JP3602748B2 - チップ型可変抵抗器 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板表面に抵抗体が形成されたチップ型可変抵抗器に係わり、特にプリント基板に半田付けする際、半田中のフラックスが抵抗体の面まで上がり、その一部を覆ってしまうことを防ぐのに好適なチップ型可変抵抗器に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来のチップ型可変抵抗器の1例について、本出願人が提案したものの全体形状を図4に、プリント基板に取りつけた状態の断面を図5に示す。チップ型可変抵抗器100は、上面に抵抗体32の円弧状パターンが形成された絶縁基板31、摺動子37、抵抗体32の両端の端子(通常第1及び第3端子と称する)となる一対の端子35、摺動子37の外部への取りだし端子である第2端子36、とから構成される。
【0003】
絶縁基板31は、セラミック材等からな略矩形の形状で、その縦x横x厚さ寸法は、約3.5mmx約3mmx約0.8mm(体積約8.4mm3)である。上面31a、下面31b、四方を囲む側面31cとを有し、中心部に、上面31aから下面31bに貫通する円形の孔31dが設けられている。
【0004】
また、絶縁基板31の上面31aに印刷等で形成された抵抗体32の両端にはそれぞれに接続する一対の電極33が設けられ、直交し、隣り合う絶縁基板31の側面31cによって形成される角部の近傍に配置されている。
【0005】
抵抗体32の第1および第3端子となる一対の端子35は、底板35aと、該底板35aと直交し、上方に折り曲げられた脚部35b、35cを有する。そして脚部35b、35cの折り曲げられた先端が電極33に接するように絶縁基板31を挟んで取りつけられ、半田9により半田付けされる。
【0006】
第2端子36は、中空軸部36cが孔31dに挿通されてその先端をカシメ付けて摺動子37と接続され、底板36aから切り起こされた側板36bが、絶縁基板31の側面31cに設けられた切り欠き部の面に沿って上面31a方向に略直角に折り曲げられた状態で配置されている。側板36bをこのように折り曲げることにより、隅肉状の半田フィレットを大きくして半田による接続と固定を確実にすることができ、且つ自動マウント装置の把持部の磨耗を防ぐことができる。また摺動子37は保持部37aで回動可能なように保持されており、摺動部37cは摺動子37の回動に対応して抵抗体32上を摺動するようになっている。
【0007】
上記第1乃至第3の三つの端子は、図5に示すようにプリント基板20に取りつけられている。それぞれの端子はプリント基板20上の導電パターン(図示せず)の上の所定の位置に来るように配置され、第1、第3端子では脚部35b、35cが、第2端子では側板36bが、半田13により導電パターンに接続、固定される。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
このようなチップ型可変抵抗器100では、上記3箇所の半田付け箇所の内、第2端子側板36bが抵抗体32面内の接触面(摺動部37cが摺動するときに接触する領域)に最も近い位置にある。そのため該側板36bの半田付けの際、半田中のフラックスが、その表面張力により絶縁基板31との間の間隙を超えて上面31aまで上がり、更に抵抗体32の接触面まで侵入して、接触不良を起こす場合がある。
【0009】
この接触不良をさらに悪化させる要因に、出荷時の摺動部37cの位置がある。チップ型可変抵抗器100は、通常、摺動子37を回転の中点、つまり摺動部37cが円弧の中点にあって側板36bに向き合って最も近づく位置、に仮固定して出荷される。摺動部37cが中点にあると組立てが容易であるという製作側からの要求と、取り付けおよびその後の調整は、この位置から始まると効率的であるという使用者側の使い勝手の良さが合致したことから、一般的にこの様に位置させているものである。従ってプリント基板20への第1乃至第3の端子の半田付けはこの状態で行われることが多く、第2端子の半田付けで抵抗体32の接触面へフラックスが侵入すると、最悪の場合摺動部37cの表面を覆い、完全な開放回路となってしまう。
【0010】
このフラックス上がりに起因する不良は、量産技術であるリフロ−方式(クリーム半田を塗布した後リフロー炉で加熱)では半田塗布量の制御により防ぐことが可能であるが、手作業による半田付けでは半田量がばらつくため、特に発生しやすいものであった。
【0011】
近年チップ型可変抵抗器でも更なる小型薄型化が要求され、前掲の従来例よりも更に小さい約2mm角程度のものが製作されるにようになってきたことから、リフロー方式においても上記の問題が顕在化してきた。即ち、極小サイズのチップ型可変抵抗器では、抵抗体32と側板36bの距離はさらに縮まり、クリーム半田の塗布量を高精度に制御しても、抵抗体32面へのフラックス上がりが発生し、結果として導通不良の発生率が高くなっている。このような状況から、極小サイズのチップ型可変抵抗器をプリント基板20に半田付けするに際して、リフロー方式はもちろんのこと手作業の場合でも、抵抗体32面へのフラックス上がりを防止する、何らかの対策が必要になってきた。
【0012】
本発明の目的は、上記の課題を解決し、プリント基板への半田付けにおいて、小型薄型化の進んだタイプでも抵抗体面へのフラックス上がりを起こさない、チップ型可変抵抗器を提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】
上記課題に対する第1の解決手段として、中央に貫通孔を有し表面に抵抗体を形成した絶縁基板と、前記抵抗体に摺接する摺動子を備えた回転体と、該回転体に貫通孔を挿通して固定されることにより接続された金属板からなる出力端子とを有するチップ型可変抵抗器において、前記出力端子は、底板と、前記絶縁基板の外側でその側面に沿って上方に折り曲げられた側板からなり、該側板は先端が薄肉となっており、上方で前記側面との間隔が広がっている構成とした。
【0014】
また、第2の解決手段は、前記側板は、その先端に向かってテーパー上に薄肉となっている構成とした。第1、第2何れの手段でも、絶縁基板の側面と出力端子の側板間の隙間を広げることになり、フラックス上がりを抑えることができる。
【0015】
さらに、第3の解決手段として、前記側板の上端は、前記絶縁基板の上面よりも低い位置にある構成とした。これにより、垂直方向でも抵抗体の接触面と端子側板との距離を大きくすることができ、フラックス上がりはいっそう発生しにくくなる。
【0016】
【発明の実施の形態】
本発明のチップ型可変抵抗器の第1の実施形態を図1〜図3に基づいて説明する。図1は分解斜視図、図2は組み立て後の全体斜視図、図3は断面及びプリント基板への取りつけ状態を示す図である。
【0017】
本発明のチップ型可変抵抗器101の基本構成部品は従来例の場合と同一で、上面に抵抗体2の円弧状パターンが形成された絶縁基板1、摺動子7、抵抗体2の両端の端子(通常第1及び第3端子と称する)となる一対の端子5、摺動子7の外部への取りだし端子である第2端子6、とから構成される。絶縁基板1はセラミック等の材料からなり、略矩形の形状で、その縦x横x厚さ寸法は、約2.7mmx約2.2mmx約0.8mm、体積は約4.8mm3で、前記の従来例よりもさらに小型になっている。上面1a、下面1b、四方を囲む側面1cとを有し、中心部に、上面1aから下面1bに貫通する円形の孔1dが設けられている。
【0018】
絶縁基板1の上面1aには、例えばサーメット等のペーストからなる抵抗体2が、孔1dの周囲に円弧状に印刷にて形成されている。抵抗体2の両端には、それぞれに接続する端子との間に介在して置かれる一対の第1の電極3が設けられている。該電極は、例えば銀とガラスフリットからなり、印刷等によって形成される。また、この第1の電極3は、直交し、隣り合う絶縁基板1の側面1cによって形成される角部の近傍に配置されている。
【0019】
抵抗体2の両端の、第1および第3の端子となる一対の端子5は、略矩形の底板5aと、該底板5aと直交し、上方に折り曲げられた脚部5b、5cを有する。該端子は、底板5aが絶縁基板1の下面1bに当接され、脚部5b、5cは直交して隣り合う2つの側面1cに沿って配置され取り付けられている。折り曲げられた脚部5b、5cの先端は、図3中の9に示す半田により半田付けされ、第1の電極3に接続されている。
【0020】
摺動子7は、ステンレス、銅、などの金属板からなり、打ち抜き・折り曲げて一体加工され、略皿状に絞り加工にて形成された保持部7aと,保持部7aの上方に配置された操作部7bと、保持部7aから延設された略U字状の摺動部7cとを有している。また、保持部7aの中心部には、円形の穴7d(図3参照)が形成され、操作部7bの中心部には、十字状の孔7eが形成されている。
【0021】
この摺動子7の保持部7aは、絶縁基板1の上面1aの上に配置されると共に、第2端子6の中空軸部6cが、絶縁基板1の孔1dに挿通された状態で、中空軸部6cの先端部が、孔1dに挿通されて、保持部7aの孔7dにカシメ付けられ、この状態で、摺動子7は、絶縁基板1に対して回動可能に保持されている。このとき、摺動子7は、第2端子6に接続されている。
【0022】
また、このとき、摺動子7の摺動部7cは、絶縁基板1の上面1aに設けられた抵抗体2に弾接され、摺動子7の回動に対して摺動部7cが抵抗体2上を摺動するようになっている。
【0023】
摺動子7と接続されている第2端子6は、略長方形の底板6aと、底板6aの一方の端部に上方に切り起こしされた側板6bと、絞り加工で形成された中空軸部6cを有する。該端子6は、底板6aが絶縁基板1の下面1bに当接され、中空軸部6cが孔1dに挿通され、側板6bが絶縁基板1の側面1cに設けられた切り欠き部の面に沿って上面1a方向に略直角に折り曲げられた状態で配置されている。
【0024】
本実施形態においては、側板6bの先端部を斜め方向からたたいて加工することにより、図2、3に示すように先端部に向けてテーパー状に肉薄にしている。これにより側面1cとの間の間隙(図3のA寸法)は従来例よりも広くなっている。また側板6bの高さは抵抗体面である上面1aより低くしているので、垂直方向でも側板6bと抵抗体2面との距離を大きくしている。
【0025】
側板6bと側面1cとの間隙を大きくする方法は上記のたたき加工に限るものではなく、例えば先端部を切削し肉薄にしてあれば、テーパー状ではなく段差があっても差し支えない。また側板6bの高さを低くしすぎると、固定、接続に充分な大きさの半田フィレットを形成できなくなるため、0.4mm以上の高さを確保することが好ましい。
【0026】
ここで、側板6bの折り曲げ角度は必ずしも直角でなくとも良い。側面1cとの間隙を広げるためにはより浅い角度で折り曲げた方が有利であるが、その反面、外形寸法が大きくなる、自動マウント装置で把持しにくくなる、キャリアーテープから取り出す際に引っかかる、等の欠点がある。従って折り曲げ角度は、前記の問題を起こさない範囲で略直角であれば良い。
【0027】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のチップ型可変抵抗器は、抵抗体2に最も近い第2の端子の側板6bの先端部を肉薄にすることによって、絶縁基板の側面1cとの間隙の幅を広くしている。これにより、側板6bの半田付けの際、半田中のフラックスがその表面張力で間隙を乗り越え、上面1aまで上がることを防いでいる。従って抵抗体2の接触面へフラックスが侵入しにくく、フラックスの付着による接触不良を低減できる。さらに側板6bの先端部を上面1aより低くすれば、垂直方向でも抵抗体2と側板6bとの距離を大きくすることができ、フラックス上がりを防ぐ効果をさらに高めることができる。また本発明は、上記側板6bの形状から、基板1への第2端子6の組み込みが容易になるという効果も合わせ持っている。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のチップ型可変抵抗器の分解斜視図。
【図2】本発明のチップ型可変抵抗器の全体斜視図。
【図3】本発明のチップ型可変抵抗器の断面及び基板への取り付け状態図。
【図4】従来例のチップ型可変抵抗器の全体斜視図。
【図5】従来例のチップ型可変抵抗器の断面及び基板への取り付け状態図。
【符号の説明】
1 絶縁基板
1a 上面
1b 下面
1c 側面
1d 孔
2 抵抗体
3 第1の電極
5 第1および第3の端子
6 第2端子
6a 底板
6b 側板
7 摺動子
9 半田
13 半田
20 プリント基板
100 従来例のチップ型可変抵抗器
101 本発明のチップ型可変抵抗器
Claims (3)
- 中央に貫通孔を有し表面に抵抗体を形成した絶縁基板と、前記抵抗体に摺接する摺動子を備えた回転体と、該回転体の貫通孔を挿通して固定されることにより接続された金属板からなる出力端子とを有するチップ型可変抵抗器において、前記出力端子は、底板と、前記絶縁基板の外側でその側面に沿って上方に折り曲げられた側板からなり、該側板は先端部が薄肉となっており、上方で前記側面との間隙が広がっていることを特徴とするチップ型可変抵抗器。
- 前記側板は、その先端に向かってテーパー上に薄肉となっていることを特徴とする請求項1記載のチップ型可変抵抗器。
- 前記側板の先端は、前記絶縁基板の上面よりも低い位置にあることを特徴とする請求項1記載のチップ型可変抵抗器。
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