JP3727575B2 - 積層コンデンサ - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＥＳＲ（等価直列抵抗）を増加させて電源の電圧振動を抑制することで種々の用途に適用可能とした積層コンデンサに係る。
【０００２】
【従来の技術】
積層コンデンサの内の積層セラミックコンデンサは、電解系コンデンサに比ベＥＳＲ（等価直列抵抗）が小さく、高周波特性に優れている特長を有しているが、材料技術や厚膜形成技術の進歩による誘電体の薄層化及び多層化が近年著しく進んでいる。この結果、アルミ電解コンデンサやタンタル電解コンデンサに匹敵するような大きな静電容量を有した大容量の積層セラミックコンデンサが、登場するようになった。
【０００３】
そして、近年における積層セラミックコンデンサの一層の多層化は、静電容量を増加させるだけでなく、ＥＳＲがさらに低下する傾向を生じさせた。つまり、電流の高周波変動時のＥＳＲは、内部導体の電気抵抗によるものが支配的である為、より一層の多層化によって積層セラミックコンデンサの内部導体の密度が増えた場合、ＥＳＲはさらに減少することになる。
【０００４】
ここで、この従来の積層セラミックコンデンサである積層コンデンサ１００の外観を図１３に示し、内部構造を図１４に示し、等価回路を図１５に示す。そして、これらの図を基にして以下に従来の積層コンデンサ１００を説明する。
つまり、この積層コンデンサ１００は、大きな静電容量が得られるように図１４に示す２種類の内部導体１１４、１１６がセラミック層１１２Ａを介して重なり合う構造とされている。
【０００５】
そして、これらセラミック層１１２Ａを多数積層して形成した積層体１１２が有する４つの側面の内の何れかの側面に、この内部導体１１４は突き出されており、また、内部導体１１４が突き出される側面と対向する側面に内部導体１１６が突き出されている。さらに、内部導体１１４に接続される端子電極１１８及び、内部導体１１６に接続される端子電極１２０が、図１３に示す積層コンデンサ１００の相互に対向する側面にそれぞれ設置されている。尚、図示しないものの、内部導体１１４及び内部導体１１６は積層体１１２の積層方向に沿って順番にそれぞれ多数枚配置されている。
【０００６】
このような構造から、従来の多層の積層コンデンサ１００における等価回路は図１５に示すようになる。
つまり、内部導体１１４自体の等価抵抗がＲC1〜ＲCnで表され、また、内部導体１１６自体の等価抵抗がＲD1〜ＲDnで表されており、このｎはそれぞれの内部導体の枚数を表している。そして、ＲC1〜ＲCn及びＲD1〜ＲDnがそれぞれ並列に配置されることから理解できるように、積層数に反比例してＥＳＲは減少していくことになる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
一方、大容量のコンデンサは、主にスイッチング電源の出力平滑に用いられている。但し、ＥＳＲが小さいコンデンサを使用すると、出力リップル電圧の低減化に効果があるものの、ＥＳＲが過小な場合には、スイッチング電源の制御系にとって、出力電圧が不安定になったり、或いは異常発振を起こしたりするという欠点があった。これは、ＥＳＲが過小なコンデンサを用いた場合、制御回路の帰還回路において位相が遅れ易くなり、制御回路が正常に機能しなくなるからである。
【０００８】
その為、従来よりスイッチング電源の出力を平滑化する等の用途では、積層コンデンサよりもＥＳＲが大きい電解系コンデンサが使用されることが多かった。これに対して、低コスト化及び小型化等の観点より、このような用途でも積層コンデンサを採用することが望まれているが、一層の大容量化を今後めざすことによる積層コンデンサのさらなる多層化は、上記のようにＥＳＲのより一層の減少を招いてＥＳＲが過小化する虞を有していた。
本発明は上記事実を考慮し、ＥＳＲを増加することで種々の用途に適用可能な積層コンデンサを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
請求項１による積層コンデンサは、誘電体層を積層して形成された誘電体素体と、
誘電体素体の外側とされる側面に配置されて外部回路にそれぞれ接続され得る少なくとも一対の端子電極と、
誘電体素体内に配置され且つ、誘電体層の端部に突き出されて一方の端子電極に接続される第１端子用突出部及びこの第１端子用突出部と異なる誘電体層の端部に突き出される第１接続用突出部を有する第１の内部導体と、
第１の内部導体と誘電体層で隔てられつつ誘電体素体内に配置され且つ、誘電体層の端部に突き出されて他方の端子電極に接続される第２端子用突出部を有する第２の内部導体と、
第１の内部導体及び第２の内部導体と誘電体層で隔てられつつ誘電体素体内に配置され且つ、誘電体層の端部に突き出された第２接続用突出部のみを端部に突き出す部分として有する第３の内部導体と、
誘電体素体の外側とされる側面に配置され且つ、第１接続用突出部及び第２接続用突出部にのみに接続されてこれら第１接続用突出部と第２接続用突出部との間を誘電体素体の外側にて接続させる連結電極と、
を備え、
第１接続用突出部と第２接続用突出部とが誘電体層の積層方向に沿って相互に同一位置に突き出されていることを特徴とする。
【００１０】
請求項１に係る積層コンデンサは、誘電体層を積層して形成された誘電体素体内に、第１の内部導体、第２の内部導体及び第３の内部導体が、相互に誘電体層で隔てられつつ配置された構造となっている。
さらに、外部回路にそれぞれ接続され得る少なくとも一対の端子電極が誘電体素体の外側とされる側面に配置されている。誘電体層の端部に突き出されてこれら一対の端子電極の内の一方の端子電極に接続される第１端子用突出部を第１の内部導体が有しており、また、誘電体層の端部に突き出されて他方の端子電極に接続される第２端子用突出部を第２の内部導体が有している。
【００１１】
一方、第１端子用突出部と異なる誘電体層の端部に突き出された第１接続用突出部を第１の内部導体が有すると共に、誘電体層の端部に突き出された第２接続用突出部のみを端部に突き出す部分として第３の内部導体が有している。そして、第１接続用突出部と第２接続用突出部とが誘電体層の積層方向に沿って相互に同一位置に突き出されることで、誘電体素体の外側とされる側面に配置される連結電極が、これら第１接続用突出部及び第２接続用突出部にのみに接続されて第１接続用突出部と第２接続用突出部との間を誘電体素体の外側にて接続させている。
【００１２】
従って、一方の端子電極に接続される第１の内部導体が、第１接続用突出部、連結電極及び第２接続用突出部を介して第３の内部導体まで接続されて、第３の内部導体が第１の内部導体と同極性として機能するので、積層コンデンサ内で電流の流れる流路が長くなるのに伴って、積層コンデンサの等価直列抵抗が増加する。
【００１３】
この為、等価直列抵抗が増加するのに伴って、スイッチング電源の出力を平滑化する等の用途であっても、電解系コンデンサの替わりに、多層化して一層の大容量化が図られた積層コンデンサを用いることが可能となった。
つまり、本請求項に係る積層コンデンサは、ＥＳＲが増加するので、スイッチング電源を含む種々の用途に適用可能になる。
【００１４】
請求項２に係る積層コンデンサによれば、請求項１の積層コンデンサと同様の構成の他に、誘電体素体内に第１の内部導体を複数積層したという構成を有している。
従って、本請求項によれば、単にＥＳＲが大きくなるだけでなく、第１の内部導体の積層数を適切に設定するのに伴ってＥＳＲが任意の大きさに調整されるので、ＥＳＲを所望の値に制御可能となる。
【００１５】
請求項３に係る積層コンデンサによれば、請求項１及び請求項２の積層コンデンサと同様の構成の他に、第１接続用突出部及び第２接続用突出部がそれぞれ相互に異なる向きに突き出される形で複数ずつ設けられると共に、これらの間を接続する連結電極を誘電体素体の外側とされる側面に複数配置したという構成を有している。
従って、第１接続用突出部及び第２接続用突出部がそれぞれ相互に異なる向きに突き出される形で複数ずつ設けられて、第１の内部導体と第３の内部導体との間が複数の連結電極で接続される結果として、接触箇所が増えてこれら内部導体間が確実に接続されるのに伴って、接触不良等が生じ難くなる。
【００１６】
請求項４に係る積層コンデンサによれば、請求項１から請求項３の積層コンデンサと同様の構成の他に、第１の内部導体に切込部が設けられるという構成を有している。
従って、第１の内部導体に切込部が設けられることで、電流の流路が屈曲する形で細長くなり、請求項１の等価直列抵抗を増加する効果が、一層増大するようになる。
【００１７】
請求項５に係る積層コンデンサによれば、請求項１から請求項４の積層コンデンサと同様の構成の他に、第１端子用突出部を除く第１の内部導体の部分の幅が、第１端子用突出部の幅より狭く形成されたという構成を有している。
つまり、第１端子用突出部の幅を一定の寸法に維持すると共に、第１の内部導体の幅を狭く形成することにより、第１端子用突出部が確実に一方の端子電極に接続されつつ、電流が狭い第１の内部導体内を流れるのに伴い、第１の内部導体の電気抵抗が高まって等価直列抵抗を増加する効果が一層増大するようになる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る積層コンデンサの実施の形態を図面に基づき説明する。
本発明の第１の実施の形態に係る積層セラミックコンデンサである積層コンデンサ１０を図１から図４に示す。これらの図に示すように、セラミックグリーンシートを複数枚積層した積層体を焼成することで得られた直方体状の焼結体である誘電体素体１２を主要部として、積層コンデンサ１０が構成されている。
【００１９】
つまり、誘電体素体１２は、焼成されたセラミックグリーンシートである誘電体層が積層されて形成されている。この誘電体素体１２内の所定の高さ位置には、面状の第１の内部導体である内部導体１４が配置されており、誘電体素体１２内において誘電体層とされるセラミック層１２Ａを隔てた内部導体１４の下方には、同じく面状の第２の内部導体である内部導体１６が配置されている。
同じく誘電体素体１２内においてセラミック層１２Ａを隔てた内部導体１６の下方には、同じく面状の第３の内部導体である内部導体１８が配置されており、以下同様にセラミック層１２Ａをそれぞれ隔てて、同様にそれぞれ形成された内部導体１４、内部導体１６及び内部導体１８が繰り返して順次複数配置されている。
【００２０】
この為、これら内部導体１４から内部導体１８までの３種類の内部導体が、誘電体素体１２内においてセラミック層１２Ａで隔てられつつ相互に対向して配置されることになる。そして、これら内部導体１４から内部導体１８までの中心は、各セラミック層１２Ａの中心とほぼ同位置に配置されており、また、内部導体１４から内部導体１８までの縦横寸法は、対応するセラミック層１２Ａの辺の長さよりそれぞれ小さくされている。
【００２１】
さらに、図１に示すように、内部導体１４の左側部分からセラミック層１２Ａの左側の端部に向かって導体が内部導体１４の幅寸法と同じ幅寸法で突き出されることで、内部導体１４に第１端子用突出部１４Ａが形成されている。これとは別に、この内部導体１４の手前側の部分と奥側の部分から、それぞれセラミック層１２Ａの手前側の端部及び奥側の端部に向かって、導体が１箇所づつ突き出されることで、内部導体１４に２つの第１接続用突出部１５も形成されている。
【００２２】
また、内部導体１６の右側部分からセラミック層１２Ａの右側の端部に向かって、導体が内部導体１６の幅寸法と同じ幅寸法で突き出されることで、内部導体１６に第２端子用突出部１６Ａが形成されている。
一方、内部導体１８の手前側部分と奥側部分から、それぞれセラミック層１２Ａの手前側の端部及び奥側の端部に向かって、導体が１箇所づつ突き出されることで、内部導体１８に２つの第２接続用突出部１９が形成されている。
【００２３】
さらに、図２及び図３に示すように、内部導体１４の第１端子用突出部１４Ａに接続される端子電極２１が、誘電体素体１２の外側となる左側の側面１２Ｂに配置されており、また、内部導体１６の第２端子用突出部１６Ａに接続される端子電極２２が、誘電体素体１２の外側となる右側の側面１２Ｂに配置されている。
【００２４】
また、内部導体１４の２つの第１接続用突出部１５及び内部導体１８の２つの第２接続用突出部１９にそれぞれ接続される図２に示す連結電極２３、２４が、誘電体素体１２の外側となる手前側の側面１２Ｃと奥側の側面１２Ｃとにそれぞれ配置されている。つまり、２つの連結電極２３、２４が、第１接続用突出部１５と第２接続用突出部１９との間を誘電体素体１２の外側にて接続させている。但し、これら連結電極２３、２４は内部導体間を誘電体素体１２の外部で接続させることのみを目的としている為、外部回路へ接続されていない。
【００２５】
以上より、本実施の形態では、積層コンデンサ１０の直方体であって六面体形状とされる誘電体素体１２の４つの側面１２Ｂ、１２Ｃに端子電極２１、２２及び連結電極２３、２４がそれぞれ配置されることになる。
そして、各内部導体１４〜１８がコンデンサの電極となるように、左右の側面１２Ｂに配置された端子電極２１、２２の内の端子電極２１が例えばＣＰＵの電極に接続されると共に、端子電極２２が例えば接地側に接続されている。
【００２６】
従って、図１及び図３に示すように、例えば内部導体１４が＋極になると同時にこの内部導体１４と隣合った内部導体１６が−極になった場合、これに伴って第１接続用突出部１５、連結電極２３、２４及び第２接続用突出部１９を介して、内部導体１４と接続される内部導体１８が＋極になる。
【００２７】
次に、本実施の形態に係る積層コンデンサ１０の作用を説明する。
本実施の形態に係る積層コンデンサ１０は、セラミック層１２Ａを積層して形成された誘電体素体１２内に、内部導体１４、内部導体１６及び内部導体１８からなる３種類の内部導体が、相互にセラミック層１２Ａで隔てられつつそれぞれ複数配置された構造となっている。
さらに、外部回路にそれぞれ接続され得る一対の端子電極２１、２２が誘電体素体１２の外側に配置されている。これら一対の端子電極２１、２２の内の端子電極２１に接続される第１端子用突出部１４Ａを内部導体１４が有しており、また、端子電極２２に接続される第２端子用突出部１６Ａを内部導体１６が有している。
【００２８】
一方、第１端子用突出部１４Ａと異なるセラミック層１２Ａの手前側と奥側の端部にそれぞれ突き出された２つの第１接続用突出部１５を内部導体１４が有すると共に、同じくセラミック層１２Ａの手前側と奥側の端部にそれぞれ突き出された２つの第２接続用突出部１９を内部導体１８が有している。そして、誘電体素体１２の外側にそれぞれ配置される２つの連結電極２３、２４が、これら第１接続用突出部１５と第２接続用突出部１９との間を誘電体素体１２の外側にて接続させている。
【００２９】
従って、端子電極２１に接続される内部導体１４が、第１接続用突出部１５、連結電極２３、２４及び第２接続用突出部１９を介して内部導体１８まで接続されて、内部導体１８が内部導体１４と同極性として機能するので、積層コンデンサ１０内で電流の流れる流路が長くなるのに伴って、積層コンデンサ１０の等価直列抵抗が増加する。
【００３０】
この為、等価直列抵抗が増加するのに伴って、スイッチング電源の出力を平滑化する等の用途であっても、電解系コンデンサの替わりに、多層化して一層の大容量化が図られた積層コンデンサを用いることが可能となった。
つまり、本実施の形態に係る積層コンデンサ１０は、ＥＳＲが増加するので、スイッチング電源を含む種々の用途に適用可能になる。
【００３１】
他方、本実施の形態によれば、第１接続用突出部１５及び第２接続用突出部１９がそれぞれ複数設けられると共に、これらの間を接続する連結電極２３、２４が誘電体素体１２の外部に複数である例えば２つ配置されているので、内部導体１４と内部導体１８との間が、これら２つの連結電極２３、２４で接続されることになる。
この結果として、接触箇所が増えてこれら内部導体間が確実に接続されるのに伴って、接触不良等が生じ難くなる。
【００３２】
さらに、本実施の形態によれば、誘電体素体１２内に内部導体１４を複数積層しているので、単にＥＳＲが大きくなるだけでなく、内部導体１４の積層数を適切に設定することでＥＳＲを任意の大きさに調整できるので、ＥＳＲを所望の値に制御可能となる。
【００３３】
具体的には、本実施の形態に係る積層コンデンサ１０の等価回路は図４に示すようになる。
この回路図において、Ｃはコンデンサであり、またＲ11〜Ｒ1nは複数の内部導体１４がそれぞれ有する等価抵抗であり、Ｒ21〜Ｒ2nは複数の内部導体１６がそれぞれ有する等価抵抗であり、Ｒ31〜Ｒ3nは複数の内部導体１８がそれぞれ有する等価抵抗であり、ｎは内部導体１４、１６、１８それぞれの積層数である。
尚、図３において、各内部導体はそれぞれ２枚づつとされているが、実際にはそれぞれ多数積層されている。
【００３４】
以上より、内部導体１４を任意の数だけ加え、他の内部導体１６、１８をその分減らすことで、全体の積層数を変えずにＥＳＲを調整できることが、この回路図から理解される。
そして、この際の内部導体１４の積層数量によるＥＳＲの変化量を図５に示す。つまり、この図より内部導体１４の積層数量の変化により、ＥＳＲが変化することが理解できる。
【００３５】
次に、本発明の第２の実施の形態に係る積層コンデンサを図６に基づき説明する。尚、第１の実施の形態で説明した部材と同一の部材には同一の符号を付して、重複した説明を省略する。
図６に示すように本実施の形態では、内部導体１４の奥側から内側にそれぞれ延びる一対の１切込部３１と、これら一対の１切込部間に形成されて、内部導体１４の手前側から内側に延びる２切込部３２とが、内部導体１４に切り込むように設けられた構造となっている。
従って、このように内部導体１４に切込部３１、３２が複数設けられることで、電流の流路がジグザグに屈曲する形で細長くなり、等価直列抵抗を増加する効果が一層増大するようになる。
【００３６】
次に、本発明の第３の実施の形態に係る積層コンデンサを図７に基づき説明する。尚、第１の実施の形態で説明した部材と同一の部材には同一の符号を付して、重複した説明を省略する。
図７に示すように本実施の形態では、第１端子用突出部１４Ａの幅寸法より第１端子用突出部１４Ａを除く内部導体１４の部分の幅寸法が狭く形成された構造となっている。
【００３７】
つまり、第１端子用突出部１４Ａの幅寸法を一定の大きさに維持すると共に、内部導体１４の幅寸法を狭く形成することにより、第１端子用突出部１４Ａが確実に端子電極２１に接続されつつ、電流が狭い内部導体１４内を流れるのに伴い、内部導体１４の電気抵抗が高まって等価直列抵抗を増加する効果が一層増大するようになる。
【００３８】
次に、本発明の第４の実施の形態に係る積層コンデンサを図８及び図９に基づき説明する。尚、第１の実施の形態で説明した部材と同一の部材には同一の符号を付して、重複した説明を省略する。
図８及び図９に示すように本実施の形態に係る積層コンデンサ４０の第１の内部導体である内部導体４４は、セラミック層１２Ａの手前側及び奥側の端部にそれぞれ突き出される第１端子用突出部４４Ａを２つづつの計４つ有している。また、この内部導体４４は、この第１端子用突出部４４Ａと異なるセラミック層１２Ａの端部である左右の端部にそれぞれ突き出される一対の第１接続用突出部４５をも有している。
【００３９】
第２の内部導体である内部導体４６は、セラミック層１２Ａの手前側及び奥側の端部にそれぞれ突き出される第２端子用突出部４６Ａを２つづつの計４つ有している。但し、これら第２端子用突出部４６Ａは第１端子用突出部４４Ａと重ならない位置となるように、第１端子用突出部４４Ａに対してずらされて配置されている。
さらに、第３の内部導体である内部導体４８は、セラミック層１２Ａの左右の端部にそれぞれ突き出された第２接続用突出部４９を有している。そして、図９に示すように誘電体素体１２の外側となる左右端に配置された一対の連結電極５３、５４が、第１接続用突出部４５と第２接続用突出部４９との間を誘電体素体１２の外側にて接続させている。
【００４０】
一方、図９に示すように、誘電体素体１２の外側には、４つづつの計８個の端子電極５１、５２が配置されて外部回路にそれぞれ接続され得るようになっている。つまり、本実施の形態の積層コンデンサ４０は多端子型積層コンデンサとされ、隣り合う端子電極５１、５２同士が相互に逆の極性で使用される形となっている。具体的には、第１端子用突出部４４Ａに接続される端子電極５１の組みと、第２端子用突出部４６Ａに接続される端子電極５２の組みとに分けられて、外部回路にそれぞれ接続され得ることになる。
【００４１】
以上より本実施の形態も、端子電極５１に接続される内部導体４４が、第１接続用突出部４５、連結電極５３、５４及び第２接続用突出部４９を介して内部導体４８まで接続されて、内部導体４８が内部導体４４と同極性として機能するので、積層コンデンサ４０内で電流の流れる流路が長くなるのに伴って、積層コンデンサ４０の等価直列抵抗が増加することになる。
この結果、第１の実施の形態と同様に、本実施の形態に係る積層コンデンサ４０は、スイッチング電源を含む種々の用途に適用可能になる。
【００４２】
次に、本発明の第５の実施の形態に係る積層コンデンサを図１０に基づき説明する。尚、第１の実施の形態で説明した部材と同一の部材には同一の符号を付して、重複した説明を省略する。
図１０に示すように本実施の形態では、第１の実施の形態と同様に内部導体１４、内部導体１６及び内部導体１８を有している。但し、本実施の形態では、内部導体１４に形成される第１接続用突出部１５が、セラミック層１２Ａの奥側の端部に向かって突き出される一つのみとされ、また、内部導体１８に形成される第２接続用突出部１９が、これに合わせてセラミック層１２Ａの奥側の端部に向かって突き出される一つのみとされている。
【００４３】
これに対して内部導体１６には、セラミック層１２Ａの手前側の端部に向かって突き出される一つの第１接続用突出部１７が形成されている。そして、誘電体素体１２内においてセラミック層１２Ａを隔てた内部導体１８の下方には、同じく面状の第３の内部導体である内部導体６０が配置されており、この内部導体６０には、セラミック層１２Ａの手前側の端部に向かって突き出される一つの第２接続用突出部６１が形成されている。
【００４４】
さらに、図２に示す第１の実施の形態と同様に、図示しないものの本実施の形態でも、端子電極２１、２２が誘電体素体１２の左右の側面１２Ｂに配置されていると共に、連結電極２３、２４が、誘電体素体１２の手前側の側面１２Ｃと奥側の側面１２Ｃとにそれぞれ配置されており、この連結電極２３が第１接続用突出部１７と第２接続用突出部６１との間を誘電体素体１２の外側にて接続させている。
【００４５】
つまり、本実施の形態では、内部導体１６が第１の内部導体を兼ねることになると共に、内部導体６０が第３の内部導体とされることになるので、本実施の形態でも第１の実施の形態と同様の効果を奏するようになる。
【００４６】
一方、インピーダンスアナライザを用いて、実施の形態に係る積層コンデンサと従来例のコンデンサとの間でのインピーダンスを比較する試験を行った結果を下記に示す。
尚、ここで比較される従来例のコンデンサとして、図１３に示す積層コンデンサ１００を用いた。これに対して、実施の形態に係る積層コンデンサとして、第１の実施の形態のものを例えば用いた。
【００４７】
測定結果を表す図１１に示すように、従来例のコンデンサの特性を表す特性曲線Ａでは、周波数が１０００ＫＨｚを越えた付近において、インピーダンスが極端に低下して共振が生じる箇所を有しているが、実施の形態に係る積層コンデンサ１０の特性を表す特性曲線Ｂでは、このような箇所が無く共振が生じないようになる。
【００４８】
また、これら試料の等価直列抵抗値を測定した結果、従来例のコンデンサの等価直列抵抗値は３．０ｍΩであった。これに対して、実施の形態に係る積層コンデンサ１０の等価直列抵抗値は５６．５ｍΩであった。つまり、実施の形態に係る積層コンデンサ１０のＥＳＲが、従来例のコンデンサと比較して明らかに増加していることが確認された。
【００４９】
尚、このＥＳＲの値は図１２に示す自己共振周波数ｆ0 における値である。ここでこの図において、ＥＳＬは等価直列インダクタンスであり、Ｃは静電容量である。また、試験に用いた各コンデンサは３２１６タイプで、静電容量値が共に１０μＦとされるものである。ここで３２１６タイプとは、縦が３．２ｍｍで横が１．６ｍｍの大きさのものを言う。
【００５０】
他方、内部導体の枚数は、上記実施の形態に係る積層コンデンサ１０の枚数に限定されず、さらに多くの枚数としても良く、また積層方向における内部導体の順序を任意に変更しても良い。
さらに、内部導体の構造も上記実施の形態で説明したものに限定されず、例えば、端子電極の数をさらに増やしたり、切込部の数を４つ以上の数としても良い。
【００５１】
【発明の効果】
本発明によれば、ＥＳＲを増加することで種々の用途に適用可能な積層コンデンサを提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る積層コンデンサを示す分解斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係る積層コンデンサを示す断面図であって、図２の３−３矢視線断面に対応する図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態に係る積層コンデンサの等価回路を示す回路図である。
【図５】第１の内部導体の積層数量によるＥＳＲの変化量を表すグラフを示す図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態に係る積層コンデンサを示す分解斜視図である。
【図７】本発明の第３の実施の形態に係る積層コンデンサを示す分解斜視図である。
【図８】本発明の第４の実施の形態に係る積層コンデンサを示す分解斜視図である。
【図９】本発明の第４の実施の形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。
【図１０】本発明の第５の実施の形態に係る積層コンデンサを示す分解斜視図である。
【図１１】従来例と実施の形態のインピーダンス特性を比較するグラフを示す図である。
【図１２】コンデンサのインピーダンス特性を表すグラフを示す図である。
【図１３】従来の積層コンデンサを示す斜視図である。
【図１４】従来の積層コンデンサを示す分解斜視図である。
【図１５】従来の積層コンデンサの等価回路を示す回路図である。
【符号の説明】
１０ 積層コンデンサ
１２ 誘電体素体
１２Ａ セラミック層
１４ 内部導体（第１の内部導体）
１６ 内部導体（第２の内部導体）
１８ 内部導体（第３の内部導体）
２１、２２ 端子電極
２３、２４ 連結電極
４０ 積層コンデンサ
４４ 内部導体（第１の内部導体）
４６ 内部導体（第２の内部導体）
４８ 内部導体（第３の内部導体）
５１、５２ 端子電極
５３、５４ 連結電極
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＥＳＲ（等価直列抵抗）を増加させて電源の電圧振動を抑制することで種々の用途に適用可能とした積層コンデンサに係る。
【０００２】
【従来の技術】
積層コンデンサの内の積層セラミックコンデンサは、電解系コンデンサに比ベＥＳＲ（等価直列抵抗）が小さく、高周波特性に優れている特長を有しているが、材料技術や厚膜形成技術の進歩による誘電体の薄層化及び多層化が近年著しく進んでいる。この結果、アルミ電解コンデンサやタンタル電解コンデンサに匹敵するような大きな静電容量を有した大容量の積層セラミックコンデンサが、登場するようになった。
【０００３】
そして、近年における積層セラミックコンデンサの一層の多層化は、静電容量を増加させるだけでなく、ＥＳＲがさらに低下する傾向を生じさせた。つまり、電流の高周波変動時のＥＳＲは、内部導体の電気抵抗によるものが支配的である為、より一層の多層化によって積層セラミックコンデンサの内部導体の密度が増えた場合、ＥＳＲはさらに減少することになる。
【０００４】
ここで、この従来の積層セラミックコンデンサである積層コンデンサ１００の外観を図１３に示し、内部構造を図１４に示し、等価回路を図１５に示す。そして、これらの図を基にして以下に従来の積層コンデンサ１００を説明する。
つまり、この積層コンデンサ１００は、大きな静電容量が得られるように図１４に示す２種類の内部導体１１４、１１６がセラミック層１１２Ａを介して重なり合う構造とされている。
【０００５】
そして、これらセラミック層１１２Ａを多数積層して形成した積層体１１２が有する４つの側面の内の何れかの側面に、この内部導体１１４は突き出されており、また、内部導体１１４が突き出される側面と対向する側面に内部導体１１６が突き出されている。さらに、内部導体１１４に接続される端子電極１１８及び、内部導体１１６に接続される端子電極１２０が、図１３に示す積層コンデンサ１００の相互に対向する側面にそれぞれ設置されている。尚、図示しないものの、内部導体１１４及び内部導体１１６は積層体１１２の積層方向に沿って順番にそれぞれ多数枚配置されている。
【０００６】
このような構造から、従来の多層の積層コンデンサ１００における等価回路は図１５に示すようになる。
つまり、内部導体１１４自体の等価抵抗がＲC1〜ＲCnで表され、また、内部導体１１６自体の等価抵抗がＲD1〜ＲDnで表されており、このｎはそれぞれの内部導体の枚数を表している。そして、ＲC1〜ＲCn及びＲD1〜ＲDnがそれぞれ並列に配置されることから理解できるように、積層数に反比例してＥＳＲは減少していくことになる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
一方、大容量のコンデンサは、主にスイッチング電源の出力平滑に用いられている。但し、ＥＳＲが小さいコンデンサを使用すると、出力リップル電圧の低減化に効果があるものの、ＥＳＲが過小な場合には、スイッチング電源の制御系にとって、出力電圧が不安定になったり、或いは異常発振を起こしたりするという欠点があった。これは、ＥＳＲが過小なコンデンサを用いた場合、制御回路の帰還回路において位相が遅れ易くなり、制御回路が正常に機能しなくなるからである。
【０００８】
その為、従来よりスイッチング電源の出力を平滑化する等の用途では、積層コンデンサよりもＥＳＲが大きい電解系コンデンサが使用されることが多かった。これに対して、低コスト化及び小型化等の観点より、このような用途でも積層コンデンサを採用することが望まれているが、一層の大容量化を今後めざすことによる積層コンデンサのさらなる多層化は、上記のようにＥＳＲのより一層の減少を招いてＥＳＲが過小化する虞を有していた。
本発明は上記事実を考慮し、ＥＳＲを増加することで種々の用途に適用可能な積層コンデンサを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
請求項１による積層コンデンサは、誘電体層を積層して形成された誘電体素体と、
誘電体素体の外側とされる側面に配置されて外部回路にそれぞれ接続され得る少なくとも一対の端子電極と、
誘電体素体内に配置され且つ、誘電体層の端部に突き出されて一方の端子電極に接続される第１端子用突出部及びこの第１端子用突出部と異なる誘電体層の端部に突き出される第１接続用突出部を有する第１の内部導体と、
第１の内部導体と誘電体層で隔てられつつ誘電体素体内に配置され且つ、誘電体層の端部に突き出されて他方の端子電極に接続される第２端子用突出部を有する第２の内部導体と、
第１の内部導体及び第２の内部導体と誘電体層で隔てられつつ誘電体素体内に配置され且つ、誘電体層の端部に突き出された第２接続用突出部のみを端部に突き出す部分として有する第３の内部導体と、
誘電体素体の外側とされる側面に配置され且つ、第１接続用突出部及び第２接続用突出部にのみに接続されてこれら第１接続用突出部と第２接続用突出部との間を誘電体素体の外側にて接続させる連結電極と、
を備え、
第１接続用突出部と第２接続用突出部とが誘電体層の積層方向に沿って相互に同一位置に突き出されていることを特徴とする。
【００１０】
請求項１に係る積層コンデンサは、誘電体層を積層して形成された誘電体素体内に、第１の内部導体、第２の内部導体及び第３の内部導体が、相互に誘電体層で隔てられつつ配置された構造となっている。
さらに、外部回路にそれぞれ接続され得る少なくとも一対の端子電極が誘電体素体の外側とされる側面に配置されている。誘電体層の端部に突き出されてこれら一対の端子電極の内の一方の端子電極に接続される第１端子用突出部を第１の内部導体が有しており、また、誘電体層の端部に突き出されて他方の端子電極に接続される第２端子用突出部を第２の内部導体が有している。
【００１１】
一方、第１端子用突出部と異なる誘電体層の端部に突き出された第１接続用突出部を第１の内部導体が有すると共に、誘電体層の端部に突き出された第２接続用突出部のみを端部に突き出す部分として第３の内部導体が有している。そして、第１接続用突出部と第２接続用突出部とが誘電体層の積層方向に沿って相互に同一位置に突き出されることで、誘電体素体の外側とされる側面に配置される連結電極が、これら第１接続用突出部及び第２接続用突出部にのみに接続されて第１接続用突出部と第２接続用突出部との間を誘電体素体の外側にて接続させている。
【００１２】
従って、一方の端子電極に接続される第１の内部導体が、第１接続用突出部、連結電極及び第２接続用突出部を介して第３の内部導体まで接続されて、第３の内部導体が第１の内部導体と同極性として機能するので、積層コンデンサ内で電流の流れる流路が長くなるのに伴って、積層コンデンサの等価直列抵抗が増加する。
【００１３】
この為、等価直列抵抗が増加するのに伴って、スイッチング電源の出力を平滑化する等の用途であっても、電解系コンデンサの替わりに、多層化して一層の大容量化が図られた積層コンデンサを用いることが可能となった。
つまり、本請求項に係る積層コンデンサは、ＥＳＲが増加するので、スイッチング電源を含む種々の用途に適用可能になる。
【００１４】
請求項２に係る積層コンデンサによれば、請求項１の積層コンデンサと同様の構成の他に、誘電体素体内に第１の内部導体を複数積層したという構成を有している。
従って、本請求項によれば、単にＥＳＲが大きくなるだけでなく、第１の内部導体の積層数を適切に設定するのに伴ってＥＳＲが任意の大きさに調整されるので、ＥＳＲを所望の値に制御可能となる。
【００１５】
請求項３に係る積層コンデンサによれば、請求項１及び請求項２の積層コンデンサと同様の構成の他に、第１接続用突出部及び第２接続用突出部がそれぞれ相互に異なる向きに突き出される形で複数ずつ設けられると共に、これらの間を接続する連結電極を誘電体素体の外側とされる側面に複数配置したという構成を有している。
従って、第１接続用突出部及び第２接続用突出部がそれぞれ相互に異なる向きに突き出される形で複数ずつ設けられて、第１の内部導体と第３の内部導体との間が複数の連結電極で接続される結果として、接触箇所が増えてこれら内部導体間が確実に接続されるのに伴って、接触不良等が生じ難くなる。
【００１６】
請求項４に係る積層コンデンサによれば、請求項１から請求項３の積層コンデンサと同様の構成の他に、第１の内部導体に切込部が設けられるという構成を有している。
従って、第１の内部導体に切込部が設けられることで、電流の流路が屈曲する形で細長くなり、請求項１の等価直列抵抗を増加する効果が、一層増大するようになる。
【００１７】
請求項５に係る積層コンデンサによれば、請求項１から請求項４の積層コンデンサと同様の構成の他に、第１端子用突出部を除く第１の内部導体の部分の幅が、第１端子用突出部の幅より狭く形成されたという構成を有している。
つまり、第１端子用突出部の幅を一定の寸法に維持すると共に、第１の内部導体の幅を狭く形成することにより、第１端子用突出部が確実に一方の端子電極に接続されつつ、電流が狭い第１の内部導体内を流れるのに伴い、第１の内部導体の電気抵抗が高まって等価直列抵抗を増加する効果が一層増大するようになる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る積層コンデンサの実施の形態を図面に基づき説明する。
本発明の第１の実施の形態に係る積層セラミックコンデンサである積層コンデンサ１０を図１から図４に示す。これらの図に示すように、セラミックグリーンシートを複数枚積層した積層体を焼成することで得られた直方体状の焼結体である誘電体素体１２を主要部として、積層コンデンサ１０が構成されている。
【００１９】
つまり、誘電体素体１２は、焼成されたセラミックグリーンシートである誘電体層が積層されて形成されている。この誘電体素体１２内の所定の高さ位置には、面状の第１の内部導体である内部導体１４が配置されており、誘電体素体１２内において誘電体層とされるセラミック層１２Ａを隔てた内部導体１４の下方には、同じく面状の第２の内部導体である内部導体１６が配置されている。
同じく誘電体素体１２内においてセラミック層１２Ａを隔てた内部導体１６の下方には、同じく面状の第３の内部導体である内部導体１８が配置されており、以下同様にセラミック層１２Ａをそれぞれ隔てて、同様にそれぞれ形成された内部導体１４、内部導体１６及び内部導体１８が繰り返して順次複数配置されている。
【００２０】
この為、これら内部導体１４から内部導体１８までの３種類の内部導体が、誘電体素体１２内においてセラミック層１２Ａで隔てられつつ相互に対向して配置されることになる。そして、これら内部導体１４から内部導体１８までの中心は、各セラミック層１２Ａの中心とほぼ同位置に配置されており、また、内部導体１４から内部導体１８までの縦横寸法は、対応するセラミック層１２Ａの辺の長さよりそれぞれ小さくされている。
【００２１】
さらに、図１に示すように、内部導体１４の左側部分からセラミック層１２Ａの左側の端部に向かって導体が内部導体１４の幅寸法と同じ幅寸法で突き出されることで、内部導体１４に第１端子用突出部１４Ａが形成されている。これとは別に、この内部導体１４の手前側の部分と奥側の部分から、それぞれセラミック層１２Ａの手前側の端部及び奥側の端部に向かって、導体が１箇所づつ突き出されることで、内部導体１４に２つの第１接続用突出部１５も形成されている。
【００２２】
また、内部導体１６の右側部分からセラミック層１２Ａの右側の端部に向かって、導体が内部導体１６の幅寸法と同じ幅寸法で突き出されることで、内部導体１６に第２端子用突出部１６Ａが形成されている。
一方、内部導体１８の手前側部分と奥側部分から、それぞれセラミック層１２Ａの手前側の端部及び奥側の端部に向かって、導体が１箇所づつ突き出されることで、内部導体１８に２つの第２接続用突出部１９が形成されている。
【００２３】
さらに、図２及び図３に示すように、内部導体１４の第１端子用突出部１４Ａに接続される端子電極２１が、誘電体素体１２の外側となる左側の側面１２Ｂに配置されており、また、内部導体１６の第２端子用突出部１６Ａに接続される端子電極２２が、誘電体素体１２の外側となる右側の側面１２Ｂに配置されている。
【００２４】
また、内部導体１４の２つの第１接続用突出部１５及び内部導体１８の２つの第２接続用突出部１９にそれぞれ接続される図２に示す連結電極２３、２４が、誘電体素体１２の外側となる手前側の側面１２Ｃと奥側の側面１２Ｃとにそれぞれ配置されている。つまり、２つの連結電極２３、２４が、第１接続用突出部１５と第２接続用突出部１９との間を誘電体素体１２の外側にて接続させている。但し、これら連結電極２３、２４は内部導体間を誘電体素体１２の外部で接続させることのみを目的としている為、外部回路へ接続されていない。
【００２５】
以上より、本実施の形態では、積層コンデンサ１０の直方体であって六面体形状とされる誘電体素体１２の４つの側面１２Ｂ、１２Ｃに端子電極２１、２２及び連結電極２３、２４がそれぞれ配置されることになる。
そして、各内部導体１４〜１８がコンデンサの電極となるように、左右の側面１２Ｂに配置された端子電極２１、２２の内の端子電極２１が例えばＣＰＵの電極に接続されると共に、端子電極２２が例えば接地側に接続されている。
【００２６】
従って、図１及び図３に示すように、例えば内部導体１４が＋極になると同時にこの内部導体１４と隣合った内部導体１６が−極になった場合、これに伴って第１接続用突出部１５、連結電極２３、２４及び第２接続用突出部１９を介して、内部導体１４と接続される内部導体１８が＋極になる。
【００２７】
次に、本実施の形態に係る積層コンデンサ１０の作用を説明する。
本実施の形態に係る積層コンデンサ１０は、セラミック層１２Ａを積層して形成された誘電体素体１２内に、内部導体１４、内部導体１６及び内部導体１８からなる３種類の内部導体が、相互にセラミック層１２Ａで隔てられつつそれぞれ複数配置された構造となっている。
さらに、外部回路にそれぞれ接続され得る一対の端子電極２１、２２が誘電体素体１２の外側に配置されている。これら一対の端子電極２１、２２の内の端子電極２１に接続される第１端子用突出部１４Ａを内部導体１４が有しており、また、端子電極２２に接続される第２端子用突出部１６Ａを内部導体１６が有している。
【００２８】
一方、第１端子用突出部１４Ａと異なるセラミック層１２Ａの手前側と奥側の端部にそれぞれ突き出された２つの第１接続用突出部１５を内部導体１４が有すると共に、同じくセラミック層１２Ａの手前側と奥側の端部にそれぞれ突き出された２つの第２接続用突出部１９を内部導体１８が有している。そして、誘電体素体１２の外側にそれぞれ配置される２つの連結電極２３、２４が、これら第１接続用突出部１５と第２接続用突出部１９との間を誘電体素体１２の外側にて接続させている。
【００２９】
従って、端子電極２１に接続される内部導体１４が、第１接続用突出部１５、連結電極２３、２４及び第２接続用突出部１９を介して内部導体１８まで接続されて、内部導体１８が内部導体１４と同極性として機能するので、積層コンデンサ１０内で電流の流れる流路が長くなるのに伴って、積層コンデンサ１０の等価直列抵抗が増加する。
【００３０】
この為、等価直列抵抗が増加するのに伴って、スイッチング電源の出力を平滑化する等の用途であっても、電解系コンデンサの替わりに、多層化して一層の大容量化が図られた積層コンデンサを用いることが可能となった。
つまり、本実施の形態に係る積層コンデンサ１０は、ＥＳＲが増加するので、スイッチング電源を含む種々の用途に適用可能になる。
【００３１】
他方、本実施の形態によれば、第１接続用突出部１５及び第２接続用突出部１９がそれぞれ複数設けられると共に、これらの間を接続する連結電極２３、２４が誘電体素体１２の外部に複数である例えば２つ配置されているので、内部導体１４と内部導体１８との間が、これら２つの連結電極２３、２４で接続されることになる。
この結果として、接触箇所が増えてこれら内部導体間が確実に接続されるのに伴って、接触不良等が生じ難くなる。
【００３２】
さらに、本実施の形態によれば、誘電体素体１２内に内部導体１４を複数積層しているので、単にＥＳＲが大きくなるだけでなく、内部導体１４の積層数を適切に設定することでＥＳＲを任意の大きさに調整できるので、ＥＳＲを所望の値に制御可能となる。
【００３３】
具体的には、本実施の形態に係る積層コンデンサ１０の等価回路は図４に示すようになる。
この回路図において、Ｃはコンデンサであり、またＲ11〜Ｒ1nは複数の内部導体１４がそれぞれ有する等価抵抗であり、Ｒ21〜Ｒ2nは複数の内部導体１６がそれぞれ有する等価抵抗であり、Ｒ31〜Ｒ3nは複数の内部導体１８がそれぞれ有する等価抵抗であり、ｎは内部導体１４、１６、１８それぞれの積層数である。
尚、図３において、各内部導体はそれぞれ２枚づつとされているが、実際にはそれぞれ多数積層されている。
【００３４】
以上より、内部導体１４を任意の数だけ加え、他の内部導体１６、１８をその分減らすことで、全体の積層数を変えずにＥＳＲを調整できることが、この回路図から理解される。
そして、この際の内部導体１４の積層数量によるＥＳＲの変化量を図５に示す。つまり、この図より内部導体１４の積層数量の変化により、ＥＳＲが変化することが理解できる。
【００３５】
次に、本発明の第２の実施の形態に係る積層コンデンサを図６に基づき説明する。尚、第１の実施の形態で説明した部材と同一の部材には同一の符号を付して、重複した説明を省略する。
図６に示すように本実施の形態では、内部導体１４の奥側から内側にそれぞれ延びる一対の１切込部３１と、これら一対の１切込部間に形成されて、内部導体１４の手前側から内側に延びる２切込部３２とが、内部導体１４に切り込むように設けられた構造となっている。
従って、このように内部導体１４に切込部３１、３２が複数設けられることで、電流の流路がジグザグに屈曲する形で細長くなり、等価直列抵抗を増加する効果が一層増大するようになる。
【００３６】
次に、本発明の第３の実施の形態に係る積層コンデンサを図７に基づき説明する。尚、第１の実施の形態で説明した部材と同一の部材には同一の符号を付して、重複した説明を省略する。
図７に示すように本実施の形態では、第１端子用突出部１４Ａの幅寸法より第１端子用突出部１４Ａを除く内部導体１４の部分の幅寸法が狭く形成された構造となっている。
【００３７】
つまり、第１端子用突出部１４Ａの幅寸法を一定の大きさに維持すると共に、内部導体１４の幅寸法を狭く形成することにより、第１端子用突出部１４Ａが確実に端子電極２１に接続されつつ、電流が狭い内部導体１４内を流れるのに伴い、内部導体１４の電気抵抗が高まって等価直列抵抗を増加する効果が一層増大するようになる。
【００３８】
次に、本発明の第４の実施の形態に係る積層コンデンサを図８及び図９に基づき説明する。尚、第１の実施の形態で説明した部材と同一の部材には同一の符号を付して、重複した説明を省略する。
図８及び図９に示すように本実施の形態に係る積層コンデンサ４０の第１の内部導体である内部導体４４は、セラミック層１２Ａの手前側及び奥側の端部にそれぞれ突き出される第１端子用突出部４４Ａを２つづつの計４つ有している。また、この内部導体４４は、この第１端子用突出部４４Ａと異なるセラミック層１２Ａの端部である左右の端部にそれぞれ突き出される一対の第１接続用突出部４５をも有している。
【００３９】
第２の内部導体である内部導体４６は、セラミック層１２Ａの手前側及び奥側の端部にそれぞれ突き出される第２端子用突出部４６Ａを２つづつの計４つ有している。但し、これら第２端子用突出部４６Ａは第１端子用突出部４４Ａと重ならない位置となるように、第１端子用突出部４４Ａに対してずらされて配置されている。
さらに、第３の内部導体である内部導体４８は、セラミック層１２Ａの左右の端部にそれぞれ突き出された第２接続用突出部４９を有している。そして、図９に示すように誘電体素体１２の外側となる左右端に配置された一対の連結電極５３、５４が、第１接続用突出部４５と第２接続用突出部４９との間を誘電体素体１２の外側にて接続させている。
【００４０】
一方、図９に示すように、誘電体素体１２の外側には、４つづつの計８個の端子電極５１、５２が配置されて外部回路にそれぞれ接続され得るようになっている。つまり、本実施の形態の積層コンデンサ４０は多端子型積層コンデンサとされ、隣り合う端子電極５１、５２同士が相互に逆の極性で使用される形となっている。具体的には、第１端子用突出部４４Ａに接続される端子電極５１の組みと、第２端子用突出部４６Ａに接続される端子電極５２の組みとに分けられて、外部回路にそれぞれ接続され得ることになる。
【００４１】
以上より本実施の形態も、端子電極５１に接続される内部導体４４が、第１接続用突出部４５、連結電極５３、５４及び第２接続用突出部４９を介して内部導体４８まで接続されて、内部導体４８が内部導体４４と同極性として機能するので、積層コンデンサ４０内で電流の流れる流路が長くなるのに伴って、積層コンデンサ４０の等価直列抵抗が増加することになる。
この結果、第１の実施の形態と同様に、本実施の形態に係る積層コンデンサ４０は、スイッチング電源を含む種々の用途に適用可能になる。
【００４２】
次に、本発明の第５の実施の形態に係る積層コンデンサを図１０に基づき説明する。尚、第１の実施の形態で説明した部材と同一の部材には同一の符号を付して、重複した説明を省略する。
図１０に示すように本実施の形態では、第１の実施の形態と同様に内部導体１４、内部導体１６及び内部導体１８を有している。但し、本実施の形態では、内部導体１４に形成される第１接続用突出部１５が、セラミック層１２Ａの奥側の端部に向かって突き出される一つのみとされ、また、内部導体１８に形成される第２接続用突出部１９が、これに合わせてセラミック層１２Ａの奥側の端部に向かって突き出される一つのみとされている。
【００４３】
これに対して内部導体１６には、セラミック層１２Ａの手前側の端部に向かって突き出される一つの第１接続用突出部１７が形成されている。そして、誘電体素体１２内においてセラミック層１２Ａを隔てた内部導体１８の下方には、同じく面状の第３の内部導体である内部導体６０が配置されており、この内部導体６０には、セラミック層１２Ａの手前側の端部に向かって突き出される一つの第２接続用突出部６１が形成されている。
【００４４】
さらに、図２に示す第１の実施の形態と同様に、図示しないものの本実施の形態でも、端子電極２１、２２が誘電体素体１２の左右の側面１２Ｂに配置されていると共に、連結電極２３、２４が、誘電体素体１２の手前側の側面１２Ｃと奥側の側面１２Ｃとにそれぞれ配置されており、この連結電極２３が第１接続用突出部１７と第２接続用突出部６１との間を誘電体素体１２の外側にて接続させている。
【００４５】
つまり、本実施の形態では、内部導体１６が第１の内部導体を兼ねることになると共に、内部導体６０が第３の内部導体とされることになるので、本実施の形態でも第１の実施の形態と同様の効果を奏するようになる。
【００４６】
一方、インピーダンスアナライザを用いて、実施の形態に係る積層コンデンサと従来例のコンデンサとの間でのインピーダンスを比較する試験を行った結果を下記に示す。
尚、ここで比較される従来例のコンデンサとして、図１３に示す積層コンデンサ１００を用いた。これに対して、実施の形態に係る積層コンデンサとして、第１の実施の形態のものを例えば用いた。
【００４７】
測定結果を表す図１１に示すように、従来例のコンデンサの特性を表す特性曲線Ａでは、周波数が１０００ＫＨｚを越えた付近において、インピーダンスが極端に低下して共振が生じる箇所を有しているが、実施の形態に係る積層コンデンサ１０の特性を表す特性曲線Ｂでは、このような箇所が無く共振が生じないようになる。
【００４８】
また、これら試料の等価直列抵抗値を測定した結果、従来例のコンデンサの等価直列抵抗値は３．０ｍΩであった。これに対して、実施の形態に係る積層コンデンサ１０の等価直列抵抗値は５６．５ｍΩであった。つまり、実施の形態に係る積層コンデンサ１０のＥＳＲが、従来例のコンデンサと比較して明らかに増加していることが確認された。
【００４９】
尚、このＥＳＲの値は図１２に示す自己共振周波数ｆ0 における値である。ここでこの図において、ＥＳＬは等価直列インダクタンスであり、Ｃは静電容量である。また、試験に用いた各コンデンサは３２１６タイプで、静電容量値が共に１０μＦとされるものである。ここで３２１６タイプとは、縦が３．２ｍｍで横が１．６ｍｍの大きさのものを言う。
【００５０】
他方、内部導体の枚数は、上記実施の形態に係る積層コンデンサ１０の枚数に限定されず、さらに多くの枚数としても良く、また積層方向における内部導体の順序を任意に変更しても良い。
さらに、内部導体の構造も上記実施の形態で説明したものに限定されず、例えば、端子電極の数をさらに増やしたり、切込部の数を４つ以上の数としても良い。
【００５１】
【発明の効果】
本発明によれば、ＥＳＲを増加することで種々の用途に適用可能な積層コンデンサを提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る積層コンデンサを示す分解斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係る積層コンデンサを示す断面図であって、図２の３−３矢視線断面に対応する図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態に係る積層コンデンサの等価回路を示す回路図である。
【図５】第１の内部導体の積層数量によるＥＳＲの変化量を表すグラフを示す図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態に係る積層コンデンサを示す分解斜視図である。
【図７】本発明の第３の実施の形態に係る積層コンデンサを示す分解斜視図である。
【図８】本発明の第４の実施の形態に係る積層コンデンサを示す分解斜視図である。
【図９】本発明の第４の実施の形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。
【図１０】本発明の第５の実施の形態に係る積層コンデンサを示す分解斜視図である。
【図１１】従来例と実施の形態のインピーダンス特性を比較するグラフを示す図である。
【図１２】コンデンサのインピーダンス特性を表すグラフを示す図である。
【図１３】従来の積層コンデンサを示す斜視図である。
【図１４】従来の積層コンデンサを示す分解斜視図である。
【図１５】従来の積層コンデンサの等価回路を示す回路図である。
【符号の説明】
１０ 積層コンデンサ
１２ 誘電体素体
１２Ａ セラミック層
１４ 内部導体（第１の内部導体）
１６ 内部導体（第２の内部導体）
１８ 内部導体（第３の内部導体）
２１、２２ 端子電極
２３、２４ 連結電極
４０ 積層コンデンサ
４４ 内部導体（第１の内部導体）
４６ 内部導体（第２の内部導体）
４８ 内部導体（第３の内部導体）
５１、５２ 端子電極
５３、５４ 連結電極
Claims (5)
- 誘電体層を積層して形成された誘電体素体と、
誘電体素体の外側とされる側面に配置されて外部回路にそれぞれ接続され得る少なくとも一対の端子電極と、
誘電体素体内に配置され且つ、誘電体層の端部に突き出されて一方の端子電極に接続される第１端子用突出部及びこの第１端子用突出部と異なる誘電体層の端部に突き出される第１接続用突出部を有する第１の内部導体と、
第１の内部導体と誘電体層で隔てられつつ誘電体素体内に配置され且つ、誘電体層の端部に突き出されて他方の端子電極に接続される第２端子用突出部を有する第２の内部導体と、
第１の内部導体及び第２の内部導体と誘電体層で隔てられつつ誘電体素体内に配置され且つ、誘電体層の端部に突き出された第２接続用突出部のみを端部に突き出す部分として有する第３の内部導体と、
誘電体素体の外側とされる側面に配置され且つ、第１接続用突出部及び第２接続用突出部にのみに接続されてこれら第１接続用突出部と第２接続用突出部との間を誘電体素体の外側にて接続させる連結電極と、
を備え、
第１接続用突出部と第２接続用突出部とが誘電体層の積層方向に沿って相互に同一位置に突き出されていることを特徴とする積層コンデンサ。 - 誘電体素体内に第１の内部導体を複数積層したことを特徴とする請求項１記載の積層コンデンサ。
- 第１接続用突出部及び第２接続用突出部がそれぞれ相互に異なる向きに突き出される形で複数ずつ設けられると共に、これらの間を接続する連結電極を誘電体素体の外側とされる側面に複数配置したことを特徴とする請求項１或いは請求項２に記載の積層コンデンサ。
- 第１の内部導体に切込部が設けられたことを特徴とする請求項１から請求項３の何れかに記載の積層コンデンサ。
- 第１端子用突出部を除く第１の内部導体の部分の幅が、第１端子用突出部の幅より狭く形成されたことを特徴とする請求項１から請求項４の何れかに記載の積層コンデンサ。
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