JP3638375B2 - Icカード - Google Patents
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- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 6
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 6
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 19
- 210000002105 tongue Anatomy 0.000 description 15
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001351 cycling effect Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、パーソナルコンピュータ等の情報機器に挿脱自在にセットするICカードに関する。
【0002】
このようなICカードは、静電放電によるICカードに実装した電子回路部品の損傷防止のため、ICカードを情報機器に差込み、ICカードの接触子が情報機器の接触子に接続する前に、ICカードに帯電している静電荷を消滅させる必要がある。
【0003】
【従来の技術】
図5,6,7を参照しながら従来のICカードの構造を説明する。
図5は従来のICカードの図で、(A) は断面図、(B) は平面図、図6は表面カバーを取り外した平面図、図7の(A),(B) は、それぞれ従来の要所を示す図である。
【0004】
図において、10は回路基板、20は回路基板10を担持するモールド成形されたフレーム、30は回路基板10の裏面側をシールドする金属板よりなる上面パネル、40は回路基板10の実装面側をシールドする金属板よりなる下面パネルである。
【0005】
フレーム20は、一対の脚部と脚部の後端部を橋架する連結部とからなる平面視がコの字形である。
フレーム20の一方の面(図では上面)に上面パネル30の3辺の周辺部を載置するパネル着座面21を設け、パネル着座面21の内側に、回路基板10の3辺の周辺部を載置する基板着座面23を設けている。
【0006】
また、フレーム20の他方の面(図では下面)に、下面パネル40の3辺の周辺部を載置するパネル着座面22を設けている。
さらにまた、フレーム20は、一対の脚部の先端近傍を連結する補強部材29を有する。
【0007】
フレーム20のパネル着座面21の長手方向の側縁に上方に僅かに突出する縁24を設け、上面パネル30が左右方向にずれないようにしている。また、パネル着座面22の長手方向の側縁に下方に僅かに突出する縁24を設け、下面パネル40が左右方向にずれないようにしている。
【0008】
回路基板10は、先端部にコネクタ部11を設けている。このコネクタ部11を情報機器の端子にプラグインすることで、ICカードを情報機器に挿抜自在にセットしている。
【0009】
また、フレーム20の補強部材29の幅に等しい間隔を隔てて、コネクタ部11の後方に絶縁体よりなる突出部を回路基板10の実装面に設けている。
コネクタ部11がフレーム20の開口側に係合し、コネクタ部11と突出部とで補強部材29を挟持し、実装面側の周辺部をフレーム20の基板着座面23に載置して、回路基板10をフレーム20に収容している。
【0010】
先端部の裏面がコネクタ部11の上面に密接し、主面板が回路基板10の裏面を掩覆するように、上面パネル30の周辺部をパネル着座面21に載置し、接着して上面パネル30をフレーム20に装着している。
【0011】
また、先端部の裏面がコネクタ部11の下面に密接し、主面板が回路基板10の実装面を掩覆するように、下面パネル40の周辺部をパネル着座面22に載置し、接着して下面パネル40をフレーム20に装着している。
【0012】
以下、従来の静電放電防止手段について記述する。
従来の静電放電防止手段は図7の(A) に図示したように、アース接続金具50をフレーム20の脚部の側面にインサート成形する手段と、図7の(B) に図示したようにアース接続金具55をフレーム20の脚部の側面に嵌着する手段とがある。
【0013】
図7の(A) に図示したフレーム20にインサート成形するアース接続金具50は、弾性ある上下一対の脚板及び脚板の根元を連結する側面板からなる断面コ形の金具本体51と、一方の脚板の一部が回路基板10方向に延伸した突片52とで構成されている。
【0014】
アース接続金具50は、金具本体51の側面板の外側面がフレーム20の脚部の側面に裸出するように、フレーム20にインサート成形されている。
アース接続金具50の突片52は、回路基板10に形成したアースパッド12に半田付けするものであり、金具本体51の上脚板は、先端部が上面パネル30の周辺部の内面に弾接するものであり、金具本体51の下脚板は、先端部が下面パネル40の周辺部の内面に弾接するものである。
【0015】
図7の(B) に図示したフレーム20の脚部に嵌着するアース接続金具55は、弾性ある上下一対の脚板及び脚板の根元を連結する側面板からなる断面コ形の金具本体56と、一方の脚板の一部が回路基板10方向に延伸した突片57とで構成されている。
【0016】
アース接続金具55は、金具本体56の側面板の外側面がフレーム20の脚部の側面に裸出するように、フレーム20に嵌着されるものである。
アース接続金具55の突片57は、回路基板10に形成したアースパッド12に半田付けするものであり、金具本体56の上脚板は、先端部が上面パネル30の周辺部の内面に弾接するものであり、金具本体56の下脚板は、先端部が下面パネル40の周辺部の内面に弾接するものである。
【0017】
いずれのアース接続金具も、回路基板のアースパッドと上面パネル30及び下面パネル40に電気的に接続され、且つ金具本体の側面板の外側面がフレーム20の脚部の外側面に裸出している。
【0018】
したがって、ICカードを情報機器のカード挿入口に挿入すると、ICカードの接触子が情報機器の接触子に接続する前に、アース接続金具の金具本体、即ち金具本体の側面板がカード挿入口のガイド溝に設けたばね部材に接触し、ICカードの上・下面パネルに帯電していた静電荷が、アース接続金具, 情報機器のばね部材を経て筐体に流れ消滅する。
【0019】
また回路基板のフレームグランドが筐体に接地される。
【0020】
【発明が解決しようとする課題】
ところで上記従来のICカードは、アース接続金具と回路基板とを半田付けしており、さらに上・下面パネルをフレームに接着剤を用いて接着しているので、耐久性及び組立作業性が劣るという問題点があった。
【0021】
また、アース接続金具を必要とするために、部品点数が増加しコストアップする恐れがあった。
さらに、上・下面パネルを接着しているために、高温放置又は温度サイクルによる変形により接着剤が劣化してパネルがフレームからずれ、パネルの縁が指等に引っ掛かるばかりでなく、カード挿入口に挿入することが出来なくなるという問題点があった。
【0022】
本発明はこのような点に鑑みて創作されたもので、組立作業が容易で、且つ部品点数が少なく低コストのICカードを提供することを目的としている。
【0023】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために本発明は、フレーム20の上下の両面をそれぞれ掩覆する一対の上面・下面パネル30,40 で、フレーム20内に収容した回路基板10をシールドするICカードにおいて、
上面側に上面パネル30の周辺部を載置するパネル着座面21と、パネル着座面21の内側に回路基板10の周辺部を載置する基板着座面23とを有し、下面側に下面パネル40の周辺部を載置するパネル着座面22を有する絶縁体よりなるフレーム20を備える。
【0024】
また、基板着座面23を貫通する孔25と、孔25に挿入するばね28とを備える。さらに、フレーム20の側面に圧接して挟持するよう上面パネル30の側縁に曲設されたアース接続板32と、フレーム20の側面に圧接して挟持するよう下面パネル40の側縁に曲設されたアース接続板42とを備える。
【0025】
このばね28は、回路基板10と下面パネル40との間に介在して、回路基板10の面に形成したアースパッド12と下面パネル40とを導通させるものであり、それぞれのアース接続板32,42 は、外面が情報機器のカード挿入口に設けた接地用ばね部材に接触するものとする。
【0026】
本発明によれば、上面パネルと下面パネルのそれぞれにアース接続板を設けているので、パネルとは別個にアース接続金具を設けた従来のICカードに比較して、部品点数が少なくて低コストになる。
【0027】
また、上面パネル及び下面パネルは、それぞれフレーム側に押圧すると、アース接続板がフレームの側面を挟持してフレームに固着する。したがって組立作業が簡単である。
【0028】
請求項1の発明は、さらに図3に例示したように、上面パネル30及び下面パネル40のそれぞれのアース接続板32,42 を側面視でコ形にして、フレーム20の側面部分を握持する構成としたものである。
【0029】
請求項1の発明によれば、アース接続板がフレームの側面部分を握持しているので、上面パネル及び下面パネルのフレームに固着の信頼度がより高い。
請求項2の発明は、さらに図4に例示したように、フレーム20の背向する一対のパネル着座面21,22 を貫通するスリット27を備える。また、スリット27に嵌入するよう上面パネル30の側縁に曲設した舌片33と、スリット27に嵌入するよう下面パネル40の側縁に曲設した舌片43とを備える。
【0030】
この対向配置された一対の舌片33,43は、スリット27内で重合し弾接する構成とする。
本発明によれば、上面パネル30と下面パネル40とは、電気的に接続されるとともに、機械的にも接続固着されている。
【0031】
したがって、前述のアース接続板に加えてさらに、上面パネル及び下面パネルのフレームへの固着の信頼度が向上する。
請求項3の発明は、フレーム20の上面側のパネル着座面21の少なくとも4隅に上面パネル30の位置決めをする縁24-1を設けるとともに、下面側のパネル着座面22の少なくとも4隅に下面パネル40の位置決めをする縁24-2を設けたものである。
【0032】
このように、フレーム20の上下の面の4隅にそれぞれ縁24-1,24-2 を設けたことにより、上面パネル及び下面パネルの組み込みがさらに容易になる。また、フレーム20の外側に上・下面パネルの縁が突出しなくなるので、指等が引っ掛かることが無くなる。
【0033】
【発明の実施の形態】
以下図を参照しながら、本発明を具体的に説明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示す。
【0034】
図1は本発明を分離した形で示す斜視図、図2は本発明の実施形態の断面図である。図3は本発明のアース接続板を示す図、(A) は斜視図、(B) は断面図であり、図4は本発明の要所を示す図で、(A) は斜視図、(B) は断面図である。
【0035】
図示したように、回路基板10は、先端部にコネクタ部11を設け、ICカードを情報機器のカード挿入口に差し込むと、このコネクタ部11が情報機器の端子にプラグインするようになっている。
【0036】
回路基板10の裏面側の周辺部にコの字形のアースパターンを設けるとともに、回路基板10の実装面の後部(コネクタ部11とは反対側を言う)近傍に、アースパッド12を設けている。
【0037】
また、回路基板10の実装面に、フレーム20の後述する補強部材29の幅に等しい間隔を隔てて、コネクタ部11の後方に絶縁体よりなる突出部を設け、この突出部の前面とコネクタ部11の後面とで、補強部材29を挟むようにしている。
【0038】
モールド成形されたフレーム20は、一対の脚部と脚部の後端部を橋架する連結部とからなる平面視がコの字形である。さらに一対の脚部の先端近傍を連結する断面がほぼ矩形状の補強部材29を設けている。
【0039】
フレーム20の上面側に、上面パネル30の3辺の周辺部を載置するパネル着座面21を設け、パネル着座面21の内側に、回路基板10の実装面の3辺の周辺部を載置する基板着座面23を設けている。
【0040】
この基板着座面23は、パネル着座面21よりも、回路基板10の板厚に等しい段差を有する低い位置に設けてあるので、回路基板10の実装面の周辺部をこの基板着座面23に載置すると、回路基板10は位置決めされるともに、回路基板10の裏面がパネル着座面21と同一平面になる。
【0041】
また、フレーム20の下面側に、下面パネル40の3辺の周辺部を載置するパネル着座面22を設けている。
回路基板10のアースパッド12に対応して、フレーム20の基板着座面23を貫通する孔25を設けている。
【0042】
フレーム20の上面側のパネル着座面21の4隅の外周に、上面パネル30の板厚に等しい高さの縁24-1を設けるとともに、下面側のパネル着座面22の4隅の外周に、下面パネル40の板厚に等しい高さの縁24-2を設けている。
【0043】
詳細を図3に図示したように、フレーム20の左右の脚部の側面の後部近傍に、対向して深さが上面パネル30の板厚(下面パネル40の板厚)にほぼ等しい欠切部を設け、それぞれの欠切部の中央部に脚部に平行する溝26を設けている。
【0044】
また、詳細を図4に図示したように、フレーム20の左右の脚部のそれぞれの前部近傍に、背向するパネル着座面21,22 を貫通するスリット27を設けている。
28は、フレーム20の下側から孔25に挿入され、上端部が回路基板10のアースパッド12に着座する、例えば燐青銅線等からなる圧縮コイルばねである。
【0045】
薄い金属板(例えばステンレス鋼板) よりなる上面パネル30は、上側に凸の浅い角皿形であって、矩形状の主面板31の4周に、フレーム20のパネル着座面21, 回路基板10の周辺部及び回路基板10のコネクタ部11の上面に密接する着座部を有する。
【0046】
詳細を図3に図示したように、フレーム20の溝26に対応して、上面パネル30の左右の側縁に対向するように、側面視がコ形のアース接続板32を設けている。
このアース接続板32は、上面パネル30をフレーム20のパネル着座面21に着座させ、アース接続板32の上部を押圧すると、先端部がフレーム20の欠切部に当たり、外側に弾性変形した撓み先端部が溝26の位置に達すると、復帰して先端部が溝26に嵌入し、アース接続板32がフレーム20の脚部の一部を握持する。
【0047】
薄い金属板(例えばステンレス鋼板) よりなる下面パネル40は、上面パネル30とは上下対照に製作されたものである。
即ち、下面パネル40は下側に凸の浅い角皿形であって、矩形状の主面板41の4周に、フレーム20のパネル着座面22及び回路基板10のコネクタ部11の下面に密接する着座部を有する。
【0048】
フレーム20の溝26に対応して、下面パネル40の左右の側縁に対向するように、側面視がコ形のアース接続板42を設けている。
このアース接続板42は、下面パネル40をフレーム20のパネル着座面22に着座させ、アース接続板42の上部を押圧すると、先端部がフレーム20の欠切部に当たり、外側に弾性変形した撓み先端部が溝26の位置に達すると、復帰して先端部が溝26に嵌入し、アース接続板42がフレーム20の脚部の一部を握持する。
【0049】
なお、アース接続板32及びアース接続板42は、断面コの字形とせず、Lの字形に折り曲げて形成し、フレーム20の脚部の一部を挟持するようにしたものでも良い。
【0050】
上面パネル30の左右の側縁のそれぞれの前部近傍に、詳細を図4に図示したように、フレーム20のパネル着座面21に設けたスリット27に嵌入する、弾性ある舌片33を曲設している。
【0051】
また、下面パネル40の左右の側縁のそれぞれの前部近傍に、フレーム20のパネル着座面22に設けたスリット27に嵌入する、弾性ある舌片43を曲設している。
したがって、上面パネル30をフレーム20の上面側のパネル着座面21に着座させて舌片33をスリット27に嵌入し、下面パネル40をフレーム20の下面側のパネル着座面22に着座させて、舌片43をスリット27に嵌入すると、この対向配置された一対の舌片33,43は、スリット27内で重合し弾接する。
【0052】
上述のような構成部品でICカードを組み立てるには、回路基板10の実装面の周辺部をフレーム20の基板着座面23に着座させ、回路基板10に設けた突出部とコネクタ部11の後面とでフレーム20の補強部材29を挟持させて、回路基板10をフレーム20に収容する。
【0053】
そして、先端部がコネクタ部11の下側面に密接し、周辺部がフレーム20のパネル着座面22に密接するように、下面パネル40をフレーム20の下面に装着して、舌片43をフレーム20の脚部の側面に嵌着させ、舌片43をスリット27に嵌入させる。
【0054】
次に、先端部がコネクタ部11の上側面に密接し、周辺部がフレーム20のパネル着座面21に密接して及び回路基板10の周辺を押圧するように、上面パネル30をフレーム20の上面に装着して、舌片33をフレーム20の脚部の側面に嵌着させ、舌片33をスリット27に嵌入して、下面パネル40の舌片43に重合し弾接させて、回路基板10、フレーム20、上面パネル30及び下面パネル40と一体化して固着する。
【0055】
上述のようなICカードは、回路基板10は上面パネル30と下面パネル40とでシールドされている。また回路基板10の裏面のアースパターンは、上面パネル30に電気的に接続され、回路基板10の実装面に設けたアースパッド12はばね28を介して下面パネル40に電気的に接続されている。
【0056】
また、上面パネル30と下面パネル40とは舌片33,44 を介して電気的に接続されている。
したがって、ICカードを情報機器のカード挿入口に挿入すると、ICカードのコネクタ部11の接触子が情報機器の接触子に接続する前に、それぞれのアース接続板32,42 が、カード挿入口のガイド溝に設けたばね部材に接触し、ICカードの上・下面パネル30,40 に帯電していた静電荷が情報機器のばね部材を経て筐体に流れ消滅する。
【0057】
一方では、回路基板10のフレームグランドが筐体に接地される。
【0058】
【発明の効果】
本発明は、以上のように構成されているので、以下に記載されるような効果を奏する。
【0059】
上面パネルと下面パネルのそれぞれにアース接続板を設けているので、パネルとは別個にアース接続金具を設ける必要がなくなり、部品点数が少なくて低コストである。
【0060】
また、上面パネル及び下面パネルは、それぞれフレーム側に押圧すると、アース接続板がフレームの側面を挟持してフレームに固着されるので、組立作業が簡単であり、且つ接着剤を使用していないので耐久性に富む。
【0061】
さらに、アース接続板を側面視でコ形にしたものは、上面パネル及び下面パネルのフレームへの固着の信頼度が高い。
アース接続板と併用して、上・下面パネルの舌片をフレームのスリット内で重合弾接させることにより、上・下面パネルのフレームへの固着の信頼度がさらに向上する。
【0062】
フレームの4隅にパネルの位置決めをする縁を設けたことにより、上・下面パネルの組み込みがさらに容易になる。また、フレームの外側に上・下面パネルの縁が突出しなくなるので、指等が引っ掛かることが無くなりICカードの取扱性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明を分離した形で示す斜視図である。
【図2】 本発明の実施形態の断面図である。
【図3】 本発明のアース接続板を示す図、
(A) は斜視図、(B) は断面図である。
【図4】 本発明の要所を示す図で、
(A) は斜視図、(B) は断面図である。
【図5】 従来例の図で、
(A) は断面図、(B) は平面図である。
【図6】 従来例の表面カバーを取り外した平面図である。
【図7】 (A),(B) は、それぞれ従来の要所を示す図である。
【符号の説明】
10 回路基板
11 コネクタ部
12 アースパッド
20 フレーム
21,22 パネル着座面
23 基板着座面
24,24-1,24-2 縁
25 孔
26 溝
27 スリット
28 ばね
30 上面パネル
32,42 アース接続板
33,43 舌片
40 下面パネル
50,55 アース接続金具
Claims (3)
- フレームの上下の両面をそれぞれ掩覆する一対のパネルで、該フレーム内に収容した回路基板をシールドするICカードにおいて、
上面側に、上面パネルの周辺部を載置するパネル着座面と該パネル着座面の内側に該回路基板の周辺部を載置する基板着座面を有し、下面側に、下面パネルの周辺部を載置するパネル着座面を有する、絶縁体よりなる前記フレームと、
該基板着座面を貫通する孔と、
該孔に挿入するばねと、
該上面パネルおよび下面パネルの側縁に曲設され、先端が該フレームの側面の溝に嵌入して該フレーム部分を握持する側面視コ形のアース接続板とを備え、
該ばねは、該回路基板と該下面パネルとの間に介在して、該回路基板の面に形成したアースパッドと該下面パネルとを導通させるものであり、
それぞれの該アース接続板は、情報機器のカード挿入口に設けた接地用ばね部材に、外面が接触するものであることを特徴とするICカード。 - 前記フレームの背向する一対のパネル着座面を貫通するスリットと、
該スリットに嵌入するよう、前記上面パネルの側縁に曲設した舌片と、
該スリットに嵌入するよう、前記下面パネルの側縁に曲設した舌片とを備え、
対向配置された該一対の舌片は、該スリット内で重合し弾接するものであることを特徴とする請求項1記載のICカード。 - 前記上面パネルの位置決めをすべく、前記フレームの上面側のパネル着座面の少なくとも4隅に設けた縁と、
前記下面パネルの位置決めをすべく、前記フレームの下面側のパネル着座面の少なくとも4隅に設けた縁とを、備えたことを特徴とする請求項1または2記載のICカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11890696A JP3638375B2 (ja) | 1996-05-14 | 1996-05-14 | Icカード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11890696A JP3638375B2 (ja) | 1996-05-14 | 1996-05-14 | Icカード |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09305733A JPH09305733A (ja) | 1997-11-28 |
JP3638375B2 true JP3638375B2 (ja) | 2005-04-13 |
Family
ID=14748104
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11890696A Expired - Fee Related JP3638375B2 (ja) | 1996-05-14 | 1996-05-14 | Icカード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3638375B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3192402B2 (ja) | 1998-04-14 | 2001-07-30 | 日本圧着端子製造株式会社 | Pcカード用フレームキットおよびpcカードならびにpcカードの製造方法 |
-
1996
- 1996-05-14 JP JP11890696A patent/JP3638375B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH09305733A (ja) | 1997-11-28 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20031125 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040726 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040817 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041014 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20041214 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050111 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080121 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090121 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |