JP3592406B2 - 光モジュール及び光モジュールの製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
【0002】
本発明はレーザダイオードやフォトダイード等の光素子を具備する光モジュール及びその製造方法に関し、特に光素子を実装基板上に支持する構成の光モジュール及びその製造方法に関する。
【0003】
近年、光ファイバ伝送は飛躍的な発展をとげている。光ファイバ伝送は、大伝送量、低損失、無漏話、無誘導等、種々の利点を有する。光ファイバ伝送の実用化を考えた場合、光ファイバ伝送を構成する光部品の信頼性及び製造性は極めて重要なファクターである。本発明は、光素子を実装基板上に支持する構成の光部品である光モジュールに関する。
【0004】
図30に、従来の光モジュールを示す。シリコン(Si)等の実装基板1上にはSiO2 の絶縁膜7が形成されており、絶縁膜7上には図示するように金属層2が形成されている。実装基板1の中央には、光ファイバ8を収容するV字溝4が長手方向(光軸方向)に形成されている。短手方向(光軸方向に垂直な方向)に沿ったV字溝4の端部近傍に、レーザダイオード(LD)3を固定するためのハンダ層9が形成されている。ハンダ層9からは、絶縁膜7上に形成されたAu等の電極5が引き出されている。
【0005】
レーザダイオード3はハンダ層9を含む光素子実装位置10に、光ファイバ8との位置関係が正しくなるように(正しい光結合関係が得られるように)、マーカ11を参照して位置決めされる。マーカ11は矩形状であって、光素子実装位置10を中心とした場合、V字溝4が設けられている側とは反対の側に形成されている。これは、図30(c)に示すように、光ファイバ8をレーザダイオード3に近つけようとすると、対向するV字溝の壁4aが邪魔になるため、ギャップ12を狭くするためには、レーザダイオード3をV字溝4側にせりださせて実装する必要があるためである。仮に、マーカ11をV字溝4近傍に設けた場合には、レーザダイオード3でマーカ11が隠されてしまうので、位置決めの際に使用することはできない。なお、V字溝4はシリコンの実装基板1を異方性エッチングで処理して形成するため、V字溝4の内壁は結晶面((111)面)に依存して斜めになる。
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
しかしながら、図30に示す構成は次の問題点を有する。レーザダイオード3の位置決め作業は、光ファイバ8とは反対側に位置するマーカ11を観察して行うため、光ファイバ8との位置合わせを高い精度で行うのは難しい。特に、レーザダイオード3の実装面上での回転方向の位置合わせを所定精度で行うことは困難である。よって、この位置決め作業は極めて困難なものとなり、またこの方法を採用して製造された光モジュールの信頼性及び歩留まりは高くない。
【0007】
したがって、本発明は上記従来技術の問題点を解決し、製造が容易で信頼性の高い構成を有する光モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
請求項1記載の発明は、シリコン結晶により構成され、上面がシリコン結晶の(100)面である実装基板と、
前記実装基板の前記上面に支持される光素子と、
前記光素子と光学的に結合される光ファイバと、
前記実装基板に形成され、前記光ファイバが収容され、前記光ファイバの光軸方向に延び、前記光素子と前記光ファイバとの間に位置する端面の少なくとも一部を含む側面が前記実装基板のシリコン結晶の(111)面であり、前記光軸方向に直交しかつ前記光ファイバの端部と対向する垂直壁を有する溝とを備えたことを特徴とする光モジュールである。
【0009】
請求項2記載の発明は、請求項1において、前記溝は前記垂直壁に対し前記光素子と反対側に位置する第1の部分と、前記垂直壁に対し前記光素子と同じ側に位置する第2の部分とを有し、
前記第2の部分の前記光軸方向に対する幅は、前記第1の部分の前記光軸方向に対する幅よりも狭いことを特徴とする光モジュールである。
【0010】
請求項3記載の発明は、請求項1又は2において、前記実装基板の前記上面で、前記溝に対する光結合側に、前記光素子を位置決めするためのマーカを形成したことを特徴とする光モジュールである。
【0011】
請求項4記載の発明は、シリコン結晶により構成され、上面がシリコン結晶の(100)面である実装基板と、
前記実装基板の前記上面に支持される光素子と、
前記光素子と光学的に結合される光ファイバと、
前記実装基板に形成され、前記光ファイバが収納され、前記光ファイバの光軸方向に延び、前記実装基板のシリコン結晶の(111)面を側面に有し、少なくとも一部が前記実装基板のシリコン結晶の(331)面のエッチングにより形成される第1及び第2のせり出し部分で覆われている溝とを備え、
前記光素子が前記光ファイバと光学的に結合される面が、前記第1のせり出し部分の上面に位置し、
前記第2のせり出し部分に前記光ファイバの端部が当接することを特徴とする光モジュールである。
【0012】
請求項5記載の発明は、請求項4において、前記第2のせり出し部分は前記光ファイバの光軸方向の位置決めを行うことを特徴とする光モジュールである。
【0013】
請求項6記載の発明は、請求項4又は5において、前記第1及び第2のせり出し部は、前記実装基板上の絶縁膜の一部であることを特徴とする光モジュールである。
【0014】
請求項7記載の発明は、シリコン基板により構成され、上面がシリコン結晶の(100)面であり、上面表面に絶縁膜が形成された実装基板に光素子の位置決めのマーカを形成するステップと、
前記上面表面に電極を形成するステップと、
異方性エッチングにより、側面が前記実装基板のシリコン結晶の(111)面で構成される第1の溝及び前期第1の溝よりも前記マーカ側に位置する第2の溝を形成するステップと、
前記第1及び第2の溝の向かい合う端部を共に含むようにダイシング処理で垂直溝を形成するステップと、
前記第1の溝に端面が前記垂直溝に当接するように光ファイバを配置し、前記マーカに従い前記光素子を配置するステップとを含む光モジュールの製造方法である。
【0015】
請求項8記載の発明は、シリコン基板により構成され、上面がシリコン結晶の(100)面であり、上面表面に絶縁膜が形成された実装基板に光素子の位置決めのマーカを形成するステップと、
前記上面表面に電極を形成するステップと、
異方性エッチングにより、側面が前記実装基板のシリコン結晶の(111)面で構成するステップと、
前記上面表面に前記マーカを含む第1のせり出し部分と第2のせり出し部分を残すように、前記溝の少なくとも一部をアンダーエッチングにより広げるステップと、
端面が前記第2のせり出し部分に当接するように前記溝に光ファイバを配置し、前記マーカに従い前記光素子を配置するステップとを含む光モジュールの製造方法である。
【発明の実施の形態】
【0016】
以下、本発明の実施例を説明する。
【0017】
図1は、本発明の第1実施例による光モジュールを示す図である。シリコン等の実装基板21上には全面にSiO2 の絶縁膜20が形成されている。実装基板21の長手方向中央部(光軸方向)には、光ファイバ30を収容するV字溝31がほぼ中央に形成されている。V字溝31の短手方向(光軸方向に直交する方向)近傍にはハンダ層23が形成されている。また、ハンダ層23からは電極22が延びている。
【0018】
本発明の第1実施例の特徴は、第1にレーザダイオード28の位置決め用マーカ24がV字溝31の近傍に形成されていること、第2にV字溝31を横切るように溝29を形成して、V字溝31の短手方向端部に近接した垂直壁29aをV字溝31内に設けたことにある。この垂直壁29aは、光ファイバ30の光軸方向の位置決めストッパとして機能する。
【0019】
溝29は、図1(a)に示すダイシング領域25をダイシングすることで形成できる。溝29を形成することでできた垂直壁29aにより、図30の構成に比べ、光ファイバ30の端部をよりレーザダイオード28に近接させることができる。即ち、図1(b)に示すレーザダイオード28と光ファイバ30とのギャップ27を、図30に示すギャップ12よりも小さくすることができる。したがって、レーザダイオード28をV字溝31の端部から多少後退させても、ギャップ27を小さく保つことは可能である。この結果、図1(a)に示すように、V字溝31の短手方向端部とハンダ層23との間に、換言すれば光結合側に、位置決め用のマーカ24を配置することが可能となる。位置決めにおいては、レーザダイオード28を光素子実装位置26に置き、光結合側でマーカ24を観察しながら位置合わせを行うことができる。この結果、従来技術に比べ、実装面上での回転方向ずれの許容範囲を緩和することができ、容易にレーザダイオード28を位置決めすることができる。
【0020】
なお、図1に示すマーカ24は、V字溝31の短手方向に一列配列された複数のマークからなる。これにより、レーザダイオード28のエッジ部分の位置合わせが容易となり、実装面上で回転方向に位置ずれを起こすことはない。
【0021】
なお、垂直壁29aは、光ファイバ30の挿入に対しストッパとして機能する。即ち、光ファイバ30の先端が垂直壁29aに当接することで、光ファイバ30の位置決めが自動的に可能になる。
【0022】
上記垂直壁29aは、図2に示す方法でも形成できる。まず、(a)に示すように、実装基板21上に形成された絶縁膜20上にマーカ24を形成する。絶縁膜20は網点領域には形成されていない。次に、(b)に示すように、KOH水溶液によるエッチングでV字溝31及び溝31aを形成する。次に、(c)に示すように、絶縁膜20上に電極22を形成し、その上にハンダ層23を設ける。そして、(d)に示すように、V字溝31の短手方向端部及びこれに向かい合う溝31aの端部を含むようにダイシング領域25を設定し、(e)に示すようにダイシング処理で垂直溝32を形成する。最後に、(f)に示すように、光ファイバ30を実装する。(f)の斜線で示す領域33は、光ファイバ30のストッパとして機能する。
【0023】
ストッパ領域33は、図1に示す垂直壁29aよりも面積が大きい。なぜならば、図2(b)に示す溝31aの幅は、V字溝31の幅よりも狭いからである。よって、ストッパ領域33は垂直壁29aよりもより確実に光ファイバ30を止めることができる。
【0024】
図3及び図4は、本発明の第2実施例による光モジュール及びその製造方法を示す図である。図示する第2実施例は、マーカ及びストッパの構成に特徴がある。より特定すれば、マーカ24A及びストッパ34は、V字溝31A上にせり出ている。
【0025】
図3(a)において、シリコン等の実装基板21AにSiO2 の絶縁膜20Aを図示するように設ける。また、図示する位置にマーカ24Aを形成しておく。次に、(b)に示すように、KOH水溶液による異方性エッチングでV字溝31Aを形成する。この異方性エッチングではシリコンの(331)結晶面のエッチング(アンダーエッチング)により、実装基板21A表面の絶縁膜20Aのマーカ24A及びストッパ34のみがV字溝31A上にせり出したような形になる。そして、図3(c)に示すように、電極22A及びハンダ層23Aを形成する。 レーザダイオード28を実装する場合、マーカ24Aを利用してレーザダイオード28を光結合側から位置合わせすることができる。この際、図4(a)、(b)に示すように、レーザダイオード28はマーカ24A上に一部重なり、実装位置26AでV字溝31A上にせり出る。よって、実装基板21Aが第1実施例のような垂直壁29aを持たないにもかかわらず、V字溝31Aの傾斜面に邪魔されることなく、レーザダイオード28と光ファイバ30とのギャップ27Aを小さく設定することができる。また、相対向する2つのストッパ34に光ファイバ30が当接することで、光ファイバ30を図4(b)に示す実装位置30aに正確に位置決めすることができる。
【0026】
なお、図3に示す製造工程では、第1実施例のようなダイシング工程を必要とせず、通常のV字溝形成工程でストッパも同時に形成できる。よって、図3に示す製造工程は、第1実施例の製造工程よりも簡単である。
【0027】
次に、本発明の第3実施例による光モジュールについて、図5を参照して説明する。第3実施例は、光ファイバを自動的かつ正確に位置決めできる構成を有することを特徴とする。
【0028】
図5(a)において、シリコン等で形成された実装基板35上には、前述の第1又は第2実施例による光ファイバストッパ36及びレーザダイオード位置決め用マーカ(図示を省略する)が形成されている。また、第1又は第2実施例と同様に、実装基板35上にその長手方向(光軸方向)に光ファイバを収容するV字溝42が形成されている。このV字溝42の両側には、実装基板35の長手方向にかん合凹溝(係合部)37が形成されている。このかん合凹溝37には、円柱状のかん合部品(例えば、光ファイバ)40が挿入される。
【0029】
シリコン等で形成された押さえ基板38は、実装基板35に形成されたV字溝42及びかん合凹溝37に対応するV字溝42A及びかん合凹溝(係合部)39が形成されている。押さえ基板38を実装基板35上に乗せ、かん合凹溝37と38をかん合部品40を介して接着する。これにより、図5(b)に示すように、V字溝42と42Aとで、光ファイバ挿入穴(空間)41が形成される。
【0030】
ここで、光ファイバの挿入穴41の内径は、光ファイバ30の外径が125μmの場合、例えば126μmになるようにする。この後、光ファイバ挿入穴41に光ファイバ30を挿入し、ストッパ36に突き当てるだけで光ファイバ30の自動位置決めが完了し、光結合が達成される。
【0031】
上記第3実施例による光ファイバの実装方法は、同時に複数の部品を扱うことがないので非常に簡単であり、また単に光ファイバ30を挿入穴41に挿入するだけで自動的に位置決めできる。この結果、光モジュール製造の自動化が可能であり、量産化、低価格化、高信頼化に寄与するところが大きい。
【0032】
なお、図5の構成ではかん合凹溝37及び39を2組用いているが、1組又は3組以上でも良い。
【0033】
図6は、図5に示す構成の変形例である。図5に示す押さえ基板38に代えて、2つのかん合凸部39Aを有する押さえ基板38Aを用いている。また、押さえ基板38Aは、V字溝42に対応するV字溝を持たない。かん合凸部39Aを、実装基板35のかん合凹部37に係合させ、押さえ基板38Aを実装基板35に接着固定する。光ファイバ30の外径が125μmの場合、図6(b)に示す状態で光ファイバ挿入穴(空間)41Aが126μmとなるように設計しておく。したがって、挿入された光ファイバ30の上面は、押さえ基板38Aの平らな面に軽く接触する。
【0034】
上記図6に示す光ファイバの実装方法は、同時に複数部品を扱うことがないので非常に簡単であり、また光ファイバ30を挿入穴41Aに差し込むだけで自動的に光ファイバ30の位置決めが可能である。この結果、光モジュール製造の自動化が可能であり、量産化、低価格化、高信頼化に寄与するところが大きい。
【0035】
図7は、本発明の第4実施例による光モジュールを示す図である。第4実施例も、第3実施例と同様に光ファイバの正確な自動位置決めを可能とする構成を有することを特徴とする。
【0036】
シリコン等の実装基板35A上には、第3実施例と同様に光ファイバストッパ36、及びV字溝42が形成されている。このV字溝42にガラスキャピラリ43が挿入、接着固定されている。ガラスキャピラリ43は、光ファイバ30の外径よりもわずかに大きい内径を有する光ファイバ挿入穴41Bを有する。ガラスキャピラリ43の内径及び外径とも±1μmの精度で製作されており、その内径は光ファイバ30の外径が125μmの場合、126μmである。ストッパ36に当接するまで、光ファイバ30を挿入穴41Bに差し込むだけで、光ファイバ30を自動的に位置決めすることができる。
【0037】
このように、図7に示す光ファイバの実装方法は、同時に複数部品を扱うことがないので非常に簡単であり、また光ファイバ30を挿入穴41Bに差し込むだけで自動的に光ファイバ30の位置決めが可能である。この結果、光モジュール製造の自動化が可能であり、量産化、低価格化、高信頼化に寄与するところが大きい。
【0038】
なお、第4実施例において、第3実施例のように、V字溝付押さえ基板でガラスキャピラリ43を挟むように固定することもできる。
【0039】
次に、本発明の第5実施例による光モジュールを、図8を参照して説明する。第5実施例は、光素子として裏面入射型フォトダイオードを有し、これと光ファイバとの光結合の構成を工夫したことに特徴がある。
【0040】
シリコン等の実装基板51上には、光ファイバ30を収容するV字溝54及び裏面入射型フォトダイオード(PD)55を収容する凹部54Aが形成されている。V字溝54及び凹部54Aは、KOH水溶液を用いた異方性エッチングで形成される。光ファイバ30の端に面する凹部54Aの傾斜面は、シリコン結晶の(111)面であり、実装基板51の水平面((100)面)に対し54.74゜の角度で傾斜している。この傾斜面(以下、PD実装斜面53という)に、フォトダイード55が取り付けられる。なお、実装基板51上にはSiO2 の絶縁膜上に形成された電極52が形成されていおり、この電極の引き出しパターンは上記PD実装斜面に延びている。
【0041】
図9は、図8に示すPD実装斜面53付近の拡大図である。フォトダイード55はその底部部分に受光面55aを有し、上面には集光用のレンズ56が取り付けられている。フォトダイオード55の受光面55aが光ファイバ30の光軸に対して傾斜しているので、レンズ56は受光面55aよりも下方にずらして取り付けてある(オフセット)。例えば、受光面55aが40μmφ、レンズ56が80μmφ、フォトダイオード55の厚み(基板の厚み)tが150μmの場合には、レンズ56の中心を受光面55aの中心から30μmだけ下方にオフセットさせた位置に合わせる。これにより、フォトダイオード55に対し斜めに入射する光を正しく受光面55aの中心上に導くことができる。なお、フォトダイオード55はハンダ等を用いてPD実装斜面53に取り付ける。
【0042】
図8(b)に示すように、光ファイバ30を実装した後、シリコン等の押さえ基板56で光ファイバ30を押さえる。
【0043】
なお、図面には示さないが、実装基板51上には、例えば第1実施例で用いている位置決め用マーカ24と同様のマーカが、凹部54Aの端部に沿って設けられており、フォトダイオード55はこれを観察しながら位置決めする。これにより、光ファイバ30に対する光軸調整は不要である。
【0044】
以上説明したように、図8に示す光モジュールは構成部品数が少なく、かつ組み立てが簡単であるため光モジュール製造の量産化、低価格化、高信頼化に寄与するところが大きい。なお、上記フォトダイオード55は裏面入射型であったが、表面入射型でも同様に構成できる。
【0045】
図10は、図8及び図9に示す第5実施例を応用して、フォトダイオードアレイを構成した光モジュール(アレイモジュール)を示す図である。同図(a)に示すように、シリコン等の実装基板57に異方性エッチングで複数のV字溝54B及び凹部54Cを形成する。V字溝54B及び凹部54Cの傾斜面は、シリコン結晶の(111)面である。また、実装基板57の上面は、シリコン結晶の(100)面である。次に、図10(b)に示すように、Au等の複数の電極58を形成する。電極58の引き出し部は凹部54Cのアレイ実装斜面54Dまで延びている。また、ハンダ層59をアレイ実装斜面54Dに形成する。そして、図10(c)に示すように、複数の裏面入射型フォトダイオードのアレイである光半導体素子60をハンダ層59上に取り付け、ハンダつけで固定する。次に、図10(d)に示すように、複数の光ファイバを有する光ファイバアレイ30AをV字溝54Bに設け、シリコン等の押さえ基板61で固定する。
【0046】
図10に示す構成に関し、従来の裏面入射型フォトダイオードアレイモジュールは、図11に示すような構成であった。裏面入射型のフォトダイオードアレイ46を光ファイバアレイ50に結合させるには、アレイ46を金属ステム45で支持されたキャリア47に実装し、光ファイバアレイ50と光軸合わせをした後、固定する構成である。このため、モジュールを構成する部品数が多く、製作が複雑なため、モジュールの量産には不適であった。また、多数の部品で構成されるため、信頼性に欠けていた。
【0047】
これに対し、図10に示すフォトダイオードアレイモジュールは、部品数が少なく、製作が簡単であり、モジュールの量産性があり、信頼性も高い。
【0048】
上記第1ないし第5実施例による光モジュールを封止する場合には、以下に説明する構成とすることが好ましい。以下、この構成を第6実施例として説明する。
【0049】
図12は、第1実施例による光モジュールを金属ケース(金属パッケージ)に設けた構成を示す図である。なお、第2ないし第5実施例も同様に構成できる。図12(a)、(b)に示すように、V字溝付実装基板21に光素子28(第1実施例の場合はレーザダイオード)を取り付け、ハンダシート75を介して、アルミニウム等の金属製のケース63の台座部73上に固定する。この工程において、実装基板21に荷重をかけた状態で金属ケース63全体を加熱する。金属ケース63は側面に光ファイバ30を通す光ファイバ挿入孔63a及びこれと対向する側面には信号線を有する引き出し部材78を通す挿入孔63bを有している。次に、図12(c)、(c’)に示すように、寸尺光ファイバ(短い長さの被覆無しの光ファイバ)64を挿入し、V字溝付押さえ基板69で光ファイバ64を固定する。
【0050】
金属ケース63は例えばコバール(KOVAR)製である。コバールは鉄(Fe)54%、コバルト(Co)17%、ニッケル(Ni)29%の合金である。
【0051】
次に、図12(d)に示すように、ハンダ65を光ファイバ挿入孔63a内に供給し、光ファイバ64を金属ケース63に固定する。そして、図12(e)に示すように、電気的な接続(ワイヤボンディング)を施した後、例えば金属ケース63と同一材質のリッド66を金属ケース63上に設け、内部を気密封止する。図12(e)の構造は、光モジュールとしての完成構造であるが、以下に説明する工程の実施を考慮すれば、中間完成構造体と呼ぶことができる。
【0052】
図12(f)に示すように、コネクタ72付光ファイバ30を上記中間完成構造体に取り付ける。金属ケース63に中子ホルダ70を取り付け、この内部に設けられたガラスキャピラリ71で、光ファイバ64とガイド溝70Aに挿入されたコネクタ付光ファイバ30とを接続する。なお、図11以前の図に示す光ファイバ30は直接光モジュールに取り付けられているように示されているが、図12(f)に示す構成であってもよい。
【0053】
図12に示す光モジュールの製造工程によれば、光ファイバ64をシリコンの実装基板63のV字溝に固定した時点で自動的に光素子28と光軸が揃うため、従来のように光結合状態をモニタする必要がない。また、被覆のない短い(寸尺)光ファイバ64を用いることにより、取り扱いが楽になるため光モジュールの製造性が向上する。更に、光素子28と光ファイバとを同一の実装基板21に実装し光結合を実現するため、構成部品を低減できる。以上の点から、図12に示す光モジュールは、自動機による製造に適しており、量産化及び小型化に寄与するところが大きい。
【0054】
また、放熱の観点からも図12に示す構成の光モジュールは、以下の特徴を有する。光素子28がレーザダイオードの場合、かなりの発熱がある。レーザダイオード28を支持する実装基板21は金属ケース63の台座部63に密着して固定されるため、大きな接触面積が得られ、充分な熱流路を確保することができる。よって、極めて優れた放熱性が得られる。更に、台座部73を薄くすることで、光モジュールを薄型化、小型化することができる。
【0055】
特に、図5ないし図7に示す構成を金属ケース63内に設ける場合、光ファイバ64を光ファイバ挿入孔63aに挿入するだけで簡単にこれを位置決めすることができるので、光モジュールの製造性を更に向上させることができる。
【0056】
図12に示す光モジュールにおいて、実装基板21を金属ケースの台座部73に位置決めする作業を容易にするために、図13に示すように、台座部73の横幅が実装基板21の横幅に等しい長さを有することが好ましい。実装基板21と台座部73の側面が連続するように正確に位置決めすると、自動的に光ファイバ挿入孔63aと実装基板73上のV字溝との位置が一致する。このようにして、特別の位置決め用治具を用いなくとも、実装基板21のV字溝と金属ケース63の光ファイバ挿入孔63aとを正確に位置決めできる。
【0057】
前述したように、実装基板21を金属ケース63の台座部73に固定するために、ハンダシート75を用い、荷重をかけた状態で金属ケース63全体を加熱する。この処理において、ハンダシート75の表面に酸化膜が形成される可能性がある。酸化膜が形成されると、十分な接着強度が得られない。このような場合には、加熱中にシリコンの実装基板21又は金属ケース63を振動させる工程(スクラブ工程)を行うことが好ましい。
【0058】
また、以下に説明する構成を用いることで、スクラブ工程を行うことなく、十分な接着強度を得ることができる。この構成を本発明の第7実施例として以下に説明する。
【0059】
図14は、本発明の第7実施例を示す図である。この実施例では、図14(a)に示すように、凸部77Aを裏面(図12に示す台座部73と接触する側の面)に設けたシリコンの実装基板76A、又は裏面に凹部77Bを設けた実装基板76Bを用いる。凸部77A又は凹部77Bは、シリコンの実装基板をKOH水溶液で異方性エッチングすることで形成できる。図14(b)に示すように、このような実装基板76A又は76Bをハンダシート75を介在させて金属ケース63の台座部73上に重ね、荷重をかけて加熱すると、実装基板76A又は76Bの裏面上の凹凸がハンダシート75上の酸化膜を破るため、十分な接着強度が得られる。このため、スクラブ工程が不要となり、組み立て工程を簡素化できる。なお、凸部又は凹部を金属ケース63の台座部73に設けてもよい。要するに、ハンダシート75が接触する面の少なくとも一方が凹凸面であればよい。
【0060】
図12に示す構成では、被覆されていない寸尺光ファイバ64を用いている。被覆されていないので、被覆されている光ファイバに比べれば強度は弱い。したがって、図12(e)に示す中間完成構造体までの過程で光ファイバ64に曲げ応力が加わると、その根元が損傷し、最悪の場合には破断する可能性がある。この可能性は、各製造工程において光ファイバ64の取り扱いに注意すれば問題ないのであるが、以下の構成を採用することによって、光ファイバ64の取り扱いを容易にすることができる。以下、この構成を本発明の第8実施例として説明する。
【0061】
第15図は、本発明の第8実施例を示す図である。金属ケース63の光ファイバ挿入孔63a内に位置する部分を含む寸尺光ファイバ64の所定長部分にのみ保護被膜80を設け、更に保護被覆80及びV字溝内に位置する部分には金属表面処理を施す。保護被膜80は、カーボン、ポリイミド、ウレタン、シリコン、アクリル等で構成でき、またその厚みは1μm程度である。また、金属表面処理は、Ni無電解・Au電解メッキ又はNiCu/Cuスパッタであり、その厚みは同じく1μm程度である。なお、図15では、金属表面処理で形成される膜の図示を省略している。
【0062】
このような寸尺光ファイバ64を用いれば、実装基板21のV字溝部分では保護被膜が無いためファイバの実装精度を確保することができ、また応力のかかる部分は保護被膜80により曲げ応力を10倍以上向上させることができる。このように、光ファイバ64の取り扱いが容易となるため、光モジュールの製造性向上に効果がある。
【0063】
図12及び図13に示す構成において、実装基板21を金属ケース63の台座部73に合わせて位置決めすると、実装基板21のV字溝と金属ケース63の光ファイバ挿入孔63aとは正確に位置決めできる。しかしながら、実際問題として、この位置決め精度を多少緩和できれば、製造性は更に向上できる。以下、この位置決め精度の緩和を可能とする構成を本発明の第9実施例として説明する。 図16は、本発明の第9実施例を示す図である。この実施例では、V字溝(図16では参照番号82で示す)の前方端部(光ファイバ挿入孔63a側)をテーパ状に加工してある。図16(a)において、シリコンの実装基板のV字溝82の前方端部に、シリコン結晶の(331)と(331)との結晶面で形成されるテーパ部82Aを設ける。このテーパ部82Aを設けることで、図12及び図13に示す構成での位置決め精度を緩和させることができるのであるが、(331)面は図示するように153.43゜の角度(テーパ角)を有するので、光ファイバ64の先端がこの面に引っ掛かる可能性がある。
【0064】
よって、このような可能性がある場合には、図16(b)及び(c)に示すテーパ部83を用いることが好ましい。図16(b)及び(c)に示すテーパ部83のテーパ角は53.14゜である。図16(a)に示すような大きな広がりを持たないので、たとえ光ファイバ64の先端が装着時テーパ部83に接触しても、光ファイバ64の先端は滑るようにテーパ部83を移動するので、スムーズな挿入が可能となる。なお、(311)面が現われないようにするには、テーパ角が53.14゜以下であればよい。
【0065】
図12及び図13に示す構成において、金属ケース63の光ファイバ挿入孔63aに光ファイバ64を通した後ハンダ封止するため、光ファイバ挿入孔63aの径を大きくすることはできない。また、金属ケース63内には実装基板21が実装されており、光ファイバ64を挿入するときは、この実装基板21に光ファイバ64がなるべく当たらないようにするために、実装基板21上を少し浮かせた状態で光ファイバ64を挿入する必要がある。このため、光ファイバ挿入孔63aの中の光ファイバ64をスムーズに挿入できる領域がかなり狭くなり(上側のスペースに余裕が無くなる)、かなりの位置決め精度が必要となる。
【0066】
しかしながら、実際問題として、この位置決め精度を多少緩和できれば、製造性は更に向上できる。以下、この位置決め精度の緩和を可能とする構成を本発明の第10実施例として、図17(a)ないし(f)を参照して説明する。なお、図17(a)は第10実施例による光モジュールの平面図、(b),(d)は光軸で光モジュールを深さ方向にカットした場合の断面図、及び(c)、(e)は光ファイバ挿入孔63aが形成されている側面の図、及び(f)は(e)の拡大図である。
【0067】
本発明の第10実施例では、実装基板21のV字溝31に光ファイバ64を置いた時の光ファイバ64の中心と、金属ケース63の光ファイバ挿入孔63aとの中心位置が相対的にずれている状態とする。より特定すれば、V字溝31内の光ファイバ64の中心が光ファイバ挿入孔63aの中心が下方へずれるように形成されている。ただし、光ファイバ64がV字溝31内で固定された場合に、光ファイバ64が光ファイバ挿入穴63aに接触しないようにする。これにより、挿入穴63aの中心位置で光ファイバ64を挿入することができる。光ファイバ64をV字溝31に固定した後は、光ファイバ64は挿入穴63aの中心よりも下側に位置する。このように、光ファイバ64の挿入を挿入穴63aの中心で行えるため、光ファイバ64をスムーズに挿入することができ、挿入時の光ファイバの位置決めは、図12及び図13に示す構成の場合の精度より低い精度で行うことができる。
【0068】
図12及び図13に示す構成において、金属ケース63の光ファイバ挿入孔63aに光ファイバ64を通した後ハンダ封止する後、このハンダ封止具合を確認することが好ましい。この確認作業は金属ケース64の外側から行う。しかしながら、金属ケース64の内側からも確認できれば光モジュール組み立ての歩留まり向上に寄与するところが大きい。これを可能とする構成を、本発明の第11実施例として説明する。
【0069】
図18は、本発明の第11実施例を示す図である。同図(a)において、押さえ基板69は金属ケース63の内側に接触しないように設けられている。ハンダ封止を行うと、*1で示すようにハンダが挿入穴63aから内部に漏れる。このハンダぬれ*1を確認することで、ハンダ封止具合を確認することができる。図18(b)に示すように、押さえ基板69のみならず実装基板21も金属ケース63の内側に接触しないように設けてもよい。なお、図18(a)及び(b)のいずれの構成でも、押さえ基板69、実装基板21とも光ファイバ64の位置決めを行うのに十分な長さのV字溝を有する必要がある。
【0070】
このように、金属ケース64の内側からハンダ封止具合を確認できるので、光モジュール組み立ての歩留まりを向上させることができる。
【0071】
図19は図18に示すハンダ封止工程の詳細を示す図である。なお、図12(d)に示すハンダ封止工程も、図19の工程と同様である。図19において、引き出し部材78をホットプレート85内に挿入し、金属ケース63を支える。空洞を有する円筒状ハンダ(ハンダプリフォーム)86内に光ファイバ64を通し、金属ケース63の側面(図19ではこの側面は上を向いている)上に置く。この状態でホットプレート85で金属ケース63を加熱し、円筒状ハンダ86を溶かす。このハンダ封止工程では、図19(b)の*2で示すように、金属ケース63の外側にハンダが流れ、固まる。この不要なハンダが付着していると金属ケースの外側側面の平面度が劣化し、図12(f)で示す中子ホルダ70の取り付けが困難になる場合がある。この点を考慮した構成を、本発明の第12実施例として説明する。
【0072】
図20は、本発明の第12実施例を示す図である。図20(a)に示す構成は、金属ケース63の側面に、光ファイバ挿入孔63aよりも径の大きいテーパ状の凹部63bを設け、この中に円筒状ハンダ86を挿入する。図20(b)に示す構成は、テーパ状の凹部63bに代えて断面矩形状の凹部(段差部)63cを具備している。また、円柱状ハンダ86に代えてボール状のハンダ88を用いている。この凹部63c内にボール状ハンダ88を挿入する。いずれの構成においても、(a)及び(b)の右側に示すように、ハンダが溶融して金属ケース63の側面に漏れだすことはない。よって、金属ケース63の側面の平面度を維持でき、中子ホルダ70の取り付けに支障はない。
【0073】
図21は、図20に示す構成の変形例である。図21(a)に示すように、円柱状ハンダ86を図20(b)に示す断面矩形状の凹部63c内に固着しておく。そして、図21(b)に示すように光ファイバ64を円柱状ハンダ86内に挿入して実装基板21上のV字溝内に置く。そして、図21(c)に示すようにハンダを溶融させて光ファイバ64を固定する。この方法によれば、ファイバ固定とハンダ封止を同時に行うことができ、光モジュール製造性向上に寄与するところが大きい。
【0074】
図22は、図21に示す方法において、円柱状ハンダ86を凹部63c内に固着させる方法を示す図である。円柱状ハンダ86を凹部63c内に挿入した後、ポンチ90で円柱状ハンダ86をたたき、凹部63c内に固着させる。
【0075】
円柱状ハンダ86の接着性、又は溶融後の安定性を向上させるために、図23(a)ないし(c)に示す方法を用いることもできる。図23(a)において、凹部63cに貴金属表面処理層91を設ける。この貴金属表面処理は例えば、Ni無電解メッキ2〜5μm、Auフラッシュメッキ0.2μmである。この凹部63c以外の金属ケース63には、Ni無電解メッキのみを施す。これにより、円柱状ハンダ86が溶けた場合に凹部63cから金属ケース63表面に這い上がることがなくなり、安定したハンダ封止を実現することができる。
【0076】
図23(b)は、金属ケース63の凹部63cの底面にフライス等で凹凸面92を形成することで、円柱状ハンダ83の接着性を向上させる構成である。凹部63cに円柱状ハンダ83を挿入した後、図22に示すポンチ90でハンダ83をたたく。これにより、ハンダ83が凹凸面92に食いつくため、ハンダ83を確実に凹部63c内に固定することができる。
【0077】
図23(c)は、金属ケース63の凹部63cの底面にポンチ等で溝93を形成することで、円柱状ハンダ83の接着性を向上させる構成である。図示する構成では、溝93は放射状に設けられている。凹部63c内に円柱状ハンダ83を挿入した後、図22に示すポンチ90でハンダ83をたたく。これにより、ハンダ83が溝93に食いつくため、ハンダ83を確実に凹部63c内に固定することができる。溝93の数及び形状は図23(c)に示すものに限定されない。
【0078】
なお、図22及び図23では断面矩形状の凹部63cの場合を説明したが、これらの図に示される特徴的構成は、図20(a)に示すテーパ状の凹部63bにも同様に適用可能である。
【0079】
寸尺光ファイバ64の別の固定方法について、本発明の第13実施例として説明する。
【0080】
図24は、本発明の第13実施例を示す図である。図示する構成は、鍔状ハンダ94を寸尺光ファイバ64の所定位置に固定し((a)図)、これを金属ケース63の凹部63c内のスルーホールに挿入し((b)図)、金属ケース63全体を加熱することでハンダ94を溶かす((c)図)。この方法により、モジュール組み立て時にハンダ封止に係る部品数を低減でき、前述したポンチ90を用いた固着工程が不要となり、組み立て工程が簡素化できる。また、鍔状ハンダ94の取り付け位置を高精度に制御することで、ファイバ64を挿入する際のストッパとして機能させることができる。
【0081】
図25は、図24に示す構成を用いた光モジュールの製造方法を示す図であり、前述の図12に対応する。図25で特徴的な点は次の通りである。第1に、図25(b),(b’)に示すように、寸尺光ファイバ64を取り付ける前に、押さえ基板69を実装基板21上に取り付けると共にワイヤボンディング工程を行う。第2に、図25(c)に示すように、金属ケース63にリッド66を取り付けた状態で、鍔状ハンダ94が取り付けられた寸尺光ファイバ64を金属ケース63に挿入する。鍔状ハンダ94がストッパとして機能するので、光ファイバ64を正確に位置決めすることができる。また、図5及び6で説明したように、実装基板21と押さえ基板69で光ファイバ挿入穴(空間)を正確に形成でき、図13を参照して説明したように、実装基板21を金属ケース63に正確に位置決めできるので、光ファイバ64を眷族ケース63の挿入穴63Cから容易に挿入できる。きこで、図7を参照して説明したように、押さえ基板69の替わりにガラスキャピラリ43を用いて光ファイバ挿入穴とすることもできる。その他の工程は、実質的に図12に示す工程と同様である。なお、図25に示す構成において、断面矩形状の凹部63cに代えてテーパ状の凹部63b(図20(a))を用いてもよい。
【0082】
図26は、図12及び図25に示す中子ホルダ70を用いたファイバ接続の詳細を示す図である。中子ホルダ70は下部ベース70Bと上部押さえ部70Cとを有する。下部ベース70B上にガラスキャピラリ71が設けられている。寸尺光ファイバ64を金属ケース63内に固定した後、図26(b)に示すように、下部ベース70B上に固定されたガラスキャピラリ71内に挿入する。次に、光ファイバ30の芯線をガラスキャピラリ71に挿入し、スリット71a内に接着剤を充填することで光ファイバ64と接続する。そして、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、シリコン樹脂等の接着剤98等を図26(c)に示すようにガラスキャピラリ71の周囲に充填し、最後に上部押さえ部70Cで封止する。図12及び図25ではこの接着剤98を示していないが、図26(c)に示すように設けることが好ましい。この接着剤98は、ファイバ芯線が被覆から飛び出したり引っ込んだりするピストニング現象を抑制する作用を有する。ピストニング現象が起きると、光ファイバ芯線部分に応力がかかり、光ファイバが折れる等の不具合が発生する可能性がある。
【0083】
なお、図26に示す構成は、金属ケース63はテーパ状の凹部63bを具備している。
【0084】
また、図27に示すように、図26(c)の構成に加え、熱収縮性チューブ99を光ファイバ30と中子ホルダ70とを接続するように設けてもよい。
【0085】
次に、ガラスキャピラリを用いた光ファイバ接続の改善を、本発明の第14実施例として説明する。
【0086】
図28(a)は、図12、図25及び図26に示すガラスキャピラリ71を用いた光ファイバの接続を示す図である。接着剤導入用スリット71aに光ファイバ接続用接着剤100を充填し、光ファイバ30と64とを接続する。この接着剤はまた、屈折率整合の機能を有する。
【0087】
図28(b)は、本発明の第14実施例による接続構成を示す図である。接着剤導入スリット71aに加え、その前後に固定用接着剤導入用スリット101を設け、ここに固定用接着剤102を充填する。これにより、光ファイバ接続部が引っ張り力に対して強くなる。この構成を図26(b)に示す中間完成構造体に代えて図29に示す中間完成構造体として用いることで、寸尺ファイバ64とガラスキャピラリ71とを予め固定して、モジュール組み立て途中に生じる両者の位置ずれを防止することができる。また、ガラスキャピラリ71と中子ホルダ70の下部ベース70Bが寸尺ファイバ64を保護する役割を果たし、中間完成構造体の取り扱いが容易になり、寸尺ファイバ64の損傷、破断防止に効果がある。
【0088】
以上の説明に関し、更に以下の項を開示する。
(付記1)
実装基板と、
実装基板上に支持される光素子と、
光ファイバと、
前記実装基板上に設けられ、前記光素子を位置決めするためのマーカとを有し、
前記実装基板は前記光ファイバを収容するために光軸方向に延びる溝を有し、
該溝は前記光軸方向に直交しかつ前記光ファイバの端部と対向する垂直壁を有し、
前記マーカは前記第1の溝の端部近傍に位置することを特徴とする光モジュールである。
(付記2)
付記1において、前記溝は第1の部分とこれより幅の狭い第2の部分を有し、
該第2の部分は前記マーカの近傍に位置し、
前記垂直壁は前記第1の部分と第2の部分との間に位置することを特徴とする光モジュールである。
(付記3)
実装基板と、
実装基板上に支持される光素子と、
光ファイバと、
前記光素子を位置決めするためのマーカとを有し、
前記実装基板は前記光ファイバを収容するために光軸方向に延びる溝を有し、
前記マーカは前記溝の上に延びておりかつ前記光ファイバの端部に対向する第1のせり出し部分を有することを特徴とする光モジュールである。
(付記4)
付記3において、前記光モジュールは更に、前記溝の上に延びておりかつ前記光ファイバの端部に当接する第2のせり出し部分を有し、
該第2のせり出し部分は前記光ファイバの光軸方向の位置決めを行うことを特徴とする光モジュールである。
(付記5)
付記3又は4において、前記第1及び第2のせり出し部分は、前記実装基板上の絶縁膜の一部であることを特徴とする光モジュールである。
(付記6)
付記1ないし5において、前記光モジュールは更に、前記溝内に固定されかつ円筒状の部材を有し、該部材内に前記光ファイバが挿入されることを特徴とする光モジュールである。
(付記7)
付記6において、前記円筒状の部材の内径は、前記光ファイバの外径よりも大きいことを特徴とする光モジュールである。
(付記8)
実装基板と、
実装基板上に支持される光素子と、
光ファイバと、
前記実装基板上に設けられる押さえ基板とを有し、
前記実装基板は、光軸方向に延びる第1の溝を有し、
前記押さえ基板は、前記光軸方向に延びる第2の溝を有し、
前記第1及び第2の溝は重なり合って前記光ファイバを挿入するための空間を形成することを特徴とする光モジュールである。
(付記9)
付記8において、前記実装基板は第1の係合部を有し、
前記第2の基板は第2の係合部を有し、
前記第1及び第2の係合部が直接又は間接的に係合することで、前記実装基板及び押さえ基板の相対的位置が規定されることを特徴とする光モジュールである。
(付記10)
付記9において、前記第1及び第2の係合部はそれぞれ凹部を有し、
前記光モジュールは前記第1及び第2の係合部の凹部で規定される空間内に設けられるかん合部材を有することを特徴とする光モジュールである。
(付記11)
付記9において、前記第1の係合部は凹部を有し、
前記第2の係合部は該凹部に対応する凸部を有することを特徴とする光モジュールである。
(付記12)
付記8ないし11において、前記光モジュールは更に、前記光ファイバの端部に当接するストッパを有することを特徴とする光モジュールである。
(付記13)
付記8ないし12において、前記光モジュールは更に、前記実装基板上であって前記第1の係合部の近傍に位置し、前記光素子を位置決めするためのマーカを有することを特徴とする光モジュールである。
(付記14)
実装基板と、
実装基板上に支持される少なくとも1つの光素子と、
少なくとも1つの光ファイバとを有し、
前記実装基板は前記光ファイバを収容するために光軸方向に延びる溝を有し、該溝は前記光軸方向に直交しかつ前記光ファイバの端部と対向する実装斜面を有し、
前記光素子は前記実装斜面上に固定されていることを特徴とする光モジュールである。
(付記15)
付記14において、前記光素子は受光面とレンズとを有し、該受光面とレンズとは前記光ファイバからレンズを通り受光面の中心に照射されるような相対的位置関係を有することを特徴とする光モジュールである。
(付記16)
付記14又は15において、前記光モジュールは更に、前記実装基板上に設けられ、前記光ファイバを固定する押さえ基板を有することを特徴とする光モジュールである。
(付記17)
付記14ないし16において、前記実装基板はシリコンで構成され、前記実装斜面はシリコンの(111)面であることを特徴とする光モジュールである。
(付記18)
付記14において、前記光モジュールは複数の光素子を有し、
該複数の光素子は前記実装斜面上に固定され、
該複数の光素子に対応して複数の光ファイバが設けられ、
該複数の光ファイバは前記実装基板上に設けられた複数の溝内に収容されることを特徴とする光モジュールである。
(付記19)
前記光素子は発光素子であることを特徴とする光モジュールである。
(付記20)
付記1ないし19において、前記光モジュールは更に、前記実装基板を支持し封止するケースを有し、
該ケースは前記光ファイバが挿入される挿入孔を有し、
前記ケースは前記実装基板が載置される台座部を有し、
前記光ファイバは挿入孔に設けられたハンダで前記ケースに固着されることを特徴とする光モジュールである。
(付記21)
付記20において、前記光軸方向に直交する方向における前記台座部の幅は前記実装基板の幅と同一であることを特徴とする光モジュールである。
(付記22)
付記20において、前記台座部上に設けられる前記実装基板の裏面と、前記台座部との少なくとも一方に、凹凸を設けたことを特徴とする光モジュールである。
(付記23)
付記20において、前記光ファイバは更に、少なくとも前記挿入孔内に位置する部分に保護被覆を有し、更に該保護被覆及び前記溝内に位置する部分に金属表面処理層を有することを特徴とする付記20記載の光モジュールである。
(付記24)
付記20において、前記実装基板はシリコンを有し、前記実装基板に設けられる前記溝は、光ファイバ挿入側にテーパ状に広がっている部分を有し、該部分の広がり角度は53.14°以下であることを特徴とする光モジュールである。
(付記25)
付記20において、前記挿入孔の中心は、前記溝内にある前記光ファイバの中心よりも上方に位置することを特徴とする光モジュールである。
(付記26)
付記20において、前記実装基板と前記挿入孔が設けられているケースの面との間に間隙を有することを特徴とする光モジュールである。
(付記27)
付記20において、前記ケースは、前記挿入孔の周囲に設けられた凹部を有し、この凹部に光ファイバを接着するためのハンダが設けられることを特徴とする光モジュールである。
(付記28)
付記27において、前記凹部はテーパ状であることを特徴とする光モジュールである。
(付記29)
付記27において、前記凹部は断面矩形状であることを特徴とする光モジュールである。
(付記30)
付記27において、前記光ファイバをケースに固定するハンダは、前記光ファイバを前記ケース内に挿入する以前に、前記凹部に予め設けられているものであることを特徴とする光モジュールである。
(付記31)
付記27において、前記光ファイバをケースに固定するハンダは、前記光ファイバを前記ケース内に挿入する際に予め前記光ファイバの所定位置に設けられているものであることを特徴とする光モジュールである。
(付記32)
付記27において、前記凹部に、金属層を有することを特徴とする光モジュールである。
(付記33)
付記27において、前記凹部は、凹凸面を有することを特徴とする光モジュールである。
(記34)
付記33において、前記凹凸面は放射状に設けられた溝を有することを特徴とする光モジュールである。
(付記35)
付記20において、前記光モジュールは更に、前記挿入孔を有する前記ケースの側壁に結合し、前記光ファイバを支持するホルダを有することを特徴とする光モジュールである。
(付記36)
付記35において、前記ホルダは内部にガラスキャピラリを有し、前記光ファイバと別の光ファイバとを光学的に結合することを特徴とする光モジュールである。
(付記37)
付記35において、前記ホルダは内部に接着剤を有することを特徴とする光モジュールである。
(付記38)
付記36において、前記ガラスキャピラリは複数のスリットを有し、該スリット内に前記光ファイバを固定するための接着剤を設けたことを特徴とする光モジュールである。
(付記39)
付記1ないし38において、前記実装基板はシリコンで形成されていることを特徴とする光モジュールである。
(付記40)
付記1ないし39において、前記光ファイバには、外部接続用コネクタが設けられてい ることを特徴とする光モジュールである。
【0089】
上記した各付記は、次のように作用する。
【0090】
付記1に記載の構成によれば、垂直壁を設けたことで光素子を位置決めするためのマーカを溝近傍に設けることが可能となり、光ファイバと結合する側にあるマーカを観察しながら光素子を位置決めすることができ、精度よく容易に位置決め作業が行えるという効果が得られる。
【0091】
付記2に記載の構成によれば、実装基板に形成された溝の第2の部分の幅が第1の部分よりも狭いので光ファイバに当接する垂直壁を大きく形成することが可能になり、光ファイバの位置決め作業を安定かつ確実に行うことができる。また、第2の部分と垂直壁との相対的位置関係を調整することで、光ファイバと光素子とのギャップを任意に設定することができる。
【0092】
付記3に記載の構成によれば、光ファイバと結合する側にあるマーカを観察しながら光素子を位置決めすることができ、精度よく容易に位置決め作業が行えるという効果が得られる。また、マーカは溝上にせり出ているため、実装基板がシリコンの場合にできる溝の傾斜面に影響されることなく、光ファイバと光素子との間のギャップを任意に調整できる。
【0093】
付記4、5に記載の構成によれば、溝の上に延びておりかつ前記光ファイバの端部に当接する第2のせり出し部分が、光ファイバの先端に当接するストッパとして機能し、光ファイバの光軸方向の位置決めを自動的かつ確実に行うことができる。
【0094】
付記6、7に記載の構成によれば、溝内に固定される円筒状の部材の中に光ファイバを挿入することで容易かつ確実に光ファイバを位置決めできる。
【0095】
付記8に記載の構成によれば、第1及び第2の溝が重なり合ってできる空間内に光ファイバを挿入するため、確実かつ容易に光ファイバを位置決めできる。
【0096】
付記9−14に記載の構成によれば、第1及び第2の係合部が直接又は間接的に係合することで、前記実装基板及び押さえ基板の相対的位置が自動かつ確実に規定できる。よって、光ファイバの位置決めも容易となる。
【0097】
付記14に記載の構成によれば、実装斜面に光素子を固定する構成のため容易に位置決めできる。
【0098】
付記15に記載の構成によれば、前述の相対的位置関係を有することで、確実に受光面に光を収束させることができる。
【0099】
付記16記載の構成によれば、押さえ基板で光ファイバを確実に固定することができる。
【0100】
付記18、19に記載の構成によれば、複数の光素子からなるアレイを簡単な構成で実現できる。
【0101】
付記20に記載の構成によれば、確実かつ容易に実装基板を封止することができる。
【0102】
付記21に記載の構成によれば、前記光軸方向に直交する方向における前記台座部の幅 は前記実装基板の幅と同一なので容易に実装基板を位置決めすることができる。
【0103】
付記22に記載の構成によれば、実装基板と台座部との間に設けられる接着用ハンダに形成する可能性のある酸化膜を凹凸面が突き破り、確実な実装基板の固定を可能とすることができる。
【0104】
付記23に記載の構成によれば、前記光ファイバは更に、少なくとも前記挿入孔内に位置する部分に保護被覆を有し、更に該保護被覆及び前記溝内に位置する部分に金属表面処理層を有することで、挿入孔付近の光ファイバの強度を向上させることができる。
【0105】
付記24に記載の構成によれば、テーパ状の広がり部分を所定角度以下とすることで、光ファイバを確実に実装基板上に挿入し位置決めすることができる。
【0106】
付記25に記載の構成によれば、光ファイバの挿入作業が容易になる。
【0107】
付記26に記載の構成によれば、実装基板と前記挿入孔が設けられているケースの面との間隙から、光ファイバをケースに取り付けるハンダ封止の状態をチェックすることができる。
【0108】
付記27−34に記載の構成によれば、凹部に光ファイバを接着するためのハンダを設けられることで、ハンダ封止を確実に行え、余計なハンダがケース内外に漏れでることを防止できる。
【0109】
付記35−38に記載の構成によれば、ホルダを用いて光ファイバを確実に支持することができる。
【発明の効果】
【0110】
請求項1に記載の発明によれば、垂直壁を設けたことで光素子を位置決めするためのマーカを溝近傍に設けることが可能となり、光ファイバと結合する側にあるマーカを観察しながら光素子を位置決めすることができ、精度よく容易に位置決め作業が行えるという効果が得られる。
【0111】
請求項2に記載の発明によれば、実装基板に形成された溝の第2の部分の幅が第1の部分よりも狭いので光ファイバに当接する垂直壁を大きく形成することが可能になり、光ファイバの位置決め作業を安定かつ確実に行うことができる。また、第2の部分と垂直壁との相対的位置関係を調整することで、光ファイバと光素子とのギャップを任意に設定することができる。
【0112】
請求項4に記載の発明によれば、光ファイバと結合する側にあるマーカを観察しながら光素子を位置決めすることができ、精度よく容易に位置決め作業が行えるという効果が得られる。また、マーカは溝上にせり出ているため、実装基板がシリコンの場合にできる溝の傾斜面に影響されることなく、光ファイバと光素子との間のギャップを任意に調整できる。
【0113】
請求項5,6に記載の発明によれば、溝の上に延びておりかつ前記光ファイバの端部に当接する第2のせり出し部分が、光ファイバの先端に当接するストッパとして機能し、光ファイバの光軸方向の位置決めを自動的かつ確実に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【0114】
【図1】本発明の第1実施例を示す図である。
【図2】図1に示す第1実施例の変形例を示す図である。
【図3】本発明の第2実施例を示す図である。
【図4】本発明の第2実施例を示す図である。
【図5】本発明の第3実施例を示す図である。
【図6】本発明の第3実施例の変形例を示す図である。
【図7】本発明の第4実施例を示す図である。
【図8】本発明の第5実施例を示す図である。
【図9】図8に示す構成の要部拡大図である。
【図10】第5実施例に基づくアレイモジュールを示す図である。
【図11】従来のフォトダイオードアレイを示す図である。
【図12】本発明の第6実施例を示す図である。
【図13】第6実施例の実施形態を示す図である。
【図14】本発明の第7実施例を示す図である。
【図15】本発明の第8実施例を示す図である。
【図16】本発明の第9実施例を示す図である。
【図17】本発明の第10実施例を示す図である。
【図18】本発明の第11実施例を示す図である。
【図19】ハンダ封止工程を示す図である。
【図20】本発明の第12実施例を示す図である。
【図21】図20に示す構成の変形例を示す図である。
【図22】図21に示す構成の変形例を示す図である。
【図23】ハンダの接着性、安定性を向上させる構成を示す図である。
【図24】本発明の第13実施例を示す図である。
【図25】図24の構成を用いた光モジュール及びその製造工程を示す図である。
【図26】中子ホルダを用いたファイバ接続の詳細を示す図である。
【図27】熱収縮チューブによる光ファイバの固定を示す図である。
【図28】本発明の第14実施例を示す図である。
【図29】中子ホルダを用いた中間完成構造体を示す図である。
【図30】従来の光モジュールを示す図である。
【符号の説明】
【0115】
21 実装基板
22 電極
23 ハンダ
24 マーカ
25 ダイシング領域
26 光素子実装領域
27 ギャップ
28 レーザダイオード(光素子)
29 溝
30 光ファイバ
31 V字溝
32 垂直壁
Claims (8)
- シリコン結晶により構成され、上面がシリコン結晶の(100)面である実装基板と、
前記実装基板の前記上面に支持される光素子と、
前記光素子と光学的に結合される光ファイバと、
前記実装基板に形成され、前記光ファイバが収容され、前記光ファイバの光軸方向に延び、前記光素子と前記光ファイバとの間に位置する端面の少なくとも一部を含む側面が前記実装基板のシリコン結晶の(111)面であり、前記光軸方向に直交しかつ前記光ファイバの端部と対向する垂直壁を有する溝と、
を備えたことを特徴とする光モジュール。 - 前記溝は前記垂直壁に対し前記光素子と反対側に位置する第1の部分と、前記垂直壁に対し前記光素子と同じ側に位置する第2の部分とを有し、
前記第2の部分の前記光軸方向に対する幅は、前記第1の部分の前記光軸方向に対する幅よりも狭いことを特徴とする請求項1記載の光モジュール。 - 前記実装基板の前記上面で、前記溝に対する光結合側に、前記光素子を位置決めするためのマーカを形成したことを特徴とする請求項1又は2の光モジュール。
- シリコン結晶により構成され、上面がシリコン結晶の(100)面である実装基板と、
前記実装基板の前記上面に支持される光素子と、
前記光素子と光学的に結合される光ファイバと、
前記実装基板に形成され、前記光ファイバが収納され、前記光ファイバの光軸方向に延び、前記実装基板のシリコン結晶の(111)面を側面に有し、少なくとも一部が前記実装基板のシリコン結晶の(331)面のエッチングにより形成される第1及び第2のせり出し部分で覆われている溝とを備え、
前記光素子が前記光ファイバと光学的に結合される面が、前記第1のせり出し部分の上面に位置し、
前記第2のせり出し部分に前記光ファイバの端部が当接する
ことを特徴とする光モジュール。 - 前記第2のせり出し部分は前記光ファイバの光軸方向の位置決めを行うことを特徴とする請求項4記載の光モジュール。
- 前記第1及び第2のせり出し部は、前記実装基板上の絶縁膜の一部であることを特徴とする請求項4又は5のいずれか一項記載の光モジュール。
- シリコン基板により構成され、上面がシリコン結晶の(100)面であり、上面表面に絶縁膜が形成された実装基板に光素子の位置決めのマーカを形成するステップと、
前記上面表面に電極を形成するステップと、
異方性エッチングにより、側面が前記実装基板のシリコン結晶の(111)面で構成される第1の溝及び前期第1の溝よりも前記マーカ側に位置する第2の溝を形成するステップと、
前記第1及び第2の溝の向かい合う端部を共に含むようにダイシング処理で垂直溝を形成するステップと、
前記第1の溝に端面が前記垂直溝に当接するように光ファイバを配置し、前記マーカに従い前記光素子を配置するステップとを含む光モジュールの製造方法。 - シリコン基板により構成され、上面がシリコン結晶の(100)面であり、上面表面に絶縁膜が形成された実装基板に光素子の位置決めのマーカを形成するステップと、
前記上面表面に電極を形成するステップと、
異方性エッチングにより、側面が前記実装基板のシリコン結晶の(111)面で構成するステップと、
前記上面表面に前記マーカを含む第1のせり出し部分と第2のせり出し部分を残すように、前記溝の少なくとも一部をアンダーエッチングにより広げるステップと、
端面が前記第2のせり出し部分に当接するように前記溝に光ファイバを配置し、前記マーカに従い前記光素子を配置するステップとを含む光モジュールの製造方法。
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Families Citing this family (69)
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---|---|---|---|---|
US6086263A (en) * | 1996-06-13 | 2000-07-11 | 3M Innovative Properties Company | Active device receptacle |
SE510049C2 (sv) * | 1996-03-25 | 1999-04-12 | Ericsson Telefon Ab L M | Anordning för att ansluta minst en vågledare till en optisk sändare eller mottagare |
US6517532B1 (en) | 1997-05-15 | 2003-02-11 | Palomar Medical Technologies, Inc. | Light energy delivery head |
US8182473B2 (en) | 1999-01-08 | 2012-05-22 | Palomar Medical Technologies | Cooling system for a photocosmetic device |
AU6249698A (en) * | 1997-02-04 | 1998-08-25 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Multiple pack active device receptacles |
EP0864893A3 (en) * | 1997-03-13 | 1999-09-22 | Nippon Telegraph and Telephone Corporation | Packaging platform, optical module using the platform, and methods for producing the platform and the module |
US5930429A (en) * | 1997-07-01 | 1999-07-27 | Hewlett-Packard Company | Micro-photonics module integrated on a single substrate |
US6353250B1 (en) | 1997-11-07 | 2002-03-05 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Semiconductor photo-detector, semiconductor photo-detection device, and production methods thereof |
US6282351B1 (en) * | 1998-02-20 | 2001-08-28 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical module and a method of fabricating the same |
JP4019538B2 (ja) * | 1998-03-16 | 2007-12-12 | 住友電気工業株式会社 | 光モジュール用基体及び光モジュール |
JPH11264920A (ja) | 1998-03-18 | 1999-09-28 | Fujitsu Ltd | 光伝送モジュール |
GB2335504B (en) * | 1998-05-28 | 2000-01-26 | Bookham Technology Ltd | Assembly of optical component and optical fibre |
US6521989B2 (en) * | 1998-10-08 | 2003-02-18 | Honeywell Inc. | Methods and apparatus for hermetically sealing electronic packages |
JP2000199831A (ja) * | 1999-01-05 | 2000-07-18 | Kyocera Corp | 光モジュ―ル |
JP4288753B2 (ja) * | 1999-05-31 | 2009-07-01 | コニカミノルタセンシング株式会社 | 3次元データ入力装置 |
US6840685B1 (en) * | 1999-06-29 | 2005-01-11 | Kyocera Corporation | Optical module and connecting construction for optical module |
JP4258912B2 (ja) * | 1999-09-30 | 2009-04-30 | 住友電気工業株式会社 | 光導波路の位置決め部材及び位置決め方法 |
EP1098213A1 (en) * | 1999-11-02 | 2001-05-09 | Corning Incorporated | Method of making pigtail arrays |
DE60028330T2 (de) * | 1999-12-24 | 2007-05-10 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Flip-chip-Zusammenbau eines optischen Moduls und Ausrichtung mit Hilfe von Nuten und Glasfasern |
EP2316372A1 (en) * | 2000-01-25 | 2011-05-04 | Palomar Medical Technologies, Inc. | Method and apparatus for medical treatment utilizing long duration electromagnetic radiation |
JP2001242357A (ja) * | 2000-02-28 | 2001-09-07 | Alps Electric Co Ltd | 光半導体装置 |
US6215946B1 (en) | 2000-03-16 | 2001-04-10 | Act Microdevices, Inc. | V-groove chip with wick-stop trench for improved fiber positioning |
JP2004503814A (ja) | 2000-06-12 | 2004-02-05 | クローネ ゲーエムベーハー | 光ファイバの終端処理に使用するアセンブリおよび方法 |
CA2350072A1 (en) * | 2000-06-23 | 2001-12-23 | Berg Technology, Inc. | Optical-fiber ferrule having passive alignment features |
JP2002064212A (ja) * | 2000-08-18 | 2002-02-28 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光受信モジュール |
US7345316B2 (en) * | 2000-10-25 | 2008-03-18 | Shipley Company, L.L.C. | Wafer level packaging for optoelectronic devices |
US6839474B2 (en) * | 2000-11-16 | 2005-01-04 | Shipley Company, L.L.C. | Optical assembly for coupling with integrated optical devices and method for making |
US6932519B2 (en) | 2000-11-16 | 2005-08-23 | Shipley Company, L.L.C. | Optical device package |
US6883977B2 (en) * | 2000-12-14 | 2005-04-26 | Shipley Company, L.L.C. | Optical device package for flip-chip mounting |
CN1239131C (zh) * | 2000-12-28 | 2006-02-01 | 帕洛玛医疗技术有限公司 | 用于皮肤的emr治疗处理的方法和装置 |
CA2398658A1 (en) | 2001-02-05 | 2002-08-15 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical transmitter |
US6546173B2 (en) | 2001-02-20 | 2003-04-08 | Avanti Optics Corporation | Optical module |
US6956999B2 (en) | 2001-02-20 | 2005-10-18 | Cyberoptics Corporation | Optical device |
US6443631B1 (en) | 2001-02-20 | 2002-09-03 | Avanti Optics Corporation | Optical module with solder bond |
US20040212802A1 (en) * | 2001-02-20 | 2004-10-28 | Case Steven K. | Optical device with alignment compensation |
US6546172B2 (en) | 2001-02-20 | 2003-04-08 | Avanti Optics Corporation | Optical device |
JP2002267890A (ja) * | 2001-03-09 | 2002-09-18 | Nec Corp | 光デバイス |
US20020195417A1 (en) * | 2001-04-20 | 2002-12-26 | Steinberg Dan A. | Wet and dry etching process on <110> silicon and resulting structures |
US20020186954A1 (en) * | 2001-04-30 | 2002-12-12 | Schott Optovance, Inc. | Fiber optic array assembly and method of making the same |
EP1298472A1 (en) * | 2001-09-27 | 2003-04-02 | Agilent Technologies, Inc. (a Delaware corporation) | A package for opto-electrical components |
US20030219211A1 (en) * | 2002-05-22 | 2003-11-27 | Yu-Sik Kim | Method for aligning optical axis of an optical module |
JP3802844B2 (ja) * | 2002-06-14 | 2006-07-26 | 古河電気工業株式会社 | 光半導体モジュール |
EP1539013A4 (en) | 2002-06-19 | 2005-09-21 | Palomar Medical Tech Inc | METHOD AND DEVICE FOR TREATING SKIN AND SUB-TISSUE DISEASES |
US20040264870A1 (en) * | 2002-08-20 | 2004-12-30 | Skunes Timothy A. | Optical alignment mount with height adjustment |
US6874950B2 (en) * | 2002-12-17 | 2005-04-05 | International Business Machines Corporation | Devices and methods for side-coupling optical fibers to optoelectronic components |
US6932520B2 (en) * | 2003-02-03 | 2005-08-23 | Jds Uniphase Corporation | Modular optical components |
EP1479648A3 (en) * | 2003-05-23 | 2005-10-19 | Rohm and Haas Electronic Materials, L.L.C. | Etching process for micromachining crystalline materials and devices fabricated thereby |
US7452140B2 (en) * | 2003-07-16 | 2008-11-18 | Ibiden Co., Ltd. | Protective sealing of optoelectronic modules |
US7410088B2 (en) * | 2003-09-05 | 2008-08-12 | Matsushita Electric Industrial, Co., Ltd. | Solder preform for low heat stress laser solder attachment |
US7263260B2 (en) * | 2005-03-14 | 2007-08-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Low cost, high precision multi-point optical component attachment |
US7856985B2 (en) | 2005-04-22 | 2010-12-28 | Cynosure, Inc. | Method of treatment body tissue using a non-uniform laser beam |
JP2007005505A (ja) * | 2005-06-23 | 2007-01-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体レーザ装置 |
CN101309631A (zh) * | 2005-09-15 | 2008-11-19 | 帕洛玛医疗技术公司 | 皮肤光学表征设备 |
JP4349372B2 (ja) | 2006-01-25 | 2009-10-21 | ミツミ電機株式会社 | 光モジュール及び光モジュールの製造方法 |
US7586957B2 (en) | 2006-08-02 | 2009-09-08 | Cynosure, Inc | Picosecond laser apparatus and methods for its operation and use |
JP2010204329A (ja) * | 2009-03-03 | 2010-09-16 | Sae Magnetics (Hk) Ltd | 光モジュール |
US9919168B2 (en) | 2009-07-23 | 2018-03-20 | Palomar Medical Technologies, Inc. | Method for improvement of cellulite appearance |
US8515221B2 (en) * | 2010-01-25 | 2013-08-20 | Axsun Technologies, Inc. | Silicon optical bench OCT probe for medical imaging |
US20130114924A1 (en) * | 2010-04-29 | 2013-05-09 | Agency For Science, Technology And Research | Optical Arrangement and a Method of Forming the Same |
CA2813726A1 (en) * | 2010-10-25 | 2012-05-03 | Palomar Medical Technologies, Inc. | Photonics module and method of manufacturing |
US8625937B2 (en) | 2011-06-30 | 2014-01-07 | Intel Corporation | Multimode optical coupler |
JP5159939B1 (ja) | 2011-10-18 | 2013-03-13 | 株式会社フジクラ | 光モジュールの製造方法 |
KR102342629B1 (ko) | 2012-04-18 | 2021-12-22 | 싸이노슈어, 엘엘씨 | 피코초 레이저 장치 및 그를 사용한 표적 조직의 치료 방법 |
TWI506314B (zh) * | 2012-12-26 | 2015-11-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 光纖耦合連接器 |
EP3751684A1 (en) | 2013-03-15 | 2020-12-16 | Cynosure, Inc. | Picosecond optical radiation systems and methods of use |
JP6221540B2 (ja) * | 2013-09-13 | 2017-11-01 | 富士通株式会社 | 光デバイス、光モジュール、光デバイスの製造方法及び光モジュールの製造方法 |
US10641976B2 (en) * | 2017-02-23 | 2020-05-05 | Ayar Labs, Inc. | Apparatus for optical fiber-to-photonic chip connection and associated methods |
JP2019015797A (ja) * | 2017-07-04 | 2019-01-31 | 住友電気工業株式会社 | 光結合部材及び光通信モジュール |
AU2019225242B2 (en) | 2018-02-26 | 2023-08-10 | Cynosure, Llc | Q-switched cavity dumped sub-nanosecond laser |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4897711A (en) * | 1988-03-03 | 1990-01-30 | American Telephone And Telegraph Company | Subassembly for optoelectronic devices |
US5276756A (en) * | 1991-12-06 | 1994-01-04 | Amoco Corporation | High speed electro-optical signal translator |
JP2546506B2 (ja) * | 1993-07-27 | 1996-10-23 | 日本電気株式会社 | 光半導体素子と光導波路の結合構造およびその結合方法 |
JPH0774343A (ja) * | 1993-08-31 | 1995-03-17 | Fujitsu Ltd | 集積化光装置及びその製造方法 |
-
1995
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US5748822A (en) | 1998-05-05 |
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