JP3622665B2 - 接続構造、電気光学装置および電子機器 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、弾力性を有する導電部材を端子間に挟み込むことにより、端子間の電気的な接続を達成する接続構造、およびそのような接続構造を備える電気光学装置等に関する。
【０００２】
【従来技術】
例えば、液晶表示装置の実装技術として、ゴム等の弾性体と、弾性体に埋め込まれ、あるいは弾性体の周囲に設けられた導電体と、を備えるラバーコネクタを用いる方法が知られている。この実装技術では、一方の基板の端子と他方の基板の端子との間にラバーコネクタを挟み込み、両者の基板を押し付けるような圧力を加えて支持することで、ラバーコネクタの弾性体の復元力を利用して導電体を端子に接触させるようにしている。これにより導電体を介して端子間を電気的に接続することができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ラバーコネクタを用いた実装方法では、半田やＡＣＦ（異方性導電膜）を用いる場合のように、端子間の接続に半田付けや熱圧着等の工程が不必要になるという利点がある。しかし、ラバーコネクタは基板間に挟み込まれて支持されているため、衝撃によってラバーコネクタがずれたり外れたりするおそれがあり、接続部分の信頼性が不充分となる場合があった。
【０００４】
本発明は、ラバーコネクタ等の弾力性を有する導電部材を使用して端子間の電気的な接続を行う接続構造の信頼性を向上させることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の接続構造は、第１の端子及び開口部が設けられた第１の基板と、第２の端子が設けられた第２の基板と、前記第１の端子と接続された導電部を備えるとともに弾性を有する導電部材と、前記第１の基板の表面側から前記開口部を介して嵌め込まれて、前記第１の基板及び前記第２の基板を相互に対向する状態で、先端に形成された爪部を前記第１の基板の裏面に係止させることで固定する固定部を有する構造部材とを備え、前記導電部は、その一端側で導電接着剤を介して前記第１の端子に接続され、前記導電部材は、前記導電部がその他端側で前記第２の端子に対向するように前記第１の基板と前記第２の基板との間に挟まれて配置され、前記導電部材及び前記第２の基板は、前記構造部材と前記第１の基板との間に挟まれて配置され、前記第１の端子及び前記第２の端子は、前記導電部材の弾性変形に基づく復元力によって、前記導電部が前記他端側で前記第２の端子に押し当てられることにより電気的に接続され、前記第２の基板から見て前記導電部材が配置された側と反対側において前記導電部材に対応する位置に配置され、前記導電部材及び前記第２の基板と共に前記構造部材と前記第１の基板との間に挟まれ、弾性を有するスペーサ部材を更に備え、前記スペーサ部材の弾性変形に基づく復元力によって前記導電部が前記他端側で前記第２の端子に押し当てられる接触圧が増大されていることを特徴とする。
【０００６】
この接続構造によれば、導電部は導電接着剤を介して第１の端子に接続されているので、衝撃が加えられたような場合においても導電部材が外れたり位置ずれを起こすおそれがなく接続状態が安定するため、電気的接続の信頼性を向上させることができる。また、接続部分が導電接着剤によって覆われるため、接続状態の経時変化を効果的に抑制できる。この場合特に、固定部は、開口部を介して嵌め込まれて、その先端に形成された爪部を、第１の基板の裏面に係止させることで固定するので、構造部材と第１の基板とを確実に固定できる。この際、構造部材と第１の基板との間に、弾性を有する導電部材及び第２の基板が挟み込まれて固定されるので、導電部における接触圧が増大される。よって、導電部における電気的な接続の信頼性を向上させることができる。加えて、この接続構造によれば、スペーサ部材を更に備え、該スペーサ部材の弾性変形に基づく復元力によって接触圧が増大されているので、導電部における電気的な接続の信頼性をより向上させることができる。
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明の接続構造は、第１の端子が設けられた第１の基板と、第２の端子が設けられた第２の基板と、前記第１の端子と接続された導電部を備えるとともに弾性を有する導電部材と、前記第１の基板及び前記第２の基板を相互に対向する状態で保持する保持部材（例えば、後述する実施形態における、一対の保持部材及びシールド部材）とを備え、前記導電部は、その一端側で導電接着剤を介して前記第１の端子に接続され、前記導電部材は、前記導電部がその他端側で前記第２の端子に対向するように前記第１の基板と前記第２の基板との間に挟まれて配置され、前記第１の基板、前記導電部材及び前記第２の基板は、前記保持部材によって挟まれて保持され、前記第１の端子及び前記第２の端子は、前記導電部材の弾性変形に基づく復元力によって、前記導電部が前記他端側で前記第２の端子に押し当てられることにより電気的に接続される、ことを特徴とする。
【０００８】
この接続構造によれば、導電部は導電接着剤を介して第１の端子に接続されているので、衝撃が加えられたような場合においても導電部材が外れたり位置ずれを起こすおそれがなく接続状態が安定するため、電気的接続の信頼性を向上させることができる。また、接続部分が導電ペーストによって覆われるため、接続状態の経時変化を効果的に抑制できる。この場合特に、保持部材（例えば、後述する実施形態における如き、一対の保持部材及びシールド部材）によって、弾性を有する導電部材、並びに第１及び第２の基板が、挟まれて保持されるので、導電部における接触圧が増大される。よって、導電部における電気的な接続の信頼性を向上させることができる。
【００１０】
前記導電部材は、弾力性を有する絶縁部を備え、前記絶縁部は前記導電部の周囲に設けられていてもよい。
【００１１】
前記導電部材は、弾力性を有する絶縁部を備え、前記導電部は前記絶縁部に埋め込まれていてもよい。
【００１２】
前記導電接着剤は硬化した導電ペーストであってもよい。導電ペーストは熱により硬化させてもよいし、紫外線等の光を照射して硬化させてもよい。
【００１３】
前記導電ペーストは等方性導電ペーストであってもよい。
【００１４】
前記導電ペーストは異方性導電ペーストであってもよい。
【００１５】
前記導電ペーストを用いる場合、前記導電ペーストを前記第１の端子上に塗布する工程と、前記導電部材を前記第１の端子に押し当てた状態で塗布された前記導電ペーストを硬化させる工程と、を経て接続構造を製造することができる。
【００１６】
導電ペーストとして等方性ペーストを使用する場合には、第１の端子の形状に即した形状に導電ペーストを塗布すればよく、導電ペーストとして異方性ペーストを使用する場合には、第１の端子が含まれる領域に、第１の端子を覆うように導電ペーストを塗布することができる。
【００１７】
前記導電接着剤は異方性導電膜であってもよい。
【００１８】
前記異方性導電膜を用いる場合、前記導電膜を前記第１の端子上に配置する工程と、前記導電部材を前記異方性導電膜を介して前記第１の端子に押し当てた状態で前記異方性導電膜を硬化または固化させる工程と、を経て接続構造を製造することができる。異方性導電膜は樹脂バインダーとして熱硬化型樹脂を含んでいてもよいし、樹脂バインダーとして熱可塑性樹脂を含んでいてもよい。
【００１９】
この場合、第１の端子が含まれる領域に、第１の端子を覆うように導電膜を貼り付けた後、導電部材を第１の端子に押し当てた状態で異方性導電膜を加熱することにより、導電部材を第１の基板に対して熱圧着することができる。樹脂バインダーとして熱硬化型樹脂を含んでいる場合には、熱圧着時に樹脂バインダーが硬化し、樹脂バインダーとして熱可塑性樹脂を含んでいる場合には、熱圧着時に樹脂バインダーが熱溶融し、その後冷却されて固化する。
【００２０】
前記第１の基板は電気光学パネルを構成する基板であってもよい。
【００２１】
上記目的を達成するため、本発明の電気光学装置は、上述した本発明に係る接続構造と、電気光学パネルとを備え、前記第１及び第２基板には夫々、前記電気光学パネルに接続された回路及び配線が設けられている。
この電気光学装置によれば、上述した本発明に係る接続構造を有するので、電気的接続の信頼性が向上されており、接続状態の経時変化が抑制された電気光学装置を実現できる。
【００２２】
この電気光学装置によれば、導電部は導電接着剤を介して第１の端子に接続されているので、衝撃が加えられたような場合においても導電部材が外れたり位置ずれを起こすおそれがなく接続状態が安定するため、電気的接続の信頼性を向上させることができる。また、接続部分が導電ペーストによって覆われるため、接続状態の経時変化を効果的に抑制できる。
【００２３】
上記目的を達成するため、本発明の電気光学装置は、電気光学パネルを構成する第１の基板と、第２の端子が設けられた第２の基板と、前記第１の基板に設けられた第１の端子と接続された導電部を備えるとともに弾性を有する導電部材と、を備え、前記導電部は導電接着剤を介して前記第１の端子に接続され、前記導電部材は前記第１の基板と前記第２の基板との間に挟み込まれ、前記導電部が前記第２の端子に接続されることを特徴とする。
【００２４】
この電気光学装置によれば、導電部は導電接着剤を介して第１の端子に接続されているので、衝撃が加えられたような場合においても導電部材が外れたり位置ずれを起こすおそれがなく接続状態が安定するため、電気的接続の信頼性を向上させることができる。また、接続部分が導電ペーストによって覆われるため、接続状態の経時変化を効果的に抑制できる。
この電気光学装置において、前記導電部材の弾性変形に基づく復元力によって前記導電部が前記第２の端子に押し当てられることにより、前記導電部が前記第２の端子に接続され、前記第１の端子と前記第２の端子とが電気的に接続されることを特徴とする。
【００２５】
前記導電部材は、弾力性を有する絶縁部を備え、前記絶縁部は前記導電部の周囲に設けられていてもよい。
【００２６】
前記導電部材は、弾力性を有する絶縁部を備え、前記導電部は前記絶縁部に埋め込まれていてもよい。
【００２７】
前記導電接着剤は硬化した導電ペーストであってもよい。導電ペーストは熱により硬化させてもよいし、紫外線等の光を照射して硬化させてもよい。
【００２８】
前記導電ペーストは等方性導電ペーストであってもよい。
【００２９】
前記導電ペーストは異方性導電ペーストであってもよい。
【００３０】
前記導電ペーストを用いる場合、前記導電ペーストを前記第１の端子上に塗布する工程と、前記導電部材を前記第１の端子に押し当てた状態で塗布された前記導電ペーストを硬化させる工程と、を経て接続構造を製造することができる。
【００３１】
導電ペーストとして等方性ペーストを使用する場合には、第１の端子の形状に即した形状に導電ペーストを塗布すればよく、導電ペーストとして異方性ペーストを使用する場合には、第１の端子が含まれる領域に、第１の端子を覆うように導電ペーストを塗布することができる。
【００３２】
前記導電接着剤は異方性導電膜であってもよい。
【００３３】
前記異方性導電膜を用いる場合、前記導電膜を前記第１の端子上に配置する工程と、前記導電部材を前記異方性導電膜を介して前記第１の端子に押し当てた状態で前記異方性導電膜を硬化または固化させる工程と、を経て接続構造を製造することができる。異方性導電膜は樹脂バインダーとして熱硬化型樹脂を含んでいてもよいし、樹脂バインダーとして熱可塑性樹脂を含んでいてもよい。
【００３４】
この場合、第１の端子が含まれる領域に、第１の端子を覆うように導電膜を貼り付けた後、導電部材を第１の端子に押し当てた状態で異方性導電膜を加熱することにより、導電部材を第１の基板に対して熱圧着することができる。樹脂バインダーとして熱硬化型樹脂を含んでいる場合には、熱圧着時に樹脂バインダーが硬化し、樹脂バインダーとして熱可塑性樹脂を含んでいる場合には、熱圧着時に樹脂バインダーが熱溶融し、その後冷却されて固化する。
【００３５】
上記目的を達成するため、本発明の電子機器は、上記いずれかの電気光学装置を具備することを特徴とする。
【００３６】
【発明の実施の形態】
−第１の実施形態−
以下、図１〜図５を参照して、本発明による接続構造の第１の実施形態について説明する。
【００３７】
図１は、本発明の接続構造が適用される液晶表示装置を示す分解斜視図であり、図２は図１のＡ−Ａ線に沿った部分断面図である。
【００３８】
液晶表示装置１は、不図示の金属製フレーム内に、回路基板１０とフレキシブル配線基板２０と、２つの導電部材３０，３０と、ＬＥＤ等の光源４６およびバックライトとしてのライトガイド４４を有する構造部材４０と、液晶表示パネル５０と、スペーサ部材６０とを備える。２つの導電部材３０，３０およびフレキシブル配線基板２０は、液晶表示パネル５０と回路基板１０とを電気的に接続するためのものである。液晶表示パネル５０は、一対の基板５２ａと５２ｂから構成され、基板５２ａと基板５２ｂはシール材５７を介して接着されている。
【００３９】
図３は液晶表示パネル５０と、液晶表示パネル５０に接続されたフレキシブル配線基板２０とを示す斜視図である。図１〜図３に示すように、フレキシブル配線基板２０には、互いに対向する両端部に沿って設けられた導電端子２１，２１と、他の一端部に沿って設けられた導電端子２２とが形成されている。一方、液晶表示パネル５０を構成する一方の透明基板５２ａには、他方の透明基板５２ｂの外側まで延設された張出し部５３が設けられており、この張出し部５３に導電端子５３ａが形成される。導電端子２２は導電端子５３ａに接続され、いわゆるＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）タイプの液晶表示装置を構成している。液晶表示パネル５０の導電端子５３ａと、フレキシブル配線基板２０の導電端子２２との接続は、例えば、熱硬化性接着剤中に、ニッケル、ハンダ等の金属粒子、あるいはプラスチック粒子の表面に金属メッキを形成した弾性を有する粒子を分散させて構成された異方性導電膜（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ：ＡＣＦ）を介した熱圧着によって行われる。
【００４０】
フレキシブル配線基板２０は、図３の矢印に示すように折り曲げて使用される。図１ではフレキシブル配線基板２０が屈曲された後、回路基板１０が液晶表示パネル５０の背面側に配置される状態を示している。
【００４１】
図１〜図３に示すように、フレキシブル配線基板２０の導電端子２１，２１と、回路基板１０の互いに対向する両端部に設けられた導電端子１２，１２とは、導電部材３０，３０を介してそれぞれ接続される。
【００４２】
図２に示すように、回路基板１０は、液晶表示パネル５０の背面側に配置され、例えばプリント回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ：ＰＣＢ）等にて形成され、液晶表示パネル５０に関連した、例えば表示情報処理回路、電源等や機器本体の様々な回路が搭載される。これらの各種の回路の導電端子１２，１２が回路基板１０上に形成されている。
【００４３】
フレキシブル配線基板２０は、フレキシブル基板に形成された所定パターンの配線を有し、各種の方法によってＩＣチップが搭載されている。フレキシブル配線基板２０としては、例えばポリイミドなどの樹脂からなるフレキシブル基板に、金属、例えば銅（Ｃｕ）の配線層が高分子フィルム等で一体的に形成されたテープにＩＣチップ２４をギャングボンディング法（金属共晶結合法）等で実装したＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）タイプのものがある。また、フレキシブル配線基板２０として、配線層を有するフレキシブル基板に異方性導電膜を介してＩＣチップを搭載したもの等を用いることもできる。フレキシブル基板に搭載されるＩＣチップは、例えば液晶表示パネル５０を駆動する駆動回路等であることが好ましく、さらにその他にチップ状の電子部品が異方性導電膜や半田付け等により搭載されていてもよい。そして、この配線パターンの一部として、液晶表示パネル５０側の導電端子２２および導電部材３０に接触される導電端子２１，２１が形成されている。
【００４４】
このように、フレキシブル配線基板２０において、液晶表示パネル５０側の導電端子２２は、液晶表示パネル５０を構成する透明基板５２ａの張出し部５３にわたって設けられた端子５３ａに接続され、かつ、回路基板１０側の導電端子２１は回路基板１０上に設けられた導電端子１２に導電部材３０を介して電気的に接続される。これにより、機器本体側の回路基板１０の導電端子１２，１２から、導電部材３０，３０、導電端子２１，２１、ＩＣチップ２４、および導電端子２２を介して液晶表示パネル５０に向けて各種電気信号や電源を入力できる。
【００４５】
導電部材３０は、フレキシブル配線基板２０と機器本体側の回路基板１０との間に介在され、導電端子２１と導電端子１２とを電気的に接続するものであり、弾性部材等にて形成された弾性を有する導電体である。図４（ａ）に示すように、長手方向に延びる一対の側部３２ａ，３２ｂと、この側部３２ａ，３２ｂ間に形成された絶縁部３６と、側部３２ａ，３２ｂ間であって絶縁部３６，３６の間に形成され、導電端子２１が配列される方向に沿って複数配列される導電部３４と、を有する。側部３２ａ，３２ｂおよび絶縁部３６は弾力性を有する絶縁部として機能する。
【００４６】
本実施形態では、導電ペーストを介して導電部材３０を回路基板１０上に接着している。すなわち、回路基板１０上には、導電端子１２とほぼ同一パターンに導電ペースト１３が塗布され、導電部材３０はこの導電ペースト１３を介して導電端子１２と接続される。導電ペースト１３は導電粒子を光硬化型樹脂、あるいは熱硬化型樹脂からなるバインダー中に分散してなり、導電部材３０を回路基板１０に押しつけた状態で導電ペースト１３のバインダーを硬化させることにより導電部材３０が回路基板１０上に固定される。また、導電ペースト中の導電粒子が導電部材３０の導電部３４と導電端子１２との間に挟まれることにより、導電部３４と導電端子１２とが電気的に接続される。
【００４７】
導電ペースト１３の導電粒子としては、Ａｇ、Ｎｉ、Ｎｉ−Ａｕメッキを施したプラスチックボールを使用することができる。また、導電ペースト１３のバインダーとして、光硬化型樹脂では、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、変成ウレタン系樹脂、シリコン系樹脂等を、熱硬化性樹脂では、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、変成ウレタン系樹脂、シリコン系樹脂等を、それぞれ使用することができる。
【００４８】
このように、本実施形態では、導電ペースト１３を用いて導電部材３０が回路基板１０に接着されているので、液晶表示装置１に衝撃が加えられたような場合においても、導電部材３０が外れたり位置ずれを起こすおそれがないため、電気的接続の信頼性を向上させることができる。また、圧力の印加のみによって電気的に接続する場合と異なり、本実施形態では導電ペースト１３の接着力によって導電部材３０を回路基板１０に固定するので、接続状態を安定させることができる。さらに、接続部分が導電ペースト１３によって覆われるため、接続状態の経時変化を効果的に抑制できる。
【００４９】
等方性の導電性を有する導電ペースト１３に代えて、異方性導電ペーストを用いることもできる。この場合には導電ペーストを導電端子１２に即してパターニングする必要はなく、導電端子１２を含む領域を覆うように導電ペーストを塗布すればよいため、導電ペーストを塗布する工程から精密なアライメント等の煩雑な作業を排除できる。また、異方性導電ペーストの代わりに、異方性導電膜（ＡＣＦ）を使用してもよい。この場合には、導電端子１２を覆うように異方性導電膜を貼り付けた後、導電部材３０を異方性導電膜を介して導電端子１２に対し熱圧着する。熱圧着により異方性導電膜に含まれる樹脂が硬化し、あるいは熱圧着後に冷却されて固化することにより導電部材３０を物理的に固定するとともに、異方性導電膜に含まれる導電粒子が導電端子１２および導電部材３０の導電部３４の間に挟み込まれることにより、導電端子１２と導電部３４とが電気的に接続される。
【００５０】
なお、導電部材３０としては、例えば異方性導電ゴム等にて形成されたもの、導電粒子をゴムに分散させたもの、金属細線をゴム中に埋め込んだもの、ゼブラ状に導体を形成したもの（導体と弾性部材とを交互に配置したもの）等で構成してもよい。例えば、導電部材は図４（ｂ）に示すように、弾性絶縁体７４に金などの金属ワイヤ７２を複数埋設した導電部材７０でもよい。さらに、図４（ｃ）に示すように、導電部材は、ゴム等により断面略半円状に形成した弾力性を有する絶縁部８４の外周面に複数の金などの金属ワイヤ８２を配設した導電部材８０でもよい。このように、断面を略半円状に形成することが強度上好ましい。
【００５１】
図５（ａ）は、図４（ｃ）に示す導電部材８０を等方性の導電ペーストを用いて回路基板１０に接着した状態を示す斜視図、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＢ−Ｂ線方向から見た図である。図５（ａ）および図５（ｂ）に示すように、導電端子１２と金属ワイヤ８２とを接着する導電ぺースト１５中のバインダ（不図示）によって導電部材８０が回路基板１０に接着されるとともに、導電ペースト１５中の導電粒子（不図示）によって導電部材８０の金属ワイヤ８２と回路基板１０の導電端子１２とが電気的に接続される。
【００５２】
図５（ｃ）に示すように、異方性導電膜１５Ａを用いて導電部材８０を回路基板１０に接着してもよい。この場合には、導電端子１２を覆うように異方性導電膜１５Ａを貼り付けた後、導電部材８０を回路基板１０に対して熱圧着することで異方性導電膜１５Ａによって導電部材８０と回路基板１０とを接着することができる。また、異方性導電膜１５Ａに含まれる導電粒子によって、金属ワイヤ８２と導体端子１２とが電気的に接続される。異方性導電膜１５Ａの代わりに、異方性導電ペーストを用い、導電端子１２が含まれる領域を覆うように異方性導電ペーストを塗布してもよい。
【００５３】
構造部材４０は、図２に示すように、ＬＥＤなど光源４６からの入射光を液晶表示パネル５０の裏面側に向けて導く導光部４４としての機能を有するとともに、液晶表示パネル５０を支持する部材としても機能する。さらに、構造部材４０は、下方に突出する固定部４８を有する。構造部材４０の固定部４８が機器本体側の回路基板１０の開口部１４を介して嵌め込まれ、構造部材４０と回路基板１０とが一体化される。固定部４８により一体化される構造部材４０と回路基板１０との間には、液晶表示パネル５０側から、スペーサ部材６０、フレキシブル配線基板２０、導電部材３０（８０）の順に、各部材が挟まれて配置されている。これにより、回路基板１０、導電部材３０（８０）、フレキシブル配線基板２０、スペーサ部材６０等を一体的に保持することができる。
【００５４】
スペーサ部材６０は、図２に示すように、構造部材４０とフレキシブル配線基板２０との間に介在されるものであり、弾性部材、例えばシリコンゴム等のゴム部材、スポンジ部材、チューブ部材等、あるいは空気を弾性部材に注入したもの、プラスチック等にて形成される。また、スペーサ部材６０のフレキシブル配線基板２０側の接触面には、複数列の凸部が形成されている。スペーサ部材６０の厚さは、構造部材４０とフレキシブル配線基板２０との間隙よりも厚く形成される。そして、スペーサ部材６０を弾性変形させることで、この弾性力を利用して、フレキシブル配線基板２０に対する導電部材３０（８０）の接触圧を増大させることにより、接続の信頼性を向上させている。
【００５５】
また、導電部材３０（８０）も弾性部材で構成され、導電部材３０（８０）はフレキシブル配線基板２０、回路基板１０に加わる圧力に応じて弾性変形し、この弾性力により接触部分の接触圧は増大する。この加圧力は構造部材４０とスペーサ部材６０とによりもたらされる。
【００５６】
液晶表示パネル５０は、図２に示すように、２枚の透明基板（ポリシリコンガラス基板）５２ａ，５２ｂの間に液晶を封入したもので、これにより少なくともドットマトリクス型の液晶表示パネルが構成される。また、液晶表示パネル５０は、その上下の面にそれぞれ偏光板５４，５５を有する。液晶表示パネル５０およびフレキシブル配線基板２０に搭載されない回路は、液晶表示パネル５０の外付け回路とされ、回路基板１０に搭載できる。なお、液晶表示パネルを構成するいずれか一方の透明基板に駆動回路、あるいはこれに代えて表示情報処理回路を形成する構成であってもよい。
【００５７】
この例では、液晶表示パネル５０の裏面と構造部材４０の導光部４４とは、両面粘着テープ５６等で固定される。
【００５８】
次に、液晶表示装置１の製造方法について、図１〜図３を参照して説明する。
【００５９】
まず、図３に示すように、液晶表示パネル５０の一方の透明基板５２ａの張出し部５３に形成された導電端子５３ａにフレキシブル配線基板２０の液晶パネル側の導電端子２２を電気的に接続した状態で、液晶表示パネル５０とフレキシブル配線基板２０とを接続する。そして、図１に示すように、液晶表示パネル５０の裏面と構造部材４０の導光部４４とを両面粘着テープ５６，５６にて固定する。
【００６０】
一方、回路基板１０上には導電端子１２とほぼ同一パターンに等方性導電ペーストを塗布する。導電ペーストを塗布する方法としては、スクリーン印刷、オフセット印刷、いわゆるタコ印刷等の各種印刷法の他、ディスペンサーを用いる方法やインクジェット方式等を使用することができる。次に、導電部材３０の導電部３４が回路基板１０の導電端子１２に対向するように導電部材３０をアライメントした後、導電ペーストに紫外線等の光を照射し、あるいは導電ペーストを加熱することにより、導電ペーストを硬化させる。これにより、導電部材３０が回路基板１０に接着されるとともに、導電部材３０の導電部３４と回路基板１０の導電端子１２とが電気的に接続される。導電ペーストに含まれるバインダー樹脂が熱可塑性樹脂である場合には、導電ペーストの冷却によりバインダー樹脂が固化することにより、導電部材３０が回路基板１０に接着される。
【００６１】
その後、図３に示す矢印のように、フレキシブル配線基板２０を液晶表示パネル５０の裏面側に向けて折り曲げる。ここで、図１および図２に示すように液晶表示パネル５０の背面には構造部材４０が配置されているので、フレキシブル配線基板２０を折り曲げると、構造部材４０の下方にフレキシブル配線基板２０が位置し、さらにフレキシブル配線基板２０と回路基板１０とは対面する。そして、この折り曲げられたフレキシブル配線基板２０と構造部材４０との間であって、かつ導電部材３０が配置される位置に応じてスペーサ部材６０を配置する。
【００６２】
一方、回路基板１０側の導電端子１２が形成される面上には、折り曲げられたフレキシブル配線基板２０の導電端子２１と、回路基板１０の導電端子１２との間に導電部材３０，３０が配置される。
【００６３】
この状態で、構造部材４０の固定部４８を回路基板１０に係合して固定する。本実施形態では、構造部材４０の固定部４８が回路基板１０に形成された開口部１４を介して挿入され、固定部４８の先端に形成された爪部４８ａを回路基板１０の裏面に係止することで、構造部材４０と回路基板１０とが固定される。
【００６４】
等方性導電ペーストに代えて、異方性導電膜１５Ａ（図５（ｃ））を使用する場合には、導電端子１２を覆うように異方性導電膜１５Ａを貼り付けた後、異方性導電膜１５Ａを挟み込むように導電部材３０を回路基板１０に対し圧着するとともに、異方性導電膜１５Ａを加熱する。異方性導電膜１５Ａに含まれるバインダー樹脂が熱硬化性樹脂である場合には、熱圧着により異方性導電膜１５Ａが適度に流動した後、熱硬化樹脂が熱硬化する。また、異方性導電膜１５Ａに含まれるバインダー樹脂が熱可塑性樹脂である場合には、熱圧着により異方性導電膜１５Ａが適度に流動した後、冷却により熱可塑性樹脂が固化する。導電部材３０の導電部３４と導電端子１２との間には導電粒子が挟み込まれて導電部３４と導電端子１２とが電気的に接続される。異方性導電ペーストを使用する場合には、異方性導電膜を貼り付ける代わりに、導電端子１２を覆うように異方性導電ペーストを塗布した後、異方性導電膜を用いる場合と同様の熱圧着により、導電部材３０を回路基板１０に接着することができる。
【００６５】
上記実施の形態では、導電ペーストあるいは異方性導電膜を用いて回路基板１０に導電部材３０、７０、８０を接着する場合について説明しているが、導電部材を接着する被接着物は限定されない。例えば、導電ペーストを用いて液晶表示パネル５０に相当する液晶表示パネルの端子に導電部材を固定し、この導電部材を介して、液晶パネル５０にＦＰＣ等を接続することもできる。また、液晶駆動用ＩＣが直接基板に実装された、いわゆるＣＯＧタイプの液晶表示パネルの基板に対して、導電ペースト等を用いて導電部材３０、７０、８０を固定し、この導電部材３０、７０、８０を介して外部回路と液晶表示パネルとを接続するようにしてもよい。
【００６６】
−第２の実施形態−
以下、図６〜図８を参照して、本発明による接続構造をいわゆるＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）タイプの液晶表示装置に適用した第２の実施形態について説明する。
【００６７】
図６は液晶表示装置の分解斜視図、図７（ａ）は液晶表示装置の断面図、図７（ｂ）は図７（ａ）の一部拡大図、図８はラバーコネクタ（弾性部材）を示す斜視図である。
【００６８】
図６〜図８に示すように、液晶表示装置１０１は、一方の面に透明電極層１０５が形成された基板１０３と、一方の面に透明電極層１０６が形成された基板１０４とを備える。透明電極層１０５と透明電極層１０６とが相対向するように基板１０３および基板１０４がシール材１０７により貼り合わされ、基板１０３および基板１０４の間に液晶組成物１０２が封入される。
【００６９】
基板１０４の一部（図７（ａ）において右端側の部分）は基板１０３の外側に張り出しており、この領域にはＡＣＦ（異方性導電膜）１１３を用いて液晶駆動用ＩＣ１０８が実装され、いわゆるＣＯＧタイプの液晶表示装置が構成されている。図７（ｂ）に示すように、液晶駆動用ＩＣ１０８のバンプ１０９はＡＣＦ１１３を介して基板１０４上の端子１１７に接続されている。
【００７０】
基板１０４の端部（図７（ａ）において右端部）には端子１１７が引き出されるとともに端子１１７の上から導電部材としてのラバーコネクタ１１６が光硬化性あるいは熱硬化性の等方性導電ペースト１１９を介して接着されている。導電ペースト１１９は端子１１７とほぼ同一パターンに塗布され、基板１０４上にラバーコネクタ１１６を押し当てた状態で導電ペースト１１９を光あるいは熱によって硬化させることにより、ラバーコネクタ１１６が基板１０４上に固定される。図８（ａ）に示すように、ラバーコネクタ１１６はゴム製の弾力性を有する絶縁部１１６ａと、絶縁部１１６ａの周囲に取り付けられた金属ワイヤ１１６ｂとを備え、ラバーコネクタ１１６は金属ワイヤ１１６ｂが端子１１７に対向する位置で固定されている。導電ペーストは第１の実施形態と同様の方法により塗布できる。
【００７１】
なお、等方性導電ペーストを端子１１７とほぼ同一パターンに塗布する代わりに、端子１１７が形成された領域を覆うように異方性導電ペーストを塗布してもよい。また、図８（ｂ）に示すように、異方性導電膜１１９Ａを用い、異方性導電膜１１９Ａを端子１１７が形成された領域を覆うように貼り付けた後、異方性導電膜１１９Ａを加熱しつつラバーコネクタ１１６を基板１０４に対して押し当てることにより、ラバーコネクタ１１６と基板１０４とを熱圧着してもよい。
【００７２】
基板１０３および基板１０４は、シールド部材１１８および保持部材１２２で挟み込んで支持される。シールド部材１１８にはスリット１１８ａが形成され、スリット１１８ａを介して差し込まれたＦＰＣ（フレキシブル配線基板）１１５がシールド部材１１８とラバーコネクタ１１６との間に挟み込まれ、ラバーコネクタ１１６は弾性変形する。ラバーコネクタ１１６の復元力によって、ＦＰＣ１１５に形成された端子１１５ａがラバーコネクタ１１６の金属ワイヤ１１６ｂに押し付けられるため、ＦＰＣ１１５の端子１１５ａと基板１０４の端子１１７とが金属ワイヤ１１６ｂを介して互いに電気的に接続される。
【００７３】
第２の実施形態では、等方性導電ペースト、異方性導電ペースト、あるいは異方性導電膜を用いてラバーコネクタ１１６が基板１０４に接着されているので、液晶表示装置１０１に衝撃が加えられたような場合においても、導電部材であるラバーコネクタ１１６が外れたり位置ずれを起こすおそれがないため、電気的接続の信頼性を向上させることができる。また、圧力の印加のみによって電気的に接続する場合と異なり、本実施形態では導電ペースト等の接着力によってラバーコネクタを基板１０４に固定するので、接続状態を安定させることができる。さらに、接続部分が導電ペーストによって覆われるため、接続状態の経時変化を効果的に抑制できる。
【００７４】
本実施形態では、導電部材が接続される端子を有する基板として、液晶装置の基板を用いたが、本発明はそれに限定されることなく導電部材が接続される基板として、プラズマディスプレイパネル、ＦＥＤパネル、有機／無機エレクトロルミネッセンスパネル等の電気光学パネルを用いることが可能である。
【００７５】
次に、図９〜図１１を参照して、導電部材の別の一例であるばねコネクタについて説明する。図９はばねコネクタの斜視図、図１０（ａ）は図９の上方から見たばねコネクタの平面図、図１０（ｂ）はばねコネクタの底面図、図１０（ｃ）は図１０（ａ）のＸ−Ｘ線断面図である。
【００７６】
図９および図１０に示すように、ばねコネクタ１５０は略Ｓ字形状（図１０（ｃ））を有する複数の金属製のばね部材１５１と、ばね部材１５１を支持する有機材料からなる絶縁性のケース１５２とを備える。導電性を有するばね部材１５１は、互いに絶縁された状態でケース１５２に収容されるが、ばね部材１５１はケース１５２に支持されつつ柔軟に弾性変形可能とされている。また、ケース１５２の材質は、ばねコネクタ１５０と基板上の端子とを導電接着剤を介して熱圧着する際の熱に耐えるだけの耐熱性を有する。
【００７７】
図１１（ａ）および図１１（ｂ）は、第２の実施形態において、ラバーコネクタ１１６（図７（ｂ））に代えてばねコネクタ１５０を用いた場合を示しており、図１１（ａ）は図７（ｂ）に相当する断面図、図１１（ｂ）は図１１（ａ）のＢ−Ｂ線方向から見た図である。
【００７８】
図１１（ａ）および図１１（ｂ）に示すように、ケース１５２から露出したばね部材１５１の端部１５１ａは等方性導電ペースト１１９を介して端子１１７に接続される。また、ケース１５２から露出したばね部材１５１の端部１５１ｂは弾性変形したばね部材１５１の復元力によりＦＰＣ１１５の端子１１５ａに押し当てられる。
【００７９】
第２の実施形態と同様、導電ペースト１１９は端子１１７とほぼ同一パターンに塗布され、基板１０４上にばねコネクタ１５０を押し当てた状態で導電ペースト１１９を光あるいは熱によって硬化させることにより、ばねコネクタ１５０が基板１０４上に固定される。
【００８０】
図１１（ｃ）は等方性導電ペーストに代えて、異方性導電膜を用いた場合を示す図である。異方性導電膜１１９Ａは配列した端子１１７を覆うように基板１０４上に配置され、異方性導電ペースト１１９Ａに含有される導電粒子によって、対向し合う端子１１７とばね部材１５１の端部１５１ａとが互いに接続される。この場合、異方性導電膜１１９Ａを端子１１７が形成された領域を覆うように貼り付けた後、異方性導電膜１１９Ａを加熱しつつばねコネクタ１５０を基板１０４に対して押し当てることにより、ばねコネクタ１５０と基板１０４とを熱圧着することができる。
【００８１】
図９〜図１１に示すようなばねコネクタは、一般的にラバーコネクタよりも厚み方向の寸法（図１１（ａ）〜（ｃ）における基板１０４とＦＰＣ１１５の間隔）を小さくできるため、接続構造、電子光学装置あるいは電子機器の対応する方向の寸法を抑制できる。また、ケース１５２は剛性が比較的高く、アライメント工程においてケース１５２を保持することができるため、ばねコネクタ１５０を高精度に位置合わせすることができる。したがって、ばねコネクタを使用した場合には、ラバーコネクタを使用する場合と比べて、基板上の端子のピッチが狭くなっても基板上の端子にコネクタの導電部（ばね部材）を位置合せすることが容易である。
【００８２】
−電子機器の実施形態−
図１２は、本発明による電子機器の一実施形態である携帯電話機を示している。ここに示す形態電話機６０は、アンテナ６１、スピーカ６２、上記液晶表示装置１０１、キースイッチ６３、マイクロホン６４等の各種構成要素を、筐体としての外装ケースに格納することによって構成される。また、外装ケース６６の内部には、上記の各構成要素の動作を制御するための制御回路を搭載した制御回路基板６７が設けられる。
【００８３】
この携帯電話６０では、キースイッチ６３およびマイクロホン６４を通して入力される信号や、アンテナ６１によって受信した受信データ等が制御回路基板６７上の制御回路へ入力される。そしてその制御回路は、入力された各種データに基づいて液晶装置１の表示面内に数字、文字、絵柄等の画像を表示し、さらにアンテナ６１を介して送信データを送信する。
【００８４】
なお、上記実施形態では携帯電話を例示しているが、本発明は他の電子機器についても適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の接続構造が適用される液晶表示装置を示す分解斜視図。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿った部分断面図である。
【図３】液晶表示パネル５０と、液晶表示パネル５０に接続されたフレキシブル配線基板２０とを示す斜視図。
【図４】各種導電部材を示す図であり、（ａ）は第１の実施形態の接続構造に用いられる導電部材を示す斜視図、（ｂ）別の導電部材を示す斜視図、（ｃ）はさらに別の導電部材を示す斜視図。
【図５】導電部材が回路基板に接着された状態を示す図であり、（ａ）は導電部材の周辺を示す斜視図、（ｂ）は図７（ａ）のＢ−Ｂ線方向から見た図、（ｃ）は異方性導電膜を用いた場合を示す図。
【図６】液晶表示装置の分解斜視図。
【図７】液晶表示装置を示す図であり、（ａ）は液晶表示装置の断面図、（ｂ）は図７（ａ）の一部拡大図。
【図８】ラバーコネクタおよびラバーコネクタの接着方法を示す図であり、（ａ）はラバーコネクタを示す斜視図、（ｂ）は異方性導電膜によりラバーコネクタを接着する場合を示す斜視図。
【図９】ばねコネクタの斜視図。
【図１０】ばねコネクタを示す図であり、（ａ）はばねコネクタの平面図、（ｂ）はばねコネクタの底面図、（ｃ）は（ａ）のＸ−Ｘ線断面図。
【図１１】第２の実施形態において、ラバーコネクタに代えてばねコネクタを用いた場合を示す図であり、（ａ）は図７（ｂ）に相当する断面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線方向から見た図。
【図１２】本発明の電子機器としての携帯電話を示す図。
【符号の説明】
１０ 回路基板（第１の基板）
１２ 導電端子（第１の端子）
１３ 導電ペースト
１５ 導電ペースト
１５ 異方性導電膜
２０ フレキシブル配線基板（第２の基板）
２１ 導電端子（第２の端子）
３０ 導電部材
３２ａ 側部（絶縁部）
３４ 導電部
３６ 絶縁部（絶縁部）
７０ 導電部材
８０ 導電部材
８２ 金属ワイヤー（導電部）
８４ 絶縁部
１０１ 液晶表示装置（電気光学装置）
１０４ 基板（第１の基板）
１１５ ＦＰＣ（第２の基板）
１１５ａ 端子（第２端子）
１１６ ラバーコネクタ（導電部材）
１１６ａ 絶縁部
１１７ 端子（第１の端子）
１１９ 導電ペースト
１１９Ａ 異方性導電膜
【発明の属する技術分野】
本発明は、弾力性を有する導電部材を端子間に挟み込むことにより、端子間の電気的な接続を達成する接続構造、およびそのような接続構造を備える電気光学装置等に関する。
【０００２】
【従来技術】
例えば、液晶表示装置の実装技術として、ゴム等の弾性体と、弾性体に埋め込まれ、あるいは弾性体の周囲に設けられた導電体と、を備えるラバーコネクタを用いる方法が知られている。この実装技術では、一方の基板の端子と他方の基板の端子との間にラバーコネクタを挟み込み、両者の基板を押し付けるような圧力を加えて支持することで、ラバーコネクタの弾性体の復元力を利用して導電体を端子に接触させるようにしている。これにより導電体を介して端子間を電気的に接続することができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ラバーコネクタを用いた実装方法では、半田やＡＣＦ（異方性導電膜）を用いる場合のように、端子間の接続に半田付けや熱圧着等の工程が不必要になるという利点がある。しかし、ラバーコネクタは基板間に挟み込まれて支持されているため、衝撃によってラバーコネクタがずれたり外れたりするおそれがあり、接続部分の信頼性が不充分となる場合があった。
【０００４】
本発明は、ラバーコネクタ等の弾力性を有する導電部材を使用して端子間の電気的な接続を行う接続構造の信頼性を向上させることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の接続構造は、第１の端子及び開口部が設けられた第１の基板と、第２の端子が設けられた第２の基板と、前記第１の端子と接続された導電部を備えるとともに弾性を有する導電部材と、前記第１の基板の表面側から前記開口部を介して嵌め込まれて、前記第１の基板及び前記第２の基板を相互に対向する状態で、先端に形成された爪部を前記第１の基板の裏面に係止させることで固定する固定部を有する構造部材とを備え、前記導電部は、その一端側で導電接着剤を介して前記第１の端子に接続され、前記導電部材は、前記導電部がその他端側で前記第２の端子に対向するように前記第１の基板と前記第２の基板との間に挟まれて配置され、前記導電部材及び前記第２の基板は、前記構造部材と前記第１の基板との間に挟まれて配置され、前記第１の端子及び前記第２の端子は、前記導電部材の弾性変形に基づく復元力によって、前記導電部が前記他端側で前記第２の端子に押し当てられることにより電気的に接続され、前記第２の基板から見て前記導電部材が配置された側と反対側において前記導電部材に対応する位置に配置され、前記導電部材及び前記第２の基板と共に前記構造部材と前記第１の基板との間に挟まれ、弾性を有するスペーサ部材を更に備え、前記スペーサ部材の弾性変形に基づく復元力によって前記導電部が前記他端側で前記第２の端子に押し当てられる接触圧が増大されていることを特徴とする。
【０００６】
この接続構造によれば、導電部は導電接着剤を介して第１の端子に接続されているので、衝撃が加えられたような場合においても導電部材が外れたり位置ずれを起こすおそれがなく接続状態が安定するため、電気的接続の信頼性を向上させることができる。また、接続部分が導電接着剤によって覆われるため、接続状態の経時変化を効果的に抑制できる。この場合特に、固定部は、開口部を介して嵌め込まれて、その先端に形成された爪部を、第１の基板の裏面に係止させることで固定するので、構造部材と第１の基板とを確実に固定できる。この際、構造部材と第１の基板との間に、弾性を有する導電部材及び第２の基板が挟み込まれて固定されるので、導電部における接触圧が増大される。よって、導電部における電気的な接続の信頼性を向上させることができる。加えて、この接続構造によれば、スペーサ部材を更に備え、該スペーサ部材の弾性変形に基づく復元力によって接触圧が増大されているので、導電部における電気的な接続の信頼性をより向上させることができる。
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明の接続構造は、第１の端子が設けられた第１の基板と、第２の端子が設けられた第２の基板と、前記第１の端子と接続された導電部を備えるとともに弾性を有する導電部材と、前記第１の基板及び前記第２の基板を相互に対向する状態で保持する保持部材（例えば、後述する実施形態における、一対の保持部材及びシールド部材）とを備え、前記導電部は、その一端側で導電接着剤を介して前記第１の端子に接続され、前記導電部材は、前記導電部がその他端側で前記第２の端子に対向するように前記第１の基板と前記第２の基板との間に挟まれて配置され、前記第１の基板、前記導電部材及び前記第２の基板は、前記保持部材によって挟まれて保持され、前記第１の端子及び前記第２の端子は、前記導電部材の弾性変形に基づく復元力によって、前記導電部が前記他端側で前記第２の端子に押し当てられることにより電気的に接続される、ことを特徴とする。
【０００８】
この接続構造によれば、導電部は導電接着剤を介して第１の端子に接続されているので、衝撃が加えられたような場合においても導電部材が外れたり位置ずれを起こすおそれがなく接続状態が安定するため、電気的接続の信頼性を向上させることができる。また、接続部分が導電ペーストによって覆われるため、接続状態の経時変化を効果的に抑制できる。この場合特に、保持部材（例えば、後述する実施形態における如き、一対の保持部材及びシールド部材）によって、弾性を有する導電部材、並びに第１及び第２の基板が、挟まれて保持されるので、導電部における接触圧が増大される。よって、導電部における電気的な接続の信頼性を向上させることができる。
【００１０】
前記導電部材は、弾力性を有する絶縁部を備え、前記絶縁部は前記導電部の周囲に設けられていてもよい。
【００１１】
前記導電部材は、弾力性を有する絶縁部を備え、前記導電部は前記絶縁部に埋め込まれていてもよい。
【００１２】
前記導電接着剤は硬化した導電ペーストであってもよい。導電ペーストは熱により硬化させてもよいし、紫外線等の光を照射して硬化させてもよい。
【００１３】
前記導電ペーストは等方性導電ペーストであってもよい。
【００１４】
前記導電ペーストは異方性導電ペーストであってもよい。
【００１５】
前記導電ペーストを用いる場合、前記導電ペーストを前記第１の端子上に塗布する工程と、前記導電部材を前記第１の端子に押し当てた状態で塗布された前記導電ペーストを硬化させる工程と、を経て接続構造を製造することができる。
【００１６】
導電ペーストとして等方性ペーストを使用する場合には、第１の端子の形状に即した形状に導電ペーストを塗布すればよく、導電ペーストとして異方性ペーストを使用する場合には、第１の端子が含まれる領域に、第１の端子を覆うように導電ペーストを塗布することができる。
【００１７】
前記導電接着剤は異方性導電膜であってもよい。
【００１８】
前記異方性導電膜を用いる場合、前記導電膜を前記第１の端子上に配置する工程と、前記導電部材を前記異方性導電膜を介して前記第１の端子に押し当てた状態で前記異方性導電膜を硬化または固化させる工程と、を経て接続構造を製造することができる。異方性導電膜は樹脂バインダーとして熱硬化型樹脂を含んでいてもよいし、樹脂バインダーとして熱可塑性樹脂を含んでいてもよい。
【００１９】
この場合、第１の端子が含まれる領域に、第１の端子を覆うように導電膜を貼り付けた後、導電部材を第１の端子に押し当てた状態で異方性導電膜を加熱することにより、導電部材を第１の基板に対して熱圧着することができる。樹脂バインダーとして熱硬化型樹脂を含んでいる場合には、熱圧着時に樹脂バインダーが硬化し、樹脂バインダーとして熱可塑性樹脂を含んでいる場合には、熱圧着時に樹脂バインダーが熱溶融し、その後冷却されて固化する。
【００２０】
前記第１の基板は電気光学パネルを構成する基板であってもよい。
【００２１】
上記目的を達成するため、本発明の電気光学装置は、上述した本発明に係る接続構造と、電気光学パネルとを備え、前記第１及び第２基板には夫々、前記電気光学パネルに接続された回路及び配線が設けられている。
この電気光学装置によれば、上述した本発明に係る接続構造を有するので、電気的接続の信頼性が向上されており、接続状態の経時変化が抑制された電気光学装置を実現できる。
【００２２】
この電気光学装置によれば、導電部は導電接着剤を介して第１の端子に接続されているので、衝撃が加えられたような場合においても導電部材が外れたり位置ずれを起こすおそれがなく接続状態が安定するため、電気的接続の信頼性を向上させることができる。また、接続部分が導電ペーストによって覆われるため、接続状態の経時変化を効果的に抑制できる。
【００２３】
上記目的を達成するため、本発明の電気光学装置は、電気光学パネルを構成する第１の基板と、第２の端子が設けられた第２の基板と、前記第１の基板に設けられた第１の端子と接続された導電部を備えるとともに弾性を有する導電部材と、を備え、前記導電部は導電接着剤を介して前記第１の端子に接続され、前記導電部材は前記第１の基板と前記第２の基板との間に挟み込まれ、前記導電部が前記第２の端子に接続されることを特徴とする。
【００２４】
この電気光学装置によれば、導電部は導電接着剤を介して第１の端子に接続されているので、衝撃が加えられたような場合においても導電部材が外れたり位置ずれを起こすおそれがなく接続状態が安定するため、電気的接続の信頼性を向上させることができる。また、接続部分が導電ペーストによって覆われるため、接続状態の経時変化を効果的に抑制できる。
この電気光学装置において、前記導電部材の弾性変形に基づく復元力によって前記導電部が前記第２の端子に押し当てられることにより、前記導電部が前記第２の端子に接続され、前記第１の端子と前記第２の端子とが電気的に接続されることを特徴とする。
【００２５】
前記導電部材は、弾力性を有する絶縁部を備え、前記絶縁部は前記導電部の周囲に設けられていてもよい。
【００２６】
前記導電部材は、弾力性を有する絶縁部を備え、前記導電部は前記絶縁部に埋め込まれていてもよい。
【００２７】
前記導電接着剤は硬化した導電ペーストであってもよい。導電ペーストは熱により硬化させてもよいし、紫外線等の光を照射して硬化させてもよい。
【００２８】
前記導電ペーストは等方性導電ペーストであってもよい。
【００２９】
前記導電ペーストは異方性導電ペーストであってもよい。
【００３０】
前記導電ペーストを用いる場合、前記導電ペーストを前記第１の端子上に塗布する工程と、前記導電部材を前記第１の端子に押し当てた状態で塗布された前記導電ペーストを硬化させる工程と、を経て接続構造を製造することができる。
【００３１】
導電ペーストとして等方性ペーストを使用する場合には、第１の端子の形状に即した形状に導電ペーストを塗布すればよく、導電ペーストとして異方性ペーストを使用する場合には、第１の端子が含まれる領域に、第１の端子を覆うように導電ペーストを塗布することができる。
【００３２】
前記導電接着剤は異方性導電膜であってもよい。
【００３３】
前記異方性導電膜を用いる場合、前記導電膜を前記第１の端子上に配置する工程と、前記導電部材を前記異方性導電膜を介して前記第１の端子に押し当てた状態で前記異方性導電膜を硬化または固化させる工程と、を経て接続構造を製造することができる。異方性導電膜は樹脂バインダーとして熱硬化型樹脂を含んでいてもよいし、樹脂バインダーとして熱可塑性樹脂を含んでいてもよい。
【００３４】
この場合、第１の端子が含まれる領域に、第１の端子を覆うように導電膜を貼り付けた後、導電部材を第１の端子に押し当てた状態で異方性導電膜を加熱することにより、導電部材を第１の基板に対して熱圧着することができる。樹脂バインダーとして熱硬化型樹脂を含んでいる場合には、熱圧着時に樹脂バインダーが硬化し、樹脂バインダーとして熱可塑性樹脂を含んでいる場合には、熱圧着時に樹脂バインダーが熱溶融し、その後冷却されて固化する。
【００３５】
上記目的を達成するため、本発明の電子機器は、上記いずれかの電気光学装置を具備することを特徴とする。
【００３６】
【発明の実施の形態】
−第１の実施形態−
以下、図１〜図５を参照して、本発明による接続構造の第１の実施形態について説明する。
【００３７】
図１は、本発明の接続構造が適用される液晶表示装置を示す分解斜視図であり、図２は図１のＡ−Ａ線に沿った部分断面図である。
【００３８】
液晶表示装置１は、不図示の金属製フレーム内に、回路基板１０とフレキシブル配線基板２０と、２つの導電部材３０，３０と、ＬＥＤ等の光源４６およびバックライトとしてのライトガイド４４を有する構造部材４０と、液晶表示パネル５０と、スペーサ部材６０とを備える。２つの導電部材３０，３０およびフレキシブル配線基板２０は、液晶表示パネル５０と回路基板１０とを電気的に接続するためのものである。液晶表示パネル５０は、一対の基板５２ａと５２ｂから構成され、基板５２ａと基板５２ｂはシール材５７を介して接着されている。
【００３９】
図３は液晶表示パネル５０と、液晶表示パネル５０に接続されたフレキシブル配線基板２０とを示す斜視図である。図１〜図３に示すように、フレキシブル配線基板２０には、互いに対向する両端部に沿って設けられた導電端子２１，２１と、他の一端部に沿って設けられた導電端子２２とが形成されている。一方、液晶表示パネル５０を構成する一方の透明基板５２ａには、他方の透明基板５２ｂの外側まで延設された張出し部５３が設けられており、この張出し部５３に導電端子５３ａが形成される。導電端子２２は導電端子５３ａに接続され、いわゆるＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）タイプの液晶表示装置を構成している。液晶表示パネル５０の導電端子５３ａと、フレキシブル配線基板２０の導電端子２２との接続は、例えば、熱硬化性接着剤中に、ニッケル、ハンダ等の金属粒子、あるいはプラスチック粒子の表面に金属メッキを形成した弾性を有する粒子を分散させて構成された異方性導電膜（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ：ＡＣＦ）を介した熱圧着によって行われる。
【００４０】
フレキシブル配線基板２０は、図３の矢印に示すように折り曲げて使用される。図１ではフレキシブル配線基板２０が屈曲された後、回路基板１０が液晶表示パネル５０の背面側に配置される状態を示している。
【００４１】
図１〜図３に示すように、フレキシブル配線基板２０の導電端子２１，２１と、回路基板１０の互いに対向する両端部に設けられた導電端子１２，１２とは、導電部材３０，３０を介してそれぞれ接続される。
【００４２】
図２に示すように、回路基板１０は、液晶表示パネル５０の背面側に配置され、例えばプリント回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ：ＰＣＢ）等にて形成され、液晶表示パネル５０に関連した、例えば表示情報処理回路、電源等や機器本体の様々な回路が搭載される。これらの各種の回路の導電端子１２，１２が回路基板１０上に形成されている。
【００４３】
フレキシブル配線基板２０は、フレキシブル基板に形成された所定パターンの配線を有し、各種の方法によってＩＣチップが搭載されている。フレキシブル配線基板２０としては、例えばポリイミドなどの樹脂からなるフレキシブル基板に、金属、例えば銅（Ｃｕ）の配線層が高分子フィルム等で一体的に形成されたテープにＩＣチップ２４をギャングボンディング法（金属共晶結合法）等で実装したＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）タイプのものがある。また、フレキシブル配線基板２０として、配線層を有するフレキシブル基板に異方性導電膜を介してＩＣチップを搭載したもの等を用いることもできる。フレキシブル基板に搭載されるＩＣチップは、例えば液晶表示パネル５０を駆動する駆動回路等であることが好ましく、さらにその他にチップ状の電子部品が異方性導電膜や半田付け等により搭載されていてもよい。そして、この配線パターンの一部として、液晶表示パネル５０側の導電端子２２および導電部材３０に接触される導電端子２１，２１が形成されている。
【００４４】
このように、フレキシブル配線基板２０において、液晶表示パネル５０側の導電端子２２は、液晶表示パネル５０を構成する透明基板５２ａの張出し部５３にわたって設けられた端子５３ａに接続され、かつ、回路基板１０側の導電端子２１は回路基板１０上に設けられた導電端子１２に導電部材３０を介して電気的に接続される。これにより、機器本体側の回路基板１０の導電端子１２，１２から、導電部材３０，３０、導電端子２１，２１、ＩＣチップ２４、および導電端子２２を介して液晶表示パネル５０に向けて各種電気信号や電源を入力できる。
【００４５】
導電部材３０は、フレキシブル配線基板２０と機器本体側の回路基板１０との間に介在され、導電端子２１と導電端子１２とを電気的に接続するものであり、弾性部材等にて形成された弾性を有する導電体である。図４（ａ）に示すように、長手方向に延びる一対の側部３２ａ，３２ｂと、この側部３２ａ，３２ｂ間に形成された絶縁部３６と、側部３２ａ，３２ｂ間であって絶縁部３６，３６の間に形成され、導電端子２１が配列される方向に沿って複数配列される導電部３４と、を有する。側部３２ａ，３２ｂおよび絶縁部３６は弾力性を有する絶縁部として機能する。
【００４６】
本実施形態では、導電ペーストを介して導電部材３０を回路基板１０上に接着している。すなわち、回路基板１０上には、導電端子１２とほぼ同一パターンに導電ペースト１３が塗布され、導電部材３０はこの導電ペースト１３を介して導電端子１２と接続される。導電ペースト１３は導電粒子を光硬化型樹脂、あるいは熱硬化型樹脂からなるバインダー中に分散してなり、導電部材３０を回路基板１０に押しつけた状態で導電ペースト１３のバインダーを硬化させることにより導電部材３０が回路基板１０上に固定される。また、導電ペースト中の導電粒子が導電部材３０の導電部３４と導電端子１２との間に挟まれることにより、導電部３４と導電端子１２とが電気的に接続される。
【００４７】
導電ペースト１３の導電粒子としては、Ａｇ、Ｎｉ、Ｎｉ−Ａｕメッキを施したプラスチックボールを使用することができる。また、導電ペースト１３のバインダーとして、光硬化型樹脂では、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、変成ウレタン系樹脂、シリコン系樹脂等を、熱硬化性樹脂では、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、変成ウレタン系樹脂、シリコン系樹脂等を、それぞれ使用することができる。
【００４８】
このように、本実施形態では、導電ペースト１３を用いて導電部材３０が回路基板１０に接着されているので、液晶表示装置１に衝撃が加えられたような場合においても、導電部材３０が外れたり位置ずれを起こすおそれがないため、電気的接続の信頼性を向上させることができる。また、圧力の印加のみによって電気的に接続する場合と異なり、本実施形態では導電ペースト１３の接着力によって導電部材３０を回路基板１０に固定するので、接続状態を安定させることができる。さらに、接続部分が導電ペースト１３によって覆われるため、接続状態の経時変化を効果的に抑制できる。
【００４９】
等方性の導電性を有する導電ペースト１３に代えて、異方性導電ペーストを用いることもできる。この場合には導電ペーストを導電端子１２に即してパターニングする必要はなく、導電端子１２を含む領域を覆うように導電ペーストを塗布すればよいため、導電ペーストを塗布する工程から精密なアライメント等の煩雑な作業を排除できる。また、異方性導電ペーストの代わりに、異方性導電膜（ＡＣＦ）を使用してもよい。この場合には、導電端子１２を覆うように異方性導電膜を貼り付けた後、導電部材３０を異方性導電膜を介して導電端子１２に対し熱圧着する。熱圧着により異方性導電膜に含まれる樹脂が硬化し、あるいは熱圧着後に冷却されて固化することにより導電部材３０を物理的に固定するとともに、異方性導電膜に含まれる導電粒子が導電端子１２および導電部材３０の導電部３４の間に挟み込まれることにより、導電端子１２と導電部３４とが電気的に接続される。
【００５０】
なお、導電部材３０としては、例えば異方性導電ゴム等にて形成されたもの、導電粒子をゴムに分散させたもの、金属細線をゴム中に埋め込んだもの、ゼブラ状に導体を形成したもの（導体と弾性部材とを交互に配置したもの）等で構成してもよい。例えば、導電部材は図４（ｂ）に示すように、弾性絶縁体７４に金などの金属ワイヤ７２を複数埋設した導電部材７０でもよい。さらに、図４（ｃ）に示すように、導電部材は、ゴム等により断面略半円状に形成した弾力性を有する絶縁部８４の外周面に複数の金などの金属ワイヤ８２を配設した導電部材８０でもよい。このように、断面を略半円状に形成することが強度上好ましい。
【００５１】
図５（ａ）は、図４（ｃ）に示す導電部材８０を等方性の導電ペーストを用いて回路基板１０に接着した状態を示す斜視図、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＢ−Ｂ線方向から見た図である。図５（ａ）および図５（ｂ）に示すように、導電端子１２と金属ワイヤ８２とを接着する導電ぺースト１５中のバインダ（不図示）によって導電部材８０が回路基板１０に接着されるとともに、導電ペースト１５中の導電粒子（不図示）によって導電部材８０の金属ワイヤ８２と回路基板１０の導電端子１２とが電気的に接続される。
【００５２】
図５（ｃ）に示すように、異方性導電膜１５Ａを用いて導電部材８０を回路基板１０に接着してもよい。この場合には、導電端子１２を覆うように異方性導電膜１５Ａを貼り付けた後、導電部材８０を回路基板１０に対して熱圧着することで異方性導電膜１５Ａによって導電部材８０と回路基板１０とを接着することができる。また、異方性導電膜１５Ａに含まれる導電粒子によって、金属ワイヤ８２と導体端子１２とが電気的に接続される。異方性導電膜１５Ａの代わりに、異方性導電ペーストを用い、導電端子１２が含まれる領域を覆うように異方性導電ペーストを塗布してもよい。
【００５３】
構造部材４０は、図２に示すように、ＬＥＤなど光源４６からの入射光を液晶表示パネル５０の裏面側に向けて導く導光部４４としての機能を有するとともに、液晶表示パネル５０を支持する部材としても機能する。さらに、構造部材４０は、下方に突出する固定部４８を有する。構造部材４０の固定部４８が機器本体側の回路基板１０の開口部１４を介して嵌め込まれ、構造部材４０と回路基板１０とが一体化される。固定部４８により一体化される構造部材４０と回路基板１０との間には、液晶表示パネル５０側から、スペーサ部材６０、フレキシブル配線基板２０、導電部材３０（８０）の順に、各部材が挟まれて配置されている。これにより、回路基板１０、導電部材３０（８０）、フレキシブル配線基板２０、スペーサ部材６０等を一体的に保持することができる。
【００５４】
スペーサ部材６０は、図２に示すように、構造部材４０とフレキシブル配線基板２０との間に介在されるものであり、弾性部材、例えばシリコンゴム等のゴム部材、スポンジ部材、チューブ部材等、あるいは空気を弾性部材に注入したもの、プラスチック等にて形成される。また、スペーサ部材６０のフレキシブル配線基板２０側の接触面には、複数列の凸部が形成されている。スペーサ部材６０の厚さは、構造部材４０とフレキシブル配線基板２０との間隙よりも厚く形成される。そして、スペーサ部材６０を弾性変形させることで、この弾性力を利用して、フレキシブル配線基板２０に対する導電部材３０（８０）の接触圧を増大させることにより、接続の信頼性を向上させている。
【００５５】
また、導電部材３０（８０）も弾性部材で構成され、導電部材３０（８０）はフレキシブル配線基板２０、回路基板１０に加わる圧力に応じて弾性変形し、この弾性力により接触部分の接触圧は増大する。この加圧力は構造部材４０とスペーサ部材６０とによりもたらされる。
【００５６】
液晶表示パネル５０は、図２に示すように、２枚の透明基板（ポリシリコンガラス基板）５２ａ，５２ｂの間に液晶を封入したもので、これにより少なくともドットマトリクス型の液晶表示パネルが構成される。また、液晶表示パネル５０は、その上下の面にそれぞれ偏光板５４，５５を有する。液晶表示パネル５０およびフレキシブル配線基板２０に搭載されない回路は、液晶表示パネル５０の外付け回路とされ、回路基板１０に搭載できる。なお、液晶表示パネルを構成するいずれか一方の透明基板に駆動回路、あるいはこれに代えて表示情報処理回路を形成する構成であってもよい。
【００５７】
この例では、液晶表示パネル５０の裏面と構造部材４０の導光部４４とは、両面粘着テープ５６等で固定される。
【００５８】
次に、液晶表示装置１の製造方法について、図１〜図３を参照して説明する。
【００５９】
まず、図３に示すように、液晶表示パネル５０の一方の透明基板５２ａの張出し部５３に形成された導電端子５３ａにフレキシブル配線基板２０の液晶パネル側の導電端子２２を電気的に接続した状態で、液晶表示パネル５０とフレキシブル配線基板２０とを接続する。そして、図１に示すように、液晶表示パネル５０の裏面と構造部材４０の導光部４４とを両面粘着テープ５６，５６にて固定する。
【００６０】
一方、回路基板１０上には導電端子１２とほぼ同一パターンに等方性導電ペーストを塗布する。導電ペーストを塗布する方法としては、スクリーン印刷、オフセット印刷、いわゆるタコ印刷等の各種印刷法の他、ディスペンサーを用いる方法やインクジェット方式等を使用することができる。次に、導電部材３０の導電部３４が回路基板１０の導電端子１２に対向するように導電部材３０をアライメントした後、導電ペーストに紫外線等の光を照射し、あるいは導電ペーストを加熱することにより、導電ペーストを硬化させる。これにより、導電部材３０が回路基板１０に接着されるとともに、導電部材３０の導電部３４と回路基板１０の導電端子１２とが電気的に接続される。導電ペーストに含まれるバインダー樹脂が熱可塑性樹脂である場合には、導電ペーストの冷却によりバインダー樹脂が固化することにより、導電部材３０が回路基板１０に接着される。
【００６１】
その後、図３に示す矢印のように、フレキシブル配線基板２０を液晶表示パネル５０の裏面側に向けて折り曲げる。ここで、図１および図２に示すように液晶表示パネル５０の背面には構造部材４０が配置されているので、フレキシブル配線基板２０を折り曲げると、構造部材４０の下方にフレキシブル配線基板２０が位置し、さらにフレキシブル配線基板２０と回路基板１０とは対面する。そして、この折り曲げられたフレキシブル配線基板２０と構造部材４０との間であって、かつ導電部材３０が配置される位置に応じてスペーサ部材６０を配置する。
【００６２】
一方、回路基板１０側の導電端子１２が形成される面上には、折り曲げられたフレキシブル配線基板２０の導電端子２１と、回路基板１０の導電端子１２との間に導電部材３０，３０が配置される。
【００６３】
この状態で、構造部材４０の固定部４８を回路基板１０に係合して固定する。本実施形態では、構造部材４０の固定部４８が回路基板１０に形成された開口部１４を介して挿入され、固定部４８の先端に形成された爪部４８ａを回路基板１０の裏面に係止することで、構造部材４０と回路基板１０とが固定される。
【００６４】
等方性導電ペーストに代えて、異方性導電膜１５Ａ（図５（ｃ））を使用する場合には、導電端子１２を覆うように異方性導電膜１５Ａを貼り付けた後、異方性導電膜１５Ａを挟み込むように導電部材３０を回路基板１０に対し圧着するとともに、異方性導電膜１５Ａを加熱する。異方性導電膜１５Ａに含まれるバインダー樹脂が熱硬化性樹脂である場合には、熱圧着により異方性導電膜１５Ａが適度に流動した後、熱硬化樹脂が熱硬化する。また、異方性導電膜１５Ａに含まれるバインダー樹脂が熱可塑性樹脂である場合には、熱圧着により異方性導電膜１５Ａが適度に流動した後、冷却により熱可塑性樹脂が固化する。導電部材３０の導電部３４と導電端子１２との間には導電粒子が挟み込まれて導電部３４と導電端子１２とが電気的に接続される。異方性導電ペーストを使用する場合には、異方性導電膜を貼り付ける代わりに、導電端子１２を覆うように異方性導電ペーストを塗布した後、異方性導電膜を用いる場合と同様の熱圧着により、導電部材３０を回路基板１０に接着することができる。
【００６５】
上記実施の形態では、導電ペーストあるいは異方性導電膜を用いて回路基板１０に導電部材３０、７０、８０を接着する場合について説明しているが、導電部材を接着する被接着物は限定されない。例えば、導電ペーストを用いて液晶表示パネル５０に相当する液晶表示パネルの端子に導電部材を固定し、この導電部材を介して、液晶パネル５０にＦＰＣ等を接続することもできる。また、液晶駆動用ＩＣが直接基板に実装された、いわゆるＣＯＧタイプの液晶表示パネルの基板に対して、導電ペースト等を用いて導電部材３０、７０、８０を固定し、この導電部材３０、７０、８０を介して外部回路と液晶表示パネルとを接続するようにしてもよい。
【００６６】
−第２の実施形態−
以下、図６〜図８を参照して、本発明による接続構造をいわゆるＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）タイプの液晶表示装置に適用した第２の実施形態について説明する。
【００６７】
図６は液晶表示装置の分解斜視図、図７（ａ）は液晶表示装置の断面図、図７（ｂ）は図７（ａ）の一部拡大図、図８はラバーコネクタ（弾性部材）を示す斜視図である。
【００６８】
図６〜図８に示すように、液晶表示装置１０１は、一方の面に透明電極層１０５が形成された基板１０３と、一方の面に透明電極層１０６が形成された基板１０４とを備える。透明電極層１０５と透明電極層１０６とが相対向するように基板１０３および基板１０４がシール材１０７により貼り合わされ、基板１０３および基板１０４の間に液晶組成物１０２が封入される。
【００６９】
基板１０４の一部（図７（ａ）において右端側の部分）は基板１０３の外側に張り出しており、この領域にはＡＣＦ（異方性導電膜）１１３を用いて液晶駆動用ＩＣ１０８が実装され、いわゆるＣＯＧタイプの液晶表示装置が構成されている。図７（ｂ）に示すように、液晶駆動用ＩＣ１０８のバンプ１０９はＡＣＦ１１３を介して基板１０４上の端子１１７に接続されている。
【００７０】
基板１０４の端部（図７（ａ）において右端部）には端子１１７が引き出されるとともに端子１１７の上から導電部材としてのラバーコネクタ１１６が光硬化性あるいは熱硬化性の等方性導電ペースト１１９を介して接着されている。導電ペースト１１９は端子１１７とほぼ同一パターンに塗布され、基板１０４上にラバーコネクタ１１６を押し当てた状態で導電ペースト１１９を光あるいは熱によって硬化させることにより、ラバーコネクタ１１６が基板１０４上に固定される。図８（ａ）に示すように、ラバーコネクタ１１６はゴム製の弾力性を有する絶縁部１１６ａと、絶縁部１１６ａの周囲に取り付けられた金属ワイヤ１１６ｂとを備え、ラバーコネクタ１１６は金属ワイヤ１１６ｂが端子１１７に対向する位置で固定されている。導電ペーストは第１の実施形態と同様の方法により塗布できる。
【００７１】
なお、等方性導電ペーストを端子１１７とほぼ同一パターンに塗布する代わりに、端子１１７が形成された領域を覆うように異方性導電ペーストを塗布してもよい。また、図８（ｂ）に示すように、異方性導電膜１１９Ａを用い、異方性導電膜１１９Ａを端子１１７が形成された領域を覆うように貼り付けた後、異方性導電膜１１９Ａを加熱しつつラバーコネクタ１１６を基板１０４に対して押し当てることにより、ラバーコネクタ１１６と基板１０４とを熱圧着してもよい。
【００７２】
基板１０３および基板１０４は、シールド部材１１８および保持部材１２２で挟み込んで支持される。シールド部材１１８にはスリット１１８ａが形成され、スリット１１８ａを介して差し込まれたＦＰＣ（フレキシブル配線基板）１１５がシールド部材１１８とラバーコネクタ１１６との間に挟み込まれ、ラバーコネクタ１１６は弾性変形する。ラバーコネクタ１１６の復元力によって、ＦＰＣ１１５に形成された端子１１５ａがラバーコネクタ１１６の金属ワイヤ１１６ｂに押し付けられるため、ＦＰＣ１１５の端子１１５ａと基板１０４の端子１１７とが金属ワイヤ１１６ｂを介して互いに電気的に接続される。
【００７３】
第２の実施形態では、等方性導電ペースト、異方性導電ペースト、あるいは異方性導電膜を用いてラバーコネクタ１１６が基板１０４に接着されているので、液晶表示装置１０１に衝撃が加えられたような場合においても、導電部材であるラバーコネクタ１１６が外れたり位置ずれを起こすおそれがないため、電気的接続の信頼性を向上させることができる。また、圧力の印加のみによって電気的に接続する場合と異なり、本実施形態では導電ペースト等の接着力によってラバーコネクタを基板１０４に固定するので、接続状態を安定させることができる。さらに、接続部分が導電ペーストによって覆われるため、接続状態の経時変化を効果的に抑制できる。
【００７４】
本実施形態では、導電部材が接続される端子を有する基板として、液晶装置の基板を用いたが、本発明はそれに限定されることなく導電部材が接続される基板として、プラズマディスプレイパネル、ＦＥＤパネル、有機／無機エレクトロルミネッセンスパネル等の電気光学パネルを用いることが可能である。
【００７５】
次に、図９〜図１１を参照して、導電部材の別の一例であるばねコネクタについて説明する。図９はばねコネクタの斜視図、図１０（ａ）は図９の上方から見たばねコネクタの平面図、図１０（ｂ）はばねコネクタの底面図、図１０（ｃ）は図１０（ａ）のＸ−Ｘ線断面図である。
【００７６】
図９および図１０に示すように、ばねコネクタ１５０は略Ｓ字形状（図１０（ｃ））を有する複数の金属製のばね部材１５１と、ばね部材１５１を支持する有機材料からなる絶縁性のケース１５２とを備える。導電性を有するばね部材１５１は、互いに絶縁された状態でケース１５２に収容されるが、ばね部材１５１はケース１５２に支持されつつ柔軟に弾性変形可能とされている。また、ケース１５２の材質は、ばねコネクタ１５０と基板上の端子とを導電接着剤を介して熱圧着する際の熱に耐えるだけの耐熱性を有する。
【００７７】
図１１（ａ）および図１１（ｂ）は、第２の実施形態において、ラバーコネクタ１１６（図７（ｂ））に代えてばねコネクタ１５０を用いた場合を示しており、図１１（ａ）は図７（ｂ）に相当する断面図、図１１（ｂ）は図１１（ａ）のＢ−Ｂ線方向から見た図である。
【００７８】
図１１（ａ）および図１１（ｂ）に示すように、ケース１５２から露出したばね部材１５１の端部１５１ａは等方性導電ペースト１１９を介して端子１１７に接続される。また、ケース１５２から露出したばね部材１５１の端部１５１ｂは弾性変形したばね部材１５１の復元力によりＦＰＣ１１５の端子１１５ａに押し当てられる。
【００７９】
第２の実施形態と同様、導電ペースト１１９は端子１１７とほぼ同一パターンに塗布され、基板１０４上にばねコネクタ１５０を押し当てた状態で導電ペースト１１９を光あるいは熱によって硬化させることにより、ばねコネクタ１５０が基板１０４上に固定される。
【００８０】
図１１（ｃ）は等方性導電ペーストに代えて、異方性導電膜を用いた場合を示す図である。異方性導電膜１１９Ａは配列した端子１１７を覆うように基板１０４上に配置され、異方性導電ペースト１１９Ａに含有される導電粒子によって、対向し合う端子１１７とばね部材１５１の端部１５１ａとが互いに接続される。この場合、異方性導電膜１１９Ａを端子１１７が形成された領域を覆うように貼り付けた後、異方性導電膜１１９Ａを加熱しつつばねコネクタ１５０を基板１０４に対して押し当てることにより、ばねコネクタ１５０と基板１０４とを熱圧着することができる。
【００８１】
図９〜図１１に示すようなばねコネクタは、一般的にラバーコネクタよりも厚み方向の寸法（図１１（ａ）〜（ｃ）における基板１０４とＦＰＣ１１５の間隔）を小さくできるため、接続構造、電子光学装置あるいは電子機器の対応する方向の寸法を抑制できる。また、ケース１５２は剛性が比較的高く、アライメント工程においてケース１５２を保持することができるため、ばねコネクタ１５０を高精度に位置合わせすることができる。したがって、ばねコネクタを使用した場合には、ラバーコネクタを使用する場合と比べて、基板上の端子のピッチが狭くなっても基板上の端子にコネクタの導電部（ばね部材）を位置合せすることが容易である。
【００８２】
−電子機器の実施形態−
図１２は、本発明による電子機器の一実施形態である携帯電話機を示している。ここに示す形態電話機６０は、アンテナ６１、スピーカ６２、上記液晶表示装置１０１、キースイッチ６３、マイクロホン６４等の各種構成要素を、筐体としての外装ケースに格納することによって構成される。また、外装ケース６６の内部には、上記の各構成要素の動作を制御するための制御回路を搭載した制御回路基板６７が設けられる。
【００８３】
この携帯電話６０では、キースイッチ６３およびマイクロホン６４を通して入力される信号や、アンテナ６１によって受信した受信データ等が制御回路基板６７上の制御回路へ入力される。そしてその制御回路は、入力された各種データに基づいて液晶装置１の表示面内に数字、文字、絵柄等の画像を表示し、さらにアンテナ６１を介して送信データを送信する。
【００８４】
なお、上記実施形態では携帯電話を例示しているが、本発明は他の電子機器についても適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の接続構造が適用される液晶表示装置を示す分解斜視図。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿った部分断面図である。
【図３】液晶表示パネル５０と、液晶表示パネル５０に接続されたフレキシブル配線基板２０とを示す斜視図。
【図４】各種導電部材を示す図であり、（ａ）は第１の実施形態の接続構造に用いられる導電部材を示す斜視図、（ｂ）別の導電部材を示す斜視図、（ｃ）はさらに別の導電部材を示す斜視図。
【図５】導電部材が回路基板に接着された状態を示す図であり、（ａ）は導電部材の周辺を示す斜視図、（ｂ）は図７（ａ）のＢ−Ｂ線方向から見た図、（ｃ）は異方性導電膜を用いた場合を示す図。
【図６】液晶表示装置の分解斜視図。
【図７】液晶表示装置を示す図であり、（ａ）は液晶表示装置の断面図、（ｂ）は図７（ａ）の一部拡大図。
【図８】ラバーコネクタおよびラバーコネクタの接着方法を示す図であり、（ａ）はラバーコネクタを示す斜視図、（ｂ）は異方性導電膜によりラバーコネクタを接着する場合を示す斜視図。
【図９】ばねコネクタの斜視図。
【図１０】ばねコネクタを示す図であり、（ａ）はばねコネクタの平面図、（ｂ）はばねコネクタの底面図、（ｃ）は（ａ）のＸ−Ｘ線断面図。
【図１１】第２の実施形態において、ラバーコネクタに代えてばねコネクタを用いた場合を示す図であり、（ａ）は図７（ｂ）に相当する断面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線方向から見た図。
【図１２】本発明の電子機器としての携帯電話を示す図。
【符号の説明】
１０ 回路基板（第１の基板）
１２ 導電端子（第１の端子）
１３ 導電ペースト
１５ 導電ペースト
１５ 異方性導電膜
２０ フレキシブル配線基板（第２の基板）
２１ 導電端子（第２の端子）
３０ 導電部材
３２ａ 側部（絶縁部）
３４ 導電部
３６ 絶縁部（絶縁部）
７０ 導電部材
８０ 導電部材
８２ 金属ワイヤー（導電部）
８４ 絶縁部
１０１ 液晶表示装置（電気光学装置）
１０４ 基板（第１の基板）
１１５ ＦＰＣ（第２の基板）
１１５ａ 端子（第２端子）
１１６ ラバーコネクタ（導電部材）
１１６ａ 絶縁部
１１７ 端子（第１の端子）
１１９ 導電ペースト
１１９Ａ 異方性導電膜
Claims (12)
- 第１の端子及び開口部が設けられた第１の基板と、
第２の端子が設けられた第２の基板と、
前記第１の端子と接続された導電部を備えるとともに弾性を有する導電部材と、
前記第１の基板の表面側から前記開口部を介して嵌め込まれて、前記第１の基板及び前記第２の基板を相互に対向する状態で、先端に形成された爪部を前記第１の基板の裏面に係止させることで固定する固定部を有する構造部材と
を備え、
前記導電部は、その一端側で導電接着剤を介して前記第１の端子に接続され、
前記導電部材は、前記導電部がその他端側で前記第２の端子に対向するように前記第１の基板と前記第２の基板との間に挟まれて配置され、
前記導電部材及び前記第２の基板は、前記構造部材と前記第１の基板との間に挟まれて配置され、
前記第１の端子及び前記第２の端子は、前記導電部材の弾性変形に基づく復元力によって、前記導電部が前記他端側で前記第２の端子に押し当てられることにより電気的に接続され、
前記第２の基板から見て前記導電部材が配置された側と反対側において前記導電部材に対応する位置に配置され、前記導電部材及び前記第２の基板と共に前記構造部材と前記第１の基板との間に挟まれ、弾性を有するスペーサ部材を更に備え、
前記スペーサ部材の弾性変形に基づく復元力によって前記導電部が前記他端側で前記第２の端子に押し当てられる接触圧が増大されている
ことを特徴とする接続構造。 - 前記導電部材は、弾力性を有する絶縁部を備え、前記絶縁部は前記導電部の周囲に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の接続構造。
- 前記導電部材は、弾力性を有する絶縁部を備え、前記導電部は前記絶縁部に埋め込まれていることを特徴とする請求項１に記載の接続構造。
- 前記導電接着剤は硬化した導電ペーストであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の接続構造。
- 前記導電ペーストは等方性導電ペーストであることを特徴とする請求項４に記載の接続構造。
- 前記導電ペーストは異方性導電ペーストであることを特徴とする請求項４に記載の接続構造。
- 前記導電ペーストを前記第１の端子上に塗布する工程と、前記導電部材を前記第１の端子に押し当てた状態で塗布された前記導電ペーストを硬化させる工程と、を経て製造されることを特徴とする請求項４〜６のいずれか１項に記載の接続構造。
- 前記導電接着剤は異方性導電膜であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の接続構造。
- 前記導電膜を前記第１の端子上に配置する工程と、前記導電部材を前記異方性導電膜を介して前記第１の端子に押し当てた状態で前記異方性導電膜を硬化または固化させる工程と、を経て製造されることを特徴とする請求項８に記載の接続構造。
- 前記第１の基板は電気光学パネルを構成する基板であることを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載の接続構造。
- 請求項１から１０のいずれか一項に記載の接続構造と、
電気光学パネルと
を備え、
前記第１及び第２基板には夫々、前記電気光学パネルに接続された回路及び配線が設けられていることを特徴とする電気光学装置。 - 請求項１１に記載の電気光学装置を具備することを特徴とする電子機器。
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| JP4137725B2 (ja) * | 2002-07-10 | 2008-08-20 | 松下電器産業株式会社 | 接合部材の加工寸法決定方法および装置 |
| US7361027B2 (en) * | 2002-12-25 | 2008-04-22 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Contact structure, display device and electronic device |
| JP4584144B2 (ja) | 2003-01-22 | 2010-11-17 | 日本電気株式会社 | 回路基板装置及び配線基板間接続方法 |
| US7258549B2 (en) * | 2004-02-20 | 2007-08-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Connection member and mount assembly and production method of the same |
| US20050183884A1 (en) * | 2004-02-25 | 2005-08-25 | Arima Display Corporation | Flexible printed circuit board |
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| DE102006062485A1 (de) * | 2006-12-28 | 2008-07-03 | Robert Bosch Gmbh | Elektrische Kontaktiervorrichtung, insbesondere für elektronische Schaltungen, und elektrische/elektronische Schaltung |
| CN101212085B (zh) * | 2006-12-29 | 2012-01-18 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 导电元件之粘合结构组合 |
| US7462038B2 (en) * | 2007-02-20 | 2008-12-09 | Qimonda Ag | Interconnection structure and method of manufacturing the same |
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| JP2009191185A (ja) * | 2008-02-15 | 2009-08-27 | Seiko Epson Corp | 導電性接着フィルム、導電性接着フィルムの製造方法、導電性接着フィルムを用いた電子機器、導電性接着フィルムを用いた電子機器の製造方法 |
| US8410720B2 (en) * | 2008-04-07 | 2013-04-02 | Metrospec Technology, LLC. | Solid state lighting circuit and controls |
| US8043096B2 (en) * | 2008-09-16 | 2011-10-25 | Fuji Polymer Industries Co., Ltd. | Conductive rubber component |
| JP2011013605A (ja) * | 2009-07-06 | 2011-01-20 | Hitachi Displays Ltd | 表示装置 |
| JP5452290B2 (ja) * | 2010-03-05 | 2014-03-26 | ラピスセミコンダクタ株式会社 | 表示パネル |
| BE1019392A3 (fr) * | 2010-06-29 | 2012-06-05 | Agc Glass Europe | Panneau de vitrage comprenant une premiere feuille de verre, au moins un circuit electrique interne et un connecteur. |
| JP2012222577A (ja) * | 2011-04-07 | 2012-11-12 | Funai Electric Co Ltd | 機器基板取付け構造 |
| KR20140113045A (ko) * | 2013-03-15 | 2014-09-24 | 삼성전자주식회사 | 휴대 단말기 및 이의 모듈 제조방법 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4012117A (en) * | 1974-07-29 | 1977-03-15 | Rca Corporation | Liquid crystal module |
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| US4201435A (en) * | 1976-07-26 | 1980-05-06 | Shin-Etsu Polymer Co. Ltd. | Interconnectors |
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