JP3489484B2 - 射出成形端子台 - Google Patents
射出成形端子台Info
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- JP3489484B2 JP3489484B2 JP13889299A JP13889299A JP3489484B2 JP 3489484 B2 JP3489484 B2 JP 3489484B2 JP 13889299 A JP13889299 A JP 13889299A JP 13889299 A JP13889299 A JP 13889299A JP 3489484 B2 JP3489484 B2 JP 3489484B2
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Insulation, Fastening Of Motor, Generator Windings (AREA)
- Manufacture Of Motors, Generators (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、射出成形端子台に
係り、特にモータの巻線と外部リード線とを接続するた
めの配線部品として用いられる射出成形端子台に関する
ものである。
係り、特にモータの巻線と外部リード線とを接続するた
めの配線部品として用いられる射出成形端子台に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、モータの巻線と外部リード線と
を接続するための配線部品として、射出成形端子台が知
られている。
を接続するための配線部品として、射出成形端子台が知
られている。
【０００３】この射出成形端子台は、モータの構造によ
って形状が決められ、例えばリング状に形成されてい
る。
って形状が決められ、例えばリング状に形成されてい
る。
【０００４】図４に示すように、リング状の射出成形樹
脂台は、ほぼ平面リング状のリードフレーム１が適宜間
隔を隔てて複数段に積層されると共に一体に樹脂成形さ
れる形状品である。
脂台は、ほぼ平面リング状のリードフレーム１が適宜間
隔を隔てて複数段に積層されると共に一体に樹脂成形さ
れる形状品である。
【０００５】従来、この射出成形端子台を製造するに
は、例えば直径Ｄのリードフレームを形成する場合、図
５に示すように一辺の長さＤの角板ｐを所望の形状でプ
レスで打ち抜き複数のリードフレーム１を形成すると共
に、それぞれのリードフレーム１を一部曲げ加工して保
持部２を形成し、これらのリードフレーム１を重ね合わ
せ、樹脂成形するための金型に設けた押えピンで各リー
ドフレーム１の保持部２を上述した間隔で保持し、この
状態で金型内に樹脂を射出して一体に成形している。
は、例えば直径Ｄのリードフレームを形成する場合、図
５に示すように一辺の長さＤの角板ｐを所望の形状でプ
レスで打ち抜き複数のリードフレーム１を形成すると共
に、それぞれのリードフレーム１を一部曲げ加工して保
持部２を形成し、これらのリードフレーム１を重ね合わ
せ、樹脂成形するための金型に設けた押えピンで各リー
ドフレーム１の保持部２を上述した間隔で保持し、この
状態で金型内に樹脂を射出して一体に成形している。
【０００６】この樹脂成形に際して、リードフレーム１
は、モータの結線の種類により、各リードフレーム１の
保持部２が軸方向に重ならないようにするため、部分的
に２層から４層と異なって積層されている。
は、モータの結線の種類により、各リードフレーム１の
保持部２が軸方向に重ならないようにするため、部分的
に２層から４層と異なって積層されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、リードフレ
ーム１同士を絶縁するために、各層間（リードフレーム
１の間隔）に樹脂材を挿入してこの間隔を埋めるので、
樹脂成形する前にリードフレーム１間に絶縁距離を確保
する必要がある。更に、樹脂成形時の樹脂圧力で各相の
リードフレーム１が接触しないように、十分な一定間隔
を隔てて保持する必要がある。
ーム１同士を絶縁するために、各層間（リードフレーム
１の間隔）に樹脂材を挿入してこの間隔を埋めるので、
樹脂成形する前にリードフレーム１間に絶縁距離を確保
する必要がある。更に、樹脂成形時の樹脂圧力で各相の
リードフレーム１が接触しないように、十分な一定間隔
を隔てて保持する必要がある。
【０００８】このため、この絶縁距離間隔の保持は、金
型の押えピンで上下よりリードフレーム１を挟んで行っ
ている。
型の押えピンで上下よりリードフレーム１を挟んで行っ
ている。
【０００９】しかしながら、従来の射出成形端子台は、
リードフレーム１の３層、４層の部分が他の層と上下に
重ならないように配置されるので、樹脂成形するための
金型形状が複雑になり、成形が困難になる場合が発生す
る。
リードフレーム１の３層、４層の部分が他の層と上下に
重ならないように配置されるので、樹脂成形するための
金型形状が複雑になり、成形が困難になる場合が発生す
る。
【００１０】この対策として、この射出成形端子台とは
別に絶縁セパレータを製作して各層間に嵌め込む方法等
があるが、リードフレーム１が平面状に形成されている
ため積層方向に対しての強度が弱いので、絶縁セパレー
タをリードフレーム１間のほぼ全面に亘って形成しなけ
ればならず、大掛かりな製作準備が必要となってしま
う。
別に絶縁セパレータを製作して各層間に嵌め込む方法等
があるが、リードフレーム１が平面状に形成されている
ため積層方向に対しての強度が弱いので、絶縁セパレー
タをリードフレーム１間のほぼ全面に亘って形成しなけ
ればならず、大掛かりな製作準備が必要となってしま
う。
【００１１】また、このように射出成形端子台の形状が
リング状の場合、図５に示したようにリング状のリード
フレーム１を形成するのに一辺が長さＤの金属角板ｐを
プレス打抜きして形成するので、そのリードフレーム内
径の内側に形成される円形部分ｃや、リードフレーム材
の四隅に形成される角部分ｓの板材が廃材となってしま
い、歩留まりが非常に悪く、これが価格上昇の要因とな
っていた。
リング状の場合、図５に示したようにリング状のリード
フレーム１を形成するのに一辺が長さＤの金属角板ｐを
プレス打抜きして形成するので、そのリードフレーム内
径の内側に形成される円形部分ｃや、リードフレーム材
の四隅に形成される角部分ｓの板材が廃材となってしま
い、歩留まりが非常に悪く、これが価格上昇の要因とな
っていた。
【００１２】そこで、本発明の目的は、簡単な構造で容
易に製造できると共に、リードフレームの加工費を低減
及び歩留りを向上させて製作加工費を大巾に低減できる
射出成形端子台を提供することにある。
易に製造できると共に、リードフレームの加工費を低減
及び歩留りを向上させて製作加工費を大巾に低減できる
射出成形端子台を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に請求項１の発明は、複数のリードフレームが適宜間隔
を隔てて積層されると共に全体が樹脂材で一体成形され
る射出成形端子台において、金属製板条体を打ち抜いて
接続端子を有するリードフレームを複数形成し、そのリ
ードフレームの接続端子を曲げ加工すると共に、これら
リードフレームを、その各層の接続端子が片面側に位置
するように縦置きにして円状に、かつ、スペーサにて略
同心円状になるよう配置し、それらリードフレームとス
ペーサとを樹脂材で一体に埋め込んで成形すると共にそ
の射出成形樹脂の表面に各層の接続端子のみが露出する
ように成形したものである。
に請求項１の発明は、複数のリードフレームが適宜間隔
を隔てて積層されると共に全体が樹脂材で一体成形され
る射出成形端子台において、金属製板条体を打ち抜いて
接続端子を有するリードフレームを複数形成し、そのリ
ードフレームの接続端子を曲げ加工すると共に、これら
リードフレームを、その各層の接続端子が片面側に位置
するように縦置きにして円状に、かつ、スペーサにて略
同心円状になるよう配置し、それらリードフレームとス
ペーサとを樹脂材で一体に埋め込んで成形すると共にそ
の射出成形樹脂の表面に各層の接続端子のみが露出する
ように成形したものである。
【００１４】請求項２の発明は、上記スペーサは、内外
層のリードフレームの間隔を保持する間隔保持部と、そ
の間隔保持部と一体に形成されリードフレームの各層間
に挿入されて接触を防止するスペーサ部とからなるもの
である。
層のリードフレームの間隔を保持する間隔保持部と、そ
の間隔保持部と一体に形成されリードフレームの各層間
に挿入されて接触を防止するスペーサ部とからなるもの
である。
【００１５】上記構成によれば、本発明は、リードフレ
ームの配置を平面配置から縦配置した円状のスペーサを
用いることにより、リードフレームの材料取りを角板か
ら板条体にでき、それを打抜き加工することにより材料
歩留りを大巾向上する。
ームの配置を平面配置から縦配置した円状のスペーサを
用いることにより、リードフレームの材料取りを角板か
ら板条体にでき、それを打抜き加工することにより材料
歩留りを大巾向上する。
【００１６】また、リードフレームを略同心円状に配置
し、適当な間隔で各層のリードフレームをスペーサで各
々の絶縁距離を確保（リジット化）した状態で、樹脂成
形することで、複雑な保持部材を必要とせずに樹脂成形
加工を可能になり、また、金型の構造が簡単になり、金
型製作コストが大巾に安くなる。
し、適当な間隔で各層のリードフレームをスペーサで各
々の絶縁距離を確保（リジット化）した状態で、樹脂成
形することで、複雑な保持部材を必要とせずに樹脂成形
加工を可能になり、また、金型の構造が簡単になり、金
型製作コストが大巾に安くなる。
【００１７】また、接続端子を曲げ加工し、リードフレ
ーム全体を樹脂材で一体成形すると共にその射出成形樹
脂の表面に接続端子を露出させることで、モータの巻線
等と接続する部分以外を射出成形樹脂内に収容でき、不
要な接触を防止できる。
ーム全体を樹脂材で一体成形すると共にその射出成形樹
脂の表面に接続端子を露出させることで、モータの巻線
等と接続する部分以外を射出成形樹脂内に収容でき、不
要な接触を防止できる。
【００１８】更に、各々のリードフレームは、金属条
（例えば５〜２０ｍｍ幅）の長尺コイルから打ち抜いて
テープ状のリードフレームとするため、円形リードフレ
ームに比較して廃材となる部分が激減して金属板の歩留
りが向上し、本発明は大幅に価格低減が実現可能であ
る。
（例えば５〜２０ｍｍ幅）の長尺コイルから打ち抜いて
テープ状のリードフレームとするため、円形リードフレ
ームに比較して廃材となる部分が激減して金属板の歩留
りが向上し、本発明は大幅に価格低減が実現可能であ
る。
【００１９】
【発明の実施の形態】次に、本発明の好適一実施の形態
を添付図面に基づいて詳述する。
を添付図面に基づいて詳述する。
【００２０】図３に本発明にかかる射出成形端子台の斜
視図を示す。
視図を示す。
【００２１】図１に示すように、この射出成形端子台
は、テープ状に形成された４本のリードフレーム１１，
１２，１３，１４から主に構成されている。
は、テープ状に形成された４本のリードフレーム１１，
１２，１３，１４から主に構成されている。
【００２２】これら４本のリードフレーム１１，１２，
１３，１４は、最外層側、外層側、内層側、及び最内層
側に縦置きされ、略同心円状に配置した際に周方向に四
等分する位置の内の３か所に、各リードフレーム１１，
１２，１３，１４間に絶縁間隔を形成するための溝付ス
ペーサ２０を挟んで積層されている。
１３，１４は、最外層側、外層側、内層側、及び最内層
側に縦置きされ、略同心円状に配置した際に周方向に四
等分する位置の内の３か所に、各リードフレーム１１，
１２，１３，１４間に絶縁間隔を形成するための溝付ス
ペーサ２０を挟んで積層されている。
【００２３】この溝付スペーサ２０は、図２に示すよう
に、内外層のリードフレーム１１，１２，１３，１４の
間隔を保持する断面コ字状の間隔保持部２１と、その間
隔保持部２１と一体に形成されリードフレーム１１，１
２，１３，１４の各層間に挿入されて接触を防止するス
ペーサ部２２とからなり、全体として断面櫛形状に形成
されている。さらに、スペーサ部２２は、その先端に、
スペーサ部２２を容易にリードフレーム１１，１２，１
３，１４間に挿入できるようにガイドするガイド部２２
ｇを備えている。
に、内外層のリードフレーム１１，１２，１３，１４の
間隔を保持する断面コ字状の間隔保持部２１と、その間
隔保持部２１と一体に形成されリードフレーム１１，１
２，１３，１４の各層間に挿入されて接触を防止するス
ペーサ部２２とからなり、全体として断面櫛形状に形成
されている。さらに、スペーサ部２２は、その先端に、
スペーサ部２２を容易にリードフレーム１１，１２，１
３，１４間に挿入できるようにガイドするガイド部２２
ｇを備えている。
【００２４】また、各層のリードフレーム１１，１２，
１３，１４には、所定の間隔を隔てて多数の接続端子１
５が形成されている。この接続端子１５には、モータの
巻線や外部リード線と接続するためのＵ字状接続溝１５
ｍが形成されている。
１３，１４には、所定の間隔を隔てて多数の接続端子１
５が形成されている。この接続端子１５には、モータの
巻線や外部リード線と接続するためのＵ字状接続溝１５
ｍが形成されている。
【００２５】そして、図３に示すように、射出成形端子
台は、片面側から各相の接続端子１５のみが露出される
ように、それらリードフレーム１１，１２，１３，１４
と溝付スペーサ１５とが射出成形樹脂３０で一体に埋め
込んで成形されている。
台は、片面側から各相の接続端子１５のみが露出される
ように、それらリードフレーム１１，１２，１３，１４
と溝付スペーサ１５とが射出成形樹脂３０で一体に埋め
込んで成形されている。
【００２６】次に、射出成形端子台の製造方法を作用と
共に説明する。
共に説明する。
【００２７】図１に示した射出成形端子台を製造するに
際しては、長尺コイルから打ち抜いて例えば５〜２０ｍ
ｍ幅の長尺巻金属製板条体を形成し、これをプレスで連
続打抜きして、最外層側、外層側、内層側、及び最内層
側の各層に配置されるリードフレーム１１，１２，１
３，１４を形成した後、順送して接続端子１５を曲げ加
工して形成する。
際しては、長尺コイルから打ち抜いて例えば５〜２０ｍ
ｍ幅の長尺巻金属製板条体を形成し、これをプレスで連
続打抜きして、最外層側、外層側、内層側、及び最内層
側の各層に配置されるリードフレーム１１，１２，１
３，１４を形成した後、順送して接続端子１５を曲げ加
工して形成する。
【００２８】その後、これらリードフレーム１１，１
２，１３，１４を、接続端子１５が片 側になるように縦
置きして略同心円状に配置し、溝付スペーサ２０のスペ
ーサ部２２を各リードフレーム１１，１２，１３，１４
間に挿入する。この時、スペーサ部２２はガイド部２２
ｇにガイドされるので、容易に挿入される。
２，１３，１４を、接続端子１５が片 側になるように縦
置きして略同心円状に配置し、溝付スペーサ２０のスペ
ーサ部２２を各リードフレーム１１，１２，１３，１４
間に挿入する。この時、スペーサ部２２はガイド部２２
ｇにガイドされるので、容易に挿入される。
【００２９】このように溝付スペーサ２０により適当な
間隔で挟まれたリードフレーム１１，１２，１３，１４
を、各々の絶縁距離を確保（リジット化）した状態で金
型に入れ、その金型内に射出成形により樹脂成形を行っ
て、射出成形樹脂３０の表面に接続端子１５が露出した
射出成形端子台が製造される。
間隔で挟まれたリードフレーム１１，１２，１３，１４
を、各々の絶縁距離を確保（リジット化）した状態で金
型に入れ、その金型内に射出成形により樹脂成形を行っ
て、射出成形樹脂３０の表面に接続端子１５が露出した
射出成形端子台が製造される。
【００３０】以上説明したように、本発明は、リードフ
レーム１１，１２，１３，１４の形状が従来のものより
も簡単な構造なので、一連作業（順送金型）で製作でき
ると共に、金型の構造が簡単になり、金型製作コストが
大巾に安くなる。
レーム１１，１２，１３，１４の形状が従来のものより
も簡単な構造なので、一連作業（順送金型）で製作でき
ると共に、金型の構造が簡単になり、金型製作コストが
大巾に安くなる。
【００３１】また、本発明は、板条体からリードフレー
ム１１，１２，１３，１４を製造するので、従来の円形
リードフレームに比較して廃材となる部分が激減し、金
属板の歩留まりが向上し、大幅に価格低減が実現可能で
ある。
ム１１，１２，１３，１４を製造するので、従来の円形
リードフレームに比較して廃材となる部分が激減し、金
属板の歩留まりが向上し、大幅に価格低減が実現可能で
ある。
【００３２】尚、本実施の形態では、三相交流のモータ
の巻線と外部リード線とを接続する射出成形端子台につ
いて説明したが、リードフレーム数及び接続端子数、さ
らに接続端子が設けられる位置は、モータの構造や結線
の種類に応じて適宜変更可能であることは言うまでもな
い。
の巻線と外部リード線とを接続する射出成形端子台につ
いて説明したが、リードフレーム数及び接続端子数、さ
らに接続端子が設けられる位置は、モータの構造や結線
の種類に応じて適宜変更可能であることは言うまでもな
い。
【００３３】
【発明の効果】以上要するに本発明によれば、リードフ
レームが長尺巻の板条体から形成されるので、連続製作
が可能（半自動化）になり、リードフレームの加工費を
低減及び歩留りを向上でき、製作加工費が大巾に安くな
る。
レームが長尺巻の板条体から形成されるので、連続製作
が可能（半自動化）になり、リードフレームの加工費を
低減及び歩留りを向上でき、製作加工費が大巾に安くな
る。
【００３４】また、本発明はリードフレームが単純構造
なので、射出成形金型も単純構造に形成でき、金型費用
の低減及び成形加工費の低減が可能になる。
なので、射出成形金型も単純構造に形成でき、金型費用
の低減及び成形加工費の低減が可能になる。
【００３５】さらに、接続端子を曲げ加工し、リードフ
レーム全体を樹脂材で一体成形すると共にその射出成形
樹脂の表面に接続端子を露出させることで、モータの巻
線等と接続する部分以外を射出成形樹脂内に収容でき、
不要な接触を防止できる。
レーム全体を樹脂材で一体成形すると共にその射出成形
樹脂の表面に接続端子を露出させることで、モータの巻
線等と接続する部分以外を射出成形樹脂内に収容でき、
不要な接触を防止できる。
【図１】本発明の一実施の形態を示す射出成形端子台の
リードフレームの斜視図である。
リードフレームの斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線矢示断面図である。
【図３】本発明の一実施の形態を示す射出成形端子台の
斜視図である。
斜視図である。
【図４】従来の射出成形端子台のリードフレームの斜視
図である。
図である。
【図５】従来のリードフレーム材料である角板の廃材と
なる部分を示す図である。
なる部分を示す図である。
１１〜１４ リードフレーム
１５ 接続端子
２０ 溝付スペーサ
２１ 間隔保持部
２２ スペーサ部
３０ 射出成形樹脂
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ
Ｂ２９Ｌ 31:34 Ｂ２９Ｌ 31:34
(72)発明者 仁平 潔
茨城県日立市川尻町４丁目10番１号 日
立電線加工株式会社内
(56)参考文献 特開 平９−200991（ＪＰ，Ａ)
特開2000−333418（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−22486（ＪＰ，Ａ)
特開 平10−248187（ＪＰ，Ａ)
特表 平７−505278（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H02K 3/50
B29C 45/14
H02K 15/12
Claims (2)
- 【請求項１】 複数のリードフレームが適宜間隔を隔て
て積層されると共に全体が樹脂材で一体成形される射出
成形端子台において、金属製板条体を打ち抜いて接続端
子を有するリードフレームを複数形成し、そのリードフ
レームの接続端子を曲げ加工すると共に、これらリード
フレームを、その各層の接続端子が片面側に位置するよ
うに縦置きにして円状に、かつ、スペーサにて略同心円
状になるよう配置し、それらリードフレームとスペーサ
とを樹脂材で一体に埋め込んで成形すると共にその射出
成形樹脂の表面に各層の接続端子のみが露出するように
成形したことを特徴とする射出成形端子台。 - 【請求項２】スペーサは、内外層のリードフレームの間
隔を保持する間隔保持部と、その間隔保持部と一体に形
成されリードフレームの各層間に挿入されて接触を防止
するスペーサ部とからなる請求項１記載の射出成形端子
台。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13889299A JP3489484B2 (ja) | 1999-05-19 | 1999-05-19 | 射出成形端子台 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001279710A Division JP3669313B2 (ja) | 2001-09-14 | 2001-09-14 | 射出成形端子台の製造方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000333400A JP2000333400A (ja) | 2000-11-30 |
| JP3489484B2 true JP3489484B2 (ja) | 2004-01-19 |
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2020065441A (ja) * | 2018-02-28 | 2020-04-23 | 本田技研工業株式会社 | モータのバスリング構造 |
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| JP3717833B2 (ja) * | 2001-10-26 | 2005-11-16 | 住友電装株式会社 | 車両用薄型ブラシレスモータの集中配電部材 |
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