JP3626661B2 - Imaging device, imaging device mounted product, and imaging device manufacturing method - Google Patents

Imaging device, imaging device mounted product, and imaging device manufacturing method Download PDF

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、撮像装置および撮像装置搭載製品、ならびに撮像装置の製造方法に関し、より特定的には、製造手順や取扱いが簡明な、薄型の撮像装置および撮像装置搭載製品ならびに撮像装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の撮像装置では、撮像素子が基板上にダイボンドされ、撮像素子の入出力端子と外部電極とはワイヤボンディングにより接続されていた。また、ワイヤボンディングにおけるワイヤを収容する高さの空間を確保して透光性板が封止されていた。このため、平面的なサイズおよび厚みの両方において、小型化は限定的であった。一方、カメラや携帯電話機等に搭載される撮像装置では、平面的なサイズの小型化と薄型化とが実現すれば、携行に便利になり商品価値がいちじるしく向上する。このため、近年、上記の構造を改良して小型化および薄型化をはかった撮像装置が相次いで商品化されている。
【０００３】
例えば、図４３は、そのような小型化および薄型化をはかった従来の撮像装置の一例である（特開平５−２６０３９３号公報）。図４３は正面図であり、図４４は、図４３におけるＩＶ−ＩＶ断面図である。図４３および図４４において、ガラス基板１０３の上に配線層１３１ｂが被着形成されている。この配線の端子１３１ｃと、撮像素子１０２の入出力端子の上に設けられたバンプ１０４とが接続される。これらの受光集合体は、封止樹脂１０９によって封止されている。ガラス基板１０３の端から、さらに封止樹脂の外にまで延ばされた配線１３１ｂの端子は、別に用意されたフレキシブル配線基板１０１の配線１０１ｂに接続されている。上記の構造によれば、ワイヤボンディングは省略され、その結果、平面的な小型化も、また薄型化も実現することができる。なお、上記の構造では、ガラス基板１０３と撮像素子１０２前面とがあまり近接しすぎるとモアレ等が発生しやすくなるので、これを防止するために、撮像素子の受光領域１３１ａに回折格子１４８が形成されている。
【０００４】
また、図４５および図４６は、従来の他の改善例を示す図である（特開平７−９９２１４号公報）。図４５および図４６によれば、ガラス基板１０３には、絶縁シート１０１ｃに銅リード１０１ｂが並列して配置されたＴＡＢテープ１０１が、接着剤１１１によって接着されている。また、撮像素子によって光学情報から変換された電気信号の伝達のために、この銅リード１０１ｂの端子の上に形成されたバンプ１０４と、撮像素子１０２の入出力端子１０２ｂとが接続されている。この接続には、異方性導電膜（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）１０５が用いられ、所定の接続部以外の箇所で短絡が生じないようにされている。この接続部の周囲は、封止樹脂１０９によって封止されている。撮像素子の各画素に対応して、通常、マイクロレンズ１１５が配置される。ＴＡＢテープの開口部１０１ａを通り撮像素子に入射された光は、撮像素子によって光学情報から電気信号に変換され、上記接続部を経て外部回路に伝えられる。このような構造により、小型化および薄型化が達成される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記特開平５−２６０３９３号公報の撮像装置によれば、ガラス基板上に配線パターンを被着等などして形成する必要がある。通常、ガラス基板に微細間隔の配線パターンを形成するには特殊な設備が必要であり、容易ではない。また、撮像設備の製造工程では、ガラス基板上に配置された配線パターンと撮像装置の入出力端子部を精度良く配置する必要がある。しかし、高精度実装装置での実装動作において、装置との接触が生じ、被着形成された配線パターンが欠損、消失してしまう場合があった。このため、通常のガラス板には不必要であった取扱上の注意が必要とされ、生産能率を低下させ、かつ製造工程での廃棄率を増加させていた。さらに、撮像装置が搭載される製品との電気的接続は、上記撮像素子の入出力回路部分から、別に用意されたフレキシブル配線基板等により中継させて行う必要があった。
【０００６】
一方、特開平７−９９２１４号公報に記載の撮像素子では、ＴＡＢテープを用いるが、このＴＡＢテープは、絶縁シートの上にリード部が接着された構造を有している。通常、ＴＡＢテープでは、フレキシブル配線基板等に比べると、リード幅、およびリード幅間の空間部の狭間隔化において劣り、また、回路パターンの多層化も困難である。このため、撮像装置おける回路パターンとして、高密度化に限界があり、撮像装置の小型化等を遂行しにくいという問題があった。さらに、ＴＡＢテープでは、フレキシブル基板と比べると柔軟性に欠け、例えば、携帯電話機への搭載において筐体外部の光を結像レンズを通して受光面に受光させる配置をとった上で、上記リード部と製品基板に配置されたコネクタとを接続する際、コネクタの配置に自由度を持たせにくい。携帯電話機などの製品では、コネクタの配置などに自由度を持たせたほうが部品の高密度搭載という点で有利である。このため、製造手順や取扱いが簡明で、製品への搭載時に柔軟性のあるコネクタ配置をとることができる薄型撮像装置が求められていた。
【０００７】
そこで、本発明は、製造手順や取扱いが簡明な、薄型化、小型化をはかった撮像装置および撮像装置搭載製品、特に携帯電話機、ならびに撮像装置の製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の第１の局面の撮像装置は、開口部が開けられ、配線パターンを含むフィルム状回路基板と、開口部を通して結像レンズからの光を受光する受光面を含み、フィルム状回路基板に配置された撮像素子と、撮像素子が配置される側と反対側の面においてフィルム状回路基板の開口部を封止する透光性板と、撮像素子と透光性板との間の距離を、所定値以上に確保する、受光面以外の領域の開口部において、当該撮像素子と透光性板との間に設けられたスペーサ手段とを備える（請求項１）。
【０００９】
この構成により、透光性板に回路パターンを設ける等の特別な工程を設けることなく、簡明な手順で撮像装置を製造することができる。（ａ）透光性板と、（ｂ）フィルム状回路基板と、（ｃ）撮像素子と、を主要部材として構成される受光機能を分担する受光集合体は、外部からの異物混入、吸湿などに対して、特別な封止技術を用いることなく、簡便に封止することができる。また、上記の構成により、薄型の撮像装置を容易に得ることが可能となる。撮像素子の受光面と透光性板との距離は、良好な結像のために、所定値以上で、かつ、ばらつかないことが必要である。フィルム状回路基板を用いＦＣＢ方式で実装する場合、上記距離は、 (a) バンプ高さ、 (b) ＡＣＦ厚み、 (c) 透光性板をフィルム状回路基板に接着する接着剤厚み、のそれぞれのばらつきの影響を受ける。しかし、上記スペーサ手段により上記のばらつき要因を排除することができ、スペーサ手段によって決められる所定値以上の一定の距離を確保することが可能となる。具体的には、受光面で受光する光線を遮ることなく、少し大きめの開口部を設け、スペーサ部品をそこに配置することにより、簡便にばらつきを排して上記一定距離を確保することができる。また、通常、２点以上で接するように配置するので、透光性板と撮像素子との間に精度良く平行性を確保することができる。フィルム状回路基板への撮像素子の実装はフェースダウンで行われ、例えばＦＣＢ（Flip Chip Bonding)方式により行うことができる。すなわち、撮像素子の入出力端子の上に形成されたバンプと、フィルム状回路基板の配線の端子であるランド部とが接続される。この接続には、例えば、異方性導電膜（ACF:Anisotropic Conductive Film)等を用いて上記バンプとランド部とのみが接続され、他の部分では短絡が生じないようにする。なお、透光性板には、表面に赤外光等の特定波長の光線の入光を遮断するためのフィルタ機能や、光線の透過率を向上するための機能が、蒸着等により形成されていてもよい。
【００１０】
上記第１の局面の撮像装置では、フィルム状回路基板が、フレキシブルプリント基板である（請求項２）。
【００１１】
フレキシブルプリント基板は撓（たわ）みやすい。このため、１つの製品内でインターフェース端子と接続するコネクタの位置の配置をフィルム状回路基板の平面的な最短距離の位置に相当する１つの位置に限定する必要がない。フレキシブルプリント基板の上記最短距離の長さよりも短い長さに相当する位置に上記コネクタを配置しておけば、フレキシブル回路基板を撓（たわ）ませて、接続を行うことができる。このため、１つの製品内でインターフェース端子と接続するコネクタの位置の配置の自由度を増やすことができるので、コネクタの配置を小型化に最も適した配置とすることが可能となる。さらに、数種の製品に搭載する際、数種の製品に共通に長いめの撮像装置により対処して、部品点数を減らし、製品価格を低減することができる。
【００１４】
上記第１の局面の撮像装置では、スペーサ部品がゴム弾性体である（請求項３）。
【００１５】
この構成によりゴム弾性体の高さにより、上記の距離が決められるので、接着剤厚みのばらつきに左右されずに、生産において上記一定距離を有する撮像装置を安定して得ることができる。ゴム弾性体は、受光面を囲んで枠状に配置されてもよいし、数列にわたって列状に配置されてもよい。
【００１６】
上記第１の局面の撮像装置では、透光性板は、受光面以外の領域の開口部において、撮像素子に対向する面の側に凸に一体成形で形成されている平坦な増厚部を有し、当該増厚部は撮像素子の受光面以外の領域に接している（請求項４）。
【００１７】
この構成により、部品点数を増やさず、製造工程を簡略化することができる。また、上記透光性板はフィルム状回路基板とのみ接着され、上記増厚部は受光面以外の撮像素子の前面に当接するだけなので、他の部分の接着剤の厚みを考慮しなくてもよい。
【００１８】
上記第１の局面の撮像装置では、撮像素子と、フィルム状回路基板と、透光性板との集合体である受光集合体が、封止樹脂により封止され一体化されている（請求項５）。
【００１９】
この構成により、受光集合体における封止機能が向上するとともに、この受光集合体の一体化の程度が向上する。このため、例えば、ＦＣＢ実装におけるＡＣＦおよび透光性板のフィルム状回路基板への接着を仮接着とすることができる。この結果、これら仮接着における接着剤の選択の自由度を高めることができる。さらに、上記の封止樹脂を遮光性のものにすれば、透光性板の側面からの不要な外光の入射を遮断することができるので、撮像装置の光学的性能を向上させることが可能となる。
【００２０】
上記第１の局面の撮像装置では、封止樹脂は、上記受光集合体の側周部を封止し、撮像素子の後面は補強プレートに固定されている（請求項６）。
【００２１】
上記の封止樹脂の形成は、例えばモールド成形法などにより行うことができる。この場合、成形金型内での撮像装置の基準として、透光性板表面と撮像素子後面との２つにすることができる。このため、成形金型内での撮像装置のがたつきを低減でき、封止樹脂と撮像装置との相対位置のばらつきを軽減することができる。また、撮像装置の薄型化をさらに推進することが可能となる。また、補強プレートの採用により、フィルム状回路基板の強度、剛性、耐久性等を高めることが可能となる。
【００２２】
上記第１の局面の撮像装置では、補強プレートには貫通孔が開けられ、撮像素子の後面と補強プレートとは、貫通孔に装入された接着剤によって互いに接着されている（請求項７）。
【００２３】
この構成により、撮像素子と補強プレートとの間に接着剤が介在して、そのばらつきにより、撮像素子の高さのばらつきを防止することができる。また、上記介在がないので、薄型化にも寄与する。また、撮像装置後面から接着剤に光を当てることが可能になるので、接着剤に紫外線硬化剤を使用することができる。この結果、接着剤の硬化時間等を短縮することができ、製造コストを低減することが可能となる。
【００２４】
上記第１の局面の撮像装置では、補強プレートには、撮像素子の面側に凹の平坦な減肉部が設けられ、減肉部とそれ以外の領域との間で形成される段差部は、一定方向に延びる壁を有し、撮像素子はその壁に接して減肉部の上に配置されている（請求項８）。
【００２５】
撮像素子の側面は、撮像素子がウエハから個片化されるダイシング工程において、高精度で面出しがなされている。撮像素子を減肉部の上をスライドさせて、この側面を上記の壁に当接させることにより、撮像装置を補強板上に精度良く組み立てることができる。
【００２６】
上記第１の局面の撮像装置では、撮像装置に、結像レンズを保持するレンズマウントの配置を決めるレンズマウント位置決め構造が備えられている（請求項９、１０、１１）。
【００２７】
この構成により、結像レンズと透光性板と受光面との相対的位置関係を、高精度で再現性良く簡便に配置して組み立てることができ、高表示品位の画面を得ることが可能となる。
【００２８】
上記第１の局面の撮像装置では、レンズマウント位置決め構造は、補強プレートに設けられたレンズマウント位置決め部と、レンズマウントの補強プレートへの当接部に設けられた位置決め部とによって構成されている（請求項１２）。
【００２９】
この構成により、簡便に精度良く、結像レンズを受光面の上方に位置合わせすることができる。
上記第１の局面の撮像装置では、レンズマウント位置決め構造は、封止樹脂に設けられたレンズマウント位置決め部と、レンズマウントの封止樹脂への当接部に設けられた位置決め部とによって構成されている（請求項１３）。
【００３０】
上記構成により、レンズマウントと受光集合体との相対位置の精度を出して、簡便に組み立てることができる。
【００３１】
上記第１の局面の撮像装置では、レンズマウントは、位置決め係止部の一部において、透光性板と当接し、当該透光性板を間にはさんでフィルム状回路基板と対向している（請求項１４）。
【００３２】
この構成により、結像レンズと透光性板前面までの間隔を、高精度で、再現性良く組み立てることが可能となる。また、レンズマウントと受光集合体との相対位置の精度を出して、簡便に組み立てることができることは、言うまでもない。
【００３３】
本発明の撮像装置搭載製品は、上記第１の局面のいずれかの撮像装置が搭載された製品であって、外部の光が結像レンズを通り前記受光面に受光されるように配置されている（請求項１５）。
【００３４】
上記の構成の製品では、簡明な製造工程によって製造された薄型の撮像装置を、その配置において簡便に再現性良く高精度で搭載することが可能である。
【００３５】
本発明の撮像装置搭載製品では、上記第１の局面のいずれかの撮像装置が搭載され、フィルム状回路基板のインターフェース端子が、製品に配置された製品基板のコネクタに、フィルム状回路基板を撓（たわ）ませた状態で接続されている（請求項１６）。
【００３６】
フィルム状回路基板は、一般に、撓（たわ）みやすい。このため、１つの製品内でインターフェース端子と接続するコネクタの位置の配置をフィルム状回路基板の平面的な最短距離に相当する１つの位置に限定する必要がない。フィルム状回路基板の上記最短距離よりも短い長さに相当する位置に上記コネクタを配置しておけば、フィルム状回路基板を撓（たわ）ませて、接続を行うことができる。このため、コネクタの配置の自由度が増し、小型化に最も適した配置とすることなどが可能となる。さらに、数種の製品に搭載する際、数種の製品に共通に長いめの撮像装置により対処して、部品点数を減らし、製品価格を低減することができる。
【００３７】
本発明の撮像装置搭載製品では、上記第１の局面のいずれかの撮像装置が搭載され、製品に配置された製品基板に撮像装置取付部を備え、撮像装置はその撮像装置取付部に取り付けられる取付部を備えている（請求項１７）。
【００３８】
この構成により、最も望ましい位置に撮像装置を高精度で再現性良く簡便に配置することができる。
【００３９】
本発明の撮像装置搭載製品では、上記請求項６〜８、１１、１２のいずれかに記載の撮像装置が搭載された製品であって、製品に配置された製品基板に撮像装置取付部を備え、撮像装置はその撮像装置取付部に取り付けられる取付部を備え、撮像装置取付部が製品基板に固定された突出部であり、取付部が補強プレートに設けられたその突出部が嵌め入れられる取付孔である（請求項１８）。
【００４０】
この構成の採用により、撮像装置の製品への搭載が容易になる。また、撮像装置を表面実装する必要がなくなり、例えば、はんだ実装のように撮像装置が高温にさらされることがなくなる。このため、撮像装置の構成部品選定の自由度が広がり、安価なプラスチックレンズ等も対象とすることができる。
【００４１】
本発明の撮像装置搭載製品では、上記請求項６〜８、１１、１２のいずれかに記載の撮像装置が搭載された製品であって、製品に配置された製品基板に撮像装置取付部を備え、撮像装置はその撮像装置取付部に取り付けられる取付部を備え、撮像装置取付部が、撮像装置係止部を有する製品基板に固定された撮像装置収納ホルダであり、取付部が補強プレートから突き出して設けられた係止爪である（請求項１９）。
【００４２】
上記の構造により、撮像装置ホルダに複雑な成形加工を施さなくても簡便に撮像装置取付部を得ることができる。撮像装置の製品への配置は再現性良く行うことができる。
【００４３】
本発明の撮像装置搭載製品では、上記請求項５〜８、１０〜１４のいずれかに記載の撮像装置が搭載された製品であって、製品に配置された製品基板に撮像装置取付部を備え、撮像装置はその撮像装置取付部に取り付けられる取付部を備え、撮像装置取付部が、製品基板に設けられた凹部であり、取付部が封止樹脂に一体成形で設けられた、凹部に嵌め入れられる突出部である（請求項２０）。
【００４４】
上記の簡明な構造により、撮像装置を携帯電話機の所定の位置に簡便に組み立てることができる。
【００４５】
上記のいずれかの撮像装置搭載製品では、その製品が携帯電話機である（請求項２１）。
【００４６】
上記の携帯電話機は、簡明な製造工程を経て製造された薄型の撮像装置を搭載することにより、小型化した携帯電話機となっている。また、撮像装置の配置は、簡便な構造により再現性良く高精度で行うことができるので、高表示品位の画面を得ることが可能となる。
【００４７】
本発明の第１の局面の撮像装置の製造方法は、配線パターンを有するフィルム状回路基板に開口部を開口する工程と、フィルム状回路基板を挟むように撮像素子と透光性板とを配置し、その撮像素子と透光性板との間の距離を所定値以上に確保するスペーサ手段をその撮像素子と透光性板との間に介在させて、フィルム状回路基板の開口部を塞いで透光性板を当該フィルム状回路基板に接着する工程とを備える（請求項２２）。
【００４８】
通常、フィルム状回路基板は、それ自体で基板を支持する剛性がないので、製造工程におけるハンドリング、装置間の搬送等が容易になり、ハンドリングミスや搬送トラブルに起因する不良率を減少させることができる。また、予め、透光性板とフィルム状回路基板とが接着剤により接着されているので、その接着剤の硬化時に発生するガス成分が撮像装置内に混入することを避けることができる。このため、接着剤選定の自由度を広げることが可能となる。また、撮像素子の受光面と透光性板との距離は、良好な結像のために、所定値以上で、かつ、ばらつかないことが必要である。フィルム状回路基板を用いＦＣＢ方式で実装する場合、上記距離は、 (a) バンプ高さ、 (b) ＡＣＦ厚み、 (c) 透光性板をフィルム状回路基板に接着する接着剤厚み、のそれぞれのばらつきの影響を受ける。しかし、上記スペーサ手段により上記のばらつき要因を排除することができ、スペーサ手段によって決められる所定値以上の一定の距離を確保することが可能となる。具体的には、受光面で受光する光線を遮ることなく、少し大きめの開口部を設け、スペーサ部品をそこに配置することにより、簡便にばらつきを排して上記一定距離を確保することができる。また、通常、２点以上で接するように配置するので、透光性板と撮像素子との間に精度良く平行性を確保することができる。
【００４９】
【発明の実施の形態】
次に、図面を用いて本発明の実施の形態について説明する。
【００５０】
（実施の形態１）
図１は、本実施の形態における撮像装置を示す図である。（ａ）は正面図を、また（ｂ）は縦断面図を示す。フィルム状回路基板１の前面側には透光性板３が配置され、後面側には受光面２ａを有する撮像素子２が配置されている。また、図２（ａ）は、上記フィルム状回路基板の正面図であり、図２（ｂ）は、撮像素子の正面図である。フィルム状回路基板は半透明なので、後面に配置された配線パターンを正面から見ることができる。フィルム状回路基板１には、開口部１ａが開けられ、その開口部の上部および２つの側部は外枠部によって囲まれている。２つの側方の外枠部には、配線の端子であるランド部１ｂを含む配線パターンが配置されている。上記開口部の下方には信号の入出力のためのインターフェース部１ｃが設けられており、上記の配線は、側方の外枠部からインターフェース部１ｃに向かって延びている。また、撮像素子２には、受光面２ａが設けられ、受光面によって受光された光学情報を電気信号に変化させる。この電気信号をインターフェース部に送り出すための入出力端子２ｂが、フィルム状回路基板のランド部に対応する位置に配列されている。
【００５１】
図３は、フィルム状回路基板１に撮像素子２をフェースダウンで実装した状態の正面図である。実装の際、撮像素子２の入出力端子部２ｂと、フィルム状回路基板のランド部１ｂとは、ＦＣＢ（Ｆｌｉｐ Ｃｈｉｐ Ｂｏｎｄｉｎｇ）などによって電気的に接続され、実装される。この接続には、撮像素子の入出力端子の上にバンプを設け、異方性導電膜（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｌｅｒ）を用いるのがよい。フィルム状回路基板１の開口部１ａは、平面的に見て、受光面２ａを含むように、充分大きいサイズとされている。
【００５２】
図４は、図１（ａ）におけるＩＶ−ＩＶ断面図である。フィルム状回路基板１と透光性板３とは、両者の間に介在する接着剤６によって接着されている。また、フィルム状回路基板１への撮像素子２の実装においては、撮像素子２の入出力端子２ｂの上にバンプ４が形成され、そのバンプ４とランド部（図示せず）とが異方性導電シート（ＡＣＦ）５を用いて接続されている。
【００５３】
本実施の形態における撮像装置では、透光性板３の前方に配置された結像レンズ（図示せず）によって被写体の光学情報が透光性板３および開口部１ａを通過して受光面２ａ上に結像され、電気信号に変換され出力される。本実施の形態の撮像装置では、透光性板に回路パターンを設けるなどの特殊な技術を用いる必要がない。また、銅リードなどの配線が露出している状態のＴＡＢテープなどを取扱う必要がない。配線パターンは、その端子であるランド部も含めて、フィルム状回路基板に一体的に組み込まれて配置されている。したがって、受光集合体の組み立て等において、フィルム状回路基板等の取扱いを能率的に簡明に行うことができる。本撮像装置における受光集合体は、フィルム状回路基板１と、撮像素子２と、透光性板３とを準備して、それら各部材間に接合部を設けることにより簡便に形成される。その受光集合体では、内部を外部からの吸湿、異物浸入などに対して簡便に封止することができる。また、薄型化した受光集合体を容易に得ることができる。なお、透光性板は、表面に赤外光等の特定波長の光線の入光を遮断するためのフィルタ機能、または光線の透過率を向上させるための機能を、蒸着等の方法で形成してもよい。
【００５４】
（実施の形態２）
本実施の形態は、前述した実施の形態１の撮像装置の製造方法に関するものである。本実施の形態における製造方法の特徴は、図５に示すように、フレキシブルプリント基板等のフィルム状回路基板１に、予め、透光性板３を接着一体化して組み立てることにある。図５（ａ）は、透光性板３が予め接着されたフレキシブルプリント基板の正面図であり、図５（ｂ）は、その縦断面図である。フレキシブルプリント基板１は薄いために、基板それ自体では自らを支持する剛性がない。このため、製造組み立て工程でのハンドリング、および撮像装置に組み上げた後の搬送において、フレキシブルプリント基板の把握が不安定になる等の問題があった。本実施の形態における製造方法によれば、図５（ａ）に示すように、フィルム状回路基板は透光性板の高い剛性によって補強され、その後で、例えば図６に示すように、撮像素子がフェースダウンで実装される。このため、工程内でのハンドリングおよび撮像装置に組み上げた後の搬送が容易となり、ハンドリングミス、搬送不良等による製造工程内での不良率を低減することができる。また、透光性板とフィルム状回路基板とが接着剤により一体化されるので、その接着剤の硬化工程で発生するガス成分が撮像装置内に混入することを避けることができる。この結果、撮像装置を設計する際、接着剤の選択の自由度を広げることが可能となる。
【００５５】
（実施の形態３）
図７は、本実施の形態における撮像装置の正面図である。フィルム状回路基板１は、ベースフィルムが半透明なので、後面に配置された配線やランド部が前方から見ることができる。また、図８（ａ）は、図７に示す撮像装置から透光性板３を除いた状態における正面図である。また、図８（ｂ）は、透光性板の正面図である。実施の形態１の図面と同じ番号を付した部材は、本実施の形態でも同じ部材である。本実施の形態の特徴は、撮像素子２の上の受光面２ａの周囲にゴム弾性体７を配置したことにある。ゴム弾性体７は、撮像素子２の受光面２ａの周縁上であって、フィルム状回路基板１の開口部１ａの範囲内に配置される。このため、受光面２ａの受光性能を妨げることなく、透光性板後面と撮像素子前面との間隔、すなわち透光性板後面と受光面との間隔を一定に保つことができる。上記のゴム弾性体は、上記間隔を所定値にするスペーサを解することができる。上記ゴム弾性体は、通常、液状のシリコーンゴム材料をディスペンサ装置などにより配置し、その後、加熱することにより硬化させてゴム弾性体とすることができる。
【００５６】
図９は、図７におけるＩＸ−ＩＸ断面図である。同図に示すように、透光性板３は、ゴム弾性体７によって支持された状態で、接着剤６によりフィルム状回路基板と接着一体化される。実施の形態１に示した撮像装置では、透光性板３と受光面２ａとの間隔は、ＦＣＢ法に基いて、バンプ高さと、ＡＣＦ厚みと、透光性板接着剤の厚みとにおけるばらつきの影響を受ける。しかし、本実施の形態では、ゴム弾性体の高さにより、透光性板後面と撮像素子前面との間隔、または透光性板後面と受光面との間隔が決められる。このため、前述の各接着部のばらつきを考慮することなく、安定した品質の撮像装置を容易に製造することができる。なお、図１０に示すように、ゴム弾性体の位置を撮像素子の受光面の周縁部に配置せず、その他の撮像素子の部分の位置、例えば、処理回路部分の前面に配置してもよい。上記ゴム弾性体は、実施の形態３において説明したように、通常、液状のシリコーンゴム材料をディスペンサ装置などにより配置し、その後、加熱することにより硬化させて製造することができる。
【００５７】
（実施の形態４）
図１１（ａ）は、実施の形態４における撮像装置の正面図である。本実施の形態では、実施の形態３で開示したゴム弾性体の形状および配置を変更している。この変更により、実施の形態３と同様の効果を有しながら、ゴム弾性体の使用量を減らすことができ、製品コストを低減することが可能となる。さらに、図１１（ｂ）に示す図１１（ａ）に類似した例では、受光面の側方の周縁部にゴム弾性体を配置しないので、その分だけ、フィルム状回路基板や撮像素子の幅を低減し、平面的な小型化に寄与することができる。
【００５８】
（実施の形態５）
図１２は、実施の形態５における撮像装置の断面図である。本実施の形態の特徴は、撮像素子２と透光性板３との間にスペーサ部品を配置したことにある。図１３は、図１２の透光性板とスペーサ部材とを引き離して置いた模式図である。同図に示すように、スペーサ部品８は、フィルム状回路基板１の開口部１ａを貫通して、撮像素子２と透光性板３との間に配置される。したがって、その大きさは、開口部１ａより小さい寸法とされている。
【００５９】
次に、図１４により、本実施の形態における撮像装置の製造手順を説明する。図１４（ａ）は、フィルム状回路基板の後面に撮像素子をフェースダウンで実装した状態の正面図である。フィルム状回路基板は半透明なので、後面に配置された、ランド部を含む配線パターンを見ることができる。図１４（ｂ）に示すスペーサ部品８は、図１４（ｃ）に示すように、受光面２ａ以外の撮像素子の前面に接着剤（図示せず）等により固定される。次いで、図１４（ｄ）に示すように、透光性板３が配置され、接着剤（図示せず）により固定される。
【００６０】
上記実施の形態３および４に示すゴム弾性体は、液状のシリコーンゴム材料をディスペンサ装置などにより配置し、加熱することにより硬化させて製造することができた。本実施の形態によれば、スペーサ部品として部品化することができるので、製造工程が簡単になる。また、ゴム弾性体は、上述のような製造方法で製造するので、その高さにばらつきを生じやすい。しかし、本実施の形態では、スペーサ部品の成形精度により安定化することができるので、高精度でスペーサ高さを構成することが可能となる。
【００６１】
（実施の形態６）
図１５は、実施の形態６における撮像装置の受光集合体の断面図であり、また、図１６は、その受光集合体から透光性板を引き離した状態の模式図である。本実施の形態では、実施の形態５におけるスペーサ部品と透光性板３とを一体成形品とした。すなわち、本実施の形態では、透光性板３とスペーサ部品３ａとは、一体化成形されている。図１７は、その透光性板３とスペーサ部品３ａとの一体化成形品を示す。図１７（ａ）は、正面図であり、図１７（ｂ）はその縦断面図である。
【００６２】
図１８は、実施の形態６における撮像装置の製造方法の手順を示す図である。図１８（ａ）は、フィルム状回路基板の後面に撮像素子をフェースダウンで実装した状態の正面図である。また、図１８（ｂ）は上記一体成形部品のスペーサ部（凸部）側から見た正面図である。図１８に示すように、凸部を撮像素子と接触する配置にして、フィルム状回路基板の開口部を封止するように同基板に固定する。
【００６３】
この構成により、透光性板と受光面との距離を高精度で配置し、部品点数を削減することができ、この結果、製造工程が簡略化される。また、フィルム状回路基板に接着剤により接着され一体化され、透光性板と撮像素子との間には接着剤層が介在しない。このため、上記部分への接着層の介在による接着剤厚みのばらつき、および透光性板の位置のばらつきを回避することができる。このため、本撮像装置を安定して製造できるとともに、接着剤の塗布工程、硬化工程を省略でき、また接着剤自体を省略できるので、製造コストを低減することが可能となる。
【００６４】
（実施の形態７）
本実施の形態の撮像装置では、上記実施の形態１〜６における撮像装置の受光集合体の側周部を封止樹脂９により封止している。図１９は、実施の形態７における撮像装置の受光集合体を示す図である。図１９（ａ）は側面図であり、図１９（ｂ）は断面図である。本実施の形態の撮像装置は、実施の形態１〜６に示した撮像装置を樹脂の押出し成形用の型内に配置して、インサート成形することにより製造することができる。
【００６５】
上記側周部への樹脂封止により、透光性板をフィルム状回路基板に接着する封止よりも格段に封止性能を向上させ、撮像素子と、フィルム状回路基板と、透光性板とを確実に一体化できる。このため、フィルム状回路基板への撮像素子のＦＣＢ実装における異方性導電接着（ＡＣＦ）、およびフィルム状回路基板への透光性板の接着を仮接着とすることができる。このため、これらの接着剤では接着強度の耐久性等は重要視しなくてよいので、これらの接着剤の選択の自由度を広げることができる。さらに、透光性板の側面部まで封止することにより、封止樹脂９を遮光性のものにすれば、透光性板の側面からの不要な外光の入射を遮断することができる。この結果、撮像装置の光学性能を向上させることが可能となる。
【００６６】
（実施の形態８）
図２０は、実施の形態８における撮像装置の受光集合体を示す側面図である。また、図２１は正面図である。本実施の形態の撮像装置では、撮像装置の後面部には上記実施の形態７における封止樹脂９を配置せず、ベア状態とし、強度を補強するために補強プレート１０に上記後面を接着する。図２２は、後面部をベア状態として側周部を樹脂で封止した撮像装置の断面図である。また、図２３（ａ）は、上記封止樹脂によって側周部を封止された撮像装置の正面図である。同図において、インターフェース部１ｄは、封止樹脂から突き出して外に延びている。また、図２３（ｂ）は、背面図である。
【００６７】
上記の補強プレートとしては、例えば、メタルプレートまたは樹脂成形によって得ることができる。通常、上記実施の形態７に示した封止樹脂９の厚みより薄くすることができる。また、封止樹脂９は、通常、金型を用いた成形モールド法により形成することができる。しかし、本実施の形態におけるように封止樹脂９を構成するには、成形金型内での撮像装置の基準が透光性板の表面だけとなる。このため、モールド成形における射出ゲート部の位置や射出圧力によっては、封止樹脂９と撮像装置の相対位置にばらつきを生じる場合がある。しかしながら、本実施の形態８の構成を採用することにより、成形金型内における基準を透光性板表面と撮像素子の裏面とにすることができる。このため、成形金型内でのがたつきを低減でき、封止樹脂と撮像装置との相対位置のばらつきを軽減することができる。また、上述のように、撮像装置の薄型化と光学性能の向上とを得ることができる。
【００６８】
（実施の形態９）
図２４は、本実施の形態における撮像装置を示す図である。結像レンズ１１はレンズマウント１２によって支持され、透光性板３の前方に配置される。側周部を封止樹脂によって封止された受光集合体は、ベア状態の撮像素子の後面を、補強プレート１０にダイボンドされている。レンズマウントには、位置決め用凸部（位置決め部）１２ａが形成されており、その位置決め用凸部は上記の補強プレート１０のレンズマウント位置決め部に係止されている。図２５は、補強プレート１０とその補強プレート１０に固定された封止樹脂で側周部が封止された上記受光集合体とを示す正面図である。補強プレート１０には、上記位置決め用凸部１２ａが係止される係止凹部（レンズマウント位置決め部）１０ａが設けられている。また、図２６は、図２４に示したレンズマウント１２を後面側から見た図である。位置決め用凸部１２ａは、相互にレンズマウントの側辺に沿って並ばないように配置され、上記位置決め係止が不安定にならないように配慮している。
【００６９】
上記構造の採用により、位置決め係止がなされた後、平面的に見て、結像レンズ１１は、受光部２ａの領域内の中央部に精度良く位置するように配置される。このため、撮像装置を容易に、かつ精度良く組み立てることができる。
【００７０】
（実施の形態１０）
図２７は、実施の形態１０における撮像装置が製品（例えば、携帯電話機）に搭載された状態を示す図である。本撮像装置は、封止樹脂９で封止された受光集合体を固定している補強プレート１０が、製品基板１３に設けられた撮像装置取付部１４に取り付けられている。上記の撮像装置取付部（突出部）１４は、製品基板に予め表面実装により配置される。図２８は、補強プレート１０上に封止樹脂９で封止された受光集合体を固定した状態の正面図である。上記補強プレート１０には、上記撮像装置取付部である突出部１４が嵌め入れられる取付孔１０ｂが２つ配置されている。また、図２９は、製品基板１３の正面図である。製品基板１３の所定の位置に、撮像装置の位置決めの機能も備える突出部１４が表面実装により配置されている。この位置決め用実装部品（突出部）１４は、製品基板１３に表面実装するための平坦部と、その平坦部から突き出た凸部とを有する。この凸部が、補強プレートに設けられた取付孔１０ｂに嵌め入れられる。
【００７１】
上記の位置決め用実装部品１４の形成により、撮像装置を製品内の所定の位置に再現性良く高精度で容易に配置することができる。また、撮像装置を表面実装する必要がなくなり、例えば、はんだ実装をする必要がなくなり、撮像装置が高温に加熱されることがなくなる。このため、撮像装置の構成部品の選定の自由度が広がり、例えば、プラスチックレンズやプラスチック製の透光性板などを使用できる。この結果、高価な光学ガラス材を使用する制限がなくなり、撮像装置の低価格化を実現することが可能となる。
【００７２】
（実施の形態１１）
図３０は、実施の形態１１における撮像装置を示す図である。図３０（ａ）は封止樹脂で封止された上記集合体が補強プレート１０に固定された状態の断面図である。また、図３０（ｂ）は上記撮像装置を補強プレートの後面側から見た背面図である。補強プレート１０には、撮像装置固定用孔１０ｃが開けられ、上記孔に補強プレートの後面側から接着剤１５が配置され、撮像素子の後面と上記孔の側壁とが接着固定される。
【００７３】
上記構造の採用により、撮像素子２と補強プレートとの間に接着剤が介在して、撮像素子と補強プレートとの間の間隔がばらつくことを防止でき、かつ薄型化を推進することもできる。また、撮像素子の後面から接着剤に光を当てることができるので、接着剤として紫外線硬化剤を使用することができる。このため、接着剤の硬化時間等を短縮することができるので、製造コスト削減が可能となる。
【００７４】
（実施の形態１２）
図３１は、実施の形態１２における撮像装置を示す図である。本実施の形態では、補強プレート１０に凹状の減肉部である撮像装置収納領域１０ｄを設け、その縁に位置決め用段差部１０ｅを形成する。撮像装置における撮像素子２のベア状態の側面を前記段差部の壁に当接させることにより、補強プレート１０に対する撮像素子の相対位置を精度良く出すことができる。すなわち、図３２（ａ），（ｂ）に示すように、上記集合体は、補強プレート１０に設けた凹状の撮像装置収納領域１０ｄ内に配置される。上記撮像装置収納領域の壁１０ｅは、基準面となるように精度良く面出しされている。次に、図３３に示すように、撮像装置は矢印で示される方向にスライドされ、撮像素子の側面が上記壁１０ｅに当接するように組み立てられる。上記撮像素子の側面２は、撮像素子２がウエハから切り出されて個片化される工程において、ダイシングにより高精度が確保されている。
【００７５】
上記構造の採用により、認識装置など用いることなく、撮像装置を補強プレート上に精度良く組み立てることが可能となる。
【００７６】
（実施の形態１３）
図３４は、実施の形態１３における撮像装置を示す図である。同図において、撮像装置収納ホルダ１６は、撮像装置が搭載される製品側に予め固定されている。上記撮像素子等を含む集合体を固定している補強プレートからは、上記撮像装置収納ホルダ１６に嵌め合わされる固定用の係止爪１０ｆが、スプリング機能を有するように延びるように成形されている。図３５は、補強プレートに固定された撮像素子等を示す正面図である。固定用の係止爪１０ｆは補強プレート側辺から垂直方向に４箇所でフォーミングされている。また、図３６は、上記撮像装置収納ホルダの正面図である。撮像装置収納ホルダ１６の側壁に上記係止爪１０ｆが嵌め合わされる撮像装置係止部である取付凹部１６ａが設けられている。上記のように、係止爪１０ｆを撮像装置収納ホルダ１６の取付凹部（撮像装置係止部）１６ａに嵌め合わせると、上記固定用爪部１０ｆのスプリング効果により、撮像装置が撮像装置収納ホルダに保持される。
【００７７】
上記構造により、撮像装置ホルダに複雑な成形手順によって固定用爪部を設ける必要がなく、容易に成形することができる。また、撮像装置の位置決めが容易になる。
【００７８】
（実施の形態１４）
図３７は、本実施の形態における撮像装置の断面図であり、また、図３８は、結像レンズ付きレンズマウントを封止樹脂から引き離した状態の模式図である。図３８において、封止樹脂９にはレンズマウント位置決め凸部（レンズマウント位置決め部）９ａが一体的に設けられ、レンズマウント１２には、レンズマウントと一体的に設けられた位置決め用凹部（位置決め部）１２ｂである。上記のレンズマウント位置決め凸部９ａは、成形金型により、封止樹脂上に一体的に設けることができ、同様に、位置決め用凹部１２ｂもレンズマウントの成形金型により一体的に設けることができる。上記の構造において、結像レンズを有するレンズマウントはその位置決め用凹部１２ｂにレンズマウント位置決め凸部９ａが嵌め入れられ、組み立てられる。上記の構造により、レンズマウントと撮像装置の組み立てが容易になり、かつ相対位置も安定して精度良く組み立てることが可能となる。
【００７９】
（実施の形態１５）
図３９は、実施の形態１５における撮像装置を示す図である。また、図４０は、本実施の形態の撮像装置において、結像レンズ付きレンズマウントを封止樹脂から引き離した状態を示す図である。本実施の形態の撮像装置では、透光性板を大きめのサイズにして、レンズマウントと撮像装置とを上記嵌合せ構造により一体化したとき、レンズマウントの当接面が透光性板上面に当るようにされている。
【００８０】
この構造の採用により、前述の実施の形態１４の機能を有するとともに、結象レンズから透光性板上面までの距離を、容易に高精度で組み立てることができる。
【００８１】
（実施の形態１６）
図４１は、実施の形態１６における撮像装置を示す図である。また、図４２は、製品基板１３から本撮像装置を引き離した状態の図である。本実施の形態では、製品基板１３に位置決めの機能も兼ね備える撮像装置取付部である撮像装置取付用凹部１３ａを予め設けておき、撮像装置の封止樹脂に一体的に設けられた取付部である凸部９ａを、その撮像装置取付用凹部１３ａに嵌め合せて組み立てる。図４１において、撮像素子２の後面と製品基板１３とは接着剤によって一体化されている。この構造の採用により、撮像装置を製品基板上の所定の位置において、容易に安定して組み立てることが可能となる。
【００８２】
上記において、本発明の実施の形態について説明を行ったが、上記に開示された本発明の実施の形態は、あくまで例示であって、本発明の範囲はこれら発明の実施の形態に限定されない。本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含む。
【００８３】
【発明の効果】
本発明におけるフィルム状回路基板と透光性板と撮像素子との構成を用いることにより、製造手順や取扱いが簡明な、薄型化、小型化をはかった撮像装置および撮像装置搭載製品、特に携帯電話機、ならびに撮像装置の製造方法を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）実施の形態１における撮像装置の受光集合体の正面図である。（ｂ）その縦断面図である。
【図２】（ａ）図１のフィルム状回路基板の正面図である。（ｂ）図１の撮像素子の正面図である。
【図３】図１における、フィルム状回路基板にフェースダウンで撮像素子を実装した状態の正面図である。
【図４】図１におけるＩＶ−ＩＶ断面図である。
【図５】（ａ）実施の形態２において、フィルム状回路基板に透光性板（光学ガラス板）を接着した状態の正面図である。（ｂ）その縦断面図である。
【図６】実施の形態２において、透光性板を接着されたフィルム状回路基板に撮像素子をフェースダウンで実装する手順を示す図である。
【図７】実施の形態３における撮像装置の受光集合体の正面図である。
【図８】（ａ）図７の状態から透光性板を除いた状態の正面図である。（ｂ）透光性板の正面図である。
【図９】図７におけるＩＸ−ＩＸ断面図である。
【図１０】実施の形態３におけるゴム弾性体の別の例を示す図である。
【図１１】（ａ）実施の形態４における撮像装置の受光集合体の例を示す図である。（ｂ）図１１（ａ）と類似したゴム弾性体の例を示す図である。
【図１２】実施の形態５における撮像装置の受光集合体の横断面図である。
【図１３】図１２の状態から透光性板とスペーサ部材とを引き離して置いた状態の模式図である。
【図１４】実施の形態５における受光集合体を組み立てる手順を示す図である。（ａ）フィルム状回路基板に撮像素子をフェースダウンで実装した状態の正面図である。（ｂ）スペーサ部材の正面図である。（ｃ）撮像素子が実装されたフィルム状回路基板にスペーサ部材を配置した状態の正面図である。（ｄ）図１４（ｃ）の状態に透光性板を接着して受光集合体を完成した段階の正面図である。
【図１５】実施の形態６における撮像装置の受光集合体の横断面図である。
【図１６】図１５の状態から透光性板を引き離して置いた状態の模式図である。
【図１７】（ａ）実施の形態６における透光性板の正面図である。（ｂ）その側面図である。
【図１８】実施の形態６の受光集合体を組み立てる手順を示す図である。（ａ）受光集合体から透光性板を取り除いた状態の正面図である。（ｂ）透光性板の正面図である。（ｃ）透光性板を配置して、実施の形態６における受光集合体を完成した段階の正面図である。
【図１９】（ａ）実施の形態７における撮像装置の側面図である。（ｂ）実施の形態７における撮像装置の横断面図である。
【図２０】実施の形態８における撮像装置の側面図である。
【図２１】実施の形態８における撮像装置の正面図である。
【図２２】（ａ）図２０から補強プレートを取り除いた状態の側面図である。（ｂ）実施の形態８における撮像装置の受光集合体の横断面図である。
【図２３】（ａ）図２２（ａ）の正面図である。（ｂ）図２２（ａ）の背面図である。
【図２４】実施の形態９における撮像装置を示す側面図である。
【図２５】図２４に示す撮像装置からレンズマウントを取り除いた状態を示す正面図である。
【図２６】結像レンズが取り付けられたレンズマウントの後面図である。
【図２７】実施の形態１０において、製品基板に撮像装置の受光集合体を取り付けた段階の側面図である。
【図２８】図２７における受光集合体の正面図である。
【図２９】図２７に示す製品基板に設けられた撮像装置取付部の正面図である。
【図３０】（ａ）実施の形態１１における撮像装置の受光集合体の部分断面図である。（ｂ）図３０（ａ）の補強プレートの正面図である。
【図３１】実施の形態１２における撮像装置の受光集合体の部分断面図である。
【図３２】実施の形態１２の撮像装置を組み立てる手順を示す図である。
【図３３】実施の形態１２の撮像装置を組み立てにおいて、撮像素子を補強プレートの段差部の壁に当接する手順を示す図である。
【図３４】実施の形態１３において、製品基板に設けられた撮像装置ホルダに受光集合体を配置した状態を示す図である。
【図３５】補強プレートを備えた受光集合体の正面図である。
【図３６】撮像装置ホルダの正面図である。
【図３７】実施の形態１４における撮像装置を示す図である。
【図３８】図３７の状態からレンズマウントを引き離して置いた状態を示す模式図である。
【図３９】実施の形態１５における撮像装置を示す図である。
【図４０】図３９の状態からレンズマウントを引き離して置いた状態を示す模式図である。
【図４１】実施の形態１６において、製品基板に設けた封止樹脂取付部に受光集合体封止樹脂の取付部を取り付けた状態を示す図である。
【図４２】図４１の状態から、受光集合体を引き離した状態を示す模式図である。
【図４３】従来の撮像装置の受光集合体を示す正面図である。
【図４４】図４３におけるＩＶＩＶ−ＩＶＩＶ断面図である。
【図４５】従来の別の撮像装置の受光集合体の断面図である。
【図４６】図４５における回路基板の斜視図である。
【符号の説明】
１ フィルム状回路基板、１ａ 開口部、１ｂ 配線、１ｃ インターフェース部、１ｄ インターフェース部の後面、２ 撮像素子、２ａ 受光面、２ｂ 撮像素子の入出力端子、２ｃ スペーサ部材がのる撮像素子前面部分、２ｄ 撮像素子の後面、３ 透光性板、３ａ 透光性板と一体成形されたスペーサ部材、４ 入出力端子上に設けたバンプ、５ 異方性導電膜（ＡＣＦ）、６ 接着剤、７ ゴム弾性体、８ スペーサ部材、９ 封止樹脂、９ａ レンズマウントに嵌め入れられる封止樹脂突出部、１０ 補強プレート、１０ａ レンズマウント位置決め部、１０ｂ 製品基板の取付部に取り付けられる補強プレート側の取付部、１０ｃ 補強プレートの取付孔、１０ｄ 平坦減肉部、１０ｅ 段差部の壁、１０ｆ 補強プレートから突出する爪部、１１ 結像レンズ、１２ レンズマウント、１２ａ レンズマウント側の位置決め部、１２ｂ レンズマウント側の位置決め部、１３ 製品基板、１３ａ 製品基板に設けられた撮像装置取付部、１４ 製品基板に設けた撮像装置取付部、１５ 接着剤、１６ 製品基板に設けられた撮像装置ホルダ、１６ａ 補強プレートから突き出る爪部が係止する係止部、１７ 接着剤。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an imaging device, an imaging device-mounted product, and a manufacturing method of the imaging device, and more specifically, to a thin imaging device, an imaging device-mounted product, and an imaging device manufacturing method with simple manufacturing procedures and handling. .
[0002]
[Prior art]
In the conventional imaging device, the imaging element is die-bonded on the substrate, and the input / output terminals of the imaging element and the external electrodes are connected by wire bonding. In addition, the light-transmitting plate is sealed while ensuring a space high enough to accommodate wires in wire bonding. For this reason, downsizing was limited in both planar size and thickness. On the other hand, in an imaging device mounted on a camera, a mobile phone, etc., if the planar size is reduced and the thickness is reduced, it is convenient to carry and the product value is remarkably improved. For this reason, in recent years, imaging devices that have been improved in size and reduced in thickness by improving the above-described structure have been commercialized one after another.
[0003]
For example, FIG. 43 shows an example of a conventional imaging apparatus that achieves such a reduction in size and thickness (Japanese Patent Laid-Open No. 5-260393). 43 is a front view, and FIG. 44 is a sectional view taken along line IV-IV in FIG. 43 and 44, a wiring layer 131b is deposited on the glass substrate 103. The wiring terminal 131c is connected to the bump 104 provided on the input / output terminal of the image sensor 102. These light receiving assemblies are sealed with a sealing resin 109. The terminals of the wiring 131b extending from the end of the glass substrate 103 to the outside of the sealing resin are connected to the wiring 101b of the flexible wiring board 101 prepared separately. According to the above structure, wire bonding is omitted, and as a result, it is possible to realize planar miniaturization and thinning. In the above structure, moire or the like is likely to occur if the glass substrate 103 and the front surface of the image sensor 102 are too close. In order to prevent this, a diffraction grating 148 is formed in the light receiving region 131a of the image sensor. Has been.
[0004]
45 and 46 are diagrams showing another conventional improvement example (Japanese Patent Laid-Open No. 7-99214). 45 and 46, the TAB tape 101 in which the copper lead 101b is arranged in parallel to the insulating sheet 101c is bonded to the glass substrate 103 by the adhesive 111. Further, the bump 104 formed on the terminal of the copper lead 101b and the input / output terminal 102b of the image sensor 102 are connected to transmit an electric signal converted from optical information by the image sensor. For this connection, an anisotropic conductive film (ACF) 105 is used so as not to cause a short circuit at a portion other than a predetermined connection portion. The periphery of the connection portion is sealed with a sealing resin 109. A microlens 115 is normally disposed corresponding to each pixel of the image sensor. Light that has entered the image sensor through the opening 101a of the TAB tape is converted from optical information to an electrical signal by the image sensor, and is transmitted to an external circuit through the connection section. With such a structure, size reduction and thickness reduction are achieved.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, according to the imaging apparatus disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 5-260393, it is necessary to form a wiring pattern on the glass substrate by deposition or the like. Usually, special equipment is required to form a finely spaced wiring pattern on a glass substrate, which is not easy. Moreover, in the manufacturing process of an imaging equipment, it is necessary to arrange | position the wiring pattern arrange | positioned on a glass substrate and the input-output terminal part of an imaging device with sufficient precision. However, in a mounting operation with a high-precision mounting apparatus, contact with the apparatus may occur, and the formed wiring pattern may be lost or lost. For this reason, the attention in the handling which was unnecessary for the normal glass plate was required, the production efficiency was reduced, and the discard rate in the manufacturing process was increased. Furthermore, the electrical connection with the product on which the image pickup apparatus is mounted needs to be relayed from the input / output circuit portion of the image pickup device using a separately prepared flexible wiring board or the like.
[0006]
On the other hand, in the imaging device described in JP-A-7-99214, a TAB tape is used. This TAB tape has a structure in which a lead portion is bonded to an insulating sheet. Normally, TAB tape is inferior in reducing the lead width and the space between the lead widths as compared with a flexible wiring board or the like, and it is difficult to make a multilayer circuit pattern. For this reason, the circuit pattern in the image pickup apparatus has a limit in density increase, and there is a problem that it is difficult to reduce the size of the image pickup apparatus. Further, the TAB tape lacks flexibility as compared with the flexible substrate. For example, the TAB tape is arranged so that light outside the housing is received on the light receiving surface through the imaging lens when mounted on the mobile phone. When connecting to the connector arranged on the product board, it is difficult to provide flexibility in the arrangement of the connector. In a product such as a mobile phone, it is advantageous in terms of high-density mounting of parts to provide flexibility in the arrangement of connectors. For this reason, there has been a demand for a thin imaging device that has a simple manufacturing procedure and handling, and that can have a flexible connector arrangement when mounted on a product.
[0007]
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an imaging device and a product equipped with an imaging device, particularly a mobile phone, and a manufacturing method of the imaging device, which are easy to manufacture and handle and are thin and small.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
An imaging apparatus according to a first aspect of the present invention includes a film-like circuit board having an opening and an interconnect pattern, and a light-receiving surface that receives light from the imaging lens through the opening. An image sensor arranged and a translucent plate that seals the opening of the film-like circuit board on the surface opposite to the side on which the image sensor is arrangedAnd a spacer means provided between the imaging element and the translucent plate at an opening in a region other than the light receiving surface, which secures a distance between the imaging element and the translucent plate at a predetermined value or more.(Claim 1).
[0009]
With this configuration, the imaging apparatus can be manufactured by a simple procedure without providing a special process such as providing a circuit pattern on the translucent plate. The light receiving assembly that shares the light receiving function composed mainly of (a) a translucent plate, (b) a film-like circuit board, and (c) an image sensor is mixed with foreign matter, moisture absorption, etc. On the other hand, it can seal simply, without using a special sealing technique. In addition, with the above configuration, a thin imaging device can be easily obtained.The distance between the light receiving surface of the image sensor and the translucent plate needs to be a predetermined value or more and not vary for good image formation. When using the FCB method with a film circuit board, the above distance is (a) Bump height, (b) ACF thickness, (c) The thickness of the adhesive that bonds the translucent plate to the film-like circuit board is affected by variations in each. However, the above-mentioned factor of variation can be eliminated by the spacer means, and it is possible to ensure a certain distance that is not less than a predetermined value determined by the spacer means. Specifically, by providing a slightly larger opening without blocking the light received by the light receiving surface and placing the spacer component there, it is possible to easily eliminate the variation and secure the constant distance. . Moreover, since it arrange | positions so that it may contact | connect at two or more points normally, a parallelism can be ensured with sufficient precision between a translucent board and an image pick-up element.The imaging element is mounted on the film-like circuit board face down, for example, by an FCB (Flip Chip Bonding) method. That is, the bumps formed on the input / output terminals of the image sensor are connected to the land portions that are the terminals of the wiring of the film-like circuit board. For this connection, for example, only the bump and the land are connected using an anisotropic conductive film (ACF) or the like, and a short circuit does not occur in other parts. Note that the light-transmitting plate has a filter function for blocking incident light of a specific wavelength such as infrared light on the surface and a function for improving the light transmittance by vapor deposition or the like. May be.
[0010]
In the imaging device according to the first aspect, the film-like circuit board is a flexible printed board (Claim 2).
[0011]
A flexible printed circuit board is easily bent. For this reason, it is not necessary to limit the position of the connector connected to the interface terminal in one product to one position corresponding to the position of the shortest planar distance of the film-like circuit board. If the connector is disposed at a position corresponding to a length shorter than the shortest distance of the flexible printed circuit board, the flexible circuit board can be bent (bent) and connected. For this reason, since the freedom degree of arrangement | positioning of the position of the connector connected with an interface terminal within one product can be increased, it becomes possible to make arrangement | positioning of a connector the arrangement most suitable for size reduction. Further, when mounting on several types of products, it is possible to deal with a longer imaging device common to several types of products, thereby reducing the number of parts and reducing the product price.
[0014]
In the imaging device according to the first aspect, the spacer component is a rubber elastic body.3).
[0015]
With this configuration, the distance is determined by the height of the rubber elastic body, so that it is possible to stably obtain an imaging device having the constant distance in production without being affected by variations in the adhesive thickness. The rubber elastic bodies may be arranged in a frame shape surrounding the light receiving surface, or may be arranged in a row over several rows.
[0016]
In the imaging device according to the first aspect, the translucent plate includes a flat thickened portion that is integrally formed in a convex manner on the side of the surface facing the imaging element in the opening of the region other than the light receiving surface. And the thickened portion is in contact with a region other than the light receiving surface of the image sensor.4).
[0017]
With this configuration, the manufacturing process can be simplified without increasing the number of parts. In addition, since the translucent plate is bonded only to the film-like circuit board, and the thickened portion is only in contact with the front surface of the image sensor other than the light receiving surface, it is not necessary to consider the thickness of the adhesive in other portions. Good.
[0018]
In the imaging device according to the first aspect, a light receiving assembly that is an assembly of an imaging element, a film-like circuit board, and a translucent plate is sealed and integrated with a sealing resin.5).
[0019]
With this configuration, the sealing function in the light receiving assembly is improved, and the degree of integration of the light receiving assembly is improved. For this reason, for example, the adhesion of the ACF and the translucent plate to the film-like circuit board in the FCB mounting can be temporarily bonded. As a result, it is possible to increase the degree of freedom in selecting the adhesive in the temporary bonding. Furthermore, if the sealing resin is made light-shielding, it is possible to block the incidence of unnecessary external light from the side surface of the translucent plate, so that the optical performance of the imaging device can be improved. It becomes.
[0020]
In the imaging device according to the first aspect, the sealing resin seals the side peripheral portion of the light receiving assembly, and the rear surface of the imaging element is fixed to the reinforcing plate.6).
[0021]
The sealing resin can be formed by, for example, a molding method. In this case, the reference of the imaging device in the molding die can be two, that is, the translucent plate surface and the imaging element rear surface. For this reason, shakiness of the imaging device in the molding die can be reduced, and variation in relative position between the sealing resin and the imaging device can be reduced. In addition, it is possible to further promote the thinning of the imaging device. In addition, the use of the reinforcing plate can increase the strength, rigidity, durability, and the like of the film-like circuit board.
[0022]
In the imaging device according to the first aspect, a through hole is formed in the reinforcing plate, and the rear surface of the imaging element and the reinforcing plate are bonded to each other by an adhesive inserted in the through hole (claim).7).
[0023]
With this configuration, an adhesive is interposed between the imaging element and the reinforcing plate, and variation in the height of the imaging element can be prevented due to the variation. In addition, since there is no interposition, it contributes to thinning. In addition, since it is possible to apply light to the adhesive from the rear surface of the imaging device, an ultraviolet curing agent can be used as the adhesive. As a result, the curing time of the adhesive can be shortened, and the manufacturing cost can be reduced.
[0024]
In the imaging device according to the first aspect, the reinforcing plate is provided with a concave flat thinned portion on the surface side of the imaging element, and the stepped portion formed between the thinned portion and the other region is The image sensor has a wall extending in a certain direction, and the image pickup element is disposed on the thinned portion in contact with the wall.8).
[0025]
The side surface of the image sensor is surfaced with high accuracy in a dicing process in which the image sensor is separated from the wafer. The image pickup device can be assembled on the reinforcing plate with high accuracy by sliding the image pickup device on the thinned portion and bringing the side surface into contact with the wall.
[0026]
In the imaging device according to the first aspect, the imaging device is provided with a lens mount positioning structure that determines the arrangement of the lens mount that holds the imaging lens.9, 10, 11).
[0027]
With this configuration, the relative positional relationship among the imaging lens, the translucent plate, and the light receiving surface can be easily assembled with high accuracy and good reproducibility, and a high display quality screen can be obtained. Become.
[0028]
In the imaging device according to the first aspect, the lens mount positioning structure includes a lens mount positioning portion provided on the reinforcing plate and a positioning portion provided on a contact portion of the lens mount with the reinforcing plate. (Claims12).
[0029]
With this configuration, the imaging lens can be positioned above the light receiving surface easily and accurately.
In the imaging device according to the first aspect, the lens mount positioning structure includes a lens mount positioning portion provided in the sealing resin and a positioning portion provided in a contact portion of the lens mount with the sealing resin. (Claims13).
[0030]
According to the above configuration, the relative position between the lens mount and the light receiving assembly can be accurately assembled, and can be easily assembled.
[0031]
In the imaging device according to the first aspect, the lens mount is in contact with the translucent plate at a part of the positioning locking portion, and is opposed to the film-like circuit board with the translucent plate interposed therebetween. (Claims14).
[0032]
With this configuration, the interval between the imaging lens and the front surface of the translucent plate can be assembled with high accuracy and good reproducibility. Needless to say, the relative position between the lens mount and the light receiving assembly can be accurately assembled.
[0033]
An imaging device-mounted product of the present invention is a product in which any of the imaging devices of the first aspect is mounted, and is arranged so that external light is received by the light receiving surface through an imaging lens. (Claims15).
[0034]
In the product having the above configuration, a thin imaging device manufactured by a simple manufacturing process can be easily mounted with high reproducibility and high accuracy in its arrangement.
[0035]
In the imaging device mounted product of the present invention, the imaging device according to any of the first aspects is mounted, and the film-like circuit board interface terminal is bent to the connector of the product board arranged in the product. Connected in a state of being bent16).
[0036]
A film-like circuit board is generally easy to bend (bend). For this reason, it is not necessary to limit the position of the connector connected to the interface terminal within one product to one position corresponding to the shortest planar distance of the film-like circuit board. If the connector is arranged at a position corresponding to a length shorter than the shortest distance of the film-like circuit board, the film-like circuit board can be bent and connected. For this reason, the freedom degree of the arrangement | positioning of a connector increases and it can be set as the arrangement | positioning most suitable for size reduction. Further, when mounting on several types of products, it is possible to deal with a longer imaging device common to several types of products, thereby reducing the number of parts and reducing the product price.
[0037]
In the imaging device mounted product of the present invention, the imaging device according to any one of the first aspects is mounted, the product substrate disposed in the product includes an imaging device mounting portion, and the imaging device is mounted on the imaging device mounting portion. A mounting portion is provided.17).
[0038]
With this configuration, it is possible to easily arrange the imaging device at the most desirable position with high accuracy and good reproducibility.
[0039]
In the product equipped with the imaging device of the present invention,A product in which the imaging device according to any one of claims 6 to 8, 11 and 12 is mounted, wherein the imaging device mounting portion is provided on a product substrate disposed in the product, and the imaging device has the imaging device mounting portion. It has a mounting part that can be attached toThe imaging device mounting part is a protruding part fixed to the product substrate, TakeThe attaching portion is a mounting hole into which the protruding portion provided on the reinforcing plate is fitted (claim).18).
[0040]
By adopting this configuration, the image pickup apparatus can be easily mounted on a product. Further, it is not necessary to surface mount the imaging device, and the imaging device is not exposed to a high temperature as in, for example, solder mounting. For this reason, the degree of freedom in selecting the components of the imaging apparatus is widened, and inexpensive plastic lenses can be targeted.
[0041]
In the product equipped with the imaging device of the present invention,A product in which the imaging device according to any one of claims 6 to 8, 11 and 12 is mounted, wherein the imaging device mounting portion is provided on a product substrate disposed in the product, and the imaging device has the imaging device mounting portion. It has a mounting part that can be attached toThe imaging device mounting part is fixed to the product substrate having the imaging device locking part.TheIt is an imaging device storage holder, and the attachment portion is a locking claw provided so as to protrude from the reinforcing plate.19).
[0042]
With the above structure, it is possible to easily obtain the imaging device mounting portion without performing complicated molding processing on the imaging device holder. The imaging device can be arranged on the product with good reproducibility.
[0043]
In the product equipped with the imaging device of the present invention,A product on which the imaging device according to any one of claims 5 to 8 and 10 to 14 is mounted, wherein the imaging device mounting portion is provided on a product substrate arranged in the product, and the imaging device has the imaging device mounting portion. It has a mounting part that can be attached toThe imaging device mounting part is a recess provided on the product substrate., TakeThe attached portion is a protrusion provided in the sealing resin by integral molding, and is fitted into the recess (claim).20).
[0044]
With the above simple structure, the imaging device can be easily assembled at a predetermined position of the mobile phone.
[0045]
In any of the above imaging device-mounted products, the product is a mobile phone.21).
[0046]
The above mobile phone is a small-sized mobile phone by mounting a thin imaging device manufactured through a simple manufacturing process. In addition, since the arrangement of the imaging device can be performed with a simple structure and high accuracy with high reproducibility, it is possible to obtain a screen with high display quality.
[0047]
The manufacturing method of the imaging device according to the first aspect of the present invention includes a step of opening an opening in a film-like circuit board having a wiring pattern;The image sensor and the translucent plate are arranged so as to sandwich the film-like circuit board, and spacer means for ensuring the distance between the image sensor and the translucent plate at a predetermined value or more is provided between the image sensor and the translucent plate. Intervening between the board,Closes the opening of the film circuit board and forms a translucent platecircuitAdhering to a substrate (claim)22).
[0048]
Usually, film-like circuit boards do not have the rigidity to support the boards themselves, so handling in the manufacturing process, transportation between devices, etc. are facilitated, and the defect rate due to handling mistakes and transportation troubles can be reduced. it can. In addition, since the light-transmitting plate and the film-like circuit board are bonded to each other with an adhesive in advance, it is possible to avoid a gas component generated when the adhesive is cured from being mixed in the imaging apparatus. For this reason, it becomes possible to expand the freedom degree of adhesive selection.Further, the distance between the light receiving surface of the image sensor and the translucent plate needs to be equal to or greater than a predetermined value and not vary for good image formation. When using the FCB method with a film circuit board, the above distance is (a) Bump height, (b) ACF thickness, (c) The thickness of the adhesive that bonds the translucent plate to the film-like circuit board is affected by variations in each. However, the above-mentioned factor of variation can be eliminated by the spacer means, and it is possible to ensure a certain distance that is not less than a predetermined value determined by the spacer means. Specifically, by providing a slightly larger opening without blocking the light received by the light receiving surface and placing the spacer component there, it is possible to easily eliminate the variation and secure the constant distance. . Moreover, since it arrange | positions so that it may contact | connect at two or more points normally, a parallelism can be ensured with sufficient precision between a translucent board and an image pick-up element.
[0049]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0050]
(Embodiment 1)
FIG. 1 is a diagram illustrating an imaging apparatus according to the present embodiment. (A) shows a front view, and (b) shows a longitudinal sectional view. A translucent plate 3 is disposed on the front side of the film-like circuit board 1, and an image sensor 2 having a light receiving surface 2a is disposed on the rear side. 2A is a front view of the film-like circuit board, and FIG. 2B is a front view of the image sensor. Since the film-like circuit board is translucent, the wiring pattern arranged on the rear surface can be seen from the front. The film-like circuit board 1 has an opening 1a, and the upper part and two side parts of the opening are surrounded by an outer frame part. A wiring pattern including a land portion 1b which is a terminal of the wiring is disposed on the two outer frame portions. An interface portion 1c for inputting and outputting signals is provided below the opening, and the wiring extends from the lateral outer frame portion toward the interface portion 1c. In addition, the imaging element 2 is provided with a light receiving surface 2a, and optical information received by the light receiving surface is changed into an electrical signal. Input / output terminals 2b for sending out the electrical signals to the interface section are arranged at positions corresponding to the land sections of the film-like circuit board.
[0051]
FIG. 3 is a front view of a state in which the imaging element 2 is mounted face-down on the film-like circuit board 1. At the time of mounting, the input / output terminal portion 2b of the image sensor 2 and the land portion 1b of the film-like circuit board are electrically connected and mounted by FCB (Flip Chip Bonding) or the like. For this connection, it is preferable to provide bumps on the input / output terminals of the image sensor and use an anisotropic conductive film (ACF). The opening 1a of the film-like circuit board 1 has a sufficiently large size so as to include the light receiving surface 2a when seen in a plan view.
[0052]
4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG. The film-like circuit board 1 and the translucent plate 3 are bonded together with an adhesive 6 interposed therebetween. In mounting the image pickup device 2 on the film-like circuit board 1, bumps 4 are formed on the input / output terminals 2b of the image pickup device 2, and the bumps 4 and lands (not shown) are anisotropic. They are connected using a conductive sheet (ACF) 5.
[0053]
In the imaging apparatus according to the present embodiment, the optical information of the subject passes through the translucent plate 3 and the opening 1a by the imaging lens (not shown) disposed in front of the translucent plate 3, and the light receiving surface 2a. The image is formed above, converted into an electrical signal, and output. In the imaging apparatus according to the present embodiment, it is not necessary to use a special technique such as providing a circuit pattern on the translucent plate. Moreover, it is not necessary to handle a TAB tape or the like in which a wiring such as a copper lead is exposed. The wiring pattern including the land portion which is the terminal is integrated and arranged on the film-like circuit board. Therefore, the film-like circuit board and the like can be handled efficiently and simply in the assembly of the light receiving assembly. The light receiving assembly in the imaging apparatus is simply formed by preparing the film-like circuit board 1, the imaging element 2, and the translucent plate 3, and providing a joint between these members. In the light receiving assembly, the inside can be easily sealed against moisture absorption from outside, entry of foreign matter, and the like. In addition, a thin light-receiving assembly can be easily obtained. The translucent plate has a filter function for blocking incident light of a specific wavelength such as infrared light on the surface or a function for improving the light transmittance by a method such as vapor deposition. May be.
[0054]
(Embodiment 2)
The present embodiment relates to a method for manufacturing the imaging device of the first embodiment described above. The feature of the manufacturing method in the present embodiment is that, as shown in FIG. 5, a translucent plate 3 is bonded and integrated in advance to a film-like circuit board 1 such as a flexible printed board. FIG. 5A is a front view of a flexible printed circuit board to which the translucent plate 3 is bonded in advance, and FIG. 5B is a longitudinal sectional view thereof. Since the flexible printed board 1 is thin, the board itself does not have rigidity to support itself. For this reason, there has been a problem that grasping of the flexible printed circuit board becomes unstable in handling in the manufacturing and assembling process and conveyance after being assembled in the imaging apparatus. According to the manufacturing method in the present embodiment, as shown in FIG. 5A, the film-like circuit board is reinforced by the high rigidity of the translucent plate, and then, for example, as shown in FIG. Is implemented face down. For this reason, handling within a process and conveyance after assembling to an imaging device become easy, and a defect rate in a manufacturing process due to a handling mistake, a conveyance defect, or the like can be reduced. Further, since the translucent plate and the film-like circuit board are integrated by the adhesive, it is possible to avoid the gas component generated in the curing process of the adhesive from being mixed in the imaging apparatus. As a result, it is possible to increase the degree of freedom in selecting the adhesive when designing the imaging device.
[0055]
(Embodiment 3)
FIG. 7 is a front view of the imaging apparatus according to the present embodiment. Since the base film of the film-like circuit board 1 is translucent, the wiring and land portions arranged on the rear surface can be seen from the front. FIG. 8A is a front view of the imaging apparatus shown in FIG. 7 with the translucent plate 3 removed. FIG. 8B is a front view of the translucent plate. The members denoted by the same reference numerals as those in the first embodiment are the same members in the present embodiment. The feature of this embodiment is that a rubber elastic body 7 is arranged around the light receiving surface 2a on the image pickup device 2. The rubber elastic body 7 is disposed on the periphery of the light receiving surface 2 a of the image sensor 2 and within the range of the opening 1 a of the film-like circuit board 1. For this reason, the distance between the rear surface of the translucent plate and the front surface of the imaging element, that is, the interval between the rear surface of the translucent plate and the light receiving surface can be kept constant without impeding the light receiving performance of the light receiving surface 2a. The rubber elastic body can be used as a spacer that sets the distance to a predetermined value. The rubber elastic body can usually be made into a rubber elastic body by placing a liquid silicone rubber material by a dispenser device and then curing it by heating.
[0056]
9 is a cross-sectional view taken along line IX-IX in FIG. As shown in the figure, the translucent plate 3 is bonded and integrated with the film circuit board by the adhesive 6 while being supported by the rubber elastic body 7. In the imaging device shown in the first embodiment, the distance between the translucent plate 3 and the light receiving surface 2a varies in the bump height, the ACF thickness, and the translucent plate adhesive thickness based on the FCB method. Affected by. However, in the present embodiment, the distance between the rear surface of the translucent plate and the front surface of the imaging element or the interval between the rear surface of the translucent plate and the light receiving surface is determined by the height of the rubber elastic body. For this reason, it is possible to easily manufacture an image pickup apparatus having a stable quality without considering the variation of the respective adhesive portions. As shown in FIG. 10, the position of the rubber elastic body may not be disposed at the periphery of the light receiving surface of the image sensor, but may be disposed at the position of another image sensor portion, for example, the front surface of the processing circuit portion. . As described in the third embodiment, the rubber elastic body can usually be manufactured by placing a liquid silicone rubber material with a dispenser device and the like and then curing it by heating.
[0057]
(Embodiment 4)
FIG. 11A is a front view of the imaging apparatus according to the fourth embodiment. In the present embodiment, the shape and arrangement of the rubber elastic body disclosed in the third embodiment are changed. This change makes it possible to reduce the amount of rubber elastic body used while having the same effect as in the third embodiment, and to reduce the product cost. Further, in the example similar to FIG. 11A shown in FIG. 11B, since the rubber elastic body is not disposed on the peripheral edge portion on the side of the light receiving surface, the width of the film-like circuit board or the image sensor is increased accordingly. This can contribute to a reduction in planar size.
[0058]
(Embodiment 5)
FIG. 12 is a cross-sectional view of the imaging apparatus according to the fifth embodiment. The feature of this embodiment is that a spacer component is disposed between the image sensor 2 and the translucent plate 3. FIG. 13 is a schematic view in which the translucent plate and the spacer member of FIG. 12 are placed apart. As shown in the figure, the spacer component 8 passes through the opening 1 a of the film-like circuit board 1 and is disposed between the imaging device 2 and the translucent plate 3. Therefore, the size is smaller than the opening 1a.
[0059]
Next, a manufacturing procedure of the imaging device in the present embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 14A is a front view of a state in which the imaging element is mounted face-down on the rear surface of the film-like circuit board. Since the film-like circuit board is translucent, the wiring pattern including the land portion arranged on the rear surface can be seen. As shown in FIG. 14C, the spacer component 8 shown in FIG. 14B is fixed to the front surface of the image sensor other than the light receiving surface 2a with an adhesive (not shown) or the like. Next, as shown in FIG. 14 (d), the translucent plate 3 is disposed and fixed with an adhesive (not shown).
[0060]
The rubber elastic bodies shown in Embodiments 3 and 4 above could be manufactured by placing a liquid silicone rubber material with a dispenser device or the like and curing it by heating. According to the present embodiment, since it can be formed as a spacer component, the manufacturing process is simplified. Further, since the rubber elastic body is manufactured by the manufacturing method as described above, its height tends to vary. However, in this embodiment, the spacer height can be stabilized by the molding accuracy of the spacer component, so that the spacer height can be configured with high accuracy.
[0061]
(Embodiment 6)
FIG. 15 is a cross-sectional view of the light receiving assembly of the imaging apparatus according to Embodiment 6, and FIG. 16 is a schematic view of a state in which the translucent plate is pulled away from the light receiving assembly. In the present embodiment, the spacer component and the translucent plate 3 in the fifth embodiment are integrally formed. That is, in the present embodiment, the translucent plate 3 and the spacer component 3a are integrally formed. FIG. 17 shows an integrally molded product of the translucent plate 3 and the spacer component 3a. FIG. 17A is a front view, and FIG. 17B is a longitudinal sectional view thereof.
[0062]
FIG. 18 is a diagram illustrating a procedure of a manufacturing method of the imaging device according to the sixth embodiment. FIG. 18A is a front view of a state in which the imaging element is mounted face-down on the rear surface of the film-like circuit board. Moreover, FIG.18 (b) is the front view seen from the spacer part (convex part) side of the said integrally molded component. As shown in FIG. 18, the convex portions are arranged so as to be in contact with the imaging device, and are fixed to the substrate so as to seal the openings of the film-like circuit board.
[0063]
With this configuration, the distance between the translucent plate and the light receiving surface can be arranged with high accuracy, and the number of parts can be reduced. As a result, the manufacturing process is simplified. Further, the film-like circuit board is bonded and integrated with an adhesive, and no adhesive layer is interposed between the translucent plate and the imaging element. For this reason, the dispersion | variation in the adhesive agent thickness by the intervention of the contact bonding layer in the said part, and the dispersion | variation in the position of a translucent board can be avoided. For this reason, while being able to manufacture this imaging device stably, the application | coating process and hardening process of an adhesive agent can be abbreviate | omitted, and since adhesive agent itself can be abbreviate | omitted, it becomes possible to reduce manufacturing cost.
[0064]
(Embodiment 7)
In the imaging device according to the present embodiment, the side periphery of the light receiving assembly of the imaging device according to Embodiments 1 to 6 is sealed with the sealing resin 9. FIG. 19 is a diagram illustrating a light receiving assembly of the imaging apparatus according to the seventh embodiment. FIG. 19A is a side view, and FIG. 19B is a cross-sectional view. The imaging device of the present embodiment can be manufactured by placing the imaging device shown in Embodiments 1 to 6 in a resin extrusion mold and insert molding.
[0065]
By sealing the resin to the side peripheral part, the sealing performance is remarkably improved as compared with the sealing of adhering the translucent plate to the film-like circuit board, and the imaging element, the film-like circuit board, and the translucent board Can be reliably integrated. For this reason, the anisotropic conductive adhesion (ACF) in the FCB mounting of the imaging element to the film-like circuit board and the adhesion of the translucent plate to the film-like circuit board can be set as temporary adhesion. For this reason, in these adhesives, durability of adhesive strength and the like do not have to be regarded as important, so that the degree of freedom in selecting these adhesives can be expanded. Furthermore, if the sealing resin 9 is made light-shielding by sealing up to the side surface portion of the translucent plate, it is possible to block unnecessary external light from entering from the side surface of the translucent plate. As a result, the optical performance of the imaging device can be improved.
[0066]
(Embodiment 8)
FIG. 20 is a side view showing a light receiving assembly of the imaging apparatus according to the eighth embodiment. FIG. 21 is a front view. In the imaging device according to the present embodiment, the sealing resin 9 in the seventh embodiment is not disposed on the rear surface portion of the imaging device, and the rear surface is bonded to the reinforcing plate 10 in a bare state to reinforce the strength. . FIG. 22 is a cross-sectional view of an imaging device in which the rear surface portion is in a bare state and the side periphery is sealed with resin. FIG. 23A is a front view of an imaging device whose side periphery is sealed with the sealing resin. In the figure, the interface portion 1d protrudes from the sealing resin and extends outside. FIG. 23B is a rear view.
[0067]
As said reinforcement plate, it can obtain by a metal plate or resin molding, for example. Usually, it can be made thinner than the thickness of the sealing resin 9 shown in the seventh embodiment. Further, the sealing resin 9 can be usually formed by a molding mold method using a mold. However, in order to configure the sealing resin 9 as in the present embodiment, the reference of the imaging device in the molding die is only the surface of the translucent plate. For this reason, the relative position between the sealing resin 9 and the imaging device may vary depending on the position of the injection gate portion and the injection pressure in molding. However, by adopting the configuration of the eighth embodiment, the reference in the molding die can be set to the translucent plate surface and the back surface of the image sensor. For this reason, shakiness in the molding die can be reduced, and variations in relative position between the sealing resin and the imaging device can be reduced. In addition, as described above, it is possible to obtain a thin image pickup apparatus and an improvement in optical performance.
[0068]
(Embodiment 9)
FIG. 24 is a diagram illustrating an imaging apparatus according to the present embodiment. The imaging lens 11 is supported by a lens mount 12 and is disposed in front of the translucent plate 3. The light receiving assembly whose side periphery is sealed with sealing resin is die-bonded to the reinforcing plate 10 on the rear surface of the bare imaging element. The lens mount is formed with a positioning convex portion (positioning portion) 12 a, and the positioning convex portion is engaged with the lens mount positioning portion of the reinforcing plate 10. FIG. 25 is a front view showing the reinforcing plate 10 and the above-described light receiving assembly whose side periphery is sealed with a sealing resin fixed to the reinforcing plate 10. The reinforcing plate 10 is provided with a locking concave portion (lens mount positioning portion) 10a in which the positioning convex portion 12a is locked. FIG. 26 is a view of the lens mount 12 shown in FIG. 24 as viewed from the rear side. The positioning convex portions 12a are arranged so as not to line up with each other along the side of the lens mount, so that the positioning locking is not unstable.
[0069]
By adopting the above structure, after the positioning is locked, the imaging lens 11 is arranged so as to be accurately positioned at the center in the region of the light receiving portion 2a in plan view. For this reason, an imaging device can be assembled easily and accurately.
[0070]
(Embodiment 10)
FIG. 27 is a diagram illustrating a state where the imaging device according to the tenth embodiment is mounted on a product (for example, a mobile phone). In this imaging device, a reinforcing plate 10 that fixes a light receiving assembly sealed with a sealing resin 9 is attached to an imaging device attachment portion 14 provided on a product substrate 13. The imaging device mounting portion (projecting portion) 14 is arranged in advance on the product substrate by surface mounting. FIG. 28 is a front view of a state in which the light receiving assembly sealed with the sealing resin 9 is fixed on the reinforcing plate 10. The reinforcing plate 10 has two mounting holes 10b into which the projecting portions 14 serving as the imaging device mounting portions are fitted. FIG. 29 is a front view of the product substrate 13. A protruding portion 14 having a function of positioning the imaging device is disposed at a predetermined position on the product substrate 13 by surface mounting. The positioning mounting component (projecting part) 14 has a flat part for surface mounting on the product substrate 13 and a convex part protruding from the flat part. This convex part is inserted in the mounting hole 10b provided in the reinforcing plate.
[0071]
By forming the positioning mounting component 14 described above, the imaging device can be easily and accurately placed at a predetermined position in the product with high reproducibility. In addition, it is not necessary to surface mount the imaging device, for example, it is not necessary to perform solder mounting, and the imaging device is not heated to a high temperature. For this reason, the freedom degree of selection of the component of an imaging device spreads, for example, a plastic lens, a plastic translucent board, etc. can be used. As a result, there is no restriction on using an expensive optical glass material, and the price of the imaging device can be reduced.
[0072]
(Embodiment 11)
FIG. 30 is a diagram illustrating an imaging device according to Embodiment 11. In FIG. FIG. 30A is a cross-sectional view of the state where the assembly sealed with the sealing resin is fixed to the reinforcing plate 10. FIG. 30B is a rear view of the imaging device as viewed from the rear side of the reinforcing plate. The reinforcing plate 10 is provided with an imaging device fixing hole 10c, and an adhesive 15 is disposed in the hole from the rear surface side of the reinforcing plate, and the rear surface of the imaging element and the side wall of the hole are bonded and fixed.
[0073]
By adopting the above-described structure, it is possible to prevent the gap between the image pickup element and the reinforcing plate from interposing an adhesive between the image pickup element 2 and the reinforcing plate, and to promote a reduction in thickness. Moreover, since light can be applied to the adhesive from the rear surface of the imaging element, an ultraviolet curing agent can be used as the adhesive. For this reason, since the hardening time etc. of an adhesive agent can be shortened, manufacturing cost reduction becomes possible.
[0074]
(Embodiment 12)
FIG. 31 is a diagram illustrating an imaging apparatus according to the twelfth embodiment. In the present embodiment, the reinforcing plate 10 is provided with an imaging device storage region 10d which is a concave thinning portion, and a positioning step 10e is formed on the edge thereof. By making the bare side surface of the image pickup element 2 in the image pickup apparatus contact the wall of the stepped portion, the relative position of the image pickup element with respect to the reinforcing plate 10 can be accurately obtained. That is, as shown in FIGS. 32A and 32B, the assembly is disposed in a concave imaging device storage area 10 d provided on the reinforcing plate 10. The wall 10e of the imaging device storage area is accurately surfaced to be a reference surface. Next, as shown in FIG. 33, the imaging device is slid in the direction indicated by the arrow, and is assembled so that the side surface of the imaging device comes into contact with the wall 10e. The side surface 2 of the image pickup device is ensured with high accuracy by dicing in a process in which the image pickup device 2 is cut out from the wafer and separated into individual pieces.
[0075]
By adopting the above structure, it is possible to assemble the imaging device on the reinforcing plate with high accuracy without using a recognition device or the like.
[0076]
(Embodiment 13)
FIG. 34 is a diagram illustrating an imaging apparatus according to Embodiment 13. In FIG. In the figure, the imaging device storage holder 16 is fixed in advance to the product side on which the imaging device is mounted. From the reinforcing plate that fixes the assembly including the image pickup device and the like, a locking claw 10f for fixing fitted to the image pickup device storage holder 16 is formed to extend so as to have a spring function. . FIG. 35 is a front view showing the image sensor and the like fixed to the reinforcing plate. The locking claws 10f for fixing are formed at four locations in the vertical direction from the side of the reinforcing plate. FIG. 36 is a front view of the imaging device storage holder. An attachment recess 16a, which is an imaging device locking portion in which the locking claw 10f is fitted, is provided on the side wall of the imaging device storage holder 16. As described above, when the locking claw 10f is fitted into the mounting recess (imaging device locking portion) 16a of the imaging device storage holder 16, the imaging device is attached to the imaging device storage holder by the spring effect of the fixing claw portion 10f. Retained.
[0077]
With the above structure, it is not necessary to provide the fixing claw portion in the imaging device holder by a complicated molding procedure, and the imaging device holder can be easily molded. In addition, positioning of the imaging device is facilitated.
[0078]
(Embodiment 14)
FIG. 37 is a cross-sectional view of the imaging apparatus according to the present embodiment, and FIG. 38 is a schematic view of a state in which the lens mount with an imaging lens is separated from the sealing resin. 38, a lens mount positioning convex portion (lens mount positioning portion) 9a is integrally provided on the sealing resin 9, and a positioning concave portion (positioning portion) provided integrally with the lens mount is provided on the lens mount 12. ) 12b. The lens mount positioning convex portion 9a can be integrally provided on the sealing resin by a molding die. Similarly, the positioning concave portion 12b can also be integrally provided by the lens mount molding die. . In the above structure, the lens mount having the imaging lens is assembled by fitting the lens mount positioning convex portion 9a into the positioning concave portion 12b. With the above structure, the lens mount and the imaging device can be easily assembled, and the relative position can be stably and accurately assembled.
[0079]
(Embodiment 15)
FIG. 39 is a diagram illustrating an imaging apparatus according to Embodiment 15. FIG. 40 is a diagram illustrating a state in which the lens mount with an imaging lens is separated from the sealing resin in the imaging apparatus according to the present embodiment. In the imaging device of the present embodiment, when the translucent plate is made larger and the lens mount and the imaging device are integrated by the fitting structure, the contact surface of the lens mount is on the upper surface of the translucent plate. It is made to hit.
[0080]
By adopting this structure, it is possible to easily assemble the distance from the joint lens to the upper surface of the translucent plate with high accuracy while having the function of the above-described fourteenth embodiment.
[0081]
(Embodiment 16)
FIG. 41 is a diagram illustrating an imaging apparatus according to Embodiment 16. FIG. 42 is a diagram illustrating a state in which the imaging apparatus is separated from the product substrate 13. In the present embodiment, an imaging device mounting recess 13a, which is an imaging device mounting portion that also has a positioning function, is provided in advance on the product substrate 13, and the mounting portion is provided integrally with the sealing resin of the imaging device. The convex portion 9a is fitted into the imaging device mounting concave portion 13a and assembled. In FIG. 41, the rear surface of the image sensor 2 and the product substrate 13 are integrated by an adhesive. By adopting this structure, the imaging apparatus can be easily and stably assembled at a predetermined position on the product substrate.
[0082]
Although the embodiments of the present invention have been described above, the embodiments of the present invention disclosed above are merely examples, and the scope of the present invention is not limited to these embodiments. The scope of the present invention is indicated by the description of the scope of claims, and further includes meanings equivalent to the description of the scope of claims and all modifications within the scope.
[0083]
【The invention's effect】
By using the configuration of the film-like circuit board, the translucent plate, and the imaging device in the present invention, the imaging device and the imaging device-equipped product, in particular, the mobile phone, which are easy to manufacture and handle, are thinned and miniaturized. In addition, it is possible to provide a method for manufacturing an imaging device.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1A is a front view of a light receiving assembly of an imaging apparatus according to Embodiment 1. FIG. (B) It is the longitudinal cross-sectional view.
FIG. 2 (a) is a front view of the film-like circuit board of FIG. (B) It is a front view of the image pick-up element of FIG.
3 is a front view of a state in which an imaging element is mounted face-down on the film-like circuit board in FIG. 1. FIG.
4 is a cross-sectional view taken along the line IV-IV in FIG.
5A is a front view showing a state in which a translucent plate (optical glass plate) is bonded to a film-like circuit board in Embodiment 2. FIG. (B) It is the longitudinal cross-sectional view.
6 is a diagram showing a procedure for mounting an image pickup element face-down on a film-like circuit board to which a light-transmitting plate is bonded in Embodiment 2. FIG.
7 is a front view of a light receiving assembly of an imaging apparatus according to Embodiment 3. FIG.
8A is a front view showing a state in which a translucent plate is removed from the state shown in FIG. (B) It is a front view of a translucent board.
9 is a cross-sectional view taken along line IX-IX in FIG.
FIG. 10 is a diagram showing another example of a rubber elastic body in the third embodiment.
11A is a diagram showing an example of a light receiving assembly of an imaging apparatus according to Embodiment 4. FIG. (B) It is a figure which shows the example of the rubber elastic body similar to Fig.11 (a).
12 is a cross-sectional view of a light receiving assembly of an imaging apparatus according to Embodiment 5. FIG.
13 is a schematic view of a state in which the translucent plate and the spacer member are separated from the state of FIG.
FIG. 14 is a diagram showing a procedure for assembling a light receiving assembly in the fifth embodiment. (A) It is a front view of the state which mounted the image pick-up element on the film-like circuit board face down. (B) It is a front view of a spacer member. (C) It is a front view of the state which has arrange | positioned the spacer member in the film-form circuit board with which the image pick-up element was mounted. (D) It is the front view of the stage which bonded the translucent board in the state of FIG.14 (c), and completed the light reception aggregate | assembly.
15 is a cross-sectional view of a light receiving assembly of an imaging apparatus according to Embodiment 6. FIG.
16 is a schematic view of a state in which a translucent plate is pulled away from the state of FIG.
FIG. 17 (a) is a front view of a translucent plate in the sixth embodiment. (B) It is the side view.
FIG. 18 is a diagram illustrating a procedure for assembling the light receiving assembly according to the sixth embodiment. (A) It is a front view of the state which removed the translucent board from the light reception aggregate | assembly. (B) It is a front view of a translucent board. (C) It is a front view of the stage which has arrange | positioned a translucent board and completed the light-receiving aggregate | assembly in Embodiment 6. FIG.
FIG. 19A is a side view of an imaging apparatus according to Embodiment 7. (B) It is a cross-sectional view of the imaging device in Embodiment 7.
20 is a side view of an imaging apparatus according to Embodiment 8. FIG.
FIG. 21 is a front view of an imaging apparatus according to Embodiment 8.
22 (a) is a side view showing a state in which a reinforcing plate is removed from FIG. 20. FIG. (B) It is a cross-sectional view of the light reception aggregate | assembly of the imaging device in Embodiment 8. FIG.
FIG. 23 (a) is a front view of FIG. 22 (a). (B) It is a rear view of Fig.22 (a).
24 is a side view showing an imaging apparatus in Embodiment 9. FIG.
25 is a front view showing a state where a lens mount is removed from the imaging apparatus shown in FIG. 24. FIG.
FIG. 26 is a rear view of a lens mount to which an imaging lens is attached.
27 is a side view showing a stage in which a light receiving assembly of an imaging device is attached to a product substrate in Embodiment 10. FIG.
28 is a front view of the light receiving assembly in FIG. 27. FIG.
29 is a front view of an imaging device mounting portion provided on the product substrate shown in FIG. 27. FIG.
30 (a) is a partial cross-sectional view of a light receiving assembly of an imaging apparatus in Embodiment 11. FIG. (B) It is a front view of the reinforcement plate of Fig.30 (a).
31 is a partial cross-sectional view of a light receiving assembly of an imaging apparatus according to Embodiment 12. FIG.
FIG. 32 is a diagram illustrating a procedure for assembling the imaging device according to the twelfth embodiment;
FIG. 33 is a diagram illustrating a procedure in which the imaging device is brought into contact with a wall of a step portion of a reinforcing plate in assembling the imaging device according to the twelfth embodiment.
34 is a diagram showing a state in which a light receiving assembly is arranged on an imaging device holder provided on a product substrate in Embodiment 13. FIG.
FIG. 35 is a front view of a light-receiving assembly provided with a reinforcing plate.
FIG. 36 is a front view of the imaging device holder.
37 is a diagram illustrating an imaging device in Embodiment 14. FIG.
38 is a schematic diagram showing a state in which the lens mount is placed apart from the state of FIG. 37. FIG.
39 is a diagram illustrating an imaging device according to Embodiment 15. FIG.
40 is a schematic view showing a state in which the lens mount is placed apart from the state of FIG. 39. FIG.
FIG. 41 is a diagram showing a state in which the mounting portion for the light receiving assembly sealing resin is attached to the sealing resin mounting portion provided on the product substrate in the sixteenth embodiment.
42 is a schematic diagram showing a state in which the light receiving assembly is pulled away from the state of FIG. 41. FIG.
FIG. 43 is a front view showing a light receiving assembly of a conventional imaging apparatus.
44 is a cross-sectional view taken along IVIV-IVIV in FIG. 43. FIG.
FIG. 45 is a cross-sectional view of a light receiving assembly of another conventional imaging apparatus.
46 is a perspective view of the circuit board in FIG. 45. FIG.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Film-like circuit board, 1a opening part, 1b wiring, 1c interface part, 1d The rear surface of an interface part, 2 imaging element, 2a light-receiving surface, 2b Input / output terminal of imaging element, 2c Front part of imaging element on which spacer member is placed, 2d Rear surface of imaging device, 3 translucent plate, 3a spacer member integrally formed with translucent plate, 4 bumps provided on input / output terminals, 5 anisotropic conductive film (ACF), 6 adhesive, 7 Rubber elastic body, 8 Spacer member, 9 Sealing resin, 9a Sealing resin protrusion fitted into lens mount, 10 Reinforcement plate, 10a Lens mount positioning part, 10b Reinforcement plate side attachment attached to product substrate attachment part Part, 10c mounting hole of reinforcing plate, 10d flat thinned part, 10e wall of stepped part, 10f claw part protruding from reinforcing plate, DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Imaging lens, 12 Lens mount, 12a Lens mount side positioning part, 12b Lens mount side positioning part, 13 Product board, 13a Imaging device attachment part provided in product board, 14 Imaging device attachment provided in product board Part, 15 adhesive, 16 imaging device holder provided on the product substrate, 16a locking part to which the claw part protruding from the reinforcing plate is locked, 17 adhesive.

Claims (22)

開口部が開けられ、配線パターンを含むフィルム状回路基板と、
前記開口部を通して結像レンズからの光を受光する受光面を含み、前記フィルム状回路基板に配置された撮像素子と、
前記撮像素子が配置される側と反対側の面において前記フィルム状回路基板の開口部を封止する透光性板と、
前記撮像素子と前記透光性板との間の距離を、所定値以上に確保する、前記受光面以外の領域の開口部において、当該撮像素子と透光性板との間に設けられたスペーサ手段とを備える、撮像装置。An opening is opened, and a film-like circuit board including a wiring pattern;
An image sensor including a light receiving surface that receives light from the imaging lens through the opening, and disposed on the film-like circuit board;
A translucent plate that seals the opening of the film-like circuit board on the surface opposite to the side on which the imaging element is disposed ;
A spacer provided between the image sensor and the translucent plate at an opening in a region other than the light receiving surface, which secures a distance between the image sensor and the translucent plate to a predetermined value or more. and means, the image pickup apparatus. 前記フィルム状回路基板が、フレキシブルプリント基板である、請求項１に記載の撮像装置。The imaging device according to claim 1, wherein the film-like circuit board is a flexible printed board. 前記スペーサ手段がゴム弾性体である、請求項１または２に記載の撮像装置。It said spacer means is a rubber elastic body, the imaging apparatus according to claim 1 or 2. 前記透光性板は、前記受光面以外の領域の開口部において、前記撮像素子に対向する面の側に凸に一体成形で形成されている平坦な増厚部を有し、当該増厚部は前記撮像素子の前記受光面以外の領域に接している、請求項１〜３のいずれかに記載の撮像装置。The translucent plate has a flat thickened portion that is integrally formed in a convex manner on the side of the surface facing the image sensor at an opening in a region other than the light receiving surface. is in contact with the region other than the light receiving surface of the imaging device, the imaging device according to any one of claims 1 to 3. 前記撮像素子と、前記フィルム状回路基板と、前記透光性板との集合体である受光集合体が、封止樹脂により封止され一体化されている、請求項１〜４のいずれかに記載の撮像装置。And the imaging element, and the film-like circuit board, the translucent plate and assembly in which the light receiving aggregate of being sealed integrated by a sealing resin, to claim 1-4 The imaging device described. 前記封止樹脂は、前記受光集合体の側周部を封止し、前記撮像素子の後面は補強プレートに固定されている、請求項５に記載の撮像装置。The imaging device according to claim 5 , wherein the sealing resin seals a side peripheral portion of the light receiving assembly, and a rear surface of the imaging element is fixed to a reinforcing plate. 前記補強プレートには貫通孔が開けられ、前記撮像素子の後面と前記補強プレートとは、前記貫通孔に装入された接着剤によって互いに接着されている、請求項６に記載の撮像装置。The imaging device according to claim 6 , wherein a through hole is formed in the reinforcing plate, and a rear surface of the imaging element and the reinforcing plate are bonded to each other with an adhesive inserted in the through hole. 前記補強プレートには、前記撮像素子の面側に凹の平坦な減肉部が設けられ、前記減肉部とそれ以外の領域との間で形成される段差部は、一定方向に延びる壁を有し、前記撮像素子は前記壁に接して前記減肉部の上に配置されている、請求項６または７に記載の撮像装置。The reinforcing plate is provided with a concave flat thin portion on the surface side of the imaging element, and the step portion formed between the thin portion and the other region has a wall extending in a certain direction. a, the imaging device is arranged on the thinning portion in contact with the wall, the imaging apparatus according to claim 6 or 7. 前記撮像装置には、結像レンズを保持するレンズマウントの配置を決めるレンズマウント位置決め構造が備えられている、請求項１〜４のいずれかに記載の撮像装置。The image pickup device, a lens mount positioning structure for determining the placement of the lens mount that holds the imaging lens is provided, the imaging device according to any one of claims 1-4. 前記撮像装置には、結像レンズを保持するレンズマウントの配置を決めるレンズマウント位置決め構造が備えられている、請求項５に記載の撮像装置。The imaging apparatus according to claim 5 , wherein the imaging apparatus includes a lens mount positioning structure that determines an arrangement of a lens mount that holds an imaging lens. 前記撮像装置には、結像レンズを保持するレンズマウントの配置を決めるレンズマウント位置決め構造が備えられている、請求項６〜８のいずれかに記載の撮像装置。The image pickup device, a lens mount positioning structure for determining the placement of the lens mount that holds the imaging lens is provided, the imaging device according to any one of claims 6-8. 前記レンズマウント位置決め構造は、前記補強プレートに設けられたレンズマウント位置決め部と、前記レンズマウントの前記補強プレートへの当接部に設けられた位置決め部とによって構成される、請求項１１に記載の撮像装置。The lens mount positioning structure includes a lens mount positioning portion provided in said reinforcing plate, constituted by a positioning portion provided on the abutting portion to the reinforcing plate of the lens mount, according to claim 11 Imaging device. 前記レンズマウント位置決め構造は、前記封止樹脂に設けられたレンズマウント位置決め部と、前記レンズマウントの前記封止樹脂への当接部に設けられた位置決め部とによって構成される、請求項１０または１１に記載の撮像装置。The lens mount positioning structure, the composed lens mount positioning portion provided in the sealing resin, by said positioning portion provided on the abutment to the sealing resin of the lens mount, according to claim 10 or 11. The imaging device according to 11 . 前記レンズマウントは、前記位置決め部の一部において、前記透光性板と当接し、当該透光性板を間にはさんで前記フィルム状回路基板と対向している、請求項１３に記載の撮像装置。14. The lens mount according to claim 13 , wherein the lens mount is in contact with the translucent plate at a part of the positioning portion, and is opposed to the film-like circuit board with the translucent plate interposed therebetween. Imaging device. 前記請求項１〜１４のいずれかに記載の撮像装置が搭載された製品であって、外部の光が結像レンズを通り前記受光面に受光されるように配置された、撮像装置搭載製品。Wherein a product that the image pickup apparatus is mounted according to any one of claims 1 to 14 arranged so that the external light is received as the light receiving surface of the imaging lens, an imaging device mounted product. 前記フィルム状回路基板のインターフェース端子が、製品に配置された製品基板のコネクタに、前記フィルム状回路基板を撓（たわ）ませた状態で接続されている、請求項１５に記載の撮像装置搭載製品。The imaging device mounting according to claim 15 , wherein the interface terminal of the film-like circuit board is connected to a connector of a product board arranged in a product in a state where the film-like circuit board is bent (bent). Product. 製品に配置された製品基板に撮像装置取付部を備え、前記撮像装置はその撮像装置取付部に取り付けられる取付部を備える、請求項１５または１６に記載の撮像装置搭載製品。The imaging device mounting product according to claim 15 or 16 , wherein an imaging device mounting portion is provided on a product substrate arranged in a product, and the imaging device includes a mounting portion attached to the imaging device mounting portion. 前記請求項６〜８、１１、１２のいずれかに記載の撮像装置が搭載された製品であって、製品に配置された製品基板に撮像装置取付部を備え、前記撮像装置はその撮像装置取付部に取り付けられる取付部を備え、前記撮像装置取付部が前記製品基板に固定された突出部であり、前記取付部が前記補強プレートに設けられたその突出部が嵌め入れられる取付孔である、撮像装置搭載製品。 A product in which the imaging device according to any one of claims 6 to 8, 11, and 12 is mounted, the imaging device mounting portion being provided on a product substrate disposed in the product, wherein the imaging device is mounted on the imaging device. A mounting portion that is attached to a portion , the imaging device mounting portion is a protruding portion fixed to the product substrate, and the mounting portion is a mounting hole into which the protruding portion provided on the reinforcing plate is fitted . imaging device-based products. 前記請求項６〜８、１１、１２のいずれかに記載の撮像装置が搭載された製品であって、製品に配置された製品基板に撮像装置取付部を備え、前記撮像装置はその撮像装置取付部に取り付けられる取付部を備え、前記撮像装置取付部が、撮像装置係止部を有する前記製品基板に固定された撮像装置収納ホルダであり、前記取付部が前記補強プレートから突き出して設けられた係止爪である、撮像装置搭載製品。 A product in which the imaging device according to any one of claims 6 to 8, 11, and 12 is mounted, the imaging device mounting portion being provided on a product substrate disposed in the product, wherein the imaging device is mounted on the imaging device. includes a mounting portion attached to the part, the image pickup device mounting portion, an imaging device accommodating holder fixed to the product substrate having an imaging device engaging portion, the mounting portion is provided protruding from the reinforcing plate a locking pawl, an imaging device mount products. 前記請求項５〜８、１０〜１４のいずれかに記載の撮像装置が搭載された製品であって、製品に配置された製品基板に撮像装置取付部を備え、前記撮像装置はその撮像装置取付部に取り付けられる取付部を備え、前記撮像装置取付部が、前記製品基板に設けられた凹部であり、前記取付部が前記封止樹脂に一体成形で設けられた、前記凹部に嵌め入れられる突出部である、撮像装置搭載製品。 A product in which the imaging device according to any one of claims 5 to 8 and 10 to 14 is mounted, the imaging device mounting portion being provided on a product substrate disposed in the product, wherein the imaging device is mounted on the imaging device A mounting portion that is mounted on the product substrate, wherein the imaging device mounting portion is a recess provided in the product substrate, and the mounting portion is provided integrally with the sealing resin, and the protrusion is fitted into the recess. is a part, an imaging device mount products. 前記撮像装置搭載製品が、その撮像装置を搭載した携帯電話機である、請求項１５〜２０のいずれかに記載の撮像装置搭載製品。21. The imaging device mounted product according to any one of claims 15 to 20 , wherein the imaging device mounted product is a mobile phone on which the imaging device is mounted. 配線パターンを有するフィルム状回路基板に開口部を開口する工程と、
前記フィルム状回路基板を挟むように撮像素子と透光性板とを配置し、その撮像素子と透光性板との間の距離を所定値以上に確保するスペーサ手段をその撮像素子と透光性板との間に介在させて、前記フィルム状回路基板の開口部を塞いで透光性板を当該フィルム状回路基板に接着する工程とを備える、撮像装置の製造方法。Opening an opening in a film-like circuit board having a wiring pattern;
An image sensor and a translucent plate are disposed so as to sandwich the film-like circuit board, and spacer means for ensuring a distance between the image sensor and the translucent plate at a predetermined value or more is provided between the image sensor and the translucent plate. And a step of closing the opening of the film-like circuit board and adhering the light-transmitting board to the film-like circuit board.
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