JP3683891B2 - セラミックグリーンシートの製造方法および当該セラミックグリーンシートを用いた電子部品の製造方法 - Google Patents
セラミックグリーンシートの製造方法および当該セラミックグリーンシートを用いた電子部品の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3683891B2 JP3683891B2 JP2003282557A JP2003282557A JP3683891B2 JP 3683891 B2 JP3683891 B2 JP 3683891B2 JP 2003282557 A JP2003282557 A JP 2003282557A JP 2003282557 A JP2003282557 A JP 2003282557A JP 3683891 B2 JP3683891 B2 JP 3683891B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- photosensitive material
- light
- ceramic green
- green sheet
- exposure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 154
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims description 151
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 62
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 128
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 73
- 238000011161 development Methods 0.000 claims description 41
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 35
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 20
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 5
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 89
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 48
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 39
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 29
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 13
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 11
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 9
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 7
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 6
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 6
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 4
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 4
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 230000002940 repellent Effects 0.000 description 2
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010047571 Visual impairment Diseases 0.000 description 1
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 230000003578 releasing effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 238000007581 slurry coating method Methods 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4803—Insulating or insulated parts, e.g. mountings, containers, diamond heatsinks
- H01L21/481—Insulating layers on insulating parts, with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
- H01L21/4867—Applying pastes or inks, e.g. screen printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
- H05K3/0023—Etching of the substrate by chemical or physical means by exposure and development of a photosensitive insulating layer
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/12—Insulating of windings
- H01F41/127—Encapsulating or impregnating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
- H05K3/4629—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating inorganic sheets comprising printed circuits, e.g. green ceramic sheets
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
3: 電極部
4: 感光性スラリー
5: スラリー固化部
6: セラミックス層
7: パターン電極
9: 貫通パターン
11: 追加電極部
13: 感光性電極部
15: フォトマスク
Claims (15)
- 露光および現像処理を用いたセラミックグリーンシートの製造方法であって、
前記露光処理に用いる光を透過可能な基台に対して、その表面上に、所定の電気特性を有するセラミック材料からなる粉体を含み、且つ前記光により露光可能な第一の感光性材料を付着させ、
前記基台の裏面より、前記第一の感光性材料に対して前記光を照射し、前記第一の感光性材料が前記基台から第一の所定厚さ露光される露光量にて前記露光処理を行い、
前記露光処理後の前記第一の感光性材料に対して前記現像処理を施す工程と、
前記現像処理後の前記第一の感光性材料の表面に、前記露光処理に用いる光を透過しない部材からなる遮光部を形成する工程と、
前記現像処理後の前記第一の感光性材料および前記遮光部の表面上に、所定の電気特性を有する粉体を含み、且つ前記光により露光可能な第二の感光性材料を付着させ、
前記基台の裏面より前記第二の感光性材料に対して前記光を照射し、前記第二の感光性材料が前記第一の感光性材料の表面から第二の所定厚さ露光される露光量にて前記露光処理を行い、
前記露光処理後の前記第二の感光性材料に対して前記現像処理を施す工程とを含み、
前記第一の感光性材料は露光現像処理後において光透過性を有することを特徴とするセラミックグリーンシートの製造方法。 - 前記第一の感光性材料を前記基台に付着させ、これを露光し且つ現像する工程を行う前に、前記基台表面上に前記露光処理に用いる光を透過しない部材からなる前記遮光部とは異なる他の遮光部を形成する工程が為されることを特徴とする請求項1記載の製造方法。
- 前記第一の感光性材料が露光される第一の所定厚さは、前記他の遮光部の厚さと略等しいことを特徴とする請求項2記載の製造方法。
- 前記第二の感光性材料が露光される第二の所定厚さは、前記遮光部の厚さと略等しいことを特徴とする請求1あるいは2記載の製造方法。
- 露光および現像処理を用いたセラミックグリーンシートの製造方法であって、
前記露光処理に用いる光を透過可能な部分を有する、被シート形成面を表面とする、前記光を透過しない特性を有する材料からなる領域を有する部材の表面上の所定領域に対して、前記光を透過しない遮光部材を所定厚さ形成する工程と、
前記部材の表面および前記遮光部材の表面に対して、所定の電気特性を有するセラミック材料からなる粉体を含み、且つ前記光により露光可能な感光性材料を付着させる工程と、
前記部材の裏面より、前記感光性材料に対して前記光を照射し、前記感光性材料が前記部材から所定厚さ露光される露光量にて前記露光処理を行う工程と、
前記露光処理後の前記感光性材料に対して前記現像処理を施す工程とを含むことを特徴とするセラミックグリーンシートの製造方法。 - 積層型セラミック電子部品の製造方法であって、
請求項1乃至5記載のセラミックグリーンシートの製造方法により形成されたセラミックグリーンシートを含む複数のセラミックグリーンシートを積層し、
積層された前記セラミックグリーンシートを、その厚さ方向に加圧して積層体を形成することを特徴とするセラミック型電子部品の製造方法。 - 露光および現像処理を用いたセラミックグリーンシートの製造方法であって、
前記露光処理に用いる光を透過可能な部分を有する、被シート形成面を表面とする、異なる特性を有する複数の光透過性の層からなる領域を有する部材の表面上に対して、所定の電気特性を有するセラミック材料からなる粉体を含み、且つ前記光により露光可能な感光性材料を付着させる工程と、
前記部材の裏面より、前記感光性材料に対して前記光を照射し、前記感光性材料が前記部材の表面から所定厚さ露光される露光量にて前記露光処理を行う工程と、
前記露光処理後の前記感光性材料に対して前記現像処理を施す工程とを含むことを特徴とするセラミックグリーンシートの製造方法。 - 前記部材の表面に前記感光性材料を付着させる工程の前に、前記部材の表面の所定領域に対して前記光を透過不可能な材料からなる遮光部を形成する工程が行われることを特徴とする請求項7記載の製造方法。
- 前記所定厚さは、前記遮光部の厚さと略等しいことを特徴とする請求項8記載の製造方法。
- 前記部材は、その表面からの前記セラミックグリーンシートの剥離を容易にするための離型処理が施されていることを特徴とする請求項7記載の製造方法。
- 前記部材は、前記セラミックグリーンシートから剥離除去される部分と前記セラミックグリーンシートの一部を形成する部分とを有することを特徴とする請求項7記載の製造方法。
- 前記セラミックグリーンシートの一部は、前記感光性材料とは異なる材料からなる層であることを特徴とする請求項11記載の製造方法。
- 前記セラミックグリーンシートの一部は、前記感光性材料を露光して得られる材料と、前記光を透過不可能な材料とからなることを特徴とする請求項11記載の製造方法。
- 前記部材表面に前記遮光部を形成する工程、前記感光性材料を付着させる工程、前記感光性材料を露光する工程、および前記感光性材料を現像する工程を行った後に、得られたシートの最表面に更なる遮光部を形成する工程、更なる感光性材料を付着させる工程、前記更なる感光性材料を前記部材の裏面より露光する工程、および前記更なる感光性材料を現像する工程が施されることを特徴とする請求項8記載の製造方法。
- 積層型セラミック電子部品の製造方法であって、
請求項7乃至14記載のセラミックグリーンシートの製造方法により形成されたセラミックグリーンシートを含む複数のセラミックグリーンシートを積層し、
積層された前記セラミックグリーンシートを、その厚さ方向に加圧して積層体を形成することを特徴とするセラミック型電子部品の製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003282557A JP3683891B2 (ja) | 2003-01-31 | 2003-07-30 | セラミックグリーンシートの製造方法および当該セラミックグリーンシートを用いた電子部品の製造方法 |
US10/543,710 US7540931B2 (en) | 2003-01-31 | 2004-01-30 | Method of producing ceramic green sheet and method of producing electronic component using this ceramic green sheet |
TW093102219A TWI286330B (en) | 2003-01-31 | 2004-01-30 | Manufacturing method of ceramic printed circuit board and manufacturing method of electronic components using the same |
PCT/JP2004/000950 WO2004068516A1 (ja) | 2003-01-31 | 2004-01-30 | セラミックグリーンシートの製造方法および当該セラミックグリーンシートを用いた電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003023245 | 2003-01-31 | ||
JP2003282557A JP3683891B2 (ja) | 2003-01-31 | 2003-07-30 | セラミックグリーンシートの製造方法および当該セラミックグリーンシートを用いた電子部品の製造方法 |
Related Child Applications (4)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004315859A Division JP4205045B2 (ja) | 2003-01-31 | 2004-10-29 | セラミックグリーンシートの製造方法および当該セラミックグリーンシートを用いた電子部品の製造方法 |
JP2004360888A Division JP4148474B2 (ja) | 2003-01-31 | 2004-12-14 | セラミックグリーンシートの製造方法および当該セラミックグリーンシートを用いた電子部品の製造方法 |
JP2004360892A Division JP4205049B2 (ja) | 2003-01-31 | 2004-12-14 | セラミックグリーンシートの製造方法および当該セラミックグリーンシートを用いた電子部品の製造方法 |
JP2004360898A Division JP4205050B2 (ja) | 2003-01-31 | 2004-12-14 | セラミックグリーンシートの製造方法および当該セラミックグリーンシートを用いた電子部品の製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004253771A JP2004253771A (ja) | 2004-09-09 |
JP2004253771A5 JP2004253771A5 (ja) | 2005-05-26 |
JP3683891B2 true JP3683891B2 (ja) | 2005-08-17 |
Family
ID=32828920
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003282557A Expired - Fee Related JP3683891B2 (ja) | 2003-01-31 | 2003-07-30 | セラミックグリーンシートの製造方法および当該セラミックグリーンシートを用いた電子部品の製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7540931B2 (ja) |
JP (1) | JP3683891B2 (ja) |
TW (1) | TWI286330B (ja) |
WO (1) | WO2004068516A1 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7467928B2 (en) * | 2002-12-12 | 2008-12-23 | Board Of Trustees Of The University Of Arkansas | Microfluidic device utilizing magnetohydrodynamics and method for fabrication thereof |
US20060091534A1 (en) | 2002-12-13 | 2006-05-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Chip part manufacturing method and chip parts |
US20050079450A1 (en) * | 2003-08-28 | 2005-04-14 | Tdk Corporation | Method for manufacturing ceramic green sheet and method for manufacturing electronic part using that ceramic green sheet |
JP2006173163A (ja) * | 2004-12-13 | 2006-06-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップコイル |
US20060163774A1 (en) * | 2005-01-25 | 2006-07-27 | Norbert Abels | Methods for shaping green bodies and articles made by such methods |
DE102010035488B4 (de) * | 2010-08-26 | 2018-11-15 | Snaptrack, Inc. | Herstellung von keramischen Grünfolien sowie deren Verwendung zur Herstellung von Keramiken |
CN103563486B (zh) * | 2011-05-20 | 2016-01-27 | 松下知识产权经营株式会社 | 有机电致发光元件 |
DE102012219904A1 (de) * | 2011-11-03 | 2013-05-08 | Ceramtec Gmbh | Leiterplatte aus AlN mit Kupferstrukturen |
KR20150005292A (ko) * | 2013-07-05 | 2015-01-14 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5111283Y2 (ja) | 1971-02-16 | 1976-03-26 | ||
JPS6298799A (ja) * | 1985-10-25 | 1987-05-08 | 株式会社リコー | 多層配線形成方法 |
US4828961A (en) * | 1986-07-02 | 1989-05-09 | W. R. Grace & Co.-Conn. | Imaging process for forming ceramic electronic circuits |
JPH04215414A (ja) | 1990-12-14 | 1992-08-06 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
US6004705A (en) * | 1992-07-07 | 1999-12-21 | Toray Industries, Inc. | Photosensitive ceramics green sheet |
JP2858609B2 (ja) | 1992-08-24 | 1999-02-17 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
EP0589241B1 (en) * | 1992-09-23 | 1999-04-28 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Photosensitive dielectric sheet composition and multilayer interconnect circuits |
JPH0823102A (ja) | 1994-07-08 | 1996-01-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品及びその製造方法 |
JP3292009B2 (ja) | 1995-10-20 | 2002-06-17 | 株式会社村田製作所 | 電極一体型グリーンシート及び積層セラミック電子部品の製造方法 |
JP3231987B2 (ja) * | 1995-12-27 | 2001-11-26 | 京セラ株式会社 | 多層セラミック回路基板の製造方法 |
EP0845445B1 (en) * | 1996-06-17 | 2004-10-27 | Toray Industries, Inc. | Photosensitive ceramic green sheet, ceramic package,process for producing the same and its use in preparing a ceramic package with a fired board |
JP3707216B2 (ja) * | 1997-11-20 | 2005-10-19 | 株式会社村田製作所 | 厚膜配線の形成方法 |
JP3473401B2 (ja) * | 1998-05-20 | 2003-12-02 | 日立エーアイシー株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
JP2000147758A (ja) * | 1998-11-17 | 2000-05-26 | Kyocera Corp | 感光性導電ペースト |
JP3760085B2 (ja) * | 2000-07-06 | 2006-03-29 | リンテック株式会社 | セラミックグリーンシート製造用工程フィルム |
JP2002026046A (ja) | 2000-07-11 | 2002-01-25 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品装置、電子部品装置用基板およびそれらの製造方法 |
JP2002221801A (ja) | 2001-01-29 | 2002-08-09 | Hitachi Ltd | 配線基板の製造方法 |
US20040134875A1 (en) * | 2002-11-22 | 2004-07-15 | Kyocera Corporation | Circuit-parts sheet and method of producing a multi-layer circuit board |
JP4072045B2 (ja) | 2002-11-28 | 2008-04-02 | 京セラ株式会社 | 複合シートの製造方法および積層部品の製造方法 |
JP4044830B2 (ja) * | 2002-11-22 | 2008-02-06 | 京セラ株式会社 | 複合シートの製造方法、並びに積層部品の製造方法 |
JP4072046B2 (ja) | 2002-11-28 | 2008-04-02 | 京セラ株式会社 | 複合シートの製造方法および積層部品の製造方法 |
JP2005072539A (ja) | 2003-08-28 | 2005-03-17 | Tdk Corp | セラミックグリーンシートの製造方法および当該セラミックグリーンシートを用いた電子部品の製造方法 |
JP4372493B2 (ja) | 2003-08-28 | 2009-11-25 | Tdk株式会社 | セラミックグリーンシートの製造方法および当該セラミックグリーンシートを用いた電子部品の製造方法 |
US20050079450A1 (en) | 2003-08-28 | 2005-04-14 | Tdk Corporation | Method for manufacturing ceramic green sheet and method for manufacturing electronic part using that ceramic green sheet |
JP4151846B2 (ja) * | 2004-03-03 | 2008-09-17 | Tdk株式会社 | 積層セラミック電子部品、回路基板等、および当該部品、基板等の製造に供せられるセラミックグリーンシートの製造方法 |
-
2003
- 2003-07-30 JP JP2003282557A patent/JP3683891B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-01-30 US US10/543,710 patent/US7540931B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-01-30 WO PCT/JP2004/000950 patent/WO2004068516A1/ja active Application Filing
- 2004-01-30 TW TW093102219A patent/TWI286330B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2004068516A1 (ja) | 2004-08-12 |
US20060213602A1 (en) | 2006-09-28 |
US7540931B2 (en) | 2009-06-02 |
TW200423163A (en) | 2004-11-01 |
TWI286330B (en) | 2007-09-01 |
JP2004253771A (ja) | 2004-09-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100683097B1 (ko) | 적층 세라믹 전자 부품, 회로 기판, 및 해당 부품과 회로기판의 제조에 사용되는 세라믹 그린 시트의 제조 방법 | |
JP3683891B2 (ja) | セラミックグリーンシートの製造方法および当該セラミックグリーンシートを用いた電子部品の製造方法 | |
JP4372493B2 (ja) | セラミックグリーンシートの製造方法および当該セラミックグリーンシートを用いた電子部品の製造方法 | |
JP4205050B2 (ja) | セラミックグリーンシートの製造方法および当該セラミックグリーンシートを用いた電子部品の製造方法 | |
JP4205049B2 (ja) | セラミックグリーンシートの製造方法および当該セラミックグリーンシートを用いた電子部品の製造方法 | |
KR100726314B1 (ko) | 세라믹 그린 시트의 제조 방법 및 상기 세라믹 그린시트를 사용하는 전자 부품의 제조 방법 | |
JP4205045B2 (ja) | セラミックグリーンシートの製造方法および当該セラミックグリーンシートを用いた電子部品の製造方法 | |
JP4148474B2 (ja) | セラミックグリーンシートの製造方法および当該セラミックグリーンシートを用いた電子部品の製造方法 | |
JP4618442B2 (ja) | 電子部品の構成に用いられるシートの製造方法 | |
CN100580830C (zh) | 陶瓷生片及电子元件的制造方法 | |
JP4573025B2 (ja) | セラミックグリーンシートの製造方法および当該セラミックグリーンシートを用いた電子部品の製造方法 | |
JP4033401B2 (ja) | 積層セラミック電子部品および当該部品の製造の供せられるセラミックグリーンシートの製造方法 | |
JP4577479B2 (ja) | 多層配線基板形成に用いられる異材質部を有するシート形成方法および異材質部を有するシート | |
JP2006185987A (ja) | セラミックグリーンシートの製造方法及び当該セラミックグリーンシートを用いた電子部品の製造方法。 | |
JP4151843B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサおよび当該コンデンサの製造に供せられるセラミックグリーンシートの製造方法 | |
JP4127695B2 (ja) | セラミックグリーンシートの製造方法及び当該セラミックグリーンシートを用いた電子部品の製造方法 | |
JP4138740B2 (ja) | セラミックグリーンシートの製造方法及びセラミック電子部品の製造方法 | |
JP2005197584A (ja) | 積層セラミック電子部品および当該部品の製造の供せられるセラミックグリーンシートの製造方法 | |
JP2005340728A (ja) | 積層セラミック電子部品、回路基板等、および当該部品、基板等の製造に供せられる電極等を内蔵するセラミックグリーンシートの製造方法 | |
JP2004247679A (ja) | 電子部品の構成に用いられるシート |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040916 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20040916 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20041026 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050105 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050303 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050523 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050526 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 3683891 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080603 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090603 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090603 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100603 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110603 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120603 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120603 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130603 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140603 Year of fee payment: 9 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |