JP3423881B2 - Chip inductor and manufacturing method thereof - Google Patents
Chip inductor and manufacturing method thereofInfo
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Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はチップインダクタお
よびその製造方法に関し、とくに、巻線型のチップイン
ダクタに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a chip inductor and a method of manufacturing the same, and more particularly to a wire wound type chip inductor.
【０００２】[0002]
【従来の技術】チップインダクタには、導体パターンが
印刷された磁性体を積み重ねた積層型と、ドラム状の磁
心にマグネットワイヤを巻き付けた巻線型とがある。巻
線型のチップインダクタにおいては、インダクタそのも
のをプリント板などへ固定するとともに、マグネットワ
イヤと外部回路との電気的接続を行うための電極が必要
になる。このような電極はリードフレームとして供給さ
れる。2. Description of the Related Art Chip inductors are classified into a laminated type in which magnetic materials having conductor patterns printed thereon are stacked, and a wound type in which magnet wires are wound around a drum-shaped magnetic core. In a wire wound type chip inductor, an electrode is required for fixing the inductor itself to a printed board or the like and for electrically connecting the magnet wire and an external circuit. Such electrodes are supplied as a lead frame.
【０００３】図1から図4は巻線型のチップインダクタの
構造および製作工程を説明するための図である。図1に
示すように、マグネットワイヤ8が巻き付けられたドラ
ム状の磁心1がリードフレームとして供給される電極2の
上に載置される。電極2には、位置決め片4および接続片
5が形成されていて、位置決め片4により磁心1と電極2の
相対的な位置関係が制限される。また、接続片5は、磁
心1の両端面の中心に形成された凹状の湾曲部3に導かれ
る。湾曲部3には、図2の断面図に示すような杯状の金属
片6が予め接着されている。この金属片6へ接続片5およ
びマグネットワイヤ8の端末部が高温はんだによりはん
だ付けされる。1 to 4 are views for explaining the structure and manufacturing process of a wire wound type chip inductor. As shown in FIG. 1, a drum-shaped magnetic core 1 around which a magnet wire 8 is wound is placed on an electrode 2 supplied as a lead frame. The electrode 2 has a positioning piece 4 and a connecting piece.
5, the positioning piece 4 limits the relative positional relationship between the magnetic core 1 and the electrode 2. Further, the connecting piece 5 is guided to the concave curved portion 3 formed at the center of both end surfaces of the magnetic core 1. A cup-shaped metal piece 6 as shown in the cross-sectional view of FIG. 2 is bonded to the curved portion 3 in advance. The connection piece 5 and the end portion of the magnet wire 8 are soldered to the metal piece 6 by high-temperature soldering.
【０００４】その後、図3に示すように、チップインダ
クタの外形7に沿って樹脂モールドが施され、電極2がリ
ードフレームから切断されることで、独立したチップイ
ンダクタに分離される。最後に、図4に示すように、面
実装に適合するように電極2が折り曲げられ、チップイ
ンダクタが完成する。After that, as shown in FIG. 3, resin molding is performed along the outer shape 7 of the chip inductor, and the electrode 2 is cut from the lead frame to separate into independent chip inductors. Finally, as shown in FIG. 4, the electrode 2 is bent so as to be suitable for surface mounting, and the chip inductor is completed.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】上記の技術は、比較的
簡単な構成および工程により巻線型のチップインダクタ
を形成できるが、次のような問題点がある。The above technique can form a wire-wound chip inductor with a relatively simple structure and process, but has the following problems.
【０００６】（1）接続片5の他に複数の位置決め片4が
必要になり、リードフレームの形状が複雑化するととも
に、リードフレーム打ち抜き後に接続片5および位置決
め片4を直立させた上、位置決め片4だけを水平に折り曲
げる必要があるので、リードフレームの加工も複雑化す
る。(1) In addition to the connecting piece 5, a plurality of positioning pieces 4 are required, the shape of the lead frame becomes complicated, and after the lead frame is punched, the connecting piece 5 and the positioning piece 4 are erected and positioned. Since it is necessary to bend only the piece 4 horizontally, the processing of the lead frame also becomes complicated.
【０００７】（2）湾曲部3に金属片6を接着する作業
は、湾曲部3と金属片6の位置関係がずれ易く、金属片6
の中心と湾曲部3の中心とが一致していないことがあ
る。両者の中心が一致していない場合、接着強度が低下
するだけでなく、湾曲部3から飛び出した金属片6が邪魔
になって、接続片5が湾曲部3に充分に連結しないという
問題も発生する。さらに、金属片6と湾曲部3との間から
漏れ出し硬化した接着剤により、充分なはんだ付け強度
が得られない問題も発生する。(2) In the work of adhering the metal piece 6 to the bending portion 3, the positional relationship between the bending portion 3 and the metal piece 6 is easily displaced, and the metal piece 6
The center of the curved part 3 may not coincide with the center of the curved part 3. If the centers of the two do not match, not only the adhesive strength will decrease, but also the metal piece 6 protruding from the bending portion 3 will be an obstacle and the connecting piece 5 will not sufficiently connect to the bending portion 3. To do. Further, the adhesive that leaks out from between the metal piece 6 and the curved portion 3 and hardens causes a problem that sufficient soldering strength cannot be obtained.
【０００８】（3）樹脂モールドから電極2が導出されて
いる部位（導出部位）と、プリント板などにはんだ付け
される電極2の部位（外部接続部位）との距離が短いの
で、電極2の折り曲げが難しく、電極2の導出部において
樹脂モールドに亀裂や欠けが生じ易い。同じ理由から、
外部接続部位に「バリ」と呼ばれる樹脂の付着が発生し
易い。(3) Since the distance between the portion where the electrode 2 is led out from the resin mold (leading-out portion) and the portion where the electrode 2 is soldered to a printed board (external connection portion) is short, It is difficult to bend, and cracks or chips easily occur in the resin mold at the lead-out portion of the electrode 2. For the same reason,
Adhesion of resin called "burr" is likely to occur at the external connection portion.
【０００９】（4）湾曲部3の開口面積に比べて金属片6
の開口面積が小さいため、溶融したはんだの表面張力が
小さくなり、接続片5に沿って溶融したはんだが流れ出
し易い。はんだが流れ出した場合、外部接続部位と接続
片5との間の距離が短いので、高温はんだが外部接続部
位にまで達してしまうことがある。(4) Compared to the opening area of the curved portion 3, the metal piece 6
Since the opening area of is small, the surface tension of the molten solder becomes small, and the molten solder easily flows out along the connection piece 5. When the solder flows out, the distance between the external connection part and the connection piece 5 is short, so that the high temperature solder may reach the external connection part.
【００１０】[0010]
【００１１】[0011]
【００１２】本発明は、上記の問題を解決するもので、
形状および加工が簡単なリードフレームを使用すること
を目的とする。The present invention solves the above problems.
The purpose is to use a lead frame that is simple in shape and processing.
【００１３】また、接続片に沿って溶融したはんだが流
れ出し難くし、もし、はんだが流れ出した場合にはんだ
が外部接続部位にまで達し難くすることを他の目的とす
る。Another object is to make it difficult for the molten solder to flow out along the connection piece, and to make it difficult for the solder to reach the external connection site if the solder flows out.
【００１４】さらに、電極の導出部において樹脂モール
ドに亀裂や欠けを生じ難くし、外部接続部位における樹
脂の付着を発生し難くすることを他の目的とする。Another object is to prevent the resin mold from being cracked or chipped at the lead-out portion of the electrode and to prevent the resin from adhering to the external connection portion.
【００１５】[0015]
【課題を解決するための手段】本発明は、前記の目的を
達成する一手段として、以下の構成を備える。The present invention has the following structure as one means for achieving the above object.
【００１６】本発明にかかるチップインダクタは、その
両端面の略中心に、断面が略台形または略矩形をなす凹
部を備えるドラム形状の磁心と、少なくとも一対の電極
と、前記一対の電極それぞれの先端に、前記電極よりも
細い略矩形で、前記電極から起立し、その先端が前記凹
部の内側のコーナに接するように配置され、前記磁心を
挟持する接続片とを有することを特徴とする。The chip inductor according to the present invention has a drum-shaped magnetic core having a recess having a trapezoidal or a rectangular cross section at the substantially center of both end surfaces thereof, at least a pair of electrodes, and the tips of the pair of electrodes. And a connection piece that is substantially rectangular and narrower than the electrode, stands up from the electrode, and is arranged so that its tip is in contact with a corner inside the recess, and that sandwiches the magnetic core.
【００１７】好ましくは、前記凹部には、はんだ付け可
能な導電体膜が薄膜技術により形成されていることを特
徴とする。Preferably, a solderable conductor film is formed in the recess by a thin film technique.
【００１８】好ましくは、さらに、前記電極の一部を除
いて前記チップインダクタ全体を覆う樹脂モールドを有
し、前記電極は、前記チップインダクタがはんだ付けさ
れる底面または底面に対向する上面に近い側面から導出
し、前記側面に沿って前記底面へ導かれた形状を有する
ことを特徴とする。[0018] Preferably, there is further provided a resin mold for covering the entire chip inductor except a part of the electrode, wherein the electrode is a bottom surface on which the chip inductor is soldered or a side surface near a top surface facing the bottom surface. And has a shape led to the bottom surface along the side surface.
【００１９】本発明にかかるチップインダクタの製造方
法は、ドラム形状の磁心の両端面の略中心に備えられ
た、断面が略台形または略矩形をなす凹部にはんだ付け
可能な導電体膜を形成し、前記磁心に導体を巻き付け、
対向して配置される一組の電極部、および、その電極部
より細い略矩形で、その電極部それぞれの先端から起立
する接続片を備えるリードフレームに、前記導体が巻き
付けられた磁心を搭載し、前記接続片の先端を前記凹部
の内側のコーナに接するように配置して前記磁心を挟持
させ、前記凹部、前記接続片および前記導体の端末部を
はんだ接続することを特徴とする。In the method for manufacturing a chip inductor according to the present invention, a solderable conductor film is formed in a recessed portion provided at substantially the center of both end surfaces of a drum-shaped magnetic core and having a substantially trapezoidal or substantially rectangular cross section. , Winding a conductor around the magnetic core,
The magnetic core around which the conductor is wound is mounted on a lead frame that includes a pair of electrode portions arranged to face each other and a connecting piece that is substantially rectangular narrower than the electrode portion and that stands up from the tip of each of the electrode portions. The magnetic core is sandwiched by arranging the tip of the connecting piece in contact with a corner inside the concave portion, and the concave portion, the connecting piece and the end portion of the conductor are solder-connected.
【００２０】好ましくは、さらに、前記チップインダク
タを樹脂モールドし、前記リードフレームから前記電極
部を分離し、前記チップインダクタがはんだ付けされる
底面または底面に対向する上面に近い側面から導出する
前記電極部を、前記側面に沿って前記底面へ導くように
フォーミングすることを特徴とする。Preferably, the chip inductor is resin-molded to separate the electrode part from the lead frame, and the electrode is led out from a bottom surface on which the chip inductor is soldered or a side surface near the top surface facing the bottom surface. The part is formed so as to be guided to the bottom surface along the side surface.
【００２１】[0021]
【００２２】[0022]
【００２３】[0023]
【００２４】[0024]
【発明の実施の形態】以下、本発明にかかる一実施形態
の巻線型のチップインダクタを図面を参照して詳細に説
明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, a wire wound type chip inductor according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
【００２５】［構造］図5は本実施形態の磁心11の構造
例を示す図である。磁心11の両端面の中心近傍には、そ
の断面が略台形をなす凹部13が形成されている。そし
て、この凹部13には真空蒸着またはスパッタリングなど
の成膜法により、銅、錫、ニッケルなどの金属または合
金の薄膜が形成される。なお、凹部13に形成する薄膜の
材料は、はんだ付けが容易であり、導電性が得られれば
どんなものでもよい。凹部13の寸法は磁心11のサイズに
応じて設計されるものであるが、概ねφA:φB=1:2、φC
>φAおよびD=t〜1.5t（t: リードフレームの電極部の厚
さ）である。また、凹部13の断面形状は台形に限らず、
例えば、長方形(φA≒φB)などの矩形であってもよい。[Structure] FIG. 5 is a view showing a structural example of the magnetic core 11 of the present embodiment. In the vicinity of the center of both end faces of the magnetic core 11, a recess 13 having a substantially trapezoidal cross section is formed. Then, a thin film of a metal or alloy such as copper, tin or nickel is formed in the recess 13 by a film forming method such as vacuum deposition or sputtering. The material of the thin film formed in the recess 13 may be any material as long as it is easy to solder and has conductivity. The size of the recess 13 is designed according to the size of the magnetic core 11, but generally φA: φB = 1: 2, φC.
> φA and D = t to 1.5t (t: thickness of electrode portion of lead frame). Further, the cross-sectional shape of the recess 13 is not limited to a trapezoid,
For example, it may be a rectangle such as a rectangle (φA≈φB).
【００２６】図6は本実施形態の電極12を供給するため
のリードフレームの例を示す斜視図、図7は図6に示すリ
ードフレームに磁心11をマウントした様子を示す図であ
る。図7に示すように、本実施形態においては、リード
フレームから直立に近い所定角度で起立された両接続片
15の先端が両凹部13の内側のコーナにそれぞれ接するよ
うにして、磁心11を挟持させる。従って、両接続片15の
先端と両凹部13の内側のコーナとの関係により、磁心11
と電極12の相対的な位置関係が制限されるので、図1に
示したような位置決め片4が不要になる。FIG. 6 is a perspective view showing an example of a lead frame for supplying the electrodes 12 of this embodiment, and FIG. 7 is a view showing a state in which the magnetic core 11 is mounted on the lead frame shown in FIG. As shown in FIG. 7, in the present embodiment, both connecting pieces that are erected from the lead frame at a predetermined angle close to upright.
The magnetic core 11 is sandwiched so that the tips of the parts 15 contact the inside corners of the recesses 13, respectively. Therefore, due to the relationship between the tips of both connection pieces 15 and the corners inside both recesses 13, the magnetic core 11
Since the relative positional relationship between the electrode 12 and the electrode 12 is limited, the positioning piece 4 as shown in FIG. 1 becomes unnecessary.
【００２７】そして、凹部13、接続片15およびマグネッ
トワイヤ20の端末部が高温はんだ21によりはんだ付けさ
れた後、図8および図9に示すように、チップインダクタ
の外形17に沿ってエポキシ樹脂などにより樹脂モールド
が施され、部品の上面などにインダクタンス値などが表
示された後、電極12がリードフレームから切断されるこ
とで、独立したチップインダクタに分離される。最後
に、面実装に適合するように電極12が折り曲げられ、チ
ップインダクタが完成する。なお、符号18で示す切欠部
は、電極12の折り曲げ（フォーミング加工）を容易にし
て、電極12の導出部位の樹脂モールドに加わるストレス
を軽減するためのものである。After the recess 13, the connecting piece 15 and the end of the magnet wire 20 are soldered by the high temperature solder 21, epoxy resin or the like is formed along the outer shape 17 of the chip inductor as shown in FIGS. 8 and 9. After the resin molding is performed, the inductance value and the like are displayed on the upper surface of the component and the like, and then the electrode 12 is cut from the lead frame, whereby the chip inductor is separated. Finally, the electrode 12 is bent so as to be suitable for surface mounting, and the chip inductor is completed. The notch shown by reference numeral 18 is for facilitating bending (forming) of the electrode 12 and reducing stress applied to the resin mold at the lead-out site of the electrode 12.
【００２８】図8において、電極12は、チップインダク
タがはんだ付けされる底面に対向する上面に近い側面か
ら導出され、側面に沿って底面へ導かれている。一方、
図9において、電極12は、底面に近い側面から導出さ
れ、側面に沿って底面へ導かれている。電極12のフォー
ミングの違いは、チップインダクタのサイズによって決
まるものである。つまり、本実施形態では、側面から電
極12を導き出すことにより、電極12の引出し部位から近
い面または遠い面のどちらにでも外部接続部位12aを形
成できる、高い自由度をもっている。勿論、外部接続部
位12aが形成された面が、チップインダクタのはんだ付
け面であり、所謂底面である。なお、インダクタンス値
などの表示は、底面に対向する上面に行われることが多
い。In FIG. 8, the electrode 12 is led out from the side surface near the top surface facing the bottom surface to which the chip inductor is soldered, and is led to the bottom surface along the side surface. on the other hand,
In FIG. 9, the electrode 12 is led out from the side surface near the bottom surface and is led to the bottom surface along the side surface. The difference in the forming of the electrode 12 depends on the size of the chip inductor. In other words, in the present embodiment, the electrode 12 is led out from the side surface, so that the external connection portion 12a can be formed on either the surface near or far from the lead-out portion of the electrode 12, which has a high degree of freedom. Of course, the surface on which the external connection portion 12a is formed is the soldering surface of the chip inductor, which is the so-called bottom surface. Note that the display of the inductance value and the like is often performed on the upper surface facing the bottom surface.
【００２９】図8に示すように、h>λの関係を有する場
合は、チップインダクタが超小型の場合である。つま
り、超小型のチップインダクタにおいて、図9に示すよ
うな電極形状にすると、モールドに亀裂や欠けを発生さ
せ易い。他方、図9に示すように、h<λの関係を有する
場合は、チップインダクタのサイズがある程度大きい場
合である。As shown in FIG. 8, the case where h> λ is satisfied is the case where the chip inductor is extremely small. That is, in the microminiature chip inductor, when the electrode shape is as shown in FIG. 9, cracks or chips are likely to occur in the mold. On the other hand, as shown in FIG. 9, when the relationship of h <λ is satisfied, the size of the chip inductor is large to some extent.
【００３０】［製造工程］図12は本実施形態の巻線型チ
ップインダクタの製造工程を示す工程図である。[Manufacturing Process] FIG. 12 is a process diagram showing a manufacturing process of the wire wound chip inductor of the present embodiment.
【００３１】ステップS1で、磁心11の凹部13に薄膜が形
成される。なお、薄膜の形成方法としては、上述した真
空蒸着やスパッタリングのほか、無電解メッキなどによ
り薄膜を形成してもよい。In step S1, a thin film is formed in the recess 13 of the magnetic core 11. As a method for forming the thin film, the thin film may be formed by electroless plating or the like in addition to the above-mentioned vacuum deposition or sputtering.
【００３２】次に、ステップS2で、磁心11の巻線部に、
所定径のマグネットワイヤが所定回数巻き付けられる。
そして、ステップS3で巻線が施された磁心11がリードフ
レームにマウントされ、ステップS4で、高温はんだを用
いて、磁心11の凹部13に電極12の接続片15およびマグネ
ットワイヤの端部がはんだ付けされた後、ステップS5で
磁心11の巻線部に弾力性を有する電気絶縁性の合成樹
脂、例えばシリコン樹脂などのバッファ材がコートされ
る。Next, in step S2, in the winding part of the magnetic core 11,
A magnet wire having a predetermined diameter is wound a predetermined number of times.
Then, in step S3, the wound magnetic core 11 is mounted on the lead frame, and in step S4, the connection piece 15 of the electrode 12 and the end of the magnet wire are soldered to the recess 13 of the magnetic core 11 by using high temperature solder. After the attachment, in step S5, the winding portion of the magnetic core 11 is coated with a buffer material such as elastic electrically insulating synthetic resin, for example, silicon resin.
【００３３】次に、ステップS6でチップインダクタの外
形に沿って樹脂モールドが施され、ステップS7でチップ
インダクタがはんだ付けされる底面に対向する上面など
にインダクタンス値などが表示され、ステップS8で各チ
ップインダクタがリードフレームから分離され、電極2
が所定形状にフォーミングされる。Next, in step S6, resin molding is performed along the outer shape of the chip inductor, and in step S7, the inductance value and the like are displayed on the upper surface, etc. opposite the bottom surface to which the chip inductor is soldered, and in step S8, Chip inductor separated from leadframe and electrode 2
Is formed into a predetermined shape.
【００３４】電極12のフォーミング工程の後に、検査
（ステップS9）、および、エンボスキャリアへテーピン
グする（ステップS10）などの工程を経て、チップイン
ダクタとして完成する。After the forming process of the electrode 12, the inspection (step S9) and the process of taping to the embossed carrier (step S10) are carried out to complete the chip inductor.
【００３５】なお、上記の説明および図には電線（導
体）を明瞭に示さなかったが、ドラム形状の磁心11の径
が細い部分に、所定径のマグネットワイヤなどが所定回
数巻き付けられている。そして、マグネットワイヤの両
端は、凹部13において、接続片15にはんだ付けなどによ
り電気的に接続されている。Although the electric wire (conductor) is not clearly shown in the above description and drawings, a magnet wire having a predetermined diameter is wound a predetermined number of times around a portion of the drum-shaped magnetic core 11 having a small diameter. Both ends of the magnet wire are electrically connected to the connection piece 15 in the recess 13 by soldering or the like.
【００３６】以上説明したように、本実施形態によれ
ば、次のような効果を得ることができる。As described above, according to this embodiment, the following effects can be obtained.
【００３７】（1）接続片15の他に位置決め片などを必
要とせず、リードフレームの形状が簡単になるととも
に、リードフレーム打ち抜き後に接続片15を起立させる
だけでよいので、リードフレームの加工も容易である。(1) Since the positioning piece and the like other than the connecting piece 15 are not required, the shape of the lead frame is simplified, and since the connecting piece 15 only needs to be erected after punching the lead frame, the processing of the lead frame is also possible. It's easy.
【００３８】（2）凹部13に金属片を接着する必要がな
いので、凹部13と金属片との位置ずれ、位置ずれに起因
する接着強度の低下がなく、凹部13から飛び出した金属
片により接続片15と凹部13とが連結し難いという問題も
発生しない。さらに、金属片を接着するための接着剤が
漏れ出し硬化して、充分なはんだ付け強度が得られない
という問題も発生しない。(2) Since it is not necessary to bond a metal piece to the recessed portion 13, there is no displacement between the recessed portion 13 and the metal piece, and there is no reduction in the adhesive strength due to the displacement, and connection is made by the metal piece protruding from the recessed portion 13. The problem that it is difficult to connect the piece 15 and the recess 13 does not occur. Further, there is no problem that the adhesive for adhering the metal pieces leaks out and cures, and sufficient soldering strength cannot be obtained.
【００３９】（3）樹脂モールドから電極12が導出され
ている導出部位と、プリント板などにはんだ付けされる
外部接続部位12aとの間に充分な距離をとれるので、電
極12の折り曲げが容易であり、電極12の導出部において
樹脂モールドに亀裂や欠けが生じ難い。同じ理由から、
外部接続部位12aに「バリ」と呼ばれる樹脂の付着が発
生し難い。(3) Since a sufficient distance can be provided between the lead-out portion where the electrode 12 is led out from the resin mold and the external connection portion 12a which is soldered to a printed board or the like, the electrode 12 can be easily bent. Therefore, the resin mold is unlikely to be cracked or chipped at the lead-out portion of the electrode 12. For the same reason,
It is difficult for the resin called "burr" to adhere to the external connection portion 12a.
【００４０】（4）凹部13に形成する導体膜は充分に薄
いので、凹部13の開口面積が小さくなることはなく、溶
融したはんだの表面張力が充分に得られ、接続片15に沿
って溶融したはんだが流れ出す問題を防ぐことができ
る。(4) Since the conductor film formed in the recess 13 is sufficiently thin, the opening area of the recess 13 does not become small, and the surface tension of the melted solder is sufficiently obtained, and the solder melts along the connecting piece 15. It is possible to prevent the problem of solder flowing out.
【００４１】[0041]
【００４２】[0042]
【００４３】[0043]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
形状および加工が簡単なリードフレームを使用すること
ができる。As described above, according to the present invention,
It is possible to use a lead frame whose shape and processing are simple.
【００４４】また、接続片に沿って溶融したはんだが流
れ出し難くし、もし、はんだが流れ出した場合にはんだ
が外部接続部位にまで達し難くすることができる。Further, it is possible to make it difficult for the molten solder to flow out along the connection piece, and to make it difficult for the solder to reach the external connection site if the solder flows out.
【００４５】さらに、電極の導出部において樹脂モール
ドに亀裂や欠けを生じ難くし、外部接続部位における樹
脂の付着を発生し難くすることができる。Further, it is possible to prevent the resin mold from being cracked or chipped at the lead-out portion of the electrode and to prevent the resin from adhering to the external connection portion.
【図１】巻線型のチップインダクタの構造および製作工
程を説明するための図、FIG. 1 is a diagram for explaining the structure and manufacturing process of a wire wound type chip inductor;
【図２】巻線型のチップインダクタの構造および製作工
程を説明するための図、2A and 2B are views for explaining the structure and manufacturing process of a wire-wound chip inductor;
【図３】巻線型のチップインダクタの構造および製作工
程を説明するための図、3A and 3B are views for explaining a structure and a manufacturing process of a wire-wound chip inductor;
【図４】巻線型のチップインダクタの構造および製作工
程を説明するための図、4A and 4B are views for explaining the structure and manufacturing process of a wire-wound chip inductor;
【図５】本実施形態の磁心11の構造例を示す図、FIG. 5 is a diagram showing a structural example of a magnetic core 11 of the present embodiment,
【図６】本実施形態の電極を供給するためのリードフレ
ームの例を示す斜視図、FIG. 6 is a perspective view showing an example of a lead frame for supplying the electrodes of the present embodiment,
【図７】図6に示すリードフレームに磁心をマウントし
た様子を示す図、7 is a diagram showing a state in which a magnetic core is mounted on the lead frame shown in FIG. 6,
【図８】樹脂モールドおよび電極フォーミングの状態例
を示す図、FIG. 8 is a diagram showing a state example of resin molding and electrode forming,
【図９】樹脂モールドおよび電極フォーミングの状態例
を示す図、FIG. 9 is a diagram showing a state example of resin molding and electrode forming.
【図１０】リードフレームの他の例を示す図、FIG. 10 is a view showing another example of the lead frame,
【図１１】図10のリードフレームを用いる場合の電極の
フォーミング手順を説明するための図、11 is a diagram for explaining a forming procedure of electrodes when the lead frame of FIG. 10 is used,
【図１２】本実施形態の巻線型チップインダクタの製造
工程を示す工程図である。FIG. 12 is a process chart showing a manufacturing process of the wire-wound chip inductor of the present embodiment.
11 磁心 12 電極 12a 外部接続部位 13 凹部 15 接続片 18 切欠き 19 タイバー 20 マグネットワイヤ（導体） 21 はんだ 11 magnetic core 12 electrodes 12a External connection part 13 recess 15 connection piece 18 notches 19 tie bar 20 Magnet wire (conductor) 21 Solder
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01F 17/04 H01F 27/29 H01F 41/10 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (58) Fields surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) H01F 17/04 H01F 27/29 H01F 41/10
Claims (8)
たは略矩形をなす凹部を備えるドラム形状の磁心と、 少なくとも一対の電極と、 前記一対の電極それぞれの先端に、前記電極よりも細い
略矩形で、前記電極から起立し、その先端が前記凹部の
内側のコーナに接するように配置され、前記磁心を挟持
する接続片とを有することを特徴とするチップインダク
タ。1. A drum-shaped magnetic core having a recess having a trapezoidal shape or a rectangular shape in cross section at substantially the center of both end surfaces thereof, at least a pair of electrodes, and a tip of each of the pair of electrodes with respect to the electrode. A chip inductor having a thin rectangular shape, which is erected from the electrode, is arranged such that its tip is in contact with a corner inside the recess, and has a connecting piece for sandwiching the magnetic core.
所定角度で起立していることを特徴とする請求項1に記
載されたチップインダクタ。2. The chip inductor according to claim 1, wherein the connection piece stands upright from the electrode at a predetermined angle close to an upright position.
膜が薄膜技術により形成されていることを特徴とする請
求項1または請求項2に記載されたチップインダクタ。3. The chip inductor according to claim 1, wherein a solderable conductor film is formed in the recess by thin film technology.
ップインダクタ全体を覆う樹脂モールドを有し、 前記電極は、前記チップインダクタがはんだ付けされる
底面に対向する上面に近い側面から導出し、前記側面に
沿って前記底面へ導かれた形状を有することを特徴とす
る請求項1から請求項3の何れかに記載されたチップイン
ダクタ。4. A resin mold is provided to cover the entire chip inductor except a part of the electrode, and the electrode is led out from a side surface near an upper surface facing a bottom surface to which the chip inductor is soldered. 4. The chip inductor according to any one of claims 1 to 3, wherein the chip inductor has a shape guided to the bottom surface along the side surface.
ップインダクタ全体を覆う樹脂モールドを有し、 前記電極は、前記チップインダクタがはんだ付けされる
底面に近い側面から導出し、前記側面に沿って前記底面
へ導かれた形状を有することを特徴とする請求項1から
請求項3の何れかに記載されたチップインダクタ。5. A resin mold is provided to cover the entire chip inductor except a part of the electrode, wherein the electrode is led out from a side surface near a bottom surface to which the chip inductor is soldered, and the electrode is provided on the side surface. 4. The chip inductor according to claim 1, wherein the chip inductor has a shape guided to the bottom surface.
えられた、断面が略台形または略矩形をなす凹部にはん
だ付け可能な導電体膜を形成し、 前記磁心に導体を巻き付け、 対向して配置される一組の電極部、および、その電極部
より細い略矩形で、その電極部それぞれの先端から起立
する接続片を備えるリードフレームに、前記導体が巻き
付けられた磁心を搭載し、 前記接続片の先端を前記凹部の内側のコーナに接するよ
うに配置して前記磁心を挟持させ、 前記凹部、前記接続片および前記導体の端末部をはんだ
接続することを特徴とするチップインダクタの製造方
法。6. A conductor film, which can be soldered, is formed in a recessed portion provided at approximately the center of both end faces of a drum-shaped magnetic core and having a substantially trapezoidal or substantially rectangular cross section, and a conductor is wound around the magnetic core to face each other. A pair of electrode portions arranged in, and a substantially rectangular shape narrower than the electrode portion, a lead frame provided with a connecting piece rising from the tip of each of the electrode portions, the magnetic core on which the conductor is wound is mounted, Manufacture of a chip inductor characterized in that the tip of the connecting piece is arranged so as to be in contact with a corner inside the concave portion to sandwich the magnetic core, and the concave portion, the connecting piece and the end portion of the conductor are solder-connected. Method.
ールドし、 前記リードフレームから前記電極部を分離し、 前記チップインダクタがはんだ付けされる底面に対向す
る上面に近い側面から導出する前記電極部を、前記側面
に沿って前記底面へ導くようにフォーミングすることを
特徴とする請求項6に記載された製造方法。7. The chip inductor is resin-molded, the electrode portion is separated from the lead frame, and the electrode portion is led out from a side surface near a top surface facing a bottom surface to which the chip inductor is soldered, 7. The manufacturing method according to claim 6, wherein forming is performed so as to lead to the bottom surface along the side surface.
ールドし、 前記リードフレームから前記電極部を分離し、 前記チップインダクタがはんだ付けされる底面に近い側
面から導出する前記電極部を、前記側面に沿って前記底
面へ導くようにフォーミングすることを特徴とする請求
項6に記載された製造方法。8. The chip inductor is resin-molded, the electrode portion is separated from the lead frame, and the electrode portion derived from a side surface near a bottom surface to which the chip inductor is soldered is provided along the side surface. 7. The manufacturing method according to claim 6, wherein forming is performed so as to lead to the bottom surface.
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