JP3745670B2 - 電子回路基板の収容ケース - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は電子回路基板の収容ケースに関し、より詳しくは、電子部品を搭載した電子回路基板を収容し、さらに収容した電子回路基板を所定位置に保持するようにした電子回路基板の収容ケースに関する。
【0002】
【従来の技術】
二輪あるいは四輪自動車などに搭載される電子回路基板においては、水分や埃などの外部環境から保護するために収容ケースに収容し、さらに、外部から大きな衝撃や振動が加わることから、電子回路基板を収容ケース内部の所定位置に保持(固定)している。
【0003】
また、衝撃や振動による電子部品のリード破断や回路パターンの剥離、あるいは浸水や湿気の進入による腐食や短絡不良などを防止するために、電子回路基板を収容ケースに収容した後、電子回路基板と収容ケース内壁との間隙に樹脂を充填(ポッティング)することも広く行なわれている。
【0004】
このような電子回路基板を収容する収容ケースとしては、例えば本出願人が先に提案した特開2001−237557号公報の技術を挙げることができる。この特開2001−237557号公報に係る収容ケースにあっては、ケース内壁に2本のレールを平行に設けて電子回路基板と同程度の幅の溝を形成し、この溝をガイドとして電子回路基板を所定位置に収容すると共に、収容した後は、この2本のレールで電子回路基板を挟持するように構成している。
【0005】
また、収容ケースの形状を、収容する電子回路基板に搭載された電子部品の形状に合わせた凹凸状とすることで、ポッティングの際に充填される樹脂量を低減している。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
上記した如く、特開2001−237557号公報に係る収容ケースにあっては、電子回路基板が挿入される溝が2本の平行したレールによって電子回路基板と同程度の幅に形成されていることから、電子回路基板の収容に際しては、電子回路基板を溝の延長線上に位置させ、かつ、電子回路基板の傾きを溝と平行に保ちつつ溝の開始端へと平行移動させる必要があり、作業性において満足できるものではなかった。尚、上記特開2001−237557号公報にあっては、2本のレールの先端をテーパ状に形成して作業性を向上させるようにしているが、生産効率を考慮すれば改善の余地を残すものであった。
【0007】
また、収容ケースの内壁に複数本のレール、即ち、細い凸状部材が形成されることから、収容ケースの成形に用いる金型が複雑化して高価になると共に、脱型の作業性が低下するといった不具合があった。
【0008】
従って、この発明の目的は、上記した課題を解決し、電子回路基板を収容する際の作業性を向上させることができると共に、成形に用いる金型の複雑化および脱型の作業性の低下を防止することができるようにした電子回路基板の収容ケース、より具体的には、収容した電子回路基板を所定位置に保持する保持手段を備えた電子回路基板の収容ケースを提供することにある。
【0009】
ところで、収容ケースに樹脂を充填する場合においては、コストの観点から、充填される樹脂量は少ない程好ましい。また、収容ケースの取り付け場所(例えば前記した四輪自動車にあってはエンジンルームなど)のスペース的な要望や、製品の重量、原材料の使用量などの点から、収容ケース全体の体積は小さい程好ましいのは言うまでもない。さらに、電子回路基板を収容ケース内の所定位置に保持するあたっては、電子回路基板の実装面をなんらかのかたちで挟持するか、あるいはネジや接着剤で固定する必要があるが、この際、実装面の減少が少なく、かつ電子部品の配置に与える制約が少ないことが望ましい。
【0010】
従って、この発明のさらなる目的は、上述の課題を解消することに加え、充填される樹脂量を低減することができると共に、全体の体積を小さくすることができ、さらには、電子回路基板の保持にあたっては、実装面の減少ならびに電子部品の配置に与える制約を抑制することのできる電子回路基板の収容ケースを提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】
上記した課題を解決するため、請求項1項においては、少なくとも一端に開口部を備え、前記開口部から電子部品を搭載した電子回路基板を収容すると共に、前記収容した電子回路基板を所定位置に保持するようにした電子回路基板の収容ケースにおいて、前記電子回路基板を収容した際に前記電子回路基板の電子部品搭載面と対向する第1の内壁面と前記電子部品搭載面の裏面と対向する第2の内壁面のうち、少なくとも前記第1の内壁面に、前記開口部あるいはその付近から前記収容ケースの内方に向けて前記第1の内壁面と第2の内壁面の離間距離を前記電子回路基板の幅と同程度の幅まで狭小化させるテーパ部を形成すると共に、前記テーパ部によって前記電子回路基板の幅と同程度の幅まで狭小化された第1の内壁面と第2の内壁面で前記電子回路基板を挟持し、よって前記電子回路基板を前記所定位置に保持するように構成した。
【0012】
これにより、電子回路基板を収容ケースに収容する際の作業性を向上させることができると共に、収容ケースの成形に用いる金型の複雑化および脱型の作業性の低下を防止することができる。
【0013】
具体的には、収容した電子回路基板の電子部品搭載面と対向する第1の内壁面とその裏面と対向する第2の内壁面のうち、少なくとも第1の内壁面に、開口部あるいはその付近からケース内方に向けて第1の内壁面と第2の内壁面の離間距離を電子回路基板の幅と同程度の幅まで狭小化させるテーパ部を形成すると共に、テーパ部によって狭小化された第1の内壁面と第2の内壁面で電子回路基板を挟持するように構成した、即ち、テーパ部を介して開口部に連続する収容ケースの内壁面を電子回路基板の挟持部として利用するように構成したので、電子回路基板の収容ケースに対する相対位置や傾きは、開口部への挿入が可能であれば、それ以上の制約を生じない。
【0014】
即ち、開口部あるいはその付近から連続するテーパ部がガイドとしての機能を果たすため、電子回路基板をケース内方へと挿入することで、テーパ部によって電子回路基板の位置が挟持部(前記した狭小化された第1の内壁面と第2の内壁面)の延長線上に補正されると共に、傾きが挟持部と平行になるように補正される。そして、その後さらに電子回路基板の挿入を進めることで、挟持部によって収容ケース内の所定位置に挟持(保持)される。
【0015】
このように、電子回路基板の挟持部への挿入作業が容易であるため、電子回路基板を収容する際の作業性を向上させることができる。また、内壁面そのものを電子回路基板の挟持部として利用することから、収容ケース内部に基板保持のための細かい部材(例えば前記したレール)を形成する必要がない。このため、収容ケースの成形に用いる金型の複雑化および脱型の作業性の低下を防止することができる。さらには、内壁面の離間距離そのものを狭小化することから、収容ケース内部に樹脂を充填する場合においては、充填される樹脂量を低減することができる。
【0016】
また、請求項2項においては、前記テーパ部および前記狭小化された第1の内壁面と第2の内壁面を前記収容ケースの側端部において形成し、よって前記電子回路基板の側端部を、前記収容ケースの側端部に形成された狭小化された第1の内壁面と第2の内壁面で挟持するように構成した。
【0017】
テーパ部および電子回路基板の挟持部たる狭小化された第1の内壁面と第2の内壁面を収容ケースの側端部において形成し、よって電子回路基板の側端部を、収容ケースの側端部に形成された挟持部で挟持するように構成したので、電子回路基板の実装面の減少ならびに電子部品の配置に与える制約を抑制することができる。
【0018】
また、請求項3項においては、前記第1の内壁面と第2の内壁面の離間距離の狭小化に応じ、前記第1の内壁面外方の第1の外壁面と前記第2の内壁面外方の第2の外壁面の離間距離を狭小化するように構成した。
【0019】
内壁面の離間距離の狭小化に応じ、その外方の外壁面の離間距離も狭小化するように構成したので、収容ケース全体の体積を小さくすることができる。
【0020】
【発明の実施の形態】
以下、添付した図面を参照し、この発明の一つの実施の形態に係る電子回路基板の収容ケースについて説明する。
【0021】
図1はこの実施の形態に係る電子回路基板の収容ケースを示す斜視図である。同図において電子回路基板の収容ケース(以下単に『ケース』という)を符合10で示す。
【0022】
同図に示すように、ケース10には、その一端の全面が開口されて開口部12が形成される。ケース10は、この開口部12から電子部品(一部のみ示す)14を搭載した電子回路基板(以下単に『基板』という)16を収容する。
【0023】
図2は、ケース10に基板16を収容した状態を図1の上方からみた上面図であり、図3はその側面図である。図2に示すように、ケース10は上面視略矩形状に形成される。また、ケース10端部の内壁面には、所定幅のテーパ部18aおよび18b(後述。図1で18aのみ示す)が形成される。
【0024】
また、基板16には、図1から図3に示すように、基板16を他の電子ユニット(図示せず)などに接続するためのコネクタ24がはんだ付けにより搭載される。また、コネクタ24の側壁下部には、ケース10に基板16を収容した際に、前記した第1の凹部20と係合する鍔状の第1の突起部26が形成されると共に、前記した第2の凹部22と係合する第2の突起部28が形成される。
【0025】
ここで、図4から図8を参照し、ケース10の内部形状について詳しく説明すると共に、ケース10への基板16の収容作業について説明する。
【0026】
図4は図2のIV−IV線で切断した断面図である。同図に示すように、ケース10端部の内壁面、具体的には、基板16を収容した際に基板16の実装面、即ち電子部品14の搭載面16aに対向する内壁面(第1の内壁面)10aと、前記搭載面16aの裏面16bに対向する内壁面(第2の内壁面)10bの側端部(より詳しくは、開口部12から連続する両側端部)には、テーパ部18aと18bがそれぞれ形成される。
【0027】
より具体的には、第1の内壁面10aの側端部には、開口部12付近からケース10の内方に向かうに従って第2の内壁面10b方向へと傾斜する第1のテーパ部18aが形成されると共に、第2の内壁面10bの側端部には、開口部12からケース10の内方に向かって第1の内壁面10a方向へと傾斜する第2のテーパ部18bが形成される。
【0028】
即ち、第1の内壁面10aおよび第2の内壁面10bは、その離間距離(開口部12における離間距離をDとする)が側端部において第1のテーパ部18aと第2のテーパ部18bによって狭小化される。尚、開口部12における離間距離Dは、基板16を収容するのに十分な距離、換言すれば、電子部品14の高さよりも大きな幅に設定される。また、第2のテーパ部18bの最大高さは、基板16を収容した際に、その裏面16bから突出する電子部品14のリード部が、第2の内壁面10bに接触しない高さ以上とされる。
【0029】
第1の内壁面10aおよび第2の内壁面10bの離間距離は、最終的には第1のテーパ部18aの終点(ケース内方側終点)において基板16の幅(より正確には、電子部品14の搭載面16aとその裏面16bで規定される幅)と同程度の幅(図にdで示す)まで狭小化される。
【0030】
さらに、離間距離が狭小化された第1の内壁面10aおよび第2の内壁面10bは、前記した基板16と同程度の幅(離間距離d)を保ちながら(即ち平行に)、ケース10の内方端(開口部12を上面としたときの内部底面)まで所定幅(前記した各テーパ部18a,bと同一幅)で形成されることにより、基板16を収容した際に基板16の端部を挟持する挟持部として機能する。この離間距離が狭小化された第1の内壁面10aおよび第2の内壁面10bを、それぞれ符合10a1,10b1で示す。
【0031】
このように、開口部12と、基板16を挟持する挟持部(狭小化された第1の内壁面10aおよび第2の内壁面10b)は、各テーパ部18a,bを介して連続して形成される。
【0032】
以上をより概略的に言えば、この実施の形態に係るケース10にあっては、その両側端部(の所定幅)を基板16と同程度の厚さまで絞ってケース10の幅を縮径し、よってその絞り部分(上記で言えば狭小化された第1の内壁面10aおよび第2の内壁面10b。即ち挟持部)で基板16を挟持すると共に、基板16の挿入性を考慮し、この絞り部分を開口部12に向けて拡径する(上記で言えば開口部12と挟持部をテーパ部18a,bを介して連続する)ようにしたと言える。
【0033】
次いで図5を参照し、ケース10への基板16の収容作業について説明する。図5はケース10への基板16の収容作業を示す、図4と同位置で切断した断面図である。
【0034】
同図に示すように、基板16は、前記したコネクタ24が搭載される側の反対側から、開口部12を介して収容ケース10に挿入される。この際、上記した如く、各テーパ部18a,18bを介して開口部12に連続する収容ケース10の内壁面、即ち、狭小化された第1の内壁面10a1および第2の内壁面10b1を基板16の挟持部として利用するようにしたので、収容ケース10に対する基板16の相対位置や傾きは、開口部12への挿入が可能であれば、それ以上の制約を生じない。
【0035】
これは、例えば基板16が図5や図6に示す状態(即ち、挟持部たる狭小化された第1の内壁面10a1と第2の内壁面10b1に対する基板16の相対位置が、これらの面の延長線上に位置せず、あるいは、傾きがこれらの面と平行でない状態)にあっても、基板16を収容ケース10の内方へとさらに挿入することで、第1のテーパ部18aおよび第2のテーパ部18b、特に第1のテーパ部18aにより、基板16の位置が挟持部の延長線上に補正されると共に、その傾きが挟持部と平行となるように補正されることにより、図7に示す状態に至るためである。換言すれば、各テーパ部18a,18bがガイドとしての機能を果たすためである。
【0036】
その後、さらに基板16の挿入を進めることで、挟持部によって基板16の端部が挟持され、よって基板16は収容ケース10の所定位置に保持される、即ち、図4あるいは図2および図3に示す状態に至る。
【0037】
尚、上記したように、開口部12は基板16を収容するのに十分な幅を有するように設定されていることから、基板16を収容ケース10内に容易に挿入することができる。
【0038】
このように、この実施の形態に係る収容ケース10にあっては、基板16を収容ケース10に収容する際の作業性を向上させることができる。
【0039】
また、収容ケース10の内壁面そのものが基板16の挟持部として利用されることから、収容ケース10の内部に基板保持のための細かい部材(例えばレールなど)を形成する必要がないため、収容ケース10の成形に用いる金型(図示せず)の複雑化および脱型の作業性の低下を防止することができる。
【0040】
さらには、収容ケース10の内壁面の離間距離そのものが狭小化されることから、収容ケース10の内部体積が減少し、よって内部に樹脂を充填する場合においては、充填される樹脂量を低減することができる。
【0041】
さらには、各テーパ部18a,18b、および、挟持部たる狭小化された第1の内壁面10a1と第2の内壁面10b1を収容ケース10の側端部において所定幅のみ形成し、よって収容ケース10の側端部に形成された所定幅の挟持部で基板16の側端部を挟持するようにしたので、基板16の実装面(搭載面16a)の減少、ならびに電子部品14の配置に与える制約を抑制することができる。
【0042】
図4の説明に戻ると、第1の内壁面10aの外方(ケース外方)の第1の外壁面30aと、第2の内壁面10bの外方の第2の外壁面30bの離間距離(開口部12におけるそれをD1で示す)は、第1の内壁面10aと第2の内壁面10bの離間距離の狭小化に応じて狭小化される(同図においてd1で示す)。別言すれば、ケース10の肉厚が略一定に形成されることにより、その両側端部が、第1の内壁面10aと第2の内壁面10bの離間距離に伴って図1から図3に示すように凹状に形成される。
【0043】
これにより、ケース10全体の体積を小さくすることができる。尚、図1から図3において符合30aで示す凹状の第1の外壁面や、図1で示す第2のテーパ部18aなどから、第1のテーパ部18aおよび第2のテーパ部18b、さらには、狭小化された第1の内壁面10a1および第2の内壁面10b1が、ケース10の側端部(第1の内壁面10および第2の内壁面10の側端部)において前記した所定幅(符合wで示す)で形成されていることが確認できよう。
【0044】
また、前記したように、ケース10に基板16を収容した際に、第1の凹部20と第1の突起部26が係合すると共に、第2の凹部22と第2の突起部28が係合する、より詳しくは、第1の突起部26は、収容ケース10の壁面をコネクタ24の本体と挟持するようにしてケース外壁面(前記した第1の外壁面30a)に形成された第1の凹部20と係合すると共に、第2の突起部28は、収容ケース10の内壁に嵌め合いされるようにしてケース内壁面に形成された第2の凹部22と係合する。これにより、基板16(およびコネクタ24)を収容ケース10の所定位置により確実に保持することができる。
【0045】
次いで図8を参照して説明を続ける。図8は図2のVIII−VIII線で切断した断面図である。同図に示すように、収容ケース10の内方端(前記したように開口部12を上面としたときの内部底面)の適宜位置には、基板16と同程度の間隔(即ち前記したdと同程度の幅)を有する複数個の凸部32が形成される。これら凸部32、より詳しくはこれらにより形成される基板16と略同幅の溝で基板16を挟持することにより、基板16を収容ケース10の所定位置により一層確実に保持することができる。
【0046】
また、同図に示すように、収容ケース10は、その側端部以外においても、基板16に搭載される電子部品14の形状に合わせ、第1の内壁面10aと第2の内壁面10bの離間距離が狭小化される。また、それに合わせ、第1の外壁面30aと第2の外壁面30bの離間距離も狭小化される(別言すれば、収容ケース10全体が略同肉厚とされる)。これにより、収容ケース10全体の体積をより一層低減できると共に、ケース内部に樹脂が充填される場合にあっては、充填される樹脂量をより一層低減することができ、搭載スペースやコストの面で有利となる。
【0047】
このように、この実施の形態に係る収容ケース16にあっては、基板16を収容ケース10に収容する際の作業性を向上させることができる。
【0048】
また、収容ケース10の内壁面そのものを基板16の挟持部として利用することから、収容ケース10の内部に基板保持のための細かい部材(例えばレールなど)を形成する必要がないため、収容ケース10の成形に用いる金型(図示せず)の複雑化および脱型の作業性の低下を防止することができる。
【0049】
さらには、収容ケース10は、全体の体積を低減できると共に、ケース内部に樹脂が充填される場合にあっては、充填される樹脂量を低減することができる構成とされるため、搭載スペースやコストの面で有利となる。また、基板16の実装面積の減少を抑制することができると共に、基板16の保持をより一層確実に行なうことができるなど、種々の効果を得ることができる。
【0050】
次いで図9を参照し、この発明の第2の実施の形態に係る収容ケースを説明する。上述の実施の形態との相違点のみ説明すると、上記収容ケース10においては、第1の内壁面10aと第2の内壁面10bの離間距離の狭小化に合わせ、それらの外方の第1の外壁面30aと第2の外壁面30bの離間距離Dも狭小化するようにしたが、この実施の形態に係る収容ケース100にあっては、第1の外壁面30aと第2の外壁面30bの離間距離Dを狭小化させないように構成した。
【0051】
別言すれば、収容ケース100の外形を凹凸のないフラットな形状とすると共に、収容ケース100の肉厚を変化させる、具体的には肉厚を内部方向に増加させることにより、第1の内壁面10aと第2の内壁面10bの離間距離Dを基板16と同程度の幅dまで狭小化するようにした。他の構成および効果は、上述の実施の形態と同様なので、同一符合を付して説明を省略する。ただしこの場合、収容ケース全体の体積の縮小化という効果については上述の実施の形態に対して劣るのは言うまでもないが、ケース形状の簡素化に伴う金型の低コスト化、および強度の向上といった点でメリットがある。
【0052】
上記の如く、この実施の形態にあっては、少なくとも一端に開口部12を備え、前記開口部12から電子部品14を搭載した電子回路基板16を収容すると共に、前記収容した電子回路基板16を所定位置に保持するようにした電子回路基板の収容ケース(10,100)において、前記電子回路基板16を収容した際に前記電子回路基板の電子部品搭載面16aと対向する第1の内壁面10aと前記電子部品搭載面の裏面16bと対向する第2の内壁面10bのうち、少なくとも前記第1の内壁面10aに、前記開口部12あるいはその付近から前記収容ケース10の内方に向けて前記第1の内壁面10aと第2の内壁面10bの離間距離Dを前記電子回路基板の幅と同程度の幅dまで狭小化させるテーパ部(第1のテーパ部18a、第2のテーパ部18b)を形成すると共に、前記テーパ部(18a,18b)によって前記電子回路基板の幅と同程度の幅まで狭小化された第1の内壁面10a1と第2の内壁面10b1で前記電子回路基板16を挟持し、よって前記電子回路基板16を前記所定位置に保持するように構成した。
【0053】
また、前記テーパ部(18a,18b)および前記離間距離が狭小化された第1の内壁面10a1と第2の内壁面10b1を前記収容ケース10の側端部(より詳しくは、第1の内壁面10aおよび第2の内壁面10bの、開口部12に連続する両側端部)において形成し、よって前記電子回路基板16の側端部を、前記収容ケース10の側端部に形成された狭小化された第1の内壁面10a1と第2の内壁面10b1で挟持するように構成した。
【0054】
また、請求項3項においては、前記第1の内壁面10aと第2の内壁面10bの離間距離Dの狭小化に応じ、前記第1の内壁面10a外方の第1の外壁面30aと前記第2の内壁面10b外方の第2の外壁面30bの離間距離D1を狭小化するように構成した。
【0055】
尚、上記において、収容ケース10の形状を上面視略矩形としたが、それに限られるものではなく、いかなる形状としても良い。即ち、収容する基板の搭載面とその裏面に対向する内壁面が形成されさえすれば、外形はいかなる形状であっても良い。
【0056】
また、テーパ部(18a,18b)を第1の内壁面10aと第2の内壁面10bの双方に形成したが、第1の内壁面10aのみに形成し、第1のテーパ部18aのみによって内壁面10aと第2の内壁面10bの離間距離を基板16と同程度の幅dまで狭小化するようにしても良い。例えば、基板16に搭載する電子部品14が全て表面実装部品であり、かつ、基板裏面(16b)にパターン(配線)が形成されない場合にあっては、第2の内壁面10bにテーパ部(第2のテーパ部18b)を形成せずに、基板裏面(16b)全体を第2の内壁面10に接触させるようにしても構わない。
【0057】
また、テーパ部(18a,18b)および挟持部(10a1,10b1)を収容ケースの側端部に形成して基板16の側端部を挟持するようにしたが、それに限られるものではなく、テーパ部(18a,18b)および挟持部(10a1,10b1)を収容ケースの側端部以外に形成し、基板16の側端部あるいはそれ以外の任意の部位を挟持するようにしても良い。ただし、基板16の実装面積の減少、ならびに電子部品14の配置に与える制約を抑制できるような構成とするが望ましいのは前述の通りである。
【0058】
【発明の効果】
請求項1項記載の発明にあっては、収容ケースに電子回路基板を収容する際の作業性を向上させることができる。また、収容ケースの内壁面そのものを電子回路基板の挟持部として利用することから、収容ケース内部に基板保持のための細かい部材などを形成する必要がないため、収容ケースの成形に用いる金型の複雑化および脱型の作業性の低下を防止することができる。さらには、内壁面の離間距離そのものを狭小化することから、収容ケース内部に樹脂を充填する場合においては、充填される樹脂量を低減することができる。
【0059】
請求項2項記載の発明にあっては、テーパ部および挟持部たる狭小化された第1の内壁面と第2の内壁面を収容ケースの側端部において形成し、よって電子回路基板の側端部を、収容ケースの側端部に形成された挟持部で挟持するように構成したので、電子回路基板の実装面の減少を抑制することができる。
【0060】
請求項3項記載の発明にあっては、内壁面の離間距離の狭小化に応じ、その外方の外壁面の離間距離も狭小化するように構成したので、収容ケース全体の体積を小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一つの実施の形態に係る電子回路基板の収容ケースを示す斜視図である。
【図2】図1に示す収容ケースに電子回路基板を収容した状態を図1の上方から見た上面図である。
【図3】図2の側面図である。
【図4】図1に示す収容ケースを図2のIV−IV線で切断した断面図である。
【図5】図1に示す収容ケースへの基板の収容作業を説明する、図4と同様な説明断面図である。
【図6】図1に示す収容ケースへの基板の収容作業を説明する、図5と同様な説明断面図である。
【図7】図1に示す収容ケースへの基板の収容作業を説明する、図5と同様な説明断面図である。
【図8】図1に示す収容ケースを図2のVIII−VIII線で切断した断面図である。
【図9】この発明の第2の実施の形態に係る電子回路基板の収容ケースを示す、図4と同様な断面図である。
【符号の説明】
10 この発明の一つの実施の形態に係る収容ケース(ケース)
10a 第1の内壁面
10b 第2の内壁面
10a1 第2の内壁面との離間距離が狭小化された第1の内壁面(挟持部)
10b1 第1の内壁面との離間距離が狭小化された第2の内壁面(挟持部)
12 開口部
14 電子部品
16 電子回路基板(基板)
18a 第1のテーパ部
18b 第2のテーパ部
30a 第1の外壁面
30b 第2の外壁面
100 この発明の第2の実施の形態に係る収容ケース(ケース)
Claims (3)
- 少なくとも一端に開口部を備え、前記開口部から電子部品を搭載した電子回路基板を収容すると共に、前記収容した電子回路基板を所定位置に保持するようにした電子回路基板の収容ケースにおいて、前記電子回路基板を収容した際に前記電子回路基板の電子部品搭載面と対向する第1の内壁面と前記電子部品搭載面の裏面と対向する第2の内壁面のうち、少なくとも前記第1の内壁面に、前記開口部あるいはその付近から前記収容ケースの内方に向けて前記第1の内壁面と第2の内壁面の離間距離を前記電子回路基板の幅と同程度の幅まで狭小化させるテーパ部を形成すると共に、前記テーパ部によって前記電子回路基板の幅と同程度の幅まで狭小化された第1の内壁面と第2の内壁面で前記電子回路基板を挟持し、よって前記電子回路基板を前記所定位置に保持するように構成したことを特徴とする電子回路基板の収容ケース。
- 前記テーパ部および前記狭小化された第1の内壁面と第2の内壁面を前記収容ケースの側端部において形成し、よって前記電子回路基板の側端部を、前記収容ケースの側端部に形成された狭小化された第1の内壁面と第2の内壁面で挟持するように構成したことを特徴とする請求項1項記載の電子回路基板の収容ケース。
- 前記第1の内壁面と第2の内壁面の離間距離の狭小化に応じ、前記第1の内壁面外方の第1の外壁面と前記第2の内壁面外方の第2の外壁面の離間距離を狭小化するように構成したことを特徴とする請求項1項または2項記載の電子回路基板の収容ケース。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001324954A JP3745670B2 (ja) | 2001-10-23 | 2001-10-23 | 電子回路基板の収容ケース |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001324954A JP3745670B2 (ja) | 2001-10-23 | 2001-10-23 | 電子回路基板の収容ケース |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003133749A JP2003133749A (ja) | 2003-05-09 |
JP3745670B2 true JP3745670B2 (ja) | 2006-02-15 |
Family
ID=19141596
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001324954A Expired - Lifetime JP3745670B2 (ja) | 2001-10-23 | 2001-10-23 | 電子回路基板の収容ケース |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3745670B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8727794B2 (en) | 2011-04-26 | 2014-05-20 | Mitsubishi Electric Corporation | Electronic controller |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4211580B2 (ja) * | 2003-11-18 | 2009-01-21 | 株式会社デンソー | 電子装置の筐体構造 |
JP2007035741A (ja) * | 2005-07-25 | 2007-02-08 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 回路基板の収納構造 |
JP4760716B2 (ja) * | 2007-01-18 | 2011-08-31 | 国産電機株式会社 | 電子部品収納用異形ケース及びこのケースを用いた樹脂注型形電子装置 |
JP4428430B2 (ja) | 2007-09-18 | 2010-03-10 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
JP2011119332A (ja) * | 2009-12-01 | 2011-06-16 | Autonetworks Technologies Ltd | 電子ユニット構成用モジュール及び電子ユニット |
JP5605837B2 (ja) * | 2010-10-19 | 2014-10-15 | 株式会社ケーヒン | 電子制御装置 |
JP6306837B2 (ja) * | 2013-08-30 | 2018-04-04 | 株式会社ケーヒン | 基板収容ケース |
JP7051759B2 (ja) * | 2018-09-04 | 2022-04-11 | 矢崎総業株式会社 | 電子ユニット |
DE112022000713T5 (de) * | 2021-03-18 | 2023-11-09 | Nec Corporation | Struktur einer elektronischen vorrichtung und verfahren zur montage elektronischer vorrichtung |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0459929U (ja) * | 1990-09-28 | 1992-05-22 | ||
JPH0955585A (ja) * | 1995-08-11 | 1997-02-25 | Matsushita Electric Works Ltd | 部品収納装置 |
JPH09321448A (ja) * | 1996-05-27 | 1997-12-12 | Koito Mfg Co Ltd | 電子装置 |
-
2001
- 2001-10-23 JP JP2001324954A patent/JP3745670B2/ja not_active Expired - Lifetime
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8727794B2 (en) | 2011-04-26 | 2014-05-20 | Mitsubishi Electric Corporation | Electronic controller |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003133749A (ja) | 2003-05-09 |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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