JP3610156B2 - 多層配線基板の製造方法 - Google Patents

多層配線基板の製造方法 Download PDF

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、多層配線基板及び半導体素子収納用パッケージなどに適した多層配線基板の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来技術】
従来より、配線基板、例えば、半導体素子を収納するパッケージに使用される多層配線基板として、比較的高密度の配線が可能な多層セラミック配線基板が多用されている。この多層セラミック配線基板は、アルミナなどの絶縁基板と、その表面に形成されたWやMo等の高融点金属からなる配線導体とから構成されるもので、この絶縁基板の一部にキャビティが形成され、このキャビティ内に半導体素子が収納され、蓋体によってキャビティを気密に封止されるものである。
【0003】
ところが、このようなセラミック多層配線基板を構成するセラミックスは、硬くて脆い性質を有することから、製造工程または搬送工程において、セラミックスの欠けや割れ等が発生しやすく、半導体素子の気密封止性が損なわれることがあるために歩留りが低い等の問題があった。また、焼結前のグリーンシートにメタライズインクを印刷して、印刷後のシートを積層して焼結させて製造されるが、その製造工程において、高温での焼成により焼成収縮が生じるために、得られる基板に反り等の変形や寸法のばらつき等が発生しやすいという問題があり、回路基板の超高密度化やフリップチップ等のような基板の平坦度の厳しい要求に対して、十分に対応できないという問題があった。
【0004】
そこで、最近では、有機樹脂を含む絶縁性基板表面に銅箔を接着した後、これをエッチングして微細な回路を形成し、しかるのちにこの基板を積層して多層化した基板が提案されている。また、このようなプリント基板においては、その強度を高めるために、有機樹脂に対して、球状あるいは繊維状の無機質フィラーを分散させた基板も提案されており、これらの複合材料からなる絶縁基板上に多数の半導体素子を搭載したマルチチップモジュール(MCM)等への適用も検討されている。
【0005】
上記プリント多層配線基板の製造方法によれば、有機樹脂を含む絶縁性基板の表面には、銅箔の厚みに相当する厚みの配線回路が形成されるために、配線回路形成部と非形成部とでその表面は凹凸な状態となる。そこで、この凹凸な表面に対して、プリント基板の場合は、有機樹脂を含む絶縁性基板がそれ自体可撓性を有するために、複数のシートを積層圧着する場合に、絶縁性のシートの変形により凹部が埋められている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
最近では従来よりも更に精密な回路を有する多層配線基板が求められるようになっているが、このような微細配線回路を有する配線基板を上記のような従来法で作製すると、図3に示すように、絶縁性基板21の表面に形成された所定厚みの配線回路22の回路間に存在する凹部は、その上に積層された絶縁性基板21の積層圧着時の変形のみでは完全に埋めることができず、最終的に得られる多層基板において配線回路の周辺で空隙23が残存する。しかも、積層圧着時の変形では、上層に形成された回路も変形するために、下層の導体回路と上層の導体回路が平面的にみて交差するような場合には、上層の導体回路の変形が大きくなり、回路の断線を引き起こすこともある。
【0007】
そのために、多層基板を作製する時に、各絶縁層の厚みを大きくして凹部への変形が上層の回路に影響しないようにするか、または導体回路が交差しないようにするなどの対策が講じられているが、配線密度が低下し、基板全体の容積が増える等の問題が生じている。
【0008】
また、シリコンチップの配線基板への実装方法がワイヤーボンディング法からフリップチップ法に変わってくるにつれ基板表面の平坦度の要求値が厳しくなっている。この場合、配線回路による凸部は時に致命的な欠陥となり、シリコンチップの実装さえ不可能になる場合がある。このような回路の超微細化、精密化はさらに進むと考えられ、それらの要求に応えうる超精密微細の多層配線基板の製造技術の完成が待たれている。
【0009】
従って、本発明は、叙上のような回路の超微細化、精密化の要求に対応してなされたもので、多層基板の一層毎に配設された配線回路によって生じる凹凸をなくし、積層時に生じていたボイドによる回路の断線や変形による配線基板としての精度の劣化を防止した多層配線基板の製造方法を提供するものである。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、上記のような課題について鋭意検討した結果、有機樹脂を含む絶縁性基板の表面に形成された金属からなる配線回路の表面に、無機フィラーと樹脂とを混合したスラリーを流し込んで表面の凹凸をこのスラリーにより埋めることにより、1層における配線回路による凹凸をなくし平滑化することができ、これを積層することによって、空隙の発生がなく、超微細化、精密化の要求に応えうる多層配線基板が得られることを見出し本発明に至った。
【0011】
即ち、本発明の多層配線基板の製造方法は、転写シートの表面に金属箔を形成し、該金属箔の表面に回路パターン状のレジストを形成し、該レジストに被覆されずに露出した金属箔をエッチングにより除去して、前記転写シートの表面に前記レジストに被覆された金属からなる導体回路を形成する導体回路形成工程と、前記レジストに被覆された前記導体回路が形成された転写シートの表面に少なくとも有機樹脂を含有する絶縁性スラリーを前記導体回路と前記レジストの厚みの和以上の厚みに塗布した後、この絶縁性スラリーを硬化または半硬化させて絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、該絶縁層形成工程によって得られた絶縁層を転写シートから剥がし絶縁層表面に導体回路が形成された回路基板を形成する回路基板形成工程と、得られた回路基板を複数枚積層し一体化する工程とを具備することを特徴とする。このような製造方法では、レジストを除去する工程を省くことができ、工程的に有利となる。なお、その場合には、絶縁層形成工程において、絶縁性スラリーをレジストと導体回路の厚みの和以上の厚みに塗布する必要があるのは、言うまでもない。また、かかる構成において、前記絶縁性スラリーが、有機樹脂と無機質フィラーとを含有すること、前記導体回路が、銅、アルミニウム、金、銀のうちから選ばれる少なくとも1種以上からなることを特徴とするものである。
【0012】
また、第2の発明として、絶縁性基板の表面に、金属箔を形成し、該金属箔の表面に回路パターン状のレジストを形成し、レジストに被覆されずに露出した金属箔をエッチングにより除去して、絶縁性基板の表面に、前記レジストに被覆された金属からなる導体回路を形成する導体回路形成工程と、前記レジストに被覆された前記導体回路が形成された基板の表面に有機樹脂を含有する絶縁性スラリーを前記導体回路と前記レジストの厚みの和の厚み以上の厚みに塗布した後、前記絶縁性スラリーを硬化または半硬化させて絶縁層を形成する絶縁層形成工程とを具備し、前記導体回路形成工程と前記絶縁層形成工程とを繰り返し行い、多層化することを特徴とするものであり、かかる製造方法においては、前記絶縁性スラリーが、有機樹脂と無機質フィラーとの複合材料からなること、前記導体回路が、銅、アルミニウム、金、銀のうちから選ばれる少なくとも1種以上からなること、さらに前記絶縁性基板が、有機樹脂と無機質フィラーとの複合材料からなることが望ましい。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図1、2をもとに説明する。図1は、本発明の多層配線基板の製造方法の第1の態様の工程の説明するための図である。図2は、本発明の多層配線基板の製造方法の第2の態様の工程を説明するための図である。
【0014】
第1の態様によれば、図1に示すように、まず、転写シート1の表面に導体回路を形成する。この導体回路は、銅、アルミニウム、金、銀の群から選ばれる少なくとも1種、または2種以上の合金からなることが望ましく、特に、銅、または銅を含む合金が最も望ましい。場合によっては、回路の抵抗調整のためにNi−Cr合金などの高抵抗の金属を混合または合金化してもよい。
【0015】
この導体回路は、所望の金属箔をエッチング法によって加工することで形成できる。エッチング法では、図1(a)に示すように、前記転写シート1の表面に上記導体回路形成金属からなる金属箔2を一面に接着した後、図1(b)に示すように金属箔上にフォトレジスト、スクリーン印刷等の方法で導体回路状にレジスト3を形成した後、不要な部分をエッチング除去することで所望の導体回路4を得る。
【0016】
この時、上記レジスト3は、一般には、金属箔の不要部分をエッチング除去した後にレジスト除去液等により取り除き、洗浄する工程が必要であるが、上記レジスト3を後述する絶縁層を同一材料で、有機樹脂を含む、例えば有機樹脂と無機質フィラーからなる絶縁性材料から構成することで、レジストの除去等を行う必要がなくなり、工程の簡略化を図ることができる。
【0017】
次に、図1(c)に示すように、導体回路4が形成された転写シート1の表面に、有機樹脂を含有する絶縁性スラリー5を導体回路4の厚みよりも厚く、特に一層の絶縁層相当の厚みに形成した後、この絶縁性スラリー5を硬化または半硬化させる。
【0018】
この時に用いられる絶縁性スラリー5は、最終的には、多層配線基板の絶縁層を形成するものであるため、絶縁層として好適な材料からなることが望まれる。
【0019】
本発明によれば、このスラリーは、少なくとも有機樹脂を含む絶縁材料からなるもので、有機樹脂としては例えば、PPE(ポリフェニレンエーテル)、BTレジン(ビスマレイミドトリアジン)、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、フェノール樹脂等の樹脂が望ましく、とりわけ原料として室温で液体の熱硬化性樹脂であることが望ましい。
【0020】
また、絶縁性スラリー5中には、絶縁層あるいは配線基板全体としての強度を高めるために、有機樹脂に対して無機質フィラーを複合化させることが望ましい。有機樹脂と複合化される無機質フィラーとしては、SiO、Al、ZrO、TiO、AlN、SiC、BaTiO、SrTiO、ゼオライト、CaTiO、ほう酸アルミニウム等の公知の材料が使用できる。フィラーの形状は平均粒径が20μm以下、特に10μm以下、最適には7μm以下の略球形状の粉末の他、平均アスペクト比が2以上、特に5以上の繊維状のものや、織布物も使用できる。
【0021】
なお、有機樹脂と無機質フィラーとの複合材料においては、有機樹脂:無機質フィラーとは、体積比率で15:85〜50:50の比率で複合化されるのが適当である。
【0022】
また、絶縁性スラリーは、好適には、絶縁性基板を構成する前述したような有機樹脂と無機質フィラーとの複合材料に、トルエン、酢酸ブチル、メチルエチルケトン、イソプロピルアルコール、メタノール等の溶媒を添加して所定の粘度を有する流動体からなる。このスラリーは、転写シート1の表面で導体回路4によって形成される凹凸を埋めるためのものであるため、導体回路の間の凹部に十分にスラリーが流し込まれて凹部を埋めることができるような流動性を有することが必要である。かかる観点から、スラリーの粘度は、100〜3000ポイズが適当である。
【0023】
そして、絶縁性スラリー5を導体回路4上から流し込んだ後、このスラリー5を硬化または半硬化させる。この硬化または半硬化は、スラリー中の有機樹脂が熱硬化性樹脂の場合には加熱によって、また光硬化性樹脂を用いた場合には、光照射によって行うことができる。このスラリー5の流し込みにより導体回路4は、スラリーの硬化によって形成された絶縁層5中に空隙の発生なく完全に埋め込まれることになる。
【0024】
次に、上記のようにして絶縁層中に導体回路を埋め込んだ後に、転写シート1から絶縁層5を剥がすことにより、図1(d)に示すように、導体回路の表面と絶縁層とが同一平面上に存在する平滑性に優れた単層の回路基板を作製することができる。
【0025】
そして、図1(a)〜(d)のようにして複数の回路基板を作製し、所望により打ち抜き法やレーザーを用いた方法でバイアホールを形成し、導電性樹脂や金属フィラーを含有する導電性インク等をバイアホール内に充填する。そして、得られた回路基板を図1(e)に示すように、所望の枚数を所定位置に積層し加圧もしくは加熱して密着し一体化して多層配線基板6を作製することができる。
【0026】
かかる態様においては、転写シート1表面に形成された導体回路4の表面は、絶縁性スラリーの硬化により形成される絶縁層5との界面となるもので、導体回路4の絶縁層への密着性を決定する要因である。かかる観点から、導体回路4の絶縁層5との密着強度を高める上で、転写シート1表面に形成される金属箔2、言い換えれば導体回路4の表面粗さは、0.1μm以上、特に0.3μm〜3μm、最適には0.3〜1.5μmであるのがよい。
【0027】
次に、本発明の第2の態様について図2をもとに説明する。この態様においては、まず、図2(a)に示すように適当な絶縁性基板11の表面に導体回路12を形成する。ここで用いられる絶縁性基板11は、電気抵抗が1013Ωcm以上の高絶縁性材料であれば特に限定するものではなく、一般に配線基板用絶縁材料として多用されているアルミナ、ムライト、ガラス、ガラスセラミックスや、有機樹脂製基板、有機樹脂−無機質フィラー複合材料基板などが用いられる。後述するように、この絶縁性基板11上に積層する絶縁層との特性の一致を図る上では、有機樹脂製基板、有機樹脂−無機質フィラー複合材料基板などが望ましい。
【0028】
一方、導体回路12は、銅、アルミニウム、金、銀の群から選ばれる少なくとも1種、または2種以上の合金からなることが望ましく、特に、銅、または銅を含む合金が最も望ましい。また、場合によっては、回路の抵抗調整のためにNi−Cr合金などの高抵抗の金属を混合、または合金化してもよい。そして、図2(a)は、第1の態様の図1(a)(b)と同様にエッチング法によって導体回路を形成したもので、絶縁性基板11の表面に金属箔を一面に形成した後、導体回路のレジスト13を塗布した後にエッチング処理してレジスト13に被覆された導体回路12が形成される。
【0029】
なお、かかる態様において、導体回路12と絶縁性基板11との密着強度を高める上では、配線回路形成箇所における絶縁性基板11の表面粗さが0.1μm以上、特に0.3μm〜3μm、最適には0.3〜1.5μmであるのがよい。
【0030】
次に、図2(b)に示すように、レジスト13に被覆された導体回路12が形成された絶縁性基板11の表面に有機樹脂を含有する絶縁性スラリー14をレジスト13と導体回路12の厚みの和以上の厚みに塗布する。この有機樹脂を含有する絶縁性スラリー14は、多層配線基板としての高強度化を図る上では、有機樹脂と無機フィラーとを均一に混合した複合材料からなることが望ましい。ここで用いられる有機樹脂としては、PPE(ポリフェニレンエーテル)、BTレジン(ビスマレイミドトリアジン)、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、フェノール樹脂等の樹脂が望ましく、とりわけ原料として室温で液体の熱硬化性樹脂であることが望ましい。
【0031】
また、有機樹脂と複合化される無機質フィラーとしては、SiO、Al、ZrO、TiO、AlN、SiC、BaTiO、SrTiO、ゼオライト、CaTiO、ほう酸アルミニウム等の公知の材料が使用できる。フィラーの形状は平均粒径が20μm以下、特に10μm以下、最適には7μm以下の略球形状の粉末の他、平均アスペクト比が2以上、特に5以上の繊維状のものや、織布物も使用できる。
【0032】
なお、有機樹脂と無機質フィラーとの複合材料においては、有機樹脂:無機質フィラーとは、体積比率で15:85〜50:50の比率で複合化されるのが適当である。
【0033】
このスラリーは、絶縁性基板1の表面の導体回路12によって形成される凹凸を埋めるとともに、配線基板における絶縁層14を形成するものであるため、配線回路の間の凹部に十分にスラリーが流し込まれて凹部を埋めることができような流動性を有することが必要である。かかる観点から、スラリーの粘度は、50〜2000ポイズが適当である。
【0034】
そして、スラリーを流し込んだ後、このスラリーを硬化または半硬化させる。
【0035】
この硬化または半硬化は、スラリー中の有機樹脂が熱硬化性樹脂の場合には、加熱によって、また光硬化性樹脂を用いた場合には、光照射によって行うことができる。
【0036】
このスラリーの流し込みおよびスラリーの硬化によって、絶縁性基板11の表面に形成されたレジスト13に被覆された導体回路12は、絶縁性材料中に完全に埋め込まれことになる。
【0037】
次に、所望により、スルーホールなどの加工およびスルーホール内への導電性ペーストの充填を行った後に、図2(b)の絶縁層形成工程によって形成された絶縁層14の表面に、図2(c)に示すように、図2(a)と同様の回路形成工程により導体回路15を、レジスト16形成後のエッチング処理により形成する。そして、その表面に、図2(c)と同様な方法によって、前記絶縁性スラリーをレジスト16と導体回路15の厚みの和よりも大きい厚みとなるように流し込み、これを硬化または半硬化させて次の配線層15を形成する。
【0038】
このような導体回路形成工程と絶縁層形成工程とを繰り返し行うことにより、最終的に図2(d)に示すような多層配線基板18を作製することができる。
【0039】
このように、本発明の多層配線基板の製造方法によれば、1層毎の回路基板において導体回路の表面と絶縁層との表面が同一平面に存在するか、または導体回路が絶縁性基板内に何ら空隙の発生なく完全に埋め込まれているために、従来のような導体回路による凹凸の発生がなく、従来、回路基板の積層時に生じていた空隙による回路の断線や変形による精度の劣化を防止することができる。これにより、今後の半導体の主要な実装
形式と考えられているフリップチップ方式の実装に適した高精度な表面平坦度を有する高密度多層配線基板が得られる。特に、第2の態様は、多層配線基板がさらに集積化され、絶縁層の薄層化または基板の寸法精度が要求される場合に好適である。
【0040】
【実施例】
実施例1
ポリエチレンテレフタレート(PET)樹脂からなる転写シートの表面に接着剤を塗布して粘着性をもたせ、厚さ12μm、表面粗さ0.8μmの銅箔を一面に接着した。その後、後述する絶縁性スラリーを同一組成のスラリーからなるレジストを導体回路に形成した後、これを塩化第二鉄溶液中に浸漬して非パターン部をエッチング除去した。なお、作製した回路は、導体回路の線幅が100μm、配線と配線との間隔が100μm以下の微細なパターンである。
【0041】
一方、絶縁性スラリーとして、ポリイミド樹脂35体積%と、無機質フィラーとして球状シリカを65体積%の割合で混合し、この混合物にメチルエチルケトンからなる溶媒を加えてミキサーによって十分に混合して粘度2000ポイズのスラリーを調製した。
【0042】
そして、このスラリーを先の導体回路が形成された転写シート上に、ドクターブレード法により125μmの厚みで流し込んだ後、180℃−30分加熱処理してスラリーを半硬化させた。その後、転写シートを剥がしたところ、銅からなる導体回路の表面と、絶縁性スラリーの硬化によって形成された絶縁層の表面が同一平面からなる配線層を得ることができた。同様にして厚さ125μmからなる8枚の配線層を作製した後、レーザーによりバイアホールを形成しそのスルーホール内にCu−Ag合金粉末を含む銅ペーストを充填した。そして、位置合わせしてこれらを積層し50kg/cm程度の圧力で圧着して200℃−5時間加熱処理して完全硬化させて多層配線基板を作製した。
【0043】
得られた多層配線基板に対して、断面における配線回路形成付近を観察した結果、空隙は全く認められず、また、各配線の導通テストを行った結果、何ら配線の断線は認められなかった。
【0044】
実施例2
ポリイミド樹脂40体積%と、球状シリカ60体積%との複合材料からなる絶縁性基板の表面に実施例1と同様な方法で、厚さ9μm、表面粗さ0.6μmの銅箔を一面に接着した。その後、後述する絶縁性スラリーと同様な組成からなるレジストを導体回路に形成した後、これを塩化第二鉄溶液中に浸漬して非パターン部をエッチング除去した。なお、作製した導体回路は、線幅が75μm、配線と配線との間隔が75μm以下の微細なパターンである。そして、この導体回路の上に残留したレジストは除去せずに放置した。
【0045】
一方、絶縁性スラリーとして、ポリイミド樹脂40重量%と、無機質フィラーとしてシリカを60重量%の割合で混合し、この混合物にトルエンとメチルエチルケトンからなる溶媒を加えて混合機によって十分に混合して粘度500ポイズのスラリーを調製した。
【0046】
そして、このスラリーを先のレジストに被覆された導体回路が形成された絶縁性基板上に、ドクターブレード法により100μmの厚みで流し込んだ後、180℃で30分加熱処理してスラリーを半硬化させた。その結果、レジストに被覆された銅からなる導体回路が絶縁層内に埋設された配線層を得ることができた。
【0047】
次に、上記の配線層に対してバイアホールをマイクロドリルで形成し、そのホール内にCu−Ag合金粉末を含む銅ペーストを充填した。
【0048】
そして、この絶縁層の表面に接着剤を塗布して粘着性をもたせ、厚さ12μm、表面粗さ0.8μmの銅箔を一面に接着した。その後、先の絶縁性スラリーと同一組成のスラリーからなるレジストを導体回路に形成した後、これを塩化第二鉄中に浸漬して非パターン部をエッチング除去して第2層目の導体回路を形成した。そして、このときも導体回路上のレジストは除去しなかった。
【0049】
さらに、レジストに被覆された第2の導体回路が形成された絶縁層の表面に、先の絶縁性スラリーをドクターブレード法により100μmの厚みで流し込んだ後、180℃で30分加熱処理してスラリーを半硬化させて、レジストに被覆された銅からなる第2の導体回路が第2の絶縁層内に埋設された配線層を得ることができた。
【0050】
この操作を8回繰り返し行い、配線回路が8層からなる多層配線基板を作製することができた。
【0051】
得られた配線基板に対して、断面における配線回路形成付近を観察した結果、空隙は全く認められず、また、各配線の導通テストを行った結果、何ら配線の断線は認められなかった。
【0052】
比較例
エポキシ樹脂50体積%と、無機質フィラーとしてガラスファイバーを50体積%の複合材料からなる絶縁性基板の表面に厚さ12μm、表面粗さ0.8μmの銅箔を加圧加熱して接着した。その後、光硬化樹脂からなるレジストを導体回路に形成した後、これを塩化第二鉄溶液中に浸漬して非パターン部をエッチング除去した。さらに、残留レジストをレジスト剥離液で除去して洗浄して回路を形成した。なお、作製した導体回路は、線幅が60μm、配線と配線との間隔が60μmの超微細なパターンである。
【0053】
同様にして厚さ200μmからなる6枚の回路基板を作製した後、マイクロドリルによりバイアホールを形成しそのホール内に粒径約7μmの銅粉末からなる銅ペーストを充填した。そして、位置合わせしてこれらを積層し50kg/cmの圧力で圧着して200℃で加熱処理して完全硬化させて多層配線基板を作製した。
【0054】
得られた多層配線基板に対して、断面における配線回路形成付近を観察した結果、配線回路の両側に3μmの大きさの空隙が認められ、また、配線の導通試験を行った結果、配線の断線が確認された。
【0055】
【発明の効果】
以上詳述したとおり、本発明の多層配線基板の製造方法によれば、一層の回路基板において導体回路による凹凸が全くないために、従来、回路基板の積層時に生じていた空隙による回路の断線や変形による精度の劣化を防止することができる。これにより、今後の半導体の主要な実装形式と考えられているフリップチップ方式の実装に適した高精度な表面平坦度を有する高密度多層配線基板が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の製造方法の第1の態様の工程を説明するための図である。
【図2】本発明の製造方法の第2の態様の工程を説明するための図である。
【図3】従来の方法による多層配線基板の構造を説明するための図である。
【符号の説明】
1 転写シート
2 金属箔
3、13、16 レジスト
4、12、15 導体回路
5、14、17 絶縁性スラリー
6、18 多層配線基板
11 絶縁性基板

Claims (7)

  1. 転写シートの表面に金属箔を形成し、該金属箔の表面に回路パターン状のレジストを形成し、該レジストに被覆されずに露出した金属箔をエッチングにより除去して、前記転写シートの表面に前記レジストに被覆された金属からなる導体回路を形成する導体回路形成工程と、前記レジストに被覆された前記導体回路が形成された転写シートの表面に少なくとも有機樹脂を含有する絶縁性スラリーを前記導体回路と前記レジストの厚みの和以上の厚みに塗布した後、この絶縁性スラリーを硬化または半硬化させて絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、該絶縁層形成工程によって得られた絶縁層を転写シートから剥がし絶縁層表面に導体回路が形成された回路基板を形成する回路基板形成工程と、得られた回路基板を複数枚積層し一体化する工程とを具備することを特徴とする多層配線基板の製造方法。
  2. 前記絶縁性スラリーが、有機樹脂と無機質フィラーとを含有する請求項に記載の多層配線基板の製造方法。
  3. 前記導体回路が、銅、アルミニウム、金、銀のうちから選ばれる少なくとも1種以上からなる請求項1又は2に記載の多層配線基板の製造方法。
  4. 絶縁性基板の表面に、金属箔を形成し、該金属箔の表面に回路パターン状のレジストを形成し、レジストに被覆されずに露出した金属箔をエッチングにより除去して、絶縁性基板の表面に、前記レジストに被覆された金属からなる導体回路を形成する導体回路形成工程と、前記レジストに被覆された前記導体回路が形成された基板の表面に有機樹脂を含有する絶縁性スラリーを前記導体回路と前記レジストの厚みの和の厚み以上の厚みに塗布した後、前記絶縁性スラリーを硬化または半硬化させて絶縁層を形成する絶縁層形成工程とを具備し、前記導体回路形成工程と前記絶縁層形成工程とを繰り返し行い、多層化することを特徴とする多層配線基板の製造方法。
  5. 前記絶縁性スラリーが、有機樹脂と無機質フィラーとを含有する請求項記載の多層配線基板の製造方法。
  6. 前記導体回路が、銅、アルミニウム、金、銀のうちから選ばれる少なくとも1種以上からなる請求項記載の多層配線基板の製造方法。
  7. 前記絶縁性基板が、有機樹脂と無機質フィラーとの複合材料からなる請求項記載の多層配線基板の製造方法。
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