JP3698398B2 - Rotating cup, coating apparatus and coating method - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶表示装置(以下、液晶表示装置を「LCD」と略記する。)などに用いられる基板に処理剤を塗布する回転カップ及び塗布装置及び塗布方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来より、LCDの製造工程においては、LCD用ガラス基板等の被処理基板にレジスト剤などの処理剤を塗布するために、基板を高速回転した状態でこの基板の中心付近に処理剤を滴下する方式のスピンコーターと呼ばれる回転型塗布装置が用いられている。
【0003】
図12は典型的な回転型塗布装置の平面図であり、図13は同塗布装置の垂直断面図である。図12及び図13に示したように従来の回転型塗布装置では、LCD用ガラス基板G(以下、「LCD用ガラス基板」を単に「基板」と略記する。)の下面側中央部を円板状のスピンチャック201で吸着保持する。この基板Gとスピンチャック201は容器としての回転カップCP内に収容され、回転カップCPの上部には蓋202が被せられる。
【0004】
この回転型塗布装置で基板G上に処理剤を塗布するには、回転カップCPの蓋202を蓋昇降機構203のリフトアーム204で持ち上げて上部を開放し、基板Gを回転させた状態で溶剤を滴下して表面全体を濡らし、次いで処理剤を基板Gの中心付近にレジストノズル205から滴下し、遠心力で基板G全体に処理剤を拡散させる。次いで、蓋202を降ろして回転カップCPを密閉し、基板Gを高速回転させて余分の溶剤や処理剤を遠心力で振り切り除去し、基板G表面に処理剤の薄膜を形成する。
【0005】
回転カップCP内の内側カップ(図示省略)や蓋202の下側に配設された内蓋(図示省略)はスピンチャック201や基板Gと一緒に回転するようになっており、矩形の基板Gを回転させても回転カップCPと蓋とで密閉された空間内には乱気流が起きないようになっている。
【0006】
そのため、回転カップCPと蓋とで密閉された空間内に保持された基板Gには図13に示したように、回転時の基板Gの上面中心から外周縁に向かう遠心力のみが作用する。一方、回転カップCPの周囲には図示しない開口部が設けられており、回転型塗布装置本体200に供給される負圧と相俟って、回転カップCPの内側から外側に流れる気流が形成されるようになっている。従って、基板Gが高速回転して遠心力で振り飛ばされた溶剤や処理剤の大部分は回転カップCPの内側から外側に流れる気流に運ばれて、回転カップCPの外側に排出される。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、回転カップCPの底面と基板G下面との間には隙間が形成されている。この隙間は基板Gの下面側が溶剤や処理剤で汚れるのを防止するために設けられるものであり、下面側の汚れを防止するためには一定以上の大きさの隙間が必要となる。その一方でこの隙間が大き過ぎると、この隙間に気流が回り込み、溶剤や処理剤が基板Gの下面側に付着してしまう。下面側に処理剤が付着すると後続の処理工程で基板G上に形成される塗膜の膜厚が変動することが確認されており、歩留まりの低下、ひいては製造コストの上昇を招くため、この隙間を適切な大きさに維持する必要がある。
【0008】
しかし、基板Gは薄いガラス板であり、スピンチャック201に支持されているのは中央部のみであるため、撓みが生じ、基板Gの外周縁ほど回転カップCP底面との隙間が小さくなるため、この隙間を一定に維持するのが困難であるという問題がある。特に、画面の大型化の要請が高い昨今においては、より大型の基板Gに対する需要が高く、この問題を早急に解決する必要性に迫られている。
【0009】
本発明はこの問題を解決するためになされたものである。即ち、本発明は基板Gと回転カップ底面との隙間を一定に保つことができ、基板G表面に形成される塗膜の膜厚不良を防止できる回転カップ及び塗布装置及び塗布方法を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、請求項1記載の回転カップは、スピンチャックの外周縁と隣接する開口部を備えた穴空き円盤状の底面部と、前記底面部の外周縁から回転軸方向に延設された側面部と、前記底面部から所定の高さの突出部を有し、前記スピンチャックに保持された被処理基板の外周縁部に対向する前記底面部の位置に配設された支持ピンとを具備し、前記支持ピンの配置は前記被処理基板の4角部分の支持ピンが最も被処理基板の周縁部から遠い位置に配置される。
【0013】
請求項2記載の回転カップは、請求項1に記載の回転カップであって、前記支持ピンの高さが、0.2〜0.5mmであることを特徴とする。
【0016】
請求項3記載の塗布装置は、被処理基板を保持するスピンチャックと、前記スピンチャックの外周縁と隣接する開口部を備えた穴空き円盤状の底面部と、前記底面部の外周縁から回転軸方向に延設された側面部と、前記底面部から所定の高さの突出部を有し、前記スピンチャックに保持された被処理基板の外周縁部に対向する前記底面部の位置に配設された支持ピンと、を備えた回転カップと、前記被処理基板上に処理剤を供給する手段と、前記回転カップを開閉する手段とを具備し、前記支持ピンの配置は前記被処理基板の4角部分の支持ピンが最も被処理基板の周縁部から遠い位置に配置される。
【0017】
請求項4記載の塗布装置は、請求項3に記載の塗布装置であって、前記支持ピンの高さが、0.2〜0.5mmであることを特徴とする。
【0019】
請求項1又は請求項2に記載の回転カップでは、前記スピンチャックに保持された被処理基板の外周縁部に対向する前記底面部の位置に、前記底面部から所定の高さの突出部を有する支持ピンを備えているので、常に回転カップ底面と被処理基板との間隙が一定に保たれ、被処理基板の下面側に付着した処理剤による塗膜の膜厚不良が防止される。
【0021】
請求項3又は請求項4に記載の塗布装置では、前記スピンチャックに保持された被処理基板の外周縁部に対向する前記底面部の位置に、前記底面部から所定の高さの突出部を有する支持ピンを備えているので、常に回転カップ底面と被処理基板との間隙が一定に保たれ、被処理基板の下面側に付着した処理剤による塗膜の膜厚不良が防止される。
【0022】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態の詳細を図面に従って説明する。
【0023】
図1は本発明の一実施形態に係る塗布・現像装置の斜視図であり、図2はその平面図である。
【0024】
塗布・現像装置1は、その一端側にキャリアステーションC/Sを備えている。
また、塗布・現像装置1の他端側には、露光装置EXPとの間でLCD用ガラス基板G(以下、LCD用ガラス基板を「基板」と略記する。)の受け渡しを行うためのインターフェースユニットI/Fが配置されている。
【0025】
このキャリアステーションC/SにはLCD用基板等の基板Gを収容した複数、例えば4組のカセット2が載置されている。キャリアステーションC/Sのカセット2の正面側には、被処理基板である基板Gの搬送及び位置決めを行うとともに、基板Gを保持してメインアーム3との間で受け渡しを行うための補助アーム4が設けられている。
【0026】
インターフェースユニットI/Fには、露光装置EXPとの間で基板Gの受け渡しを行う補助アーム5が設けられている。また、インターフェースユニットI/Fには、メインアーム3との間で基板Gの受け渡しを行うためのエクステンション部6及び基板Gを一旦待機させるバッファユニット7が配置されている。
【0027】
メインアーム3は、塗布・現像装置1の中央部を長手方向に移動可能に、三基直列に配置されており、各メインアーム3の搬送路の両側にはそれぞれ第1の処理ユニット群A、第2の処理ユニット群B、及び第3の処理ユニット群Cが配置されている。第1の処理ユニット群Aと第2の処理ユニット群Bとの間には、基板Gを一旦保持するとともに冷却装置を兼ねる冷却ユニットCOL2が配置されており、同様に第2の処理ユニット群Bと第3の処理ユニット群Cとの間には基板Gの保持と冷却とを行う冷却ユニットCOL5が配置されている。
【0028】
第1の処理ユニット群Aでは、キャリアステーションC/Sの側方に基板Gを洗浄する洗浄処理ユニットSCRが二機並設されている。また、メインアーム3の搬送路を挟んで洗浄処理ユニットSCRの反対側には、上下に2段配置された2組の熱処理ユニットHP1,HP1と、上下に2段配置された紫外線処理ユニットUV及び冷却ユニットCOL1とが隣り合うように配置されている。
【0029】
第2の処理ユニット群Bでは、レジスト塗布処理及びエッジリムーブ処理を行う塗布処理ユニットCT/ERが配置されている。また、メインアーム3の搬送路を挟んで塗布処理ユニットCT/ERの反対側には、上下に2段配置された基板Gを疎水処埋するアドヒージョンユニットAD及び冷却ユニットCOL3と、上下に2段配置された熱処理ユニットHP2及び冷却ユニットCOL3と、上下に2段配置された2組の熱処理ユニットHP2,HP2とが隣り合うように配置されている。熱処理ユニットHPと冷却ユニットCOLとを上下に2段配置する場合、熱処理ユニットHPを上に冷却ユニットCOLを下に配置することによって、相互の熱的干渉を避けている。これにより、より正確な温度制御が可能となる。
【0030】
メインアーム3は、X軸駆動機構,Y軸駆動機構およびZ軸駆動機構を備えており、更に、Z軸を中心に回転する回転駆動機構をそれぞれ備えている。このメインアーム3が塗布・現像装置1の中央通路に沿って適宜走行して、各処理ユニット間で基坂Gを搬送する。そして、メインアーム3は、各処理ユニット内に処理前の基板Gを搬入し、また、各処理ユニット内から処理済の基板Gを搬出する。
【0031】
本実施形態の塗布・現像装置1では、このように各処理ユニットを集約して一体化することにより、省スペース化および処理の効率化を図ることができる。
【0032】
次にこの塗布・現像装置1を用いて基板Gを処理する手順について説明する。図3は本実施形態に係る塗布・現像装置1の処理手順を示したフローチャートである。
【0033】
上記のように構成される塗布・現像装置1においては、図示しないローダ/アンローダL/ULにより複数枚の基板Gを水平に収容したカセット2がキャリアステーションC/Sに載置され、セットされる(ステップ1)。
【0034】
次に、この塗布・現像装置1を起動させると、まずカセット2内の基板Gが、補助アーム4及びメインアーム3を介して紫外線処理ユニットUVへ搬送されてここで紫外線照射処理が行われる。紫外線照射処理が完了した基板Gはメインアーム3により紫外線処理ユニットUVから冷却ユニットCOL1に搬送され、ここで所定温度になるまで冷却される(ステップ2)。
【0035】
冷却が済んだ基板Gはメインアーム3により洗浄処理ユニットSCRへ搬送されて洗浄処理される(ステップ3)。
【0036】
次に、基板Gは熱処理ユニットHP1で加熱処理(脱水処理)された後に冷却ユニットCOL2で冷却される(ステップ4)
【0037】
しかる後、メインアーム3、冷却ユニットCOL2及びメインアーム3を介してアドヒージョンユニットADへ搬送されて疎水化処理される。これにより、レジストの定着性が高められる。次に、メインアーム3を介して冷却ユニットCOLへ搬送されて冷却される(ステップ5)。
【0038】
その後、メインアーム3を介して塗布処理ユニットCT/ERへ搬送されてレジストが塗布され、次いでエッジリムーブ処理が行われる(ステップ6)。
【0039】
次に、基板Gは、メインアーム3を介して加熱処理ユニットHP2へ搬送されてプリベーク処理される。そして、メインアーム3を介して冷却ユニットCOL4へ搬送されて冷却された後(ステップ7)、メインアーム3、エクステンション部6及びインターフェース部I/Fを経由して(ステップ8)、露光装置EXPに搬送されてそこで所定のパターンが露光される。
【0040】
そして、再び露光された基板Gはインターフェース部I/Fを介して装置1内へ搬入され、タイトラーTLに搬入され、そこでタイトルが書き込まれる(ステップ9)。次いで現像処理ユニットDEVにメインアーム3で運ばれて現像処理される(ステップ10)。
【0041】
次いで、メインアーム3を介して加熱処理ユニットHP3へ搬送されてポストベーク処理が施される。その後、基板Gは、メインアーム3、冷却ユニットCOL5へ搬入されて冷却される(ステップ11)。
【0042】
冷却の完了した基板Gは、処理ユニット群Bのメインアーム3、冷却ユニットCOL2、処理ユニット群Aのメインアーム3、及び補助アーム4の順に搬送されて、再びキャリアステーションC/S上の所定のカセット2に収容される(ステップ12)。
【0043】
次に、本実施形態に係る塗布処理ユニット(CT/ER)について説明する。図4は本実施形態に係る塗布処理ユニット(CT/ER)の平面図、図5垂直断面図であり、図6は斜視図である。
【0044】
図4に示すように、この塗布処理ユニット(CT/ER)内にはレジスト塗布装置としてのコーターカップ20とエッジリムーバ60とが隣接配置されている。
【0045】
コーターカップ20は洗浄処理などの前段階の処理が施された基板G表面にレジスト液等の処理剤を塗布する装置であり、エッジリムーバ60はコーターカップ20で表面にレジスト塗膜が形成された基板Gのうち、レジスト塗布が不要な外周縁部(エッジ)と裏面のレジスト塗膜を洗浄除去する装置である。コーターカップ20とエッジリムーバ60との間には搬送装置が配設されており、この搬送装置のレール61,61上を移動する搬送アーム62によりコーターカップ20とエッジリムーバ60との間で基板Gを搬送する機構となっている。
次に、コーターカップ20の周辺について説明する。
【0046】
図7は本実施形態に係るコーターカップ20の蓋22を開けた状態を示した平面図である。なお、図7ではコーターカップ20内部を図示する必要上、蓋22とこの蓋22を昇降させる蓋昇降機構の一部を省略してある。
【0047】
コーターカップ20内の空間には、基板Gを回転可能に保持するスピンチャック23とこのスピンチャック23を回転するための回転駆動機構が配設されている。
【0048】
そして、コーターカップ20の近傍の位置にはこのコーターカップ20の内部にアクセスして前記スピンチャック23上にセットされた基板G上にレジスト液を吐出するレジストノズル57が配設されている。
【0049】
コーターカップ本体21の内側には円板状の回転カップCPが配設され、その内側にスピンチャック23が配置されている。スピンチャック23は真空吸着によって基板Gを固定保持した状態で、駆動モータ25の回転駆動力で回転するように構成されている。
【0050】
駆動モータ25は、ベルトとプーリとからなる駆動機構26を介して回転軸27に回転駆動力を伝達するようになっており、更に、回転軸27は昇降駆動手段28により昇降ガイド手段32に沿って図中上下方向に移動可能に取り付けられている。
【0051】
レジスト塗布時には、図5に示すように、スピンチャック23は回転カップCPの上端より低い位置まで下がる。一方、コーターカップ20から基板Gを出し入れする際の、スピンチャック23とメインアーム4との間で基板Gの受け渡しが行われる時は、昇降駆動手段28が回転軸27とスピンチャック23とを上方へ持ち上げ、スピンチャック23は回転カップCPの上端より高い位置まで変位する。
【0052】
基板G上にレジスト液を吐出するレジストノズル57は、レジストノズルスキャンアーム55を介して旋回機構56に取り付けられており、支点56aを中心にして水平面内を旋回してコーターカップ本体21の中心付近までアクセスできるようになっている。
【0053】
レジストノズル57にはレジストパイプ(図示省略)が取り付けられており、図示しないレジスト液供給機構からこのレジストパイプを経由してレジスト液がレジストノズル57へと供給される。
【0054】
コーターカップ20では、基板Gに塗布処理を行なうコーターカップ本体21の上部開口を蓋22で覆うようになっており、この蓋22は保持部材41により保持されている。
【0055】
図4と図5に示すように、保持部材41は蓋22をその先端で挟持する二本のアーム41a,41aと、これら二本のアーム41a,41aの間に配設され、これら二本のアーム41a,41aを連結する連結部材41b,41bとで構成されている。そして保持部材41の根元側即ち蓋22を保持する側と反対側はカップリフタ42内まで伸びており、後述するカップリフタ42の内部に配設された蓋昇降機構により上下方向に蓋22を移動させるようになっている。
カップリフタ42は塗布装置本体21に関してエッジリムーバ60と反対側の位置に配設されている。
【0056】
図4に示すように、カップリフタ42の正面即ちコーターカップ本体21に対向する面には垂直方向に互いに平行に伸びた溝42a,42aが設けられており、これらの溝42a,42aを介して保持部材41の根元側の部分はカップリフタ42の正面側からカップリフタ42の内部にまで伸びている。
【0057】
図4、図6に示すように、保持部材41の根元の部分には図中上下方向に伸びた直線状の突起41c,41cが保持部材41の二本のアーム41a,41aのそれぞれの外側に配設されており、この突起41c,41cがアームリフタ42の側面ハウジング42,42のそれぞれ内面側に図中上下方向に配設されたガイドレール43,43に移動可能に係合している。こうして保持部材41はこのガイドレール43,43に沿って垂直方向に上下動できるようになっている。
【0058】
図5に示すように、保持部材41の下側にはこの保持部材41を垂直方向に上下動させるためのシリンダ44が配設されている。このシリンダ44は底板24を貫通して取り付けられており、シリンダ44下側の半分近くまでが底板24の下側に突き出ている。
【0059】
このシリンダ44の上部からはロッド45が出入りするようになっており、このロッド45の上部が保持部材41に固定されている。一方、ロッド45の下部はシリンダ44内でエアの圧力で上下動するピストン(図示省略)に固定されている。
【0060】
次に、本実施形態に係る回転カップCPについて説明する。
図8は本実施形態に係る塗布装置の回転カップCP取り付け部分を拡大した垂直断面図であり、図9は本実施形態に係る回転カップCPの底部表面付近を拡大した垂直断面図である。
【0061】
図8に示したように、本実施形態の回転カップCPでは、底部に複数個の支持ピン70,70,が配設されている。
【0062】
これらの支持ピン70,70,…は、スピンチャック23上に基板Gを吸着保持させたときの基板Gの外周縁部の下側に位置する部分に配設されており、基板Gの外周縁部が重力で下向きに湾曲して撓むのを下から支える。
【0063】
また、図7に示したように、これらの支持ピン70,70,…は、スピンチャック23上に基板Gを吸着保持させたときの基板Gの外周縁部、より正確には四隅と各辺の中点付近の8箇所に配設されており、全体としてスピンチャック23上に吸着保持した基板Gの外周縁内側に沿って、全体として矩形を形成する位置に配設されている。
【0064】
図9に示したように、支持ピン70は頭部の直径がその下の胴体部分より大きいアルファベットの「T」字型の垂直断面を備えており、頭部が回転カップCPの底部から突出した状態で配設される。スピンチャック23上に吸着された基板Gの外周縁部の下面側はこの支持ピン70,70,…の頭部上面と当接することにより保持される。従って、この頭部の高さhがそのままスピンチャック23上に吸着された基板G下面と回転カップCP上面との間の隙間となる。
【0065】
図9に示したように、この頭部の高さhは、スピンチャック23上面と回転カップCP底部上面との差hと等しくするのが好ましい。基板Gの中心付近と外周縁付近とを等しく回転カップCP底部上面からhの距離に保つことにより、基板Gを水平に保つことになり、基板Gの下面と回転カップCP底部上面との間隔を一定に保つことができるからである。
【0066】
この支持ピン70の頭部の高さhは、基板G下面と回転カップCPの内側底面との間に処理剤や溶剤を含んだ気流が回り込まない距離であると同時に、基板G下面と回転カップCPの内側底面との間が処理剤や溶剤の液滴で繋がらないような距離である。
【0067】
この支持ピン70の頭部の高さhの具体的な値は、いわゆる設計事項であり、回転カップCPの形状や、基板Gの寸法、厚さ、材質、回転速度や塗布温度などの塗布条件により決定される値であるので、一概に断定することはできない。
【0068】
但し、一例として挙げるならば、本実施形態に係る回転カップCPでは、支持ピン70の頭部の高さhの値は0.2〜0.5mmの範囲が好ましい。
【0069】
ここで頭部の高さhの上限を0.5mmとしたのは、この値を越えると、裏面にレジストが付着する、という問題が生じるためである。
【0070】
一方、頭部の高さhの下限を0.2mmとしたのは、この値を下回ると、樹脂で作った場合に回転カップCPに取り付ける際に割れたり、或いは、基板Gと回転カップCPとが接触する、といった問題が生じるためである。
【0071】
これらのことについて下記に目視における評価結果を示す図14の表1を参照して説明する。図14の表1に示すように、頭部の高さhの下限を0.2mm下とすると、カップとの接触の汚れが生じることとなり、また、頭部の高さhの上限を0.5mm以上とすると、カップとの接触汚れは無いものの、塗布液の基板の裏面への回り込みが出てきてしまう。したがって、支持ピン70の頭部の高さhの値は0.2〜0.5mmの範囲が好ましい。
【0072】
このように本実施形態に係る回転カップCPでは、基板Gをセットしたときに基板Gの下面外周縁に対応する位置に支持ピン70,70,…が配設されておりこの支持ピンの頭部が上記のような適切な厚さを備えているので、基板Gと回転カップCP底面との間に、正確な距離hの隙間が形成される。そのため、基板Gはコーターカップ20内でほぼ水平に保たれ、基板Gの下面と回転カップCP底面との間が非接触の状態に保たれる。そのため、基板Gの下面と回転カップCP底面との間に溶剤やレジスト液が入り込み、この溶剤やレジスト液の液滴で基板Gの下面と回転カップCP底面との間が繋がるのが防止される。
【0073】
また、この隙間の距離hが適切な値であるため、この隙間に溶剤やレジスト液などを含んだ気流が入り込むのが防止される。その結果、基板Gの下面にレジスト液が付着して起こる膜厚不良が未然に防止される。
【0074】
次に、このように構成されたLCD用ガラス基板の塗布・現像装置の動作を説明する。
【0075】
本実施形態の塗布・現像装置のキャリアステーションC/Sに基板Gを収容したカセット2を載置した後、塗布・現像装置に電源を投入して起動すると、補助アーム5がカセット2にアクセスして内部に収容された基板Gを取り出し、メインアーム4へ引き渡す。基板Gを受け取ったメインアーム4はレール上を移動してブラシスクラバ、高圧ジェット洗浄ユニットSCR、加熱ユニットHP、アドヒージョンユニットAD、冷却ユニットCOL等、レジスト塗布前に行なう処理を施す処理ユニット内にセットし、必要な処理を施す。一連の必要な処理が完了すると処理ユニット内から基板Gを取り出し、レール上を移動して塗布処理ユニット(CT/ER)のコーターカップ20にアクセスする。
【0076】
コーターカップ20ではメインアーム4の動きに対応して蓋22を持ち上げ、コーターカップ本体21の上部を開放する。この解放されたコーターカップ本体21上部と持ち上げた蓋22との間に基板Gを載置したメインアーム4が入り込み、コーターカップ本体21上部に露出したスピンチャック23の上面に基板Gを引き渡す。基板Gを受け取ったスピンチャック23はその上面中心部に配設された吸着用の開口部29に負圧を作用させて基板Gを保持する。この状態でスピンチャック23は垂直方向下向きに下降してコーターカップ本体21の中に基板Gを引き込む。
【0077】
図8に示したように、スピンチャック23が最も低い位置まで下降したとき、スピンチャック23の上部は回転カップCPの底面より僅かに突出した状態になる。このスピンチャック23上面と回転カップCP底面との高さの差は、図9に示したようにhである。
【0078】
一方、図7に示すように、回転カップCPの底面には複数の支持ピン70,70,…が配設されている。これら支持ピン70,70,…は、スピンチャック23が最下位置まで下降したときにスピンチャック23上に吸着保持された基板Gの外周縁が接近する位置に配設されており、この外周縁に沿って長方形を構成する位置に配設されている。そして、これらの支持ピン70,70,…は、図8、図9に示したように胴体部分に比べて直径の大きい頭部を備えており、この頭部の厚さhだけ回転カップCPの底面より上方に突出している。
【0079】
そのため、基板Gの中心付近はスピンチャック23に保持されて回転カップCP底面からhの高さに保たれ、基板Gの外周縁付近は支持ピン70,70,…に保持されて回転カップCP底面からhの高さに保たれ、基板G全体が回転カップCP底面からhの高さに水平に保たれる。こうして図8及び図9に示した状態で基板Gがコーターカップ20にセットされる。
【0080】
基板Gのコーターカップ20へのセットが完了すると、旋回機構56が作動してレジストノズルスキャンアーム55が移動し、レジストノズル57がスピンチャック23上に保持された基板Gのほぼ中心の位置に運ばれる。
【0081】
このレジストノズル57には溶剤を滴下するためのシンナーノズル(図示省略)が併設されている。このシンナーノズルはレジストの滴下に先立ち、溶剤を滴下して基板Gの上面を濡らし(プリウェット)、そのあとで滴下するレジストの拡散を促進するのものである。回転する基板Gに溶剤を滴下し、拡散させてプリウェットが終了すると、次にレジストノズル57から所定量のレジストを滴下する。このレジストを滴下する際、一旦基板Gの回転を停止することが好ましい。つまり、基板Gが回転している時にレジストを滴下すると、前述の溶剤が基板G上に存在するためにレジスト液の飛散の範囲が拡大されるためにミスト等のチリの発生を抑制することが可能となり、基板Gの歩留まりを向上することができるためである。また、基板Gの裏面への回り込みも抑制することが可能となる。
【0082】
次に、蓋22を降下させてコーターカップ本体21上部に蓋をし、コーターカップ本体21内を密閉する。
【0083】
次いでスピンチャック23と回転カップCPとを所定時間高速で回転させて、いま滴下したレジストを基板G全体に拡散するとともに余分のレジストを振り切り除去して基板G上に薄いレジスト溶液の膜を形成する。
【0084】
このスピンチャック23を高速回転させるときに、溶剤やレジストが遠心力で振り飛ばされるため、回転カップCPと蓋22とで覆われたコーターカップ20内部の空間には溶剤蒸気や小さな液滴、レジスト液の小さい粒子などが漂っている。一方、長方形の基板Gが回転することにより、コーターカップ20の内部空間に気流が発生する。
【0085】
このとき、本実施形態に係る回転カップCPでは、底面のうち、セットした基板G外周縁部に対応する位置に支持ピン70,70,…が配設されており、この支持ピン70,70,…の頭部の厚さにより基板Gの外周縁部を回転カップCP底部から高さhの位置に保持する。そして、回転カップCPより高さhだけ上部に突出した最下位置で停止するスピンチャック23と相俟って、基板Gと回転カップCP底面との間には距離hの隙間が形成される。
【0086】
この隙間の距離hは基板Gの回転による気流が入り込むには小さすぎる距離であり、溶剤やレジスト液が付着して基板G下面と回転カップCP底面との間を繋げるには大きすぎる距離である。
【0087】
そのため、この基板G下面と回転カップCP底面との間の隙間には基板Gの回転による気流が入り込んで基板G下面にレジスト液が付着したり、基板G下面と回転カップCP底面との間を溶剤やレジスト液の液滴が繋げて基板G下面にレジスト液が付着するのが防止される。
【0088】
ここでの基板G下面側の状態は、スピンチャック23やエッジリムーバ60にセットしたときでも接触部分に転写跡が残らない程度にまで乾燥した状態である。
【0089】
このように本実施形態に係る塗布処理ユニットによれば、コーターカップ20内に基板Gをセットしたときに基板Gの下面外周縁に対応する位置に支持ピン70,70,…が配設されておりこの支持ピンの頭部が上述したような適切な厚さhを備えているので、基板Gと回転カップCP底面との間に、正確な距離hの隙間が形成される。そのため、基板Gはコーターカップ20内でほぼ水平に保たれ、基板Gの下面と回転カップCP底面との間が非接触の状態に保たれる。その結果、基板Gの下面と回転カップCP底面との間に溶剤やレジスト液が入り込み、この溶剤やレジスト液の液滴で基板Gの下面と回転カップCP底面との間が繋がるのが防止される。
【0090】
また、この隙間の幅hが適切な値であるため、この隙間に溶剤やレジスト液などを含んだ気流が入り込むのが防止される。その結果、基板Gの下面にレジスト液が付着して起こる膜厚不良が未然に防止される。
【0091】
次に、本発明の他の実施形態について説明を行う。
図10(a)に示すのは、セットした基板G外周縁部に対応する位置に支持ピンの配置図である。この配置図によれば、基板Gの4角に近く配置される支持ピン70aは、基板Gの縁から図中横方向にx1の距離、例えば70mm±10mmに図中縦方向にy1の距離、例えば70mm±10mmに配置されている。また、その他の支持ピン70bは基板Gの縁から図中横方向にx2の距離、例えば25mm±10mmに配置されている。この関係は、x1の距離≧x2の距離になるよう設定して配置されている。これは、基板Gを回転させることから基板中心から最も離れた位置、つまり基板Gの4角に塗布液が集中しやすくなり、基板Gの裏面への回り込みの影響が他の部署に比べて大きいからである。
【0092】
さらに、他の部署に配置される位置よりも基板Gの中心部方向に配置することにより、図10(b)に示すように、他の部署よりも基板Gの撓み量Tを大きくすることとしている。この撓み量Tは、前述の表―1でもわかるように、所定の間隔Ga、つまり0.2〜0.5mmの範囲に設定される。
【0093】
したがって、この隙間に溶剤やレジスト液などを含んだ気流が入り込むのが防止される。その結果、基板Gの下面にレジスト液が付着して起こる膜厚不良が未然に防止される。また、他の部署と4角の間隔が異なることから4角の基板裏面への空気の流れ込みを防ぐことができ、さらに、基板Gの下面にレジスト液が付着して起こる膜厚不良が未然に防止される。
【0094】
次に、本発明の他の実施形態について説明を行う。
図11(a)に示すのは、セットした基板G外周縁部に対応する位置に支持ピンの代わりに土手状の材質、例えばテフロンで形成された支持部材170を配置した図である。したがって、図11(b)に示すように、基板Gの裏面は支持部材170により、この支持部材170より内側に塗布液の裏面への侵入を抑制するよう構成されている。
【0095】
また、支持部材170の他の実施形態として図11(c)に示すのは、基板Gとの接触をより線接触となるよう、基板Gとの接触部を鋭角な形状としたものである。このようにすることにより、さらに転写の防止をする事が可能となる。
なお、本発明は本実施形態に限定されない。
【0096】
例えば、上記実施形態ではLCD用ガラス基板にレジスト塗布する装置を例にして説明したが、シリコンウエハにレジスト塗布する装置についても同様に適用できることはいうまでもない。
【0098】
【発明の効果】
以上、詳述したように、請求項1、2、3又は4に記載の本発明によれば、前記スピンチャックに保持された被処理基板の外周縁部に対向する前記底面部の位置に、前記底面部から所定の高さの突出部を有する支持ピンを備えているので、常に回転カップ底面と被処理基板との間隙が一定に保たれ、被処理基板の下面側に付着した処理剤による塗膜の膜厚不良が防止される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態に係るLCD用ガラス基板の塗布・現像装置の斜視図である。
【図2】本発明の実施形態に係るLCD用ガラス基板の塗布・現像装置の平面図である。
【図3】本発明の実施形態に係る塗布・現像装置の処理手順を示したフローチャートである。
【図4】本発明の実施形態に係る塗布処理ユニットの平面図である。
【図5】本発明の実施形態に係る塗布処理ユニットの垂直断面図である。
【図6】本発明の実施形態に係る塗布処理ユニットの斜視図である。
【図7】本発明の実施形態に係る塗布処理ユニットの平面の部分拡大図である。
【図8】本発明の実施形態に係る塗布処理ユニットの垂直断面の部分拡大図である。
【図9】本発明の実施形態に係る塗布処理ユニットの平面の部分拡大図である。
【図10】本発明の他の実施形態に係る支持ピンの説明図である。
【図11】本発明の他の実施形態に係る支持部材を説明するための図である。
【図12】従来の塗布処理ユニットの平面の部分的拡大図である。
【図13】従来の塗布ユニットの垂直断面図である。
【図14】本発明の効果を確認するために行った評価結果を示す表である。
【符号の説明】
20 コーターカップ
21 コーターカップ本体
22 蓋
23 スピンチャック
CP 回転カップ
G 基板
70 支持ピン[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a rotating cup, a coating apparatus, and a coating method for coating a treatment agent on a substrate used in a liquid crystal display device (hereinafter, the liquid crystal display device is abbreviated as “LCD”).
[0002]
[Prior art]
Conventionally, in an LCD manufacturing process, in order to apply a processing agent such as a resist agent to a substrate to be processed such as an LCD glass substrate, the processing agent is dropped near the center of the substrate while the substrate is rotated at a high speed. A rotary type coating apparatus called a spin coater of the type is used.
[0003]
FIG. 12 is a plan view of a typical rotary coating apparatus, and FIG. 13 is a vertical sectional view of the coating apparatus. As shown in FIG. 12 and FIG. 13, in the conventional rotary coating apparatus, the center part on the lower surface side of the glass substrate G for LCD (hereinafter, “LCD glass substrate” is simply abbreviated as “substrate”) is a disc. It is adsorbed and held by the
[0004]
In order to apply the treatment agent onto the substrate G with this rotary type coating apparatus, the
[0005]
An inner cup (not shown) in the rotating cup CP and an inner lid (not shown) disposed below the
[0006]
Therefore, only the centrifugal force from the center of the upper surface of the substrate G during rotation to the outer peripheral edge acts on the substrate G held in the space sealed by the rotating cup CP and the lid, as shown in FIG. On the other hand, an opening (not shown) is provided around the rotary cup CP, and an airflow flowing from the inside to the outside of the rotary cup CP is formed in combination with the negative pressure supplied to the rotary coating apparatus
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
Incidentally, a gap is formed between the bottom surface of the rotating cup CP and the lower surface of the substrate G. This gap is provided in order to prevent the lower surface side of the substrate G from being contaminated with a solvent or a processing agent. In order to prevent the lower surface side from being stained, a gap of a certain size or more is required. On the other hand, if this gap is too large, an air current will flow into this gap, and the solvent and the processing agent will adhere to the lower surface side of the substrate G. It has been confirmed that if the processing agent adheres to the lower surface side, the film thickness of the coating film formed on the substrate G in the subsequent processing steps will fluctuate, leading to a decrease in yield and an increase in manufacturing cost. Must be maintained at an appropriate size.
[0008]
However, since the substrate G is a thin glass plate and only the central portion is supported by the
[0009]
The present invention has been made to solve this problem. That is, the present invention provides a rotating cup, a coating apparatus, and a coating method that can maintain a constant gap between the substrate G and the bottom surface of the rotating cup and prevent a film thickness defect of a coating film formed on the surface of the substrate G. With the goal.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-mentioned problem,
[0013]
Claim2The rotating cup as claimed in claim1The rotary cup according to
[0016]
Claim3The coating apparatus described above includes a spin chuck for holding a substrate to be processed, a perforated disk-shaped bottom surface portion having an opening adjacent to the outer peripheral edge of the spin chuck, and a rotation axis direction from the outer peripheral edge of the bottom surface portion. An extended side surface portion and a protruding portion having a predetermined height from the bottom surface portion are disposed at the position of the bottom surface portion facing the outer peripheral edge portion of the substrate to be processed held by the spin chuck. A rotating cup provided with a support pin; means for supplying a processing agent onto the substrate to be processed; and means for opening and closing the rotating cup.The support pins are arranged such that the support pins at the four corners of the substrate to be processed are farthest from the peripheral edge of the substrate to be processed.
[0017]
Claim4The applicator as claimed in claim3The height of the said support pin is 0.2-0.5 mm.
[0019]
Claim1Or claims2In the rotary cup described in (2), a support pin having a protrusion with a predetermined height from the bottom surface is provided at a position of the bottom surface facing the outer peripheral edge of the substrate to be processed held by the spin chuck. Therefore, the gap between the bottom surface of the rotating cup and the substrate to be processed is always kept constant, and the film thickness defect of the coating film due to the processing agent adhering to the lower surface side of the substrate to be processed is prevented.
[0021]
Claim3Or claims4The coating apparatus described in (1) further includes a support pin having a protrusion having a predetermined height from the bottom surface at a position of the bottom surface facing the outer peripheral edge of the substrate to be processed held by the spin chuck. Therefore, the gap between the bottom surface of the rotating cup and the substrate to be processed is always kept constant, and the film thickness defect of the coating film due to the processing agent adhering to the lower surface side of the substrate to be processed is prevented.
[0022]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Details of embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
[0023]
FIG. 1 is a perspective view of a coating / developing apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a plan view thereof.
[0024]
The coating / developing
Further, an interface unit for delivering the LCD glass substrate G (hereinafter, the LCD glass substrate is abbreviated as “substrate”) to the other end side of the coating / developing
[0025]
On this carrier station C / S, a plurality of, for example, four sets of
[0026]
The interface unit I / F is provided with an
[0027]
Three
[0028]
In the first processing unit group A, two cleaning processing units SCR for cleaning the substrate G are arranged in parallel on the side of the carrier station C / S. Further, on the opposite side of the cleaning processing unit SCR across the conveyance path of the
[0029]
In the second processing unit group B, coating processing units CT / ER for performing resist coating processing and edge removal processing are arranged. In addition, on the opposite side of the coating processing unit CT / ER across the transport path of the
[0030]
The
[0031]
In the coating / developing
[0032]
Next, a procedure for processing the substrate G using the coating / developing
[0033]
In the coating / developing
[0034]
Next, when the coating / developing
[0035]
The cooled substrate G is transported to the cleaning processing unit SCR by the
[0036]
Next, the substrate G is heated (dehydrated) by the heat treatment unit HP1 and then cooled by the cooling unit COL2 (step 4).
[0037]
Thereafter, it is transported to the adhesion unit AD via the
[0038]
Thereafter, the resist is applied by being conveyed to the coating processing unit CT / ER via the
[0039]
Next, the substrate G is transferred to the heat treatment unit HP2 via the
[0040]
Then, the exposed substrate G is carried into the
[0041]
Subsequently, it is transported to the heat treatment unit HP3 through the
[0042]
The cooled substrate G is transported in the order of the
[0043]
Next, the coating processing unit (CT / ER) according to the present embodiment will be described. 4 is a plan view of the coating processing unit (CT / ER) according to the present embodiment, FIG. 5 is a vertical sectional view, and FIG. 6 is a perspective view.
[0044]
As shown in FIG. 4, in this coating processing unit (CT / ER), a
[0045]
Next, the periphery of the
[0046]
FIG. 7 is a plan view showing a state in which the
[0047]
In the space in the
[0048]
A resist
[0049]
A disk-shaped rotating cup CP is disposed inside the
[0050]
The
[0051]
At the time of resist application, as shown in FIG. 5, the
[0052]
The resist
[0053]
A resist pipe (not shown) is attached to the resist
[0054]
In the
[0055]
As shown in FIGS. 4 and 5, the holding
The
[0056]
As shown in FIG. 4, the front surface of the
[0057]
As shown in FIGS. 4 and 6,
[0058]
As shown in FIG. 5, a
[0059]
A
[0060]
Next, the rotating cup CP according to the present embodiment will be described.
FIG. 8 is an enlarged vertical sectional view of the rotating cup CP mounting portion of the coating apparatus according to the present embodiment, and FIG. 9 is an enlarged vertical sectional view of the vicinity of the bottom surface of the rotating cup CP according to the present embodiment.
[0061]
As shown in FIG. 8, in the rotary cup CP of the present embodiment, a plurality of support pins 70, 70 are provided at the bottom.
[0062]
These support pins 70, 70,... Are arranged at portions located below the outer peripheral edge of the substrate G when the substrate G is attracted and held on the
[0063]
7, these support pins 70, 70,... Are the outer peripheral edge of the substrate G when the substrate G is attracted and held on the
[0064]
As shown in FIG. 9, the
[0065]
As shown in FIG. 9, the height h of the head is preferably equal to the difference h between the upper surface of the
[0066]
The height h of the head of the
[0067]
The specific value of the height h of the head of the
[0068]
However, as an example, in the rotary cup CP according to this embodiment, the value of the height h of the head of the
[0069]
The reason why the upper limit of the height h of the head is set to 0.5 mm is that if this value is exceeded, there is a problem that the resist adheres to the back surface.
[0070]
On the other hand, the lower limit of the head height h is set to 0.2 mm. When the head height h is below this value, when it is made of resin, it is cracked when attached to the rotating cup CP, or the substrate G and the rotating cup CP This is because a problem such as contact occurs.
[0071]
These will be described below with reference to Table 1 of FIG. 14 showing the visual evaluation results. As shown in Table 1 of FIG. 14, when the lower limit of the head height h is 0.2 mm below, contamination of contact with the cup occurs, and the upper limit of the head height h is set to 0. If the thickness is 5 mm or more, the coating liquid wraps around the back surface of the substrate although there is no contact contamination with the cup. Therefore, the value of the height h of the head of the
[0072]
As described above, in the rotating cup CP according to the present embodiment, when the substrate G is set, the support pins 70, 70,... Are disposed at positions corresponding to the outer peripheral edge of the lower surface of the substrate G. Is provided with an appropriate thickness as described above, so that a gap having an accurate distance h is formed between the substrate G and the bottom surface of the rotary cup CP. Therefore, the substrate G is kept almost horizontal in the
[0073]
Further, since the distance h of the gap is an appropriate value, it is possible to prevent an air stream containing a solvent or a resist solution from entering the gap. As a result, the film thickness failure caused by the resist solution adhering to the lower surface of the substrate G is prevented in advance.
[0074]
Next, the operation of the coating / developing apparatus for the glass substrate for LCD configured as described above will be described.
[0075]
After the
[0076]
In the
[0077]
As shown in FIG. 8, when the
[0078]
On the other hand, as shown in FIG. 7, a plurality of support pins 70, 70,. The support pins 70, 70,... Are arranged at positions where the outer peripheral edge of the substrate G attracted and held on the
[0079]
Therefore, the vicinity of the center of the substrate G is held by the
[0080]
When the setting of the substrate G to the
[0081]
The resist
[0082]
Next, the
[0083]
Next, the
[0084]
When the
[0085]
At this time, in the rotary cup CP according to the present embodiment, support pins 70, 70,... Are arranged at positions corresponding to the outer peripheral edge of the set substrate G on the bottom surface. The outer peripheral edge of the substrate G is held at a height h from the bottom of the rotary cup CP by the thickness of the head of. A gap of a distance h is formed between the substrate G and the bottom surface of the rotating cup CP in combination with the
[0086]
The distance h of the gap is too small for the airflow generated by the rotation of the substrate G to enter, and is too large for the solvent or resist solution to adhere to connect the bottom surface of the substrate G and the bottom surface of the rotating cup CP. .
[0087]
Therefore, an airflow due to the rotation of the substrate G enters the gap between the bottom surface of the substrate G and the bottom surface of the rotating cup CP, and the resist solution adheres to the bottom surface of the substrate G, or between the bottom surface of the substrate G and the bottom surface of the rotating cup CP. Solvent and resist liquid droplets are connected to prevent the resist liquid from adhering to the lower surface of the substrate G.
[0088]
The state on the lower surface side of the substrate G here is a state where the substrate G is dried to such an extent that no transfer mark remains on the contact portion even when it is set on the
[0089]
As described above, according to the coating processing unit according to the present embodiment, when the substrate G is set in the
[0090]
Further, since the width h of the gap is an appropriate value, it is possible to prevent an air stream containing a solvent or a resist solution from entering the gap. As a result, the film thickness failure caused by the resist solution adhering to the lower surface of the substrate G is prevented in advance.
[0091]
Next, another embodiment of the present invention will be described.
FIG. 10A shows the arrangement of the support pins at positions corresponding to the outer peripheral edge of the set substrate G. FIG. According to this arrangement drawing, the support pins 70a arranged close to the four corners of the substrate G have a distance x1 from the edge of the substrate G in the horizontal direction in the drawing, for example, a distance y1 in the vertical direction in the drawing to 70 mm ± 10 mm, For example, it is arranged at 70 mm ± 10 mm. The other support pins 70b are arranged at a distance of x2 from the edge of the substrate G in the horizontal direction in the figure, for example, 25 mm ± 10 mm. This relationship is set so that the distance of x1 ≧ the distance of x2. This is because the rotation of the substrate G makes it easier for the coating liquid to concentrate at positions farthest from the center of the substrate, that is, at the four corners of the substrate G, and the influence of the wraparound to the back surface of the substrate G is greater than in other departments. Because.
[0092]
Further, as shown in FIG. 10 (b), by arranging the substrate G in the direction of the center of the substrate G rather than the position arranged in the other department, the deflection amount T of the substrate G is made larger than that in the other department. Yes. The deflection amount T is set to a predetermined interval Ga, that is, a range of 0.2 to 0.5 mm, as can be seen from the above-described Table-1.
[0093]
Therefore, an air stream containing a solvent or a resist solution is prevented from entering the gap. As a result, the film thickness failure caused by the resist solution adhering to the lower surface of the substrate G is prevented in advance. In addition, since the four corners are different from the other sections, it is possible to prevent the air from flowing into the back of the four-sided substrate. Is prevented.
[0094]
Next, another embodiment of the present invention will be described.
FIG. 11A shows a
[0095]
FIG. 11C shows another embodiment of the
The present invention is not limited to this embodiment.
[0096]
For example, in the above-described embodiment, an apparatus for applying a resist to a glass substrate for LCD has been described as an example. However, it goes without saying that the present invention can be similarly applied to an apparatus for applying a resist to a silicon wafer.
[0098]
【The invention's effect】
As detailed above, claims 1, 2, 3 or 4According to the present invention, the support pin having a protrusion with a predetermined height from the bottom surface is provided at the position of the bottom surface facing the outer peripheral edge of the substrate to be processed held by the spin chuck. Therefore, the gap between the bottom surface of the rotating cup and the substrate to be processed is always kept constant, and the film thickness defect of the coating film due to the processing agent adhering to the lower surface side of the substrate to be processed is prevented.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view of an LCD glass substrate coating / developing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a plan view of an LCD glass substrate coating / developing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a flowchart showing a processing procedure of the coating / developing apparatus according to the embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a plan view of a coating processing unit according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a vertical sectional view of a coating processing unit according to an embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a perspective view of a coating processing unit according to an embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a partially enlarged plan view of the coating processing unit according to the embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a partially enlarged view of a vertical cross section of the coating treatment unit according to the embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a partially enlarged view of a plane of the coating processing unit according to the embodiment of the present invention.
FIG. 10 is an explanatory diagram of a support pin according to another embodiment of the present invention.
FIG. 11 is a view for explaining a support member according to another embodiment of the present invention.
FIG. 12 is a partially enlarged view of a plane of a conventional coating processing unit.
FIG. 13 is a vertical sectional view of a conventional coating unit.
FIG. 14 is a table showing evaluation results performed to confirm the effects of the present invention.
[Explanation of symbols]
20 Coater Cup
21 Coater cup body
22 Lid
23 Spin chuck
CP rotating cup
G substrate
70 Support pin
Claims (6)
前記底面部の外周縁から回転軸方向に延設された側面部と、
前記底面部から所定の高さの突出部を有し、前記スピンチャックに保持された被処理基板の外周縁部に対向する前記底面部の位置に配設された支持ピンとを具備し、
前記支持ピンの配置は前記被処理基板の4角部分の支持ピンが最も被処理基板の周縁部から遠い位置に配置されることを特徴とする回転カップ。A perforated disc-shaped bottom surface with an opening adjacent to the outer periphery of the spin chuck;
A side surface extending in the direction of the rotation axis from the outer periphery of the bottom surface;
A protrusion having a predetermined height from the bottom surface, and a support pin disposed at the position of the bottom surface facing the outer peripheral edge of the substrate to be processed held by the spin chuck;
The rotating cup is characterized in that the support pins are arranged such that the support pins at the four corners of the substrate to be processed are located farthest from the peripheral edge of the substrate to be processed .
前記支持ピンの高さが、0.2〜0.5mmであることを特徴とする回転カップ。The rotating cup according to claim 1 ,
A rotating cup, wherein the support pin has a height of 0.2 to 0.5 mm.
前記スピンチャックの外周縁と隣接する開口部を備えた穴空き円盤状の底面部と、前記底面部の外周縁から回転軸方向に延設された側面部と、前記底面部から所定の高さの突出部を有し、前記スピンチャックに保持された被処理基板の外周縁部に対向する前記底面部の位置に配設された支持ピンと、を備えた回転カップと、
前記被処理基板上に処理剤を供給する手段と、
前記回転カップを開閉する手段とを具備し、
前記支持ピンの配置は前記被処理基板の4角部分の支持ピンが最も被処理基板の周縁部から遠い位置に配置されることを特徴とする塗布装置。A spin chuck for holding a substrate to be processed;
A perforated disk-shaped bottom surface having an opening adjacent to the outer peripheral edge of the spin chuck, a side surface extending in the direction of the rotation axis from the outer peripheral edge of the bottom surface, and a predetermined height from the bottom surface And a support pin disposed at the position of the bottom surface portion facing the outer peripheral edge portion of the substrate to be processed held by the spin chuck,
Means for supplying a treatment agent onto the substrate to be treated;
Means for opening and closing the rotating cup ,
The coating apparatus is characterized in that the support pins are arranged such that the support pins at the four corners of the substrate to be processed are located farthest from the peripheral edge of the substrate to be processed .
前記支持ピンの高さが、0.2〜0.5mmであることを特徴とする塗布装置。The coating apparatus according to claim 3 ,
The height of the said support pin is 0.2-0.5 mm, The coating device characterized by the above-mentioned.
前記被処理基板の4角部分の支持ピンが最も被処理基板の周縁部から遠い位置に配置された複数の支持ピンにより前記被処理基板を支持させるとともに前記スピンチャックに保持する工程と、
前記保持された被処理基板を回転させる工程と、
前記被処理基板の処理面に対して溶剤を供給する工程と、
前記被処理基板の回転を停止した後、前記被処理基板の処理面に対して塗布液を供給する工程と、
この後、前記被処理基板を回転させ前記被処理基板の処理面に塗布液を拡散する工程と、
を具備することを特徴とする塗布方法。 A spin chuck for holding a substrate to be processed, a perforated disk-shaped bottom surface portion having an opening adjacent to the outer peripheral edge of the spin chuck, and a side surface portion extending in the rotation axis direction from the outer peripheral edge of the bottom surface portion And a support pin that has a protruding portion having a predetermined height from the bottom surface portion and is disposed at the position of the bottom surface portion that faces the outer peripheral edge portion of the substrate to be processed held by the spin chuck. An application method in an apparatus,
A step of supporting the substrate to be processed by a plurality of support pins arranged at positions farthest from the peripheral edge of the substrate to be processed, and holding the substrate on the spin chuck;
Rotating the held substrate to be processed;
Supplying a solvent to the processing surface of the substrate to be processed;
Supplying the coating liquid to the processing surface of the substrate to be processed after stopping the rotation of the substrate to be processed;
Thereafter, the step of rotating the substrate to be processed and diffusing the coating liquid on the processing surface of the substrate to be processed;
The coating method characterized by comprising.
前記支持ピンの高さが、0.2〜0.5mmであることを特徴とする塗布方法。The coating method according to claim 5 ,
The coating method, wherein a height of the support pin is 0.2 to 0.5 mm.
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---|---|---|---|
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---|---|---|---|
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