JP3649288B1 - はんだ付け用耐熱性マスキングテープおよびプリント基板のはんだ付け方法 - Google Patents
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- 230000000873 masking effect Effects 0.000 title claims abstract description 80
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 61
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 66
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 66
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 51
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 26
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract description 22
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 22
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 18
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 claims abstract description 16
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 claims abstract description 9
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims abstract description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 25
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 9
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 7
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims description 7
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 6
- 239000012210 heat-resistant fiber Substances 0.000 claims description 5
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 claims description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 50
- 239000003292 glue Substances 0.000 abstract description 14
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 abstract description 12
- 239000000956 alloy Substances 0.000 abstract description 12
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract description 9
- 230000008018 melting Effects 0.000 abstract description 9
- 229910020816 Sn Pb Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 229910020922 Sn-Pb Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 229910008783 Sn—Pb Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 28
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 28
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 8
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 8
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- -1 2-ethylhexyl Chemical group 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910020220 Pb—Sn Inorganic materials 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- 239000012855 volatile organic compound Substances 0.000 description 3
- 229920002972 Acrylic fiber Polymers 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 2
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 2
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000003673 groundwater Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C(C)=C RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N C[CH]O Chemical group C[CH]O GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102000008186 Collagen Human genes 0.000 description 1
- 108010035532 Collagen Proteins 0.000 description 1
- 229920001634 Copolyester Polymers 0.000 description 1
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 description 1
- UNXHWFMMPAWVPI-UHFFFAOYSA-N Erythritol Natural products OCC(O)C(O)CO UNXHWFMMPAWVPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004386 Erythritol Substances 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- 240000000907 Musa textilis Species 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920002978 Vinylon Polymers 0.000 description 1
- 238000003916 acid precipitation Methods 0.000 description 1
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 1
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 229920001436 collagen Polymers 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- UNXHWFMMPAWVPI-ZXZARUISSA-N erythritol Chemical compound OC[C@H](O)[C@H](O)CO UNXHWFMMPAWVPI-ZXZARUISSA-N 0.000 description 1
- 229940009714 erythritol Drugs 0.000 description 1
- 235000019414 erythritol Nutrition 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N ethenyl-tris(2-methoxyethoxy)silane Chemical compound COCCO[Si](OCCOC)(OCCOC)C=C WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 229920006283 heat-resistant synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N hydridophosphorus(.) (triplet) Chemical compound [PH] BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000010985 leather Substances 0.000 description 1
- 244000144972 livestock Species 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 231100000572 poisoning Toxicity 0.000 description 1
- 230000000607 poisoning effect Effects 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003190 viscoelastic substance Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 210000002268 wool Anatomy 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
【解決手段】
マスキングテープの糊材に使用される耐熱性樹脂を、低温域から温度が上昇するするに従い減少を続け、100〜200℃の領域に最小値があり、その後温度の上昇に伴い増加する樹脂であり、且つ、粘弾率の最小値が105.2dyne/cm2 以上であり、300℃では107dyne/cm2以下の動的粘弾性を持った樹脂が、高耐熱性に効果があり、シリコンアクリル共重合体樹脂とアクリル酸エステル共重合樹脂とを混合した樹脂がその条件に該当しており、粘着性が高く、耐熱性の高い優れたものである。
【選択図】 図1
Description
しかしこれらの糊材は、鉛フリーはんだで使用できるほど耐熱性を持ち合わせていなかったり、はんだ付けに使用できるほど粘着性が強くなかった。さらにプリント基板に面実装の電子部品を仮固定するために使用する200〜280℃における動的粘弾性が104〜109dyne/cm2 である樹脂系材料からなる電子部品の仮固定用粘着剤も開示されている。(特開平3−179072)
本発明の糊材として添加するシリコンアクリル共重合体樹脂の量が30質量%未満では耐熱性が低下し、糊残りが起こる。アクリル共重合体樹脂の量が30質量%未満では粘着性が低下し、マスキングテープが剥がれてしまう。
本発明は、シリコンアクリル共重合体樹脂とアクリル酸エステル共重合樹脂を混合した耐熱性樹脂が界面活性剤と共にエマルジョン化された樹脂であることを特徴とするマスキングテープである。
本発明の耐熱性樹脂は、糊材として支持基材の表面に塗布されるだけでなく、支持基材の中に含浸させて耐熱性を高めることが可能である。支持基材の中に含浸させることにより、支持基材の表面に塗布された樹脂との密着性が高まり、より強い粘着性樹脂でも投錨力が良くなる。
またCOB基板において、リフロー後に金線でワイヤーボンディングをする時、そのままリフロー炉に基板を入れてしまうと、リフロー炉内で発生するフラックスガスで基板表面が汚れてしまうので、ワイヤーボンディング箇所にマスキングテープを貼付すると良い。リフロー後の洗浄なしで、ワイヤーボンディングが可能となる。
実施例1
動的粘弾性試験
・試験装置:岩本製作所製粘弾性スペクトルメーター VES−F3
・測定周波数:3Hz
・測定温度50℃〜300℃
耐熱性樹脂:表1を参照。
架橋剤:シランカップリング剤
剥離剤:シリコンアクリル樹脂とシリコンエマルジョンとフッ素エマルジョンの96:2:2混合液
テープとしての特性試験を行った。結果は、表1に示す。
粘着性試験
試験方法:JISZ 0237 10.4「180度引きはがし粘着力」に準じた。
試験基板:50mm×50mm×0.5mmのJIS H 3100に規定するりん脱酸銅板
圧着装置:JISZ 0237 10.2.4 に規定されたローラー
はんだ槽:1,000ccの容量のもの。温度設定260℃
はんだ :Sn-3Ag-0.5Cuの組成の鉛フリーはんだ
試験方法:
1. 銅板の表面をスチールウールで、均一に研磨後、ブロアーを使用して、銅板表面に付着したゴミ等を吹き飛ばす。
2. 銅板に空気が入らないようにしてテープを貼り、ローラーを一往復して圧着する。
3. 室温で15分放置後、260℃に設定したはんだ槽に銅板を投入して20秒間加熱する。
4. 15分放冷後にテープを剥離、銅板の表面を観察する。
5. 判定基準は、次の6段階に分類した。
・ほとんど糊残りのないもの−−−レベル0
・1〜2カ所糊残りしているもの−−−レベル1
・一部に糊残りの見られるもの−−−レベル2
・部分的に糊残りが見られるもの−−−レベル3
・大部分に糊残りが見られるもの−−−レベル4
・全面に糊残りが見られるもの−−−レベル5
測定結果を表1に、限度見本を図2に示す。
結果を表2に示す。
1.作業条件
試験基板:5個コネクターランドを配置したFR-4両面金メッキ基板、サイズ100×120mm
試験部品:200ピンコネクター
自動はんだ付け装置:千住金属工業製 エコマスターSPD2−300
自動はんだ付け装置条件:
1).コンベアスピード:1m/min
2).コンベア角度:3℃
3).噴流高さ:5mm
4).はんだ付け温度・時間:260℃、5秒
5).はんだ:Sn-3.0Ag-0.5Cu鉛フリーはんだ
6).フラクサー:発泡
7).フラックス:千住金属工業製 スパークルフラックスES−1061
8).フラックス比重:0.822
2.作業性判定基準
次の通り判定基準を定めた。
1).はんだ付け後の剥がれ
剥がれのないもの :○
端が一部はがれているもの:△
1/3以上剥がれているもの:×
2).24時間経過後の糊残り
糊残りのないもの :○
かすかに糊残りの発生したもの :△
ランド面1/3以上に糊残りが発生したもの:×
Claims (6)
- 含浸紙に耐熱繊維を混抄させた支持基材の片面に耐熱性を有する樹脂が塗工され、基材の反対側に剥離剤が塗工された耐熱性マスキングテープにおいて、支持基材に塗工する耐熱性を有する粘着性樹脂が、70〜30質量%のシリコンアクリル共重合体樹脂と30〜70質量%のアクリル酸エステル共重合樹脂とを混合した樹脂であることを特徴とする耐熱性マスキングテープ。
- 支持基材に塗工する耐熱性を有する樹脂に、さらに0〜5質量%のシランカップリング剤を添加した樹脂であることを特徴とする請求項1に記載の耐熱性マスキングテープ。
- 支持基材に塗工する耐熱性を有する樹脂が界面活性剤でエマルジョン化された樹脂であることを特徴とする請求項1および2に記載の耐熱性マスキングテープ。
- 含浸紙に耐熱繊維を混抄させた支持基材の片面に耐熱性を有する樹脂が塗工され、基材の反対側に剥離剤が塗工された耐熱性マスキングテープにおいて、支持基材に塗工する耐熱性を有する樹脂の弾性率が、低温域から温度が上昇するするに従い減少を続け、100〜200℃の領域に最小値があり、その後温度の上昇に伴い増加する樹脂であり、且つ、粘弾率の最小値が105.2dyne/cm2 以上であり、300℃では107dyne/cm2以下である樹脂を用いたことを特徴とする耐熱性マスキングテープ。
- 耐熱繊維を混抄させた支持基材が、パルプにアクリロニトリル繊維を混抄させた繊維からなる請求項1〜4に記載の耐熱性マスキングテープ。
- 請求項1〜5に記載の耐熱マスキングテープを使用して、プリント基板をはんだ付けするはんだ付け方法。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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JP5963395B2 (ja) * | 2011-03-04 | 2016-08-03 | タツタ電線株式会社 | 保護テープ |
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