JP3669313B2 - 射出成形端子台の製造方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、射出成形端子台の製造方法に係り、特にモータの巻線と外部リード線とを接続するための配線部品として用いられる射出成形端子台の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、モータの巻線と外部リード線とを接続するための配線部品として、射出成形端子台が知られている。
【０００３】
この射出成形端子台は、モータの構造によって形状が決められ、例えばリング状に形成されている。
【０００４】
図４に示すように、リング状の射出成形樹脂台は、ほぼ平面リング状のリードフレーム１が適宜間隔を隔てて複数段に積層されると共に一体に樹脂成形される形状品である。
【０００５】
この射出成形端子台の製造方法は、例えば直径Ｄのリードフレームを形成する場合、図５に示すように一辺の長さＤの角板ｐを所望の形状でプレスで打ち抜き複数のリードフレーム１を形成すると共に、それぞれのリードフレーム１を一部曲げ加工して保持部２を形成し、これらのリードフレーム１を重ね合わせ、樹脂成形するための金型に設けた押えピンで各リードフレーム１の保持部２を上述した間隔で保持し、この状態で金型内に樹脂を射出して一体に成形するものである。
【０００６】
この樹脂成形に際して、リードフレーム１は、モータの結線の種類により、各リードフレーム１の保持部２が軸方向に重ならないようにするため、部分的に２層から４層と異なって積層されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、従来の射出成形端子台の製造方法において、リードフレーム１同士を絶縁するために、各層間（リードフレーム１の間隔）に樹脂材を挿入してこの間隔を埋めるので、樹脂成形する前に絶縁距離を確保する必要がある。更に、樹脂成形時の樹脂圧力で各相のリードフレーム１が接触しないように、十分な一定間隔を隔てて保持する必要がある。
【０００８】
このため、従来の射出成形端子台の製造方法において、リードフレーム１間の絶縁距離間隔の保持は、金型の押えピンで上下よりリードフレーム１を挟んで行っている。
【０００９】
しかしながら、従来の射出成形端子台の製造方法では、リードフレーム１の３層、４層の部分が他の層と上下に重ならないように配置されるので、樹脂成形するための金型形状が複雑になり、成形が困難になる場合が発生する。
【００１０】
この対策として、この射出成形端子台とは別に絶縁セパレータを製作して各層間に嵌め込む方法等があるが、リードフレーム１が平面状に形成されているため積層方向に対しての強度が弱いので、絶縁セパレータをリードフレーム１間のほぼ全面に亘って形成しなければならず、大掛かりな製作準備が必要となってしまう。
【００１１】
さらに、形状がリング状の射出成形端子台を製造する場合、図５に示したようにリング状のリードフレーム１を形成するのに一辺が長さＤの金属角板ｐをプレス打抜きして形成するので、そのリードフレーム内径の内側に形成される円形部分ｃや、リードフレーム材の四隅に形成される角部分ｓの板材が廃材となってしまい、歩留まりが非常に悪く、これが価格上昇の要因となっていた。
【００１２】
そこで、本発明の目的は、一連作業で製作できると共に、リードフレームの加工費を低減及び歩留りを向上させて製作加工費を大巾に低減でき、さらに金型の構造が簡単で金型製作コストが大巾に安くなる射出成形端子台の製造方法を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための本願発明に係る射出成形端子台の製造方法は、長尺巻金属製板条体を打抜きしてテープ状のリードフレームを複数形成し、前記複数のリードフレームに接続端子を曲げ加工して形成し、これら複数のリードフレームを縦置きして略同心円状に配置し、溝付スペーサによって前記複数のリードフレームの各々の絶縁距離を確保した状態で金型に配置し、その金型内に射出成形により前記接続端子のみが露出するように一体に樹脂成形を行うものである。
【００１４】
本発明において、各々のリードフレームは、金属条の長尺コイルから打ち抜いてテープ状のリードフレームとするため、円形リードフレームに比較して廃材となる部分が激減して金属板の歩留りが向上し、本発明により製造される射出成形端子台は大幅に価格低減が実現可能である。
【００１５】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の好適一実施の形態を添付図面に基づいて詳述する。
【００１６】
図１に本発明にかかる射出成形端子台の製造方法により製造された射出成形端子台の斜視図を示す。
【００１７】
図２に示すように、この射出成形端子台は、テープ状に形成された４本のリードフレーム１１，１２，１３，１４から主に構成されている。
【００１８】
これら４本のリードフレーム１１，１２，１３，１４は、最外層側、外層側、内層側、及び最内層側に縦置きされ、各リードフレーム１１，１２，１３，１４間に絶縁間隔を形成するために、例えば溝付スペーサ２０を、略同心円状に配置した際に周方向に四等分する位置の内の３か所に挟んで積層されている。
【００１９】
この溝付スペーサ２０は、図３に示すように、内外層のリードフレーム１１，１２，１３，１４の間隔を保持する断面コ字状の間隔保持部２１と、その間隔保持部２１と一体に形成されリードフレーム１１，１２，１３，１４の各層間に挿入されて接触を防止するスペーサ部２２とからなり、全体として断面櫛形状に形成されている。さらに、スペーサ部２２は、その先端に、スペーサ部２２を容易にリードフレーム１１，１２，１３，１４間に挿入できるようにガイドするガイド部２２ｇを備えている。
【００２０】
また、各層のリードフレーム１１，１２，１３，１４には、所定の間隔を隔てて多数の接続端子１５が形成されている。この接続端子１５には、モータの巻線や外部リード線と接続するためのＵ字状接続溝１５ｍが形成されている。
【００２１】
そして、図１に示すように、射出成形端子台は、片面側から各相の接続端子１５のみが露出されるように、それらリードフレーム１１，１２，１３，１４が射出成形樹脂３０で埋め込んで成形されている。
【００２２】
次に、本発明に係る射出成形端子台の製造方法の一実施の形態を説明する。
【００２３】
図１に示した射出成形端子台を製造するに際しては、長尺コイルから打ち抜いて例えば５〜２０mm幅の長尺巻金属製板条体を形成し、これをプレスで連続打抜きして、最外層側、外層側、内層側、及び最内層側の各層に配置されるリードフレーム１１，１２，１３，１４を形成した後、順送して接触端子１５を曲げ加工して形成する。
【００２４】
その後、これらリードフレーム１１，１２，１３，１４を縦置きして略同心円状に配置する。この際、溝付スペーサ２０のスペーサ部２２を各リードフレーム１１，１２，１３，１４間に挿入しても良い。この時、スペーサ部２２はガイド部２２ｇにガイドされるので、容易に挿入される。
【００２５】
このようにリードフレーム１１，１２，１３，１４を、各々の絶縁距離を確保（リジット化）した状態で金型に入れ、その金型内に射出成形により樹脂成形を行って、射出成形端子台が製造される。
【００２６】
説明したように、本発明は、板条体からリードフレーム１１，１２，１３，１４を製造するので、従来の円形リードフレームを形成して製造する方法に比較して廃材となる部分が激減し、金属板の歩留まりが向上し、大巾に価格低減が実現可能である。さらに、リードフレーム１１，１２，１３，１４の形状が簡単な構造なので、一連作業（順送金型）で製作できると共に、金型の構造が簡単になり、金型製作コストが大巾に安くなる。
【００２７】
尚、本実施の形態では、三相交流のモータの巻線と外部リード線とを接続する射出成形端子台の製造方法について説明したが、リードフレーム数及び接続端子数、さらに接続端子が設けられる位置は、モータの構造や結線の種類に応じて適宜変更可能であることは言うまでもない。
【００２８】
【発明の効果】
以上要するに本発明によれば、リードフレームが長尺巻の板条体から形成されるので、連続製作が可能（半自動化）になり、リードフレームの加工費を低減及び歩留りを向上でき、製作加工費が大巾に安くなる。さらに、リードフレームが単純構造なので、金型も単純構造に形成でき、金型費用の低減及び成形加工費の低減が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかる射出成形端子台の製造方法により製造された射出成形端子台の斜視図である。
【図２】本発明にかかる射出成形端子台の製造方法の一実施の形態で用いられるリードフレームの斜視図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線矢示断面図である。
【図４】従来の射出成形端子台の製造方法で用いられるリードフレームの斜視図である。
【図５】従来のリードフレーム材料である角板の廃材となる部分を示す図である。
【符号の説明】
１１〜１４ リードフレーム
１５ 接続端子
２０ 溝付スペーサ
２１ 間隔保持部
２２ スペーサ部
３０ 射出成形樹脂

Claims (1)

1. 長尺巻金属製板条体を打抜きしてテープ状のリードフレームを複数形成し、前記複数のリードフレームに接続端子を曲げ加工して形成し、これら複数のリードフレームを縦置きして略同心円状に配置し、溝付スペーサによって前記複数のリードフレームの各々の絶縁距離を確保した状態で金型に配置し、その金型内に射出成形により前記接続端子のみが露出するように一体に樹脂成形を行うことを特徴とする射出成形端子台の製造方法。

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