JP2010080615A - 積層コンデンサ、積層コンデンサの実装構造及び積層コンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 等価直列抵抗の増大及び等価直列インダクタンスの低減を実現しつつ、実装方向を容易に識別可能な積層コンデンサ、積層コンデンサの実装構造及び積層コンデンサの製造方法を提供すること。
【解決手段】 積層コンデンサＣ１のコンデンサ素体１０は、第１及び第２の主面１０１、１０２と、第１及び第２の主面の双方と隣り合う第１及び第２の側面１０３、１０４と、第１及び第２の主面の双方と隣り合う第３及び第４の側面１０５、１０６と、第１の主面と第１の側面とを連結する第１の稜部１０７と、第２の主面と第１の側面とを連結する第２の稜部１０８とを有する。第１及び第２の稜部１０７、１０８は何れも、第３及び第４の側面の対向方向に沿ったコンデンサ素体１０の中心軸Ａｘから離れる方向に凸に湾曲する曲率を有している。第１の稜部１０７は第２の稜部１０８よりも小さい曲率を有する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、積層コンデンサ、積層コンデンサの実装構造及び積層コンデンサの製造方法に関する。

従来、絶縁体層と内部電極とが交互に積層されてなるコンデンサ素体と、コンデンサ素体の側面に形成され互いに電気的に絶縁された端子電極及び外部接続導体とを備えた積層コンデンサがある。

このような積層コンデンサとして、例えば特許文献１に記載の積層コンデンサがある。この積層コンデンサは、４種の内部電極を有している。そのうち２種の内部電極は、端子電極及び外部接続導体の双方に接続されている。一方、他の２種の内部電極は、外部接続導体にのみ接続され、端子電極には接続されていない。特許文献１に記載の積層コンデンサでは、このように端子電極に直接接続されない内部電極を備えることで、等価直列抵抗を増大させている。
特開２００３−１６８６２１号公報

本発明は、等価直列抵抗の増大及び等価直列インダクタンスの低減を実現しつつ、実装方向を容易に識別可能な積層コンデンサ、積層コンデンサの実装構造及び積層コンデンサの製造方法を提供することを目的とする。

ところで、特許文献１に記載された積層コンデンサは、例えばＩＣにおけるデカップリングコンデンサとして用いられる。ＩＣの高速化・低電圧化が進む現状では、積層コンデンサにおけるＥＳＲ（等価直列抵抗）の向上と、ＥＳＬ（等価直列インダクタンス）の低減との双方を実現することが要求されている。

積層コンデンサでは、その内部を流れる電流経路の長さを短くすることによって、流れる電流に起因して発生する磁界を低減することができる。そこで、本願発明者は、回路基板に形成されたランド電極等から端子電極に流れる電流の経路が短くなるよう、端子電極及び外部接続導体の双方に直接接続される内部電極を積層コンデンサの実装面近傍に配置する積層コンデンサに想到した。

しかしながら、このような積層コンデンサでは、意図していた方向と異なる方向で実装してしまうと、ランド電極から端子電極を通って内部電極に至るまでの電流経路を長くしてしまうおそれがある。そこで、本願発明者は、等価直列抵抗を増大させた積層コンデンサにおいて、等価直列インダクタンスの低減が図られた実装方向を識別可能な積層コンデンサについて鋭意研究を重ねた。そして、本願発明者はその結果、本発明に想到したのである。

そこで、上述の検討結果に基づき、本発明に係る積層コンデンサは、互いに対向する第１及び第２の主面と、第１及び第２の主面の双方と隣り合い且つ互いに対向する第１及び第２の側面と、第１及び第２の主面の双方と隣り合い且つ互いに対向する第３及び第４の側面と、第１の主面と第１の側面とを連結する第１の稜部と、第２の主面と第１の側面とを連結する第２の稜部とを有する、複数の絶縁体層が第１及び第２の主面の対向方向に積層されたコンデンサ素体と、複数の絶縁体層のうち少なくとも一層を間に挟んで対向するように、交互にコンデンサ素体内の第１の領域に配置された複数の第１及び第２の内部電極と、コンデンサ素体内の第２の領域に配置された、それぞれ少なくとも一層の第３及び第４の内部電極と、を備え、各第１の内部電極は、第２の内部電極と協働して静電容量を形成する第１の主電極部分と、該主電極部分を第１の外部接続導体に接続する第１の引き出し電極部分と、を有し、各第２の内部電極は、第１の内部電極と協働して静電容量を形成する第２の主電極部分と、該主電極部分を第２の外部接続導体に接続する第２の引き出し電極部分と、を有し、各第３の内部電極は、第３の主電極部分と、第３の主電極部分を第１の外部接続導体に接続する第３の引き出し電極部分と、該第３の主電極部分を第１の端子電極に接続する第４の引き出し電極部分と、を有し、各第４の内部電極は、第４の主電極部分と、第４の主電極部分を第２の外部接続導体に接続する第５の引き出し電極部分と、第４の主電極部分を第２の端子電極に接続する第６の引き出し電極部分と、を有し、第１及び第２の領域は複数の絶縁体層の積層方向に沿って併置されており、第２の領域は、積層方向において、第１の領域よりも第２の主面側に配置されており、第３及び第４の内部電極の総数は、第１及び第２の内部電極の総数よりも少なく、第１及び第２の稜部は何れも、第３及び第４の側面の対向方向に沿ったコンデンサ素体の中心軸から離れる方向に凸に湾曲するような曲率を有しており、第１の稜部の曲率は第２の稜部の曲率よりも小さいことを特徴とする。

上述の積層コンデンサは、外部接続導体のみに接続される第１及び第２の内部電極と外部接続導体及び端子電極の双方に接続される第３及び第４の内部電極とを備えるため、等価直列抵抗を増大させることができる。さらに、第３及び第４の内部電極の総数は、第１及び第２の内部電極の総数よりも少ないため、等価直列抵抗をさらに大きくすることができる。また、上述の積層コンデンサでは、第３及び第４の内部電極が配置された第２の領域は、積層方向において、第１及び第２の内部電極が配置された第１の領域よりも第２の主面側に配置されている。そのため、第２の主面を実装面として基板等に実装した場合、第１及び第２の端子電極を通過して第３及び第４の内部電極に至る電流経路の長さを短くすることができ、等価直列インダクタンスを小さくすることが可能となる。さらに、この積層コンデンサでは、第１の主面と第１の側面とを連結する第１の稜部の曲率が第２の主面と第１の側面とを連結する第２の稜部の曲率よりも小さい。そのため、稜部の曲率を目視で比べることで容易に第１の主面と第２の主面とを識別することができる。

コンデンサ素体は、第１の主面と第２の側面とを連結する第３の稜部と、第２の主面と第２の側面とを連結する第４の稜部とをさらに備え、第３及び第４の稜部は何れも、第３及び第４の側面の対向方向に沿ったコンデンサ素体の中心軸から離れる方向に凸に湾曲するような曲率を有しており、第３の稜部の曲率は第４の稜部の曲率よりも小さいことが好ましい。この場合、より一層容易に第１の主面と第２の主面とを識別することができる。

コンデンサ素体は、その頂点部及び稜部が曲率を有するように湾曲された直方体形状を呈し、第１及び第２の主面は、長方形状を呈し、第１及び第２の側面は、第１及び第２の主面の長辺方向に伸び、第３及び第４の側面は、第１及び第２の主面の短辺方向に伸びることが好ましい。この場合、第１及び第２の稜部は、長方形状の第１及び第２の主面の長辺方向に相当するので、曲率の差の識別が容易になる。

コンデンサ素体内に配置されている第３及び第４の内部電極は、それぞれ一層のみであることが好ましい。この場合、等価直列抵抗をより一層増大することが可能となる。

第１の外部接続導体は、コンデンサ素体の第１の側面に配置され、第２の外部接続導体は、コンデンサ素体の第２の側面に配置され、第１の端子電極は、コンデンサ素体の第３の側面に配置され、第２の端子電極は、コンデンサ素体の第４の側面に配置されていてもよい。

第３の引き出し電極部分の第３及び第４の側面の対向方向に沿った幅及び第４の引き出し電極部分の第１及び第２の側面の対向方向に沿った幅は何れも、第１の引き出し電極部分の第３及び第４の側面の対向方向に沿った幅よりも狭く、第５の引き出し電極部分の第３及び第４の側面の対向方向に沿った幅及び第６の引き出し電極部分の第１及び第２の側面の対向方向に沿った幅は何れも、第２の引き出し電極部分の第３及び第４の側面の対向方向に沿った幅よりも狭いことが好ましい。このように、端子電極に接続される内部電極の引き出し電極部分を狭くすることで、等価直列抵抗をより一層増大することが可能となる。

第３の引き出し電極部分の第３及び第４の側面の対向方向に沿った幅及び第４の引き出し電極部分の第１及び第２の側面の対向方向に沿った幅は何れも、第１の主電極部分の第１及び第２の側面の対向方向に沿った幅よりも狭く、第１の主電極部分の第３及び第４の側面の対向方向に沿った幅よりも狭く、且つ第１の引き出し電極部分の第３及び第４の側面の対向方向に沿った幅よりも広く、第５の引き出し電極部分の第３及び第４の側面の対向方向に沿った幅及び第６の引き出し電極部分の第１及び第２の側面の対向方向に沿った幅は何れも、第２の主電極部分の第１及び第２の側面の対向方向に沿った幅よりも狭く、第２の主電極部分の第３及び第４の側面の対向方向に沿った幅よりも狭く、且つ第２の引き出し電極部分の第３及び第４の側面の対向方向に沿った幅よりも広いことが好ましい。このように、端子電極に接続される内部電極の引き出し電極部分の幅を、外部接続導体にのみ接続される内部電極の主電極部分の幅より狭くすることで、等価直列抵抗をより一層増大することが可能となる。さらに、第３及び第４の内部電極の引き出し電極部分の幅を、第１及び第２の内部電極の引き出し電極部分の幅より広くすることで、引き出し電極がコンデンサ素体の表面に露出しない、いわゆるオープン不良の発生が抑制できる。

第４の引き出し電極部分の第１及び第２の側面の対向方向に沿った幅は、第３の引き出し電極部分の第３及び第４の側面の対向方向に沿った幅より狭く、第６の引き出し電極部分の第１及び第２の側面の対向方向に沿った幅は、第５の引き出し電極部分の第３及び第４の側面の対向方向に沿った幅よりも狭いことが好ましい。

この場合、第３及び第４の内部電極において、端子電極接続用の引き出し電極部分の幅が、外部接続導体接続用の引き出し電極部分の幅よりも狭いため、等価直列抵抗をより一層増大することが可能となる。

第１の領域において最も第２の領域側に配置された第１又は第２の内部電極と、第２の領域において最も第１の領域側に配置された第３又は第４の内部電極との間の間隔は、第１の領域における第１及び第２の内部電極の層間距離よりも大きいことが好ましい。この場合、第３及び第４の内部電極の端子電極接続用の引き出し電極が第２の主面近くに位置することになる。そのため、第２の主面を基板等に対向させて実装した場合、端子電極を通って第３及び第４の内部電極に流れ込むまでの電流の経路を短くすることができるため、等価直列インダクタンスをより一層低減することが可能になる。

本発明に係る積層コンデンサの実装構造は、上記積層コンデンサと、少なくとも２つのランド電極及び配線が取り付けられた回路基板と、を備え、第２の主面が回路基板と対向し、積層コンデンサの第１及び第２の端子電極が、それぞれ少なくとも２つのランド電極の異なるランド電極に接続されることを特徴とする。

本発明に係る積層コンデンサの製造方法は、複数の絶縁体層と第１〜第４の内部電極とが積層されてなるコンデンサ素体と、コンデンサ素体の外表面に設けられ且つ第３の内部電極に接続された第１の端子電極と、コンデンサ素体の外表面に設けられ且つ第４の内部電極に接続された第２の端子電極と、コンデンサ素体の外表面に設けられ且つ第１及び第３の内部電極に接続された第１の外部接続導体と、コンデンサ素体の外表面に設けられ且つ第２及び第４の外部接続導体と、を備えた積層コンデンサの製造方法であって、複数の絶縁体層の一部に対応する複数のセラミックグリーンシートと第１及び第２の内部電極に対応する第１及び第２の内部電極パターンとが積層されてなる第１のグリーン領域と、複数の絶縁体層の一部に対応する複数のセラミックグリーンシートと第３及び第４の内部電極に対応する第３及び第４の内部電極パターンとが積層されてなる第２のグリーン領域と、を有するグリーン積層体を準備する準備工程と、グリーン積層体の第２のグリーン領域側を金型で固定し、グリーン積層体の第１のグリーン領域側からグリーン積層体をプレスするプレス工程と、グリーン積層体を切断し、焼成してコンデンサ素体を得る焼成工程と、コンデンサ素体の外表面に、第１及び第２の外部接続導体並びに第１及び第２の端子電極を形成する電極形成工程と、を備えることを特徴とする。

上述の製造方法では、プレス工程において、グリーン積層体の第２のグリーン領域側を金型で固定し、第１のグリーン領域側からグリーン積層体をプレスしている。そのため、第３及び第４の内部電極に対応する第３及び第４の内部電極パターンの引き出し電極部分に相当する部分が、断線してしまうことが抑制される。また、プレス工程において、グリーン積層体の第２のグリーン領域側を金型で固定し、第１のグリーン領域側からグリーン積層体をプレスしていることから、グリーン積層体において第１のグリーン領域側が第２のグリーン領域側に比べてより一層周辺部で縮む。そのため、得られるコンデンサ素体の方向の識別が容易になる。

プレス工程において、グリーン積層体を静水圧プレスすることが好ましい。この場合、グリーン積層体が均一に加圧されるため、グリーン積層体の周辺部が中央部に比べて一層縮み、得られるコンデンサ素体の方向の識別がより一層容易になる。

本発明によれば、等価直列抵抗の増大及び等価直列インダクタンスの低減を実現しつつ、実装方向を容易に識別可能な積層コンデンサ、積層コンデンサの実装構造及び積層コンデンサの製造方法を提供することができる。

以下、添付図面を参照して、好適な実施形態について詳細に説明する。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

（第１実施形態）
図１〜図４に基づいて、第１実施形態に係る積層コンデンサＣ１の構成について説明する。図１は、第１実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図２は、第１実施形態に係る積層コンデンサの側面図である。図３（ａ）は、第１実施形態に係る積層コンデンサのIIIａ−IIIａ矢印断面図である。図３（ｂ）は、第１実施形態に係る積層コンデンサのIIIｂ−IIIｂ矢印断面図である。図４は、第１実施形態に係る積層コンデンサが備えるコンデンサ素体の分解斜視図である。

積層コンデンサＣ１は、図１に示すように、その頂点部及び稜部が曲率を有するように湾曲された略直方体状をしたコンデンサ素体１０と、コンデンサ素体１０の外表面に配置された第１の端子電極１及び第２の端子電極２と、コンデンサ素体１０の外表面に配置された第１の外部接続導体３及び第２の外部接続導体４とを備える。

コンデンサ素体１０は、相対向する略長方形状の第１の主面１０１及び第２の主面１０２と、相対向する第１の側面１０３及び第２の側面１０４と、相対向する第３の側面１０５及び第４の側面１０６とを含んでいる。第１及び第２の側面１０３、１０４は、第１及び第２の主面１０１、１０２間を連結するように第１及び第２の主面１０１、１０２の長辺方向に伸びている。第３及び第４の側面１０５、１０６は、第１及び第２の主面１０１、１０２間を連結するように第１及び第２の主面１０１、１０２の短辺方向に伸びている。

第１及び第２の主面１０１、１０２、並びに第１〜第４の側面１０３〜１０６は、その頂点部が曲率を有するように湾曲された略長方形状を呈する。

第１及び第２の側面１０３、１０４はそれぞれ、第１及び第２の主面１０１、１０２の双方と隣り合う。第３及び第４の側面１０５、１０６はそれぞれ、第１及び第２の主面１０１、１０２の双方と隣り合う。

コンデンサ素体１０は、第１の主面１０１と第１の側面１０３とを連結する第１の稜部１０７と、第２の主面１０２と第１の側面１０３とを連結する第２の稜部１０８とを有する。コンデンサ素体１０はさらに、第１の主面１０１と第２の側面１０４とを連結する第３の稜部１０９と、第２の主面１０２と第２の側面１０４とを連結する第４の稜部１１０とを有する。

第１の稜部１０７は、平面である第１の主面１０１の第１の側面１０３側の端縁から、平面である第１の側面１０３の第１の主面１０１側の端縁までの曲面をいう。第２の稜部１０８は、平面である第２の主面１０２の第１の側面１０３側の端縁から、平面である第１の側面１０３の第２の主面１０２側の端縁までの曲面をいう。第３の稜部１０９は、平面である第１の主面１０１の第２の側面１０４側の端縁から、平面である第２の側面１０４の第１の主面１０１側の端縁までの曲面をいう。第４の稜部１１０は、平面である第２の主面１０２の第２の側面１０４側の端縁から、平面である第２の側面１０４の第２の主面１０２側の端縁までの曲面をいう。

第１〜第４の稜部１０７〜１１０は何れも、第３及び第４の側面１０５、１０６の対向方向に沿ったコンデンサ素体１０の中心軸Ａｘから離れる方向に凸に湾曲するような曲率を有している。中心軸Ａｘは、第３及び第４の側面１０５、１０６それぞれの中心を通る。

図３（ａ）に示されているように、第１の稜部１０７の曲率は第２の稜部１０８の曲率よりも小さい。第３の稜部１０９の曲率は第４の稜部１１０の曲率よりも小さい。ここで、第１の稜部１０７の曲率とは、平面である第１の主面１０１の第１の側面１０３側の端縁から、平面である第１の側面１０３の第１の主面１０１側の端縁までの曲面の曲率の平均をいう。第２の稜部１０８の曲率とは、平面である第２の主面１０２の第１の側面１０３側の端縁から、平面である第１の側面１０３の第２の主面１０２側の端縁までの曲面の曲率の平均をいう。第３の稜部１０９の曲率とは、平面である第１の主面１０１の第２の側面１０４側の端縁から、平面である第２の側面１０４の第１の主面１０１側の端縁までの曲面の曲率の平均をいう。第４の稜部１１０の曲率とは、平面である第２の主面１０２の第２の側面１０４側の端縁から、平面である第２の側面１０４の第２の主面１０２側の端縁までの曲面の曲率の平均をいう。

第１の端子電極１は、コンデンサ素体１０の第３の側面１０５上に、第１及び第２の主面１０１、１０２の双方に跨るとともに第１及び第２の側面１０３、１０４の双方に跨るように配置されている。すなわち、第１の端子電極１は、第３の側面１０５全域を覆いつつ、第１及び第２の主面１０１、１０２並びに第１及び第２の側面１０３、１０４のすべてに配置される部分を有する。第２の端子電極２は、コンデンサ素体１０の第４の側面１０６上に、第１及び第２の主面１０１、１０２の双方に跨るとともに第１及び第２の側面１０３、１０４の双方に跨るように配置されている。すなわち、第２の端子電極２は、第４の側面１０６全域を覆いつつ、第１及び第２の主面１０１、１０２並びに第１及び第２の側面１０３、１０４のすべてに配置される部分を有する。

第１の外部接続導体３は、コンデンサ素体１０の第１の側面１０３上に、第１の稜部１０７を通過して第１の主面１０１に跨るとともに、第２の稜部１０８を通過して第２の主面１０２に跨るように配置されている。第１の外部接続導体３は、第１の側面１０３の長手方向における略中心位置に配置されている。第２の外部接続導体４は、コンデンサ素体１０の第２の側面１０４上に、第３の稜部１０９を通過して第１の主面１０１に跨るとともに、第４の稜部１１０を通過して第２の主面１０２に跨るように配置されている。第２の外部接続導体４は、第２の側面１０４の長手方向における略中心位置に配置されている。

コンデンサ素体１０は、図４に示されるように、第１及び第２の主面１０１、１０２の対向方向に沿って併置された第１の領域１１と第２の領域１２とを備える。第２の領域１２は、第１及び第２の主面１０１、１０２の対向方向において、第１の領域１１よりも第２の主面１０２側に配置されている。コンデンサ素体１０は、複数の積層された絶縁体層２１〜２９を有し、誘電特性を有する。

各絶縁体層２１〜２９は、第１及び第２の主面１０１、１０２に平行な方向に伸びており、第１及び第２の主面１０１、１０２の対向方向に積層されている。各絶縁体層２１〜２９は、例えば誘電体セラミックを含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。各絶縁体層２１〜２９は、は、例えば一枚のセラミックグリーンシートの焼結体から構成されていても、あるいは複数枚のセラミックグリーンシートの焼結体から構成されていてもよい。絶縁体層２１、２９は、例えば他の絶縁体層２２〜２８より厚くてもよく、その厚みは積層されたセラミックグリーンシートの枚数によってもあるいはセラミックグリーンシート自体の厚みによってもよい。実際の積層コンデンサＣ１では、各絶縁体層２１〜２９は、絶縁体層２１〜２９の間の境界が視認できない程度に一体化されている。

第１の領域１１には、図４に示されるように、複数（本実施形態では７層）の絶縁体層２１〜２７と、複数（本実施形態では３層）の第１の内部電極３１〜３３と、複数（本実施形態では３層）の第２の内部電極４１〜４３とが配置されている。第１の内部電極３１〜３３と第２の内部電極４１〜４３とは、コンデンサ素体１０の一部である一つの絶縁体層２２〜２６を間に挟んで絶縁体層２１〜２９の積層方向に対向するように交互に配置されている。第１及び第２の内部電極３１〜３３、４１〜４３は、導電性ペーストの焼結体から構成される。

各第１の内部電極３１〜３３は、第１の主電極部分３１ａ〜３３ａと、第１の引き出し電極部分３１ｂ〜３３ｂとを含んでいる。第１の主電極部分３１ａ〜３３ａは、長方形状を呈し、後述する第２の内部電極４１〜４３の主電極部分４１ａ〜４３ａと協働して静電容量を形成する。第１の引き出し電極部分３１ｂ〜３３ｂは、対応する第１の主電極部分３１ａ〜３３ａから第１の側面１０３に引き出されるように伸び、第１の外部接続導体３に機械的かつ電気的に接続される。

各第２の内部電極４１〜４３は、第２の主電極部分４１ａ〜４３ａと、第２の引き出し電極部分４１ｂ〜４３ｂとを含んでいる。第２の主電極部分４１ａ〜４３ａは、長方形状を呈し、第１の内部電極３１〜３３の主電極部分３１ａ〜３３ａと協働して静電容量を形成する。第２の引き出し電極部分４１ｂ〜４３ｂは、対応する第２の主電極部分４１ａ〜４３ａから第２の側面１０４に引き出されるように伸び、第２の外部接続導体４に機械的かつ電気的に接続される。

第２の領域１２には、図４に示されるように、複数（本実施形態では２層）の絶縁体層２８、２９と、本実施形態では１層の第３の内部電極５１と、本実施形態では１層の第４の内部電極６１とが配置されている。第３の内部電極５１と第４の内部電極６１とは、コンデンサ素体１０の一部である１つの絶縁体層２８を間に挟んで絶縁体層２１〜２９の積層方向に対向するように配置されている。第３及び第４の内部電極５１、６１は、導電性ペーストの焼結体から構成される。

第３の内部電極５１は、第３の主電極部分５１ａと、第３の引き出し電極部分５１ｂと、第４の引き出し電極部分５１ｃとを含んでいる。第３の主電極部分５１ａは、長方形状を呈し、第２の内部電極４３の主電極部分４３ａ及び後述する第４の内部電極６１の主電極部分６１ａと協働して静電容量を形成する。第３の引き出し電極部分５１ｂは、第３の主電極部分５１ａから第１の側面１０３に引き出されるように伸び、第１の外部接続導体３に機械的かつ電気的に接続される。第４の引き出し電極部分５１ｃは、第３の主電極部分５１ａから第３の側面１０５に引き出されるように伸び、第１の端子電極１に機械的かつ電気的に接続される。

第４の内部電極６１は、第４の主電極部分６１ａと、第５の引き出し電極部分６１ｂと、第６の引き出し電極部分６１ｃとを含んでいる。第４の主電極部分６１ａは、長方形状を呈し、第５の内部電極５１の主電極部分５１ａと協働して静電容量を形成する。第５の引き出し電極部分６１ｂは、第４の主電極部分６１ａから第２の側面１０４に引き出されるように伸び、第２の外部接続導体４に機械的かつ電気的に接続される。第６の引き出し電極部分６１ｃは、第４の主電極部分６１ａから第４の側面１０６に引き出されるように伸び、第２の端子電極２に機械的かつ電気的に接続される。

第３及び第４の内部電極５１、６１の総数は２であって、第１及び第２の内部電極３１〜３３、４１〜４３の総数である６よりも少ない。

次に、実施形態に係る積層コンデンサＣ１の製造方法について図５を参照して説明する。まず、図５（ａ）に示されるように、複数の絶縁体層（本実施形態では７層）２１〜２７に対応する複数のセラミックグリーンシートと第１及び第２の内部電極３１〜３３、４１〜４３に対応する第１及び第２の内部電極パターン１３１〜１３３、１４１〜１４３とが積層されてなる第１のグリーン領域Ｇ１１と、複数の絶縁体層（本実施形態では２層）２８、２９に対応する複数のセラミックグリーンシートと第３及び第４の内部電極５１、６１に対応する第３及び第４の内部電極パターン１５１、１６１とが積層されてなる第２のグリーン領域Ｇ１２と、を有するグリーン積層体Ｇ１を準備する（準備工程）。グリーン積層体Ｇ１は、複数の積層コンデンサのコンデンサ素体に対応するグリーン積層チップＧ１０を含む。

続いて、図５（ｂ）に示されるように、準備工程において用意されたグリーン積層体Ｇ１の第２のグリーン領域Ｇ１２側を下金型１２１で固定し、第１のグリーン領域Ｇ１１側から上金型１２２を用いて、圧力Ｆ１でグリーン積層体Ｇ１をプレスする（プレス工程）。プレス工程では、さらに、図５（ｃ）に示されるように、グリーン積層体Ｇ１を圧力Ｆ２で静水圧プレスする。プレス工程を経て、第１〜第４の内部電極パターン１３１〜１３３、１４１〜１４３、１５１、１６１が積層された各グリーン積層チップＧ１０の中央部と、内部電極パターンの引き出し電極部分相当部分が積層された各グリーン積層チップＧ１０の端部とでは、その縮み方が大きく異なる。すなわち、内部電極パターンの引き出し電極部分相当部分が積層された各グリーン積層チップＧ１０の端部では、すべての内部電極の部分がそこに引き出されてはいないため、縮みが大きくなる。

続いて、グリーン積層体Ｇ１を切断し、複数のグリーン積層チップＧ１０を得る。そして、得られたグリーン積層チップＧ１０を焼成してコンデンサ素体１０を得る（焼成工程）。

続いて、コンデンサ素体１０の外表面に、第１及び第２の外部接続導体３，４並びに第１及び第２の端子電極１、２を形成する（電極形成工程）。

次に、図６を参照して、本実施形態に係る積層コンデンサＣ１を、２つの異極性のランド電極２０１、２０２及びランド電極２０１、２０２それぞれに接続された配線２０３、２０４が取り付けられた回路基板Ｓに実装する実装構造を説明する。図６は、積層コンデンサＣ１を回路基板Ｓに実装した実装構造の断面構成を説明するための図である。

図６に示されるように、積層コンデンサＣ１は、その第２の主面１０２が回路基板Ｓと対向するように実装される。さらに、積層コンデンサＣ１は、第１及び第２の端子電極１、２がランド電極２０１、２０２にそれぞれ接続されるように実装される。その際、第１及び第２の外部接続導体３、４は、回路基板Ｓに形成されたランド電極２０１、２０２には直接接続されない。したがって、信号電流Ａは、例えば配線２０３、ランド電極２０１、第１の端子電極１、第３の内部電極５１をこの順で通過し、静電容量を形成し、第４の内部電極６１、第２の端子電極２、ランド電極２０２、配線２０４をこの順で通過する。

積層コンデンサＣ１は、外部接続導体３、４のみに接続される第１及び第２の内部電極３１〜３３，４１〜４３と外部接続導体３、４及び端子電極１、２の双方に接続される第３及び第４の内部電極５１、６１とを備える。すなわち、端子電極１、２に直接接続される内部電極は、複数の内部電極３１〜３３，４１〜４３、５１、６１のうち第３及び第４の内部電極５１、６１のみである。そのため、積層コンデンサＣ１では、その等価直列抵抗を増大させることができる。

特に、第３及び第４の内部電極５１、６１の総数は２であって、第１及び第２の内部電極３１〜３３、４１〜４４の総数６よりも少ない。そのため、積層コンデンサＣ１では、等価直列抵抗をさらに大きくすることができる。

また、積層コンデンサＣ１では、第３及び第４の内部電極５１、６１が配置された第２の領域１２は、積層方向において、第１及び第２の内部電極３１〜３３、４１〜４３が配置された第１の領域１１よりも第２の主面１０２側に配置されている。そのため、図６に示したように第２の主面１０２を実装面として基板等に実装した場合、ランド電極２０１、２０２、第１及び第２の端子電極１、２を通過して第３及び第４の内部電極５１、６１に至る信号電流Ａの電流経路の長さを短くすることができる。等価直列インダクタンスは電流経路の長さに依存するので、その値を小さくすることが可能となる。

ただし、これは第２の主面１０２を基板Ｓに対向させて実装させた場合であって、第１の主面１０１側を基板Ｓに実装してしまった場合には逆に第１及び第２の端子電極１、２を流れる経路は長くなってしまい、その結果等価直列インダクタンスを大きくしてしまう。これに対し、積層コンデンサＣ１では、第１の主面１０１と第１の側面１０３とを連結する第１の稜部１０７の曲率が、第２の主面１０２と第１の側面１０３とを連結する第２の稜部１０８の曲率よりも小さい。そのため、第１の主面１０１側から積層コンデンサＣ１を見たときに観察される稜部１０７と、第２の主面１０２側から積層コンデンサＣ１を見たときに観察される稜部１０８とで、その曲率が異なるため、目視により容易に第１の主面１０１側かあるいは第２の主面１０２側かを識別することができる。したがって、容易に等価直列インダクタンスを低減する向きで実装することができる。

特に、積層コンデンサＣ１では、第１の主面１０１と第２の側面１０４とを連結する第３の稜部１０９の曲率が、第２の主面１０２と第２の側面１０４とを連結する第４の稜部１１０の曲率よりも小さい。したがって、積層コンデンサＣ１では、より一層容易に第１の主面１０１と第２の主面１０２とを識別することができる。

第１及び第２の稜部１０７、１０８並びに第３及び第４の稜部１０９、１１０は何れも、第１又は第２の主面１０１、１０２の長辺方向に相当するので、曲率の差の識別が容易になる。

積層コンデンサＣ１では、コンデンサ素体１０内に配置されている第３及び第４の内部電極５１、６１は、それぞれ一層のみである。したがって、等価直列抵抗をより一層増大することが可能となる。

積層コンデンサＣ１の製造方法では、プレス工程において、グリーン積層体Ｇ１の第２のグリーン領域Ｇ１２側を金型１２１で固定し、第１のグリーン領域Ｇ１１側からグリーン積層体Ｇ１をプレスしている。そのため、第３及び第４の内部電極５１、６１に対応する第３及び第４の内部電極パターン１５１、１６１の引き出し電極部分に相当する部分は圧力を印加する側から離れているため、これらが断線してしまうことが抑制される。

また、プレス工程において、グリーン積層体Ｇ１の第２のグリーン領域Ｇ１２側を金型１２１で固定し、第１のグリーン領域Ｇ１１側からグリーン積層体Ｇ１をプレスしている。そのため、グリーン積層体Ｇ１において第１のグリーン領域Ｇ１１側が第２のグリーン領域Ｇ１２側に比べてより一層周辺部で縮む。そのため、得られるコンデンサ素体１０において、第１及び第３の稜部１０７、１０９の曲率が第２及び第４の稜部１０８、１１０の曲率より小さくなる。

また、積層コンデンサＣ１の製造方法では、第３及び第４の内部電極５１、６１の引き出し電極部分５１ｂ、６１ｂに相当する第３及び第４の内部電極パターン１５１、１６１の部分は、積層方向から見て他に重なる導体がない。すなわち、積層方向において電極パターンの密度が低い。そのため、その箇所においてコンデンサ素体１０はより一層縮みやすい。

プレス工程において、グリーン積層体Ｇ１を静水圧プレスしているので、グリーン積層体Ｇ１が均一に加圧される。そのため、グリーン積層体Ｇ１の周辺部が中央部に比べて一層縮み、得られるコンデンサ素体１０の方向の識別がより一層容易になる。

図７に第１実施形態に係る積層コンデンサＣ１の変形例である積層コンデンサＣ１Ａを示す。積層コンデンサＣ１Ａでは、第１の領域１１において最も第２の領域１２側に配置された第２の内部電極４３と、第２の領域１２において最も第１の領域１１側に配置された第３の内部電極５１との間の間隔である層間距離Ｄ３は、第１の領域１１における第１及び第２の内部電極３１〜３３、４１〜４３の層間距離Ｄ１並びに第２の領域１２における第３及び第４の内部電極５１、６１の層間距離Ｄ２よりも大きい。

そのため、積層コンデンサＣ１Ａでは、第３及び第４の内部電極５１、６１の端子電極接続用の引き出し電極部分５１ｂ、６１ｂが第２の主面１０２近くに位置することになる。よって、第２の主面１０２を基板Ｓ等に対向させて実装した場合、端子電極１、２を通って第３及び第４の内部電極５１、６１に流れ込むまでの電流の経路を短くすることができるため、等価直列インダクタンスをより一層低減することが可能になる。

また、第３及び第４の内部電極５１、６１をより一層コンデンサ素体１０の第２の主面１０２近くに配置することで、端子電極１、２との接続不良の発生を低減することが可能になる。

積層コンデンサＣ１が２０１２形状の場合において、図６に示すような向きで実装した場合は、それとは逆向きに実装した場合に対して、例えば、インダクタンスは約１／４となる。具体的には、例えば１ＧＨｚの信号で図６のように実装した場合のインダクタンスが２５０ｐＨであったとすると、１００ＭＨｚの信号で図６とは逆向きに実装した場合のインダクタンスは１０００ｐＨとなる。さらに、積層コンデンサＣ１が２０１２形状の場合において、図６に示すような向きで実装した場合は、それとは逆向きに実装した場合に対して、例えば、インピーダンスは約１／５〜１／１０となる。

（第２実施形態）
次に、第２実施形態に係る積層コンデンサを、図８に基づいて説明する。第２実施形態に係る積層コンデンサは、第３及び第４の内部電極５１、６１の形状の点で、第１実施形態に係る積層コンデンサＣ１と異なる。図８は、第２実施形態に係る積層コンデンサが備えるコンデンサ素体７０の分解斜視図である。

コンデンサ素体７０は、第１及び第２の内部電極３１〜３３，４１〜４３が配置された第１の領域７１と、第３及び第４の内部電極５１、６１が配置された第２の領域７２とを備える。

第３の内部電極５１は、第３の主電極部分５１ａと、第３の引き出し電極部分５１ｂと、第４の引き出し電極部分５１ｃとを含んでいる。第３の主電極部分５１ａは、Ｌ字型を呈する。第３の引き出し電極部分５１ｂは、第３の主電極部分５１ａのＬ字の一片の延長部分であり、第３の主電極部分５１ａから第１の側面１０３に引き出されるように伸びる。第３の引き出し電極部分５１ｂは、第１の外部接続導体３に機械的かつ電気的に接続される。第４の引き出し電極部分５１ｃは、第３の主電極部分５１ａのＬ字の他片の延長部分であり、第３の主電極部分５１ａから第３の側面１０５に引き出されるように伸びる。第４の引き出し電極部分５１ｃは、第１の端子電極１に機械的かつ電気的に接続される。

第４の内部電極６１は、第４の主電極部分６１ａと、第５の引き出し電極部分６１ｂと、第６の引き出し電極部分６１ｃとを含んでいる。第４の主電極部分６１ａは、Ｌ字型を呈する。第５の引き出し電極部分６１ｂは、第４の主電極部分６１ａのＬ字の一片の延長部分であり、第４の主電極部分６１ａから第２の側面１０４に引き出されるように伸びる。第５の引き出し電極部分６１ｂは、第２の外部接続導体４に機械的かつ電気的に接続される。第６の引き出し電極部分６１ｃは、第４の主電極部分６１ａのＬ字の他片の延長部分であり、第４の主電極部分６１ａから第４の側面１０６に引き出されるように伸びる。第６の引き出し電極部分６１ｃは、第２の端子電極２に機械的かつ電気的に接続される。

第３の引き出し電極部分５１ｂの第３及び第４の側面１０５、１０６の対向方向に沿った幅Ｗ１及び第４の引き出し電極部分５１ｃの第１及び第２の側面１０３、１０４の対向方向に沿った幅Ｗ３は何れも、第１の引き出し電極部分３１ｂ〜３３ｂの第３及び第４の側面１０５、１０６の対向方向に沿った幅Ｗ５よりも狭い。すなわち、Ｗ１＜Ｗ５、Ｗ３＜Ｗ５が成り立つ。

第４の引き出し電極部分５１ｃの第１及び第２の側面１０３、１０４の対向方向に沿った幅Ｗ３は、第３の引き出し電極部分５１ｂの第３及び第４の側面１０５、１０６の対向方向に沿った幅Ｗ１よりも狭い。すなわち、Ｗ３＜Ｗ１が成り立つ。

第５の引き出し電極部分６１ｂの第３及び第４の側面１０５、１０６の対向方向に沿った幅Ｗ２及び第６の引き出し電極部分６１ｃの第１及び第２の側面１０３、１０４の対向方向に沿った幅Ｗ４は何れも、第２の引き出し電極部分４１ｂ〜４３ｂの第３及び第４の側面１０５、１０６の対向方向に沿った幅Ｗ６よりも狭い。すなわち、Ｗ２＜Ｗ６、Ｗ４＜Ｗ６が成り立つ。

第６の引き出し電極部分６１ｃの第１及び第２の側面１０３、１０４の対向方向に沿った幅Ｗ４は、第５の引き出し電極部分６１ｂの第３及び第４の側面１０５、１０６の対向方向に沿った幅Ｗ２よりも狭い。すなわち、Ｗ４＜Ｗ２が成り立つ。

第２実施形態に係る積層コンデンサでは、第１実施形態に係る積層コンデンサＣ１の効果に加え、以下のような効果が得られる。

第２実施形態に係る積層コンデンサでは、Ｗ１＜Ｗ５、Ｗ３＜Ｗ５、Ｗ２＜Ｗ６、Ｗ４＜Ｗ６が成り立っている。すなわち、第１の端子電極１に接続される第３の内部電極５１の第４の引き出し電極部分５１ｃ及び第２の端子電極２に接続される第４の内部電極６１の第６の引き出し電極部分６１ｃが狭くなっている。そのため、第２実施形態に係る積層コンデンサでは、等価直列抵抗をより一層増大することが可能となる。

さらに、第２実施形態に係る積層コンデンサでは、Ｗ３＜Ｗ１、Ｗ４＜Ｗ２が成り立つ。すなわち、第３及び第４の内部電極５１、６１において、端子電極接続用の第４及び第６の引き出し電極部分５１ｃ、６１ｃの幅が、外部接続導体接続用の第３及び第５の引き出し電極部分５１ｂ、６１ｂの幅よりも狭い。そのため、第２実施形態に係る積層コンデンサでは、等価直列抵抗をさらにより一層増大することが可能となる。

（第３実施形態）
次に、第３実施形態に係る積層コンデンサを、図９に基づいて説明する。第３実施形態に係る積層コンデンサは、第３及び第４の内部電極５１、６１の形状の点で、第１実施形態に係る積層コンデンサＣ１と異なる。図９は、第３実施形態に係る積層コンデンサが備えるコンデンサ素体８０の分解斜視図である。

コンデンサ素体８０は、第１及び第２の内部電極３１〜３３，４１〜４３が配置された第１の領域８１と、第３及び第４の内部電極５１、６１が配置された第２の領域８２とを備える。

第３の内部電極５１は、第３の主電極部分５１ａと、第３の引き出し電極部分５１ｂと、第４の引き出し電極部分５１ｃとを含んでいる。第３の主電極部分５１ａは、Ｌ字型を呈する。第３の引き出し電極部分５１ｂは、第３の主電極部分５１ａのＬ字の一片の延長部分であり、第３の主電極部分５１ａから第１の側面１０３に引き出されるように伸びる。第３の引き出し電極部分５１ｂは、第１の外部接続導体３に機械的かつ電気的に接続される。第４の引き出し電極部分５１ｃは、第３の主電極部分５１ａのＬ字の他片の延長部分であり、第３の主電極部分５１ａから第３の側面１０５に引き出されるように伸びる。第４の引き出し電極部分５１ｃは、第１の端子電極１に機械的かつ電気的に接続される。

第４の内部電極６１は、第４の主電極部分６１ａと、第５の引き出し電極部分６１ｂと、第６の引き出し電極部分６１ｃとを含んでいる。第４の主電極部分６１ａは、Ｌ字型を呈する。第５の引き出し電極部分６１ｂは、第４の主電極部分６１ａのＬ字の一片の延長部分であり、第４の主電極部分６１ａから第２の側面１０４に引き出されるように伸びる。第５の引き出し電極部分６１ｂは、第２の外部接続導体４に機械的かつ電気的に接続される。第６の引き出し電極部分６１ｃは、第４の主電極部分６１ａのＬ字の他片の延長部分であり、第４の主電極部分６１ａから第４の側面１０６に引き出されるように伸びる。第６の引き出し電極部分６１ｃは、第２の端子電極２に機械的かつ電気的に接続される。

第３の引き出し電極部分５１ｂの第３及び第４の側面１０５、１０６の対向方向に沿った幅Ｗ１は、第１の主電極部分３１ａ〜３３ａの第１及び第２の側面１０３、１０４の対向方向に沿った幅Ｌ２よりも狭く、第１の主電極部分３１ａ〜３３ａの第３及び第４の側面１０５、１０６の対向方向に沿った幅Ｌ１よりも狭く、且つ第１の引き出し電極部分３１ｂ〜３３ｂの第３及び第４の側面１０５、１０６の対向方向に沿った幅Ｗ５よりも広い。すなわち、Ｗ１＜Ｌ１、Ｗ１＜Ｌ２、Ｗ１＞Ｗ５が成り立つ。

第４の引き出し電極部分５１ｃの第１及び第２の側面１０３、１０４の対向方向に沿った幅Ｗ３は、第１の主電極部分３１ａ〜３３ａの第１及び第２の側面１０３、１０４の対向方向に沿った幅Ｌ２よりも狭く、第１の主電極部分３１ａ〜３３ａの第３及び第４の側面１０５、１０６の対向方向に沿った幅Ｌ１よりも狭く、且つ第１の引き出し電極部分３１ｂ〜３３ｂの第３及び第４の側面１０５、１０６の対向方向に沿った幅Ｗ５よりも広い。すなわち、Ｗ３＜Ｌ１、Ｗ３＜Ｌ２、Ｗ３＞Ｗ５が成り立つ。

第５の引き出し電極部分６１ｂの第３及び第４の側面１０５、１０６の対向方向に沿った幅Ｗ２は、第２の主電極部分４１ａ〜４３ａの第１及び第２の側面１０３、１０４の対向方向に沿った幅Ｌ４よりも狭く、第２の主電極部分４１ａ〜４３ａの第３及び第４の側面１０５、１０６の対向方向に沿った幅Ｌ３よりも狭く、且つ第２の引き出し電極部分４１ｂ〜４３ｂの第３及び第４の側面１０５、１０６の対向方向に沿った幅Ｗ６よりも広い。すなわち、Ｗ２＜Ｌ４、Ｗ２＜Ｌ３、Ｗ２＞Ｗ６が成り立つ。

第６の引き出し電極部分６１ｃの第１及び第２の側面１０３、１０４の対向方向に沿った幅Ｗ４は、第２の主電極部分４１ａ〜４３ａの第１及び第２の側面１０３、１０４の対向方向に沿った幅Ｌ４よりも狭く、第２の主電極部分４１ａ〜４３ａの第３及び第４の側面１０５、１０６の対向方向に沿った幅Ｌ３よりも狭く、且つ第２の引き出し電極部分４１ｂ〜４３ｂの第３及び第４の側面１０５、１０６の対向方向に沿った幅Ｗ６よりも広い。すなわち、Ｗ４＜Ｌ４、Ｗ４＜Ｌ３、Ｗ４＞Ｗ６が成り立つ。

第３実施形態に係る積層コンデンサでは、第１実施形態に係る積層コンデンサＣ１の効果に加え、以下のような効果が得られる。

第３実施形態に係る積層コンデンサでは、Ｗ１＜Ｌ１、Ｗ１＜Ｌ２、Ｗ３＜Ｌ１、Ｗ３＜Ｌ２、Ｗ２＜Ｌ４、Ｗ２＜Ｌ３、Ｗ４＜Ｌ４、Ｗ４＜Ｌ３が成り立つ。すなわち、第３実施形態に係る積層コンデンサでは、端子電極１、２に接続される内部電極５１、６１の引き出し電極部分５１ｂ、５１ｃ、６１ｂ、６１ｃの幅Ｗ１〜Ｗ４を、外部接続導体３、４にのみ接続される内部電極３１〜３３、４１〜４３の主電極部分３１ａ〜３３ａ、４１ａ〜４３ａの幅Ｌ１〜Ｌ４より狭くすることで、等価直列抵抗をより一層増大することが可能となる。

さらに、第３実施形態に係る積層コンデンサでは、Ｗ１＞Ｗ５、Ｗ３＞Ｗ５、Ｗ２＞Ｗ６、Ｗ４＞Ｗ６が成り立つ。すなわち、第３及び第４の内部電極５１、６１の引き出し電極部分５１ｂ、５１ｃ、６１ｂ、６１ｃの幅Ｗ１〜Ｗ４が、第１及び第２の内部電極３１〜３３、４１〜４３の引き出し電極部分３１ｂ〜３４ｂ、４１ｂ〜４４ｂの幅Ｗ５、Ｗ６より広い。そのため、第３実施形態に係る積層コンデンサでは、オープン不良の発生が抑制できる。

以上、本発明の好適な実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
例えば、絶縁体層２１〜２９及び各内部電極３１〜３３、４１〜４４、５１、６１の積層数、端子電極１、２、外部接続導体３、４の数は、上記実施形態及び変形例での数に限られない。端子電極１、２、外部接続導体３、４の配置は、上記実施形態及び変形例での配置に限られない。また、第２の領域１２、７２、８２は、それぞれ一層より多く第３及び第４の内部電極５１、６１を有していてもよい。第３の稜部１０９の曲率は、第４の稜部１１０の曲率以上であってもよい。

第１実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。 第１実施形態に係る積層コンデンサの側面図である。 第１実施形態に係る積層コンデンサの断面図である。 第１実施形態に係る積層コンデンサが備えるコンデンサ素体の分解斜視図である。 第１実施形態に係る積層コンデンサの製造方法について説明するための図である。 積層コンデンサを回路基板に実装した実装構造の断面構成を説明するための図である。 第１実施形態に係る積層コンデンサの変形例の断面図である。 第２実施形態に係る積層コンデンサが備えるコンデンサ素体の分解斜視図である。 第３実施形態に係る積層コンデンサが備えるコンデンサ素体の分解斜視図である。

符号の説明

Ｃ１…積層コンデンサ、１０、７０、８０…コンデンサ素体、１０１…第１の主面、１０２…第２の主面、１０３〜１０６…第１〜第４の側面、１０７〜１１０…第１〜第４の稜部、１…第１の端子電極、２…第２の端子電極、３…第１の外部接続導体、４…第２の外部接続導体、１１、７１、８１…第１の領域、１２、７２、８２…第２の領域、２１〜２９…絶縁体層、３１〜３３…第１の内部電極、３１ａ〜３３ａ…第１の主電極部分、３１ｂ〜３３ｂ…第１の引き出し電極部分、４１〜４３…第２の内部電極、４１ａ〜４３ａ…第２の主電極部分、４１ｂ〜４３ｂ…第２の引き出し電極部分、５１…第３の内部電極、５１ａ…第３の主電極部分、５１ｂ…第３の引き出し電極部分、５１ｃ…第４の引き出し電極部分、６１…第４の内部電極、６１ａ…第４の主電極部分、６１ｂ…第５の引き出し電極部分、６１ｃ…第６の引き出し電極部分。

Claims (12)

1. 互いに対向する第１及び第２の主面と、前記第１及び第２の主面の双方と隣り合い且つ互いに対向する第１及び第２の側面と、前記第１及び第２の主面の双方と隣り合い且つ互いに対向する第３及び第４の側面と、前記第１の主面と前記第１の側面とを連結する第１の稜部と、前記第２の主面と前記第１の側面とを連結する第２の稜部とを有する、複数の絶縁体層が前記第１及び第２の主面の対向方向に積層されたコンデンサ素体と、
   前記複数の絶縁体層のうち少なくとも一層を間に挟んで対向するように、交互に前記コンデンサ素体内の第１の領域に配置された複数の第１及び第２の内部電極と、
   前記コンデンサ素体内の第２の領域に配置された、それぞれ少なくとも一層の第３及び第４の内部電極と、を備え、
   前記各第１の内部電極は、前記第２の内部電極と協働して静電容量を形成する第１の主電極部分と、該主電極部分を前記第１の外部接続導体に接続する第１の引き出し電極部分と、を有し、
   前記各第２の内部電極は、前記第１の内部電極と協働して静電容量を形成する第２の主電極部分と、該主電極部分を前記第２の外部接続導体に接続する第２の引き出し電極部分と、を有し、
   前記各第３の内部電極は、第３の主電極部分と、前記第３の主電極部分を前記第１の外部接続導体に接続する第３の引き出し電極部分と、該第３の主電極部分を前記第１の端子電極に接続する第４の引き出し電極部分と、を有し、
   前記各第４の内部電極は、第４の主電極部分と、前記第４の主電極部分を前記第２の外部接続導体に接続する第５の引き出し電極部分と、前記第４の主電極部分を前記第２の端子電極に接続する第６の引き出し電極部分と、を有し、
   前記第１及び第２の領域は前記複数の絶縁体層の積層方向に沿って併置されており、前記第２の領域は、前記積層方向において、前記第１の領域よりも前記第２の主面側に配置されており、
   前記第３及び第４の内部電極の総数は、前記第１及び第２の内部電極の総数よりも少なく、
   前記第１及び第２の稜部は何れも、前記第３及び第４の側面の対向方向に沿った前記コンデンサ素体の中心軸から離れる方向に凸に湾曲するような曲率を有しており、
   前記第１の稜部の曲率は前記第２の稜部の曲率よりも小さいことを特徴とする積層コンデンサ。
2. 前記コンデンサ素体は、前記第１の主面と前記第２の側面とを連結する第３の稜部と、前記第２の主面と前記第２の側面とを連結する第４の稜部とをさらに備え、
   前記第３及び第４の稜部は何れも、前記第３及び第４の側面の対向方向に沿った前記コンデンサ素体の前記中心軸から離れる方向に凸に湾曲するような曲率を有しており、
   前記第３の稜部の曲率は前記第４の稜部の曲率よりも小さいことを特徴とする請求項１に記載の積層コンデンサ。
3. 前記コンデンサ素体は、その頂点部及び稜部が曲率を有するように湾曲された直方体形状を呈し、
   前記第１及び第２の主面は、長方形状を呈し、
   前記第１及び第２の側面は、前記第１及び第２の主面の長辺方向に伸び、
   前記第３及び第４の側面は、前記第１及び第２の主面の短辺方向に伸びることを特徴とする請求項１又は２に記載の積層コンデンサ。
4. 前記コンデンサ素体内に配置されている前記第３及び第４の内部電極は、それぞれ一層のみであることを特徴とする請求項１〜３の何れか一項記載の積層コンデンサ。
5. 前記第１の外部接続導体は、前記コンデンサ素体の前記第１の側面に配置され、
   前記第２の外部接続導体は、前記コンデンサ素体の前記第２の側面に配置され、
   前記第１の端子電極は、前記コンデンサ素体の前記第３の側面に配置され、
   前記第２の端子電極は、前記コンデンサ素体の前記第４の側面に配置されることを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載の積層コンデンサ
6. 前記第３の引き出し電極部分の前記第３及び第４の側面の対向方向に沿った幅及び前記第４の引き出し電極部分の前記第１及び第２の側面の対向方向に沿った幅は何れも、前記第１の引き出し電極部分の前記第３及び第４の側面の対向方向に沿った幅よりも狭く、
   前記第５の引き出し電極部分の前記第３及び第４の側面の対向方向に沿った幅及び前記第６の引き出し電極部分の前記第１及び第２の側面の対向方向に沿った幅は何れも、前記第２の引き出し電極部分の前記第３及び第４の側面の対向方向に沿った幅よりも狭いことを特徴とする請求項５記載の積層コンデンサ。
7. 前記第３の引き出し電極部分の前記第３及び第４の側面の対向方向に沿った幅及び前記第４の引き出し電極部分の前記第１及び第２の側面の対向方向に沿った幅は何れも、前記第１の主電極部分の前記第１及び第２の側面の対向方向に沿った幅よりも狭く、前記第１の主電極部分の前記第３及び第４の側面の対向方向に沿った幅よりも狭く、且つ前記第１の引き出し電極部分の前記第３及び第４の側面の対向方向に沿った幅よりも広く、
   前記第５の引き出し電極部分の前記第３及び第４の側面の対向方向に沿った幅及び前記第６の引き出し電極部分の前記第１及び第２の側面の対向方向に沿った幅は何れも、前記第２の主電極部分の前記第１及び第２の側面の対向方向に沿った幅よりも狭く、前記第２の主電極部分の前記第３及び第４の側面の対向方向に沿った幅よりも狭く、且つ前記第２の引き出し電極部分の前記第３及び第４の側面の対向方向に沿った幅よりも広いことを特徴とする請求項５記載の積層コンデンサ。
8. 前記第４の引き出し電極部分の前記第１及び第２の側面の対向方向に沿った幅は、前記第３の引き出し電極部分の前記第３及び第４の側面の対向方向に沿った幅より狭く、
   前記第６の引き出し電極部分の前記第１及び第２の側面の対向方向に沿った幅は、前記第５の引き出し電極部分の前記第３及び第４の側面の対向方向に沿った幅よりも狭いことを特徴とする請求項５〜７の何れか一項記載の積層コンデンサ。
9. 前記第１の領域において最も前記第２の領域側に配置された第１又は第２の内部電極と、前記第２の領域において最も前記第１の領域側に配置された第３又は第４の内部電極との間の間隔は、前記第１の領域における前記第１及び第２の内部電極の層間距離よりも大きいことを特徴とする請求項１〜８の何れか一項記載の積層コンデンサ。
10. 請求項１〜９の何れか一項に記載された積層コンデンサと、
    少なくとも２つのランド電極及び配線が取り付けられた回路基板と、を備え、
    前記第２の主面が前記回路基板と対向し、
    前記積層コンデンサの前記第１及び第２の端子電極が、それぞれ前記少なくとも２つのランド電極の異なるランド電極に接続されることを特徴とする積層コンデンサの実装構造。
11. 複数の絶縁体層と第１〜第４の内部電極とが積層されてなるコンデンサ素体と、前記コンデンサ素体の外表面に設けられ且つ前記第３の内部電極に接続された第１の端子電極と、前記コンデンサ素体の外表面に設けられ且つ前記第４の内部電極に接続された第２の端子電極と、前記コンデンサ素体の外表面に設けられ且つ前記第１及び第３の内部電極に接続された第１の外部接続導体と、前記コンデンサ素体の前記外表面に設けられ且つ前記第２及び第４の外部接続導体と、を備えた積層コンデンサの製造方法であって、
    前記複数の絶縁体層の一部に対応する複数のセラミックグリーンシートと前記第１及び第２の内部電極に対応する第１及び第２の内部電極パターンとが積層されてなる第１のグリーン領域と、前記複数の絶縁体層の一部に対応する複数のセラミックグリーンシートと前記第３及び第４の内部電極に対応する第３及び第４の内部電極パターンとが積層されてなる第２のグリーン領域と、を有するグリーン積層体を準備する準備工程と、
    前記グリーン積層体の前記第２のグリーン領域側を金型で固定し、前記グリーン積層体の前記第１のグリーン領域側から前記グリーン積層体をプレスするプレス工程と、
    前記グリーン積層体を切断し、焼成してコンデンサ素体を得る焼成工程と、
    前記コンデンサ素体の外表面に、第１及び第２の外部接続導体並びに第１及び第２の端子電極を形成する電極形成工程と、を備えることを特徴とする積層コンデンサの製造方法。
12. 前記プレス工程において、前記グリーン積層体を静水圧プレスすることを特徴とする請求項１１に記載の積層コンデンサの製造方法。
    

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