JP3658194B2 - リング共振器型レーザ - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、リング共振器型レーザに関し、特に、立体状のリング共振器を有するレーザ、半導体レーザに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
光通信や光記録の光源として半導体レーザがよく知られており、様々なタイプが開発されている。また、近年、半導体レーザ、受光素子、変調器、光スイッチなどの光機能素子を同一基板上に搭載した光電子集積回路の開発や、並列処理を目指した半導体レーザのアレイ集積の研究が進められている。このような集積回路においては、半導体レーザの機能向上は急務であり、とりわけ、低しきい値化が重要になる。
【0003】
半導体レーザの低しきい値化のアプローチとしては、共振器長を光の波長程度に小さくするすることで自然放出光が発振共振器モードに結合する割合を高める、いわゆる、マイクロ共振器構造が知られている。例えば、図11のように、活性層751の上下に分布ブラッグ反射器753、755を構成して、基板757に垂直な方向に共振器を構成した面発光半導体レーザや、図12のように、基板771、791上に径が数μm程度の円柱状あるいは六角柱状の活性層775、795を含むディスク773、793を構成して、ディスクの最外周部分で光が全反射することにより基板771、791に水平な面でリング状の共振器を構成したディスク型の半導体レーザが知られている。
【0004】
【発明が解決しようとしている課題】
このような面発光半導体レーザにおいては、高反射率の分布ブラッグ反射器が必要である。基板としてGaAsを用いた場合、通常、反射器としてAlAs/(Al)GaAs多層膜を用いるのが一般的であるが、この場合、高反射率化するためには20ペア以上必要であり成長時間がかかってしまうという欠点がある。また、基板としてInPを用いた場合、活性層等を基板に成長した後に、エッチング等によってホール状に加工して蒸着やスパッタリングといった手法でSiO2/Si多層膜やAl2O3/Si多層膜を成膜する必要があり、工程が煩雑になるといった欠点がある。さらに、基板に対して斜め方向や水平方向に進行する光は共振器モードに結合し難い、または結合しないので、更なる低しきい値化には限界がある。
【0005】
一方、ディスク型の半導体レーザの場合、円柱構造の形成は、結晶成長後に所定部分をドライエッチングすることによって行なっていることが一般的である。そのため、側面の平坦性を向上させることが難しく、さらに、活性層端面がダメージを受けるという問題がある。加えて、基板に対して斜め方向や垂直方向に進行する光は共振器モードに結合し難い、または結合しないので、更なる低しきい値化には限界がある。結晶の成長速度の面方位依存性を利用した選択成長によって六角柱構造を形成する方法もあり、この方法によれば側面の平坦性はドライエッチングに比べ向上させることが可能であるが、この場合も、基板に対して斜め方向や垂直方向に進行する光は共振器モードに結合し難い、または結合しないので、更なる低しきい値化には限界がある。
【0006】
さらに、これまでに開発されている半導体レーザにおいては、基本的には直線偏光で発振しており、円偏光や楕円偏光で発振する半導体レーザは実用化されていない。
【0007】
このような課題に鑑み、本発明の目的は、高反射率の多層膜ミラーが不要、もしくは、1つでよく、マイクロ共振器構造に適した、容易に作製可能な、自然放出光が発振共振器モードに結合する割合を高めた、低しきい値の、円偏光もしくは楕円偏光での発振が可能なリング共振器型レーザを提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明によるリング共振器型レーザでは、複数の平面で囲まれた多面体形状の構造を有し、該多面体形状の各面を反射面とするリング共振器及び活性媒質を有するレーザであって、該多面体形状が四面体であり、且つ該活性媒質で励起されて反射面の一点から進んだ光が各面で反射して元の点に戻る時に通るリング共振器の光路の中に平面状ではない三次元形状の光路が存在することを特徴とする。この基本構成により、光の閉じ込めの程度が高くなって、自然放出光が共振器モードに結合する割合を高くできるとともに、円偏光もしくは楕円偏光での発振が可能となる。こうして、下記の選択エッチング法、選択成長法などを用いて容易に作製可能な低しきい値のリング共振器型レーザが実現できる。また、円偏光もしくは楕円偏光での発振が可能であるので、このレーザを通信用の光源として用いる場合に、戻り光などの雑音に対して強い光源が確立できる。
【0009】
上記基本構成に基づいて、以下の如き具体的形態が可能である。
前記リング共振器の平面状ではない光路の複数の反射点のうち、少なくとも1つの反射点においては光が全反射する様に構成されている。更には、前記リング共振器の平面状ではない光路の複数の反射点の全ての反射点において光が全反射する様に構成されている。これにより、共振器損失の小さい共振器が構成できる。さらには、全ての反射点において光が全反射している場合は、多層膜ミラーを使うことなく共振器損失の小さい共振器が構成できる。
【0010】
前記多面体が正四面体である。さらに具体的には閃亜鉛鉱型結晶構造の半導体で構成されている。こうした形態は、半導体プロセス技術を用いて容易に作製が可能である。
【0011】
前記半導体の多面体が、3つの{111}B面、あるいは3つの{111}A面、あるいは3つの{110}面を含む。この形態は、面方位依存性を利用した選択成長法、面方位依存性を利用した選択エッチング法により容易に作製できるので、平坦な反射面の多面体を容易に得ることができる。また、微細な四面体の作製が可能である。
【0012】
前記多面体ないし四面体が(111)A面を主面とする基板上に選択成長することで構成されており、選択成長によって現れた半導体面が(−111)B、(1−11)B、(11−1)B面である。または、前記多面体ないし四面体が(111)A面を主面とする基板上に選択成長することで構成されており、選択成長によって現れた半導体面が(011)、(101)、(110)面である。または、前記多面体ないし四面体が(111)B面を主面とする基板上に遅択成長することで構成されており、選択成長によって現れた半導体面が(−1−11)A、(−11−1)A、(1−1−1)A面である。または、前記多面体ないし四面体が(111)B面を主面とする基板上に選択成長することで構成されており、選択成長によって現れた半導体面が(0−1−1)、(−10−1)、(−1−10)面である。これらの選択成長法によって、多面体リング共振器が簡単に作製可能である。
【0013】
前記多面体ないし四面体が(111)B面を主面とする基板を選択的にエッチングすることで構成されており、エッチングによって現れた半導体面が(−1−11)A、(−11−1)A、(1−1−1)A面である。この選択エッチング法によっても、多面体リング共振器が簡単に作製可能である。
【0014】
前記リング共振器を構成する反射面の少なくとも1つに多層反射膜が備えられている。より具体的には、半導体多層反射膜であったり、誘電体多層反射膜であったりする。これにより、高反射率の反射面を形成できるので共振器損失が小さくなる。また、多層膜による反射では位相シフトは0であることを用いて、発振時の偏光状態を設定できる。さらには、半導体多層反射膜を用いる場合には、基板上への結晶成長時に予め形成できるので、基板側の反射面を得ることが容易になる。
【0015】
前記多面体のリング共振器が半導体基板上に形成され、リング共振器を構成する半導体の屈折率に対し全反射条件を満たす程度に屈折率の小さい埋め込み材で該多面体の底面以外の側面が覆われている。活性媒質への電流注入のための電極を形成する際に、半導体斜面部への電極の回り込みを抑えることができ、斜面部での反射時の損失がない様にできる。
【0016】
前記多面体のリング共振器が半導体基板上に形成され、該半導体基板が(111)A面もしくは(111)B面から所定の方向に所定の角度傾いた面を有している。これにより、多面体ないし四面体の形状を適当に設定することができるので発振しやすい共振器モードを特定させたり、発振モードの偏光状態を制御したりすることが可能となる。
【0017】
本発明の原理を、図1の四面体ABCDを例にとり説明する。
この図において、各面を面a、面b、面c、面dと表す。面a上の点Lをスタートした光が、面d上の点M、面b上の点N、面c上の点Pにおいて反射し、再び点Lに戻る光路が存在する。四面体ABCDが正四面体の場合は各面での光の入射角は39.23°である。四面体ABCDの回りが空気(屈折率1)である場合、四面体ABCDを構成している材料の屈折率をnとすると、一般に知られるスネルの法則により、n>1.58であれば四面体の各面で光は全反射する。全反射の際のパワ反射率は100%であるので、反射による損失はない、すなわち、特別な多層膜ミラーを設けることなく共振器損失の非常に小さい共振器が構成できる。
【0018】
共振器として成立させるための別の条件として、一周したとき最初と同じ偏光状態で戻ってくることが必要である。
【0019】
各反射面でのそれぞれのp方向(入射面に平行)、s方向(入射面に垂直)に合わせて、光の電界をp成分(電界成分が入射面に平行)とs成分(電界成分が入射面に垂直)とに分離し、光が全反射する際に生じる位相シフト量を考える。面aの点Lに入射する光の電界のp成分(入射面に平行)、s成分(入射面に垂直)をそれぞれEp、Es、一周して再び点Lに戻ってくる光の電界のp成分、s成分をそれぞれEp’、Es’、光路を一周したときに受ける各面の位相シフトの行列をM、共振器の共振器長をLとして、
【0020】
【数1】
と表すことができる(k=2Nπ/λ、N:四面体の屈折率、λ:波長)。位相シフト行列Mは、各面での反射の際にp成分、s成分が受ける位相シフトを表す行列、或る面から次の面へのp方向、s方向を変換する行列の積である。
【0021】
式(1)において、
【0022】
【数2】
を満たす固有値δ0および固有ベクトル(Ep0 Es0)が必ず存在する。損失無しとすると(この仮定は、実際に損失があるとしてもその分の利得を与えればよいので一般性を失わないで許される仮定である)、位相シフト行列Mの行列式は1であり、そのとき、この固有値δ0は絶対値1の複素数(すなわち、exp(±純虚数))である。
【0023】
よって、
exp(−jkL)・δ=1 (3) (k=2Nπ/λ)
を満たす波長λ0が存在し、このとき、
【0024】
【数4】
となり、元の光と同じ偏光で戻ってくるので共振器光路として成立する。
【0025】
すなわち、点Lにおいて固有ベクトルt(Ep0 Es0)を満たす偏光を有する波長λ0の光が共振条件を満たし、レーザ発振する(この偏光は一般的には両成分とも振幅が0でなく、或る位相差を有する様な楕円偏光或は円偏光である)。
【0026】
行列Mは2行2列であるので、固有ベクトル(Ep0 Es0)は通常2つ存在する。これは、右回り及び左回りの楕円偏光に対応する。
【0027】
よって、三次元形状のリング共振器を構成することによって楕円偏光のレーザ光を発振させることが可能となる。もちろん、反射面の境界部分での屈折率差や構造を制御して反射の際の位相シフト量を調整することや、四面体の形状を制御する(例えば、正四面体にしたり、所定の四面体にしたりするなど)、あるいは他の多面体を使うことによって、円偏光または直線偏光にすることも可能となる。
【0028】
ここでは、面a、d、b、c、aの順に反射する光路で説明したが、光路はその他にもいろいろ存在する。例えば。逆ルートの面a、c、b、d、aの順であったり、面a、b、c、d、aの順であったり、面a、c、d、b、aの順であったりしてもよい。また、1つの共振器の中に同じ面で2回以上反射することを含んでいる場合もある。これらの複数の共振器の中で最も低しきい値となる共振器モードが支配的に発振する(この様な共振器モードは、本発明の構成において、一般的に存在する)。また、正四面体でない四面体にするなど形状を工夫することによって、発振しやすい共振器モードを特定させることもできる。
【0029】
さらには、基板に対して斜め方向に進行する光も全反射によって多面体ないし四面体の中に閉じ込められるので、自然放出光が共振器モードに結合する割合を飛躍的に高める事ができる。
【0030】
多面体ないし四面体構造の形成には、面方位依存性を利用した選択成長法、面方位依存性を利用した選択エッチング法などの方法がある。この方法によれば、ドライエッチングに比べて十分に平坦な面を得ることができる。さらに、1辺が数μm程度の多面体ないし四面体の作製も容易であるのでマイクロ共振器構造が簡単に形成できる。
【0031】
GaAs基板上にMOCVD法を用いて結晶成長を行なう場合を例にとり、四面体構造の形成方法について以下に説明する。
【0032】
{111}A面のGaAsを成長する場合、最表面のAs原子が、表面から第2層目にあるGa原子と1本の結合手で結合している。そのため、最表面のAs原子の安定性が低く、Asの供給量を多くしないと成長が起こらない。すなわち、低温かつV/III供給比大のときに成長速度が大きくなる。
【0033】
一方、{111}B面では、結合手は3本である。したがって、最表面のAs原子の安定性が高く、{111}A面の場合とは逆に、高温かつV/III供給比小のときに成長速度が大きくなる。
【0034】
この成長速度の差を用いることにより、四面体構造が形成できる。
例えば、(111)B面を有する基板上に、〈0−11〉方向、〈10−1〉方向、〈−110〉方向に3辺を持つ正三角形の窓を設けた選択成長用マスクを形成し、そこに高温かつV/III供給比小の条件で成長を行なうと、{111}A面の成長は殆ど起こらないので、(1−1−1)A面、(−11−1)A面、(−1−11)A面を終端面とする三角錐が形成できる。さらに、基板を裏面側からエッチングして除去することにより四面体構造が形成できる。
【0035】
また、例えば、(111)A面を有する基板上に、〈0−11〉方向、〈10−1〉方向、〈−110〉方向に3辺を持つ正三角形の窓を設けた選択成長用マスクを形成し、そこに低温かつV/III供給比大の条件で成長を行なうと、{111}B面の成長は殆ど起こらないので、(−111)B面、(1−11)B面、(11−1)B面を終端面とする三角錐を形成することもできる。
【0036】
また、{011}面と{111}A面、{111}B面との成長速度の差を用いて四面体を形成することもできる。基板面が完全に{111}面であれば、正四面体が構成でき、また、面方位を所定の角度ずらした、いわゆるoff基板を用いることによって、四面体の形状を制御することができる。
【0037】
面方位依存性を利用した選択エッチング法では、例えば、Br2−C2H5OHエッチング液を用いてエッチングを行なうと、{111}A面のエッチング速度が極めて小さいことを利用して四面体を形成することができる。
【0038】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を用いて説明する。
【0039】
第1実施例
図2、図3を用いて本発明による第1の実施例を説明する。図2は本実施例のリング共振器型半導体レーザの断面図であり、図3は本実施例によるリング共振器型半導体レーザの作製工程を説明する図である。作製方法を以下に述べる。
【0040】
MOCVD法を用いて、(111)B面を有するn−GaAs基板11上に、厚さ0.2μmのn−AlAsエッチストップ層13、厚さ1.0μmのn−A10.2Ga0.8Asクラッド層15を順次成長する(図3(a))。
【0041】
次に、スパッタリング法あるいはCVD法を用いて基板全面にSiO2を成膜した後、〈0−11〉方向、〈10−1〉方向、〈−110〉方向に3辺を持つ正三角形の窓をエッチングにより形成して選択成長用マスク17を形成する。窓の一辺は5μmとした(図3(b))。
【0042】
さらに、低温、かつV/III供給比大の条件で、厚さ1.0μmのn−A10.2Ga0.8Asクラッド層19、厚さ0.2μmのGaAs活性層21、厚さ2.0μmのp−A10.2Ga0.8Asクラッド層23、厚さ0.3μmのp−A10.3Ga0.7Asコンタクト層25を順次成長する。この条件下では、{111}A面の成長速度が{111}B面に比べ著しく遅いので、(1−1−1)A面、(−11−1)A面、(−1−11)A面を終端面とする三角錐が形成できる(図3(c))。
【0043】
その後、n側電極27、p側電極29を形成する(図3(d))。
【0044】
最後に、裏面側よりアンモニア+過酸化水素系のエッチング液で基板11をウエットエッチングし、さらに、エッチストップ層13を弗酸によりエッチングして、クラッド層15を露出させて、反射面とする(図3(e))。
【0045】
このように作製されたリング共振器型半導体レーザにおいては、図1で示したように、3次元状のリング共振器の光路が構成される。各面での入射角度は39.23°であり、半導体の屈折率(3.2程度)と空気の界面においては全反射条件を満たす。すなわち、面発光半導体レーザのような多層膜ミラーを用いることなく低損失の共振器を形成できる。
【0046】
さらには、この構造では、基板11に対して斜め方向に進行する光も全反射によって四面体の共振器の中に閉じ込められるので、活性層21における自然放出光が共振器モードに結合する割合を飛曜的に高める事ができる。その結果、しきい値電流として1mA以下のレーザを実現できた。
【0047】
本実施例の半導体レーザにおいては、活性層21への電流供給用のp側電極29と半導体との界面で散乱が生じており、外部にもれたレーザ光を観測することができた。そのレーザ光の偏光状態を観察したところ、楕円偏光であることが確認できた。
【0048】
光の取り出しの方法には、このような散乱によるものの他、全反射の際に反射面近傍に発生しているエバネッセント光を光ファイバ等の外部の導波路に結合させて取り出してもよい。
【0049】
本実施例では、基板として(111)B面を用いたが、(111)A面を用いることも可能である。この場合、{111}B面の成長速度が{111}Aに比べ著しく遅い条件、すなわち、高温かつV/III供給比小の条件で選択成長を行なうことにより、{111}B面を側面として有する四面体を形成することができる。
【0050】
第2実施例
第1の実施例では、(111)B面の基板を用いたが、所定の角度に基板面を傾けた、いわゆるoff基板を用いて成長を行なってもよい。基板面を〈2−1−1〉方向に7度傾けた(111)B基板上に成長を行ないリング共振器型半導体レーザを作製した例を示す。成長方法等は第1の実施例と同様であり、詳細は省略する。
【0051】
第1の実施例においては、正四面体構造であるため、基板11の法線を中心に3回対称の関係にある3つのリング共振器光路が形成される。それぞれの共振器には正逆2つの向きがある。その結果、しきい値より十分大きい電流を活性層21に注入したときに電極29との界面で発生した散乱光には6つの方向に指向性を持った強度分布があった。
【0052】
一方、本実施例では、散乱光には2つの指向性(同じ光路で正逆2つのもの)があった。すなわち、基板面を傾けることによって、四面体の対称性をなくすことができ、その結果、構成しうるリング共振器にしきい値の点で優劣を付け、発振しやすい共振器モードを特定させることが可能となった。
【0053】
第3実施例
第1の実施例では、避択成長によって四面体共振器を形成していたが、面方位依存性を利用した選択エッチングによって多面体を形成することも可能である。その例を、図4を用いて説明する。図4は本実施例によるリング共振器型半導体レーザの作製工程を説明する図である。作製方法を以下に述べる。
【0054】
MOCVD法を用いて、(111)B面を有するn−GaAs基板111上に、厚さ0.2μmのn−AlAsエッチストップ層113、厚さ1.0μmのn−A10.2Ga0.8Asクラッド層115、厚さ0.2μmのGaAs活性層117、厚さ4.0μmのp−A10.2Ga0.8Asクラッド層119、厚さ0.3μmのp−A10.3Ga0.7Asコンタクト層121を順次成長する(図4(a))。
【0055】
次に、スパッタリング法あるいはCVD法を用いて基板全面にSiO2を成膜した後、〈0−11〉方向、〈10−1〉方向、〈−110〉方向に3辺を持つ正三角形のマスクを残して回りをエッチングにより除去してエッチング用マスク123を形成する。窓の一辺は2μmとした(図4(b))。
【0056】
次いで、Br2−C2H5OHエッチング液を用いてクラッド層119およびコンタクト層121のエッチングを行なう。このエッチングにおいては、{111}A面のエッチング速度が極めて小さいので、(1−1−1)A面、(−11−1)A面、(−1−11)A面を終端面とする三角錐が形成でさる(図4(c))。
【0057】
その後、マスク123を除去した後にn側電極125、p側電極127を形成する(図4(d))。
【0058】
最後に、裏面側よりアンモニア+過酸化水素系のエッチング液で基板111をウエットエッチングし、さらに、エッチストップ層113を弗酸によりエッチングして、クラッド層115を露出させて、反射面とする(図4(e))。
【0059】
本実施例においては、面方位依存性のあるエッチングによって反射面を形成しているため、RIEなどのドライエッチングに比べ、損失の少ない反射面を形成することができる。また、第1の実施例に比べると、結晶成長が1度でよいので工程が簡略化されるという利点もある。その外の特徴は第1の実施例と同様である。
【0060】
第4実施例
図5を用いて本発明による第4の実施例を説明する。図5は本実施例によるリング共振器型半導体レーザの断面図である。
【0061】
第1の実施例との違いは四面体の半導体の斜面を絶縁性の材料で埋め込んでいることである。半導体の層構成等は第1の実施例とほぼ同様であり、重複する部分の説明は省略する。同一層には同一番号をつけてある。
【0062】
本実施例においては、埋め込み層201としてスパッタリング法で形成したAl2O3を用いている。この場合、Al2O3の屈折率は通常1.62程度であり、入射角39.23°は全反射条件を満たしている。したがって、第1の実施例と同様、閉じ込めが良好であるので共振器損失は小さく、低しきい値のリング共振器型半導体レーザを実現できる。
【0063】
また、埋め込み層201の材質を選ぶことにより、共振器を構成する半導体との屈折率差を変化させることができる。これにより、すなわち、全反射時の位相が変化することになるので、発振時の楕円偏光の度合いを変化させることができる。
【0064】
本実施例においては、p側電極229を形成する時に、埋め込み層201があるため、電極229は全面を覆うように成膜しても問題なく、電極のための特別なパターニングは不要である。かつ、電極が半導体の斜面部に触れることによる斜面部の反射損失を抑えることが可能となる。
【0065】
また、本実施例においては、p側をはんだ等でヒートシンクに張り付けるといった放熱機構を設けた場合、埋め込み層201があるため、はんだ等が反射面に回り込むことを押さえることができ、作製が容易である。また、ほぼ全面でヒートシンクに張り付けることが可能であり放熱効率が高い。さらに、Al2O3は熱伝導率が高い材料であるのでより放熱効率を向上させている。埋め込み材料としては、Al2O3に限ったものではなく、たとえばSiO2やSiNxやAlNやMgO、またはポリイミドであってもよい。望ましくは熱伝導率の高い材料である方が優れた効果を発揮することは言うまでもない。
【0066】
第5実施例
図6を用いて本発明による第5の実施例を説明する。図6は本実施例によるリング共振器型半導体レーザの断面図である。
【0067】
第1の実施例との違いはエッチストッブ層13がないことと、基板11とクラッド層15の間にAlAs/GaAsからなる半導体多層膜ミラー301が付加されていることである。半導体の層構成等は第1の実施例とほぼ同様であり、重複する部分の説明は省略する。同一層には同一番号をつけてある。
【0068】
本実施例においては、第1の実施例のような基板裏面のエッチングが不要になるので、より工程が簡略化されるという利点がある。さらに、多層膜ミラーによる反射は、空気との界面の全反射と異なり位相シフトを伴わないので、第1の実施例とは異なった楕円偏光での発振が可能となった。
【0069】
第6実施例
四面体の中に形成されるリング共振器光路はいろいろなパターンがある。図7を用いて説明する。図7はリング共振器の状態を説明するための概略図である。この例では、リング共振器を一周する際に、或る面で複数回反射している場合を示している。
【0070】
面a上の点Eをスタートした光は、面d上の点Fで反射し、再び面aに戻る。以下、面a上の点H、面b上の点I、面a上の点J、面c上の点Kで反射して、再び点Eに戻って共振器が構成される。このときの光の入射角は側面側で28。56°、底面側で72.28°であり、屈折率3.2程度の半導体で多面体共振器を構成する場合は全反射条件を満たすので低損失のリング共振器が構成できる。
【0071】
図7(c)、(d)から分かるように、この例では、面aの近傍に光が集中している。したがって、面a近傍に活性層を設けることで、この共振器モードでの発振を支配的にすることができる。
【0072】
その例が図8である。図8は本実施例によるリング共振器型半導体レーザの断面図である。半導体の層構成等は第1の実施例とほぼ同様であり、重複する部分の説明は省略する。同一層には同一番号をつけてある。本実施例においては、基板側の反射面の近傍に活性層421を配置するため、クラッド層415を第1の実施例に比べて薄くし、さらに、選択成長の際にクラッド層を挿むことなく直接活性層421の成長を始めている。
【0073】
本実施例においては、四面体の上部には殆ど光が存在しない。よって、クラッド層423の膜厚を小さくできるので第1の実施例に比べ成長時間が短くて済む。さらに、コンタクト層425の面積が大きくなるので、p側電極429の形成がより容易になるとともに、コンタクト抵抗も小さくできるという利点がある。
【0074】
この様に、本実施例では、四面体中の活性層の位置を変えることによって、第1の実施例とは異なった共振器モードでの発振がより効率的に可能となった。
【0075】
第7実施例
これまでの実施例では、四面体中の3つの側面が{111}A面、あるいは、{111}B面である場合について示してきたが、これに限ったものではなく、例えば、{011}面であってもよい。その例を、図9、図10を用いて説明する。図9はリング共振器の状態を説明するための概略図、図10は本実施例によるリング共振器型半導体レーザの断面図である。
【0076】
図10を用いて説明する。半導体の作製方法等は第1の実施例とほぼ同様である。MOCVD法を用いて、{111}B面を有するn−GaAs基板511上に、厚さ0.2μmのn−AlAsエッチストップ層513、厚さ1.0μmのn−Al0.2Ga0.8Asクラッド層515を順次成長する。
【0077】
次に、スパッタリング法あるいはCVD法を用いて基板全面にSiO2を成膜した後、〈0−11〉方向、〈10−1〉方向、〈−110〉方向に3辺を持つ正三角形の窓をエッチングにより形成して選択成長用マスク517を形成する。
【0078】
さらに、{111}B面の成長速度が速い条件、すなわち、低温かつV/III供給比大の条件で、厚さ0.5μmのn−Al0.2Ga0.8Asクラッド層519、厚さ0.2μmのGaAs活性層521、厚さ1.0μmのp−Al0.2Ga0.8Asクラッド層523、厚さ0.3μmのp−Al0.3Ga0.7Asコンタクト層525を順次成長する。
【0079】
ただし、本実施例においては、第1の実施例と異なり、{111}A面の成長速度が{011}面の成長速度よりも速い成長条件を選んでいる。そのため、3つの{011}面すなわち(0−1−1)面、(−10−1)面、(−1−10)面を終端面とする三角錐が形成できる。
【0080】
その後、n側電極527、p側電極629を形成する。最後に。裏面側よりアンモニア+過酸化水素系のエッチング液で基板511をウエットエッチングし、さらに、エッチストップ層513を弗酸によりエッチングして、クラッド層515を露出させて、反射面とする。
【0081】
本実施例において構成されるリング共振器を図9を用いて説明する。
面a上の点Eをスタートした光は、面d上の点Fで反射し、再び面aに戻る。以下、面a上の点H、面b上の点I、面a上の点J、面c上の点Kで反射して、再び点Eに戻って共振器が構成される。このときの光の入射角は側面側で18 . 43°、底面側で39.23°であり、屈折率3.2程度の半導体で多面体共振器を構成する場合は全反射条件を満たし、低損失のリング共振器が構成できる。
【0082】
本実施例においては、第1の実施例に比べ、選択成長の膜厚が小さくて済むという利点がある。また、本実施例では、四面体の形状を変えることによって、第1の実施例とは異なった共振器モードでの発振が可能となった。更に、本実施例においては、適当な成長条件を選ぶことにより、{111}A面を有する基板上に3つの{011}面を終端面とする三角錐を形成してもよい。
【0083】
ところで、これまでに説明した複数の実施例においては、電流注入によって活性層を励起する例を示した示したが、それに限ったものではなく、外部から励起光を注入することによって励起を行なってもよい。
【0084】
また、AlGaAs/GaAs系の材料を用いた例について示したが、これに限ったものではなく、InGaAsP/InP、GaInP/GaAs、GaInNAs/GaAs等のIII−V族化合物半導体およびその混晶系材料、ZnSe/GaAs等のII−VI族化合物半導体とその混晶系材料であってもよい。また、上記した複数の実施例において、p型基板を用いてもよい。
【0085】
さらに、MOCVDによる成長の例を示したが、例えば、MBE、CBE等の成長方法であってもよい。また、多層膜ミラーを用いた例では、半導体多層膜を用いていたが、例えばSiO2/Si、A12O3/Si、SiO2/TiO2等の誘電体多層膜であってもよい。
【0086】
加えて、四面体構造での例を示したが、これに限ったものではなく、3次元リング共振器が構成できるのであれば他の多面体、例えば、四角錐等であってもよい。さらに、共振器の材料も半導体に限定されるものではなく、有機材料や、ガラス等(例えば、活性媒質の上に多面体のガラスの共振器を設置する)、他の材料、または、異種材料の組み合わせにより構成されていてもよいし、活性媒質も半導体材料に限定されるものではない。
【0087】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、全反射を用いた3次元状のリング共振器を構成することで、高反射率の多層膜ミラーが不要、もしくは、1つでよく、マイクロ共振器構造に適した、容易に作製可能な、自然放出光が発振共撮器モードに結合する割合を高めた、低しきい値の、円偏光もしくは楕円偏光での発振が可能なリング共振器型レーザを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるリング共振器型レーザの概略図である。
【図2】本発明によるリング共振器型レーザの第1の実施例を示す断面図である。
【図3】第1の実施例の作製工程を説明する図である。
【図4】本発明によるリング共振器型レーザの第3の実施例の作製工程を示す断面図である。
【図5】本売明によるリング共振器型レーザの第4の実施例を示す断面図である。
【図6】本発明によるリング共振器型レーザの第5の実施例を示す断面図である。
【図7】本発明によるリング共振器型レーザの概略図である。
【図8】本発明によるリング共振器型レーザの第6の実施例を示す断面図である。
【図9】本発明によるリング共振器型レーザの概略図である。
【図10】本発明によるリング共振器型レーザの第7の実施例を示す断面図である。
【図11】従来例を示す図である。
【図12】他の従来例を示す図である。
【符号の説明】
11、111、511 基板
13、113、513 エッチストップ層
15、19、23、115、119、415、515、519、523 クラッド層
17、517 選択成長用マスク
21、117、421、521 活性層
25、121、425、525 コンタクト層
27、29、125、127、229、429、527、529 電極
123 エッチング用マスク
201 埋め込み層
301 多層膜ミラー
Claims (15)
- 複数の平面で囲まれた多面体形状の構造を有し、該多面体形状の各面を反射面とするリング共振器及び活性媒質を有するレーザであって、該多面体形状が四面体であり、且つ該活性媒質で励起されて反射面の一点から進んだ光が各面で反射して元の点に戻る時に通るリング共振器の光路の中に平面状ではない三次元形状の光路が存在することを特徴とするリング共振器型レーザ。
- 前記リング共振器の平面状ではない光路の複数の反射点のうち、少なくとも1つの反射点においては光が全反射することを特徴とする請求項1記載のリング共振器型レーザ。
- 前記リング共振器の平面状ではない光路の複数の反射点の全ての反射点において光が全反射することを特徴とする請求項1記載のリング共振器型レーザ。
- 前記多面体形状が正四面体であることを特徴とする請求項1から3の何れか 1 項に記載のリング共振器型レーザ。
- 前記多面体形状のリング共振器が半導体で構成されていることを特徴とする請求項1から4の何れか 1 項に記載のリング共振器型レーザ。
- 前記半導体が閃亜鉛鉱型結晶構造を有していることを特徴とする請求項5記載のリング共振器型レーザ。
- 前記四面体が(111)A面を主面とする基板上に選択成長することで構成されており、選択成長によって現れた半導体面が(−111)B、(1−11)B、(11−1)B面であることを特徴とする請求項5または6記載のリング共振器型レーザ。
- 前記四面体が(111)B面を主面とする基板上に選択成長することで構成されており、選択成長によって現れた半導体面が(−1−11)A、(−11−1)A、(1−1−1)A面であることを特徴とする請求項5または6記載のリング共振器型レーザ。
- 前記四面体が(111)B面を主面とする基板を選択的にエッチングすることで構成されており、エッチングによって現れた半導体面が(−1−11)A、(−11−1)A、(1−1−1)A面であることを特徴とする請求項5または6記載のリング共振器型レーザ。
- 前記四面体が(111)A面を主面とする基板上に選択成長することで構成されており、選択成長によって現れた半導体面が(011)、(101)、(110)面であることを特徴とする請求項5または6記載のリング共振器型レーザ。
- 前記四面体が(111)B面を主面とする基板上に選択成長することで構成されており、選択成長によって現れた半導体面が(0−1−1)、(−10−1)、(−1−10)面であることを特徴とする請求項5または6記載のリング共振器型レーザ。
- 前記リング共振器を構成する反射面の少なくとも1つに多層反射膜が備えられていることを特徴とする請求項1から11の何れか1項に記載のリング共振器型レーザ。
- 前記四面体のリング共振器が半導体基板上に形成され、リング共振器を構成する半導体の屈折率に対し全反射条件を満たすように屈折率の小さい埋め込み材で該多面体の底面以外の側面が覆われていることを特徴とする請求項1から12の何れか1項に記載のリング共振器型レーザ。
- 前記四面体のリング共振器が半導体基板上に形成され、該半導体基板が(111)A面もしくは(111)B面から所定の方向に所定の角度傾いた面を有していることを特徴とする請求項1から13の何れか1項に記載のリング共振器型レーザ。
- 前記リング共振器型レーザが、楕円偏光あるいは円偏光での発振が可能であることを特徴とする請求項1から14の何れか1項に記載のリング共振器型レーザ。
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