JPH10303600A - Method for mounting component - Google Patents
Method for mounting componentInfo
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- JPH10303600A JPH10303600A JP9108803A JP10880397A JPH10303600A JP H10303600 A JPH10303600 A JP H10303600A JP 9108803 A JP9108803 A JP 9108803A JP 10880397 A JP10880397 A JP 10880397A JP H10303600 A JPH10303600 A JP H10303600A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣなどのデバイ
スやそれらを搭載した複合部品などのチップ部品を、着
脱自在なソケットなどの保持体に装着する部品装着方法
に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a component mounting method for mounting a chip component such as a device such as an IC or a composite component mounting the same on a holder such as a detachable socket.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来の部品装着方法について、チップ部
品と実装用ソケットを使用する例について図面を用いて
説明する。2. Description of the Related Art A conventional component mounting method using a chip component and a mounting socket will be described with reference to the drawings.
【０００３】図７は被装着体であるチップ部品の斜視
図、図８（ａ），（ｂ）は従来のチップ部品の装着状態
を示す要部平面図と同正面断面図、図９（ａ）〜（ｃ）
は同装着動作工程を示す要部正面断面図、図１０は同チ
ップ部品の装着不具合を示す要部正面断面図、図１１
（ａ），（ｂ）は同装着不具合状態を比較する要部平面
図である。FIG. 7 is a perspective view of a chip component to be mounted, FIGS. 8 (a) and 8 (b) are main part plan views and front sectional views showing a mounting state of a conventional chip component, and FIG. ) To (c)
FIG. 10 is a front cross-sectional view of a main part showing the mounting operation process, FIG. 10 is a front cross-sectional view of a main part showing mounting failure of the chip component, and FIG.
(A), (b) is a principal part top view which compares the mounting failure state.
【０００４】図７において、２１ａは各種電子デバイス
などのチップ部品２１の本体部であり、アルミナなどの
セラミック材料でなっている。２２はチップ部品２１の
電極であり、導電性の金属材などでなる片側端面に３個
ずつで両側端面に計６個設けており、上記本体部２１ａ
などでなるチップ部品２１の外形寸法（Ｗ×Ｌ×Ｔ）は
約７×９×２mmで、総重量が約５００mgと小型軽量サイ
ズである。In FIG. 7, reference numeral 21a denotes a main body of a chip component 21 such as various electronic devices, which is made of a ceramic material such as alumina. Reference numeral 22 denotes an electrode of the chip component 21. Three electrodes are provided on one end face made of a conductive metal material or the like, and a total of six electrodes are provided on both end faces.
The external dimensions (W × L × T) of the chip component 21 composed of the above are about 7 × 9 × 2 mm, and the total weight is about 500 mg, which is a small and lightweight size.
【０００５】図８は、本体部２１ａなどでなるチップ部
品２１が、電子回路を構成する基板２８の上面に設置さ
れた本体部２５ａなどでなるソケット２５に装着された
状態を示しており、図８（ａ）はその要部平面を、図８
（ｂ）は同じくソケット部の要部正面断面を示してい
る。FIG. 8 shows a state in which a chip component 21 such as a main body 21a is mounted on a socket 25 such as a main body 25a installed on the upper surface of a substrate 28 constituting an electronic circuit. 8 (a) is a plan view of the main part, and FIG.
(B) similarly shows a front section of a main part of the socket part.
【０００６】２５ａはソケット２５を構成する本体部で
あり、絶縁体の樹脂材などでなっており、圧縮バネ２７
を介して装着用ボタン２６を上下移動自在に保持してい
る。また、２４はソケット２５の本体部２５ａに設置さ
れたバネであり、電極２３を各々内側に付勢している。Reference numeral 25a denotes a main body constituting the socket 25, which is made of an insulating resin material or the like.
The mounting button 26 is vertically movably held via the. Reference numeral 24 denotes a spring installed on the main body 25a of the socket 25, and urges the electrodes 23 inward.
【０００７】そして、２９は接続や固定用の導電性の金
属材でなる端子、２９ａは本体部２５ａ内に配設された
導電性材でなる接続体であり、一端をバネ２４を介して
電極２３に、他端を端子２９に接続している。Reference numeral 29 denotes a terminal made of a conductive metal material for connection and fixing, and 29a denotes a connection body made of a conductive material disposed in the main body 25a. The other end is connected to a terminal 29.
【０００８】チップ部品２１は、ソケット２５の中央部
上面に本体部２１ａの両端に設けた電極２２と、ソケッ
ト２５の内部に設けた接続用の電極２３が係合する形で
両側から、バネ２４により付勢される電極２３により横
方向に加圧保持されている。The chip component 21 is provided with springs 24 from both sides in such a manner that electrodes 22 provided on both ends of a main body 21 a on the upper surface of a central portion of a socket 25 and connection electrodes 23 provided inside the socket 25 are engaged. Is pressed and held in the lateral direction by the electrode 23 which is energized by.
【０００９】図９はチップ部品２１をソケット２５に装
着する動作工程を示したものであり、図９（ａ）は、小
型軽量サイズのチップ部品２１をピンセットなどの搬送
治具を使用して（図示せず）ソケット２５の電極２３の
上面に搭載した状態を示しており、このとき電極用のバ
ネ２４は自然長の状態であるから、左右の電極２３の間
隔はチップ部品２１の幅より短く、電極２３の上面に支
えられて載置される。FIG. 9 shows an operation process of mounting the chip component 21 in the socket 25. FIG. 9A shows a small and light-weight chip component 21 using a transfer jig such as tweezers. (Not shown) shows a state where it is mounted on the upper surface of the electrode 23 of the socket 25. At this time, since the electrode spring 24 has a natural length, the interval between the left and right electrodes 23 is shorter than the width of the chip component 21. , Supported by the upper surface of the electrode 23.
【００１０】図９（ｂ）は、装着用ボタン２６を上方か
ら押圧したときに圧縮バネ２７を収縮させ、同時に電極
用のバネ２４をも連動して収縮させる構成（図示せず）
となっており、それにより左右の電極２３を押し広げ拡
張して、チップ部品２１を所定のソケット２５の本体部
２５ａの上面に載置した状態を示している。FIG. 9B shows a structure in which the compression spring 27 is contracted when the mounting button 26 is pressed from above, and the electrode spring 24 is simultaneously contracted (not shown).
This shows a state in which the left and right electrodes 23 are pushed and expanded, and the chip component 21 is placed on the upper surface of the main body 25 a of the predetermined socket 25.
【００１１】図９（ｃ）は、装着用ボタン２６に印加し
ていた押圧力を解放し、そうすることで圧縮バネ２７お
よび電極用のバネ２４の収縮力を解放し、電極２３によ
りチップ部品２１を加圧保持している状態を示してい
る。以上のように、図９（ａ）〜（ｃ）の手順でチップ
部品２１の個片をソケット２５に装着するのである。FIG. 9 (c) shows that the pressing force applied to the mounting button 26 is released, whereby the contraction force of the compression spring 27 and the electrode spring 24 is released, and the chip component is released by the electrode 23. 21 shows a state in which 21 is held under pressure. As described above, the individual pieces of the chip component 21 are mounted on the socket 25 according to the procedures shown in FIGS.
【００１２】[0012]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら前記の方
法では、チップ部品２１が小型軽量サイズであるため、
例えば図１０，図１１に示すような装着不具合を発生さ
せる。However, in the above method, since the chip component 21 is small and lightweight,
For example, a mounting failure as shown in FIGS. 10 and 11 occurs.
【００１３】図１０は装着不具合の一例を示しており、
チップ部品２１が小型軽量であるため両側からの電極用
のバネ２４の加圧により浮き上がって正常に保持できて
いない状態となっている。FIG. 10 shows an example of a mounting defect.
Since the chip component 21 is small and lightweight, the chip component 21 is lifted by the pressure of the electrode spring 24 from both sides and cannot be held normally.
【００１４】図１１も同じく他の装着不具合との比較例
であり、図１１（ａ）は正常な装着状態を、そして図１
１（ｂ）は装着不具合状態を示している。すなわち、図
１１（ｂ）ではチップ部品２１の位置ずれにより電極２
２と電極２３の係合が良好に行われず、図１１（ａ）に
示す正規の空間２５ｃとはならずに、片寄った空間２５
ｂが発生している。FIG. 11 is also a comparative example with other mounting failures. FIG. 11A shows a normal mounting state, and FIG.
1 (b) shows a mounting failure state. That is, in FIG. 11B, the electrode 2
2 and the electrode 23 are not satisfactorily engaged, and do not become the regular space 25c shown in FIG.
b has occurred.
【００１５】従って、これらの装着不具合を無くし、短
時間で容易に、かつ確実に多くのチップ部品２１を同時
に装着することが困難であるという課題を有していた。Therefore, there has been a problem that it is difficult to easily and surely mount many chip components 21 at the same time in a short time by eliminating these mounting defects.
【００１６】本発明は前記課題を解決しようとするもの
であり、チップ部品を簡単で確実に、そして効率よくソ
ケットなどの保持体に装着する部品装着方法を提供する
ことを目的とするものである。An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide a component mounting method for mounting a chip component on a holder such as a socket simply, reliably and efficiently. .
【００１７】[0017]
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明の部品装着方法は、少なくとも２つ以上の電極
を有したチップ部品を、チップ部品の電極と係合する電
極を有したソケットなどの保持体にチップ部品を装着す
る方法であり、前記保持体を挿通する貫通孔を有したフ
レーム形状の補助部材に前記チップ部品を粘着テープな
どで固定し、保持体と少なくとも１つ以上の端面を係合
させ、嵌め込んでチップ部品を保持体に装着する方法と
したものである。According to the present invention, there is provided a component mounting method, comprising: mounting a chip component having at least two or more electrodes on a socket having an electrode engaged with an electrode of the chip component; A method of mounting a chip component on a holder such as, fixing the chip component to a frame-shaped auxiliary member having a through hole through which the holder is inserted with an adhesive tape or the like, and holding the holder and at least one or more In this method, the end faces are engaged, fitted and the chip component is mounted on the holder.
【００１８】これにより、簡単で確実に、かつ効率よく
装着することができ、装着性を向上させることが可能と
なる。[0018] This makes it possible to mount the device easily, reliably and efficiently, and to improve the mountability.
【００１９】[0019]
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、板状の補助部材の重心に、少なくとも２つ以上の電
極を有するチップ部品の重心を一致させるように固定
し、その補助部材をチップ部品の電極と係合する電極を
有する保持体に嵌め込み挿入して、チップ部品を保持体
に装着する方法としたものであり、チップ部品の取扱い
が容易で確実に保持体に載置し装着できるという作用を
有する。According to the first aspect of the present invention, the center of gravity of a chip component having at least two or more electrodes is fixed to the center of gravity of a plate-shaped auxiliary member so that the center of gravity of the chip member has at least two electrodes. A method in which a member is inserted into a holder having an electrode that engages with an electrode of a chip component, and the chip component is mounted on the holder, and the chip component is easily and reliably mounted on the holder. It has the effect that it can be worn.
【００２０】請求項２に記載の発明は、請求項１記載の
発明において、保持体を挿通する貫通孔を有したフレー
ム形状の補助部材を、保持体と少なくとも１個所以上の
端面を係合させて装着する方法としたものであり、チッ
プ部品を精度良く確実に所定位置に装着できるという作
用を有する。According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, a frame-shaped auxiliary member having a through hole through which the holder is inserted is engaged with the holder at least at one or more end faces. And has a function of being able to mount the chip component accurately and reliably at a predetermined position.
【００２１】請求項３に記載の発明は、請求項２記載の
発明において、少なくとも２つ以上のチップ部品を、補
助部材により保持体に装着する方法としたものであり、
複数のチップ部品を同時に装着できるという作用を有す
る。According to a third aspect of the present invention, there is provided a method according to the second aspect, wherein at least two or more chip components are mounted on a holding body by an auxiliary member.
This has the effect that a plurality of chip components can be mounted simultaneously.
【００２２】請求項４に記載の発明は、請求項２記載の
発明において、チップ部品と係合する第１の平面と、補
助部材と係合する第２の平面を有した加圧部材を使用
し、第２の平面により補助部材を加圧保持しながら第１
の平面によりチップ部品を保持体に装着する方法とした
ものであり、チップ部品を確実に所定の位置に装着でき
るという作用を有する。According to a fourth aspect of the present invention, in the second aspect of the present invention, a pressure member having a first plane engaging with the chip component and a second plane engaging with the auxiliary member is used. Then, while holding the auxiliary member under pressure by the second plane, the first
In this method, the chip component is mounted on the holder by the flat surface, and the chip component can be securely mounted at a predetermined position.
【００２３】請求項５に記載の発明は、請求項４記載の
発明において、チップ部品を加圧する第１の部材と、補
助部材を加圧する第２の部材を備え、第１の部材より第
２の部材がより高い弾性を有してなる補助部材によりチ
ップ部品を保持体に装着する方法としたものであり、チ
ップ部品の装着操作と装着が確実になるという作用を有
する。According to a fifth aspect of the present invention, in accordance with the fourth aspect of the present invention, there is provided a first member for pressing the chip component, and a second member for pressing the auxiliary member, and a second member is provided from the first member. Is a method in which the chip component is mounted on the holder by an auxiliary member having higher elasticity, and has an effect that the mounting operation and the mounting of the chip component are reliably performed.
【００２４】以下、本発明の実施の形態における部品装
着方法について、チップ部品を保持体であるソケットに
装着することを例に図面を用いて説明する。Hereinafter, a component mounting method according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings, with an example of mounting a chip component on a socket as a holder.
【００２５】（実施の形態１）図１（ａ），（ｂ）は本
発明の第１の実施の形態における部品装着方法の構成を
示した要部平面図と同正面断面図、図２（ａ），（ｂ）
は同装着動作を説明する要部正面断面図、図３（ａ），
（ｂ）は同複数のチップ部品をフレームに固定した状態
を示す平面図と同側面断面図である。(Embodiment 1) FIGS. 1 (a) and 1 (b) are a main part plan view and a front sectional view showing the structure of a component mounting method according to a first embodiment of the present invention. a), (b)
Fig. 3 (a) is a front sectional view of a main part for explaining the mounting operation.
FIG. 3B is a plan view and a side sectional view showing a state in which the plurality of chip components are fixed to a frame.
【００２６】図１，図２において１はチップ部品であ
り、前記において図７により説明した構造と同じで、内
部にＩＣなどのデバイスやそれらを内蔵あるいは搭載し
ており、そのチップ部品１は両側端に導電性の金属材な
どでなる電極２を計６個設けたアルミナなどのセラミッ
ク材料でなる本体部９などで構成されており、また、こ
のチップ部品１の外形寸法（Ｗ×Ｌ×Ｔ）は約７×９×
２mm、そして総重量が約５００mgと小型軽量サイズであ
る。３はチップ部品１の電極２と係合する導電性の金属
材などでなる電極であり、コイル状あるいは板状などの
電極用のバネ４を介して絶縁体の樹脂材などでなる保持
体であるソケット５を構成する本体部５ａに、各々内側
に付勢されて接続固定している。In FIG. 1 and FIG. 2, reference numeral 1 denotes a chip component, which has the same structure as that described with reference to FIG. The chip part 1 is composed of a main body part 9 made of a ceramic material such as alumina provided with a total of six electrodes 2 made of a conductive metal material or the like at the end. The external dimensions (W × L × T ) Is about 7 × 9 ×
It is small and light, with a size of 2mm and a total weight of about 500mg. Reference numeral 3 denotes an electrode made of a conductive metal material or the like which engages with the electrode 2 of the chip component 1, and is a holding body made of an insulating resin material or the like via a coil-shaped or plate-shaped electrode spring 4. Each of the sockets 5 is connected and fixed to the main body 5a constituting the socket 5 by being urged inward.
【００２７】６は金属材や樹脂材などでなる装着用ボタ
ンであり、圧縮バネ７を介してソケット５の本体部５ａ
の底部に上方向に付勢して移動自在に装着している。電
極３は装着用ボタン６に連動して水平横方向に移動自在
な構成に設定されている（駆動機構を含め図示せず）。Reference numeral 6 denotes a mounting button made of a metal material, a resin material, or the like.
It is mounted movably by urging it upward at the bottom. The electrode 3 is configured to be movable in the horizontal and horizontal directions in conjunction with the mounting button 6 (not shown including the drive mechanism).
【００２８】１１は厚さ５０μｍ程度の絶縁材でなり片
面に粘着材を塗布した粘着テープであり、中央部の粘着
面でチップ部品１の下面を粘着固定し、その両端部はソ
ケット５を挿通させる四角形状の貫通孔８を有するステ
ンレスなどの金属材や樹脂材などでなる板状のフレーム
１２の両辺と粘着固定しており、チップ部品１の重心と
フレーム１２の重心をほぼ一致させている。Reference numeral 11 denotes an adhesive tape made of an insulating material having a thickness of about 50 μm and having an adhesive applied to one side thereof. The lower surface of the chip component 1 is adhesively fixed at the central adhesive surface, and the socket 5 is inserted at both ends. It is adhesively fixed to both sides of a plate-shaped frame 12 made of a metal material such as stainless steel or a resin material having a square through hole 8 to be formed, and the center of gravity of the chip component 1 and the center of gravity of the frame 12 are almost matched. .
【００２９】なお、粘着テープ１１の長手方向の長さ
は、図１に示すようにほぼソケット５の一辺の外形長さ
と等しくしており、また、フレーム１２との合計重量は
約２ｇとなっている。The length of the adhesive tape 11 in the longitudinal direction is substantially equal to the outer length of one side of the socket 5 as shown in FIG. 1, and the total weight with the frame 12 is about 2 g. I have.
【００３０】次に、装着動作について説明すると、図２
（ａ）はフレーム１２に粘着テープ１１を介して粘着固
定したチップ部品１を装着するため、ソケット５の本体
部５ａの上面に載置した状態を示しており、同図２
（ｂ）は粘着テープ１１の粘着面によりフレーム１２に
粘着固定したチップ部品１を、装着用ボタン６を圧縮バ
ネ７を圧縮する矢印方向に押圧して、ソケット５の本体
部５ａの所定の位置に装着完了した状態を示している。Next, the mounting operation will be described with reference to FIG.
FIG. 2A shows a state in which the chip component 1 adhesively fixed to the frame 12 via the adhesive tape 11 is mounted on the upper surface of the main body 5a of the socket 5, and FIG.
2B, the chip component 1 adhered and fixed to the frame 12 by the adhesive surface of the adhesive tape 11 is pressed in a direction indicated by an arrow to compress the mounting button 6 to compress the compression spring 7, and a predetermined position of the main body 5 a of the socket 5 is pressed. Shows a state in which mounting is completed.
【００３１】ここで、装着用ボタン６を押圧して動作さ
せ、対向する電極３間の距離を拡張して、チップ部品１
が所定の位置に装着される動作順序および操作は、前記
図９の従来例により説明したものとほぼ同じであるので
省略する。Here, the mounting button 6 is pressed to operate, and the distance between the opposing electrodes 3 is extended, so that the chip component 1
The operation sequence and the operation in which the are mounted at the predetermined positions are substantially the same as those described with reference to the conventional example of FIG.
【００３２】図２（ａ）に示すように、装着用ボタン６
を押圧し動作させる以前の状態では、チップ部品１の両
端が電極３の上面に支えられ載置されている。このとき
矢印方向すなわち装着方向にはチップ部品１の力Ｐ0で
ある重量０．５ｇの他に、重量２ｇのフレーム１２の力
Ｐ1とＰ2の和（チップ部品１の中心線に対して対称であ
るためＰ1≒Ｐ2である）が作用している。As shown in FIG. 2A, the mounting button 6
In the state before the chip component 1 is pressed and operated, both ends of the chip component 1 are supported and mounted on the upper surface of the electrode 3. Other weight 0.5g is the power P 0 of the chip component 1 in the arrow direction, i.e., the mounting direction this time, with respect to the center line of the sum (chip component 1 forces P 1 and P 2 of the frame 12 of the weight 2g P 1 ≒ P 2 because of symmetry).
【００３３】装着用ボタン６を押圧して動作させると電
極３が互いに外方向に移動して対向する距離が拡張し、
チップ部品１を装着しようとする力（Ｐ0＋Ｐ1＋Ｐ2の
総重量）により図２（ｂ）に示すように、チップ部品１
を粘着固定したフレーム１２が矢印方向に移動して所定
の位置に装着される。When the mounting button 6 is depressed and operated, the electrodes 3 move outwardly from each other, and the facing distance is extended,
As shown in FIG. 2 (b), the force of mounting the chip component 1 (total weight of P 0 + P 1 + P 2 )
Is moved in the direction of the arrow and attached to a predetermined position.
【００３４】そして、必要があれば粘着テープ１１の粘
着面からフレーム１２を剥離させて、チップ部品１と分
離し、かつソケット５よりフレーム１２を離脱させるの
である。Then, if necessary, the frame 12 is peeled off from the adhesive surface of the adhesive tape 11 to separate it from the chip component 1, and the frame 12 is detached from the socket 5.
【００３５】以上のようにフレーム１２にチップ部品１
を粘着テープ１１により粘着固定し保持することによ
り、軽量なチップ部品１にフレーム１２の重量を重畳さ
せてソケット５の本体部５ａ上面の所定の位置に載置
し、装着用ボタン６を押圧し動作させることによる電極
３の移動動作により確実に挟持し、チップ部品１を浮き
上がらせることなく装着するのである。As described above, the chip component 1 is
Is held in place at a predetermined position on the upper surface of the main body 5a of the socket 5 by superposing the weight of the frame 12 on the lightweight chip component 1 by pressing and holding the button 6 for mounting. The chip component 1 is securely held by the moving operation of the electrode 3 by being operated, and the chip component 1 is mounted without being lifted.
【００３６】また、図１に示すように粘着テープ１１の
長手方向であるソケット５の外形の一辺の長さと、それ
と対応するフレーム１２に設けた貫通孔８の一辺の長さ
とのクリアランスが、各々金型などを使用した高精度生
産品であるために小さく、フレーム１２の貫通孔８の一
つの端面（図１における上部）をフレーム１２の端面に
合致させてチップ部品１とフレーム１２の位置決めを行
っており、したがって、電極２と電極３の係合を容易に
精度良くかつ確実にでき、結線あるいは接続ミスを無く
すことができる。As shown in FIG. 1, the clearance between the length of one side of the outer shape of the socket 5 in the longitudinal direction of the adhesive tape 11 and the length of one side of the corresponding through hole 8 provided in the frame 12 is each Since it is a high-precision product using a mold or the like, it is small. One end face (upper part in FIG. 1) of the through hole 8 of the frame 12 matches the end face of the frame 12 to position the chip component 1 and the frame 12. Therefore, the electrode 2 and the electrode 3 can be easily and accurately and reliably engaged with each other, and connection or connection errors can be eliminated.
【００３７】なお、本実施の形態１では、フレーム１２
の形状を四角形としたが円形であっても三角形や五角形
のような多角形であっても、ソケット５と貫通孔８との
クリアランスが小さく、ほぼチップ部品１の中心部にそ
の重量（重心）が作用するものであればよい。In the first embodiment, the frame 12
The shape of the chip component 1 is square, but the clearance between the socket 5 and the through hole 8 is small even if the shape is circular or polygon such as a triangle or a pentagon, and the weight (center of gravity) is almost at the center of the chip component 1. Any action can be used.
【００３８】さらにチップ部品１とソケット５の本体部
５ａの位置決めを図１の上部としたが逆の下部としても
良いし、上部と下部の両端面で行ってもよい。Further, the positioning of the chip part 1 and the main body 5a of the socket 5 is set at the upper part in FIG. 1, but may be made at the opposite lower part, or at both ends of the upper part and the lower part.
【００３９】なおまた、チップ部品１をフレーム１２の
ほぼ中央の重心位置に固定する手段として、粘着テープ
１１を使用したが弾性体の部材でチップ部品１を長手方
向に挟持し保持する構造としてもよい。Although the adhesive tape 11 is used as a means for fixing the chip component 1 at the position of the center of gravity of the center of the frame 12, a structure in which the chip component 1 is sandwiched and held in the longitudinal direction by an elastic member may be employed. Good.
【００４０】そしてさらに、図３に示すのは電極２を両
端面に設けた複数のチップ部品１を、複数の貫通孔１４
ａを設けたフレーム１４および粘着テープ１３によっ
て、前記と同じく固定保持したものであるが、複数のソ
ケットに対して同間隔でチップ部品１を粘着固定した構
造であれば、前記で図２を用いて説明したと同じよう
に、一度に複数のチップ部品１（図３の場合は３個）を
装着することが可能となる。Further, as shown in FIG. 3, a plurality of chip components 1 having electrodes 2 provided on both end surfaces are connected to a plurality of through holes 14.
a is fixed and held by the frame 14 provided with a and the adhesive tape 13 in the same manner as described above. However, if the chip component 1 is adhesively fixed to a plurality of sockets at the same interval, use FIG. As described above, a plurality of chip components 1 (three in FIG. 3) can be mounted at a time.
【００４１】（実施の形態２）図４（ａ）〜（ｄ）は本
発明の第２の実施の形態における部品装着方法の動作工
程を示す要部正面断面図、図５は同装着プレートの要部
断面図、図６は同他の装着プレートの斜視図である。(Embodiment 2) FIGS. 4 (a) to 4 (d) are front sectional views of essential parts showing operation steps of a component mounting method according to a second embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 6 is a perspective view of another mounting plate.
【００４２】チップ部品１、電極３、バネ４（図示せ
ず）、ソケット５、本体部５ａ、装着用ボタン６、圧縮
バネ７、貫通孔８、本体部９、粘着テープ１１、フレー
ム１２は実施の形態１の場合と同じであるので詳細な説
明は省略する。The chip component 1, the electrode 3, the spring 4 (not shown), the socket 5, the main body 5a, the mounting button 6, the compression spring 7, the through hole 8, the main body 9, the adhesive tape 11, and the frame 12 are implemented. Since it is the same as the case of the first embodiment, detailed description is omitted.
【００４３】１５は装着用ボタン６を押圧して動作させ
る金属材や樹脂材でなる装着プレートであり、中央部に
チップ部品１の上面と当接する突出部１５ａを設けてい
る。１７はフレーム１２を押圧する金属材や樹脂材など
でなる加圧プレートであり、バネ１６を介して装着プレ
ート１５の両端に装着されている。Reference numeral 15 denotes a mounting plate made of a metal material or a resin material which is operated by pressing the mounting button 6, and has a protruding portion 15 a which comes into contact with the upper surface of the chip component 1 at the center. Reference numeral 17 denotes a pressure plate made of a metal material, a resin material, or the like that presses the frame 12, and is mounted on both ends of the mounting plate 15 via springs 16.
【００４４】以上のように構成された加圧手段を用いて
チップ部品１を装着する動作について説明すると、まず
図４（ａ）に示すように、チップ部品１をソケット５の
本体部５ａに載置し、装着プレート１５を装着用ボタン
６に軽く当接している程度（圧縮バネ７がほとんど圧縮
変形しない状態）でチップ部品１方向へ押圧した状態に
する。The operation of mounting the chip component 1 using the pressurizing means configured as described above will be described. First, as shown in FIG. 4A, the chip component 1 is mounted on the main body 5a of the socket 5. The mounting plate 15 is pressed toward the chip component 1 to such an extent that the mounting plate 15 is lightly in contact with the mounting button 6 (a state in which the compression spring 7 is hardly compressed and deformed).
【００４５】この時、チップ部品１を装着固定している
フレーム１２は、バネ１６により加圧プレート１７を介
して矢印方向すなわち装着方向に左右のバランスがとれ
て押圧されている。At this time, the frame 12 on which the chip component 1 is mounted and fixed is pressed by the spring 16 via the pressurizing plate 17 in the direction of the arrow, that is, the mounting direction.
【００４６】次に、図４（ｂ）に示すように装着プレー
ト１５で装着用ボタン６を押圧し動作させ、さらに装着
プレート１５の突出部１５ａでチップ部品１をソケット
５の本体部５ａの所定の位置まで降下させて軽く押圧し
ている状態にする。Next, as shown in FIG. 4 (b), the mounting button 6 is pressed by the mounting plate 15 to be operated, and the chip component 1 is further moved by the projecting portion 15a of the mounting plate 15 to the predetermined position of the main body 5a of the socket 5. To a position where it is lightly pressed.
【００４７】この時、電極３は装着用ボタン６を押圧し
動作させたことにより、前記で説明したものと同じく電
極３間の間隔を拡張して、チップ部品１をソケット５の
本体部５ａの所定の位置に載置させている。At this time, the electrode 3 is operated by pressing the mounting button 6, thereby expanding the interval between the electrodes 3 in the same manner as described above, and connecting the chip component 1 to the main body 5 a of the socket 5. It is placed at a predetermined position.
【００４８】また、チップ部品１のソケット５の本体部
５ａの所定位置への押圧は、チップ部品１を保持してい
るフレーム１２を同時に、加圧プレート１７で押圧する
ことでも併せて行っている。The pressing of the socket 12 of the chip component 1 to the predetermined position of the main body 5a is also performed by simultaneously pressing the frame 12 holding the chip component 1 with the pressing plate 17. .
【００４９】次に、図４（ｃ）に示すように装着プレー
ト１５を矢印方向へ上昇させることにより、圧縮バネ７
の付勢力により装着用ボタン６を上昇させて、押圧し動
作させていたことによる加圧力を解放し、同時にバネ４
で付勢される電極３でチップ部品１を左右から押圧し挟
持させる。Next, as shown in FIG. 4C, the mounting plate 15 is raised in the
The mounting button 6 is raised by the urging force of the above to release the pressing force caused by the pressing operation, and at the same time, the spring 4
The chip component 1 is pressed from the left and right by the electrode 3 urged in the step 3 to be sandwiched.
【００５０】なお、図４（ｃ）のようにわずかに装着プ
レート１５を上昇させたときには、まだ加圧プレート１
７によるフレーム１２の装着方向への押圧が継続してい
る。When the mounting plate 15 is slightly raised as shown in FIG.
7, the pressing of the frame 12 in the mounting direction is continued.
【００５１】そして図４（ｄ）に示すように、さらに装
着プレート１５を上昇させ、加圧プレート１７がフレー
ム１２への加圧、すなわち当接が解放されて、完全にチ
ップ部品１がソケット５の本体部５ａに装着完了させる
のである。そして、必要に応じて実施の形態１と同じく
フレーム１２をチップ部品１から分離してソケット５か
ら離脱させる。As shown in FIG. 4D, the mounting plate 15 is further raised, and the pressing plate 17 presses the frame 12, that is, the contact is released, and the chip component 1 is completely removed from the socket 5. Is completed on the main body 5a. Then, if necessary, similarly to the first embodiment, the frame 12 is separated from the chip component 1 and detached from the socket 5.
【００５２】なお、図５（ａ）に示す加圧プレート１７
およびバネ１６は、図５（ｂ）、図６に示すように装着
プレート１５の両端に固着した、スポンジ、軟質ゴムな
どの弾性体１８としてもよく、あるいは薄板バネとして
もよい。The pressing plate 17 shown in FIG.
The spring 16 may be an elastic body 18 such as sponge or soft rubber fixed to both ends of the mounting plate 15 as shown in FIGS. 5B and 6, or may be a thin leaf spring.
【００５３】以上のように構成された加圧手段を用いて
装着する方法は、チップ部品１やフレーム１２の自重の
みではなく、フレーム１２を介してチップ部品１を装着
動作させる場合、常に装着方向に加圧しておくことがで
きる。したがって、ソケット５が縦置きの場合や横置き
の場合でも、ソケット５の配置姿勢に関係なく装着が可
能となる。さらに、多少の振動や衝撃のある環境であっ
ても安定した装着ができる。The method of mounting using the pressurizing means constructed as described above is not limited to the weight of the chip component 1 or the frame 12, but also the mounting direction when the chip component 1 is mounted via the frame 12. Pressurized. Therefore, even when the socket 5 is placed vertically or horizontally, it can be mounted regardless of the arrangement posture of the socket 5. Furthermore, stable mounting is possible even in an environment with some vibration or impact.
【００５４】また、加圧用の部材として弾性体１８を使
用した場合、単純な構造で装着用ボタン６とフレーム１
２の加圧手段が構成でき、装着もワンタッチで簡便なが
ら作業信頼性の高い装着が可能となる。When the elastic body 18 is used as the pressing member, the mounting button 6 and the frame 1 can be formed in a simple structure.
Two pressurizing means can be configured, and mounting can be performed with a simple operation and with high work reliability.
【００５５】[0055]
【発明の効果】以上のように本発明による部品装着方法
は、少なくとも２つ以上の電極を有した面実装形などの
チップ部品を、チップ部品の電極と係合する電極を有し
たソケットなどの保持体にチップ部品を装着する方法で
あって、保持体を挿通する貫通孔を有したフレーム形状
の補助部材に前記チップ部品に固定し、保持体と少なく
とも１個所以上の端面を係合させて嵌め込み、チップ部
品を保持体に装着することにより、チップ部品を所定の
位置に効率よく、簡単にかつ確実に装着することができ
るという効果を有する。As described above, according to the component mounting method of the present invention, a chip component such as a surface mount type having at least two or more electrodes can be replaced with a socket or the like having an electrode engaged with the electrode of the chip component. A method of mounting a chip component on a holding body, comprising fixing the chip component to a frame-shaped auxiliary member having a through hole through which the holding body is inserted, and engaging the holding body with at least one or more end faces. By fitting and mounting the chip component on the holder, there is an effect that the chip component can be efficiently and simply and reliably mounted at a predetermined position.
【図１】（ａ）本発明の第１の実施の形態における部品
装着方法の構成を示した要部平面図 （ｂ）同正面断面図FIG. 1A is a plan view of a main part showing a configuration of a component mounting method according to a first embodiment of the present invention; FIG.
【図２】同装着動作を説明する要部正面断面図FIG. 2 is a front sectional view of a main part explaining the mounting operation.
【図３】（ａ）同複数のチップ部品をフレームに固定し
た状態を示す平面図 （ｂ）同側面断面図FIG. 3A is a plan view showing a state in which the plurality of chip components are fixed to a frame. FIG.
【図４】本発明の第２の実施の形態における部品装着方
法の動作工程を示す要部正面断面図FIG. 4 is an essential part front sectional view showing an operation process of a component mounting method according to a second embodiment of the present invention.
【図５】同装着プレートの要部断面図FIG. 5 is a sectional view of a main part of the mounting plate.
【図６】同他の装着プレートの斜視図FIG. 6 is a perspective view of another mounting plate.
【図７】被装着体であるチップ部品の斜視図FIG. 7 is a perspective view of a chip component as a mounted body.
【図８】（ａ）従来のチップ部品の装着状態を示す要部
平面図 （ｂ）同正面断面図FIG. 8 (a) is a plan view of a main part showing a mounting state of a conventional chip component, and FIG.
【図９】同装着動作工程を示す要部正面断面図FIG. 9 is a front sectional view of a main part showing the mounting operation process.
【図１０】同チップ部品の装着不具合を示す要部正面断
面図FIG. 10 is a front sectional view of a main part showing a mounting failure of the chip component.
【図１１】同装着不具合状態を比較する要部平面図FIG. 11 is a main part plan view for comparing the mounting failure states.
１ チップ部品 ２ 電極 ３ 電極 ４ バネ ５ ソケット ５ａ 本体部 ６ 装着用ボタン ７ 圧縮バネ ８ 貫通孔 ９ 本体部 １１ 粘着テープ １２ フレーム １３ 粘着テープ １４ フレーム １４ａ 貫通孔 １５ 装着プレート １５ａ 突出部 １６ バネ １７ 加圧プレート １８ 弾性体 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Chip component 2 Electrode 3 Electrode 4 Spring 5 Socket 5a Main part 6 Mounting button 7 Compression spring 8 Through hole 9 Main part 11 Adhesive tape 12 Frame 13 Adhesive tape 14 Frame 14a Through hole 15 Mounting plate 15a Projection 16 Spring 17 Addition Pressure plate 18 elastic
Claims (5)
つ以上の電極を有するチップ部品の重心を一致させるよ
うに固定し、その補助部材をチップ部品の電極と係合す
る電極を有する保持体に嵌め込み挿入して、チップ部品
を保持体に装着する部品装着方法。At least two plates are provided at the center of gravity of a plate-shaped auxiliary member.
A component that fixes the chip component having at least one electrode so that the centers of gravity coincide with each other, inserts and inserts the auxiliary member into a holder having an electrode that engages with the electrode of the chip component, and attaches the chip component to the holder. Mounting method.
ム形状の補助部材を、保持体と少なくとも１個所以上の
端面を係合させて装着する請求項１記載の部品装着方
法。2. The component mounting method according to claim 1, wherein a frame-shaped auxiliary member having a through hole through which the holding body is inserted is mounted by engaging the holding body with at least one end face.
助部材により保持体に装着する請求項２記載の部品装着
方法。3. The component mounting method according to claim 2, wherein at least two or more chip components are mounted on the holder by an auxiliary member.
助部材と係合する第２の平面を有した加圧部材を使用
し、第２の平面により補助部材を加圧保持しながら第１
の平面によりチップ部品を保持体に装着する請求項２記
載の部品装着方法。4. A pressure member having a first plane engaged with the chip component and a second plane engaged with the auxiliary member is used, and the auxiliary member is pressed and held by the second plane. First
3. The component mounting method according to claim 2, wherein the chip component is mounted on the holder by the flat surface.
助部材を加圧する第２の部材を備え、第１の部材より第
２の部材がより高い弾性を有してなる補助部材によりチ
ップ部品を保持体に装着する請求項４記載の部品装着方
法。5. A chip comprising a first member for pressing a chip component and a second member for pressing an auxiliary member, wherein the second member has a higher elasticity than the first member. The component mounting method according to claim 4, wherein the component is mounted on a holder.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP10880397A JP3757535B2 (en) | 1997-04-25 | 1997-04-25 | Parts mounting method |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JPH10303600A true JPH10303600A (en) | 1998-11-13 |
| JP3757535B2 JP3757535B2 (en) | 2006-03-22 |
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1997
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