JP3717477B2 - スパイラルインダクタ - Google Patents
スパイラルインダクタ Download PDFInfo
- Publication number
- JP3717477B2 JP3717477B2 JP2002381368A JP2002381368A JP3717477B2 JP 3717477 B2 JP3717477 B2 JP 3717477B2 JP 2002381368 A JP2002381368 A JP 2002381368A JP 2002381368 A JP2002381368 A JP 2002381368A JP 3717477 B2 JP3717477 B2 JP 3717477B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- spiral
- spiral inductor
- along
- inductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、集積回路内に設けられるスパイラルインダクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】
高周波集積回路では、インピーダンスマッチングなどの目的でスパイラル状に導体を形成してインダクタとするスパイラルインダクタが用いられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従来のスパイラルインダクタでは、通常の配線の厚みが薄いため、導体の厚みが薄くて、直流抵抗が大きく、高いＱ値（Ｑｕａｌｉｔｙ Ｆａｃｔｅｒ）のインダクタが得られない、という問題があった。配線層の厚みを増やすと他のブロックの配線の厚みも増え、それに応じて配線間の距離も増やす必要があるのでチップ面積が増大する。このため、配線層を厚くして配線の厚みを増やすことはできない。
【０００４】
したがって本発明の目的は、Ｑ値の高いスパイラルインダクタを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、第１の配線層においてスパイラル状に形成された第１の配線と、第２の配線層において、第１の配線の全長に沿って設けられた第２の配線と、第２の配線を第１の配線に接続する複数のビアとを具備するスパイラルインダクタが提供される。
【０００６】
このスパイラルインダクタにおいて、第１の配線のスパイラルの最も外側に位置する部分に沿う第２の配線の部分は、第１の配線の外側の縁に沿って形成され、第１の配線のスパイラルの最も内側に位置する部分に沿う第２の配線の部分は、第１の配線の内側の縁に沿って形成されることが好ましい。
【０００７】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の第１の実施例に係るスパイラルインダクタを示し、（ａ）欄はその平面図、（ｂ）欄は（ａ）欄におけるＡ−Ａ′の断面図である。図１において、スパイラル状に形成された配線１０が属する配線層よりも下の配線層に配線１０に沿って配線１２が同様にスパイラル状に形成されている。配線１０と配線１２の間は多数のビア１４で接続されている。なお、図１（ａ）では配線１０の一部の領域のみにビア１４が描かれているが、実際には配線１０の領域全体にわたってビア１４が形成されている。
【０００８】
これによって、配線層の厚みを増やすことなく、スパイラルインダクタを構成する導体の実質的な厚みが増加し、直流抵抗が小さくなるので、図２に示すように、Ｑ値を高くすることができる。
【０００９】
図２からわかるように、実施例１では全体としてＱ値が改善されるが、より高周波領域でのＱ値の抵下が著しく、より高周波の領域ではインダクタとして使用することができない。これは、導体の厚みの増加により、配線間容量および対基板容量が大きくなって自己共振周波数が低下したためである。
【００１０】
本発明の第２の実施例では、配線に流れる電流が磁界の影響により偏在することに着目し、電流が偏在する部分のみを厚くすることにより、Ｑ値を改善しつつ配線間容量および対基板容量の増加を抑制する。
【００１１】
図３は本発明の第２の実施例に係るスパイラルインダクタを示し、図３（ａ）はその平面図、図３（ｂ）は図３（ａ）におけるＢ−Ｂ′の断面図である。配線１６のスパイラルの最外周では外側の電流密度が高く、最内周では内側の電流密度が高い。そこで、配線１８は、スパイラルの最外周では配線１６の外側の縁に沿って形成され、最内周では配線１６の内側の縁に沿って形成される。最外周および最内周以外の部分では、配線１８が途切れると反射が起こって好ましくないので、より外側の配線とより内側の配線の双方からの距離をとるため、配線１６の中央部に沿って配線１８が形成される。また、配線１８の領域全体にわたってビア２０が形成される。
【００１２】
図４のグラフからわかるように、実施例２では実施例１と同様な程度までにＱ値が改善され、かつ、共振周波数が低下しないので、高周波領域での使用が可能である。
【００１３】
インダクタを実現する配線は、通常、相互インダクタンスを得るためにスパイラル状に形成されるが、その形状は、図示した例のような方形に限らず、円形でも多角形でも良い。
【００１４】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、Ｑ値の高いスパイラルインダクタを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例に係るスパイラルインダクタを示す図である。
【図２】図１のスパイラルインダクタのＱ値を従来例のものと共に示すグラフである。
【図３】本発明の第２の実施例に係るスパイラルインダクタを示す図である。
【図４】図３のスパイラルインダクタのＱ値を図１のスパイラルインダクタおよび従来例のものと共に示す図である。
Claims (1)
- 第１の配線層においてスパイラル状に形成された第１の配線と、
第２の配線層において、第１の配線の全長に沿って設けられた第２の配線と、
第２の配線を第１の配線に接続する複数のビアとを具備し、
第１の配線のスパイラルの最も外側に位置する部分に沿う第２の配線の部分は、第１の配線の外側の縁に沿って形成され、
第１の配線のスパイラルの最も内側に位置する部分に沿う第２の配線の部分は、第１の配線の内側の縁に沿って形成されるスパイラルインダクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002381368A JP3717477B2 (ja) | 2002-12-27 | 2002-12-27 | スパイラルインダクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002381368A JP3717477B2 (ja) | 2002-12-27 | 2002-12-27 | スパイラルインダクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004214377A JP2004214377A (ja) | 2004-07-29 |
| JP3717477B2 true JP3717477B2 (ja) | 2005-11-16 |
Family
ID=32817309
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002381368A Expired - Fee Related JP3717477B2 (ja) | 2002-12-27 | 2002-12-27 | スパイラルインダクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3717477B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4668719B2 (ja) * | 2005-07-25 | 2011-04-13 | Ｏｋｉセミコンダクタ株式会社 | インダクタの特性調整方法 |
| JP5090688B2 (ja) * | 2006-08-17 | 2012-12-05 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
| JP2009272360A (ja) * | 2008-05-01 | 2009-11-19 | Panasonic Corp | インダクタおよびその製造方法 |
| JP2016092267A (ja) * | 2014-11-06 | 2016-05-23 | 株式会社豊田自動織機 | リアクトルコイル |
-
2002
- 2002-12-27 JP JP2002381368A patent/JP3717477B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2004214377A (ja) | 2004-07-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4367487B2 (ja) | コイル部品 | |
| JP2004519844A (ja) | セグメント化された導電性平面を有するプレーナインダクタ | |
| JP2000504497A (ja) | インダクタを具えた半導体集積回路 | |
| JPH11274416A (ja) | マルチチップモジュ―ル用モノリシック共鳴器 | |
| TW200910391A (en) | Suspension inductor devices | |
| JP2000511350A (ja) | 集積回路のための導電体 | |
| JP4815535B2 (ja) | 伝送線路 | |
| JP2005501418A (ja) | 並列分岐構造の螺旋形インダクタ | |
| EP1498913B1 (en) | High-Q inductor for high frequency | |
| JP3717477B2 (ja) | スパイラルインダクタ | |
| US8976506B2 (en) | Metal-on-metal capacitor with diagonal feedline | |
| TWI379322B (en) | Spiral inductor device | |
| TW200941933A (en) | Circuit device with inductor and capacitor in parallel connection | |
| JP2006066769A (ja) | インダクタ及びその製造方法 | |
| TW200834914A (en) | Structure of inductor | |
| JP2011086655A (ja) | 積層インダクタおよび回路モジュール | |
| JPH1065476A (ja) | Ｌｃローパスフィルタ | |
| JP2004311829A (ja) | 積層型コモンモードチョークコイル及びその製造方法 | |
| TWI330879B (en) | Spiral inductor with multilayer structure | |
| JPH07183458A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH10125859A (ja) | 螺旋型インダクタ | |
| JP2011082371A (ja) | 積層インダクタ内蔵の多層配線板、チューナーモジュール、および、電子機器 | |
| JPH09260587A (ja) | インダクタ | |
| TWI386115B (zh) | 電路板 | |
| JPH1051257A (ja) | Ｌｃローパスフィルタ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050127 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050201 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050311 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050405 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050502 |
|
| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20050628 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050802 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050830 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080909 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110909 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120909 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120909 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130909 Year of fee payment: 8 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |