JP3652129B2 - 誘電体薄膜およびセラミックコンデンサ - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は誘電体薄膜およびこの誘電体薄膜を用いたセラミックコンデンサに関するものである。
【0002】
【従来技術】
近年、電子機器の小型、薄形化に伴い、電子部品の小型化、薄膜化が要求されている。特に受動部品であるコンデンサの小型、薄形化は必須となっている。また、コンピュータ等の高速デジタル回路を用いた電子機器は高周波化の流れにあり、数10MHzから数100MHzの動作周波数帯域が重要になってきている。これにともない、コンデンサ等の受動部品も高周波もしくは高速デジタルパルスに対して優れた特性を示すことが必須になってきている。
【0003】
また、近年鉛化合物の環境への影響の大きさから、鉛を含有しない高容量コンデンサが望まれている。
【0004】
従来、ペロブスカイト構造を持つTi化合物であるBaTiO3 は、比誘電率が大きく、温度特性が良好なため、コンデンサ材料として有用であることが知られている。また、2種以上の金属からなる複合ペロブスカイト酸化物、特にPb(Mg1/3 Nb2/3 )O3 (以下、PMNという)は室温で大きな比誘電率を有するため、コンデンサ材料として有用であることが知られている。
【0005】
近年、上記BaTiO3 、PMN等の高誘電率材料を薄膜化し、薄膜コンデンサに応用しようとされているが、従来の固相焼結法では膜厚はせいぜい10μm程度であった。またPMNにおいては、薄膜においても固相焼結法による焼結体と同様、低温で安定なパイロクロア相が生成し易く、ほぼペロブスカイト単相からなる膜を得るのが困難となり、コンデンサ材料として不適当な場合が多い。特に薄膜化する場合、下部電極との格子の不整合および化学結合の相違等でパイロクロア相が生成し易いという問題がある言われており(例えば、特開平6−57437号公報参照)、パイロクロア相の少ないペロブスカイト単相のPMN薄膜を得るのが困難であった。
【0006】
これらのパイロクロア相生成の問題を解決する手法として、ゾルゲル法で作製されたPMN薄膜においては、急速昇温焼成(特開平2−177521号公報参照)やシーディング法(特開平6−57437号公報参照)等の種々の手法が提案されており、ペロブスカイト単相に近いPMN薄膜が得られている。
【0007】
また、近年タングステンブロンズ構造をもつ材料を薄膜化し、機能性材料を得ようという報告がある。タングステンブロンズ構造は異方性が大きく緻密な膜を作製するのが困難であると考えられていたが、ゾルゲル法等の化学的手法を用いて、(100)Pt/MgO基板上に配向膜を作製することにより、緻密な膜が得られるとの報告がある。また、K(Sr0.75Ba0.25)2 Nb5 O15材料を(100)Pt/MgO基板上に薄膜化することにより、高誘電率膜が得られると報告している(Japanese Journal of Applied Physics,Vol.36,pp.5930〜5934,(1997) . )
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、典型的なコンデンサ材料であるBaTiO3 は1KHz程度の低周波数においては大きな比誘電率を示し、コンデンサ材料として優れた材料であるが、周波数分散が大きいため、高周波領域における比誘電率の減少が大きく、高周波領域では高誘電率材料として使えないと考えられてきた(特開平6−77083号公報参照)。
【0009】
また、BaTiO3 は粒子サイズによって物性が大きく異なり、1μm程度の粒子サイズにおいては高誘電率を示すが、粒子サイズが1μmより小さくなると、比誘電率は粒子サイズとともに単調に減少する。薄膜においては粒子サイズが1μmより小さいため、バルク体と同程度の大きな比誘電率を示す薄膜は得られないという問題があった。
【0010】
さらに、粒子サイズを大きくするためには、1000℃を越す高温焼成が必要であり、基板、電極との反応が起こり低誘電率相が界面に生成するため、粒子サイズを大きくしてもバルクの様な高誘電率を示す薄膜コンデンサを得ることができないという問題があった。
【0011】
また、PMNは薄膜においても大きな比誘電率を示す優れたコンデンサ材料であるが、鉛が主成分であり、鉛を多く含有するため、環境への影響が大きいという問題があった。
【0012】
さらに、上記したタングステンブロンズ構造のK(Sr0.75Ba0.25)2 Nb5 O15材料では、測定周波数10kHz(室温)における比誘電率が2000程度と大きいものの、誘電損失が12%程度と大きく、また、DCバイアス印加に対する比誘電率の減少が大きく、これにより、上記材料によりセラミックコンデンサを作製した場合には、実際に使用される際の実効的な静電容量が小さくなるという問題があった。
【0013】
本発明は、鉛を含有せず、高誘電率、低損失で静電容量の温度変化率が小さく、かつDCバイアス印加に対する比誘電率の減少が小さく、高周波領域においても比誘電率が大きい誘電体薄膜およびセラミックコンデンサを提供することを目的とする。
【0014】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、上記課題について鋭意検討した結果、結晶学的異方性が大きいが、700℃のような低温焼成で大きな誘電活性を示す結晶相が得られるタングステンブロンズ材料に着目し、KSr2 Nb5 O15のSrの一部をMgで所定量置換した材料を薄膜化することにより、高周波領域においても高い比誘電率および低損失を示し、平坦な温度特性を示し、かつDCバイアス印加下においても高い比誘電率を示すとともに、700℃のような低温で得ることができることを見い出し、本発明に至った。
【0015】
即ち、本発明の誘電体薄膜は、金属元素としてK、Sr、MgおよびNbを含むタングステンブロンズ型複合酸化物からなる誘電体薄膜であって、前記金属元素酸化物のモル比による組成式を、K(Sr1-x Mgx )2 Nb5 O15と表した時、前記xが0.05≦x≦0.25を満足するものである。
【0016】
ここで、膜厚が2μm以下であることが望ましい。また、測定周波数1kHz(室温)および測定周波数100MHz(室温)における比誘電率が800以上であることが望ましい。
【0017】
本発明のセラミックコンデンサは、上記誘電体薄膜の両面に一対の電極を対向して形成してなるものである。
【0018】
【作用】
本発明の誘電体薄膜では、低温焼成で高誘電率材料が得られるタングステンブロンズKSr2 Nb5 O15のSrの一部をMgで所定量置換し薄膜化することにより、c軸配向した高誘電率で低損失かつ温度特性に優れた薄膜材料になる。
【0019】
また、薄膜にすることにより、タングステンブロンズ型複合酸化物の平均結晶粒径がサブミクロンのオーダになること、およびSrをMgで所定量置換することにより、強誘電性を抑制し、常誘電体的性質が支配的になるため、静電容量の温度特性およびDCバイアス特性を良好とすることができる。
【0020】
さらに、100MHzの様な高周波においても、Mg置換と薄膜化の効果により強誘電性の起源であるマクロな自発分極が小さくなるために自発分極に起因する誘電率の周波数分散が小さく、高周波においても大きな比誘電率を示す。
【0021】
また、本発明では、誘電体薄膜の膜厚を2μm以下とすることにより、誘電体薄膜の作製が容易となり、しかもセラミックコンデンサを作製した場合に静電容量を大きくすることができる。
【0022】
本発明のセラミックコンデンサでは、上記したような優れた特性を有する誘電体薄膜の両面に、例えば、白金(Pt)、金(Au)、パラジウム(Pd)薄膜である一対の電極を対向して形成することにより、高周波においても高誘電率で温度特性等の特性に優れたセラミックコンデンサを得ることができる。
【0023】
【発明の実施の形態】
本発明の誘電体薄膜は、金属元素としてK、Sr、MgおよびNbを含むタングステンブロンズ型複合酸化物からなる誘電体薄膜であって、金属元素酸化物のモル比による組成式をK(Sr1-x Mgx )2 Nb5 O15と表した時、xが0.05≦x≦0.25を満足するものである。ここで、Mgによる置換量を示すxを0.05〜0.25としたのは、xが0.25より多くなると室温での比誘電率が小さくなるためであり、xが0.05より小さくなると、DCバイアスが無印加下での比誘電率は高くなるものの、DCバイアス印加下での比誘電率が小さくなり、また静電容量の温度特性が悪化するからである。Mgによる置換量を示すxは、DCバイアス印加下での比誘電率を向上し、静電容量の温度特性を良好にするには、0.05≦x≦0.20が望ましい。
【0024】
また、本発明の誘電体薄膜は、膜厚が2μm以下であることが望ましい。ここで、膜厚2μm以下の誘電体薄膜としたのは、2μmよりも厚くなると工程数が増加し、また、コンデンサを構成した場合、静電容量が小さくなるからである。
【0025】
誘電体薄膜の膜厚は、製造の容易性、膜質向上の点から1μm以下が望ましく、さらに膜の絶縁性を考慮すると特に0.3〜1μmが望ましい。
【0026】
さらに、本発明の誘電体薄膜では、測定周波数1kHz(室温)および測定周波数100MHz(室温)における比誘電率が800以上であることが望ましい。これは、高周波用途のセラミックコンデンサにも対応できるからである。
【0027】
本発明の誘電体薄膜は、公知の製法、例えば、ゾルゲル法、CVD法、PVD法等により形成することができるが、特にゾルゲル法が望ましい。
【0028】
また、本発明のセラミックコンデンサは、上記した誘電体薄膜の両面に一対の電極を対向して形成してなるものである。尚、誘電体薄膜と電極とを交互に積層した積層セラミックコンデンサであっても良いことは勿論である。
【0029】
コンデンサの電極としては、[100]及び[111]配向した白金(Pt)、金(Au)、パラジウム(Pd)薄膜等があり、これらのうちでも[111]配向した白金(Pt)と金(Au)薄膜が最適である。Pt、Auは膜との反応性が小さく、また酸化されにくいため、膜との界面に低誘電率相が形成されにくいからである。
【0030】
[111]優先配向としたのは、[111]優先配向したPtもしくはAu薄膜は、下地基板がガラスであっても実現でき、基板の結晶性を選ばないという点で優れている。また、[111]配向PtもしくはAu上に、本発明の誘電体薄膜がc軸配向しやすいためであり、このようにc軸配向することによって誘電体薄膜の誘電特性が最大限に発揮される。
【0031】
[111]優先配向した白金(Pt)薄膜とは、配向性または単結晶的白金(Pt)薄膜であり、配向性を有するPt薄膜とは、結晶軸のうち一つの軸が膜表面に近似的に垂直な方向に揃った膜であり、単結晶的Pt薄膜とは3つの結晶軸が全て揃った膜である。このような電極は、スパッタ蒸着やレーザ蒸着法等物理的蒸着において、電極が形成される基板温度を450℃以上とすることにより得られるもので、これらのうちでも、基板温度を450℃以上としたスパッタ蒸着が望ましい。
【0032】
また、金属薄膜を蒸着する基板としては、アルミナ磁器、またはサファイア、MgO単結晶、SrTiO3 単結晶、チタン被覆シリコン等の単結晶、あるいは銅(Cu)、ニッケル(Ni)、チタン(Ti)、スズ(Sn)、ステンレススティール(SUS)等の薄板やこれらの金属薄膜を有する基板が望ましい。特に、薄膜との反応性が小さく、安価で硬度が大きく、かつ金属薄膜の結晶性という点からアルミナ、サファイアが望ましい。
【0033】
本発明のセラミックコンデンサは、例えば、Pt、Au、Pd等を基板上にスパッタ法、蒸着法、グラビア印刷等の手法により成膜して下部電極を形成し、この下部電極膜の表面に、上記誘電体薄膜を上記方法で成膜して形成し、この後に誘電体薄膜表面に下部電極と同様にして上部電極を成膜することにより得られる。また、積層セラミックコンデンサは誘電体薄膜と電極とを交互に積層することにより得られる。
【0034】
本発明の誘電体薄膜は、例えば、以下のようなゾルゲル法で作製される。先ず、塗布溶液としてK、Sr、Mg、およびNbの有機金属化合物が均一に溶解した前駆体溶液を調製する。
【0035】
Srの有機酸塩、無機塩、アルコキシドから選択される少なくとも1種のSr化合物を酢酸(CH3 COOH)もしくはR1 OH、R2 OC2 H4 OH、R3 COOH(R1 、R2 、R3 :炭素数1以上のアルキル基)で示される溶媒に混合する。混合後、所定の操作を行い、他の求核性の有機金属化合物の存在下においても安定なSr溶液を合成する。
【0036】
Mgの有機酸塩、無機塩、アルコキシドから選択される少なくとも1種のMg化合物を酢酸(CH3 COOH)もしくはR1 OH、R2 OC2 H4 OH、R3 COOH(R1 、R2 、R3 :炭素数1以上のアルキル基)で示される溶媒に混合する。混合後、所定の操作を行い、他の求核性の有機金属化合物の存在下においても安定なMg溶液を合成する。
【0037】
次に、Kの有機酸塩、無機塩、アルコキシドから選択される少なくとも1種のK化合物を酢酸(CH3 COOH)もしくはR1 OH、R2 OC2 H4 OH、R3 COOH(R1 、R2 、R3 :炭素数1以上のアルキル基)で示される溶媒に混合し、K溶液を合成する。
【0038】
次に、Nbの有機酸塩、アルコキシド等から選択される1種のNb化合物を酢酸(CH3 COOH)もしくはR1 OH、R2 OC2 H4 OH、R3 COOH(R1 、R2 、R3 :炭素数1以上のアルキル基)で示される溶媒に混合し、Nb溶液を作製する。
【0039】
作製したSr溶液、Mg溶液及びK溶液をK:Sr:Mg=1:2−2x:2xのモル比で混合し、アセチルアセトン等のキレート剤をK−Sr−Mg溶液の金属量の2.5倍量以下加え、混合する。
【0040】
作製したK−Sr−Mg溶液とNb溶液をK−Sr−Mg:Nb=3:5のモル比で混合し、K−Sr−Mg−Nb前駆体溶液(塗布溶液)とする。
【0041】
作製した塗布溶液を基板上にスピンコート法、ディップコート法、スプレー法等の手法により成膜する。
【0042】
成膜後、300℃〜600℃の温度で0.5〜5分間熱処理を行い、膜中に残留した有機物を燃焼させ、ゲル膜とする。続いて700〜1000℃で1分〜30分間結晶化熱処理を行う。1回の膜厚は0.2μm以下が望ましい。成膜−熱処理を所定の膜厚になるまで繰り返す。最後に、700〜1000℃で焼成を行っても良い。得られた誘電体薄膜の膜厚は2μm以下が望ましいが、これより厚くなると工程数が増加し、また、セラミックコンデンサを構成した場合、静電容量が小さくなるからである。
【0043】
【実施例】
実施例1
酢酸Sr0.5水和物を秤量し、酢酸中で還流操作(118℃で1時間)を行い、0.5M(mol/l)濃度のSr溶液を合成した。
【0044】
次にKエトキシドを酢酸に室温で混合し、0.5M濃度のK溶液を作製し、Mgエトキシドを酢酸に室温で混合し、0.5M濃度のMg溶液を作製し、Nbエトキシドを酢酸に室温で混合し、0.5M濃度のNb溶液を作製した。
【0045】
K、Sr、Mg溶液を、K:Sr:Mg=1:1.6:0.4の比率で混合し、その後、アセチルアセトンをK−Sr−Mg溶液の全金属量の1倍量添加後、室温で10分間撹拌し、安定化させた。
【0046】
K−Sr−Mg溶液とNb溶液をK−Sr−Mg:Nb=3:5となるように混合し、10分間室温で撹拌することにより、0.5M濃度のK(Sr0.80Mg0.20)2 Nb5 O15前駆体溶液(塗布溶液)を合成した。
【0047】
サファイア単結晶基板上に650℃でスパッタ蒸着された(111)面がでたPt薄膜電極の表面に、前記塗布溶液をスピンコータで塗布し、乾燥させた後、330℃で熱処理を1分間行い、続いて700℃で4分間結晶化熱処理をおこなった。塗布溶液の塗布−熱処理の操作を12回繰り返し、膜厚0.84μmのK(Sr0.80Mg0.20)2 Nb5 O15薄膜を得た。
【0048】
サファイア基板の逆格子を基準にしてX線回折測定を行うことにより、得られた薄膜が基板表面に対して垂直にc軸に優先配向しているタングステンブロンズ構造をもつ薄膜であることを確認した。(002)ピークにおいて結晶のみを回転させてロッキングカーブをとると半値幅で約5度のモザイク度であった。
【0049】
作製した0.84μmの膜厚の薄膜表面に直径0.2mmの金電極をスパッタ蒸着により形成し、薄膜コンデンサを作製した後、500℃で10分間熱処理した。LCRメータ(ヒュウレットパッカード社製4284A)を用いて、25℃、1kHz(AC100mV)の条件で比誘電率、誘電損失を求めた。
【0050】
さらに、室温において直流電界3V/μmの電圧を印加したときの比誘電率を求め、表1に記載した。
【0051】
次に、作製した膜厚0.84μmの膜の表面に直径0.05mmの金電極をスパッタ蒸着により形成し、薄膜コンデンサを作製した後、500℃で10分間熱処理した。この薄膜コンデンサについて、インピーダンスアナライザ(ヒュウレットパッカード社製HP4291A、フィクスチャーHP16092A)およびマイクロプローブを用いて1MHz〜1.8GHzの特性評価をおこなった。
【0052】
インピーダンスー周波数特性の測定により、100MHzにおける等価直列容量を評価し、比誘電率を求めた。また、SrのMgによる置換量xを変化させ、同じようにして特性を評価した。これらの結果を表1に記載する。
【0053】
尚、−25℃の静電容量の変化率(%)は、−25℃の静電容量をC-25 とし、25℃の静電容量をC25とした時、(C-25 −C25)×100/C25で求め、85℃の静電容量の変化率(%)は、85℃の静電容量をC85とし、25℃の静電容量をC25とした時、(C85−C25)×100/C25で求めた。
【0054】
【表1】
【0055】
この表1から判るように、本発明の誘電体薄膜は、100MHzにおいて880以上の高誘電率を有し、3V/μmのDCバイアス印可下においても925以上の高誘電率を示し、静電容量の温度変化率も±7.6%以下で、かつ誘電損失が1.4%以下であるのに対して、比較例No.7では、SrのMgによる置換量xが0.3の場合には、いずれも1kHz及び100MHzにおける比誘電率が低いことが判る。
【0056】
図1に試料No.5と従来のBaTiO3 薄膜の比誘電率のバイアス依存性を示す。この図1からわかる様に、本発明の誘電体薄膜は、同じ700℃で作製したBaTiO3 薄膜に比べ、電界Eが3V/μmまで2倍の比誘電率を示すことが判る。
【0057】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明の誘電体薄膜は、鉛を含有しないため環境への影響が小さく、また温度特性に優れ、誘電損失が小さい上に、DCバイアス印加状態においても比誘電率が大きく、100MHzのような高周波においても比誘電率が大きいため、素子の小型化を図ることができるとともに、ICまわりのデカップリングコンデンサ等の高周波で用いられるセラミックコンデンサとして広く適用できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】比誘電率のバイアス依存性を示す図である。
Claims (3)
- 金属元素としてK、Sr、MgおよびNbを含むタングステンブロンズ型複合酸化物からなる誘電体薄膜であって、前記金属元素酸化物のモル比による組成式を
K(Sr1-x Mgx )2 Nb5 O15
と表した時、前記xが
0.05≦x≦0.25
を満足することを特徴とする誘電体薄膜。 - 膜厚が2μm以下であることを特徴とする請求項1記載の誘電体薄膜。
- 請求項1または請求項2に記載の誘電体薄膜の両面に一対の電極を対向して形成してなることを特徴とするセラミックコンデンサ。
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