【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品用台座及びそれを用いたアセンブリ品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器の小形化、高密度化が急速に進んでいる。このような電子機器に使用される電子部品についても小型化、高密度化が強く要求されている。例えば液晶バックライトユニット用のチョークコイルアセンブリ品についても小型・薄形化が強く要求されている。液晶バックライトユニットは、マザー基板上に圧電トランスと、圧電トランスの入力電圧を一定化或いは液晶バックライトユニットの出力電圧を安定化するための複数のチョークコイルアセンブリ品とが配置されたものである。
【０００３】
具体的には、アセンブリ品全体高さ寸法を３．５ｍｍ以下にすることが要求されている。そのためには、当然ながら圧電トランスアセンブリ品に使用される圧電トランスだけでなく、この圧電トランスを搭載するための台座についても薄型化が必要である。
【０００４】
ここで、従来のチョークコイルアセンブリ品について説明すると、新規のチョークコイルであってもその寸法は、厚さ３．０ｍｍ（最大厚さ３．２ｍｍ）、外径１０．８ｍｍφである。台座は銅箔をラミネートしたガラスエポキシ基板であり、このガラスエポキシ基板自体の厚さは０．８ｍｍである。これらチョークコイルを台座に装着したアセンブリ品全体の厚さは３．８ｍｍである。
【０００５】
チョークコイルは、後述する通り、巻線構造を有するため、これ以上の小型、薄型化は困難である。よって、台座を薄型化することが必要となるが、価格的な面を考慮せずに技術的な面（厚さ）のみをガラスエポキシ基板に求めたとしても、限度がある。現在の技術では基板の厚さ０．５ｍｍが最小であるといわれているが、生産数量や価格等に問題がある。従って、別の発想で台座を検討する必要がある。その第一候補として挙げられるのが、金属板にインジェクションモールドを施すタイプである。
【０００６】
このインジェクションモールドタイプは、金属板としてある程度薄いものを選択することができる。しかし、インジェクションモールドの場合、技術的には「材料のヒケ」、「端子の引き抜き強度不足」、「基板の反り」等により、「薄型化」に限界があることを技術的に確認した。結果的にインジェクションモールドタイプの台座の最小限度厚さは１．５ｍｍであり、アセンブリ品全体としてはガラスエポキシ基板の場合よりも厚く４．５ｍｍであった。
【０００７】
以上の検討結果より、顧客要求寸法を満足させる台座は、使用する金属板厚を０．２ｍｍとし、絶縁層を設けた状態で全体厚さを最大０．３５ｍｍとすることが条件となる。従って、従来構造の台座ではなく他の構造の台座の検討が必要である。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
上述の通り従来の台座として用いられる基板は、ベースの絶縁体材質がガラスエポキシである。そして３５μｍ程度の厚さの銅箔が、ガラスエポキシ面にラミネートされエッチングにより電気伝導回路が構成されている。このような構造の場合、本質的に、延性特性が悪いため薄くできず、しかも薄くなるほど割れやすい。
【０００９】
また、電子部品としてチョークコイルを用いて、チョークコイルの一次巻線と二次巻線とを、台座に接続する際の作業効率が非常に悪い。これは、チョークコイルの一次巻線及び二次巻線の「イン、アウト」各々（計４か所）を台座の端子接続部へ半田付けを行うが、この半田付け作業は小さい部分への、しかも平面での作業であるため効率が悪くなるのである。すなわち高い信頼性と低コストとを得るのが困難である。
【００１０】
これに対して、巻線を半田付けするための端子接続部を平面状から立体形状へ加工することが考えられるが、ガラスエポキシ基板は、本質的に曲げると割れてしまうという問題がある。
【００１１】
そこで、インジェクションモールド方式を検討したが、上述の通り解決には至らなかった。すなわち、金属板を三次元加工したものに、絶縁体をインジェクションモールドすることを検討したところ、接続用の端子部分を「平面状から立体形状にすること」は可能であったが、技術的には「材料のヒケ」、「端子の引き抜き強度不足」、「製品の反り」等により、薄型化に限界が出てきた。つまり「端子接続部を立体形状とすること」で、半田付け作業性の効率向上にはある程度寄与できたが、当初の大目標である台座の薄型化が不可能であった。
【００１２】
そこで、本発明の目的は、上記課題を解決し、電子部品のリード線の半田付けが容易な電子部品用台座と、マザー基板への半田付けが容易な電子部品用台座を用いたアセンブリ品を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明の電子部品用台座は、電子部品のリード線に接続するための端子接続部を有し非端子接続部が互いに非接触で隣接配置された複数の導体片と、導体片の上面に配置され電子部品を搭載するための上側絶縁フィルムと、導体片の下面に導体片の非端子接続部を挟むように上側絶縁フィルムに接合された下側絶縁フィルムとを備えたものである。
【００１４】
上記構成に加え本発明の電子部品用台座は、各導体片の端子接続部近傍の下面に、マザー基板の接続部と接触する突起部がそれぞれ形成されるのが好ましい。
【００１５】
上記構成に加え本発明の電子部品用台座は、各端子接続部が折り曲げられ各端子接続部の高さが上側絶縁フィルムより高くなっているのが好ましい。
【００１６】
上記構成に加え本発明の電子部品用台座は、導体片は銅板または銅合金板が好ましく、特にリン青銅板を用いるのが好ましい。
【００１７】
上記構成に加え本発明の電子部品用台座は、絶縁フィルムはポリイミドあるいはエンジニアリングプラスチックを用いるのが好ましい。
【００１８】
本発明の電子部品用台座を用いたアセンブリ品は、電子部品のリード線に接続するための端子接続部を有し非端子接続部が互いに非接触で隣接配置された複数の導体片と、導体片の上面に配置され電子部品を搭載するための上側絶縁フィルムと、導体片の下面に導体片の非端子接続部を挟むように上側絶縁フィルムに接合された下側絶縁フィルムと、上側絶縁フィルム上に搭載されリード線が各端子接続部に接続された電子部品とを備えたものである。
【００１９】
上記構成に加え本発明の電子部品用台座を用いたアセンブリ品は、各導体片の端子接続部近傍の下面にマザー基板の接続部と接触する突起部がそれぞれ形成されるのが好ましい。
【００２０】
上記構成に加え本発明の電子部品用台座を用いたアセンブリ品は、各端子接続部が折り曲げられ各端子接続部の高さが上側絶縁フィルムより高くなっているのが好ましい。
【００２１】
上記構成に加え本発明の電子部品用台座を用いたアセンブリ品は、導体片は銅板または銅合金板が好ましく、特にリン青銅板を用いるのが好ましい。
【００２２】
上記構成に加え本発明の電子部品用台座を用いたアセンブリ品は、絶縁フィルムはポリイミドあるいはエンジニアリングプラスチックを用いるのが好ましい。
【００２３】
本発明によれば、導体片の端子接続部近傍を折り曲げて各端子接続部の高さを上側絶縁フィルムより高くすることにより、端子接続部を立体形状にすることができ、その結果電子部品のリード線を接続するのが容易となる。台座が、導体板と、上側絶縁フィルムと、下側絶縁フィルムとで構成されているので、全体の厚さを薄くすることができる。各導体片の端子接続部近傍の下面に、マザー基板の接続部と接触する突起部がそれぞれ形成されている場合には、マザー基板と台座との間に隙間が形成されるので、半田付けする際に半田が流れ込みやすくなり、マザー基板への半田付けが容易な電子部品用台座を用いたアセンブリ品の提供を実現できる。
【００２４】
なお、導体片は特に高導電率を有する必要はなく、強磁性体以外の材質であって、コスト、打ち抜き加工性及び半田メッキ作業性で問題がなければよい。また、絶縁フィルムについても、特に高い絶縁性は要求されず、半田付け作業の熱に耐えうる絶縁材であればよい。ポリイミド以外にエンジニアリングプラスチック、例えばＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）等の適用も可能である。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて詳述する。なお、本実施の形態では電子部品として液晶バックライト用チョークコイルに適用した場合で説明する。
【００２６】
図１（ａ）は本発明の電子部品用台座を用いたアセンブリ品の一実施の形態を示す平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【００２７】
チョークコイル５が接着剤（図示せず）により台座６に取付けられている。チョークコイル５から出ている巻線▲１▼〜▲４▼が台座６の端子接続部７〜１０へ各々半田接続されている。これら台座６と、台座６に取付けられたチョークコイル５とでアセンブリ品１１が構成されている。
【００２８】
このアセンブリ品１１は、顧客の要求である最大厚さ３．５ｍｍを満足させると共に、チョークコイル５の一次側巻線のリード線▲１▼、▲２▼及び二次側巻線のリード線▲３▼、▲４▼を台座６の４つの端子接続部７〜１０へ半田接続した場合の作業効率も従来のプリント基板タイプと比較すると、約４倍の効率アップとなり、初期の目標が達成された。
【００２９】
図２（ａ）は本発明の電子部品用台座の一実施の形態を示す平面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【００３０】
台座６は、チョークコイル５のリード線▲１▼〜▲４▼に接続するための端子接続部７〜１０を有し非端子接続部１２〜１５が互いに非接触で隣接配置された複数（図では四つであるが限定されない）の導体片１６〜１９と、導体片１６〜１９の上面に配置されチョークコイル５を搭載するための上側絶縁フィルム２０と、導体片１６〜１９の下面に導体片１６〜１９の非端子接続部１２〜１５を挟むように上側絶縁フィルム２０に接合された下側絶縁フィルム２１とで構成されている。
【００３１】
各導体片１６〜１９の端子接続部７〜１０近傍の下面には、マザー基板（図示せず）の接続部と接触する突起部２２〜２５がそれぞれ形成されている。突起部２２〜２５の高さは下側絶縁フィルム２１の厚さと略等しいのが好ましい。
【００３２】
導体片１６〜１９の形状は、図では二つの直線状の導体片１６、１８と二つのクランク状の導体片１７、１９となっているが限定されるものではなく、互いに非接触で隣接していれば放射状であっても渦巻状であってもよい。
【００３３】
導体片１６〜１９の各端子接続部７〜１０の近傍は、それぞれ折り曲げられて各端子接続部７〜１０の高さが上側絶縁フィルム２０より高くなっている。
【００３４】
導体片１６〜１９はリン青銅板からなっている。
【００３５】
絶縁フィルム２０、２１はポリイミドあるいはエンジニアリングプラスチックからなっている。
【００３６】
ここで、アセンブリ品完成後の規格値最大高さ３．５ｍｍを満足させるには、チョークコイル５の厚さ３．０ｍｍ（最大３．２ｍｍ）であることから、台座６に許される最大厚さを設計計算すると、０．３５ｍｍ程度となる。この条件を満足させるために、導体片１６〜１９の厚さと絶縁フィルムの厚さ等を計算すると（アセンブリ時にチョークコイルを接着剤で台座に取付けるので、この接着剤層厚も考慮する）と、導体片１６〜１９の厚さが０．２ｍｍであり、絶縁フィルム２０、２１は接着剤層を含めて０．０５５ｍｍ程度である。両面絶縁フィルム２０、２１融着後の合計計算厚さは０．３１ｍｍとなり、規格値０．３５ｍｍを満足することができた。
【００３７】
台座６は、０．２ｍｍ厚のリン青銅（ＪＩＳ Ｃ ５１９１ １／２Ｈ）条を、最終的に導体となる部分が脱落しないようにつなぎを残してリン青銅を金型で連続に打ち抜いてから全体に半田メッキ（半田メッキ厚５〜１０μｍ、下地銅メッキ１〜１．５μｍ）を施し、得られた加工条の上面へ幅９ｍｍ、厚さ２５μｍのポリイミドフィルム、３０μｍ厚の接着剤層、計５５μｍの絶縁フィルム２０を貼り付け、加工条の下面へは幅６．６ｍｍ、厚さ２５μｍのポリイミドフィルム、３０μｍ厚の接着剤層、計５５μｍの絶縁フィルム２１を貼り付け、熱を加えて熱融着を施して、つなぎ部分を切断し、導体片１６〜１９と絶縁フィルム２０、２１とを一体化し最後に他の金型を用いて三次元形状に加工したものである。
【００３８】
なお、導体片１６〜１９に半田メッキを施す第一の理由は、チョークコイル５の一次巻線のリード線▲１▼、▲２▼と二次巻線のリード線▲３▼、▲４▼とを台座６ヘ半田接続する際の作業効率向上のためであり、第二の理由はアセンブリ後マザー基板へ半田リフローで接続する場合の作業効率向上のためである。
【００３９】
次に本台座６の特徴は、チョークコイル５の一次巻線のリード線▲１▼、▲２▼と二次巻線のリード線▲３▼、▲４▼とを「インとアウト」の各々４か所を台座６の端子接続部７〜１０へ半田付けを行う際の作業性をも考慮した構造とする点である。要するに所定形状の絶縁フィルムを両面に融着し一体化したものを最終形状に金型を用いてトリミングと同時に必要な寸法・形状へ端子接続部分を三次元曲げ加工を施すことで解決した。
【００４０】
種々検討した結果、最終形状を図１に示すように端子接続部７〜１０を幅１．２ｍｍ長さ０．５ｍｍ、台座６の底面から高さ０．８ｍｍ立ち上げるように折り曲げて立体形状とすることで解決した。
【００４１】
また、端子接続部７〜１０には予め半田メッキが施されており、半田作業の時間短縮と接続部の信頼性向上とに大きく寄与している。結果として従来の基板タイプの台座と比較すると、台座６へのチョークコイル５の取付けやマザー基板へのアセンブリ品１１の取付けの作業効率が約４倍向上した。
【００４２】
初期の目標であるアセンブリ完成品の最大厚さ３．５ｍｍを十分に満足させることも確認した。
【００４３】
図３（ａ）は図１に示したアセンブリ品に用いられる電子部品としてのチョークコイルの平面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）の側面図である。
【００４４】
チョークコイル５は、フェライトドラムに極細のエナメル線を巻き、さらにフェライトカバーで覆ったものである。このチョークコイル５は、回路構成のためにエナメル線を台座６の端子接続部７〜１０に各々接続し、さらに台座６をマザー基板へ接続することで電気回路が構成される電子部品である。なお、２６は一次側と二次側とを識別すると共に巻線方向を示すための極性マーカである。
【００４５】
図４は図１（ａ）、（ｂ）に示したチョークコイルの回路図である。
【００４６】
チョークコイル５はインとして▲１▼から▲２▼へ電流を流すと（１次巻線）、アウトとして▲３▼から▲４▼へ電流が誘起される（２次巻線）ようになっている。
【００４７】
以上において、本発明によれば、
（１） 台座の薄型化が実現でき、アセンブリ品規格値最大厚３．５ｍｍを実現できる。
【００４８】
（２） アセンブリ作業効率が約４倍に向上する。これは、端子接続部を半田接続作業性を考慮し、立体形状にすると共に、半田付け時間短縮と信頼性核とを目的に半田メッキを施すためである。
【００４９】
（３） マザー基板への半田接続作業効率が約２倍に向上する。従来の基板台座はエナメル線接続端子と、マザー基板との接続部はスルーホールで導通を図っている。基板台座とマザー基板との接続は、マザー基板サイドに作業効率の良いクリーム半田を塗布しておき、その上に基板台座アセンブリ品を載せ、加熱炉を通過させれば半田接続が完了する半田リフロー方式であった。しかし基板台座はフラット状であり、クリーム半田を塗布したマザー基板とのギャップが少なく、リフロー方式で半田を溶融させた場合に基板間に半田の入り込みが少なく、作業効率も悪く、かつ、接続信頼性でも不安があった。
【００５０】
本発明の台座は、マザー基板の接続部に、台座の接続部が直接コンタクトする構造を有している。しかもマザー基板と台座との間に半田の入り込みが少なくなるのを防止するため、予め所定形状への打ち抜き工程で半田を入り込みやすくするための突起が設けられている。上記と同様にマザー基板上にアセンブリ品を載せ、加熱炉を通過させれば、半田接続が完了する。しかし、本発明の台座は作業性を考慮して、予め４か所に突起が設けられているので、半田の入り込みが非常によく、半田リフロー方式では信頼性の高い接続が得られることを確認した。当然ながら、台座のマザー基板接続部にも半田メッキが施されている。
【００５１】
すなわち、台座の導体片を曲げることにより、端子接続部を立体形状にすることができ、その結果電子部品のリード線を接続するのが容易となる。台座が、導体板と、上側絶縁フィルムと、下側絶縁フィルムとで構成されているので、全体の厚さを薄くすることができる。各導体片の端子接続部近傍の下面に、マザー基板の接続部と接触する突起部がそれぞれ形成されている場合には、マザー基板と台座との間に隙間が形成されるので、半田付けする際に半田が流れ込みやすくなり、マザー基板への半田付けが容易な電子部品用台座を用いたアセンブリ品の提供を実現できる。
【００５２】
なお、本実施の形態では電子部品としてチョークコイルを用いた場合で説明したがこれに限定されるものではなく、薄さが要求される電子部品（圧電ブザー、コンデンサ等）であればよい。また、絶縁フィルムを熱融着タイプの接着層を有するフィルムとしたが、半田耐熱性で問題がなければ一般的な粘着タイプの接着層付き絶縁フィルムでもよい。さらに、本実施の形態では、絶縁フィルムをチョークコイル側もマザー基板側も熱融着タイプの絶縁フィルムとしたが、導体片の一方の面あるいは両面に、一般的な薄い絶縁板（例えば厚さ２ミル程度のポリエステルフィルム）を挿入するタイプでもよい。但し、絶縁板は半田耐熱性を有する必要がある。
【００５３】
【発明の効果】
以上要するに本発明によれば、次のような優れた効果を発揮する。
【００５４】
電子部品のリード線の半田付けが容易な電子部品用台座と、マザー基板への半田付けが容易な電子部品用台座を用いたアセンブリ品との提供を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本発明の電子部品用台座を用いたアセンブリ品の一実施の形態を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【図２】（ａ）は本発明の電子部品用台座の一実施の形態を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【図３】（ａ）は図１に示したアセンブリ品に用いられる電子部品としてのチョークコイルの平面図であり、（ｂ）は（ａ）の側面図である。
【図４】図１（ａ）、（ｂ）に示したチョークコイルの回路図である。
【符号の説明】
５ 電子部品（チョークコイル）
６ 台座
７〜１０ 端子接続部
１１ アセンブリ品
１６〜１９ 導体片
２０ 上側絶縁フィルム（絶縁フィルム）
２１ 下側絶縁フィルム（絶縁フィルム）
２２〜２５ 突起部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic component base and an assembly using the same.
[0002]
[Prior art]
Electronic devices are rapidly becoming smaller and higher in density. There is a strong demand for miniaturization and high density of electronic components used in such electronic devices. For example, a choke coil assembly for a liquid crystal backlight unit is also strongly required to be small and thin. In the liquid crystal backlight unit, a piezoelectric transformer and a plurality of choke coil assemblies for stabilizing the input voltage of the piezoelectric transformer or stabilizing the output voltage of the liquid crystal backlight unit are arranged on a mother substrate. .
[0003]
Specifically, it is required that the overall height of the assembly product is 3.5 mm or less. For this purpose, it is natural that not only the piezoelectric transformer used in the piezoelectric transformer assembly product but also the pedestal for mounting the piezoelectric transformer needs to be thin.
[0004]
Here, a conventional choke coil assembly product will be described. The dimensions of a new choke coil are 3.0 mm (maximum thickness 3.2 mm) and outer diameter 10.8 mmφ even if it is a new choke coil. The pedestal is a glass epoxy substrate laminated with a copper foil, and the thickness of the glass epoxy substrate itself is 0.8 mm. The thickness of the entire assembly with these choke coils mounted on the pedestal is 3.8 mm.
[0005]
As will be described later, since the choke coil has a winding structure, it is difficult to further reduce the size and thickness. Therefore, it is necessary to reduce the thickness of the pedestal, but there is a limit even if only the technical surface (thickness) is obtained from the glass epoxy substrate without considering the cost aspect. Although the current technology is said to have a minimum substrate thickness of 0.5 mm, there are problems with production quantity and price. Therefore, it is necessary to consider the pedestal with another idea. The first candidate is a type in which an injection mold is applied to a metal plate.
[0006]
For this injection mold type, a metal plate that is thin to some extent can be selected. However, in the case of the injection mold, technically, it has been technically confirmed that there is a limit to “thinning” due to “material sink”, “insufficient pulling strength of terminals”, “substrate warp”, and the like. As a result, the minimum thickness of the injection mold type pedestal was 1.5 mm, and the entire assembly was 4.5 mm thicker than the glass epoxy substrate.
[0007]
From the above examination results, it is a condition that the pedestal satisfying the customer-required dimensions has a metal plate thickness of 0.2 mm and a total thickness of 0.35 mm at maximum with an insulating layer provided. Therefore, it is necessary to examine a pedestal of another structure instead of a pedestal having a conventional structure.
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
As described above, in the substrate used as a conventional pedestal, the insulator material of the base is glass epoxy. A copper foil having a thickness of about 35 μm is laminated on the glass epoxy surface, and an electric conduction circuit is formed by etching. In the case of such a structure, it is inherently poor in ductility and cannot be thinned.
[0009]
In addition, the work efficiency when connecting the primary winding and the secondary winding of the choke coil to the pedestal using the choke coil as the electronic component is very poor. This is to solder each of the choke coil primary and secondary windings (in and out) (4 locations in total) to the terminal connection part of the base, but this soldering work is to a small part, Moreover, since it is a work on a flat surface, the efficiency is deteriorated. That is, it is difficult to obtain high reliability and low cost.
[0010]
On the other hand, it is conceivable to process the terminal connection portion for soldering the winding from a planar shape to a three-dimensional shape, but there is a problem that the glass epoxy substrate is essentially broken when bent.
[0011]
Then, although the injection mold system was examined, it did not reach a solution as mentioned above. In other words, when we examined the injection molding of an insulator on a three-dimensional machined metal plate, it was possible to "change the terminal part for connection from a planar shape to a three-dimensional shape", but technically Has become the limit of thinning due to "material sink", "insufficient pulling strength of terminal", "warp of product", etc. In other words, “making the terminal connection part into a three-dimensional shape” contributed to a certain degree in improving the efficiency of soldering workability, but it was impossible to reduce the thickness of the pedestal, which was the initial major goal.
[0012]
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to solve the above-mentioned problems, and to provide an assembly using an electronic component pedestal that can easily solder lead wires of an electronic component and an electronic component pedestal that can be easily soldered to a mother board. It is to provide.
[0013]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the electronic component base according to the present invention includes a plurality of conductor pieces each having a terminal connection portion for connecting to a lead wire of the electronic component and the non-terminal connection portions arranged adjacent to each other in a non-contact manner. An upper insulating film disposed on the upper surface of the conductor piece for mounting electronic components, and a lower insulating film bonded to the upper insulating film so as to sandwich the non-terminal connection portion of the conductor piece between the lower surface of the conductor piece It is a thing.
[0014]
In addition to the above configuration, the electronic component pedestal of the present invention is preferably formed with protrusions in contact with the connecting portion of the mother board on the lower surface in the vicinity of the terminal connecting portion of each conductor piece.
[0015]
In addition to the above configuration, in the electronic component base of the present invention, it is preferable that each terminal connection portion is bent and the height of each terminal connection portion is higher than that of the upper insulating film.
[0016]
In addition to the above configuration, in the electronic component base of the present invention, the conductor piece is preferably a copper plate or a copper alloy plate, and particularly preferably a phosphor bronze plate.
[0017]
In addition to the above configuration, the base for electronic parts of the present invention preferably uses polyimide or engineering plastic for the insulating film.
[0018]
An assembly using the electronic component pedestal of the present invention includes a plurality of conductor pieces each having a terminal connection portion for connecting to a lead wire of the electronic component, and the non-terminal connection portions arranged adjacent to each other in a non-contact manner, and a conductor An upper insulating film disposed on the upper surface of the piece for mounting electronic components, a lower insulating film joined to the upper insulating film so as to sandwich the non-terminal connection portion of the conductor piece between the lower surface of the conductive piece, and the upper insulating film And an electronic component having a lead wire connected to each terminal connection portion.
[0019]
In addition to the above-described configuration, it is preferable that the assembly using the electronic component base of the present invention is provided with a protrusion that contacts the connecting portion of the mother board on the lower surface of each conductor piece in the vicinity of the terminal connecting portion.
[0020]
In addition to the above configuration, in an assembly using the electronic component base of the present invention, it is preferable that each terminal connection portion is bent and the height of each terminal connection portion is higher than that of the upper insulating film.
[0021]
In addition to the above configuration, the assembly using the electronic component base of the present invention is preferably a copper plate or a copper alloy plate, and particularly preferably a phosphor bronze plate.
[0022]
In addition to the above configuration, in an assembly product using the electronic component base of the present invention, the insulating film is preferably made of polyimide or engineering plastic.
[0023]
According to the present invention, by bending the vicinity of the terminal connection portion of the conductor piece and making the height of each terminal connection portion higher than that of the upper insulating film, the terminal connection portion can be formed into a three-dimensional shape. It is easy to connect the lead wires. Since the base is composed of the conductor plate, the upper insulating film, and the lower insulating film, the entire thickness can be reduced. If protrusions that contact the connection part of the mother board are formed on the lower surface of each conductor piece in the vicinity of the terminal connection part, a gap is formed between the mother board and the pedestal. At this time, solder can easily flow, and it is possible to provide an assembly using an electronic component base that can be easily soldered to the mother board.
[0024]
Note that the conductor piece does not need to have a particularly high conductivity, and is made of a material other than a ferromagnetic material, and may have no problem in cost, punching workability, and solder plating workability. Further, the insulating film is not particularly required to have high insulating properties, and any insulating material that can withstand the heat of soldering work may be used. In addition to polyimide, engineering plastics such as PPS (polyphenylene sulfide) can also be applied.
[0025]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the present embodiment, the case where the electronic component is applied to a choke coil for a liquid crystal backlight will be described.
[0026]
FIG. 1A is a plan view showing an embodiment of an assembly using the electronic component base of the present invention, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. .
[0027]
The choke coil 5 is attached to the pedestal 6 with an adhesive (not shown). The windings {circle around (1)} to {circle around (4)} coming out of the choke coil 5 are connected to the terminal connecting portions 7 to 10 of the base 6 by soldering. The pedestal 6 and the choke coil 5 attached to the pedestal 6 constitute an assembly product 11.
[0028]
The assembly 11 satisfies the customer's requirement of a maximum thickness of 3.5 mm, and leads the primary winding lead (1), (2) and the secondary winding lead of the choke coil (5). The work efficiency when soldering 3 ▼ and ▲ 4 ▼ to the four terminal connections 7 to 10 of the base 6 is also about 4 times higher than the conventional printed circuit board type, and the initial target is achieved. It was.
[0029]
FIG. 2A is a plan view showing an embodiment of a pedestal for electronic parts according to the present invention, and FIG. 2B is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG.
[0030]
The pedestal 6 has terminal connecting portions 7 to 10 for connecting to the lead wires (1) to (4) of the choke coil 5, and a plurality of non-terminal connecting portions 12 to 15 arranged adjacent to each other in a non-contact manner (see FIG. The number of conductor pieces 16-19, but the upper insulating film 20 for mounting the choke coil 5 on the upper surface of the conductor pieces 16-19 and the conductor on the lower surfaces of the conductor pieces 16-19. It comprises a lower insulating film 21 joined to the upper insulating film 20 so as to sandwich the non-terminal connecting portions 12 to 15 of the pieces 16 to 19.
[0031]
Protrusions 22 to 25 that are in contact with connection portions of a mother board (not shown) are formed on the lower surfaces of the conductor pieces 16 to 19 in the vicinity of the terminal connection portions 7 to 10, respectively. The height of the protrusions 22 to 25 is preferably substantially equal to the thickness of the lower insulating film 21.
[0032]
The shapes of the conductor pieces 16 to 19 are two linear conductor pieces 16 and 18 and two crank-like conductor pieces 17 and 19 in the figure, but are not limited, and are adjacent to each other in a non-contact manner. As long as it is, it may be radial or spiral.
[0033]
The vicinity of each terminal connection portion 7 to 10 of the conductor pieces 16 to 19 is bent, and the height of each terminal connection portion 7 to 10 is higher than that of the upper insulating film 20.
[0034]
The conductor pieces 16 to 19 are made of a phosphor bronze plate.
[0035]
The insulating films 20 and 21 are made of polyimide or engineering plastic.
[0036]
Here, in order to satisfy the standard value maximum height of 3.5 mm after completion of the assembly product, the thickness of the choke coil 5 is 3.0 mm (maximum 3.2 mm). Is calculated to be about 0.35 mm. In order to satisfy this condition, when calculating the thickness of the conductor pieces 16-19 and the thickness of the insulating film (the choke coil is attached to the pedestal with an adhesive during assembly, this adhesive layer thickness is also taken into consideration) The thickness of the conductor pieces 16 to 19 is 0.2 mm, and the insulating films 20 and 21 are about 0.055 mm including the adhesive layer. The total calculated thickness after fusion bonding of the double-sided insulating films 20 and 21 was 0.31 mm, which satisfies the standard value of 0.35 mm.
[0037]
The pedestal 6 is formed by continuously punching phosphor bronze (JIS C 5191 1 / 2H) strip with a thickness of 0.2 mm so that the final conductor portion will not fall off, with the die being continuously punched with a mold. Solder plating (solder plating thickness of 5 to 10 μm, base copper plating of 1 to 1.5 μm), and a polyimide film with a width of 9 mm and a thickness of 25 μm, an adhesive layer with a thickness of 30 μm, a total of 55 μm on the upper surface of the obtained processed strip An insulating film 20 is attached, and a polyimide film having a width of 6.6 mm and a thickness of 25 μm, an adhesive layer having a thickness of 30 μm, and an insulating film 21 having a total thickness of 55 μm are attached to the lower surface of the processed strip. Then, the connecting portion is cut, the conductor pieces 16 to 19 and the insulating films 20 and 21 are integrated, and finally processed into a three-dimensional shape using another mold.
[0038]
The first reason for applying the solder plating to the conductor pieces 16 to 19 is that the lead wire (1), (2) of the primary winding of the choke coil 5 and the lead wire (3), (4) of the secondary winding. The second reason is to improve the working efficiency when connecting to the mother board after assembly by solder reflow.
[0039]
Next, the feature of the base 6 is that the lead wire (1), (2) of the primary winding of the choke coil 5 and the lead wire (3), (4) of the secondary winding are respectively “in and out”. It is a point which considers the workability | operativity at the time of soldering to the terminal connection parts 7-10 of the base 6 in four places. In short, it was solved by three-dimensional bending the terminal connection part to the required dimensions and shape at the same time as trimming the final shape using a mold with an insulating film of a predetermined shape fused and integrated on both sides.
[0040]
As a result of various studies, the final shape is shown in FIG. 1 by bending the terminal connection portions 7 to 10 so that the width is 1.2 mm and the length is 0.5 mm and the height of the base 6 is 0.8 mm. It was solved by doing.
[0041]
Further, the terminal connection portions 7 to 10 are preliminarily plated with solder, which greatly contributes to shortening the soldering operation time and improving the reliability of the connection portions. As a result, the working efficiency of attaching the choke coil 5 to the pedestal 6 and attaching the assembly 11 to the mother board is improved by about 4 times compared to the conventional board type pedestal.
[0042]
It was also confirmed that the initial target thickness of 3.5 mm of the finished assembly was fully satisfied.
[0043]
3A is a plan view of a choke coil as an electronic component used in the assembly shown in FIG. 1, and FIG. 3B is a side view of FIG.
[0044]
The choke coil 5 is obtained by winding an extremely fine enamel wire around a ferrite drum and further covering with a ferrite cover. The choke coil 5 is an electronic component in which an electric circuit is configured by connecting enameled wires to the terminal connecting portions 7 to 10 of the pedestal 6 and connecting the pedestal 6 to the mother board for circuit configuration. A polarity marker 26 identifies the primary side and the secondary side and indicates the winding direction.
[0045]
FIG. 4 is a circuit diagram of the choke coil shown in FIGS. 1 (a) and 1 (b).
[0046]
The choke coil 5 is inducted as a current from (1) to (2) (primary winding) and as an out (3) to (4) current is induced (secondary winding). Yes.
[0047]
In the above, according to the present invention,
(1) The pedestal can be made thin, and the assembly product standard value maximum thickness of 3.5 mm can be realized.
[0048]
(2) The assembly work efficiency is improved about 4 times. This is because the terminal connection portion is formed into a three-dimensional shape in consideration of solder connection workability, and solder plating is performed for the purpose of shortening the soldering time and reliability.
[0049]
(3) The solder connection work efficiency to the mother board is improved about twice. In the conventional substrate base, the connection portion between the enameled wire connection terminal and the mother substrate is made conductive through a through hole. Solder reflow for connecting the board pedestal and the mother board is done by applying cream solder with good work efficiency on the mother board side, placing the board pedestal assembly on top of it, and passing through the heating furnace to complete the solder connection. It was a method. However, the board pedestal is flat, has a small gap with the mother board coated with cream solder, and when the solder is melted by the reflow method, the solder does not enter between the boards, resulting in poor work efficiency and connection reliability. I was worried about sex.
[0050]
The pedestal of the present invention has a structure in which the connecting portion of the pedestal directly contacts the connecting portion of the mother board. In addition, in order to prevent the entry of solder between the mother board and the base, a protrusion for facilitating the entry of solder in a punching process to a predetermined shape is provided in advance. When the assembly product is placed on the mother board and passed through the heating furnace in the same manner as described above, the solder connection is completed. However, the pedestal of the present invention is provided with projections at four locations in advance in consideration of workability, so it is confirmed that the solder can enter very well and the solder reflow method can provide a highly reliable connection. did. As a matter of course, solder plating is also applied to the mother board connecting portion of the base.
[0051]
That is, by bending the pedestal conductor piece, the terminal connection portion can be formed into a three-dimensional shape, and as a result, it is easy to connect the lead wires of the electronic component. Since the base is composed of the conductor plate, the upper insulating film, and the lower insulating film, the entire thickness can be reduced. If there is a protrusion on the lower surface of each conductor piece in the vicinity of the terminal connection part that contacts the connection part of the mother board, a gap is formed between the mother board and the pedestal. In this case, it is possible to provide an assembly using an electronic component base that facilitates solder flow and soldering onto a mother board.
[0052]
In this embodiment, the choke coil is used as the electronic component. However, the present invention is not limited to this, and any electronic component (piezoelectric buzzer, capacitor, etc.) that is required to be thin may be used. Moreover, although the insulating film is a film having a heat-sealing type adhesive layer, a general adhesive type insulating film with an adhesive layer may be used if there is no problem in soldering heat resistance. Furthermore, in this embodiment, the insulating film is a heat fusion type insulating film on both the choke coil side and the mother board side. However, a general thin insulating plate (for example, a thickness) is provided on one or both sides of the conductor piece. A type in which a polyester film of about 2 mils) is inserted may be used. However, the insulating plate needs to have solder heat resistance.
[0053]
【The invention's effect】
In short, according to the present invention, the following excellent effects are exhibited.
[0054]
It is possible to provide an electronic component pedestal in which the lead wire of the electronic component is easily soldered and an assembly using the electronic component pedestal that is easily soldered to the mother board.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1A is a plan view showing an embodiment of an assembly using an electronic component base according to the present invention, and FIG. 1B is a sectional view taken along line AA in FIG.
2A is a plan view showing an embodiment of a pedestal for electronic parts according to the present invention, and FIG. 2B is a sectional view taken along line BB in FIG.
3A is a plan view of a choke coil as an electronic component used in the assembly shown in FIG. 1, and FIG. 3B is a side view of FIG.
4 is a circuit diagram of the choke coil shown in FIGS. 1 (a) and 1 (b). FIG.
[Explanation of symbols]
5 Electronic parts (choke coil)
6 Base 7-10 Terminal connection part 11 Assembly product 16-19 Conductor piece 20 Upper side insulation film (insulation film)
21 Lower insulating film (insulating film)
22-25 Projection
