JP3753629B2 - 発光装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、発光装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の発光装置としては、例えば特開平１−２８３８８３号のような発光装置があった。図６（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）において、１は被メッキ性を有する熱可塑性樹脂製の反射ケース（パッケージ）であり、その表面に凹部２が形成されている。
【０００３】
また、３，４，５に示す部分はＣｕ／Ｎｉ／Ａｇメッキが施されており、該メッキ３，４，５はスルーホールを通して６，７の電極用メッキ端子と接続されている。
【０００４】
メッキランド３では、発光素子としての発光ダイオードチップ８がＡｇペースト９により固定され、Ａｕ線１１によりメッキランド４と結線されている。
【０００５】
なお、メッキランド３，４の間には、約０．３ｍｍの幅で下地の熱可塑性樹脂が露出されている。この部分が立体絶縁パターンとなっている。
【０００６】
反射ケース１の凹部２は、発光ダイオードの保護、光の取り出し効率の向上のために透明エポキシ樹脂１２で封止される。
【０００７】
使用時には、電極用メッキ端子６から７へ数１０ｍＡの電流を流すことにより、発光ダイオードチップ８が発光し、可視発光ランプとして作動する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
従来の発光装置においては、発光ダイオードチップ８と裏面電極用メッキ端子６，７との間の電気的接続は、反射ケース１の表面に形成された立体配線のメッキ層３，４，５を通して行われる。このメッキ層３，４，５をメッキ法で立体配線形成するには、全面にメッキした後に、必要なパターン形成部分にレジストでマスキングを行い、フォトリソ工程、エッチング工程を順次経ることでパターンを残して不要部分、すなわち絶縁ラインとなる部分のメッキを除去する、パターン形成部分のみを、触媒等を塗布することでメッキ可能な状態にする、といった方法のいずれかを採るのが一般的である。しかし、いずれの手法においてもパターンを立体的に形成するためには、マスキングを立体的に行わなければならず、高度な技術が要求される。
【０００９】
本発明は、上記課題に鑑み、製造工程を簡略化し得る発光装置の提供を目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明による発光装置は、発光素子と、パッケージと、該パッケージの上面に位置して前記発光素子の電極に接続されるランド部と、前記パッケージの裏面に位置して外部接続に用いられる裏面端子と、前記発光素子を封止する透光性樹脂と、を備えた発光装置において、
前記ランド部と、前記裏面端子との電気的導通がパッケージにてなされてなることにより上記目的を達成する。
【００１１】
本発明による発光装置は、発光素子と、パッケージと、該パッケージの上面に位置して前記発光素子の電極に接続されるランド部と、前記パッケージの裏面に位置して外部接続に用いられる裏面端子と、前記発光素子を封止する透光性樹脂と、を備えた発光装置において、
前記パッケージが、絶縁樹脂体と、その上面が前記ランド部をなしかつその裏面が前記裏面端子をなす金属部材と、を備え、
前記絶縁樹脂体に、前記金属部材が露出して埋め込まれてなることにより、上記目的を達成する。
【００１２】
本発明による発光装置は、
発光素子と、パッケージと、該パッケージの上面に位置して前記発光素子の電極に接続されるランド部と、前記パッケージの裏面に位置して外部接続に用いられる裏面端子と、前記発光素子を封止する透光性樹脂と、を備えた発光装置において、
前記パッケージが、絶縁樹脂体と、その上面が前記ランド部をなしかつその裏面が前記裏面端子をなす金属部材と、を備え、
前記金属部材により、前記発光素子と前記裏面端子とが電気的導通をなしていることにより上記目的を達成する。
【００１３】
本発明による発光装置は、上記発光装置のいずれかにおいて、
前記パッケージは、ランド部と裏面端子と備えた金属部材を複数個を備え、
複数のランド部の少なくとも１つは、ボンディングワイヤを介して、発光素子に結線されてなることにより上記目的を達成する。
【００１４】
本発明による発光装置は、少なくとも前記発光素子とボンディングワイヤで結線されるランド部を備えた金属部材は、前記パッケージに露出して埋め込まれていることにより、上記目的を達成する。
【００１５】
本発明による発光装置は、上記発光装置のいずれかにおいて、
前記発光素子が、その一方面にのみ電極が形成されて、該電極と、前記ランド部とは、導電バンプを介して接続されてなることにより、上記目的を達成する。
【００１６】
本発明による発光装置は、
発光素子と、パッケージと、パッケージ上面に位置して前記発光素子の電極に接続される複数のランド部と、前記パッケージの裏面に位置して外部接続に用いられる複数の裏面端子と、前記発光素子を封止する透光性樹脂と、を備えた発光装置において、
前記発光素子が、複数の電極が並設される面と、該面に対向して、光の放射がなされる面とを備え、かつ前記複数の電極が前記複数のランド部に跨って固定され、前記複数のランド部と前記複数の裏面端子が電気的導通をなしていることにより、上記目的を達成する。
【００１７】
本発明による発光装置は、上記発光装置のいずれかにおいて、
前記パッケージの発光素子搭載面が矩形であることにより、上記目的を達成する。
【００１８】
本発明は、図１の如く、パッケージ２１の上面に、発光素子２２を搭載する第一ランド部２７と、発光素子２２にボンディングワイヤ２９を介して結線される第二ランド部３１とが形成され、パッケージ２１の裏面に、外部接続用の裏面端子２８，３２が形成され、前記第一ランド部２７に発光素子２２が搭載され、発光素子２２と第二ランド部３１とがボンディングワイヤ２９にて結線され、発光素子２２およびボンディングワイヤ２９が透光性樹脂２３にて樹脂封止された発光装置において、前記パッケージ２１は、上面が第一ランド部２７とされかつ裏面が第一裏面端子２８とされた高導電性の第一導電樹脂体２４と、上面が第二ランド部３１とされかつ裏面が第二裏面端子３２とされた高導電性の第二導電樹脂体２５と、該両導電樹脂体２４，２５の間に介在される絶縁樹脂体２６とからなり、該両導電樹脂体２４，２５および絶縁樹脂体２６は金型成形時に一体形成（二色成形）されたものであってもよい。
【００１９】
本発明は、図２（Ａ）〜（Ｃ）の如く、上記の発光装置において、パッケージ２１の上面に凹部４１が形成され、前記第一ランド部２７および第二ランド部３１は、前記凹部４１の底面部に配置され、前記発光素子２２の搭載・結線後、凹部４１の内部が透光性樹脂２３にて樹脂封止されてなるものであってもよい。
【００２０】
本発明は、前記第一ランド部２７、第二ランド部３１および裏面端子２８，３２に、接続用の金属膜３３が形成されたものであってもよい。
【００２１】
本発明は、図３の如く、パッケージ２１の上面に、発光素子２２を搭載する第一ランド部２７と、発光素子２２にボンディングワイヤ２９を介して結線される第二ランド部３１とが形成され、パッケージ２１の裏面に、外部接続用の裏面端子２８，３２が形成され、前記第一ランド部２７に発光素子２２が搭載され、発光素子２２と第二ランド部３１とがボンディングワイヤ２９にて結線され、発光素子２２およびボンディングワイヤ２９が透光性樹脂２３にて樹脂封止された発光装置において、前記パッケージ２１は、上面が第一ランド部２７とされかつ裏面が第一裏面端子２８とされた高導電性の第一樹脂体２４と、上面に第二ランド部３１とされかつ裏面に第二裏面端子３２が形成される第二樹脂体２５と、該両樹脂体２４，２５の間に介在される絶縁樹脂体２６とからなり、該樹脂体２４，２５，２６は金型成形時に一体形成され、前記第二樹脂体２５に、ボンディングワイヤ２９と接続するための金属部材４５が露出して埋め込まれたものであってもよい。
【００２２】
本発明は、図４，５の如く、パッケージ２１の上面に、発光素子２２の第一電極４６に接続される第一ランド部２７と、発光素子２２の第二電極４７に接続される第二ランド部３１とが形成され、パッケージ２１の裏面に、外部接続用の裏面端子２８，３２が形成され、前記第一ランド部２７に発光素子２２が搭載され、発光素子２２と第二ランド部３１とがボンディングワイヤ２９にて結線され、発光素子２２およびボンディングワイヤ２９が透光性樹脂２３にて樹脂封止された発光装置において、前記パッケージ２１は、上面が第一ランド部２７とされかつ裏面が第一裏面端子２８とされた高導電性の第一導電樹脂体２４と、上面が第二ランド部３１とされかつ裏面が第二裏面端子３２とされた高導電性の第二導電樹脂体２５と、該両導電樹脂体２４，２５の間に介在される絶縁樹脂体２６とからなり、該両導電樹脂体２４，２５および絶縁樹脂体２６は金型成形時に一体形成され、前記第一電極４６および第二電極４７の両方とも発光素子２２の裏面に並設され、各電極４６，４７と各ランド部２７，３１とは、電極４６，４７および各ランド部２７，３１のいずれか一方に予め形成された導電バンプ５７を介して接続されたものであってもよい。
【００２３】
本発明は、上面が第一ランド部２７とされかつ裏面が第一裏面端子２８とされた高導電性の第一導電樹脂体２４と、上面が第二ランド部３１とされかつ裏面が第二裏面端子３２とされた高導電性の第二導電樹脂体２５と、これらの間に介在される絶縁樹脂体２６とを、一体的に金型成形してパッケージ２１を形成し、パッケージ２１の上面に、発光素子２２をその第一電極４６が第一ランド部２７に接続し、第二電極４７が第二ランド部３１に接続するよう搭載し、発光素子２２の周囲を透光性樹脂２３にて樹脂封止するものであってもよい。
【００２４】
以下、本発明の作用を記載する。
【００２５】
上述のごとく、上面が第一ランド部２７とされかつ裏面が第一裏面端子２８とされた高導電性の第一導電樹脂体２４と、上面が第二ランド部３１とされかつ裏面が第二裏面端子３２とされた高導電性の第二導電樹脂体２５と、これらの間に介在される絶縁樹脂体２６とを、たとえば、一体的に金型成形（二色成形）してパッケージ２１を形成し、パッケージ２１の上面に、発光素子２２をその第一電極４６が第一ランド部２７に接続し、第二電極４７が第二ランド部３１に接続するよう搭載し、発光素子２２の周囲を透光性樹脂２３にて樹脂封止する。
【００２６】
そうすると、従来のように上面の発光素子２２と裏面の裏面端子２８，３２との電気的接続を確保するために、パッケージのスルーホール等の表面に立体配線を施す必要が無くなり、工程が簡素化、簡略化される。
【００２７】
上述のごとく、パッケージ２１の成形時に金属部材４５をインサートして成形するだけで、上面の発光素子２２と裏面の裏面端子２８，３２との電気的導通を金属部材４５にて行うことができる。そうすると、ボンディング用のランド部３１に金属メッキ等を施さなくても、ボンディングワイヤの付着が容易（ボンディング性）となる。
【００２８】
上述のごとく、発光素子２２と各ランド部２７，３１とを導電バンプ５７を用いて接続するため、ボンディングワイヤ等を用いた接続が不要となり、ワイヤー断線等の不良の発生が無くなり、製品の信頼性が向上する。
【００２９】
【発明の実施の形態】
（第一実施例）
図１は本発明の第一実施例の発光装置を示す断面図である。本実施例の発光装置は、パッケージとしての樹脂基板２１の上面に発光素子２２が搭載および結線され、さらに発光素子２２の保護と外部量子効率の向上を目的として発光素子２２の周囲が透光性樹脂２３にて樹脂封止されたものである。
【００３０】
前記樹脂基板２１は、高導電性樹脂からなる第一導電樹脂体２４と、同じく第二導電樹脂体２５と、該両導電樹脂体２４，２５の間に介在される絶縁樹脂体２６とが、金型成形時に一体形成（二色成形）されてなる。
【００３１】
前記第一導電樹脂体２４および第二導電樹脂体２５は、金属粉やカーボンなどの導電性物質を樹脂に混入して導電性を持たせたものや、ポリピロール樹脂やポリアニリン等のように樹脂素材自体が導電性を有するものが用いられる。これら導電樹脂体２４，２５の抵抗率は、発光素子２２の駆動電流等を考慮すると、１Ω・ｃｍ以下が望ましい。
【００３２】
前記第一導電樹脂体２４の上面は、発光素子２２を搭載する第一ランド部（搭載用ランド部）２７とされる。該第一導電樹脂体２４の裏面は、外部接続用の第一裏面端子２８とされる。
【００３３】
前記第二導電樹脂体２５の上面は、発光素子２２にＡｕ等のボンディングワイヤ２９を介して結線される第二ランド部（結線用ランド部）３１とされる。該第二導電樹脂体２５の裏面は、外部接続用の第二裏面端子３２とされる。
【００３４】
そして、前記各ランド部２７，３１および各裏面端子２８，３２には、金属膜としてのＮｉ／Ａｕメッキ３３が施される。該Ｎｉ／Ａｕメッキ３３は、他の実装基板への実装時の半田付け用パッドとして使用される。
【００３５】
前記絶縁樹脂体２６は、例えば、液晶ポリマー、ポリエーテルサルフォン等のように、良好な加工性、半田耐熱性を有する機能性高分子材料（エンジニアリングプラスチック）が使用される。
【００３６】
樹脂基板２１は、多数個取り形状の基板上に一括形成し、後述のような発光素子２２の搭載、封止後、スクライブ手法やダイシング手法を用いて個々の単位に分割される。
【００３７】
前記発光素子２２は、前記第一ランド部２７にＡｇペーストにより固着され、かつボンディングワイヤ２９を介して前記第二ランド部３１に結線される。
【００３８】
前記透光性樹脂２３としては、例えば透明エポキシ樹脂が使用される。
【００３９】
上記構成の発光装置は、次のように製造される。
【００４０】
始めに、樹脂基板２１を、多数個取り形状の基板上に一括形成する。
【００４１】
この際、まず、高導電性樹脂を用いて第一導電樹脂体２４および第二導電樹脂体２５、すなわち電気回路となる部分の成形を行う（一次成形）。
【００４２】
次に、この部分をインサート側として絶縁樹脂体２６の成形を行い（二次成形）、樹脂基板２１を一体形成する。この際、各導電樹脂体２４，２５の上面のランド部２７，３１および裏面の裏面端子２８，３２が、それぞれの面において露出するようにする。
【００４３】
その後、各ランド部２７，３１および各裏面端子２８，３２に、Ｎｉ／Ａｕメッキ３３を施す。
【００４４】
そして、発光素子２２を第一ランド部２７にＡｇペーストで固着し、ボンディングワイヤ２９を介して第二ランド部３１に結線する。
【００４５】
しかる後、発光素子２２およびボンディングワイヤ２９の周囲を透光性樹脂２３にて樹脂封止する。
【００４６】
その後、樹脂基板２１を、スクライブ手法やダイシング手法を用いて個々の単位に分割し、発光装置は完成する。
【００４７】
以上の工程にて作成した発光装置は、発光素子２２と裏面端子２８，３２との電気的接続を、各導電樹脂体２４を介して行うことができるようになる。そうすると、従来のように発光素子２２を接続するための各ランド部（メッキランド）と、裏面端子（電極用メッキ端子）との電気的接続を確保するために、樹脂基板（反射ケース）のスルーホール等を通って立体配線を施す必要が無くなる。したがって、製造工程が簡素化、簡略化される。
【００４８】
また、スルーホール不要のため、成形が容易で金型形状も簡単にできる。したがって、金型コストが安くなる。
【００４９】
さらに、回路配線の引き回しが不要なので、全体サイズがコンパクトになる。
【００５０】
（第二実施例）
図２は本発明の第二実施例の発光装置を示す図であり、（Ａ）は上面図、（Ｂ）は断面図、（Ｃ）は裏面図である。図２において、２１はパッケージとしての樹脂基板であり、その上面に凹部４１が形成されている。
【００５１】
前記樹脂基板２１は、凹部４１の底壁を構成する底面部４２と、凹部４１の側壁を構成する周辺部４３とからなる。
【００５２】
前記底面部４２は、第一実施例と同様に、第一導電樹脂体２４と、第二導電樹脂体２５と、該両導電樹脂体２４，２５の間に介在される絶縁樹脂体２６とが、金型成形時に一体形成（二色成形）されてなる。
【００５３】
前記周辺部４３は絶縁性樹脂から形成されている。該周辺部４３は、前記底面部４２に二色成形法にて金型成形時に一体形成される。
【００５４】
前記各導電樹脂体２４，２５の上面の各ランド部２７，３１および裏面の各裏面端子２８，３２には、Ｎｉ／Ａｕメッキ３３が施されている。
【００５５】
そして、発光素子２２は、第一ランド部２７にＡｇペースト４４により固着され、発光素子２２の上部電極と第二ランド部３１との間は、Ａｕ等のボンディングワイヤ２９により結線される。
【００５６】
また、前記凹部４１の内部全体は、発光素子２２の保護と外部量子効率の向上を目的として、透明エポキシ樹脂等の透光性樹脂２３により封止される。
【００５７】
本実施例によっても、第一実施例と同様の効果を得ることができる。
【００５８】
（第三実施例）
図３において、２１はパッケージとしての樹脂基板であり、その上面に凹部４１が形成されている。
【００５９】
前記樹脂基板２１は、凹部４１の底壁を構成する底面部４２と、凹部４１の側壁を構成する周辺部４３とからなる。
【００６０】
前記底面部４２は、第一実施例と同様に、第一導電樹脂体２４と、第二導電樹脂体２５と、該両導電樹脂体２４，２５の間に介在される絶縁樹脂体２６とが、金型成形時に一体形成（二色成形）されてなる。
【００６１】
前記周辺部４３は絶縁性樹脂から形成されている。該周辺部４３は、前記底面部４２に二色成形法にて金型成形時に一体形成される。
【００６２】
そして、第二導電樹脂体２５には、金型成形時に金属製リードピン４５（金属部材）が埋め込まれており、ワイヤボンド時のボンディングパッドの役割を果たす。
【００６３】
また、樹脂基板２１の裏面の各裏面端子２８，３２には、外部接続用のＮｉ／Ａｕメッキ３３が施されている。
【００６４】
そして、発光素子２２は、第一ランド部２７上にＡｇペーストにより固着され、発光素子２２の上部電極と前記金属製リードピン４５との間は、Ａｕ等のボンディングワイヤ２９により結線される。
【００６５】
また、前記凹部４１の内部全体は、発光素子２２の保護と外部量子効率の向上を目的として、透明エポキシ樹脂等の透光性樹脂２３により封止される。
【００６６】
このように発光装置を形成すると、金属製リードピン４５にて電気的導通を果たす。したがって、本実施例では、樹脂基板２１の裏面の各裏面端子２８，３２に外部接続用のＮｉ／Ａｕメッキ３３を施していたが、凹部４１内に金属膜を一切形成せずにＡｕワイヤーを直接ケースに接続することも可能である。
（第四実施例）
図４は第四実施例の発光装置の断面図であり、図５は第四実施例の発光素子の構造図である。図４中、２１はパッケージとしての樹脂基板であり、該樹脂基板２１内に発光素子２２が搭載される。
【００６７】
前記樹脂基板２１は、凹部４１の底壁を構成する底面部４２と、凹部４１の側壁を構成する絶縁性の周辺部４３とからなる。
【００６８】
前記底面部４２は、上面が第一ランド部２７とされかつ裏面が第一裏面端子２８とされた高導電性の第一導電樹脂体２４と、上面が第二ランド部３１とされかつ裏面が第二裏面端子３２とされた高導電性の第二導電樹脂体２５と、該両導電樹脂体２４，２５の間に介在される絶縁樹脂体２６とからなる。これらは、第一実施例ないし第三実施例と同様に、金型成形時に一体形成される。
【００６９】
そして、本実施例の発光素子２２は、図５のようなフェイスダウンタイプのものが用いられる。すなわち、該発光素子２２は、第一電極としてのＰ電極４６と、第二電極としてのＮ電極４７の両方とも、発光素子２２の裏面に並設されており、かつ、光の放射が発光素子２２の上面からなされるよう構成されている。
【００７０】
ここで、図５中、４８はＰＮ両電極４６，４７間の絶縁耐圧性を強化するための空隙、４９はＳｉＯ2膜、５１はｐ+−ＧａＡｓ層、５２はｎ−ＧａＡｓ層、５３はｎ−ＧａＡｌＡｓ層、５４はｐ−ＧａＡｌＡｓ活性層、５５はｐ−ＧａＡｌＡｓ層、５６はｐ−ＧａＡｌＡｓ層である。
【００７１】
そして、該発光素子２２のＰＮ両電極４６，４７は、前記樹脂基板２１の両ランド部２７，３１に跨がるよう固定されている。この固定方法としては、例えば、発光素子２２の各電極４６，４７部分にＡｕ或いは半田等で導電バンプ５７を予め形成しておき、熱或いは超音波圧着等で各ランド部２７，３１に接続、搭載される。
【００７２】
なお、本実施例でも、他の実施例と同じく、凹部４１の内部全体が、発光素子２２の保護と外部量子効率の向上を目的として、透明エポキシ樹脂２３により封止される。
【００７３】
このように、発光素子２２としてフェイスダウンタイプの上面発光型のものを用いると、光の出力面である上面に電極が存在しないため、従来の上面電極方式に比べて、光利用効率が向上する。
【００７４】
なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、本発明の範囲内で上記実施例に多くの修正および変更を加え得ることは勿論である。
【００７５】
例えば、第三実施例において、金属製リードピン４５は、高導電性樹脂からなる第二樹脂体２５に埋め込まれていたが、第二樹脂体２５の材質として、必ずしも高導電性を要求する必要がないため、これに代えて、絶縁樹脂体２６と同様の絶縁性樹脂を用いても構わない。この場合、絶縁樹脂体２６と第二樹脂体２５とは二色成形する必要がないため、製造段階では単に同時に成形すればよい。
【００７６】
また、上記各実施例では、各ランド部２７，３１や裏面端子２８，３２に施す金属膜３３の材質として、Ｎｉ／Ａｕを用いていたが、例えば、Ａｌ，Ｃｕ，Ａｇ等を用いてもよい。
【００７７】
さらに、例えば第一実施例では、第一導電樹脂体２４および第二導電樹脂体２５の形成後、絶縁樹脂体２６を二色成形法にて一体形成していたが、絶縁樹脂体２６の形成後、第一導電樹脂体２４および第二導電樹脂体２５を二色成形法にて一体形成してもよい。
【００７８】
【発明の効果】
以上の説明から明らかな通り、本発明によれば、導電樹脂体と絶縁樹脂体とが、たとえば、二色成形されたパッケージに発光素子を搭載し、上面の発光素子と裏面の裏面端子との電気的導通を導電樹脂体にて行うので、従来例のようなスルーホール等の立体配線を施す必要がなくなる。したがって、マスキング工程等の作業工程を省略し、製造作業を簡略化できる。
【００７９】
また、スルーホール不要のため、成形が容易で金型形状も簡単にできる。したがって、金型コストが安くなる。
【００８０】
さらに、回路配線の引き回しが不要なので、全体サイズがコンパクトになる。
【００８１】
本発明によると、金属部材にて、上面の発光素子と裏面の裏面端子との電気的導通を導電樹脂体にて行うので、凹部内部の電極も不要となり、より工程の簡略化が可能である。
【００８２】
本発明によると、発光素子としてフェイスダウンタイプの上面発光型のものを用いているので、光の出力面である上面の電極を省略でき、従来の上面電極方式に比べて、光利用効率が向上するといった優れた効果がある。
【００８３】
本発明によると、パッケージ、または、パッケージを構成する絶縁樹脂体と該絶縁樹脂体内部に設けられその上面がランド部をなしかつその裏面が裏面端子をなす金属部材により、ランド部を介し、発光素子と前記裏面端子とが電気的導通をなしているので、従来必須であった発光素子を外部接続用の裏面端子との導通を取るためのパッケージ側面のスルーホールでの配線の引き回しが不要となり、発光装置全体のサイズがコンパクトになる。
【００８４】
また、スルーホールの形成が不要になるので、多数個取りの基板状の発光装置を個々の発光装置に分割する際のダイシングやスクライブ等の工程にて生じるスルーホール部分でのメッキ層の剥離や、スルーホールの形成不良によるランド部と裏面端子部との導通不良等は発生せず、製造歩留まりや信頼性が向上する。
【００８５】
さらに、発光素子と裏面端子との導通はパッケージ自体でなされているため、発光装置をプリント基板等に実装する場合の裏面端子と半田の反応や裏面端子の腐食による影響が発光素子自体に及ぶことを防止でき、高い信頼性を有する発光装置が実現できる。
【００８６】
本発明によると、発光素子としてフェイスダウンタイプの上面発光型のものを用いているので、発光素子裏面部分の面積と略同等サイズの面積でのランド部の形成が可能になり、更にランド部から裏面端子迄の導通を最短距離にて行えるので、発光装置のサイズを発光素子のサイズにと略同等サイズ迄、非常にコンパクトにすることが可能になる。
【００８７】
また、ボンディングワイヤをパッケージに接続する工程が不要となるため、ボンディングワイヤを接続する工程においてパッケージに導入される機械的な歪みに起因する裏面端子のはがれや、パッケージの割れ、ランド部の剥がれが防止でき、確実に発光素子と裏面端子の電気的導通をとることができ、歩留まりの向上や信頼性の向上が図れる。
【００８８】
本発明によると、パッケージは、発光装置を基板形状に一括形成した後にダイシングやスクライブ等の簡便な手法をもちいて矩形状の個々のパッケージに分割することにより、容易に多数個の発光装置を得ることが可能になる。
【００８９】
また、他の部品への表面実装が容易に行えると共に、実装用の裏面端子が発光素子サイズに近い非常にコンパクトなサイズで形成されているので、設計の自由度が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第一実施例の発光装置を示す断面図である。
【図２】本発明の第二実施例の発光装置を示す図であって、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図、（Ｃ）は裏面図である。
【図３】本発明の第三実施例の発光装置を示す断面図である。
【図４】本発明の第四実施例の発光装置を示す断面図である。
【図５】本発明の第四実施例の発光装置に用いる発光素子の構造図である。
【図６】従来の発光装置を示す図であって、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図、（Ｃ）は断面図である。
【符号の説明】
２１ パッケージ
２２ 発光素子
２３ 透光性樹脂
２４ 第一導電樹脂体
２５ 第二導電樹脂体
２６ 絶縁樹脂体
２７ 第一ランド部
２８ 第一裏面端子
２９ ボンディングワイヤ
３１ 第二ランド部
３２ 第二裏面端子
３３ 金属膜
４１ 凹部
４５ 金属部材
４６ 第一電極
４７ 第二電極
５７ 導電バンプ
【発明の属する技術分野】
本発明は、発光装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の発光装置としては、例えば特開平１−２８３８８３号のような発光装置があった。図６（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）において、１は被メッキ性を有する熱可塑性樹脂製の反射ケース（パッケージ）であり、その表面に凹部２が形成されている。
【０００３】
また、３，４，５に示す部分はＣｕ／Ｎｉ／Ａｇメッキが施されており、該メッキ３，４，５はスルーホールを通して６，７の電極用メッキ端子と接続されている。
【０００４】
メッキランド３では、発光素子としての発光ダイオードチップ８がＡｇペースト９により固定され、Ａｕ線１１によりメッキランド４と結線されている。
【０００５】
なお、メッキランド３，４の間には、約０．３ｍｍの幅で下地の熱可塑性樹脂が露出されている。この部分が立体絶縁パターンとなっている。
【０００６】
反射ケース１の凹部２は、発光ダイオードの保護、光の取り出し効率の向上のために透明エポキシ樹脂１２で封止される。
【０００７】
使用時には、電極用メッキ端子６から７へ数１０ｍＡの電流を流すことにより、発光ダイオードチップ８が発光し、可視発光ランプとして作動する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
従来の発光装置においては、発光ダイオードチップ８と裏面電極用メッキ端子６，７との間の電気的接続は、反射ケース１の表面に形成された立体配線のメッキ層３，４，５を通して行われる。このメッキ層３，４，５をメッキ法で立体配線形成するには、全面にメッキした後に、必要なパターン形成部分にレジストでマスキングを行い、フォトリソ工程、エッチング工程を順次経ることでパターンを残して不要部分、すなわち絶縁ラインとなる部分のメッキを除去する、パターン形成部分のみを、触媒等を塗布することでメッキ可能な状態にする、といった方法のいずれかを採るのが一般的である。しかし、いずれの手法においてもパターンを立体的に形成するためには、マスキングを立体的に行わなければならず、高度な技術が要求される。
【０００９】
本発明は、上記課題に鑑み、製造工程を簡略化し得る発光装置の提供を目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明による発光装置は、発光素子と、パッケージと、該パッケージの上面に位置して前記発光素子の電極に接続されるランド部と、前記パッケージの裏面に位置して外部接続に用いられる裏面端子と、前記発光素子を封止する透光性樹脂と、を備えた発光装置において、
前記ランド部と、前記裏面端子との電気的導通がパッケージにてなされてなることにより上記目的を達成する。
【００１１】
本発明による発光装置は、発光素子と、パッケージと、該パッケージの上面に位置して前記発光素子の電極に接続されるランド部と、前記パッケージの裏面に位置して外部接続に用いられる裏面端子と、前記発光素子を封止する透光性樹脂と、を備えた発光装置において、
前記パッケージが、絶縁樹脂体と、その上面が前記ランド部をなしかつその裏面が前記裏面端子をなす金属部材と、を備え、
前記絶縁樹脂体に、前記金属部材が露出して埋め込まれてなることにより、上記目的を達成する。
【００１２】
本発明による発光装置は、
発光素子と、パッケージと、該パッケージの上面に位置して前記発光素子の電極に接続されるランド部と、前記パッケージの裏面に位置して外部接続に用いられる裏面端子と、前記発光素子を封止する透光性樹脂と、を備えた発光装置において、
前記パッケージが、絶縁樹脂体と、その上面が前記ランド部をなしかつその裏面が前記裏面端子をなす金属部材と、を備え、
前記金属部材により、前記発光素子と前記裏面端子とが電気的導通をなしていることにより上記目的を達成する。
【００１３】
本発明による発光装置は、上記発光装置のいずれかにおいて、
前記パッケージは、ランド部と裏面端子と備えた金属部材を複数個を備え、
複数のランド部の少なくとも１つは、ボンディングワイヤを介して、発光素子に結線されてなることにより上記目的を達成する。
【００１４】
本発明による発光装置は、少なくとも前記発光素子とボンディングワイヤで結線されるランド部を備えた金属部材は、前記パッケージに露出して埋め込まれていることにより、上記目的を達成する。
【００１５】
本発明による発光装置は、上記発光装置のいずれかにおいて、
前記発光素子が、その一方面にのみ電極が形成されて、該電極と、前記ランド部とは、導電バンプを介して接続されてなることにより、上記目的を達成する。
【００１６】
本発明による発光装置は、
発光素子と、パッケージと、パッケージ上面に位置して前記発光素子の電極に接続される複数のランド部と、前記パッケージの裏面に位置して外部接続に用いられる複数の裏面端子と、前記発光素子を封止する透光性樹脂と、を備えた発光装置において、
前記発光素子が、複数の電極が並設される面と、該面に対向して、光の放射がなされる面とを備え、かつ前記複数の電極が前記複数のランド部に跨って固定され、前記複数のランド部と前記複数の裏面端子が電気的導通をなしていることにより、上記目的を達成する。
【００１７】
本発明による発光装置は、上記発光装置のいずれかにおいて、
前記パッケージの発光素子搭載面が矩形であることにより、上記目的を達成する。
【００１８】
本発明は、図１の如く、パッケージ２１の上面に、発光素子２２を搭載する第一ランド部２７と、発光素子２２にボンディングワイヤ２９を介して結線される第二ランド部３１とが形成され、パッケージ２１の裏面に、外部接続用の裏面端子２８，３２が形成され、前記第一ランド部２７に発光素子２２が搭載され、発光素子２２と第二ランド部３１とがボンディングワイヤ２９にて結線され、発光素子２２およびボンディングワイヤ２９が透光性樹脂２３にて樹脂封止された発光装置において、前記パッケージ２１は、上面が第一ランド部２７とされかつ裏面が第一裏面端子２８とされた高導電性の第一導電樹脂体２４と、上面が第二ランド部３１とされかつ裏面が第二裏面端子３２とされた高導電性の第二導電樹脂体２５と、該両導電樹脂体２４，２５の間に介在される絶縁樹脂体２６とからなり、該両導電樹脂体２４，２５および絶縁樹脂体２６は金型成形時に一体形成（二色成形）されたものであってもよい。
【００１９】
本発明は、図２（Ａ）〜（Ｃ）の如く、上記の発光装置において、パッケージ２１の上面に凹部４１が形成され、前記第一ランド部２７および第二ランド部３１は、前記凹部４１の底面部に配置され、前記発光素子２２の搭載・結線後、凹部４１の内部が透光性樹脂２３にて樹脂封止されてなるものであってもよい。
【００２０】
本発明は、前記第一ランド部２７、第二ランド部３１および裏面端子２８，３２に、接続用の金属膜３３が形成されたものであってもよい。
【００２１】
本発明は、図３の如く、パッケージ２１の上面に、発光素子２２を搭載する第一ランド部２７と、発光素子２２にボンディングワイヤ２９を介して結線される第二ランド部３１とが形成され、パッケージ２１の裏面に、外部接続用の裏面端子２８，３２が形成され、前記第一ランド部２７に発光素子２２が搭載され、発光素子２２と第二ランド部３１とがボンディングワイヤ２９にて結線され、発光素子２２およびボンディングワイヤ２９が透光性樹脂２３にて樹脂封止された発光装置において、前記パッケージ２１は、上面が第一ランド部２７とされかつ裏面が第一裏面端子２８とされた高導電性の第一樹脂体２４と、上面に第二ランド部３１とされかつ裏面に第二裏面端子３２が形成される第二樹脂体２５と、該両樹脂体２４，２５の間に介在される絶縁樹脂体２６とからなり、該樹脂体２４，２５，２６は金型成形時に一体形成され、前記第二樹脂体２５に、ボンディングワイヤ２９と接続するための金属部材４５が露出して埋め込まれたものであってもよい。
【００２２】
本発明は、図４，５の如く、パッケージ２１の上面に、発光素子２２の第一電極４６に接続される第一ランド部２７と、発光素子２２の第二電極４７に接続される第二ランド部３１とが形成され、パッケージ２１の裏面に、外部接続用の裏面端子２８，３２が形成され、前記第一ランド部２７に発光素子２２が搭載され、発光素子２２と第二ランド部３１とがボンディングワイヤ２９にて結線され、発光素子２２およびボンディングワイヤ２９が透光性樹脂２３にて樹脂封止された発光装置において、前記パッケージ２１は、上面が第一ランド部２７とされかつ裏面が第一裏面端子２８とされた高導電性の第一導電樹脂体２４と、上面が第二ランド部３１とされかつ裏面が第二裏面端子３２とされた高導電性の第二導電樹脂体２５と、該両導電樹脂体２４，２５の間に介在される絶縁樹脂体２６とからなり、該両導電樹脂体２４，２５および絶縁樹脂体２６は金型成形時に一体形成され、前記第一電極４６および第二電極４７の両方とも発光素子２２の裏面に並設され、各電極４６，４７と各ランド部２７，３１とは、電極４６，４７および各ランド部２７，３１のいずれか一方に予め形成された導電バンプ５７を介して接続されたものであってもよい。
【００２３】
本発明は、上面が第一ランド部２７とされかつ裏面が第一裏面端子２８とされた高導電性の第一導電樹脂体２４と、上面が第二ランド部３１とされかつ裏面が第二裏面端子３２とされた高導電性の第二導電樹脂体２５と、これらの間に介在される絶縁樹脂体２６とを、一体的に金型成形してパッケージ２１を形成し、パッケージ２１の上面に、発光素子２２をその第一電極４６が第一ランド部２７に接続し、第二電極４７が第二ランド部３１に接続するよう搭載し、発光素子２２の周囲を透光性樹脂２３にて樹脂封止するものであってもよい。
【００２４】
以下、本発明の作用を記載する。
【００２５】
上述のごとく、上面が第一ランド部２７とされかつ裏面が第一裏面端子２８とされた高導電性の第一導電樹脂体２４と、上面が第二ランド部３１とされかつ裏面が第二裏面端子３２とされた高導電性の第二導電樹脂体２５と、これらの間に介在される絶縁樹脂体２６とを、たとえば、一体的に金型成形（二色成形）してパッケージ２１を形成し、パッケージ２１の上面に、発光素子２２をその第一電極４６が第一ランド部２７に接続し、第二電極４７が第二ランド部３１に接続するよう搭載し、発光素子２２の周囲を透光性樹脂２３にて樹脂封止する。
【００２６】
そうすると、従来のように上面の発光素子２２と裏面の裏面端子２８，３２との電気的接続を確保するために、パッケージのスルーホール等の表面に立体配線を施す必要が無くなり、工程が簡素化、簡略化される。
【００２７】
上述のごとく、パッケージ２１の成形時に金属部材４５をインサートして成形するだけで、上面の発光素子２２と裏面の裏面端子２８，３２との電気的導通を金属部材４５にて行うことができる。そうすると、ボンディング用のランド部３１に金属メッキ等を施さなくても、ボンディングワイヤの付着が容易（ボンディング性）となる。
【００２８】
上述のごとく、発光素子２２と各ランド部２７，３１とを導電バンプ５７を用いて接続するため、ボンディングワイヤ等を用いた接続が不要となり、ワイヤー断線等の不良の発生が無くなり、製品の信頼性が向上する。
【００２９】
【発明の実施の形態】
（第一実施例）
図１は本発明の第一実施例の発光装置を示す断面図である。本実施例の発光装置は、パッケージとしての樹脂基板２１の上面に発光素子２２が搭載および結線され、さらに発光素子２２の保護と外部量子効率の向上を目的として発光素子２２の周囲が透光性樹脂２３にて樹脂封止されたものである。
【００３０】
前記樹脂基板２１は、高導電性樹脂からなる第一導電樹脂体２４と、同じく第二導電樹脂体２５と、該両導電樹脂体２４，２５の間に介在される絶縁樹脂体２６とが、金型成形時に一体形成（二色成形）されてなる。
【００３１】
前記第一導電樹脂体２４および第二導電樹脂体２５は、金属粉やカーボンなどの導電性物質を樹脂に混入して導電性を持たせたものや、ポリピロール樹脂やポリアニリン等のように樹脂素材自体が導電性を有するものが用いられる。これら導電樹脂体２４，２５の抵抗率は、発光素子２２の駆動電流等を考慮すると、１Ω・ｃｍ以下が望ましい。
【００３２】
前記第一導電樹脂体２４の上面は、発光素子２２を搭載する第一ランド部（搭載用ランド部）２７とされる。該第一導電樹脂体２４の裏面は、外部接続用の第一裏面端子２８とされる。
【００３３】
前記第二導電樹脂体２５の上面は、発光素子２２にＡｕ等のボンディングワイヤ２９を介して結線される第二ランド部（結線用ランド部）３１とされる。該第二導電樹脂体２５の裏面は、外部接続用の第二裏面端子３２とされる。
【００３４】
そして、前記各ランド部２７，３１および各裏面端子２８，３２には、金属膜としてのＮｉ／Ａｕメッキ３３が施される。該Ｎｉ／Ａｕメッキ３３は、他の実装基板への実装時の半田付け用パッドとして使用される。
【００３５】
前記絶縁樹脂体２６は、例えば、液晶ポリマー、ポリエーテルサルフォン等のように、良好な加工性、半田耐熱性を有する機能性高分子材料（エンジニアリングプラスチック）が使用される。
【００３６】
樹脂基板２１は、多数個取り形状の基板上に一括形成し、後述のような発光素子２２の搭載、封止後、スクライブ手法やダイシング手法を用いて個々の単位に分割される。
【００３７】
前記発光素子２２は、前記第一ランド部２７にＡｇペーストにより固着され、かつボンディングワイヤ２９を介して前記第二ランド部３１に結線される。
【００３８】
前記透光性樹脂２３としては、例えば透明エポキシ樹脂が使用される。
【００３９】
上記構成の発光装置は、次のように製造される。
【００４０】
始めに、樹脂基板２１を、多数個取り形状の基板上に一括形成する。
【００４１】
この際、まず、高導電性樹脂を用いて第一導電樹脂体２４および第二導電樹脂体２５、すなわち電気回路となる部分の成形を行う（一次成形）。
【００４２】
次に、この部分をインサート側として絶縁樹脂体２６の成形を行い（二次成形）、樹脂基板２１を一体形成する。この際、各導電樹脂体２４，２５の上面のランド部２７，３１および裏面の裏面端子２８，３２が、それぞれの面において露出するようにする。
【００４３】
その後、各ランド部２７，３１および各裏面端子２８，３２に、Ｎｉ／Ａｕメッキ３３を施す。
【００４４】
そして、発光素子２２を第一ランド部２７にＡｇペーストで固着し、ボンディングワイヤ２９を介して第二ランド部３１に結線する。
【００４５】
しかる後、発光素子２２およびボンディングワイヤ２９の周囲を透光性樹脂２３にて樹脂封止する。
【００４６】
その後、樹脂基板２１を、スクライブ手法やダイシング手法を用いて個々の単位に分割し、発光装置は完成する。
【００４７】
以上の工程にて作成した発光装置は、発光素子２２と裏面端子２８，３２との電気的接続を、各導電樹脂体２４を介して行うことができるようになる。そうすると、従来のように発光素子２２を接続するための各ランド部（メッキランド）と、裏面端子（電極用メッキ端子）との電気的接続を確保するために、樹脂基板（反射ケース）のスルーホール等を通って立体配線を施す必要が無くなる。したがって、製造工程が簡素化、簡略化される。
【００４８】
また、スルーホール不要のため、成形が容易で金型形状も簡単にできる。したがって、金型コストが安くなる。
【００４９】
さらに、回路配線の引き回しが不要なので、全体サイズがコンパクトになる。
【００５０】
（第二実施例）
図２は本発明の第二実施例の発光装置を示す図であり、（Ａ）は上面図、（Ｂ）は断面図、（Ｃ）は裏面図である。図２において、２１はパッケージとしての樹脂基板であり、その上面に凹部４１が形成されている。
【００５１】
前記樹脂基板２１は、凹部４１の底壁を構成する底面部４２と、凹部４１の側壁を構成する周辺部４３とからなる。
【００５２】
前記底面部４２は、第一実施例と同様に、第一導電樹脂体２４と、第二導電樹脂体２５と、該両導電樹脂体２４，２５の間に介在される絶縁樹脂体２６とが、金型成形時に一体形成（二色成形）されてなる。
【００５３】
前記周辺部４３は絶縁性樹脂から形成されている。該周辺部４３は、前記底面部４２に二色成形法にて金型成形時に一体形成される。
【００５４】
前記各導電樹脂体２４，２５の上面の各ランド部２７，３１および裏面の各裏面端子２８，３２には、Ｎｉ／Ａｕメッキ３３が施されている。
【００５５】
そして、発光素子２２は、第一ランド部２７にＡｇペースト４４により固着され、発光素子２２の上部電極と第二ランド部３１との間は、Ａｕ等のボンディングワイヤ２９により結線される。
【００５６】
また、前記凹部４１の内部全体は、発光素子２２の保護と外部量子効率の向上を目的として、透明エポキシ樹脂等の透光性樹脂２３により封止される。
【００５７】
本実施例によっても、第一実施例と同様の効果を得ることができる。
【００５８】
（第三実施例）
図３において、２１はパッケージとしての樹脂基板であり、その上面に凹部４１が形成されている。
【００５９】
前記樹脂基板２１は、凹部４１の底壁を構成する底面部４２と、凹部４１の側壁を構成する周辺部４３とからなる。
【００６０】
前記底面部４２は、第一実施例と同様に、第一導電樹脂体２４と、第二導電樹脂体２５と、該両導電樹脂体２４，２５の間に介在される絶縁樹脂体２６とが、金型成形時に一体形成（二色成形）されてなる。
【００６１】
前記周辺部４３は絶縁性樹脂から形成されている。該周辺部４３は、前記底面部４２に二色成形法にて金型成形時に一体形成される。
【００６２】
そして、第二導電樹脂体２５には、金型成形時に金属製リードピン４５（金属部材）が埋め込まれており、ワイヤボンド時のボンディングパッドの役割を果たす。
【００６３】
また、樹脂基板２１の裏面の各裏面端子２８，３２には、外部接続用のＮｉ／Ａｕメッキ３３が施されている。
【００６４】
そして、発光素子２２は、第一ランド部２７上にＡｇペーストにより固着され、発光素子２２の上部電極と前記金属製リードピン４５との間は、Ａｕ等のボンディングワイヤ２９により結線される。
【００６５】
また、前記凹部４１の内部全体は、発光素子２２の保護と外部量子効率の向上を目的として、透明エポキシ樹脂等の透光性樹脂２３により封止される。
【００６６】
このように発光装置を形成すると、金属製リードピン４５にて電気的導通を果たす。したがって、本実施例では、樹脂基板２１の裏面の各裏面端子２８，３２に外部接続用のＮｉ／Ａｕメッキ３３を施していたが、凹部４１内に金属膜を一切形成せずにＡｕワイヤーを直接ケースに接続することも可能である。
（第四実施例）
図４は第四実施例の発光装置の断面図であり、図５は第四実施例の発光素子の構造図である。図４中、２１はパッケージとしての樹脂基板であり、該樹脂基板２１内に発光素子２２が搭載される。
【００６７】
前記樹脂基板２１は、凹部４１の底壁を構成する底面部４２と、凹部４１の側壁を構成する絶縁性の周辺部４３とからなる。
【００６８】
前記底面部４２は、上面が第一ランド部２７とされかつ裏面が第一裏面端子２８とされた高導電性の第一導電樹脂体２４と、上面が第二ランド部３１とされかつ裏面が第二裏面端子３２とされた高導電性の第二導電樹脂体２５と、該両導電樹脂体２４，２５の間に介在される絶縁樹脂体２６とからなる。これらは、第一実施例ないし第三実施例と同様に、金型成形時に一体形成される。
【００６９】
そして、本実施例の発光素子２２は、図５のようなフェイスダウンタイプのものが用いられる。すなわち、該発光素子２２は、第一電極としてのＰ電極４６と、第二電極としてのＮ電極４７の両方とも、発光素子２２の裏面に並設されており、かつ、光の放射が発光素子２２の上面からなされるよう構成されている。
【００７０】
ここで、図５中、４８はＰＮ両電極４６，４７間の絶縁耐圧性を強化するための空隙、４９はＳｉＯ2膜、５１はｐ+−ＧａＡｓ層、５２はｎ−ＧａＡｓ層、５３はｎ−ＧａＡｌＡｓ層、５４はｐ−ＧａＡｌＡｓ活性層、５５はｐ−ＧａＡｌＡｓ層、５６はｐ−ＧａＡｌＡｓ層である。
【００７１】
そして、該発光素子２２のＰＮ両電極４６，４７は、前記樹脂基板２１の両ランド部２７，３１に跨がるよう固定されている。この固定方法としては、例えば、発光素子２２の各電極４６，４７部分にＡｕ或いは半田等で導電バンプ５７を予め形成しておき、熱或いは超音波圧着等で各ランド部２７，３１に接続、搭載される。
【００７２】
なお、本実施例でも、他の実施例と同じく、凹部４１の内部全体が、発光素子２２の保護と外部量子効率の向上を目的として、透明エポキシ樹脂２３により封止される。
【００７３】
このように、発光素子２２としてフェイスダウンタイプの上面発光型のものを用いると、光の出力面である上面に電極が存在しないため、従来の上面電極方式に比べて、光利用効率が向上する。
【００７４】
なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、本発明の範囲内で上記実施例に多くの修正および変更を加え得ることは勿論である。
【００７５】
例えば、第三実施例において、金属製リードピン４５は、高導電性樹脂からなる第二樹脂体２５に埋め込まれていたが、第二樹脂体２５の材質として、必ずしも高導電性を要求する必要がないため、これに代えて、絶縁樹脂体２６と同様の絶縁性樹脂を用いても構わない。この場合、絶縁樹脂体２６と第二樹脂体２５とは二色成形する必要がないため、製造段階では単に同時に成形すればよい。
【００７６】
また、上記各実施例では、各ランド部２７，３１や裏面端子２８，３２に施す金属膜３３の材質として、Ｎｉ／Ａｕを用いていたが、例えば、Ａｌ，Ｃｕ，Ａｇ等を用いてもよい。
【００７７】
さらに、例えば第一実施例では、第一導電樹脂体２４および第二導電樹脂体２５の形成後、絶縁樹脂体２６を二色成形法にて一体形成していたが、絶縁樹脂体２６の形成後、第一導電樹脂体２４および第二導電樹脂体２５を二色成形法にて一体形成してもよい。
【００７８】
【発明の効果】
以上の説明から明らかな通り、本発明によれば、導電樹脂体と絶縁樹脂体とが、たとえば、二色成形されたパッケージに発光素子を搭載し、上面の発光素子と裏面の裏面端子との電気的導通を導電樹脂体にて行うので、従来例のようなスルーホール等の立体配線を施す必要がなくなる。したがって、マスキング工程等の作業工程を省略し、製造作業を簡略化できる。
【００７９】
また、スルーホール不要のため、成形が容易で金型形状も簡単にできる。したがって、金型コストが安くなる。
【００８０】
さらに、回路配線の引き回しが不要なので、全体サイズがコンパクトになる。
【００８１】
本発明によると、金属部材にて、上面の発光素子と裏面の裏面端子との電気的導通を導電樹脂体にて行うので、凹部内部の電極も不要となり、より工程の簡略化が可能である。
【００８２】
本発明によると、発光素子としてフェイスダウンタイプの上面発光型のものを用いているので、光の出力面である上面の電極を省略でき、従来の上面電極方式に比べて、光利用効率が向上するといった優れた効果がある。
【００８３】
本発明によると、パッケージ、または、パッケージを構成する絶縁樹脂体と該絶縁樹脂体内部に設けられその上面がランド部をなしかつその裏面が裏面端子をなす金属部材により、ランド部を介し、発光素子と前記裏面端子とが電気的導通をなしているので、従来必須であった発光素子を外部接続用の裏面端子との導通を取るためのパッケージ側面のスルーホールでの配線の引き回しが不要となり、発光装置全体のサイズがコンパクトになる。
【００８４】
また、スルーホールの形成が不要になるので、多数個取りの基板状の発光装置を個々の発光装置に分割する際のダイシングやスクライブ等の工程にて生じるスルーホール部分でのメッキ層の剥離や、スルーホールの形成不良によるランド部と裏面端子部との導通不良等は発生せず、製造歩留まりや信頼性が向上する。
【００８５】
さらに、発光素子と裏面端子との導通はパッケージ自体でなされているため、発光装置をプリント基板等に実装する場合の裏面端子と半田の反応や裏面端子の腐食による影響が発光素子自体に及ぶことを防止でき、高い信頼性を有する発光装置が実現できる。
【００８６】
本発明によると、発光素子としてフェイスダウンタイプの上面発光型のものを用いているので、発光素子裏面部分の面積と略同等サイズの面積でのランド部の形成が可能になり、更にランド部から裏面端子迄の導通を最短距離にて行えるので、発光装置のサイズを発光素子のサイズにと略同等サイズ迄、非常にコンパクトにすることが可能になる。
【００８７】
また、ボンディングワイヤをパッケージに接続する工程が不要となるため、ボンディングワイヤを接続する工程においてパッケージに導入される機械的な歪みに起因する裏面端子のはがれや、パッケージの割れ、ランド部の剥がれが防止でき、確実に発光素子と裏面端子の電気的導通をとることができ、歩留まりの向上や信頼性の向上が図れる。
【００８８】
本発明によると、パッケージは、発光装置を基板形状に一括形成した後にダイシングやスクライブ等の簡便な手法をもちいて矩形状の個々のパッケージに分割することにより、容易に多数個の発光装置を得ることが可能になる。
【００８９】
また、他の部品への表面実装が容易に行えると共に、実装用の裏面端子が発光素子サイズに近い非常にコンパクトなサイズで形成されているので、設計の自由度が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第一実施例の発光装置を示す断面図である。
【図２】本発明の第二実施例の発光装置を示す図であって、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図、（Ｃ）は裏面図である。
【図３】本発明の第三実施例の発光装置を示す断面図である。
【図４】本発明の第四実施例の発光装置を示す断面図である。
【図５】本発明の第四実施例の発光装置に用いる発光素子の構造図である。
【図６】従来の発光装置を示す図であって、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図、（Ｃ）は断面図である。
【符号の説明】
２１ パッケージ
２２ 発光素子
２３ 透光性樹脂
２４ 第一導電樹脂体
２５ 第二導電樹脂体
２６ 絶縁樹脂体
２７ 第一ランド部
２８ 第一裏面端子
２９ ボンディングワイヤ
３１ 第二ランド部
３２ 第二裏面端子
３３ 金属膜
４１ 凹部
４５ 金属部材
４６ 第一電極
４７ 第二電極
５７ 導電バンプ
Claims (6)
- 発光素子と、該発光素子を搭載する導電性を有したパッケージと、該パッケージの上面に位置して前記発光素子に電気的に接続されるランド部と、前記パッケージの裏面に位置して外部接続に用いられる裏面端子と、前記発光素子を封止する透光性樹脂とを備えた表面実装型の発光装置であって、
前記ランド部と前記裏面端子との電気的導通が前記パッケージ自体でなされたことを特徴とする発光装置。 - 前記発光素子は、その一方面にのみ電極が形成されて、該電極と前記ランド部とは、導電バンプを介して接続されてなることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
- 発光素子と、該発光素子を搭載する導電性を有したパッケージと、パッケージ上面に位置して前記発光素子の電極に接続される複数のランド部と、前記パッケージの裏面に位置して外部接続に用いられる複数の裏面端子と、前記発光素子を封止する透光性樹脂とを備えた表面実装型の発光装置であって、
前記発光素子は、複数の電極が並設される面と、該面に対向して、光の放射がなされる面とを備え、かつ前記複数の電極が前記複数のランド部に跨って固定され、前記複数のランド部と前記複数の裏面端子との電気的導通が前記パッケージ自体でなされたことを特徴とする発光装置。 - 発光素子の電極間に、絶縁耐圧性を強化するための空隙が形成されたことを特徴とする請求項３記載の発光装置。
- 前記パッケージは、その発光素子搭載面が矩形であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の発光装置。
- 前記パッケージの上面に凹部が形成され、前記パッケージは、発光素子を搭載し、前記凹部の底壁を構成する底面部と、前記凹部の側壁を構成する周辺部とからなり、前記周辺部は、絶縁性樹脂により前記底面部に一体形成されることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の発光装置。
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