JP3118454U - 電気コネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】補強プレートが有効に固持され、かつ、補強プレートと回路基板との間のショートを防止でき、操作が便利になる電気コネクタを提供する。
【解決手段】電気コネクタ１は、相対する側縁を有し、中央に導電区が形成される絶縁ハウジング２と、前記絶縁ハウジングの導電区２０に装着される複数の導電コンタクトと、前記絶縁ハウジングの周縁部を補強し、支持部を有する補強プレートと、前記補強プレート４に実装される加圧カバー５と、を含む。該電気コネクタは、非導電性のガスケット３を含み、前記補強プレートには、前記ガスケットに係合する係合孔が形成され、前記ガスケットは前記係合孔に突出する部分を有し、前記突出する部分が前記補強プレートと回路基板との間に位置する。
【選択図】図３

Description

本考案は、電気コネクタに関し、特にＩＣパッケージをプリント回路基板に電気的に接続する電気コネクタに関するものである。

一般に、ＩＣパッケージをプリント回路基板に電気的に接続する電気コネクタは、導電コンタクトを装着する絶縁ハウジングと、絶縁ハウジングの周縁部を補強する補強プレートと、加圧カバーと、作動アームと、を含む。前記加圧カバーと作動アームは、前記絶縁ハウジングの相対する側壁に組み付けられ、かつＩＣパッケージを絶縁ハウジング内に支持する。前記絶縁ハウジングの中央には導電区が形成され、導電区の周縁には該導電区の表面より高い側壁が形成される。前記導電コンタクトは、前記導電区内に装着され、前記導電区の表面に突出している。

図１４を参照すると、従来技術の特許文献１に開示される電気コネクタ８である。該電気コネクタ８は、複数の導電コンタクト（図示せず）が装着される絶縁ハウジング８２と、前記絶縁ハウジング８２の周縁部を補強し、枠体の構造である補強プレート８４と、加圧カバー８５と、作動アーム８６とを含み、前記絶縁ハウジング８２内には、平板形状を呈するＩＣパッケージ８３が支持される。

前記絶縁ハウジング８２の側壁は階段状を呈し、上部の周長が下部の周長より長い。前記補強プレート８４の底壁に開口が形成され、前記絶縁ハウジング８２の下部の形状が前記補強プレート８４の開口に対応することで、前記絶縁ハウジング８２が該開口に装着される。取付た際に、前記補強プレート８４は、絶縁ハウジング８３の下方に配置され、前記絶縁ハウジング８２とＩＣパッケージ８３とは、前記加圧カバー８５と補強プレート８４との間に実装される。前記電気コネクタ８が回路基板（図示せず）に実装された際に、前記絶縁ハウジング８２内に装着される導電コンタクトは、回路基板に配置される導電パットに接続され、前記補強プレート８４は、前記絶縁ハウジング８３の下部に配置されることで、補強プレート８４の底壁が前記回路基板に近接している。
中国特許公開第１５０８９１２Ａ号明細書

しかしながら、前記補強プレート８４は、一般に金属部材からなることで、前記回路基板に配置される導電ラインに接続されたときに、ショートが生じる恐れがあり、更に、電気コネクタ８と回路基板とが損傷される。また、前記絶縁ハウジング８２の下部の周長が上部の周長より小さいことで、補強プレート８４をメンテナンスする又は置き換える時に、絶縁ハウジング８２を先に取り出すしかなく、こうして組立が不便になる。そして、前記補強プレート８４は、絶縁ハウジング８２を実装するのみにより位置決めされることで、使用中に、締まりがなくなる恐れがある。

そこで、本考案は、以上の点に鑑みてなされたものであり、改良した新型の電気コネクタを提供することを目的とする。

本考案は、補強プレートが有効に固持され、かつ、補強プレートと回路基板との間のショートを防止でき、操作が便利になる電気コネクタを提供することを目的とする。

前記目的を達成するために、本考案の電気コネクタは、相対する側縁を有し、中央に導電区が形成される絶縁ハウジングと、前記絶縁ハウジングの導電区に装着される複数の導電コンタクトと、前記絶縁ハウジングの周縁部を補強し、支持部を有する補強プレートと、前記補強プレートに実装される加圧カバーと、を含む。該電気コネクタは、非導電性のガスケットを含み、前記補強プレートには、前記ガスケットに係合する係合孔が形成され、前記ガスケットは前記係合孔に突出する部分を有し、前記突出する部分が前記補強プレートと回路基板との間に位置する。

従来の技術に比べると、本考案は以下の長所がある。本考案の電気コネクタは、前記補強プレートに形成される係合孔と、前記係合孔に係合されるガスケットと、前記ガスケットの貫通孔を貫通するネジとにより、前記補強プレートが回路基板に固定される。また、前記ガスケットは、金属板からなる補強プレートと回路基板との間に位置し、これにより、補強プレートが回路基板に配置される導電ラインに接続されたときでも、ショートが生じることを防止できる。ほか、前記補強プレートの支持部が絶縁ハウジングの側縁の外部のみに干渉して当接することで、補強プレートをメンテナンスする又は置き換える際に、直ちに取外してもよく、従来技術に比べ、絶縁ハウジングを取外さなけられならないことが回避され、操作が便利になっている。

以下、図１〜図７を参照すると、本考案の電気コネクタ１の好ましい第１実施形態について、添付図面を参照して説明する。該電気コネクタ１は、ＩＣパッケージ（図示せず）を回路基板７に接続するのに用いられ、導電区２０を有する絶縁ハウジング２と、前記絶縁ハウジング２内に装着される導電コンタクト（図示せず）と、前記絶縁ハウジング２の周縁部を補強する補強プレート４と、前記補強プレート４に組付けられる加圧カバー５と、作動アーム６と、前記補強プレート４に組付けられるガスケット３と、を含む。ＩＣパッケージ（図示せず）が前記絶縁ハウジング２内に装着され、前記導電コンタクトは一端が前記ＩＣパッケージの導電パッドに電気的に接続され、他端が回路基板７の導電パッド（図示せず）に電気的に接続され、そこで、前記導電コンタクトにより、前記ＩＣパッケージと回路基板７との間に電気的な接続を達成できる。

図３を参照すると、前記補強プレート４は金属材料からなり、内部が空いた枠体の構造である。該補強プレート４は、底壁（参照記号なし）の中央に開口４１が形成され、前記開口４１の周囲に支持部４２が形成され、前記支持部４２の側縁から上向きに延在して形成される四つの相対する側壁を有する。前記作動アーム６を組付ける側壁は、第１側壁４０１であり、前記第１側壁４０１に相対する側壁は第２側壁４０２であり、他の側壁は第３側壁４０３と該第３側壁４０３に相対する第４側壁４０４である。

図４を参照すると、前記補強プレート４の第１側壁４０１は、略Ｕ字形状を呈し、垂直に延在した後に、水平方向に沿って前記補強プレート４の内部に延在して形成される。前記これらの側壁は前記絶縁ハウジング２を収容する収容空間からなる。前記第２側壁４０２には係合溝４４が形成され、前記第３側壁４０３には外部向きに延在する錠止部４３が形成される。前記補強プレート４の支持部４２の隅部には、支持部４２を貫通する係合孔４５がそれぞれ形成される。

図５を参照すると、前記ガスケット３は、プラスチック材料からなり、階段の円筒状を呈する、直径が小さい第１ポスト３１と、直径が大きい第２ポスト３２と、前記第１ポスト３１及び第２ポスト３２を垂直に貫通し、直径が同じ貫通孔３４とを含む。前記第２ポスト３２には、前記補強プレート４の底壁のみに干渉して当接する当接面３３が形成される。前記第１ポスト３１と第２ポストは、一体に成型され、同軸の円筒状体であり、かつ、第１ポスト３１の軸方向の厚さが前記補強プレート４の支持部４２の厚さより厚い。取付た際に、ガスケット３が前記補強プレート４の係合孔４５にそれぞれ係合される。

図３を参照すると、前記加圧カバー５は、内部が空いた構造であり、中央に形成される開口５１と、相対する第１側辺５０と、第２側辺５２と、を含む。前記第１側辺５０の中央には延出部５００が形成され、前記第２側辺５２には、弧状を呈し、前記補強プレート４の係合溝４４にそれぞれ係合できる一対の係止部５０４が延在して形成され、前記一対の係止部５０４の間に位置決め部５０６が形成される。前記第１側辺５０と第２側辺５２とを連接する他の両側辺（参照記号なし）の中央には、前記絶縁ハウジング２向きに膨らみ、ＩＣパッケージを押圧する圧接部５４がそれぞれ形成される。

前記作動アーム６は、細長い金属棒から曲げて形成され、固定部６０と、電気コネクタ１を開放位置と閉鎖位置との間に駆動できる作動部６２と、前記固定部６０の中間に突設して形成され、前記加圧カバー５の延出部５００に係合される加圧部６４とを含んでいる。電気コネクタ１が前記作動アーム６により閉鎖位置に位置する時、前記加圧部６４が前記延出部５００に押圧することにより、ＩＣパッケージが前記絶縁ハウジング２内に押圧され、この時、前記作動部６２が前記補強プレート４の錠止部４３に位置決めされる。

図８を参照すると、前記絶縁ハウジング２は、矩形形状を呈する絶縁板からなり、相対する一対の第１側縁２４と、前記第１側縁２４を連接する一対の第２側縁２６と、前記第１側縁２４と第２側縁２６を包囲して形成され、ＩＣパッケージを収容する導電区２０とを含む。前記これらの側縁には、外方向きに延在して形成される一対の凸部２１がそれぞれ形成され、即ち、絶縁ハウジング２の側縁には全部で八つの凸部２１がある。当然、実際の使用での要求によって、前記凸部２１の数量を決め得る。前記導電区２０には、前記導電コンタクトを装着する複数の端子溝（図示せず）が形成され、前記導電コンタクトは、導電区２０の表面に突出し、前記ＩＣパッケージを電気的に接続できる。

取付けた時、絶縁ハウジングが前記補強プレート４の開口４１内に装着され、前記これらの凸部２１が補強プレート４の支持部４２のみに干渉して当接し、前記絶縁ハウジング２の厚さが前記支持部４２の厚さより厚いことで、絶縁ハウジング２の上下表面が支持部４２の上下表面がそれぞれ突出する。前記絶縁ハウジング２と補強プレート４の間には、凸部２１により隙間が形成され、前記隙間によりＩＣパッケージの生じる熱量が発散される。

電気コネクタ１を取り付けた際に、まず、絶縁ハウジング２に装着される導電コンタクトが回路基板７に半田付けされ、次に、前記ガスケット３は補強プレート４の係合孔４５内に係合され、ガスケット３の当接面３３が補強プレート４の底壁に貼り付けられる。次に、ガスケット３が実装される補強プレート４は、絶縁ハウジング２の周縁部に取付けられて、この時、ガスケット３の第２ポスト３２は、補強プレート４と回路基板７との間に位置すると共に、該第２ポスト３２の軸方向の厚さにより補強プレート４が位置決めされ、更に、補強プレート４の支持部４２は、絶縁ハウジング２の側縁の外部のみに干渉して当接し、即ち、絶縁ハウジング２の上下表面が支持部４２の上下表面にそれぞれ突出される。

次に、前記ガスケット３が前記補強プレート４に形成される係合孔４５に係合され、かつ、ネジ（図示せず）により、前記ガスケット３の貫通孔３４と、回路基板７に前記貫通孔３４に対応し形成される孔洞と、を順に貫通して連接される。さらに、前記補強プレート４は、回路基板７に固定され、かつ、前記絶縁ハウジング２は、導電コンタクトが回路基板７に半田付けされることにより回路基板７に固持される。それから、前記加圧カバー５と作動アーム６とは、補強プレート４に実装され、係合方式と作動方式とが従来技術と同じであるため、ここで詳しい説明をしない。

こうして、本考案に係る電気コネクタ１は、前記補強プレート４に形成される係合孔４５と、該係合孔４５に係合されるガスケット３と、前記ガスケット３の貫通孔３４及び回路基板７の孔洞を順に貫通するネジとにより、前記補強プレート４と絶縁ハウジング２が回路基板７に位置決めされ、締まりがなくなることが回避される。

また、前記ガスケット３は、金属板からなる補強プレート４と回路基板７との間に位置し、これにより、補強プレート４が回路基板７に配置される導電ラインに接続されたときに、ショートが生じることを防止できる。ほか、前記補強プレート４の支持部４２が絶縁ハウジング２の側縁の外部のみに干渉して当接することで、補強プレート４をメンテナンスする又は置き換える際に、直ちに取外してもよく、従来技術に比べ、絶縁ハウジング２を取外さなけられならないことが回避され、操作が便利になっている。

以上、本考案の第１実施形態について詳細に説明したが、上記実施形態に限定されるものではなく、変更が考えられることは勿論である。図１１乃至図１３に示すのは、本考案の電気コネクタ１の好ましい第２実施形態である。第２実施形態では、電気コネクタ１は、絶縁ハウジング２を除いて、他の部材が第１実施形態と同じであるため、ここで詳しい説明をしない。前記第１実施形態では、絶縁ハウジング２の側縁には、一対の凸部２１がそれぞれ形成され、取付けた時、前記凸部２１の外部は補強プレート４の支持部４２のみに干渉して当接する。これに対して、第２実施形態では、絶縁ハウジング２の側縁には前記凸部２１が配置されず、取付けた時に、絶縁ハウジング２の側縁が補強プレート４の支持部４２に直接当接している。これにより、第１実施形態による絶縁ハウジング２に比べて、絶縁ハウジング２の構造が簡単になり、加工製造と組立がし易い。

以上本考案について好ましい実施の形態を参照して詳細に説明したが、実施形態はあくまでも例示的なものであり、これらに限定されるものではない。本考案に基づきなし得る細部の修正或は変更など、いずれも本考案の請求範囲に属するものである。

本考案に係る第１実施形態の電気コネクタと回路基板との組合わせ斜視図である。 図１に示す第１実施形態の電気コネクタと回路基板との右側面図である。 本考案に係る第１実施形態の電気コネクタの分解斜視図である。 本考案に係る第１実施形態の電気コネクタの補強プレートの斜視図である。 本考案に係る第１実施形態の電気コネクタのガスケット斜視図である。 本考案に係る第１実施形態の電気コネクタの補強プレートとガスケットとが回路基板に装着される斜視図である。 図６に示す第１実施形態の電気コネクタの補強プレートとガスケットとが回路基板に装着される右側面図である。 本考案に係る第１実施形態の電気コネクタの絶縁ハウジングの斜視図である。 本考案に係る第１実施形態の電気コネクタの絶縁ハウジングと補強プレートとガスケットとの組合わせの斜視図である。 図９に示す第１実施形態の電気コネクタの絶縁ハウジングと補強プレートとガスケットとの組合わせの平面図である。 本考案に係る第２実施形態の電気コネクタの絶縁ハウジングの斜視図である。 本考案に係る第２実施形態の電気コネクタの絶縁ハウジングと補強プレートとガスケットとの組合わせの斜視図である。 図１２に示す第２実施形態の電気コネクタの絶縁ハウジングと補強プレートとガスケットとの組合わせの平面図である。 従来例に係る電気コネクタとＩＣパッケージとの組合せの斜視図である。

符号の説明

１ 電気コネクタ
２ 絶縁ハウジング
３ ガスケット
４ 補強プレート
５ 加圧カバー
６ 作動アーム
７ 回路基板
２０ 導電区
２１ 凸部
２４ 第１側縁
２６ 第２側縁
３１ 第１ポスト
３２ 第２ポスト
３３ 当接面
３４ 貫通孔
４１、５１ 開口
４２ 支持部
４３ 錠止部
４４ 係合溝
４５ 係合孔
５０ 第１側辺
５２ 第２側辺
５４ 圧接部
６０ 固定部
６２ 作動部
６４ 加圧部

Claims (9)

1. 相対する側縁を有し、中央に導電区が形成される絶縁ハウジングと、
   前記絶縁ハウジングの導電区に装着される複数の導電コンタクトと、
   前記絶縁ハウジングの周縁部を補強し、支持部を有する補強プレートと、
   前記補強プレートに実装される加圧カバーと
   を含み、回路基板に実装される電気コネクタにおいて、
   前記電気コネクタは、非導電性のガスケットを含み、前記補強プレートには、前記ガスケットに係合する係合孔が形成され、前記ガスケットは前記係合孔に突出する部分を有し、前記突出する部分が前記補強プレートと回路基板との間に位置することを特徴とする電気コネクタ。
2. 前記絶縁ハウジングの側縁には、複数の凸部がそれぞれ形成されることを特徴とする請求項１に記載の電気コネクタ。
3. 前記絶縁ハウジングの凸部は、前記補強プレートの支持部のみに干渉して当接し、かつ、前記補強プレートが絶縁ハウジングから取外し得ることを特徴とする請求項２に記載の電気コネクタ。
4. 前記補強プレートの係合孔は、前記支持部に形成されることを特徴とする請求項１に記載の電気コネクタ。
5. 前記ガスケットは、一体に成型され、かつ同軸の第１ポストと第２ポストとを有し、前記第１ポストの直径が第２ポストの直径より小さく、かつ、ガスケットは、前記第１ポストと第２ポストを貫通して形成される貫通孔を有することを特徴とする請求項４に記載の電気コネクタ。
6. 前記ガスケットは、前記補強プレートに貼り付けられる当接面を有することを特徴とする請求項５に記載の電気コネクタ。
7. 前記ガスケットの第１ポストの直径は、前記補強プレートの係合孔の直径と実質的に等しいことを特徴とする請求項６に記載の電気コネクタ。
8. 前記ガスケットの第１ポストは、軸方向の厚さが前記補強プレートの支持部の厚さより厚いことを特徴とする請求項７に記載の電気コネクタ。
9. 前記補強プレートの隅部には、前記ガスケットに係合する係合孔がそれぞれ形成されることを特徴とする請求項８に記載の電気コネクタ。

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