JP3758044B2

JP3758044B2 - 電子機器

Info

Publication number: JP3758044B2
Application number: JP2002292364A
Authority: JP
Inventors: 勉渡辺; 高志藤田
Original assignee: Yamaha Corp
Current assignee: Yamaha Corp
Priority date: 2002-10-04
Filing date: 2002-10-04
Publication date: 2006-03-22
Anticipated expiration: 2022-10-04
Also published as: US20040066641A1; US6865088B2; CN1243461C; JP2004128318A; CN1498069A; CN2648771Y

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ケーシングを構成するパネルと電子部品搭載基板との取付構造及び該構造を有する電子機器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器のケーシング内に電子部品搭載基板を取り付ける構造としては、例えば音響用ミキサーの場合、ボリューム、押しボタンスイッチ、フェーダー等の多数の電子部品が搭載された基板にボタンベースを被せ、ケーシングを構成するトップパネルに、前記基板とボタンベースとを多くのネジを使用して固定していた。ボタンベースは、基板上に搭載された前記ボリューム等の操作用電子部品が挿通する孔が多数形成されていて、これら操作用電子部品のガイドとして機能するとともに、前記基板とトップパネルとの間のスペーサーとして機能する、トレー状の樹脂成形品である。
【０００３】
【発明が解決すべき課題】
しかしながら、上記のようにして電子部品搭載基板をパネルに取り付けた場合は、以下のような問題があった。
【０００４】
一般に、電子部品搭載基板は、ガラスエポキシ等で形成されたプリント配線板に電子部品を搭載し、フロー半田付け装置等を用いて半田ディップにより半田付けを行うが、大型基板の場合は、基板に反りが発生し易い。基板に反りが発生した状態では、ケーシングのトップパネルにネジ止めする場合に作業性が悪い上、ネジ止めによって反りを矯正する際に半田や部品に好ましくない影響を与えることがある。
【０００５】
また、基板の反りを矯正するために、スペーサーとしての筒状ボスをトップパネル裏面に多数個配置し、基板に形成したネジ孔を通じてネジ止めする必要がある。さらに、基板に搭載される電子部品としてボリューム等の操作部品が複数個ある場合に、その操作時の押圧力で基板が変形しないように、筒状ボスを多数個配置して板を支持させる必要があった。そのため、これらネジ止め作業のための時間が嵩んでいた。
【０００６】
そこで、本発明は、上記従来の問題を一掃し、基板の反りを防止するとともに、取付作業時間を短縮し得る、電子部品搭載基板の取付構造を有する電子機器を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の上記目的は、ケーシング内に電子部品搭載基板が取り付けられている電子機器であって、前記電子部品搭載基板上を該基板の両端部に向かう方向に延びる少なくとも１本のステーを有し、前記ステーは、該ステーの基板当接側に設けた基板結合部により前記基板に結合され、該ステーのトップパネル当接部により前記ケーシングのトップパネル裏面に当接されて、前記ケーシングのトップパネルとサイドパネルとに結合されていることを特徴とする電子機器により達成される。
【０００８】
斯かる構成を採用することにより、基板はステーと結合した状態とされるので、半田ディップを行うときの基板の反りを防ぐことができる。しかも、別途ボスのようなスペーサー部品を多数個使用しなくても、当接部がトップパネルに当接することでスペーサーとして機能する。
【０００９】
前記ステーは、ケーシングのトップパネル及びサイドパネルにネジ等で結合することが好ましい。そうすることで、面ねじれが無く平坦性の高いトップパネルに仕上げることができる。即ち、前記ステーを結合した基板、トップパネル、及びサイドパネルを相互に結合し、ステーの高さを利用して断面Ｈ型又はＩ型のチャンネル構造が形成されるので、ステーを縦にカットする方向の断面二次モーメントの大きさが大きくなり、剛性が高まる。
【００１０】
前記ステーを前記基板に位置決めするには、前記基板に形成された位置決め用孔に嵌る位置決め用凸部を前記ステーに設け、前記位置決め用凸部と位置決め用孔との嵌合によって、位置決めすることが好ましい。
【００１１】
前記ステーは、断面略コ字状とし、該断面略コ字状ステーの３片で囲まれる空間に電子部品の少なくとも一部分を収容することが好ましい。斯かる構成により、基板上の電子部品搭載領域を狭めずに基板面積を有効利用できるとともに、ステーが電子部品を収容できるような幅及び高さを備えることで、ステーの断面二次モーメントも大きくなり、このようなステーを結合したケーシングは、面ねじれ等が無く、剛性の大きいものとなる。
【００１２】
また、前記ステーには、基板に搭載される電子部品でトップパネル上に露出するボリュームやスイッチ等の電子部品が挿通し得る透孔を形成し、基板上の電子部品搭載領域を制限しないようにしておくことが好ましい。
【００１３】
また、前記ステーに間隔をおいて形成した複数個の***部を設け、各***部を前記トップパネル当接部とし、これら複数個の中から選択された***部をトップパネルに結合させることが好ましい。そうすることで、ネジ止め作業を短縮することができる。***部は、基板とトップパネルとのスペーサー機能も備え、また、ステーによって基板の反りは抑えられているので、多くのネジ止めによって基板の反りを矯正するという作業は不要になる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明の好ましい実施形態について、音響用ミキサーを本発明に係る電子機器の一例として、以下に図１〜６を参照して説明する。
【００１５】
音響用ミキサーのケーシング１は、図１、図５、及び図６に示すように、トップパネル２、ボトムパネル３、及びサイドパネル４（図５参照）を有しており、それぞれ板金により形成されている。
【００１６】
基板６に、フェーダー７ａ、発光機能付き押し釦スイッチ７ｂ、ボリューム（可変抵抗器）７ｃ、ＩＣ７ｄ等の電子部品７がその端子８（図３参照）をスルーホール（図示せず）に挿入され半田付けされることで載置され、電子部品搭載基板５を形成している。
【００１７】
ケーシング１のトップパネル２には、図１に示すように、電子部品７の操作子７ａ１、７ｂ１、７ｃ１が装着される操作子装着用軸部７ａ２、７ｂ２、７ｃ２を挿通するための挿通孔２ａが形成されている。
【００１８】
電子部品搭載基板５には、電子部品７の他に、基板６の両端部に向かう方向に延びるステー９、１０、１１が、基板６の略中央部と両側部とに合計３本結合されている。
【００１９】
ステー９、１０は、基板６の長さにほぼ一致する長尺部材で、図示の例では、パネル対向プレート１２とこれに直角に連接された対向する一対の立設プレート１３とからなる断面略コ字状又は断面略溝形に形成されているが、断面略Ｉ字状、断面略Ｈ状等の種々の形状を採用することができ、曲げ剛性を高めるためにアングル部（角部）を有することが好ましい。ステー９、１０、１１は、打ち抜き形成後にプレス加工及び曲げ加工による板金仕上げにより形成されている。
【００２０】
ステー９、１０の長手方向に延びるパネル対向プレート１２には、図４に示すように、トップパネル２上に露出させるボリューム７ｃの操作子装着用軸部７ｂ２が挿通し得る透孔１４が形成されており、基板６上の電子部品搭載領域を制限しないようにしてある。
【００２１】
図示の例では、透孔１４は、ボリューム７ｃに対応して形成されている。ボリューム７ｃの本体を、ステー９，１０の内側、即ち、パネル対向プレート１２，基板に立設される立設プレート１３、及び基板６で囲まれる空間内に収容するとともに、ボリューム７ｃの操作子装着用軸部７ｂ２を通孔１４に通し、操作子（ツマミ）７ｂ１は後付けするようになっている。透孔１４は、例えば長孔により形成し、多機種に対応できるようにしても良い。
【００２２】
また、ステー９、１０のパネル対向プレート１２には、等間隔で３カ所にブリッジ状の***部１５が形成され、***部１５は、天面を平坦面とされトップパネル当接部１６を形成している。トップパネル当接部１６には、ビス又はネジを通すことのできる孔１６ａが形成されている。このような***部１５を介してステー９，１０をトップパネル２に当接させることにより、トップパネル２が僅かに面ねじれ等を生じて平坦性が低い場合であっても、ステー９，１０とトップパネル２とを確実に当接させ、両者をしっかりと結合させることができる。
【００２３】
更に、ステー９、１０の長手方向に延びる一対の立設プレート１３の基板当接側端には、図４に示すように、複数個の突起が間隔をおいて形成されており、これらの突起は、略Ｌ字形の突起１７と、扁平板状の突起１８とからなる。略Ｌ字形の突起１７は、基板６に対応して形成された孔６ａ（図３参照）に挿入し先を捻って曲げることによりステー９、１０を基板６に結合させる基板結合部を構成する。
【００２４】
扁平板状の突起１８は、基板６に対応して形成された位置決め用孔６ｂ（図３参照）に嵌め込まれ、ステー９，１０を基板６に位置決めするための位置決め用凸部を構成する。
【００２５】
突起１７，１８の付け根部分は、図４（ｂ）に示すように、基板９の表面に当接し得る段部１７ａ、１８ａが形成されている。従って、基板に面ねじれ等があって平坦性が劣るような場合であっても、ステー９，１０が段部１７ａ、１８ａで基板６に当接するので、ステー９，１０が基板９と確実に当接し、基板６の平坦性を向上させることができる。
【００２６】
また、突起１７は、段部１７ａとＬ字状部分とで基板６を挟むようになっているが、その挟み付け高さＨ（図４（ｂ）参照）は基板６の厚みとほぼ同等になっており、ステー９，１０を基板６にしっかりと結合できるようになっている。
【００２７】
位置決め用凸部を構成する突起１８は、基板結合部を構成し所定間隔をおいて配置された突起１７と突起１７との間に配置することが好ましい。それにより、基板６とステー１１との位置精度が高まる。
【００２８】
ステー１１は、基板当接側プレート１１ａ、立設プレート１１ｂ、及びパネル対向プレート１１ｃからなる断面略コ字状の長尺体であり、基板当接側プレート１１ａに形成されたネジ挿通用孔を介して基板６にネジ１９（図３）で結合されることにより、基板結合部が構成されている。ステー１１は、パネル対向プレート１１ｃがトップパネル２に当接するトップパネル当接部を構成している。
【００２９】
また、ステー９、１０、１１の両端部には、パネル対向プレート１２、１１ｃの両端を折り曲げ形成してなる端片２０が設けられ、サイドパネル４にネジ止めして結合するために、端片２０にネジ孔２１が形成されている。
【００３０】
なお、ステー１０には、図３に示すようにホーンジャック２２が収容され、ホーンジャック２２は図２に示すようなナット２２ａによってステー１０に固定されているが、立設プレート１３に、内側に突出している凸部２３（図４（ｃ）参照）を形成することによって、ナット２２ａを締める際の回り止め部材とすることが好ましい。ステー９にも同様の凸部２３が形成されており（図２参照）、これをボリューム等の回転操作型電子部品の回り止め部材としている。
【００３１】
電子部品７は、公知の半田ディップ方式により半田付けがなされるが、ステー９、１０、１１を前記基板結合部によって基板に結合させておけば、半田ディップ時の熱変形による基板の反りを防止することができる。特に、ステー９、１０、１１の両端側をディップ半田付け装置（不図示）のサイドコンベア等に支持させれば、基板の反りは、より確実に防止できる。
【００３２】
こうして電子部品７が半田付けされた電子部品搭載基板５は、端片２０のネジ孔２１を図５に示すサイドパネル４の通孔２４と重合させてネジ止めする。
【００３３】
次に、図１及び図６に示すように、トップパネル２を被せて、トップパネル２をサイドパネル４にネジ止めして固定するとともに、ステー９、１０に形成された複数個のトップパネル当接部１６の中から選択されたトップパネル当接部１６（図示例では、ステー９，１０の各々に形成された３カ所の***部１５のうち、中央に配置された***部１５）をトップパネル２にネジ止めする。図示例では、トップパネル当接部１６に形成された孔１６ａは、バーリング加工（立ち上がり加工）により形成されており、タッピングビスによりネジ止めするようになっている。最後にサイドパネル４にボトムパネル３をネジ止めして完成する。
【００３４】
また、図示例においてサイドパネル４は、その端縁を折り曲げることにより形成されたトップパネル取付片４ａにネジ孔４ｂが螺設されており、トップパネル２に形成された通孔（図示せず）に通したネジ２５（図６参照）をネジ孔４ｂに螺合させることで、トップパネル２に固定されている。なお、トップパネル２は、図示例ではトップパネル取付片４ａの上面に載置されて固定されているが、トップパネル取付片４ａの下面に固定することもできる。また、図示しないが、サイドパネル４が肉厚である場合は、サイドパネル端面にネジ孔を螺設し、該端面にトップパネル２を載置してネジ止めすることもできる。
【００３５】
上記のようにして電子部品搭載基板をケーシング１に固定すれば、電子部品搭載基板６に結合されたステー９，１０，１１は、基板５の反りを防止するとともにスペーサーとして機能するので、トップパネル２と基板５との結合は、少量のネジ（図示例では２本）で済むか、或いは、サイドパネル４にステー９，１０，１１の端片２０をネジ止めしておけばトップパネル２とのネジ止めを省略することも可能となり、取付作業効率は大幅に向上する。
【００３６】
また、ステー９，１０，１１が補強用の梁部材としても機能するので、本例の音響用ミキサーのように基板が大型で多数の操作子を搭載される場合に要求される高い平坦性を満たすことができる。さらに、フェーダー等の操作用電子部品が多数搭載されてあって頻繁に押圧力がかかるような場合であっても、その操作押圧力に対抗し、基板のみならずトップパネルも補強して保護することができる。
【００３７】
なお、高級感を持たせるためにケーシングを金属製とすることがよくあり、従来では、上記従来技術で説明した筒状ボスをケーシングと同じく金属製とし、それをトップパネル裏面に溶接していたが、溶接によって溶接部位のトップパネル表面が酸化し、その酸化膜を研磨して取り除くと、表面状態が不均質になるため、ケーシングの塗装は、塗装斑の目立たない暗色系の塗料で塗装しなければならなかった。本発明では、このような従来の筒状ボスをトップパネル２に溶接する必要が無いので、塗装斑の心配も無く、塗装色の制限が無くなるという効果もある。
【図面の簡単な説明】
【図１】電子部品搭載基板をケーシングに固定する前の状態を概略的に示す縦断側面図である。
【図２】電子部品を搭載し本発明の構成要素であるステーを結合した基板を示す斜視図である。
【図３】図２の基板の裏面を示す斜視図である。
【図４】図２に示されたステーの１つを示し、図２（ａ）は斜視図、図２（ｂ）は一部拡大側面図、図２（ｃ）は図２（ａ）のＡ視断面図ある。
【図５】図２の基板をケーシングのサイドパネルに取り付けた状態を示す斜視図である。
【図６】図２の基板を取り付けた電子機器の外観であり、電子部品を図示省略し、内部を点線で示した透視斜視図である。
【符号の説明】
１ケーシング２トップパネル３ボトムパネル４サイドパネル５電子部品搭載基板６基板７電子部品
９，１０，１１ステー１６トップパネル当接部

Claims

ケーシング内に電子部品搭載基板が取り付けられている電子機器であって、
前記電子部品搭載基板上を該基板の両端部に向かう方向に延びる少なくとも１本のステーを有し、
前記ステーは、該ステーの基板当接側に設けた基板結合部により前記基板に結合され、該ステーのトップパネル当接部により前記ケーシングのトップパネル裏面に当接されて、前記ケーシングのトップパネルとサイドパネルとに結合されていることを特徴とする電子機器。
前記ステーが、前記基板に形成された位置決め用孔に嵌る位置決め用凸部を有し、前記位置決め用凸部と位置決め用孔との嵌合によって前記基板に位置決めされていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
前記ステーは、断面略コ字状であって、電子部品の少なくとも一部分を収容していることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子機器。
前記ステーのトップパネル当接部が、***部によって構成されていることを特徴とする請求項１から３の何れかに記載の電子機器。