JP3720830B2 - 絶縁層が有機樹脂を含む多層配線基板の製造方法 - Google Patents
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Description
に、有機樹脂に対して、球状あるいは繊維状の無機質フィラーを分散させた基板も提案されており、これらの複合材料からなる絶縁基板上に多数の半導体素子を搭載したマルチチップモジュール(MCM)等への適用も検討されている。
2 金属箔
3 レジスト
4、22 導体回路
23 絶縁層
24 バイアホール
25 配線層
26 多層配線基板
Claims (6)
- 転写シートの表面に金属箔からなる導体回路を形成する工程と、少なくとも有機樹脂を含有する軟質状態の絶縁層にバイアホールを形成し、該バイアホールに導体を形成する工程と、前記導体を具備する前記絶縁層に、前記転写シートに形成された前記導体回路を積層圧接して、前記導体と前記導体回路とが接続されるように前記導体回路を前記絶縁層に転写埋設させる工程と、前記導体回路が転写埋設された前記絶縁層から前記転写シートを剥がし、絶縁層の表面に導体回路が埋設された配線層を作製する工程と、を具備することを特徴とする絶縁層が有機樹脂を含む多層配線基板の製造方法。
- 前記配線層を複数作製し、それらを積層して一体化する工程を具備することを特徴とする請求項1に記載の絶縁層が有機樹脂を含む多層配線基板の製造方法。
- 前記バイアホールがレーザー加工により形成されたことを特徴とする請求項1又は2に記載の絶縁層が有機樹脂を含む多層配線基板の製造方法。
- 前記導体が前記バイアホールに導体ペーストを充填して形成されたことを特徴とする請求項1乃至3のうちいずれかに記載の絶縁層が有機樹脂を含む多層配線基板の製造方法。
- 前記導体ペーストがCu−Ag合金粉末を含む銅ペーストであることを特徴とする請求項1乃至4のうちいずれかに記載の絶縁層が有機樹脂を含む多層配線基板の製造方法。
- 前記有機樹脂が、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂のいずれか1種からなることを特徴とする請求項1乃至5のうちいずれかに記載の絶縁層が有機樹脂を含む多層配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004123224A JP3720830B2 (ja) | 2004-04-19 | 2004-04-19 | 絶縁層が有機樹脂を含む多層配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004123224A JP3720830B2 (ja) | 2004-04-19 | 2004-04-19 | 絶縁層が有機樹脂を含む多層配線基板の製造方法 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP22992396A Division JPH1075057A (ja) | 1996-08-30 | 1996-08-30 | フレキシブル多層配線基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004214702A JP2004214702A (ja) | 2004-07-29 |
JP3720830B2 true JP3720830B2 (ja) | 2005-11-30 |
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ID=32822444
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004123224A Expired - Fee Related JP3720830B2 (ja) | 2004-04-19 | 2004-04-19 | 絶縁層が有機樹脂を含む多層配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3720830B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114885526A (zh) * | 2022-03-31 | 2022-08-09 | 生益电子股份有限公司 | 埋设线路的pcb制作方法及埋设线路的pcb |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56155587A (en) * | 1980-05-02 | 1981-12-01 | Fujitsu Ltd | Printed circuit board |
JPS61210691A (ja) * | 1985-03-15 | 1986-09-18 | 新興化学工業株式会社 | 水平回路を有する配線板の製造方法 |
JPH0497590A (ja) * | 1990-08-16 | 1992-03-30 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 多層セラミック回路基板及びその製造方法 |
JP3527766B2 (ja) * | 1993-11-30 | 2004-05-17 | 京セラ株式会社 | 積層回路基板の製造方法及び積層回路基板 |
JP3609449B2 (ja) * | 1994-05-12 | 2005-01-12 | イビデン株式会社 | 多層セラミックス基板の製造方法 |
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2004
- 2004-04-19 JP JP2004123224A patent/JP3720830B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2004214702A (ja) | 2004-07-29 |
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A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080916 Year of fee payment: 3 |
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