部の固定位置を僅かにずらすことにより行われる。
【0011】
図1に戻って、支持台23は、円盤形状に形成された台本体23aと、上述したリング部材22の孔部22bと対向して台本体23aの上面側周縁部に立設された複数本の支持軸23bとを備える。台本体23aには、前述した固定台19の各支持突起19cが遊通可能な孔部23cが形成され、各支持軸23bの上端部はリング部材22の孔部22bに下方から差込まれてその孔部22bに係合し、各支持軸23bによりリング部材22は水平状態にかつ交換可能に支持される。
【0012】
凹状収納部18aに形成された第1摺動孔18bと台本体19aの下面中央部に形成された第2摺動孔19bには、図示しない昇降装置により昇降する昇降体24が挿通される。熱処理用基板支持具20は昇降体24の上端に取付けられ、昇降体24が昇降装置により昇降することによりその昇降体24とともに昇降するように構成される。具体的に、熱処理用基板支持具20を構成する台本体23aの下面中央部に、筒状に形成した昇降体24の上端部が固定され、台本体23aの下面中央部に形成した孔部23dが昇降体24と連通される。図示しない昇降装置としては、例えば、サーボモータ、エアシリンダ等が挙げられ、この昇降装置により昇降体24を鉛直方向に上下摺動させて、熱処理用基板支持具20が支持突起19cの上端よりも下方に位置する降下位置と、加熱炉11の中心部まで持上げられた二点鎖線で示す上昇位置とに熱処理用基板支持具20を上下動可能に構成される。なお、図示しないが、昇降体24は、例えば、窒素ガス等のプロセスガスをパージするためのガス供給装置に接続され、加熱炉11の搬出側又は搬入側には、降下位置に昇降停止されたシリコンウエーハ13に向けて冷却ガスを吐出するための噴射ノズル26が配設される。
【0013】
次に、上述したウエーハ熱処理装置10によりシリコンウエーハ13を熱処理するときの動作を説明する。先ず、熱処理開始時に於いて、図1に示すように、熱処理用基板支持具20を降下位置に維持させた状態でロボットアーム12により保持した未熱処理のシリコンウエーハ13を加熱炉11内部に搬入し、加熱炉11に設置された固定台19の各支持突起19c上にシリコンウエーハ13を水平に載置する。その後加熱炉11外部にロボットアーム12を引出し、熱処理用基板支持具20を垂直上昇させて、リング部材22に固定された互いに平行な一対のワイヤ21上にシリコンウエーハ13の下面周縁を載せる。シリコンウエーハ13の下面周縁の四カ所を一対のワイヤ21上に載せた後、そのシリコンウエーハ13を水平に支持させた状態で二点鎖線で示す上昇位置まで持上げる。同時に、筒状の昇降体24から吐出されるプロセスガスを加熱炉11内部にパージして、熱処理に応じたガス環境を形成した後、シリコンウエーハ13を水平に支持した状態のまま加熱ヒータ16により1000℃以上に熱処理する。
【0014】
シリコンウエーハ13が加熱ヒータ16により加熱されると、シリコンウエーハ13はその熱により膨張して直径が僅かに拡大し、その外周縁は図2の実線矢印で示すように外方に向かって移動する。この時、ワイヤ21は、ワイヤ自体が熱膨張することにより、或いはたるみを伸張させることにより、シリコンウエーハ13の下面周縁が載せられた部分がシリコンウエーハ13の外周縁とともに破線で示すように移動し、シリコンウエーハ13の下面周縁が載せられた部分とそのシリコンウエーハ13の外周縁の間の滑りを最小限に抑える。
【0015】
シリコンウエーハ13の熱処理が完了した後は、熱処理用基板支持具20を垂直降下させ、リング部材22に固定された一対のワイヤ21により支持されたシリコンウエーハ13を固定台19の各支持突起19cに再び載置し、固定台19の各支持突起19cよりも下方にリング部材22を降下させた後、加熱炉11内部にロボットアーム12を挿入して、固定台19の各支持突起19cにより支持された熱処理済みのシリコンウエーハ13をロボットアーム12により保持し、その保持されたシリコンウエーハ13を搬出するとき噴射ノズル26から吐出される冷却ガスを吹き付けて冷却処理し、加熱炉11外部にロボットアーム12を引出して熱処理済みのシリコンウエーハ13を次の処理工程に移送する。
【0016】
なお、上述した実施の形態では、複数本の各支持軸23b上部に設けられたリング部材22に複数のワイヤ21を固定したが、被処理基板であるシリコンウエーハ13の下面周縁を載せて水平に支持可能である限り、リング部材を用いることなく、複数のワイヤを各支持軸23bの上部にたるませた状態で直接架設しても良い。
【0017】
また、上述した実施の形態では、互いに平行な一対のワイヤ21から構成された複数のワイヤ21を説明したが、複数のワイヤ21は図4に示すように放射状に設けても良く、図5に示すように格子状に設けてもよい。複数のワイヤ21を放射状に設ければ、被処理基板の下面周縁のワイヤ21上に載せる箇所又は数を比較的容易に調整することができ、図4に示すように3本のワイヤを放射状に設ければ被処理基板の下面周縁の三カ所をワイヤ21上に載せることができる。一方、複数のワイヤ21を直交させて格子状に設ければ、ワイヤ21を固定する際の微妙な角度調整が不要になり、ワイヤ21の固定が比較的容易に行うことができ、リング部材に複数のワイヤを格子状に固定する場合にはそのリング部材の製作も比較的容易になる。
更に、上述した実施の形態では、被処理基板としてシリコンウェーハを挙げたが、被処理基板は、GaPウェーハ,GaAsウェーハ等でもよく、ウェーハの外径は8インチ及び6インチに限らずその他の外径を有するものでもよい。
【0018】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、耐熱性のある複数のワイヤをたるませた状態で固定し、被処理基板の下面周縁の少なくとも三カ所を複数のワイヤ上に載せて被処理基板を水平に支持するように構成したので、被処理基板が熱処理の際に膨張して直径が拡大すると、たるませた状態で固定されたワイヤはそれ自体が熱膨張することにより、或いはたるみを伸張させることにより、被処理基板の下面周縁が載せられた部分がその被処理基板の外周縁とともに移動し、被処理基板の下面周縁が載せられた部分とその被処理基板の外周縁の間の滑りを最小限に抑える。この結果、その滑りに起因する傷の発生も最小限に抑えられ、傷に基づく結晶転位の発生を従来より抑制することができる。
【0019】
また、被処理基板の直径より大きいリング部材を更に備え、複数のワイヤをリング部材に固定すれば、複数のワイヤを比較的容易にたるませた状態で固定することができ、互いに平行な一対のワイヤを用いればその固定を比較的容易に行うことができる。一方、複数のワイヤを放射状に設ければ、被処理基板の下面周縁のワイヤ上に載せる箇所又は数を比較的容易に調整することができ、複数のワイヤを格子状に設ければ、ワイヤを直交させるだけなので、ワイヤを固定する際の微妙な角度調整が不要になり、ワイヤの固定を容易に行うことが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の基板支持具を含む熱処理装置の構成を示す縦断面図。
【図2】図1のA部拡大断面図。
【図3】リング部材に平行な一対のワイヤが固定された基板支持具の平面図。
【図4】リング部材に複数のワイヤが放射状に固定された基板支持具の平面図。
【図5】リング部材に複数のワイヤが格子状に固定された基板支持具の平面図。
【図6】 (a)複数の支持ピンで被処理基板を支持する従来の基板支持具の平面図。
(b)その従来の基板支持具を示す(a)のB−B線断面図。
【図7】 (a)水平部で被処理基板を支持する従来の基板支持具の平面図。
(b)その従来の基板支持具の縦断面図。
【符号の説明】
13 シリコンウエーハ(被処理基板)
20 熱処理用基板支持具
21 ワイヤ
22 リング部材
Claims (4)
- 耐熱性のある複数のワイヤ(21)をたるませた状態で固定した熱処理用基板の支持具であって、
被処理基板 (13) の直径より大きいリング部材 (22) を備え、
前記複数のワイヤ (21) が前記リング部材 (22) に固定され、
前記被処理基板(13)の下面周縁の少なくとも三カ所を前記複数のワイヤ(21)上に載せて前記被処理基板(13)を水平に支持するように構成された
ことを特徴とする熱処理用基板支持具。 - 複数のワイヤ(21)が互いに平行な一対のワイヤである請求項1記載の熱処理用基板支持具。
- 複数のワイヤ(21)が放射状に設けられた請求項1記載の熱処理用基板支持具。
- 複数のワイヤ(21)が格子状に設けられた請求項1記載の熱処理用基板支持具。
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