JP3757535B2

JP3757535B2 - Parts mounting method

Info

Publication number: JP3757535B2
Application number: JP10880397A
Authority: JP
Inventors: 始山本; 弘行竹下
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1997-04-25
Filing date: 1997-04-25
Publication date: 2006-03-22
Anticipated expiration: 2017-04-25
Also published as: JPH10303600A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣなどのデバイスやそれらを搭載した複合部品などのチップ部品を、着脱自在なソケットなどの保持体に装着する部品装着方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の部品装着方法について、チップ部品と実装用ソケットを使用する例について図面を用いて説明する。
【０００３】
図７は被装着体であるチップ部品の斜視図、図８（ａ），（ｂ）は従来のチップ部品の装着状態を示す要部平面図と同正面断面図、図９（ａ）〜（ｃ）は同装着動作工程を示す要部正面断面図、図１０は同チップ部品の装着不具合を示す要部正面断面図、図１１（ａ），（ｂ）は同装着不具合状態を比較する要部平面図である。
【０００４】
図７において、２１ａは各種電子デバイスなどのチップ部品２１の本体部であり、アルミナなどのセラミック材料でなっている。２２はチップ部品２１の電極であり、導電性の金属材などでなる片側端面に３個ずつで両側端面に計６個設けており、上記本体部２１ａなどでなるチップ部品２１の外形寸法（Ｗ×Ｌ×Ｔ）は約７×９×２mmで、総重量が約５００mgと小型軽量サイズである。
【０００５】
図８は、本体部２１ａなどでなるチップ部品２１が、電子回路を構成する基板２８の上面に設置された本体部２５ａなどでなるソケット２５に装着された状態を示しており、図８（ａ）はその要部平面を、図８（ｂ）は同じくソケット部の要部正面断面を示している。
【０００６】
２５ａはソケット２５を構成する本体部であり、絶縁体の樹脂材などでなっており、圧縮バネ２７を介して装着用ボタン２６を上下移動自在に保持している。また、２４はソケット２５の本体部２５ａに設置されたバネであり、電極２３を各々内側に付勢している。
【０００７】
そして、２９は接続や固定用の導電性の金属材でなる端子、２９ａは本体部２５ａ内に配設された導電性材でなる接続体であり、一端をバネ２４を介して電極２３に、他端を端子２９に接続している。
【０００８】
チップ部品２１は、ソケット２５の中央部上面に本体部２１ａの両端に設けた電極２２と、ソケット２５の内部に設けた接続用の電極２３が係合する形で両側から、バネ２４により付勢される電極２３により横方向に加圧保持されている。
【０００９】
図９はチップ部品２１をソケット２５に装着する動作工程を示したものであり、図９（ａ）は、小型軽量サイズのチップ部品２１をピンセットなどの搬送治具を使用して（図示せず）ソケット２５の電極２３の上面に搭載した状態を示しており、このとき電極用のバネ２４は自然長の状態であるから、左右の電極２３の間隔はチップ部品２１の幅より短く、電極２３の上面に支えられて載置される。
【００１０】
図９（ｂ）は、装着用ボタン２６を上方から押圧したときに圧縮バネ２７を収縮させ、同時に電極用のバネ２４をも連動して収縮させる構成（図示せず）となっており、それにより左右の電極２３を押し広げ拡張して、チップ部品２１を所定のソケット２５の本体部２５ａの上面に載置した状態を示している。
【００１１】
図９（ｃ）は、装着用ボタン２６に印加していた押圧力を解放し、そうすることで圧縮バネ２７および電極用のバネ２４の収縮力を解放し、電極２３によりチップ部品２１を加圧保持している状態を示している。以上のように、図９（ａ）〜（ｃ）の手順でチップ部品２１の個片をソケット２５に装着するのである。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら前記の方法では、チップ部品２１が小型軽量サイズであるため、例えば図１０，図１１に示すような装着不具合を発生させる。
【００１３】
図１０は装着不具合の一例を示しており、チップ部品２１が小型軽量であるため両側からの電極用のバネ２４の加圧により浮き上がって正常に保持できていない状態となっている。
【００１４】
図１１も同じく他の装着不具合との比較例であり、図１１（ａ）は正常な装着状態を、そして図１１（ｂ）は装着不具合状態を示している。すなわち、図１１（ｂ）ではチップ部品２１の位置ずれにより電極２２と電極２３の係合が良好に行われず、図１１（ａ）に示す正規の空間２５ｃとはならずに、片寄った空間２５ｂが発生している。
【００１５】
従って、これらの装着不具合を無くし、短時間で容易に、かつ確実に多くのチップ部品２１を同時に装着することが困難であるという課題を有していた。
【００１６】
本発明は前記課題を解決しようとするものであり、チップ部品を簡単で確実に、そして効率よくソケットなどの保持体に装着する部品装着方法を提供することを目的とするものである。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために本発明の部品装着方法は、少なくとも２つ以上の電極を有したチップ部品を、チップ部品の電極と係合する電極を有したソケットなどの保持体にチップ部品を装着する方法であり、前記保持体を挿通する貫通孔を有したフレーム形状の補助部材に前記チップ部品を粘着テープなどで固定し、保持体と少なくとも１つ以上の端面を係合させ、嵌め込んでチップ部品を保持体に装着する方法としたものである。
【００１８】
これにより、保持体の所定の上面に装着する際、補助部材の重量が重畳され、またフレーム端面での位置合せにより、簡単で確実に、かつ効率よく装着することができ、装着性を向上させることが可能となる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、保持体を挿通させる貫通孔を有する板状の補助部材に、粘着テープにより少なくとも２つ以上の電極を有するチップ部品を当該チップ部品の重心を当該補助部材の重心と一致させて支持固定し、上記チップ部品に上記補助部材の重量を重畳させ、上記チップ部品と上記補助部材の総重量により、上記チップ部品の電極と上記保持体の電極とが係合する上記保持体の所定の上面に、上記チップ部品を装着する方法としたものであり、チップ部品の取扱いが容易で確実に保持体に載置し装着できるという作用を有する。
【００２０】
請求項２に記載の発明は、請求項１記載の発明において、保持体を挿通する貫通孔を有するフレーム形状の補助部材は、チップ部品を保持する粘着テープの長手方向に対して垂直な少なくとも１個所以上の端面を保持体に係合させて装着する方法としたものであり、チップ部品を精度良く確実に所定位置に装着できるという作用を有する。
【００２１】
請求項３に記載の発明は、請求項１または２記載の発明において、少なくとも２つ以上のチップ部品を、それに対応する貫通孔を有する補助部材に支持固定し、当該補助部材により保持体に装着する方法としたものであり、複数のチップ部品を同時に装着できるという作用を有する。
【００２２】
請求項４に記載の発明は、請求項２記載の発明において、チップ部品と係合する第１の平面と、補助部材と係合する第２の平面を有した加圧部材を使用し、第２の平面により補助部材を加圧保持しながら第１の平面によりチップ部品を保持体に装着する方法としたものであり、チップ部品を確実に所定の位置に装着できるという作用を有する。
【００２３】
請求項５に記載の発明は、請求項４記載の発明において、チップ部品と係合する第１の平面を有し、当該第１の平面によりチップ部品を加圧する第１の部材と、補助部材と係合する第２の平面を有し、当該第２の平面により補助部材を加圧する第２の部材を備え、第１の部材より第２の部材がより高い弾性を有してなる加圧部材によりチップ部品を保持体に装着する方法としたものであり、チップ部品の装着操作と装着が確実になるという作用を有する。
【００２４】
以下、本発明の実施の形態における部品装着方法について、チップ部品を保持体であるソケットに装着することを例に図面を用いて説明する。
【００２５】
（実施の形態１）
図１（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施の形態における部品装着方法の構成を示した要部平面図と同正面断面図、図２（ａ），（ｂ）は同装着動作を説明する要部正面断面図、図３（ａ），（ｂ）は同複数のチップ部品をフレームに固定した状態を示す平面図と同側面断面図である。
【００２６】
図１，図２において１はチップ部品であり、前記において図７により説明した構造と同じで、内部にＩＣなどのデバイスやそれらを内蔵あるいは搭載しており、そのチップ部品１は両側端に導電性の金属材などでなる電極２を計６個設けたアルミナなどのセラミック材料でなる本体部９などで構成されており、また、このチップ部品１の外形寸法（Ｗ×Ｌ×Ｔ）は約７×９×２mm、そして総重量が約５００mgと小型軽量サイズである。３はチップ部品１の電極２と係合する導電性の金属材などでなる電極であり、コイル状あるいは板状などの電極用のバネ４を介して絶縁体の樹脂材などでなる保持体であるソケット５を構成する本体部５ａに、各々内側に付勢されて接続固定している。
【００２７】
６は金属材や樹脂材などでなる装着用ボタンであり、圧縮バネ７を介してソケット５の本体部５ａの底部に上方向に付勢して移動自在に装着している。電極３は装着用ボタン６に連動して水平横方向に移動自在な構成に設定されている（駆動機構を含め図示せず）。
【００２８】
１１は厚さ５０μｍ程度の絶縁材でなり片面に粘着材を塗布した粘着テープであり、中央部の粘着面でチップ部品１の下面を粘着固定し、その両端部はソケット５を挿通させる四角形状の貫通孔８を有するステンレスなどの金属材や樹脂材などでなる板状のフレーム１２の両辺と粘着固定しており、チップ部品１の重心とフレーム１２の重心をほぼ一致させている。
【００２９】
なお、粘着テープ１１の長手方向の長さは、図１に示すようにほぼソケット５の一辺の外形長さと等しくしており、また、フレーム１２との合計重量は約２ｇとなっている。
【００３０】
次に、装着動作について説明すると、図２（ａ）はフレーム１２に粘着テープ１１を介して粘着固定したチップ部品１を装着するため、ソケット５の本体部５ａの上面に載置した状態を示しており、同図２（ｂ）は粘着テープ１１の粘着面によりフレーム１２に粘着固定したチップ部品１を、装着用ボタン６を圧縮バネ７を圧縮する矢印方向に押圧して、ソケット５の本体部５ａの所定の位置に装着完了した状態を示している。
【００３１】
ここで、装着用ボタン６を押圧して動作させ、対向する電極３間の距離を拡張して、チップ部品１が所定の位置に装着される動作順序および操作は、前記図９の従来例により説明したものとほぼ同じであるので省略する。
【００３２】
図２（ａ）に示すように、装着用ボタン６を押圧し動作させる以前の状態では、チップ部品１の両端が電極３の上面に支えられ載置されている。このとき矢印方向すなわち装着方向にはチップ部品１の力Ｐ₀である重量０．５ｇの他に、重量２ｇのフレーム１２の力Ｐ₁とＰ₂の和（チップ部品１の中心線に対して対称であるためＰ₁≒Ｐ₂である）が作用している。
【００３３】
装着用ボタン６を押圧して動作させると電極３が互いに外方向に移動して対向する距離が拡張し、チップ部品１を装着しようとする力（Ｐ₀＋Ｐ₁＋Ｐ₂の総重量）により図２（ｂ）に示すように、チップ部品１を粘着固定したフレーム１２が矢印方向に移動して所定の位置に装着される。
【００３４】
そして、必要があれば粘着テープ１１の粘着面からフレーム１２を剥離させて、チップ部品１と分離し、かつソケット５よりフレーム１２を離脱させるのである。
【００３５】
以上のようにフレーム１２にチップ部品１を粘着テープ１１により粘着固定し保持することにより、軽量なチップ部品１にフレーム１２の重量を重畳させてソケット５の本体部５ａ上面の所定の位置に載置し、装着用ボタン６を押圧し動作させることによる電極３の移動動作により確実に挟持し、チップ部品１を浮き上がらせることなく装着するのである。
【００３６】
また、図１に示すように粘着テープ１１の長手方向であるソケット５の外形の一辺の長さと、それと対応するフレーム１２に設けた貫通孔８の一辺の長さとのクリアランスが、各々金型などを使用した高精度生産品であるために小さく、フレーム１２の貫通孔８の一つの端面（図１における上部）、すなわち粘着テープ１１の長手方向に対して垂直となる端面を、ソケット５の端面に合致させてチップ部品１とフレーム１２の位置決めを行っており、したがって、電極２と電極３の係合を容易に精度良くかつ確実にでき、結線あるいは接続ミスを無くすことができる。
【００３７】
なお、本実施の形態１では、フレーム１２の形状を四角形としたが円形であっても三角形や五角形のような多角形であっても、ソケット５と貫通孔８とのクリアランスが小さく、ほぼチップ部品１の中心部にその重量（重心）が作用するものであればよい。
【００３８】
さらにチップ部品１とソケット５の本体部５ａの位置決めを図１の上部としたが逆の下部としても良いし、上部と下部の両端面で行ってもよい。
【００３９】
なおまた、チップ部品１をフレーム１２のほぼ中央の重心位置に固定する手段として、粘着テープ１１を使用したが弾性体の部材でチップ部品１を長手方向に挟持し保持する構造としてもよい。
【００４０】
そしてさらに、図３に示すのは電極２を両端面に設けた複数のチップ部品１を、複数の貫通孔１４ａを設けたフレーム１４および粘着テープ１３によって、前記と同じくフレーム１４のほぼ中央の重心位置に固定保持し、複数のチップ部品１の重心とフレーム１４の重心をほぼ一致させたものであるが、複数のソケットに対して同間隔でチップ部品１を粘着固定した構造であれば、前記で図２を用いて説明したと同じように、各貫通孔１４ａに保持した各チップ部品１の重心と、その各チップ部品１に対応する各フレーム部の重心とをほぼ一致させる事により、一度に複数のチップ部品１(図３の場合は３個)を装着することが可能となる。
【００４１】
（実施の形態２）
図４（ａ）〜（ｄ）は本発明の第２の実施の形態における部品装着方法の動作工程を示す要部正面断面図、図５は同装着プレートの要部断面図、図６は同他の装着プレートの斜視図である。
【００４２】
チップ部品１、電極３、バネ４（図示せず）、ソケット５、本体部５ａ、装着用ボタン６、圧縮バネ７、貫通孔８、本体部９、粘着テープ１１、フレーム１２は実施の形態１の場合と同じであるので詳細な説明は省略する。
【００４３】
１５は装着用ボタン６を押圧して動作させる金属材や樹脂材でなる装着プレートであり、中央部にチップ部品１の上面と当接する突出部１５ａを設けている。１７はフレーム１２を押圧する金属材や樹脂材などでなる加圧プレートであり、バネ１６を介して装着プレート１５の両端に装着されている。
【００４４】
以上のように構成された加圧手段を用いてチップ部品１を装着する動作について説明すると、まず図４（ａ）に示すように、チップ部品１をソケット５の本体部５ａに載置し、装着プレート１５を装着用ボタン６に軽く当接している程度（圧縮バネ７がほとんど圧縮変形しない状態）でチップ部品１方向へ押圧した状態にする。
【００４５】
この時、チップ部品１を装着固定しているフレーム１２は、バネ１６により加圧プレート１７を介して矢印方向すなわち装着方向に左右のバランスがとれて押圧されている。
【００４６】
次に、図４（ｂ）に示すように装着プレート１５で装着用ボタン６を押圧し動作させ、さらに装着プレート１５の突出部１５ａでチップ部品１をソケット５の本体部５ａの所定の位置まで降下させて軽く押圧している状態にする。
【００４７】
この時、電極３は装着用ボタン６を押圧し動作させたことにより、前記で説明したものと同じく電極３間の間隔を拡張して、チップ部品１をソケット５の本体部５ａの所定の位置に載置させている。
【００４８】
また、チップ部品１のソケット５の本体部５ａの所定位置への押圧は、チップ部品１を保持しているフレーム１２を同時に、加圧プレート１７で押圧することでも併せて行っている。
【００４９】
次に、図４（ｃ）に示すように装着プレート１５を矢印方向へ上昇させることにより、圧縮バネ７の付勢力により装着用ボタン６を上昇させて、押圧し動作させていたことによる加圧力を解放し、同時にバネ４で付勢される電極３でチップ部品１を左右から押圧し挟持させる。
【００５０】
なお、図４（ｃ）のようにわずかに装着プレート１５を上昇させたときには、まだ加圧プレート１７によるフレーム１２の装着方向への押圧が継続している。
【００５１】
そして図４（ｄ）に示すように、さらに装着プレート１５を上昇させ、加圧プレート１７がフレーム１２への加圧、すなわち当接が解放されて、完全にチップ部品１がソケット５の本体部５ａに装着完了させるのである。そして、必要に応じて実施の形態１と同じくフレーム１２をチップ部品１から分離してソケット５から離脱させる。
【００５２】
なお、図５（ａ）に示す加圧プレート１７およびバネ１６は、図５（ｂ）、図６に示すように装着プレート１５の両端に固着した、スポンジ、軟質ゴムなどの弾性体１８としてもよく、あるいは薄板バネとしてもよい。
【００５３】
以上のように構成された加圧手段を用いて装着する方法は、チップ部品１やフレーム１２の自重のみではなく、フレーム１２を介してチップ部品１を装着動作させる場合、常に装着方向に加圧しておくことができる。したがって、ソケット５が縦置きの場合や横置きの場合でも、ソケット５の配置姿勢に関係なく装着が可能となる。さらに、多少の振動や衝撃のある環境であっても安定した装着ができる。
【００５４】
また、加圧用の部材として弾性体１８を使用した場合、単純な構造で装着用ボタン６とフレーム１２の加圧手段が構成でき、装着もワンタッチで簡便ながら作業信頼性の高い装着が可能となる。
【００５５】
【発明の効果】
以上のように本発明による部品装着方法は、少なくとも２つ以上の電極を有した面実装形などのチップ部品を、チップ部品の電極と係合する電極を有したソケットなどの保持体にチップ部品を装着する方法であって、保持体を挿通する貫通孔を有したフレーム形状の補助部材に前記チップ部品に固定し、保持体と少なくとも１個所以上の端面を係合させて嵌め込み、チップ部品を保持体に装着することにより、チップ部品を所定の位置に効率よく、簡単にかつ確実に装着することができるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）本発明の第１の実施の形態における部品装着方法の構成を示した要部平面図
（ｂ）同正面断面図
【図２】同装着動作を説明する要部正面断面図
【図３】（ａ）同複数のチップ部品をフレームに固定した状態を示す平面図
（ｂ）同側面断面図
【図４】本発明の第２の実施の形態における部品装着方法の動作工程を示す要部正面断面図
【図５】同装着プレートの要部断面図
【図６】同他の装着プレートの斜視図
【図７】被装着体であるチップ部品の斜視図
【図８】（ａ）従来のチップ部品の装着状態を示す要部平面図
（ｂ）同正面断面図
【図９】同装着動作工程を示す要部正面断面図
【図１０】同チップ部品の装着不具合を示す要部正面断面図
【図１１】同装着不具合状態を比較する要部平面図
【符号の説明】
１チップ部品
２電極
３電極
４バネ
５ソケット
５ａ本体部
６装着用ボタン
７圧縮バネ
８貫通孔
９本体部
１１粘着テープ
１２フレーム
１３粘着テープ
１４フレーム
１４ａ貫通孔
１５装着プレート
１５ａ突出部
１６バネ
１７加圧プレート
１８弾性体[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a component mounting method for mounting a device such as an IC or a chip component such as a composite component on which a device is mounted on a holder such as a detachable socket.
[0002]
[Prior art]
With respect to a conventional component mounting method, an example in which a chip component and a mounting socket are used will be described with reference to the drawings.
[0003]
FIG. 7 is a perspective view of a chip component which is a mounted body, FIGS. 8A and 8B are main part plan views showing the mounting state of a conventional chip component, and the same front cross-sectional view, FIGS. c) is a front sectional view of the main part showing the mounting operation process, FIG. 10 is a front sectional view of the main part showing mounting failure of the chip component, and FIGS. FIG.
[0004]
In FIG. 7, reference numeral 21a denotes a main body of a chip component 21 such as various electronic devices, which is made of a ceramic material such as alumina. Reference numeral 22 denotes an electrode of the chip component 21, and three electrodes are provided on one side end surface made of a conductive metal material, and a total of six are provided on both side end surfaces. × L × T) is about 7 × 9 × 2 mm, and the total weight is about 500 mg, which is a small and lightweight size.
[0005]
FIG. 8 shows a state in which the chip component 21 including the main body portion 21a is mounted on the socket 25 including the main body portion 25a installed on the upper surface of the substrate 28 constituting the electronic circuit. ) Shows a plan view of the main part, and FIG. 8B shows a front sectional view of the main part of the socket part.
[0006]
Reference numeral 25 a denotes a main body constituting the socket 25, which is made of an insulating resin material or the like, and holds the mounting button 26 via a compression spring 27 so as to be movable up and down. Reference numeral 24 denotes a spring installed on the main body portion 25a of the socket 25, which urges the electrodes 23 inward.
[0007]
29 is a terminal made of a conductive metal material for connection and fixing, 29a is a connection body made of a conductive material disposed in the main body 25a, and one end is connected to the electrode 23 via a spring 24, The other end is connected to the terminal 29.
[0008]
The chip component 21 is urged by springs 24 from both sides so that the electrodes 22 provided at both ends of the main body 21 a on the upper surface of the central portion of the socket 25 engage with the connection electrodes 23 provided inside the socket 25. The electrode 23 is pressed and held in the lateral direction.
[0009]
FIG. 9 shows an operation process for mounting the chip component 21 to the socket 25. FIG. 9A shows a small and lightweight chip component 21 using a conveying jig such as tweezers (not shown). ) The state of mounting on the upper surface of the electrode 23 of the socket 25 is shown. At this time, since the electrode spring 24 is in a natural length state, the distance between the left and right electrodes 23 is shorter than the width of the chip component 21. It is supported and supported by the upper surface.
[0010]
FIG. 9B shows a configuration (not shown) in which the compression spring 27 is contracted when the mounting button 26 is pressed from above, and at the same time, the electrode spring 24 is contracted together. 2 shows a state in which the left and right electrodes 23 are expanded and expanded to place the chip component 21 on the upper surface of the main body 25a of a predetermined socket 25.
[0011]
FIG. 9C shows that the pressing force applied to the mounting button 26 is released, so that the contraction force of the compression spring 27 and the electrode spring 24 is released, and the chip component 21 is applied by the electrode 23. The state where pressure is maintained is shown. As described above, the individual pieces of the chip component 21 are attached to the socket 25 in the procedure of FIGS.
[0012]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above method, since the chip component 21 is small and light in size, for example, a mounting defect as shown in FIGS. 10 and 11 occurs.
[0013]
FIG. 10 shows an example of a mounting failure. Since the chip component 21 is small and light, it is lifted by the pressure of the electrode spring 24 from both sides and cannot be normally held.
[0014]
FIG. 11 is also a comparative example with other mounting failures, FIG. 11 (a) shows a normal mounting state, and FIG. 11 (b) shows a mounting failure state. That is, in FIG. 11B, the engagement between the electrode 22 and the electrode 23 is not satisfactorily performed due to the displacement of the chip component 21, and the offset space 25b does not become the regular space 25c shown in FIG. Has occurred.
[0015]
Therefore, there has been a problem that it is difficult to eliminate many of these chip parts 21 at the same time, easily and surely, in a short time without these mounting problems.
[0016]
An object of the present invention is to provide a component mounting method for mounting a chip component on a holder such as a socket in a simple, reliable and efficient manner.
[0017]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-described problems, the component mounting method of the present invention mounts a chip component having at least two electrodes on a holder such as a socket having an electrode that engages with the electrode of the chip component. The chip component is fixed to a frame-shaped auxiliary member having a through-hole through which the holding body is inserted with an adhesive tape or the like, and the holding body and at least one end face are engaged and fitted. This is a method of mounting the chip component on the holding body.
[0018]
As a result, the weight of the auxiliary member is superimposed when being mounted on a predetermined upper surface of the holding body , and it can be mounted easily, reliably and efficiently by positioning on the end surface of the frame , thereby improving the mounting performance. It becomes possible.
[0019]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
According to a first aspect of the present invention, a chip-like auxiliary member having a through-hole through which a holding body is inserted is attached to a chip part having at least two electrodes by an adhesive tape , and the center of gravity of the chip part is given to the auxiliary part. It is supported and fixed so as to coincide with the center of gravity of the member, the weight of the auxiliary member is superimposed on the chip component, and the electrode of the chip component and the electrode of the holding body are engaged by the total weight of the chip component and the auxiliary member. This is a method of mounting the chip component on a predetermined upper surface of the holding body to be joined, and has an effect that the chip component is easy to handle and can be securely mounted and mounted on the holding body.
[0020]
According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the invention, the frame-shaped auxiliary member having a through-hole through which the holder is inserted is at least one perpendicular to the longitudinal direction of the adhesive tape holding the chip component. This is a method in which the end surfaces of the portions or more are engaged with the holding body and mounted, and has an effect that the chip component can be mounted accurately and reliably at a predetermined position.
[0021]
The invention according to claim 3 is the invention according to claim 1 or 2, wherein at least two or more chip parts are supported and fixed to an auxiliary member having a corresponding through hole, and attached to the holding body by the auxiliary member. This method has the effect that a plurality of chip parts can be mounted simultaneously.
[0022]
According to a fourth aspect of the present invention, in the second aspect of the invention, a pressure member having a first plane that engages with the chip component and a second plane that engages with the auxiliary member is used. In this method, the auxiliary component is pressed and held by the two planes, and the chip component is mounted on the holding body by the first plane, and the chip component can be securely mounted at a predetermined position.
[0023]
According to a fifth aspect of the present invention, in the fourth aspect of the invention, the first member has a first plane that engages with the chip component, and pressurizes the chip component with the first plane, and an auxiliary member. and a second plane which engages, said the second plane comprising a second member for pressurizing the auxiliary member, pressurization than the first member and the second member becomes a higher elasticity This is a method in which the chip component is mounted on the holding body by the member , and has an effect that the mounting operation and mounting of the chip component is ensured.
[0024]
Hereinafter, a component mounting method according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings, taking as an example mounting a chip component in a socket that is a holding body.
[0025]
(Embodiment 1)
1 (a) and 1 (b) are a plan view of the main part and a front sectional view showing the configuration of the component mounting method according to the first embodiment of the present invention, and FIGS. 2 (a) and 2 (b) are the same mountings. FIGS. 3A and 3B are a cross-sectional side view and a plan view showing a state in which the plurality of chip parts are fixed to a frame.
[0026]
1 and 2, reference numeral 1 denotes a chip component, which is the same as the structure described above with reference to FIG. 7, and includes a device such as an IC or a built-in or built-in device. The main body 9 is made of a ceramic material such as alumina, which is provided with a total of six electrodes 2 made of a metallic material, and the external dimensions (W × L × T) of the chip component 1 are about It is 7 × 9 × 2 mm, and the total weight is about 500 mg, which is a small and lightweight size. Reference numeral 3 denotes an electrode made of a conductive metal material or the like that engages with the electrode 2 of the chip component 1, and a holding body made of an insulating resin material or the like via an electrode spring 4 such as a coil shape or a plate shape. Each main body 5a constituting a socket 5 is urged inward to be connected and fixed.
[0027]
Reference numeral 6 denotes a mounting button made of a metal material, a resin material, or the like, which is movably mounted on the bottom of the main body portion 5a of the socket 5 via a compression spring 7 so as to be movable. The electrode 3 is set to be movable in the horizontal and horizontal directions in conjunction with the mounting button 6 (not shown including the drive mechanism).
[0028]
Reference numeral 11 is an adhesive tape made of an insulating material having a thickness of about 50 μm and coated with an adhesive material on one side. The plate-like frame 12 made of a metal material such as stainless steel or a resin material having the through-holes 8 is adhesively fixed, and the center of gravity of the chip component 1 and the center of gravity of the frame 12 are substantially matched.
[0029]
As shown in FIG. 1, the length of the adhesive tape 11 in the longitudinal direction is substantially equal to the outer length of one side of the socket 5, and the total weight with the frame 12 is about 2 g.
[0030]
Next, the mounting operation will be described. FIG. 2A shows a state in which the chip component 1 which is adhesively fixed to the frame 12 via the adhesive tape 11 is mounted on the upper surface of the main body 5a of the socket 5. FIG. 2B shows the main part of the socket 5 by pressing the mounting button 6 in the direction of the arrow compressing the compression spring 7 with the chip component 1 adhered and fixed to the frame 12 by the adhesive surface of the adhesive tape 11. The state where the mounting is completed at a predetermined position of the part 5a is shown.
[0031]
Here, the operation sequence and operation in which the chip part 1 is mounted at a predetermined position by pressing the mounting button 6 to operate and extending the distance between the opposing electrodes 3 are performed according to the conventional example of FIG. Since it is almost the same as described, it is omitted.
[0032]
As shown in FIG. 2A, both ends of the chip component 1 are supported and placed on the upper surface of the electrode 3 before the mounting button 6 is pressed and operated. At this time, in the direction of the arrow, that is, in the mounting direction, in addition to the weight 0.5 g which is the force P ₀ of the chip component 1, the sum of the forces P ₁ and P ₂ of the frame 12 having a weight of 2 g P ₁ ≈P ₂ because it is symmetric).
[0033]
When the mounting button 6 is pressed and operated, the electrodes 3 move outward and the opposing distance is expanded, and the force due to mounting the chip component 1 (total weight of P ₀ + P ₁ + P ₂ ) is increased. As shown in FIG. 2 (b), the frame 12 to which the chip component 1 is adhesively fixed moves in the direction of the arrow and is mounted at a predetermined position.
[0034]
If necessary, the frame 12 is peeled off from the adhesive surface of the adhesive tape 11, separated from the chip component 1, and the frame 12 is detached from the socket 5.
[0035]
As described above, the chip component 1 is adhesively fixed to the frame 12 with the adhesive tape 11 and held, so that the weight of the frame 12 is superimposed on the lightweight chip component 1 and placed at a predetermined position on the upper surface of the main body 5a of the socket 5. Then, the electrode 3 is securely held by the moving operation of the electrode 3 by pressing and pressing the mounting button 6, and the chip component 1 is mounted without being lifted.
[0036]
Moreover, as shown in FIG. 1, the clearance between the length of one side of the outer shape of the socket 5 in the longitudinal direction of the adhesive tape 11 and the length of one side of the through-hole 8 provided in the corresponding frame 12 is determined by a mold or the like. The end face of the socket 5 is a small end face (upper part in FIG. 1) of the through-hole 8 of the frame 12 , that is, the end face perpendicular to the longitudinal direction of the adhesive tape 11. Accordingly, the chip component 1 and the frame 12 are positioned so as to match each other. Therefore, the engagement between the electrode 2 and the electrode 3 can be easily and accurately performed, and connection or connection errors can be eliminated.
[0037]
In the first embodiment, the shape of the frame 12 is a quadrangle, but the clearance between the socket 5 and the through-hole 8 is small and almost a chip, regardless of whether it is a circle or a polygon such as a triangle or a pentagon. What is necessary is just that the weight (center of gravity) acts on the center part of the component 1.
[0038]
Further, the positioning of the chip part 1 and the main body 5a of the socket 5 is the upper part of FIG. 1, but it may be the opposite lower part, or may be performed on both upper and lower end faces.
[0039]
In addition, the adhesive tape 11 is used as means for fixing the chip component 1 to the position of the center of gravity of the frame 12. However, the chip component 1 may be held and held in the longitudinal direction by an elastic member.
[0040]
Further, FIG. 3 shows that a plurality of chip components 1 provided with electrodes 2 on both end faces are arranged at the center of gravity at the center of the frame 14 by the frame 14 and the adhesive tape 13 provided with a plurality of through holes 14a. fixed held in position, but the center of gravity of a plurality of chip components 1 of the center of gravity and the frame 14 is obtained substantially coincide, if the chip components 1 in the structure of adhesive at the same distance from the plurality of sockets, the 2, the center of gravity of each chip component 1 held in each through-hole 14 a and the center of gravity of each frame part corresponding to each chip component 1 are made to coincide with each other once. It is possible to mount a plurality of chip components 1 (three in the case of FIG. 3).
[0041]
(Embodiment 2)
4 (a) to 4 (d) are front cross-sectional views of the main part showing the operation steps of the component mounting method according to the second embodiment of the present invention, FIG. 5 is a cross-sectional view of the main part of the mounting plate, and FIG. It is a perspective view of another mounting plate.
[0042]
Chip part 1, electrode 3, spring 4 (not shown), socket 5, main body 5a, mounting button 6, compression spring 7, through hole 8, main body 9, adhesive tape 11, and frame 12 are the first embodiment. Since this is the same as the case of, detailed description is omitted.
[0043]
Reference numeral 15 denotes a mounting plate made of a metal material or a resin material that is operated by pressing the mounting button 6, and a protruding portion 15 a that contacts the upper surface of the chip component 1 is provided at the center. Reference numeral 17 denotes a pressure plate made of a metal material or a resin material that presses the frame 12, and is attached to both ends of the mounting plate 15 via springs 16.
[0044]
The operation of mounting the chip component 1 using the pressurizing means configured as described above will be described. First, as shown in FIG. 4A, the chip component 1 is placed on the main body 5a of the socket 5, The mounting plate 15 is pressed toward the chip component 1 in such a manner that the mounting plate 15 is in light contact with the mounting button 6 (the compression spring 7 is hardly compressed and deformed).
[0045]
At this time, the frame 12 on which the chip component 1 is mounted and fixed is pressed by the spring 16 via the pressure plate 17 with a left-right balance in the arrow direction, that is, the mounting direction.
[0046]
Next, as shown in FIG. 4B, the mounting button 6 is pressed and operated by the mounting plate 15, and the chip component 1 is moved to a predetermined position of the main body 5 a of the socket 5 by the protruding portion 15 a of the mounting plate 15. Lower and keep lightly pressed.
[0047]
At this time, the electrode 3 is operated by pressing the mounting button 6, so that the gap between the electrodes 3 is expanded as described above, and the chip component 1 is placed at a predetermined position of the main body 5 a of the socket 5. It is placed on.
[0048]
The pressing of the chip part 1 to the predetermined position of the main body 5 a of the socket 5 is also performed by simultaneously pressing the frame 12 holding the chip part 1 with the pressure plate 17.
[0049]
Next, as shown in FIG. 4 (c), the mounting plate 15 is lifted in the direction of the arrow, so that the mounting button 6 is lifted by the urging force of the compression spring 7 and is pressed and operated. At the same time, the chip component 1 is pressed and clamped from the left and right by the electrode 3 biased by the spring 4.
[0050]
When the mounting plate 15 is slightly raised as shown in FIG. 4C, the pressing in the mounting direction of the frame 12 by the pressure plate 17 is still continued.
[0051]
Then, as shown in FIG. 4D, the mounting plate 15 is further raised, and the pressure plate 17 is released from the pressure, that is, the contact with the frame 12, and the chip part 1 is completely attached to the main body of the socket 5. The installation is completed in 5a. Then, if necessary, the frame 12 is separated from the chip component 1 and detached from the socket 5 as in the first embodiment.
[0052]
Note that the pressure plate 17 and the spring 16 shown in FIG. 5 (a) can be used as an elastic body 18 such as sponge or soft rubber fixed to both ends of the mounting plate 15 as shown in FIG. 5 (b) and FIG. Or it may be a thin leaf spring.
[0053]
The mounting method using the pressurizing means configured as described above is not only the weight of the chip component 1 and the frame 12 but also when the chip component 1 is mounted via the frame 12, the pressure is always applied in the mounting direction. I can keep it. Therefore, even when the socket 5 is placed vertically or horizontally, it can be mounted regardless of the orientation of the socket 5. Furthermore, stable mounting is possible even in an environment with some vibrations and impacts.
[0054]
Further, when the elastic body 18 is used as the pressing member, the pressing means for the mounting button 6 and the frame 12 can be configured with a simple structure, and mounting can be performed with a single touch and with high work reliability. .
[0055]
【The invention's effect】
As described above, in the component mounting method according to the present invention, a chip component such as a surface mount type having at least two or more electrodes is mounted on a holder such as a socket having an electrode that engages with the electrode of the chip component. Is fixed to the chip component on a frame-shaped auxiliary member having a through-hole through which the holding body is inserted, and the holding body and at least one end face are engaged and fitted into the chip component. By mounting on the holding body, there is an effect that the chip component can be mounted efficiently and easily at a predetermined position.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1A is a main part plan view showing a configuration of a component mounting method in a first embodiment of the present invention. FIG. 1B is a front cross-sectional view of the main part. FIG. FIG. 3A is a plan view showing a state in which the plurality of chip components are fixed to the frame. FIG. 4B is a side sectional view of the same. FIG. 4 is an operation process of the component mounting method according to the second embodiment of the present invention. FIG. 5 is a cross-sectional view of the main part of the mounting plate. FIG. 6 is a perspective view of the other mounting plate. FIG. 7 is a perspective view of the chip component that is the mounted body. a) Main part plan view showing the mounting state of a conventional chip component (b) Front sectional view of the same [FIG. 9] Front sectional view of the main part showing the same mounting operation process [FIG. 10] Front sectional view of the part [Fig. 11] Plan view of the main part for comparing the mounting failure state [Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Chip component 2 Electrode 3 Electrode 4 Spring 5 Socket 5a Body part 6 Mounting button 7 Compression spring 8 Through hole 9 Body part 11 Adhesive tape 12 Frame 13 Adhesive tape 14 Frame 14a Through hole 15 Mounting plate 15a Protrusion part 16 Spring 17 Addition Pressure plate 18 Elastic body

Claims

保持体を挿通させる貫通孔を有する板状の補助部材に、粘着テープにより少なくとも２つ以上の電極を有するチップ部品を当該チップ部品の重心を当該補助部材の重心と一致させて支持固定し、上記チップ部品に上記補助部材の重量を重畳させ、上記チップ部品と上記補助部材の総重量により、上記チップ部品の電極と上記保持体の電極とが係合する上記保持体の所定の上面に、上記チップ部品を装着する部品装着方法。A plate-shaped auxiliary member having a through hole for inserting the holding member, a chip component having at least two or more electrodes supported and fixed to the center of gravity of the chip component to match the center of gravity of the auxiliary member by an adhesive tape, the The weight of the auxiliary member is superimposed on the chip component, and the total weight of the chip component and the auxiliary member causes the electrode of the chip component and the electrode of the holding body to engage with each other on a predetermined upper surface of the holding member. Component mounting method for mounting chip components.

保持体を挿通する貫通孔を有するフレーム形状の補助部材は、チップ部品を保持する粘着テープの長手方向に対して垂直な少なくとも１個所以上の端面を保持体に係合させて装着する請求項１記載の部品装着方法。 The frame-shaped auxiliary member having a through-hole through which the holding body is inserted is mounted by engaging at least one end face perpendicular to the longitudinal direction of the adhesive tape holding the chip component with the holding body. The component mounting method described.

少なくとも２つ以上のチップ部品を、それに対応する貫通孔を有する補助部材に支持固定し、当該補助部材により保持体に装着する請求項１または２記載の部品装着方法。The component mounting method according to claim 1 or 2, wherein at least two or more chip components are supported and fixed to an auxiliary member having a corresponding through hole, and mounted on the holding body by the auxiliary member.

チップ部品と係合する第１の平面と、補助部材と係合する第２の平面を有した加圧部材を使用し、第２の平面により補助部材を加圧保持しながら、第１の平面によりチップ部品を保持体に装着する請求項１から３のいずれかひとつに記載の部品装着方法。 Using a pressure member having a first plane that engages with the chip component and a second plane that engages with the auxiliary member, while holding the auxiliary member under pressure by the second plane, the first plane The component mounting method according to claim 1, wherein the chip component is mounted on the holding body by the method described above.

チップ部品と係合する第１の平面を有し、当該第１の平面によりチップ部品を加圧する第１の部材と、補助部材と係合する第２の平面を有し、当該第２の平面により補助部材を加圧する第２の部材を備え、第１の部材より第２の部材がより高い弾性を有してなる加圧部材によりチップ部品を保持体に装着する請求項４記載の部品装着方法。 A first plane that engages with the chip component, a first member that presses the chip component with the first plane, and a second plane that engages with the auxiliary member, the second plane. The component mounting according to claim 4, further comprising: a second member that pressurizes the auxiliary member by the pressure member, wherein the second member has higher elasticity than the first member, and the chip component is mounted on the holding body by the pressing member. Method.