JP3660124B2 - Ingot processing method using wire saw and wire saw - Google Patents

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国雄 牧野
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株式会社日平トヤマ
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    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23DPLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D57/00Sawing machines or sawing devices not covered by one of the preceding groups B23D45/00 - B23D55/00
    • B23D57/003Sawing machines or sawing devices working with saw wires, characterised only by constructional features of particular parts
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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ワイヤソーによりワイヤを用いて、半導体材料、磁性材料、セラミック等の硬脆材料よりなるインゴットを切断加工するインゴットの加工方法、及びワイヤソーに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来のこの種のワイヤソーにおいては、一対のワイヤリール間で複数の加工用ローラに1本のワイヤが順に巻回されて、ダンサローラ等の張力保持手段により所定張力に緊張状態に保持されている。また、ワーク支持機構にはインゴットが、その結晶方位をワイヤの走行方向に対して所定の角度をなすように調整した状態、すなわち傾斜状態で装着されている。そして、加工用ローラの回転に伴いワイヤが走行されながら、そのワイヤ上に遊離砥粒を含むスラリが供給され、この状態でワイヤに対しインゴットが押し付け接触されて、ウエハ状に切断されるようになっている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、この従来のワイヤソーにおいては、インゴットの切断加工中に、ワイヤの張力が常に一定となるように構成されている。このため、インゴットの軸線が加工用ローラの軸線に対して傾斜状態で、インゴットの外周面がワイヤに順に接触されて切断が開始される際に、ワイヤに張力変動が発生する。これにより、インゴットの切断開始時におけるプロファイル精度が低下したり、加工用ローラからワイヤが外れたりするおそれがあった。
【0004】
このように、インゴットの切断開始時に発生するワイヤの張力変動を防止するために、インゴットの切断開始時及び切断加工中におけるワイヤの張力を高く設定することが考えられる。しかしながら、ワイヤの張力を高く設定した場合には、ワイヤの走行に伴い各加工用ローラが著しく摩耗するという新たな問題が生じた。
【0005】
この発明は、このような従来の技術に存在する問題点に着目してなされたものである。その目的とするところは、インゴットの切断開始時にワイヤに張力変動が発生するのを抑制することができて、インゴットのプロファイル精度が低下したり、加工用ローラからワイヤが外れたりするおそれを防止することができるワイヤソーによるインゴットの加工方法及びワイヤソーを提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、請求項1に記載のワイヤソーによるインゴットの加工方法の発明では、複数の加工用ローラに巻回したワイヤによりインゴットの軸線が加工用ローラの軸線に対して傾斜調整された状態にあるインゴットを切断する際に、その切断開始時のワイヤの張力を通常切断時の張力よりも高く設定し、且つワイヤがインゴットの外周面の全長に亘って切り込みを開始した後、ワイヤの張力を徐々に通常切断時の張力に低下させるものである。
【0007】
請求項2に記載のワイヤソーの発明では、複数の加工用ローラに巻回したワイヤによりインゴットの軸線が加工用ローラの軸線に対して傾斜調整された状態にあるインゴットを切断する際に、その切断開始時のワイヤの張力を通常切断時の張力よりも高く設定し、且つワイヤがインゴットの外周面の全長に亘って切り込みを開始した後、ワイヤの張力を徐々に通常切断時の張力に低下させるように設定するワイヤ張力変更手段を設けたものである。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下に、この発明の一実施形態を、図面に基づいて説明する。
図1及び図2に示すように、この実施形態のワイヤソーの基台11には、切断機構13が一対の支持フレーム14を介して装設されている。この切断機構13は平行に延びる3本の加工用ローラ15,16,17を備え、それらの外周には多数のワイヤ掛装用の環状溝15a,16a,17aが形成されている。加工用ローラ15,16,17の環状溝15a,16a,17aには、1本のワイヤ18が連続的に巻回されている。
【0011】
前記基台11上にはワイヤ18を繰り出すための繰出しリール31と、ワイヤ18を巻き取るための巻取りリール32とが設けられている。前記基台11上には各リール31,32に隣接して図示しないトラバース機構が装設され、繰出しリール31からのワイヤ18の繰出し、及び巻取りリール32へのワイヤ18の巻取りを、上下にトラバースしながら案内する。そして、図示しないリール回転モータにて、両リール31,32が回転されることにより、繰出しリール31から切断機構13へワイヤ18が繰り出されるとともに、加工後のワイヤ18が巻取りリール32に巻き取られる。
【0012】
前記各リール機構31,32と切断機構13との間には、張力付与機構33が配設されている。張力付与機構33にはワイヤ18に張力を付与するトルクモータ34が装着されている。トルクモータ34のモータ軸34aにはその軸線を中心に回動可能なダンサアーム35が取り付けられている。ダンサアーム35の先端にはダンサローラ36が回転可能に支持され、そのダンサローラ36には複数のガイドローラ37を介してワイヤ18が掛装されている。そして、張力付与機構33により、加工用ローラ15,16,17間のワイヤ18に所定の張力が付与されるようになっている。
【0013】
前記支持フレーム14の前部には複数のガイドローラ20よりなるワイヤガイド機構19が装設されている。そして、図示しないワイヤ走行用モータにて、加工用ローラ15,16,17が回転されることにより、ワイヤ18がワイヤガイド機構19を介して加工用ローラ15,16,17上に給送されて走行される。
【0014】
前記切断機構13の上方に対向配置されるように、支持フレーム14上にはスラリ供給機構21が配設され、このスラリ供給機構21から加工用ローラ15,16,17間のワイヤ18上に、遊離砥粒を含むスラリが供給される。スラリ供給機構21の上方にはワーク支持機構22が昇降可能に配設され、その下部には硬脆材料よりなるインゴット23が、その結晶方位をワイヤ走行方向に対して所定の角度をなすように調整した状態でセットされる。
【0015】
そして、このワイヤソーの運転時には、ワイヤ18が切断機構13の加工用ローラ15,16,17間で走行されながら、ワーク支持機構22が図示しない昇降用モータにより切断機構13に向かって下降される。このとき、スラリ供給機構21からワイヤ18上へスラリが供給されるとともに、そのワイヤ18に対しインゴット23が押し付け接触され、ラッピング作用によってインゴット23がウエハ状に切断加工される。
【0016】
図3及び図4に示すように、前記複数の加工用ローラ15,16,17の内、1つの加工用ローラ17の両端部にはワイヤ張力変更手段としてのワイヤ張力変更機構24が対向配置されている。加工用ローラ17は両端部において支持フレーム14に対し、一対の軸受25を介して回転可能及び上下動可能に支持されている。各軸受25の上方に近接対向するように、支持フレーム14の外面には対向板26が突設されている。各軸受25と対向板26との間には楔部材27が出入可能に配設されている。各楔部材27に対応して支持フレーム14の両側外面にはシリンダ28が装着され、それらのピストンロッド29が楔部材27に連結されている。
【0017】
そして、図5に実線で示すように、インゴット23の外周面の一部がワイヤ18に接触して、インゴット23の切断が開始される際に、両シリンダ28の突出動作により、楔部材27が各軸受25と対向板26との間に挿入移動される。これにより、加工用ローラ17の軸線が下方に移動されて、ワイヤ18の張力が通常切断時の張力よりも高くなるように変更設定される。
【0018】
その後、図5に鎖線で示すように、ワイヤ18がインゴット23の外周面の全長に亘って接触して切り込みを開始したとき、シリンダ28の没入動作により、楔部材27が各軸受25と対向板26との間から徐々に退出移動される。これにより、加工用ローラ17の軸線が上方に移動されて、ワイヤ18の張力が徐々に通常切断時の張力に低下される。
【0019】
前記の実施形態によって期待できる効果について、以下に記載する。
・ この実施形態においては、ワイヤ18によりインゴット23を切断する際に、その切断開始時のワイヤ18の張力を、ワイヤ張力変更機構24により通常切断時の張力よりも高くなるように変更設定している。このため、インゴット23の結晶方位がワイヤ18の走行方向に対して所定の角度をなすように、インゴット23の軸線が加工用ローラの軸線に対して傾斜調整された状態にあっても、インゴット23の一部の外周面がワイヤ18に順に接触されて切断が開始される際に、ワイヤ18に張力変動が発生するのを抑制することができる。よって、インゴット23の切断開始時においてプロファイル精度が低下したり、加工用ローラ15〜17からワイヤ18が外れたりするおそれを防止することができる。
【0020】
・ この実施形態においては、ワイヤ18を巻回した複数の加工用ローラ15〜17の内で、少なくとも1つの加工用ローラ17の軸線を移動させることにより、加工用ローラ15〜17の軸線方向に亘るワイヤ18の張力を迅速に変更するようになっている。このため、ワイヤ張力変更機構24の簡単な構成により、インゴット23の切断開始時におけるワイヤ18の張力を適切に変更設定することができて、ワイヤ18の張力変動を確実に抑制することができる。
【0021】
・ この実施形態においては、ワイヤ18がインゴット23の外周面の全長に亘って切り込みを開始した後、ワイヤ18の張力を徐々に通常切断時の張力に低下させるようになっている。このため、インゴット23の切断加工中を通じて、ワイヤ18が高い張力状態に維持されることはなく、各加工用ローラ15〜17及びガイドローラ20に大きな摩耗が生じるおそれを防止することができる。
【0022】
なお、この実施形態は、次のように変更して具体化することも可能である。
・ ワイヤ張力変更機構24において、複数の加工用ローラ15〜17の軸線を移動させることにより、ワイヤ18の張力を変更するように構成すること。
【0023】
・ ワイヤ張力変更機構24として、加工用ローラ15〜17間に巻回されたワイヤ18にテンションローラを接離可能に対向配置させ、インゴット23の切断開始時に、このテンションローラの軸線を移動させてワイヤ18に接触させることにより、ワイヤ18の張力を高めるように構成すること。
【0024】
・ ワイヤ張力変更手段として、例えばトルク制御式ダンサローラ36を用いてプログラム信号によりダンサローラ36の回動をトルク制御することによってワイヤ18の張力を変更すること。
【0025】
・ ダンサローラ36を用いない場合には、繰出し側及び巻取り側リール31,32の回転をプログラム信号によりトルク制御することによってワイヤ18の張力を変更すること。
【0026】
次に、前記実施形態から把握できる請求項以外の技術的思想について、それらの効果とともに記載する。
・ワイヤ張力変更手段は、ワイヤを巻回した加工用ローラの軸線を移動させるものである請求項に記載のワイヤソー。この構成によれば、加工用ローラの軸線方向に亘るワイヤの張力を迅速に変更することができる。
【0027】
・ワイヤ張力変更手段は、ダンサローラ或いはワイヤリールをプログラム信号によりトルク制御することによって、ワイヤの張力を変更するものである請求項に記載のワイヤソー。この構成によれば、特別な機構を設けることなく、加工に応じてワイヤの張力を的確に変更することができる。
【0028】
【発明の効果】
この発明は、以上のように構成されているため、次のような効果を奏する。
請求項1または請求項2に記載の発明によれば、インゴットの切断開始時にワイヤに張力変動が発生するのを抑制することができ、その結果、インゴットのプロファイル精度が低下したり、加工用ローラからワイヤが外れたりするおそれを防止することができる。また、インゴットの切断加工中を通じて、ワイヤが高い張力状態に維持されることはなく、各加工用ローラ及びガイドローラに大きな摩耗が生じるおそれを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の一実施形態を示すワイヤソーの要部側断面図。
【図2】 ワイヤソーの切断機構を示す斜視図。
【図3】 ワイヤ張力変更機構を示す要部側断面図。
【図4】 図3の4−4線における部分断面図。
【図5】 ワイヤによるインゴットの切断開始時の動作を示す説明図。
【符号の説明】
13…切断機構、15,16,17…加工用ローラ、18…ワイヤ、22…ワーク支持機構、23…インゴット、24…ワイヤ張力変更機構(ワイヤ張力変更手段)、25…軸受、26…対向板、27…楔部材、28…シリンダ。
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an ingot processing method for cutting an ingot made of a hard and brittle material such as a semiconductor material, a magnetic material, and ceramic using a wire with a wire saw, and a wire saw.
[0002]
[Prior art]
In this type of conventional wire saw, one wire is wound around a plurality of processing rollers in order between a pair of wire reels, and is held in a tension state at a predetermined tension by a tension holding means such as a dancer roller. An ingot is mounted on the work support mechanism in a state in which the crystal orientation is adjusted to form a predetermined angle with respect to the traveling direction of the wire, that is, in an inclined state. Then, while the wire is running along with the rotation of the processing roller, a slurry containing loose abrasive grains is supplied onto the wire, and in this state, the ingot is pressed against the wire and cut into a wafer shape. It has become.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, this conventional wire saw is configured such that the tension of the wire is always constant during the ingot cutting process. For this reason, when the axis of the ingot is inclined with respect to the axis of the processing roller and the outer peripheral surface of the ingot is sequentially brought into contact with the wire and cutting is started, fluctuations in tension occur in the wire. As a result, the profile accuracy at the start of cutting the ingot may be reduced, or the wire may be detached from the processing roller.
[0004]
Thus, in order to prevent fluctuations in the wire tension that occur at the start of ingot cutting, it is conceivable to set the wire tension high at the start of ingot cutting and during cutting. However, when the tension of the wire is set high, a new problem has arisen in that each processing roller is significantly worn as the wire travels.
[0005]
The present invention has been made paying attention to such problems existing in the prior art. The purpose is to suppress the occurrence of tension fluctuations in the wire at the start of cutting the ingot, thereby preventing the profile accuracy of the ingot from being lowered or the wire from coming off the processing roller. An object of the present invention is to provide an ingot processing method using a wire saw and a wire saw.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, in the invention of the method of processing an ingot by a wire saw according to claim 1, the axis of the ingot is adjusted to be inclined with respect to the axis of the processing roller by the wire wound around the plurality of processing rollers. When cutting the ingot in the state, the wire tension at the start of cutting is set higher than the tension at the time of normal cutting, and after the wire starts cutting over the entire length of the outer peripheral surface of the ingot, The tension of the wire is gradually lowered to the tension at the time of normal cutting .
[0007]
In the invention of the wire saw according to claim 2, when cutting the ingot in which the axis of the ingot is inclined with respect to the axis of the processing roller by the wire wound around the plurality of processing rollers, the cutting is performed. The starting wire tension is set higher than the normal cutting tension, and after the wire starts cutting over the entire length of the outer periphery of the ingot, the wire tension is gradually reduced to the normal cutting tension. Wire tension changing means for setting as described above is provided .
[0010]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
As shown in FIGS. 1 and 2, a cutting mechanism 13 is installed on a base 11 of the wire saw of this embodiment via a pair of support frames 14. The cutting mechanism 13 includes three processing rollers 15, 16, 17 extending in parallel, and a large number of annular grooves 15 a, 16 a, 17 a for hanging wires are formed on the outer periphery thereof. One wire 18 is continuously wound around the annular grooves 15a, 16a, and 17a of the processing rollers 15, 16, and 17.
[0011]
On the base 11, a supply reel 31 for supplying the wire 18 and a take-up reel 32 for winding the wire 18 are provided. On the base 11, a traverse mechanism (not shown) is installed adjacent to the reels 31, 32, and the feeding of the wire 18 from the feeding reel 31 and the winding of the wire 18 to the winding reel 32 are performed up and down. Guide while traversing. Then, both reels 31 and 32 are rotated by a reel rotation motor (not shown), whereby the wire 18 is fed from the feed reel 31 to the cutting mechanism 13 and the processed wire 18 is taken up by the take-up reel 32. It is done.
[0012]
A tension applying mechanism 33 is disposed between the reel mechanisms 31 and 32 and the cutting mechanism 13. A torque motor 34 that applies tension to the wire 18 is attached to the tension applying mechanism 33. A dancer arm 35 is attached to the motor shaft 34a of the torque motor 34. The dancer arm 35 is rotatable about the axis. A dancer roller 36 is rotatably supported at the tip of the dancer arm 35, and the wire 18 is hooked on the dancer roller 36 via a plurality of guide rollers 37. A predetermined tension is applied to the wire 18 between the processing rollers 15, 16, and 17 by the tension applying mechanism 33.
[0013]
A wire guide mechanism 19 including a plurality of guide rollers 20 is installed at the front portion of the support frame 14. Then, when the processing rollers 15, 16, and 17 are rotated by a wire travel motor (not shown), the wire 18 is fed onto the processing rollers 15, 16, and 17 via the wire guide mechanism 19. Traveled.
[0014]
A slurry supply mechanism 21 is disposed on the support frame 14 so as to be opposed to the upper side of the cutting mechanism 13. On the wire 18 between the slurry supply mechanism 21 and the processing rollers 15, 16, 17, A slurry containing loose abrasive grains is supplied. A workpiece support mechanism 22 is disposed above the slurry supply mechanism 21 so as to be movable up and down, and an ingot 23 made of a hard and brittle material is disposed below the workpiece support mechanism 22 so that the crystal orientation forms a predetermined angle with respect to the wire traveling direction. Set in adjusted state.
[0015]
During the operation of the wire saw, the workpiece support mechanism 22 is lowered toward the cutting mechanism 13 by a lifting motor (not shown) while the wire 18 travels between the processing rollers 15, 16, and 17 of the cutting mechanism 13. At this time, slurry is supplied from the slurry supply mechanism 21 onto the wire 18, the ingot 23 is pressed against the wire 18, and the ingot 23 is cut into a wafer by a lapping action.
[0016]
As shown in FIGS. 3 and 4, a wire tension changing mechanism 24 as a wire tension changing means is opposed to both ends of one of the plurality of processing rollers 15, 16, 17. ing. The processing roller 17 is supported at both ends with respect to the support frame 14 via a pair of bearings 25 so as to be rotatable and vertically movable. A counter plate 26 protrudes from the outer surface of the support frame 14 so as to face and oppose each bearing 25. A wedge member 27 is disposed between each bearing 25 and the opposing plate 26 so as to be able to enter and exit. Corresponding to each wedge member 27, cylinders 28 are mounted on both outer surfaces of the support frame 14, and their piston rods 29 are connected to the wedge members 27.
[0017]
Then, as shown by a solid line in FIG. 5, when a part of the outer peripheral surface of the ingot 23 comes into contact with the wire 18 and the cutting of the ingot 23 is started, the wedge member 27 is moved by the protruding operation of both cylinders 28. It is inserted and moved between each bearing 25 and the opposing plate 26. Accordingly, the axis of the processing roller 17 is moved downward, and the tension of the wire 18 is changed and set to be higher than the tension at the time of normal cutting.
[0018]
After that, as indicated by a chain line in FIG. 5, when the wire 18 contacts over the entire length of the outer peripheral surface of the ingot 23 and starts to be cut, the wedge member 27 is moved to the bearings 25 and the opposing plate by the immersing operation of the cylinder 28. It is gradually moved out from between 26. As a result, the axis of the processing roller 17 is moved upward, and the tension of the wire 18 is gradually reduced to the tension during normal cutting.
[0019]
The effects that can be expected from the above embodiment will be described below.
In this embodiment, when the ingot 23 is cut by the wire 18, the tension of the wire 18 at the start of cutting is changed and set by the wire tension changing mechanism 24 so as to be higher than the tension at the time of normal cutting. Yes. Therefore, even if the axis of the ingot 23 is tilt-adjusted with respect to the axis of the processing roller so that the crystal orientation of the ingot 23 forms a predetermined angle with respect to the traveling direction of the wire 18, the ingot 23 When a part of the outer peripheral surface of the wire is sequentially brought into contact with the wire 18 to start cutting, it is possible to suppress a change in tension in the wire 18. Therefore, it is possible to prevent the profile accuracy from being lowered at the start of cutting of the ingot 23 or the wire 18 from being removed from the processing rollers 15 to 17.
[0020]
In this embodiment, by moving the axis of at least one processing roller 17 among the plurality of processing rollers 15 to 17 around which the wire 18 is wound, the axial direction of the processing rollers 15 to 17 is increased. The tension of the wire 18 is changed rapidly. For this reason, with the simple configuration of the wire tension changing mechanism 24, the tension of the wire 18 at the start of cutting of the ingot 23 can be appropriately changed and set, and fluctuations in the tension of the wire 18 can be reliably suppressed.
[0021]
In this embodiment, after the wire 18 starts cutting over the entire length of the outer peripheral surface of the ingot 23, the tension of the wire 18 is gradually reduced to the tension at the time of normal cutting. For this reason, the wire 18 is not maintained in a high tension state during the cutting process of the ingot 23, and it is possible to prevent the possibility that large wear occurs in each of the processing rollers 15 to 17 and the guide roller 20.
[0022]
In addition, this embodiment can also be changed and embodied as follows.
The wire tension changing mechanism 24 is configured to change the tension of the wire 18 by moving the axes of the plurality of processing rollers 15 to 17.
[0023]
As the wire tension changing mechanism 24, a tension roller is disposed so as to be able to come in contact with and separate from the wire 18 wound between the processing rollers 15 to 17, and the axis of the tension roller is moved at the start of cutting of the ingot 23. It is configured to increase the tension of the wire 18 by bringing it into contact with the wire 18.
[0024]
As the wire tension changing means, for example, the torque of the dancer roller 36 is used to change the tension of the wire 18 by controlling the torque of the dancer roller 36 by a program signal.
[0025]
When the dancer roller 36 is not used, the tension of the wire 18 is changed by controlling the torque of the feeding side and winding side reels 31 and 32 by a program signal.
[0026]
Next, technical ideas other than the claims that can be grasped from the embodiment will be described together with their effects.
The wire saw according to claim 2 , wherein the wire tension changing means moves the axis of the processing roller around which the wire is wound. According to this structure, the tension | tensile_strength of the wire over the axial direction of a processing roller can be changed rapidly.
[0027]
The wire saw according to claim 2 , wherein the wire tension changing means changes the tension of the wire by controlling the torque of the dancer roller or the wire reel by a program signal. According to this structure, the tension | tensile_strength of a wire can be changed exactly according to a process, without providing a special mechanism.
[0028]
【The invention's effect】
Since this invention is comprised as mentioned above, there exist the following effects.
According to the invention described in claim 1 or claim 2 , it is possible to suppress the fluctuation of tension in the wire at the start of cutting of the ingot. As a result, the profile accuracy of the ingot is lowered, or the processing roller It is possible to prevent the wire from coming off. In addition, the wire is not maintained in a high tension state during the cutting process of the ingot, and it is possible to prevent the possibility that large wear occurs in each processing roller and guide roller.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a side sectional view of a main part of a wire saw showing an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view showing a wire saw cutting mechanism.
FIG. 3 is a side cross-sectional view showing a main part of a wire tension changing mechanism.
4 is a partial cross-sectional view taken along line 4-4 of FIG.
FIG. 5 is an explanatory diagram showing an operation at the start of cutting an ingot with a wire.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 13 ... Cutting mechanism, 15, 16, 17 ... Processing roller, 18 ... Wire, 22 ... Work support mechanism, 23 ... Ingot, 24 ... Wire tension change mechanism (wire tension change means), 25 ... Bearing, 26 ... Opposite plate 27 ... Wedge member, 28 ... Cylinder.

Claims (2)

複数の加工用ローラに巻回したワイヤによりインゴットの軸線が加工用ローラの軸線に対して傾斜調整された状態にあるインゴットを切断する際に、その切断開始時のワイヤの張力を通常切断時の張力よりも高く設定し、且つワイヤがインゴットの外周面の全長に亘って切り込みを開始した後、ワイヤの張力を徐々に通常切断時の張力に低下させるようにしたワイヤソーによるインゴットの加工方法。When cutting an ingot in which the axis of the ingot is tilt-adjusted with respect to the axis of the processing roller by the wire wound around the plurality of processing rollers, the wire tension at the start of the cutting is set to A method of processing an ingot by a wire saw that is set to be higher than the tension, and the wire tension is gradually lowered to the tension at the time of normal cutting after the wire starts to cut over the entire length of the outer peripheral surface of the ingot. 複数の加工用ローラに巻回したワイヤによりインゴットの軸線が加工用ローラの軸線に対して傾斜調整された状態にあるインゴットを切断する際に、その切断開始時のワイヤの張力を通常切断時の張力よりも高く設定し、且つワイヤがインゴットの外周面の全長に亘って切り込みを開始した後、ワイヤの張力を徐々に通常切断時の張力に低下させるように設定するワイヤ張力変更手段を設けたワイヤソー。When cutting an ingot in which the axis of the ingot is tilt-adjusted with respect to the axis of the processing roller by the wire wound around the plurality of processing rollers, the wire tension at the start of the cutting is set to Wire tension changing means is provided for setting the wire tension to be gradually lowered to the tension at the time of normal cutting after the wire starts to cut over the entire length of the outer peripheral surface of the ingot after being set higher than the tension. Wire saw.
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