KR100740239B1

KR100740239B1 - Coating apparatus and coating method

Info

Publication number: KR100740239B1
Application number: KR1020000059478A
Authority: KR
Inventors: 하시모토히로시; 카와구치요시히로; 시모무라유지; 사다테츠야
Original assignee: 동경 엘렉트론 주식회사
Priority date: 1999-10-19
Filing date: 2000-10-10
Publication date: 2007-07-18
Also published as: KR20010050940A; TW469508B

Abstract

본 발명은, 도포처리장치 및 도포처리방법에 관한 것으로서, 기판 표면 상에 도포액을 도포하는 도포처리유니트로서, 상부에 개구부를 갖추고 기판을 수용하는 회전컵과, 회전컵 내에서 기판을 회전시키는 구동장치와, 회전컵에 장착되고 개구를 갖추는 고리모양의 뚜껑체와, 상기 고리모양 뚜껑체의 개구를 통하여 도포액을 기판에 토출하는 도포액 토출노즐과, 개구를 폐쇄하기 위한 작은 뚜껑과, 작은 뚜껑을 반송하여 작은 뚜껑을 개구에 장착하는 반송아암과, 작은 뚜껑을 개구의 외주부에 흡착시키기 위한 흡착수단을 구비함으로써, 도포개시시부터 종료시까지 도포액의 비산을 확실히 방지할 수 있는 기술이 제시된다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a coating treatment apparatus and a coating treatment method, comprising: a coating processing unit for applying a coating liquid onto a substrate surface, the rotating cup having an opening at the top thereof to accommodate the substrate, and the substrate being rotated in the rotating cup. A drive device, a ring-shaped lid body mounted to the rotary cup and having an opening, a coating liquid discharge nozzle for discharging the coating liquid to the substrate through the opening of the ring-shaped lid body, a small lid for closing the opening, The transport arm for transporting the small lid to attach the small lid to the opening and adsorption means for adsorbing the small lid to the outer periphery of the opening provides a technique that can reliably prevent the spreading of the coating liquid from the start to the end of the application. Presented.

Description

도포처리장치 및 도포처리방법{COATING APPARATUS AND COATING METHOD}Coating treatment apparatus and coating treatment method {COATING APPARATUS AND COATING METHOD}

도 1 은 본 발명의 대상인 도포처리장치가 적용되는 레지스트 도포·현상처리시스템을 나타내는 평면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a plan view showing a resist coating and developing treatment system to which a coating treatment apparatus of the present invention is applied.

도 2 는 상기 레지스트 도포·현상시스템에 탑재된 본 발명의 한 실시예에 관련된 레지스트 도포처리유니트에 있어서, 작은 뚜껑을 장착하기 전의 상태를 나타내는 단면도이다.Fig. 2 is a sectional view showing a state before attaching a small lid in the resist coating processing unit according to the embodiment of the present invention mounted on the resist coating and developing system.

도 3 은 상기 레지스트 도포·현상시스템에 탑재된 본 발명의 한 실시예에 관련된 레지스트 도포처리유니트에 있어서, 작은 뚜껑을 장착한 후의 상태를 나타내는 단면도이다.Fig. 3 is a sectional view showing a state after attaching a small lid in a resist coating processing unit according to an embodiment of the present invention mounted on the resist coating and developing system.

도 4 는 상기 LCD 기판의 회전속도 및 레지스트 토출량과 시간과의 관계를 나타내는 그래프이다.4 is a graph showing the relationship between the rotational speed, resist discharge amount and time of the LCD substrate.

도 5 는 상기 레지스트 도포·현상시스템에 탑재된 본 발명의 다른 실시예에 관련된 레지스트 도포처리유니트에 있어서, 작은 뚜껑을 장착하기 전의 상태를 나타내는 단면도이다.Fig. 5 is a sectional view showing a state before attaching a small lid in a resist coating processing unit according to another embodiment of the present invention mounted on the resist coating and developing system.

도 6 은 상기 레지스트 도포·현상시스템에 탑재된 본 발명의 다른 실시예에 관련된 레지스트 도포처리유니트에 있어서, 작은 뚜껑을 장착한 후의 상태를 나타내는 단면도이다. Fig. 6 is a sectional view showing a state after attaching a small lid in a resist coating processing unit according to another embodiment of the present invention mounted on the resist coating and developing system.

도 7 은 종래에 관련된 레지스트 도포처리유니트의 모식적 단면도이다.7 is a schematic cross-sectional view of a resist coating processing unit of the related art.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

22 : 레지스트 도포처리유니트(도포장치) 22: resist coating processing unit (coating device)

41 : 스핀척(기판회전수단) 42 : 회전컵(처리용기) 41: spin chuck (substrate rotating means) 42: rotating cup (processing container)

45 : 고리모양 뚜껑체 46 : 개구45: annular cap body 46: opening

51 : 레지스트 토출노즐(도포액 토출노즐) 51: resist discharge nozzle (coating liquid discharge nozzle)

52 : 용제 토출노즐 53 : 작은 뚜껑52: solvent discharge nozzle 53: small lid

55 : 반송아암(작은 뚜껑 반송수단) 56 : 누름용 실린더(누름수단)55: conveying arm (small lid conveying means) 56: pressing cylinder (pushing means)

58 : 지지축 61a : 실(seal)재58: support shaft 61a: seal material

61b : 실부재 62 : 홈 61b: seal member 62: groove

63 : 작은 뚜껑 내 유로 64 : 지지축 내 유로63: small lid flow path 64: support shaft flow path

66 : 진공펌프 67 : 진공 실부재66: vacuum pump 67: vacuum seal member

68 : 유출구멍 69 : 유입구멍68: outlet hole 69: inlet hole

70 : 작은 뚜껑 71 : 반송아암(작은 뚜껑 반송수단)70: small lid 71: carrier arm (small lid carrier)

79 : 자석 80 : 실부재79 magnet 80 seal member

G : LCD 기판G: LCD board

본 발명은, 액정 디스플레이(LCD) 기판이나 반도체 기판의 표면 상에, 예를 들어 레지스트액과 같은 도포액을 도포하는 도포처리장치에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD This invention relates to the coating processing apparatus which apply | coats a coating liquid like a resist liquid, for example on the surface of a liquid crystal display (LCD) board | substrate or a semiconductor substrate.

액정디스플레이(LCD)의 제조에 있어서는, 유리로 만들어진 장방형의 LCD 기판에 포토레지스트액을 도포하여 레지스트막을 형성하고, 회로 패턴에 대응하여 레지스트막을 노광하여 이를 현상처리하는, 이른바 포토리소그래피(photo-lithography) 기술에 의해 회로패턴이 형성된다. 종래부터, 이와 같은 일련의 공정을 실시하기 위한 복수의 처리유니트를 갖춘 도포·현상처리시스템이 사용되고 있다.In the manufacture of liquid crystal displays (LCDs), photoresist is applied to a rectangular LCD substrate made of glass to form a resist film, so-called photo-lithography, in which a resist film is exposed and developed in response to a circuit pattern. The circuit pattern is formed by the technique. DESCRIPTION OF RELATED ART Conventionally, the application | coating and developing process system provided with the some process unit for implementing such a series of process is used.

이와 같은 도포·현상처리시스템에 있어서, 레지스트액을 도포하는 공정에서는, 장방형의 LCD 기판(이하, 기판이라고 함)은 레지스트의 정착성을 높이기 위해 어드히젼(adhesion) 처리유니트에서 소수화처리(HMDS處理)되어, 냉각유니트에서 냉각된 후 레지스트 도포유니트로 반입된다.In such a coating and developing treatment system, in a process of applying a resist liquid, a rectangular LCD substrate (hereinafter referred to as a substrate) is subjected to a hydrophobic treatment (HMDS®) in an adhesion treatment unit in order to increase the fixability of the resist. After being cooled in the cooling unit, it is brought into the resist coating unit.

레지스트 도포처리유니트에서는, 기판이 스핀척 상에 보지된 상태에서 회전되면서 그 상방에 설치된 노즐로부터 기판 표면에 레지스트액이 공급되고, 기판의 회전에 의한 원심력에 의해 레지스트액을 확산시킴으로써 기판 표면 전체에 레지스트막이 형성된다.In the resist coating processing unit, the resist liquid is supplied to the surface of the substrate from a nozzle disposed above the substrate while the substrate is rotated while being held on the spin chuck, and the resist liquid is diffused by centrifugal force caused by the rotation of the substrate to spread the entire substrate surface. A resist film is formed.

상기 레지스트액이 도포된 기판은, 단면(端面)처리유니트(엣지 리무버)에 의해 가장자리의 불필요한 레지스트가 제거된 후, 가열처리유니트로 반입되어 프리베이크(pre-bake)처리가 이루어지고, 냉각처리장치에서 냉각된 후 노광장치로 반송되어 소정의 패턴이 노광되고, 그 후 현상처리되어 포스트베이크(post-bake)처리가 실시되어 소정의 레지스트 패턴이 형성된다. The substrate on which the resist liquid is applied is removed by unnecessary end edges by a cross-section treatment unit (edge remover), and then loaded into a heat treatment unit to perform a pre-bake treatment. After cooling in the apparatus, it is conveyed to the exposure apparatus to expose a predetermined pattern, which is then developed and subjected to post-bake treatment to form a predetermined resist pattern.

상술한 레지스트 도포유니트에 있어서는, 도 7에 나타낸 바와 같이, LCD 기판(G)을 스핀척(101)에 재치시킨 상태에서, 이들 기판(G) 및 스핀척(101)을 회전시키지 않고 기판(G)의 중심에 레지스트 토출노즐(102)로부터 레지스트액을 토출한다. 다음으로, 스핀척(101)을 하방에서 포위하는 회전컵(103)에, 뚜껑(105)을 덮어씌움과 동시에 바깥 뚜껑(104)을 장착하여 기판(G)을 회전컵(103)과 뚜껑체(105) 내에 봉입한다. 그리고, 기판(G)을 회전컵과 같이 회전시켜, 레지스트액을 기판(G)의 회전력과 원심력에 의해 기판(G)의 중심으로부터 가장자리를 향하여 확산시켜, 기판(G) 상에 레지스트막을 형성함과 동시에, 상기 레지스트막의 막두께를 조정한다.In the resist coating unit described above, as shown in FIG. 7, the substrate G is rotated without rotating the substrate G and the spin chuck 101 while the LCD substrate G is placed on the spin chuck 101. ) Is discharged from the resist discharge nozzle 102. Next, the cover 105 is covered with the rotary cup 103 surrounding the spin chuck 101 from below, and the outer lid 104 is attached to the substrate G to form the rotary cup 103 and the lid body. It encloses in 105. Then, the substrate G is rotated like a rotary cup, and the resist liquid is diffused from the center of the substrate G toward the edge by the rotational force and the centrifugal force of the substrate G to form a resist film on the substrate G. At the same time, the film thickness of the resist film is adjusted.

이에 의해, 기판(G) 주위의 공기를 회전컵(103)과 뚜껑체(105) 내에 가두는 것이 가능하여, 기판(G) 주위에 처리에 악영향을 끼치는 기류가 발생하지 않기 때문에, 레지스트막의 막두께를 균일하게 형성할 수 있다. 이와 동시에, 회전하는 기판(G)의 원심력에 의해 불필요한 레지스트액이 회전컵(103)으로부터 외부로 확산하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 참조번호 106은, 기판(G) 주변의 막두께를 제어하기 위하여, 컵(103) 내로 바깥공기를 도입하여 기판(G) 외측의 기류를 조정하기 위한 정류판(整流版)을 나타낸다.As a result, the air around the substrate G can be confined in the rotary cup 103 and the lid body 105, so that no airflow adversely affects the processing around the substrate G. Thus, the film of the resist film The thickness can be formed uniformly. At the same time, unnecessary resist liquid can be prevented from diffusing out from the rotary cup 103 by the centrifugal force of the rotating substrate G. In addition, reference numeral 106 denotes a rectifying plate for adjusting the airflow outside the substrate G by introducing outside air into the cup 103 in order to control the film thickness around the substrate G. As shown in FIG.

그런데, 최근에는 상술한 바와 같이 레지스트 막두께를 균일하게 함과 동시에 제조비용 절감 등의 관점에서, 레지스트의 소비량를 줄이는 것, 즉 각 기판에 대한 레지스트액의 토출량을 삭감시키는 것이 요망되고 있다. In recent years, however, it is desired to reduce the consumption of resist, that is, reduce the discharge amount of the resist liquid to each substrate, from the viewpoint of making the resist film thickness uniform and reducing the manufacturing cost as described above.

레지스트의 소비량을 줄이는 방법의 하나로서, 기판을 회전시키면서 레지스트액을 토출하는, 이른바 다이나믹 도포방식이 검토되고 있지만, 기판(G)의 중앙 바로 위에 배치된 레지스트 토출노즐(102)로부터 토출된 레지스트액이 컵(103) 외부로 비산하고, 이것이 고화되어 파티클을 발생시켜 결함의 원인이 되고 있다.As a method of reducing the consumption of resist, a so-called dynamic coating method for discharging the resist liquid while rotating the substrate has been studied, but the resist liquid discharged from the resist discharge nozzle 102 disposed directly above the center of the substrate G is examined. It scatters outside the cup 103, and this solidifies and generates particles, causing defects.

본 발명은, 이와 같은 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 도포막의 막두께를 균일히 형성할 수 있고, 다이나믹 도포방식을 채용하는 경우에도, 도포개시시부터 종료시까지 도포액의 비산을 확실히 방지할 수 있는 도포처리장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. This invention is made | formed in view of such a situation, and can form the film thickness of a coating film uniformly, and even if a dynamic coating system is employ | adopted, it can reliably prevent scattering of a coating liquid from the start of application to the end. It is an object to provide a coating treatment apparatus.

상기의 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 주요 제 1 관점에 의하면, 상부에 개구부를 갖추고 기판을 수용하는 처리용기와, 처리용기 내에서 기판을 회전시키는 기판회전수단과, 처리용기에 장착되고 개구를 갖추는 고리모양 뚜껑체와, 상기 고리모양 뚜껑체의 개구를 통하여 도포액을 기판에 토출하는 도포액 토출노즐과, 상기 고리모양 뚜껑체의 개구를 폐쇄시키기 위한 작은 뚜껑과, 작은 뚜껑을 반송하여 작은 뚜껑을 고리모양 뚜껑체의 개구에 장착시키기 위한 작은 뚜껑 반송수단과, 작은 뚜껑을 고리모양 뚜껑체의 개구 외주부에 흡착시키기 위한 흡착수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 도포처리장치가 제공된다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM In order to solve the said subject, according to the 1st main viewpoint of this invention, the processing container which accommodates a board | substrate with an opening part in the upper part, the substrate rotating means which rotates a board | substrate in a processing container, and is mounted in an processing container, and opens Conveying a ring-shaped lid body having a ring, a coating liquid discharge nozzle for discharging a coating liquid to a substrate through the opening of the ring-shaped lid body, a small lid for closing the opening of the ring-shaped lid body, and a small lid There is provided a coating apparatus, comprising: a small lid conveying means for attaching the small lid to the opening of the annular lid body; and an adsorption means for adsorbing the small lid to the outer periphery of the opening of the annular lid body.

본 발명의 이와 같은 구성에 의하면, 개구를 갖추는 고리모양 뚜껑체와, 그 개구를 폐쇄하기 위한 작은 뚜껑을 갖추고 있기 때문에, 고리모양 뚜껑체의 개구를 통하여 도포액 토출노즐로부터 도포액을 기판에 토출하고, 도포액 토출종료 후에 고리모양 뚜껑체의 개구에 작은 뚜껑을 장착하여 막두께를 조정할 수가 있다. 이 때문에, 도포액의 토출시에 기판을 회전시키는, 이른바 다이나믹 도포방식이어도, 도포액의 토출시에 고리모양 뚜껑체에 의해 도포액이 외부로 비산하는 것을 방지할 수 있고, 도포액의 토출 후에는 고리모양의 뚜껑체와 작은 뚜껑에 의해 도포액이 외부로 비산하는 것을 방지할 수 있어, 도포개시시부터 종료시까지 도포액의 비산을 확실히 방지할 수 있다.According to such a structure of this invention, since the annular lid body which has an opening, and the small lid for closing the opening are provided, the coating liquid is discharged | emitted from a coating liquid discharge nozzle to a board | substrate through the opening of an annular lid body. After the discharging of the coating liquid, a small lid is attached to the opening of the annular cap member to adjust the film thickness. For this reason, even if it is the so-called dynamic coating system which rotates a board | substrate at the time of discharge of a coating liquid, it can prevent that a coating liquid scatters to the outside by the ring-shaped lid body at the time of discharge of a coating liquid, The coating liquid can be prevented from scattering to the outside by the annular cap body and the small lid, and the scattering of the coating liquid can be reliably prevented from the start to the end of the coating.

또한, 본 발명의 제 2의 관점에 의하면, 상부에 개구부를 갖추고 기판을 수용하는 처리용기와, 처리용기 내에서 기판을 회전시키는 기판회전수단과, 처리용기에 장착되고 개구를 갖추는 고리모양 뚜껑체와, 고리모양 뚜껑체의 개구를 통하여 도포액을 기판에 토출하는 도포액 토출노즐을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치가 제공된다.Further, according to the second aspect of the present invention, there is provided a processing container having an opening at an upper portion thereof, a substrate rotating means for rotating the substrate in the processing container, and a ring-shaped lid body mounted on the processing container and having an opening. And a coating liquid discharging nozzle for discharging the coating liquid to the substrate through the opening of the annular lid body.

본 발명의 이와 같은 구성에 의하면, 개구를 갖추는 고리모양 뚜껑체를 갖추고 있기 때문에, 도포액의 토출시에 기판을 회전시키는, 이른바 다이나믹 도포방식이어도, 도포액의 토출시에 고리모양 뚜껑체에 의해 도포액이 외부로 비산하는 것을 방지할 수 있다.According to such a structure of this invention, since the annular lid body which has an opening is provided, even if it is the so-called dynamic coating system which rotates a board | substrate at the time of discharge of a coating liquid, The coating liquid can be prevented from scattering to the outside.

또한, 본 발명의 제 3의 관점에 의하면, 상부에 개구부를 갖추는 처리용기 내에 기판을 수평으로 수용하는 공정과, 처리용기의 상부에 개구를 갖추는 고리모양 뚜껑체를 장착하는 공정과, 기판을 회전시키면서 고리모양 뚜껑체의 개구를 통하여 도포액을 기판에 공급하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 도포처리방법이 제공된다.According to a third aspect of the present invention, there is provided a process of horizontally accommodating a substrate in a processing vessel having an opening at an upper portion thereof, a step of attaching a ring-shaped lid body having an opening at an upper portion of the processing vessel, and rotating the substrate. There is provided a coating treatment method comprising the step of supplying a coating liquid to a substrate through an opening of a ring-shaped lid body.

본 발명의 이와 같은 구성에 의하면, 개구를 갖추는 고리모양 뚜껑체를 갖추 고 있기 때문에, 도포액 토출시에 기판을 회전시키는, 이른바 다이나믹 도포방식이어도, 도포액의 토출시에 고리모양 뚜껑체에 의해 도포액이 외부로 비산하는 것을 방지할 수 있다.According to such a structure of this invention, since it has the annular lid body which has an opening, even if it is the so-called dynamic coating system which rotates a board | substrate at the time of coating liquid discharge, it has a ring-shaped lid body at the time of discharge of coating liquid. The coating liquid can be prevented from scattering to the outside.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described an embodiment of the present invention;

도 1은 본 발명이 적용되는 LCD 기판의 도포·현상처리시스템을 나타내는 평면도이다.1 is a plan view showing a coating and developing processing system for an LCD substrate to which the present invention is applied.

상기 도포·현상처리시스템은, 복수의 기판(G)을 수용하는 카세트(C)를 재치하기 위한 카세트 스테이션(1)과, 기판(G)에 레지스트 도포 및 현상을 포함하는 일련의 처리를 실시하기 위한 복수의 처리유니트를 갖추는 처리부(2)와, 노광장치(도시 않됨)와의 사이에서 기판(G)을 주고받기 위한 인터페이스부(3)를 갖추고, 처리부(2)의 양단에 각각 카세트 스테이션(1)과 인터페이스부(3)가 배치되어 있다.The coating and developing processing system includes a cassette station 1 for placing a cassette C containing a plurality of substrates G, and a series of processes including resist coating and developing on the substrate G. A processing unit 2 having a plurality of processing units for processing, and an interface unit 3 for exchanging a substrate G between an exposure apparatus (not shown), each having a cassette station 1 at each end of the processing unit 2. ) And the interface unit 3 are arranged.

카세트 스테이션(1)은 카세트(C)와 처리부(2)와의 사이에서 LCD 기판을 반송하기 위한 반송기구(10)를 갖추고 있다. 그리고, 카세트 스테이션(1)에서는 카세트(C)의 반입과 반출이 행하여진다. 또한, 반송기구(10)는 카세트의 배열방향을 따라 설치된 반송로(10a) 상에서의 이동이 가능한 반송아암(11)를 갖추고, 이 반송아암(11)에 의해 카세트(C)와 처리부(2)와의 사이에서 기판(G)의 반송이 이루어진다. The cassette station 1 is provided with a conveyance mechanism 10 for conveying the LCD substrate between the cassette C and the processing unit 2. In the cassette station 1, the cassette C is loaded and unloaded. Moreover, the conveyance mechanism 10 is equipped with the conveyance arm 11 which can move on the conveyance path 10a provided along the arrangement direction of a cassette, The conveyance arm 11 has the cassette C and the processing part 2 The conveyance of the board | substrate G is performed between and.

처리부(2)는, 전단부(2a)와 중단부(2b)와 후단부(2c)로 나뉘어져 있고, 각각의 중앙에 반송로(12, 13, 14)를 갖추어, 이들 반송로의 양측에 각 처리유니트가 설치되어 있다. 그리고 이들 사이에는 중계부(15, 16)가 설치되어 있다.The processing part 2 is divided into the front end part 2a, the interruption part 2b, and the rear end part 2c, and is provided with the conveyance paths 12, 13, and 14 in each center, and is provided on both sides of these conveyance paths, respectively. The processing unit is installed. The relays 15 and 16 are provided between them.

전단부(2a)는, 반송로(12)를 따라서 이동이 가능한 주(主) 반송장치(17)를 갖추고, 반송로(12)의 한측에는 2개의 세정유니트（SCR)(21a, 21b)가 배치되어 있고, 반송로(12)의 다른측에는 자외선조사 유니트(UV) 및 냉각장치(COL)가 2단으로 중첩된 처리블럭(25), 가열처리유니트(HP)가 2단으로 중첩되어 형성되는 처리블럭(26) 및 냉각장치(COL)가 2단으로 중첩되어 형성된 처리블럭(27)이 배치되어 있다.The front end part 2a has a main conveying apparatus 17 which can move along the conveying path 12, and two cleaning units (SCRs) 21a and 21b are provided on one side of the conveying path 12. On the other side of the conveying path 12, a treatment block 25 in which the ultraviolet irradiation unit UV and the cooling device COL are overlapped in two stages, and a heat treatment unit HP are formed in two stages are overlapped. A processing block 27 formed by overlapping the processing block 26 and the cooling device COL in two stages is disposed.

또한, 중단부(2b)는, 반송로(13)를 따라 이동이 가능한 주 반송장치(18)를 갖추고, 반송로(13)의 한측에는 레지스트 도포처리유니트(CT)(22) 및 기판(G) 가장자리부의 레지스트를 제거하는 가장자리 레지스트 제거유니트(ER)(23)가 일체적으로 설치되어 있고, 반송로(13)의 다른측에는, 가열처리유니트(HP)가 2단으로 중첩되어 형성되는 처리블럭(28), 가열처리유니트(HP)와 냉각처리유니트(COL)가 상하로 중첩되어 형성되는 처리블럭(29), 및 어드히젼(adhesion)처리유니트(AD)와 냉각유니트(COL)가 상하로 중첩되어 형성되는 처리블럭(30)이 배치되어 있다.Moreover, the stop part 2b is equipped with the main conveying apparatus 18 which can move along the conveyance path 13, The resist coating process unit (CT) 22 and the board | substrate G on one side of the conveyance path 13 are provided. ) An edge resist removal unit (ER) 23 for removing the resist at the edge portion is integrally provided, and a processing block in which the heat treatment unit HP is formed in two stages on the other side of the conveying path 13 is formed. (28), the processing block 29 is formed by overlapping the heat treatment unit (HP) and the cooling treatment unit (COL) up and down, and the adhesion treatment unit (AD) and the cooling unit (COL) up and down. Overlapping treatment blocks 30 are arranged.

또한, 후단부(2c)는 반송로(14)를 따라 이동이 가능한 주 반송장치(19)를 갖추고, 반송로(14)의 한측에는 3개의 현상처리유니트(DEV)(24a, 24b, 24c)가 배치되어 있고, 반송로(14)의 다른측에는 가열처리유니트(HP)가 2단으로 중첩되어 형성되는 처리블럭(31) 및 가열처리유니트(HP)와 냉각처리유니트(COL)가 상하로 중첩되어 형성되는 처리블럭(32, 33)이 배치되어 있다.In addition, the rear end portion 2c has a main conveying device 19 that can move along the conveying path 14, and on one side of the conveying path 14, three developing processing units (DEVs) 24a, 24b, and 24c. Is disposed, and on the other side of the conveying path 14, the heat treatment unit HP is formed by overlapping the heat treatment unit HP in two stages, and the heat treatment unit HP and the cooling process unit COL overlap vertically. The processing blocks 32 and 33 are formed.

특히, 처리부(2)는, 반송로를 사이에 두고 한측에는 세정처리유니트(21a), 레지스트 처리유니트(22), 현상처리유니트(24a)와 같은 스피너(spinner)계의 유니트만을 배치시키고, 다른측에는 가열처리유니트 및 냉각처리유니트 등의 열처리유니트만을 배치시키는 구조로 되어 있다.In particular, the processing unit 2 arranges only spinner-based units such as the cleaning processing unit 21a, the resist processing unit 22, and the developing processing unit 24a on one side with the transfer path in between. The side has a structure in which only heat treatment units such as a heat treatment unit and a cooling treatment unit are arranged.

또한, 중계부(15, 16)의 스피너계 유니트 배치측 부분에는, 약액공급유니트(34)가 배치되어 있고, 그 외에도 주 반송장치의 메인터넌스를 수행하기 위한 공간(35)이 설치되어 있다.In addition, the chemical liquid supply unit 34 is disposed in the spinner system unit arrangement side portion of the relay units 15 and 16, and a space 35 for performing maintenance of the main transport apparatus is provided.

상기 주 반송장치(17, 18, 19)는, 각각 수평면내 2 방향의 X축 구동기구, Y축 구동기구, 및 수직방향의 Z축 구동기구를 갖추고 있으며, 또한, Z축을 중심으로 회전하는 회전구동기구를 갖추고 있고, 각각 기판(G)을 지지하는 아암(17a, 18a, 19a)을 갖추고 있다.The main conveying apparatuses 17, 18, and 19 each have an X-axis driving mechanism in two directions in a horizontal plane, a Y-axis driving mechanism, and a Z-axis driving mechanism in a vertical direction, and are rotated about the Z axis. The drive mechanism is provided, and the arms 17a, 18a, 19a which support the board | substrate G are equipped, respectively.

상기 주 반송장치(17)는, 반송기구(10)의 아암(11)과의 사이에서 기판(G)의 주고받기를 수행함과 동시에, 전단부(2a)의 각 처리유니트에 대한 기판(G)의 반입·반출, 더 나아가서는 중계부(15)와의 사이에서 기판(G)의 주고받기를 수행하는 기능을 갖추고 있다. 또한, 주 반송장치(18)는 중계부(15)와의 사이에서 기판(G)의 주고받기를 수행함과 동시에, 중단부(2b)의 각 처리유니트에 대한 기판(G)의 반입·반출, 더 나아가서는 중계부(16)와의 사이에서의 기판(G)의 주고받기를 수행하는 기능을 갖추고 있다. 또한, 주 반송장치(19)는 중계부(16)와의 사이에서 기판(G)의 주고받기를 수행함과 동시에, 후단부(2c)의 각 처리유니트에 대한 기판(G)의 반입·반출, 더 나아가서는 인터페이스부(3)와의 사이에서 기판(G)의 주고받기를 수행하는 기능을 갖추고 있다. 덧붙여 설명하면, 중계부(15, 16)는 냉각플레이트로서도 기능하고 있다.The main conveying apparatus 17 performs exchange of the substrate G with the arm 11 of the conveying mechanism 10 and at the same time, the substrate G for each processing unit of the front end portion 2a. It is equipped with the function to carry in and take out of and to carry out the exchange of the board | substrate G with the relay part 15 further. In addition, the main conveying apparatus 18 carries out the exchange of the board | substrate G with the relay part 15, and is carrying in / out of the board | substrate G with respect to each process unit of the interruption | blocking part 2b, and further. Furthermore, it has a function to perform the exchange of the board | substrate G with the relay part 16. FIG. In addition, the main transport device 19 exchanges the substrate G with the relay portion 16, and simultaneously carries in and unloads the substrate G to each processing unit of the rear end portion 2c. Furthermore, it has a function of performing exchange of the board | substrate G with the interface part 3. As shown in FIG. In addition, the relay parts 15 and 16 also function as a cooling plate.

인터페이스부(3)는, 처리부(2)와의 사이에서 기판을 주고받을 때 일시적으로 기판을 보지하는 엑스텐션(extension)(36)과, 또 그 양편에 설치되어 버퍼 카세트를 배치시키는 2개의 버퍼 스테이지(37)와, 이들과 노광장치(도시않됨)와의 사이에서 기판(G)의 반입·반출을 행하는 반송기구(38)를 갖추고 있다. 반송기구(38)는 엑스텐션(36) 및 버퍼 스테이지(37)의 배열방향을 따라 설치된 반송로(38a)위를 이동할 수 있는 반송아암(39)를 갖추고, 상기 반송아암(39)에 의해 처리부(2)와 노광장치와의 사이에서 기판(G)의 반송이 이루어진다.The interface unit 3 includes an extension 36 for temporarily holding the substrate when the substrate is exchanged with the processing unit 2, and two buffer stages disposed on both sides thereof to arrange the buffer cassette ( 37 and a transport mechanism 38 for carrying in and out of the substrate G between these and an exposure apparatus (not shown). The conveyance mechanism 38 is provided with the conveyance arm 39 which can move on the conveyance path 38a provided along the direction of the extension 36 and the buffer stage 37, and is processed by the conveyance arm 39 by the processing part ( The conveyance of the board | substrate G is performed between 2) and an exposure apparatus.

이와 같이 각 처리유니트를 집약시켜 일체화함으로써, 공간의 효율적 이용 및 처리의 효율화를 꾀할 수 있다.By integrating and integrating each processing unit in this manner, efficient use of space and efficiency of processing can be achieved.

이와 같이 구성된 레지스트 도포·현상처리시스템에 있어서, 카세트(C)내의 기판(G)이 처리부(2)로 반송되어, 처리부(2)에서는 먼저 전단부(2a) 처리블럭(25)의 자외선조사장치(UV)에서 표면개질·세정처리가 이루어지고, 냉각장치(COL)에서 냉각처리된 후, 세정유니트(SCR)(21a, 21b)에 의해 스크러버 세정이 실시되고, 처리블럭(26)의 어느 한 가열처리유니트(HP)에서 가열건조처리된 후, 처리블럭(27)의 어느 한 냉각유니트(COL)에서 냉각된다.In the resist coating and developing processing system configured as described above, the substrate G in the cassette C is conveyed to the processing unit 2, and the processing unit 2 first irradiates the ultraviolet rays of the processing block 25 of the front end portion 2a. (UV) surface modification and cleaning treatment, and after cooling treatment in the cooling device (COL), scrubber cleaning is performed by the cleaning units (SCR) 21a, 21b, and any one of the treatment blocks 26 After heating and drying in the heat treatment unit HP, it is cooled in one cooling unit COL of the treatment block 27.

그 후, 기판(G)은 중단부(2b)로 반송되어, 레지스트의 정착성을 높이기 위해 처리블럭(30) 상단의 어드히젼처리장치(AD)에서 소수화처리(HMDS처리)되고, 하단의 냉각처리유니트(COL)에서 냉각된 후, 레지스트 도포유니트(CT)(22)에서 레지스트가 도포되고, 가장자리 레지스트 제거유니트(ER)(23)에서 기판(G) 가장자리의 불필요 한 레지스트가 제거된다. 그 후, 기판(G)은, 중단부(2b)에 배치된 가열처리유니트(HP) 중 하나에서 프리베이크(prebake)처리되고, 처리블럭(29 또는 30) 하단의 냉각장치(COL)에서 냉각된다.Subsequently, the substrate G is conveyed to the stop part 2b, and hydrophobized (HMDS treatment) in the advanced treatment apparatus AD on the upper end of the processing block 30 to increase the fixability of the resist. After cooling in the processing unit (COL), the resist is applied in the resist coating unit (CT) 22, and the unnecessary resist at the edge of the substrate G is removed in the edge resist removal unit (ER) 23. Subsequently, the substrate G is prebaked in one of the heat treatment units HP disposed at the stop 2b, and cooled in the cooling device COL under the treatment block 29 or 30. do.

그 후, 기판(G)은 중계부(16)로부터 주 반송장치(19)에 의해 인터페이스부(3)를 매개로 하여 노광장치에 반송되어, 그곳에서 소정의 패턴이 노광된다. 그리고, 기판(G)은 다시 인터페이스부(3)를 매개로 하여 반입되어, 필요에 따라 후단부(2c) 처리블럭(31, 32, 33)의 어느 한 가열처리유니트(HP)에서 포스트엑스포져베이크(post exposre bake)처리를 수행한 후, 현상처리유니트(DEV)(24a, 24b, 24c)의 어느 한 곳에서 현상처리되어 소정의 회로패턴이 형성된다. 현상처리된 기판(G)은, 후단부(2c)의 어느 한 가열처리유니트(HP)에서 포스트베이크(post bake)처리된 후, 어느 한 냉각장치(COL)에서 냉각되어 주 반송장치(19, 18, 17) 및 반송기구(10)에 의해 카세트 스테이션(1) 상의 소정 카세트에 수용된다.Then, the board | substrate G is conveyed from the relay part 16 to the exposure apparatus by the main conveying apparatus 19 via the interface part 3, and a predetermined pattern is exposed there. Subsequently, the substrate G is brought in again via the interface unit 3, and if necessary, the post-exposure is carried out at one of the heat treatment units HP of the process blocks 31, 32, and 33 of the rear end 2c. After the post exposre bake process is performed, it is developed in any one of the developing unit (DEV) 24a, 24b, 24c to form a predetermined circuit pattern. The developed substrate G is post-baked in one of the heat treatment units HP of the rear end 2c, and then cooled in one of the cooling devices COL, and the main conveying apparatus 19, 18, 17 and the conveyance mechanism 10 are accommodated in a predetermined cassette on the cassette station 1.

다음으로, 본 발명의 한 실시예에 관련된 레지스트 도포처리유니트(CT)(22)에 관하여 설명한다. 도 2 및 도 3은, 본 발명의 한 실시예에 관련된 레지스트 도포처리유니트의 모식적 단면도로서, 도 2는 작은 뚜껑을 장착하기 전의 상태를 나타내는 도이고, 도 3은 작은 뚜껑을 장착한 상태를 나타내는 도이다.Next, a resist coating processing unit (CT) 22 according to one embodiment of the present invention will be described. 2 and 3 are schematic cross-sectional views of a resist coating process unit according to an embodiment of the present invention, in which FIG. 2 is a view showing a state before a small lid is attached, and FIG. 3 is a state in which a small lid is attached. It is a figure which shows.

도 2에 나타내는 바와 같이, 레지스트 도포유니트(CT)(22)에는, 구동장치(40)에 의해 회전되는 스핀척(41)이 회전이 자유롭도록 설치되고, 상기 스핀척(41) 상에는, LCD 기판(G)이 그 표면을 수평으로 하면서 흡착되어 재치되도록 되어 있다. 또한, 상기 스핀척(41)과 함께 회전되고, 하방에서부터 스핀척(41) 및 기판(G)을 포위하는, 밑바닥을 가지는 원통형상의 회전컵(처리용기)(42)이 설치되어 있다.As shown in FIG. 2, a spin chuck 41 rotated by the drive device 40 is provided in the resist coating unit (CT) 22 so that rotation is free. On the spin chuck 41, an LCD substrate is provided. (G) is adsorbed and mounted while leveling the surface. Further, a cylindrical rotating cup (processing container) 42 having a bottom, which rotates together with the spin chuck 41 and surrounds the spin chuck 41 and the substrate G from below, is provided.

상기 회전컵(42)의 외주측에는, 회전컵(42)의 외주측과 하방측을 덮고, 중공링 위의 드레인 컵(44)이 배치되어 있다. 상기 드레인 컵(44)은, 레지스트 도포시에 비산된 레지스트액을 하방으로 유도하는 것이 가능하도록 되어 있다.On the outer circumferential side of the rotary cup 42, a drain cup 44 on the hollow ring is disposed covering the outer circumferential side and the lower side of the rotary cup 42. The drain cup 44 is capable of guiding the resist liquid scattered at the time of resist application downward.

상기 회전컵(42) 상부 개구에는, 반송아암(도시 않됨)에 의해 중앙부에 개구(46)를 갖추는 고리모양 뚜껑체(45)가 장착되도록 되어 있다. 이 고리모양 뚜껑체(45)는, 회전컵(42)이 기판(G)과 함께 회전될 때 회전컵(42)과 같이 회전되도록 되어 있다.In the upper opening of the rotary cup 42, a ring-shaped lid 45 having an opening 46 in the center portion is mounted by a transfer arm (not shown). The annular lid 45 is rotated like the rotary cup 42 when the rotary cup 42 is rotated together with the substrate G. As shown in FIG.

회전컵(42)의 상방에는, 장착아암(도시 않됨)에 의해, 바깥 뚜껑(60)이 장착되도록 되어 있고, 이 바깥 뚜껑 위에는 지지기둥(50 및 54)이 세워져 있다.Above the rotary cup 42, the outer lid 60 is attached by a mounting arm (not shown), and support columns 50 and 54 are erected on the outer lid.

지지기둥(50)으로부터는, 기판(G)에 레지스트액이나 용제를 공급하기 위한 분출머리부(49)를 선단에 갖추는 아암(48)이 뻗어나 있다. 이 분출머리부(49)에는 레지스트액을 토출하기 위한 레지스트액 토출노즐(51)과, 신나 등의 용제를 토출하기 위한 용제토출노즐(52)에 의해 형성되는 다계통의 노즐유니트가 설치되어 있다.From the support column 50, the arm 48 which equips the front-end with the ejection head 49 for supplying a resist liquid and a solvent to the board | substrate G extends. The jet head 49 is provided with a multi-system nozzle unit formed by a resist liquid discharge nozzle 51 for discharging the resist liquid and a solvent discharge nozzle 52 for discharging a solvent such as a thinner. .

또한, 아암(48)은, 지지기둥(50) 내의 기구(도시 않됨)에 의해 요동 및 승강이 가능하도록 구성되고, 레지스트액 및 용제의 토출시에는 레지스트액 토출노즐(51) 및 용제 토출노즐(52)이, 기판(G)의 상방이면서 고리모양 뚜껑체(45)의 개구(46) 상방에 위치되는 한편, 레지스트액 등의 토출 후에는, 도 3에 나타내는 바와 같이 대피위치로 이동하도록 되어 있다. Moreover, the arm 48 is comprised so that swinging and raising / lowering are possible by the mechanism (not shown) in the support pillar 50, The resist liquid discharge nozzle 51 and the solvent discharge nozzle 52 are discharged at the time of discharge of a resist liquid and a solvent. ) Is located above the substrate G and above the opening 46 of the annular lid 45, and after discharging the resist liquid or the like, it moves to the evacuation position as shown in FIG. 3.

상기 고리모양 뚜껑체(45)의 개구(46)에는, 작은 뚜껑(53)이 진공흡착에 의해 장착되도록 구성되어 있다. 상기 작은 뚜껑(53)은, 지지기둥(54)으로부터 뻗어나온 반송아암(55)에 의해 반송되도록 되어 있다. 상기 반송아암(55)은, 지지기둥(54) 내의 기구(도시 않됨)에 의해 승강이 자유롭도록 구성되어 있다. 작은 뚜껑(53)이 개구에 장착된 상태에서는, 작은 뚜껑(53)의 돌출부(53a)가 개구(46)로 들어가도록 되어 있다.The small lid 53 is attached to the opening 46 of the annular lid 45 by vacuum suction. The said small lid 53 is conveyed by the conveyance arm 55 extended from the support pillar 54. As shown in FIG. The said transfer arm 55 is comprised so that lifting / lowering is free by the mechanism (not shown) in the support pillar 54. As shown in FIG. In the state where the small lid 53 is attached to the opening, the protrusion 53a of the small lid 53 enters the opening 46.

상기 반송아암(55)의 선단에는, 누름용의 실린더(56)(구동수단)이 설치되고, 작은 뚜껑(53)은 이 실린더(56)의 신축 로드(rod)(56a), 후술하는 커넥터(57), 및 지지축(58)을 매개로 하여, 누름용 실린더(56)에 의해 눌려지도록 되어 있다.At the tip of the transfer arm 55, a cylinder 56 (driving means) for pressing is provided, and the small lid 53 is an elastic rod 56a of the cylinder 56 and a connector (to be described later) 57, and the support shaft 58 is pressed by the pressing cylinder 56. As shown in FIG.

상기 지지축(58)의 외주에는, 축받이(59)가 설치되고, 작은 뚜껑(53)이 지지축(58)에 회전이 자유롭도록 설치되어 있다. The bearing 59 is provided on the outer periphery of the said support shaft 58, and the small lid 53 is provided in the support shaft 58 so that rotation is free.

작은 뚜껑(53)의 하면에는, 고리모양 뚜껑체(45) 개구(46)의 외주부를 눌러 실(seal)하는 한쌍의 실부재(61a, 61b)가 설치되어 있다. 이들 한쌍의 실 부재(61a, 61b)의 사이에는, 고리모양의 홈(62)이 형성되어 있다. 작은 뚜껑(53) 내에는, 상기 고리모양의 홈(62)에 연통되어 진공흡인을 하기 위한, 작은 뚜껑 내 유로(63)가 형성되고, 상기 작은 뚜껑 내 유로(63)에 연통되도록 지지축 내 유로(64)가 지지축(58) 내에 형성되어 있다. 상기 지지축 내 유로(64)는, 커넥터(57) 및 튜브(65)를 매개로 하여 진공 펌프(66)에 연통되어 있다. 따라서, 진공 펌프(66)가 구동됨으로써 튜브(65), 커넥터(57), 지지축 내 유로(64), 및 작은 뚜껑 내 유로(63)를 매개로 하여, 고리모양의 홈(62)이 진공 흡인되면, 도 3에 나타낸 바와 같이, 작은 뚜껑(53)의 하면이 고리모양 뚜껑체(45) 개구(46)의 외주부에 진공 흡착되도록 되어 있다. 또한, 지지축(58) 외주위에는 지지축(58)에 대하여 작은 뚜껑(53)을 진공 실드하기 위한 진공 실부재(67)가 설치되어 있다.The lower surface of the small lid 53 is provided with a pair of seal members 61a and 61b which press and seal the outer circumference of the opening 46 of the annular lid body 45. An annular groove 62 is formed between the pair of seal members 61a and 61b. In the small lid 53, a small inner flow path 63 for communicating with the annular groove 62 for vacuum suction is formed, and in the support shaft to communicate with the small inner flow path 63. The flow path 64 is formed in the support shaft 58. The support shaft inner flow path 64 communicates with the vacuum pump 66 via the connector 57 and the tube 65. Accordingly, the vacuum pump 66 is driven so that the annular groove 62 is vacuumed through the tube 65, the connector 57, the support shaft flow path 64, and the small lid flow path 63. When suctioned, as shown in FIG. 3, the lower surface of the small lid 53 is made to vacuum-suction by the outer peripheral part of the opening 46 of the annular lid body 45. As shown in FIG. Further, a vacuum seal member 67 is provided on the outer circumference of the support shaft 58 to vacuum-shield the small lid 53 with respect to the support shaft 58.

회전컵(42)의 바닥부 외주측 부분에는, 원주상에 복수의 공기 유출구멍(68)이 설치되어 있고, 고리모양 뚜껑체(45)의 외주측 부분에는 원주상에 복수의 공기 유출구멍(69)이 설치되어 있다. 회전컵(42)을 회전시킴으로써, 회전컵(42) 내의 공기에 원심력이 작용하여, 도 2 및 도 3에 화살표로 나타낸 바와 같이, 회전컵(42)의 유출구멍(68)으로부터의 공기가 외부로 유출됨과 동시에, 뚜껑체(45)의 유입구멍(69)을 매개로 하여 외부로부터 공기가 유입되는 기류가 발생된다. 상기 유출구멍(68) 및 유입구멍(69)의 크기를 변경시켜 기류를 조정함으로써, 기판(G) 주변 레지스트액의 건조속도를 조정하여 확산속도를 조정할 수 있기 때문에, 기판(G) 주변 레지스트막의 막두께를 제어할 수 있음과 동시에 막두께의 균일성을 유지할 수 있다.A plurality of air outlet holes 68 are provided on the circumference of the bottom outer peripheral side portion of the rotating cup 42, and a plurality of air outlet holes on the circumference of the outer peripheral side portion of the annular lid body 45 ( 69) is installed. By rotating the rotary cup 42, centrifugal force acts on the air in the rotary cup 42, and as shown by the arrows in Figs. 2 and 3, the air from the outlet hole 68 of the rotary cup 42 is outside. At the same time as it flows out, airflow is generated through which air is introduced from the outside through the inlet hole 69 of the lid 45. By adjusting the airflow by changing the sizes of the outflow holes 68 and the inflow holes 69, the diffusion speed can be adjusted by adjusting the drying speed of the resist liquid around the substrate G. Thus, the resist film around the substrate G The film thickness can be controlled and the uniformity of the film thickness can be maintained.

다음으로, 이와 같이 구성되는 레지스트 도포유니트(COT)에 의해 기판(G) 표면에 레지스트막을 형성할 때의 동작에 관하여 설명한다. 도 4는, LCD 기판의 회전속도와 처리시간과 레지스트 토출량과의 관계를 나타내는 그래프이다.Next, operation | movement at the time of forming a resist film in the surface of the board | substrate G by the resist coating unit COT comprised in this way is demonstrated. 4 is a graph showing the relationship between the rotational speed, the processing time, and the resist discharge amount of the LCD substrate.

다음으로, 도 2에 나타낸 바와 같이, 고리모양 뚜껑체(45)가 반송아암(도시 않됨)에 의해 회전컵(42)으로부터 떨어짐과 동시에, 기판(G)이 반송아암(도시 않됨)에 의해 스핀척(41) 상에 반송되어 진공흡착된다.Next, as shown in FIG. 2, while the annular lid 45 is removed from the rotating cup 42 by the carrier arm (not shown), the substrate G is spun by the carrier arm (not shown). It is conveyed on the chuck 41 and vacuum-sucked.

고리모양 뚜껑체(45)가 반송아암(도시 않됨)에 의해 회전컵(42)의 상부 개구 에 장착된 다음, 레지스트액 토출노즐(51) 및 용제토출노즐(52)이, 기판(G) 상방이고 고리모양 뚜껑체(45) 개구(46)의 상방에 위치된다.The annular lid 45 is attached to the upper opening of the rotary cup 42 by a carrier arm (not shown), and then the resist liquid discharge nozzle 51 and the solvent discharge nozzle 52 are located above the substrate G. And is located above the annular lid 45 opening 46.

다음으로, 도 4를 사용하여, LCD 기판의 회전속도 및 레지스트 토출량의 시간에 따른 변화에 관하여 설명한다. 도 4에 있어서 가로축은 처리시간축, 세로축은 회전속도 및 레지스트 토출량을 나타내고, 실선은 회전속도, 점선은 레지스트 토출량을 나타내고 있다. Next, the change with time of the rotational speed and resist discharge amount of an LCD substrate is demonstrated using FIG. In Fig. 4, the horizontal axis represents the processing time axis, the vertical axis represents the rotation speed and the resist discharge amount, the solid line represents the rotation speed, and the dotted line represents the resist discharge amount.

도 4에 나타낸 바와 같이, 기판(G)의 회전개시 전에 용제토출노즐(52)로부터 신나 등의 용제가 고리모양 뚜껑체(45)의 개구(46)를 통하여 기판(G)으로 토출된다. 다음으로, 기판(G) 및 회전컵(42)의 회전이 개시됨과 동시에, 레지스트액 토출노즐(51)로부터 레지스트액이 고리모양 뚜껑체(45)의 개구(46)를 통하여 기판(G)에 토출되어 기판(G) 상에 레지스트막이 형성된다. 회전컵(42)은, 회전개시 후, 서서히 그 회전속도가 상승되어, 그 상승시에 토출량이 일정량으로 보지되어 레지스트액이 공급된다. 그 후, 회전컵(42) 및 기판(G)은, 회전속도 1500rpm에서 일정한 시간동안 보지되고, 상기 회전속도가 유지된 후, 회전속도가 저하되어 기판(G) 및 회전컵(42)이 정지된다. 레지스트액의 토출량은, 회전컵(42)의 회전속도(42)가 일정한 속도로 되었을 때부터 감소된다. 그리고, 레지스트액의 공급을 개시하고 난 다음부터 회전컵(42)의 회전이 정지할 때까지, 단계적으로 레지스트액의 토출량이 감소되어, 회전컵(42)의 회전이 정지됨과 동시에 레지스트액의 토출이 정지된다. 레지스트액의 토출은 약 4초 동안 이루어 진다. 상기 용제 및 레지스트액의 토출시에, 고리모양 뚜껑체(45)에 의해 용제 및 레지스트액의 외부로의 확산이 방지된다. 레지스트액의 토출 정지 후, 용제토출노즐(52)과 레지스트액 토출노즐(51)이 도 3에 나타낸 바와 같이 대피위치로 이동된다. 본 실시예에서는, 기판회전시에, 회전컵의 회전속도를 상승시키는 동안에 도포하려고 하는 레지스트액의 토출량이 거의 토출되고, 그 후에는 레지스트액의 토출량이 감소되어 토출된다. 이와 같이 레지스트액 토출량이 변할 수 있도록 함으로써, 레지스트막 표면의 건조를 억제시키면서 불필요한 레지스트액의 토출을 적게 억제하는 것이 가능하다.As shown in FIG. 4, solvent, such as a thinner, is discharged from the solvent discharge nozzle 52 to the board | substrate G through the opening 46 of the annular lid 45 before the rotation of the board | substrate G starts. Next, the rotation of the substrate G and the rotary cup 42 is started, and at the same time, the resist liquid is discharged from the resist liquid discharge nozzle 51 to the substrate G through the opening 46 of the annular lid 45. It discharges and a resist film is formed on the board | substrate G. After the start of rotation, the rotary cup 42 gradually increases its rotation speed, and at the time of its rise, the discharge amount is held at a constant amount, and the resist liquid is supplied. Thereafter, the rotary cup 42 and the substrate G are held for a predetermined time at a rotational speed of 1500 rpm, and after the rotational speed is maintained, the rotational speed is lowered to stop the substrate G and the rotary cup 42. do. The discharge amount of the resist liquid decreases when the rotational speed 42 of the rotary cup 42 becomes a constant speed. Then, the discharge amount of the resist liquid decreases in steps until the rotation of the rotary cup 42 stops after the supply of the resist liquid is started, and the rotation of the rotary cup 42 is stopped, and the discharge of the resist liquid is performed. Is stopped. The discharge of the resist liquid is performed for about 4 seconds. At the time of discharging the solvent and the resist liquid, the ring-shaped lid 45 prevents the diffusion of the solvent and the resist liquid to the outside. After the discharge of the resist liquid is stopped, the solvent ejection nozzle 52 and the resist liquid ejection nozzle 51 are moved to the evacuation position as shown in FIG. In the present embodiment, at the time of substrate rotation, the discharge amount of the resist liquid to be applied is almost discharged while increasing the rotational speed of the rotating cup, and after that, the discharge amount of the resist liquid is reduced and discharged. By allowing the resist liquid discharge amount to be changed in this way, it is possible to suppress the unnecessary discharge of the resist liquid while suppressing the drying of the resist film surface.

그 후, 기판(G) 및 회전컵(42)의 정지시에, 도 3에 나타낸 바와 같이, 반송아암(55)에 의해 작은 뚜껑(53)이 반송되고, 레지스트액의 토출정지로부터 1초 후에, 작은 뚜껑(53)은 고리모양 뚜껑체(45)의 개구(46)에 장착된다. 다음으로, 진공 펌프(66)가 구동되어, 튜브(65), 커넥터(57), 지지축 내 유로(64), 및 작은 뚜껑 내 유로(63)를 매개로 하여, 한쌍의 실부재(61a, 61b) 사이의 고리모양의 홈(62)이 진공 흡인되어, 작은 뚜껑(53)의 하면이 고리모양 뚜껑체(45) 개구(46)의 외주부에 진공 흡착되어 밀착된다. 이 경우에, 한쌍의 실부재(61a, 61b)가 설치되어 있기 때문에, 뚜껑체(45)의 개구(46)와 작은 뚜껑(53) 사이로부터의 공기의 누설을 확실히 방지할 수 있다.Thereafter, at the time of stopping the substrate G and the rotary cup 42, as shown in FIG. 3, the small lid 53 is conveyed by the transfer arm 55, and one second after the discharge stop of the resist liquid. , The small lid 53 is attached to the opening 46 of the annular lid 45. Next, the vacuum pump 66 is driven and a pair of seal members 61a, via the tube 65, the connector 57, the support shaft inner flow path 64, and the small lid inner flow path 63. The annular groove 62 between 61b) is vacuum-sucked, and the lower surface of the small lid 53 is vacuum-adsorbed to the outer peripheral part of the opening 46 of the annular lid body 45, and closely adheres. In this case, since the pair of seal members 61a and 61b are provided, leakage of air from the opening 46 of the lid 45 and the small lid 53 can be reliably prevented.

상기 뚜껑체(45)의 개구(46)와 작은 뚜껑(54) 사이에 공기의 누설이 발생되면, 상기 누설의 흔적이 기판(G) 상의 레지스트막에 전사될 염려가 있지만, 본 실시예에서는, 흡착수단으로서 한 쌍의 실부재(61a, 61b)에 의해 뚜껑체(45)의 개구(46)와 작은 뚜껑(53) 사이의 밀착성을 높이고 있기 때문에, 이와 같은 누설 흔적의 전사를 확실하게 방지할 수 있다. 실부재로는, 테프론 계통의 파프로를 사 용할 수 있다.If air leakage occurs between the opening 46 of the lid 45 and the small lid 54, the trace of leakage may be transferred to the resist film on the substrate G. In this embodiment, Since the adhesion between the opening 46 of the lid 45 and the small lid 53 is enhanced by the pair of seal members 61a and 61b as adsorption means, such transfer of leakage traces can be reliably prevented. Can be. As the seal member, a papron of Teflon system can be used.

또한, 이와 같이 뚜껑체(45)와 작은 뚜껑(53)과의 사이를 실드할 때에, 실린더(56)에 의해 작은 뚜껑(53)을 뚜껑체(45)에 대하여 누를 수 있기 때문에, 이들 간의 밀착도를 충분한 상태로 하여 진공 흡인할 수 있다. 따라서, 뚜껑체(45)의 개구(46)와 작은 뚜껑(53) 사이로부터의 공기의 누설을 한층 더 효과적으로 방지할 수 있다.In addition, since the small lid 53 can be pressed against the lid 45 by the cylinder 56 when shielding between the lid 45 and the small lid 53 in this manner, the degree of adhesion between the lid 45 and the lid 53 is also reduced. Vacuum suction can be carried out in a sufficient state. Therefore, leakage of air from between the opening 46 of the lid 45 and the small lid 53 can be prevented even more effectively.

이와 같이 하여 작은 뚜껑(53)을 장착한 후, 도 4에 나타낸 바와 같이, 기판(G) 및 회전컵(42)의 회전속도가 1340rpm으로까지 상승되고 이 회전속도가 유지되어, 레지스트막의 막두께가 조정된다. 이 때, 작은 뚜껑(53)은, 지지축(58)에 축받이(59)를 매개로 하여 회전이 자유롭도록 되어 지지되어 있고, 뚜껑 내 유로(63) 및 지지축 유로(64)를 매개로 하여 진공흡인을 수행하기 때문에, 기판(G)과 함께 회전컵(42)이 회전될 때, 작은 뚜껑(53)을 진공흡인하면서 고리모양의 뚜껑체(45)와 함께 회전시키는 것이 가능하다. 이와 같이, 회전컵(42) 및 뚜껑체(45)를 기판(G)과 같이 회전시킴으로써, 막두께를 조정할 때 회전컵(42)과 기판(G) 사이에 상대이동이 발생하지 않기 때문에, 기판 주위의 공기를 안정시킬 수 있어 레지스트막의 균일성을 한층 더 향상시킬 수 있다. 또한, 작은 뚜껑(53)을 회전컵(42) 및 뚜껑체(45)와 함께 회전하도록 함으로써, 기판 주위의 공기를 한층 더 안정시킬 수 있다.After attaching the small lid 53 in this manner, as shown in FIG. 4, the rotation speeds of the substrate G and the rotary cup 42 are raised to 1340 rpm, and the rotation speed is maintained to maintain the film thickness of the resist film. Is adjusted. At this time, the small lid 53 is supported by the support shaft 58 so as to be freely rotated via the bearing 59, and the lid 53 is supported via the inner passage 63 and the support shaft passage 64. Since the vacuum suction is performed, when the rotary cup 42 is rotated together with the substrate G, it is possible to rotate the small lid 53 together with the annular lid 45 while vacuum sucking. In this way, by rotating the rotary cup 42 and the lid 45 together with the substrate G, since relative movement does not occur between the rotary cup 42 and the substrate G when adjusting the film thickness, the substrate Ambient air can be stabilized and the uniformity of a resist film can be improved further. Moreover, by rotating the small lid 53 together with the rotary cup 42 and the lid body 45, the air around the substrate can be further stabilized.

또한, 레지스트막의 막두께를 조정할 때, 고리모양 뚜껑체(45)의 개구(46)에 작은 뚜껑(53)이 진공흡착에 의해 장착되어 있기 때문에, 레지스트액의 외부로의 비산을 확실히 방지할 수 있다. 또한, 작은 뚜껑(53)이 진공흡착에 의해 장착되어 있기 때문에, 개구(46)로부터의 공기의 침입을 확실히 방지할 수 있어 기판 주위에 처리에 악영향을 끼치는 기류가 발생하지 않는다. 이 때문에 레지스트막의 막두께를 균일하게 형성시키는 것이 가능하다.In addition, when adjusting the film thickness of the resist film, since the small lid 53 is attached to the opening 46 of the annular lid body 45 by vacuum suction, the scattering of the resist liquid to the outside can be reliably prevented. have. In addition, since the small lid 53 is attached by vacuum suction, intrusion of air from the opening 46 can be prevented reliably, and airflow that adversely affects the processing around the substrate is not generated. For this reason, it is possible to form the film thickness of a resist film uniformly.

또한, 회전컵(42)의 회전에 의해, 회전컵(42) 내의 공기에 원심력이 작용하여, 도 2 또는 도 3의 화살표로 나타내는 바와 같이, 뚜껑체(45)의 유입구멍(69)을 매개로 하여 외부로부터 공기가 유입됨과 동시에, 회전컵(42)의 유출구멍(68)으로부터 공기가 외부로 유출되는 기류가 형성된다. 이 기류를 제어함으로써, 기판(G) 주위의 레지스트액의 건조속도를 조정하여 확산속도를 조정하여, 기판(G) 주위의 레지스트막의 막두께를 제어할 수 있어 레지스트 막두께의 균일성을 유지할 수 있다.In addition, the centrifugal force acts on the air in the rotary cup 42 by the rotation of the rotary cup 42, and as shown by the arrow of FIG. 2 or FIG. 3, the inlet hole 69 of the lid body 45 is mediated. As air flows in from the outside, air flows out from the outlet hole 68 of the rotary cup 42 to the outside. By controlling this air flow, the drying speed of the resist liquid around the substrate G is adjusted to adjust the diffusion rate, so that the film thickness of the resist film around the substrate G can be controlled to maintain the uniformity of the resist film thickness. have.

덧붙여 설명하면, 종래에는, 상술한 도 7에 나타낸 바와 같이, 뚜껑체의 하측에 기판(G) 외측의 기류를 조정하기 위한 정류판(整流版)(106)을 설치하였지만, 본 실시예에서는, 유출구멍(68) 및 유입구멍(69)을 설치함으로써 종래와 마찬가지로 기류를 형성시키는 것이 가능하기 때문에, 이와 같은 정류판을 설치할 필요가 없다.In addition, although conventionally, as shown in FIG. 7 mentioned above, the rectifying plate 106 for adjusting the airflow of the outer side of the board | substrate G was provided in the lower side of the lid body, In this Example, By providing the outflow hole 68 and the inflow hole 69, it is possible to form an air flow as in the prior art, and thus it is not necessary to provide such a rectifying plate.

또한, 바깥 뚜껑(60) 위에 노즐 구동기구 및 작은 뚜껑 구동기구를 배치하였기 때문에, 노즐(51, 52) 및 작은 뚜껑(53)의 이동량이 적어도 되고, 스루풋의 향상이 가능함과 동시에, 노즐 구동기구 및 작은 뚜껑 구동기구의 소형화가 가능하다. 또한, 바깥 뚜껑(60) 상에 구동기구가 재치되어 있기 때문에, 기판(G)을 회전 컵(42) 내로 반입반출할 때에는, 기판반송아암에 간섭하지 않을 정도의 높이로 바깥 뚜껑(60) 및 뚜껑체(45)를 상승시키면, 그 외에 기판반송아암을 간섭하는 것이 없기 때문에 기판반송을 원활하게 수행할 수 있다.In addition, since the nozzle drive mechanism and the small lid drive mechanism are disposed on the outer lid 60, the movement amounts of the nozzles 51 and 52 and the small lid 53 are at least reduced, and the throughput can be improved and the nozzle drive mechanism And a small lid drive mechanism can be miniaturized. Moreover, since the drive mechanism is mounted on the outer lid 60, when carrying in / out of the board | substrate G into the rotating cup 42, the outer lid 60 and When the lid 45 is raised, the substrate transport can be performed smoothly because there is no interference with the substrate transport arm.

다음으로, 본 발명의 다른 실시예와 관련된 레지스트 도포처리유니트(CT)(22)에 관하여 설명한다. 도 5 및 도 6은, 본 발명의 다른 실시예에 관련된 레지스트 도포처리유니트의 모식적 단면도이고, 도 5는 작은 뚜껑을 장착하기 전의 상태를 나타내는 도, 도 6은 작은 뚜껑을 장착한 상태를 나타내는 도이다. 이들 도면에 있어, 도 2 및 도 3에서 동일한 것에는 동일한 부호를 붙여 설명을 생략한다.Next, a resist coating processing unit (CT) 22 according to another embodiment of the present invention will be described. 5 and 6 are schematic cross-sectional views of a resist coating processing unit according to another embodiment of the present invention, and Fig. 5 shows a state before attaching the small lid, and Fig. 6 shows a state with the small lid attached. It is also. In these drawings, the same reference numerals are given to the same ones in Figs.

본 실시예에서는, 뚜껑체(45) 개구(46)에는 작은 뚜껑(70)이 자력흡착에 의해 장착되도록 구성되어 있다. 상기 작은 뚜껑(70)은, 자성 금속으로 형성되어 있고, 지지기둥(54)으로부터 뻗어나온 반송아암(71)에 의해 반송되도록 되어 있다. 상기 반송아암(71)은, 지지기둥(54) 내의 기구(도시 않됨)에 의해 승강이 가능하도록 구성되어 있다. 작은 뚜껑(70)이 개구(46)에 장착된 상태에서는, 작은 뚜껑(70)의 돌출부(70a)가 개구(46)로 들어가도록 되어 있다.In the present embodiment, the lid 46 is configured such that the small lid 70 is mounted by magnetic suction. The small lid 70 is made of a magnetic metal, and is conveyed by the carrier arm 71 extending from the support pillar 54. The said transfer arm 71 is comprised so that raising / lowering is possible by the mechanism (not shown) in the support pillar 54. As shown in FIG. In the state where the small lid 70 is attached to the opening 46, the protrusion 70a of the small lid 70 enters the opening 46.

상기 반송아암(71)의 선단에는, 작은 뚜껑(70)을 보지하기 위한 보지부재(72)가 설치되어 있고, 보지부재(72)의 하단에는 작은 뚜껑을 계지(係止)하기 위한 계지부(係止部)(73)를 갖추고 있다. 상기 계지부(73)는 작은 뚜껑(72)의 상면으로부터 돌출되어 설치된 훅(hook)(74)을 계지하도록 되어 있다. 그리고, 반송아암(71)은, 도 5에 나타낸 바와 같이 작은 뚜껑(70)을 보지하고, 도 6에 나타낸 바와 같이 개구(46)에 작은 뚜껑(53)을 장착하도록 되어 있다. 장착 후, 기구(도시 않됨)에 의해 훅(74)이 계지부(73)로부터 떨어져, 반송부재(70)가 물러나도록 되어 있다.At the distal end of the transfer arm 71, a holding member 72 for holding the small lid 70 is provided, and a locking portion for holding the small lid at the lower end of the holding member 72 ( The back part 73 is provided. The locking portion 73 is configured to engage a hook 74 protruding from the upper surface of the small lid 72. The carrier arm 71 holds the small lid 70 as shown in FIG. 5, and attaches the small lid 53 to the opening 46 as shown in FIG. 6. After mounting, the hook 74 is separated from the locking portion 73 by a mechanism (not shown), so that the conveying member 70 is withdrawn.

뚜껑체(45) 개구(46)의 외측부분에는 레지스트액 토출시에 그 비산을 방지하기 위한 통상부재(77)가 설치되어 있고, 뚜껑체(45)의 통상부재(77)로부터 개구(46)로의 사이에는 고리모양부(78)가 형성되고, 그 고리모양부의 상면에는, 외측부분에 자석(79)이 설치되고 내측부분에는 실부재(80)가 설치되어 있다. 덧붙여 설명하면, 자석(79)은 고리모양부(78)의 둘레방향을 따라 고리모양으로 설치되어 있어도 좋고, 고리모양부(78)의 둘레방향을 따라 복수로 배열되어 있어도 좋다.An outer portion of the lid 46 is provided with a normal member 77 for preventing the scattering of the resist liquid at the time of discharge. The opening 46 is opened from the ordinary member 77 of the lid 45. A ring portion 78 is formed between the furnaces, and a magnet 79 is provided on the outer portion of the upper surface of the ring portion, and a seal member 80 is provided on the inner portion thereof. In addition, the magnet 79 may be provided in the ring shape along the circumferential direction of the ring-shaped part 78, and may be arranged in multiple numbers along the circumferential direction of the ring-shaped part 78. As shown in FIG.

한편, 작은 뚜껑(70) 하면의 내주부에는 실부재(80)가 끼워지는 홈부(70b)가 형성되어 있고, 외주부는 자석(79)에 흡착되는 자석흡착부(70c)로 되어 있다. 그리고, 작은 뚜껑(70)이 도 6에 나타낸 바와 같이 개구(46)에 장착된 때에는, 자석(79)에 의해 뚜껑체(70)가 개구(46)의 외주부에 흡착된다.On the other hand, a groove portion 70b into which the seal member 80 is fitted is formed in the inner circumferential portion of the lower surface of the small lid 70, and the outer circumference portion is a magnet adsorption portion 70c that is attracted to the magnet 79. And when the small lid 70 is attached to the opening 46 as shown in FIG. 6, the lid body 70 is attracted to the outer peripheral part of the opening 46 by the magnet 79. As shown in FIG.

이와 같이 구성되는 레지스트 도포유니트(COT)에 의해 기판(G) 표면에 레지스트막을 형성할 때에는, 종전의 실시예와 마찬가지로 도 4에 나타낸 공정을 따라 처리가 이루어진다. When the resist film is formed on the surface of the substrate G by the resist coating unit (COT) configured as described above, the process is performed in accordance with the process shown in FIG. 4 as in the previous embodiment.

먼저, 종전의 실시예와 마찬가지로 레지스트 적하 및 1500rpm에서의 회전에 의해 레지스트 확산이 이루어지고, 기판(G) 및 회전컵(42)이 정지된 후, 도 6에 나타낸 바와 같이 반송아암(71)에 의해 작은 뚜껑(70)이 반송되어 고리모양 뚜껑체(45)의 개구(46)에 장착된다. 이 때, 고리모양 뚜껑체(45)의 개구(46)에 있 어서의 외주부인 고리모양부(78)에 설치된 자석(79)에 의해 작은 뚜껑이 자력흡착되어 밀착된다. 이 경우에, 실부재(80)가 설치되어 있기 때문에, 뚜껑체(45)의 개구(46)와 작은 뚜껑(70)과의 사이에서의 공기의 누설을 확실히 방지할 수 있어, 상술한 바와 같은 누설 흔적의 전사를 확실히 방지할 수 있다.First, as in the previous embodiment, resist diffusion is performed by resist dropping and rotation at 1500 rpm, and after the substrate G and the rotary cup 42 are stopped, as shown in FIG. As a result, the small lid 70 is conveyed and attached to the opening 46 of the annular lid 45. At this time, the small lid is self-adsorbed by the magnet 79 provided in the annular portion 78 which is an outer circumferential portion in the opening 46 of the annular lid 45. In this case, since the seal member 80 is provided, leakage of air between the opening 46 of the lid 45 and the small lid 70 can be reliably prevented, as described above. The transfer of leak traces can be prevented reliably.

이와 같이 하여 작은 뚜껑(70)을 장착한 후, 종전의 실시예와 마찬가지로 기판(G) 및 회전컵(42)의 회전속도가 1340rpm까지 상승되고 이 회전속도가 유지되어 레지스트막의 막두께가 조정된다. 이 때, 작은 뚜껑(70)은 뚜껑체(45)에 자력흡착되어 있어, 기판(G)과 같이 회전컵(42)이 회전될 때 작은 뚜껑(70)이 뚜껑체와 같이 회전된다.After attaching the small lid 70 in this manner, the rotation speeds of the substrate G and the rotary cup 42 are raised to 1340 rpm as in the previous embodiment, and the rotation speed is maintained to adjust the film thickness of the resist film. . At this time, the small lid 70 is self-adsorbed to the lid body 45, so that when the rotary cup 42 is rotated like the substrate G, the small lid 70 is rotated like the lid body.

이와 같이 자력흡착을 사용함으로써, 간이한 구조로서 작은 뚜껑(70)을 흡착시키는 것이 가능하여 장치의 신뢰성을 높일 수 있다. 특히, 기판(G)과 같이 회전컵(42), 뚜껑체(45) 및 작은 뚜껑(70)을 회전시키는 경우에, 진공흡착시에 필요한 상기의 부가적인 부품이 불필요하기 때문에, 장치구조의 간략화 및 신뢰성의 면에서 한층 더 유리한다.By using the magnetic attraction as described above, the small lid 70 can be adsorbed as a simple structure, and the reliability of the device can be improved. In particular, in the case of rotating the rotary cup 42, the lid 45 and the small lid 70 like the substrate G, the above additional parts necessary for vacuum adsorption are unnecessary, thus simplifying the apparatus structure. And in terms of reliability.

또한, 이와 같은 자력흡착의 경우에도, 진공흡착의 경우와 마찬가지로, 레지스트액의 외부로의 비산을 확실히 방지할 수 있다. 또한, 작은 뚜껑(70)을 자력흡착하고 있기 때문에, 개구(46)로부터의 공기의 침입을 방지할 수 있고, 또한 실부재(80)에 의해 실드하기 때문에, 이와 같은 공기의 침입을 거의 완전하게 방지할 수 있다. 따라서, 기판 주위에 처리에 악영향을 끼치는 기류가 발생하지 않아, 레지스트막의 막두께를 균일히 형성하는 것이 가능하다. Also in the case of such magnetic adsorption, as in the case of vacuum adsorption, the scattering of the resist liquid to the outside can be reliably prevented. In addition, since the small lid 70 is self-adsorbed, the intrusion of air from the opening 46 can be prevented and the seal member 80 is shielded by the seal member 80, so that the intrusion of air is almost completely prevented. You can prevent it. Therefore, airflow which adversely affects the processing does not occur around the substrate, and it is possible to uniformly form the film thickness of the resist film.

덧붙여 설명하면, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고, 여러가지로 변형이 가능하다. 예를들어, 상기 실시예에서는 레지스트 도포·현상처리시스템에 본 발명을 적용시킨 경우에 관하여 설명하였지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 또한, 레지스트액을 도포하는 경우에 관하여 나타내었지만, 스핀 코우트에 의해 도포막을 형성하는 것이라면, 다른 도포막을 적용시키는 것도 가능하다. 또한, 상기 실시예에서는 피처리기판으로서 LCD 기판을 사용한 경우에 관하여 나타내었지만, 이에 한정되지 않고 반도체 웨이퍼등 다른 기판으로의 도포막 형성에도 적용시키는 것이 가능하다.In addition, this invention is not limited to the said Example, A various deformation | transformation is possible. For example, in the above embodiment, the case where the present invention is applied to the resist coating and developing processing system has been described, but the present invention is not limited thereto. Moreover, although it showed about the case where a resist liquid is apply | coated, if it forms a coating film by spin coating, it is also possible to apply another coating film. In the above embodiment, the case where the LCD substrate is used as the substrate to be processed is shown. However, the present invention is not limited thereto, and the present invention can also be applied to formation of a coating film on another substrate such as a semiconductor wafer.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 개구를 갖추는 고리모양 뚜껑체를 갖추고 있기 때문에, 도포액의 토출시에 기판을 회전시키는 다이나믹 도포방식이어도, 도포액의 토출시에 고리모양 뚜껑체에 의해 도포액이 외부로 비산되는 것을 방지할 수 있다.As described above, according to the present invention, since the ring-shaped lid member having an opening is provided, the ring-shaped lid member at the time of discharging the coating liquid is used even in the dynamic coating method of rotating the substrate at the time of discharging the coating liquid. The coating liquid can be prevented from scattering to the outside.

또한, 개구를 갖추는 고리모양 뚜껑체와, 그 개구를 폐쇄하기 위한 작은 뚜껑을 갖추고 있기 때문에, 고리모양 뚜껑체의 개구를 통하여 도포액 토출노즐로부터 도포액을 기판에 토출하고, 도포액 토출종료 후에 고리모양 뚜껑체의 개구에 작은 뚜껑을 장착하여 막두께를 조정할 수 있다. 이 때문에, 도포액의 도포시에 기판을 회전시키는, 이른바 다이나믹 도포방식이어도 도포액의 토출시에 고리모양 뚜껑체에 의해 도포액이 비산하는 것을 방지할 수 있고, 도포액의 토출 후에는 고리모양 뚜껑체와 작은 뚜껑에 의해 도포액의 외부로의 비산을 방지할 수 있어, 도포개 시부터 종료까지 도포액의 비산을 확실히 방지할 수 있다.In addition, since the annular lid body having an opening and the small lid for closing the opening are provided, the coating liquid is discharged from the coating liquid discharge nozzle to the substrate through the opening of the annular lid body, and after the completion of the coating liquid discharge, The film thickness can be adjusted by attaching a small lid to the opening of the annular lid body. For this reason, even if it is the so-called dynamic coating system which rotates a board | substrate at the time of application | coating of a coating liquid, a coating liquid can be prevented from scattering by a ring-shaped lid body at the time of discharge of a coating liquid, and it is ring-shaped after discharge of a coating liquid. The cover body and the small lid can prevent scattering of the coating liquid to the outside, and can reliably prevent scattering of the coating liquid from the start of the application to the end.

Claims

상부에 개구부를 갖추고 기판을 수용하는 처리용기와, A processing container having an opening at an upper portion thereof to accommodate a substrate;

상기 처리용기 내에서 상기 기판을 회전시키는 기판회전수단과, A substrate rotating means for rotating the substrate in the processing container;

상기 처리용기에 장착되고 개구를 갖추는 고리모양 뚜껑체와, A ring-shaped lid body mounted to the processing container and having an opening;

상기 고리모양 뚜껑체 개구를 통하여 도포액을 상기 기판에 토출하는 도포액 토출노즐과, A coating liquid discharge nozzle for discharging a coating liquid to the substrate through the annular lid opening;

상기 도포액 토출노즐을 상기 뚜껑체의 개구에 대응하는 위치와 상기 뚜껑체의 개구로부터 떨어진 퇴피위치와의 사이로 이동시키는 이동기구와,A moving mechanism for moving the coating liquid discharge nozzle between a position corresponding to the opening of the lid and a retracted position away from the opening of the lid;

상기 뚜껑체의 개구의 외측부분에 설치되고 상기 도포액 토출노즐로부터 도포액을 토출할 때에 그 비산을 방지하는 통형상 부재와,A cylindrical member provided in an outer portion of the opening of the lid to prevent scattering when discharging the coating liquid from the coating liquid discharge nozzle;

상기 이동기구에 의한 상기 도포액 토출노즐이 상기 퇴피위치로 이동될 때에 상기 고리모양 뚜껑체의 개구를 폐쇄시키기 위한 뚜껑과, A lid for closing the opening of the annular lid when the coating liquid discharge nozzle by the moving mechanism is moved to the retracted position;

상기 뚜껑을 반송하여 상기 뚜껑을 상기 고리모양 뚜껑체의 개구에 장착하기 위한 뚜껑 반송수단과, Lid conveying means for conveying the lid to attach the lid to the opening of the annular lid body;

상기 뚜껑을 고리모양 뚜껑체의 개구 외주부에 흡착시키기 위한 흡착수단을 구비하고,Adsorption means for adsorbing the lid to the outer peripheral portion of the opening of the ring-shaped lid body,

상기 흡착수단은 상기 고리모양의 뚜껑체의 개구의 외주부와 상기 뚜껑과의 사이를 차폐하도록 설치된 실 부재를 갖고,The suction means has a seal member provided to shield between the outer peripheral portion of the opening of the annular lid body and the lid,

상기 뚜껑은 돌출부를 갖고,The lid has a protrusion,

상기 뚜껑이 상기 개구에 장착된 상태에서는 상기 돌출부가 상기 개구에 들어가고 그 상태에서 상기 실부재에 의한 상기 고리모양의 뚜껑체의 개구의 외주부와 상기 뚜껑의 사이가 차폐되는 것을 특징으로 하는 도포처리장치.And wherein the protrusion enters the opening in a state where the lid is attached to the opening, and in that state, the outer peripheral portion of the opening of the annular lid body by the seal member is shielded between the lid and the lid. .

청구항 1에 있어서,The method according to claim 1,

상기 기판회전수단은, 상기 처리용기 및 상기 뚜껑체를 상기 기판과 같이 회전시키는 것을 특징으로 하는 도포처리장치.And the substrate rotating means rotates the processing container and the lid together with the substrate.

청구항 2에 있어서,The method according to claim 2,

상기 뚜껑이 장착되었을 때, 상기 뚜껑은 상기 처리용기 및 상기 뚜껑체와 같이 회전되는 것을 특징으로 하는 도포처리장치.And when the lid is mounted, the lid is rotated together with the processing container and the lid body.

청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3,

상기 흡착수단은,The adsorption means,

상기 뚜껑체의 개구 외주부와 상기 뚜껑과의 사이를 차폐하도록 설치된 한쌍의 실부재와, A pair of seal members provided to shield an opening between the opening outer circumference of the lid and the lid;

이들 한 쌍의 실부재 사이에 형성된 고리모양의 홈과,A ring-shaped groove formed between the pair of seal members,

상기 홈을 연통하고, 상기 뚜껑 내에 형성된 진공흡인을 위한 뚜껑 내 유로와,A passage in the lid communicating with the groove and formed in the lid for vacuum suction;

상기 한 쌍의 실부재에 의해 차폐되었을 때, 상기 홈 및 상기 뚜껑 내 유로를 매개로 하여 진공흡인을 수행하는 진공흡인기구를 구비하는 것 특징으로 하는 도포처리장치.And a vacuum suction mechanism for performing vacuum suction through the groove and the flow path in the lid when shielded by the pair of seal members.

청구항 4에 있어서,The method according to claim 4,

상기 뚜껑을 누르는 누름수단을 더 갖추는 것을 특징으로 하는 도포처리장치.And a pressing means for pressing the lid.

청구항 5에 있어서,The method according to claim 5,

상기 뚜껑을 회전이 자유롭도록 하여 지지하는 지지축을 갖추고,It has a support shaft for supporting the lid to rotate freely,

상기 지지축 내에는, 상기 뚜껑 내 유로에 연속되는 지지축 유로가 설치되고, 상기 진공흡인기구는, 상기 뚜껑 내 유로 및 상기 지지축 유로를 매개로 하여 진공흡인을 수행하는 것을 특징으로 하는 도포처리장치.In the support shaft, a support shaft flow path is provided that is continuous to the flow path in the lid, and the vacuum suction mechanism performs vacuum suction through the flow path in the lid and the support shaft flow path. Device.

청구항 6에 있어서,The method according to claim 6,

상기 지지축은, 상기 뚜껑 반송수단에 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 도포처리장치.And said support shaft is connected to said lid conveying means.

청구항 6에 있어서,The method according to claim 6,

상기 지지축과 상기 뚜껑과의 사이를 진공 실드하는 진공 실부재를 갖추는 것을 특징으로 하는 도포처리장치.And a vacuum seal member for vacuum shielding between the support shaft and the lid.

상기 흡착수단은, 자력흡착에 의해 상기 뚜껑을 상기 고리모양 뚜껑체 개구의 외주부에 흡착시키는 것을 특징으로 하는 도포처리장치.And said adsorption means adsorbs said lid onto the outer periphery of said ring-shaped lid opening by magnetic adsorption.

도포액의 토출 전에, 상기 고리모양 뚜껑체의 개구를 통하여 용제를 상기 기판에 토출하는 용제토출노즐을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 도포처리장치.And a solvent discharging nozzle for discharging the solvent to the substrate through the opening of the annular lid before discharging the coating liquid.

청구항 10에 있어서,The method according to claim 10,

상기 기판회전수단은, 상기 도포액 토출노즐로부터의 도포액의 토출과 동시에, 상기 기판의 회전을 개시하는 것을 특징으로 하는 도포처리장치.And the substrate rotating means starts rotating the substrate simultaneously with the discharge of the coating liquid from the coating liquid discharge nozzle.

청구항 2에 있어서,The method according to claim 2,

상기 뚜껑 반송수단은, 상기 기판회전수단이 상기 기판 및 상기 처리용기를 정지시킨 후, 상기 고리모양 뚜껑체의 개구에 상기 뚜껑을 장착하는 것을 특징으로 하는 도포처리장치.And the lid conveying means is configured to attach the lid to the opening of the annular lid body after the substrate rotating means stops the substrate and the processing container.

청구항 12에 있어서,The method according to claim 12,

상기 기판회전수단은, 상기 고리모양 뚜껑체의 개구에 뚜껑이 장착된 후, 기판 및 상기 처리용기의 회전속도를 일정한 속도로 유지하여, 도포막의 막두께를 조정하는 것을 특징으로하는 도포처리장치.And the substrate rotating means adjusts the film thickness of the coating film by maintaining a rotational speed of the substrate and the processing vessel at a constant speed after the lid is attached to the opening of the annular lid body.

상부에 개구부를 갖추는 처리용기 내에 기판을 수평으로 수용하는 공정과,Horizontally accommodating a substrate in a processing container having an opening at an upper portion thereof;

상기 처리용기의 상부에 개구를 갖추는 동시에 그 개구의 외측부분에 설치되고 도포액 토출노즐로부터 도포액을 토출할 때에 비산을 방지하는 통형상 부재를 가지는 고리모양의 뚜껑체를 장착하는 공정과,A step of attaching an annular lid having a tubular member provided at an upper portion of the processing container and installed at an outer portion of the opening and preventing scattering when discharging the coating liquid from the coating liquid discharge nozzle;

상기 개구로부터 떨어진 퇴피위치로부터 상기 도포액 토출노즐을 상기 개구에 대응하는 위치에 이동시키는 공정과,Moving the coating liquid discharge nozzle from a retracted position away from the opening to a position corresponding to the opening;

상기 기판을 회전시키면서, 상기 고리모양 뚜껑체의 개구를 통하여 상기 도포액 토출노즐로부터 도포액을 상기 기판에 공급하는 공정과,Supplying a coating liquid to the substrate from the coating liquid discharge nozzle through the opening of the annular lid body while rotating the substrate;

상기 도포액 토출노즐을 상기 퇴피위치로 이동시키는 공정과,Moving the coating liquid discharge nozzle to the retracted position;

뚜껑을 반송하여 상기 고리모양의 뚜껑체의 개구에 장착하는 공정과,Conveying the lid and attaching it to the opening of the annular lid body;

상기 뚜껑을 상기 고리모양의 뚜껑체의 개구의 외주부에 흡착시키는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 도포처리방법.And a step of adsorbing the lid to an outer peripheral portion of the opening of the annular lid body.

청구항 14에 있어서,The method according to claim 14,

상기 뚜껑체 장착공정 후, 상기 기판을 정지시킨 상태에서, 상기 고리모양 뚜껑체의 개구를 통하여 용제를 공급하는 공정을 더 구비하고,After the lid body attaching step, further comprising a step of supplying a solvent through the opening of the annular lid body in a state where the substrate is stopped,

상기 용제공급공정 후, 상기 도포액 공급공정을 수행하는 것을 특징으로 하는 도포처리방법.And the coating liquid supplying step is performed after the solvent supplying step.

청구항 14에 있어서,The method according to claim 14,

상기 도포액 공급공정에서는,In the coating liquid supply step,

상기 기판의 회전을 가속시키면서 제 1의 양을 가지는 상기 도포액을 공급하고,Supplying the coating liquid having a first amount while accelerating rotation of the substrate,

그 후, 상기 기판의 회전을 일정히 한 상태에서, 상기 제 1의 양보다 적은 제 2의 양을 가지는 상기 도포액을 공급하는 것을 특징으로 하는 도포처리방법.Thereafter, in a state in which the rotation of the substrate is fixed, the coating liquid having a second amount less than the first amount is supplied.

청구항 14에 있어서,The method according to claim 14,

상기 도포액 공급공정 후,After the coating liquid supply process,

상기 기판의 회전을 정지시키는 공정과,Stopping the rotation of the substrate;

상기 기판의 회전을 정지시킨 상태에서, 상기 고리모양 뚜껑체의 개구에 뚜껑을 장착하는 공정과,Mounting the lid in the opening of the annular lid body in a state where the rotation of the substrate is stopped;

상기 뚜껑을 장착한 상태에서 상기 기판을 회전시키는 공정을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 기판처리방법.And rotating the substrate in a state where the lid is mounted.

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