JP3589174B2 - 表面実装型正特性サーミスタおよびその実装方法 - Google Patents
表面実装型正特性サーミスタおよびその実装方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3589174B2 JP3589174B2 JP2000323573A JP2000323573A JP3589174B2 JP 3589174 B2 JP3589174 B2 JP 3589174B2 JP 2000323573 A JP2000323573 A JP 2000323573A JP 2000323573 A JP2000323573 A JP 2000323573A JP 3589174 B2 JP3589174 B2 JP 3589174B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature coefficient
- positive temperature
- coefficient thermistor
- type positive
- mount type
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
- H01C1/1406—Terminals or electrodes formed on resistive elements having positive temperature coefficient
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表面実装型正特性サーミスタと、これを基板等の被実装体上に面実装する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１３および図１４に、従来の表面実装型正特性サーミスタの斜視図および、その正面図がそれぞれ示されている。この表面実装型正特性サーミスタは、円形ボタン状の素子本体１における上下の主面に電極２，３が形成されるとともに、各電極２，３に接続された端子４，５がそれぞれ下方に向けて鉤形に屈曲延出された構造が採用されている。この素子はエンボステープなどに収容されて供給され、図１５（ａ）に示すように、マウンター（実装装置）の素子把持手段としての吸着ノズル６で１個づつ吸着されて取出され、基板（被実装体）７の所定位置に搬入搭載されてハンダ付け固定されるものであり、素子本体１と基板７との間に空隙ｓを形成することで、素子本体１から基板７への熱伝導を抑制した状態で実装されるものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来構造においては、素子を基板の所定位置に載置する場合、吸着ノズル６ごと素子を適度の衝撃荷重をもって基板７の表面に押し付けることで、回路パターンのマウンドに盛ったハンダ材（図示せず）に各端子４，５の端部を確実に接触させるようにしている。
【０００４】
この場合、各端子４，５が素子本体１における上下の電極２，３の外周近くに接続されるとともに、各端子４，５の垂直脚部４ｂ，５ｂが素子本体１よりも外側に配置されていたために、基板への押付け荷重の反力によって、上側端子４の電極２に対する接合部４ａに剥離方向の応力が集中し、時には、図１５（ｂ）に示すように、上側の端子４の接合が外れるおそれがあった。そのため、電極２との接合部４ａの接合強度に合わせた押付け調整を行うのであるが、同仕様の部品でも接合強度にはバラツキがあり、その調整は難しいものとなっていた。
【０００５】
本発明は、このような点に着目してなされたものであって、実装時に発生する上記不具合の発生を抑制するのに有効な表面実装型正特性サーミスタとその実装方法を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明では、上記目的を達成するために、次のように構成している。
【０００７】
すなわち、請求項１に係る発明の表面実装型正特性サーミスタは、素子本体における上下の主面に形成した電極にそれぞれ端子を接続するとともに、各端子を下方に向けて延出した表面実装型正特性サーミスタであって、素子本体の上主面に形成した電極に接触する接合部と、該接合部の端部から垂直に延伸する垂直脚部とを含む上側端子と、素子本体の下主面に形成した電極に接触する接合部と、該接合部の端部から垂直に延伸する垂直脚部とを含む下側端子とを備え、前記下側端子における垂直脚部が素子本体の外縁より素子本体の径方向内側に位置し、前記下側端子における垂直脚部が素子本体の略中央部位に配置され、前記上側端子の接合部と前記下側端子の接合部は、素子本体を介して素子本体の中央部位において互いに重複するように形成され、表面実装型正特性サーミスタが被実装体の実装面に実装されたとき、前記上側端子と前記下側端子が、素子本体の上下主面の電極と、前記実装面のみに接するように、前記上側端子と前記下側端子とを露出させていることを特徴とする。
【０００９】
請求項２に係る発明の表面実装型正特性サーミスタは、請求項１記載の発明において、上側の端子の上側電極に対する接合部を、素子本体の中央部位にまで重複させて配置してあることを特徴とする。
【００１０】
請求項３に係る発明の表面実装型正特性サーミスタの実装方法は、請求項１に記載の表面実装型正特性サーミスタを、素子把持手段により把持して被実装体に面実装する実装方法であって、前記素子把持手段による把持領域と前記垂直脚部の少なくとも一部とを上下方向に重複させた状態で、前記素子把持手段により素子本体を把持して被実装体上に面実装することを特徴とする。
【００１１】
本発明は、以下のように作用する。
【００１２】
すなわち、請求項１に係る発明の構成によると、下側端子の垂直脚部と素子を基板表面に押付ける荷重の中心との距離を小さくなり、上側端子の垂直脚部に作用する上向きの荷重が小さくなる。つまり、両垂直脚部のそれぞれに作用する押付け反力は、押付け荷重の中心から各垂直脚部までの距離に反比例するので、下側端子の垂直脚部と押付け荷重の中心との距離が小さくなるほど、上側端子の垂直脚部に作用する上向きの荷重が小さくなるのである。
【００１４】
請求項２に係る発明の構成によると、素子の略中央部位を素子把持手段によって押付けると、上側端子の上側電極に対する接合部の一部が把持部と素子本体の上面とで挟持されることになり、上側端子が上側電極に対して剥離し難くなる。
【００１５】
請求項３に係る発明の実装方法によると、素子把持手段による把持領域全体が押付け作用領域となるので、この領域内にある下側端子の垂直脚部が全押付け荷重を受止め支持してしまう。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の態様のいくつかを図面に基づいて説明する。
【００１７】
（第１の実施の形態）
図１〜図３に、本発明に係る表面実装型正特性サーミスタの第１の実施の形態が示されている。この表面実装型正特性サーミスタは、円形ボタン状に形成された素子本体１の上下の主面にニッケル層Ｎｉと銀層Ａｇを備えたＧａｐ型の電極２，３が形成されるとともに、各電極２，３に、ステンレス鋼を母材とした平板状の端子４，５が接合連結されて構成されている。
【００１８】
ここで、上側の端子４は、電極２に対する接合部４ａが素子本体１の中央部位から外端に及ぶ範囲で十分電極２に重複されるよう素子本体１の直径方向に長く形成されるとともに、端子４の外方延出部が素子本体１の外側において垂直下方に屈曲されて垂直脚部４ｂが形成されている。そして、この垂直脚部４ｂは、素子本体１の下面より少し突出するよう下方に延出されるとともに、垂直脚部４ｂの下端部が屈曲されて、水平な接続座４ｃが形成されている。
【００１９】
また、下側の端子５は、電極３に対する接合部５ａが、素子本体１の中央部位付近においてのみ電極３に接合連結されるとともに、この接合部５ａの一端から垂直下方に短い垂直脚部５ｂが屈曲形成されている。そして、この垂直脚部５ｂの下端部が、素子本体１の外周近くまで屈曲されて、半径方向に長い水平な接続座５ｃが上側の端子４の接続座４ｃと同高さに形成されている。
【００２０】
因みに、素子本体１は直径８．０ｍｍ、厚さ２．０ｍｍで、ＣＰは１００℃、抵抗値はＲ２５：１０Ω、電極２，３は、銀層の直径が６．０ｍｍであり、端子４，５は、幅４．０ｍｍ、厚さ０．１５〜０．２ｍｍのステンレス鋼板の母材にＮｉ下地メッキとＳｎ表面メッキを施したものが使用され、垂直脚部４ｂの高さが３．５ｍｍ、接続座４ｃおよび５ｃの長さはそれぞれ１．０ｍｍ，および４．０ｍｍである。
【００２１】
上記構成のは、エンボステープなどに収容されて供給され、図４に示すように、マウンター（実装装置）の素子把持手段としての吸着ノズル６で１個づつ吸着されて取出され、基板（被実装体）７の所定位置に搬入搭載されてハンダ付け固定されるものであり、素子本体１と基板７との間に断熱用の空隙ｓを形成することで、素子本体１から基板７への直接の熱伝導を抑制した状態で実装されるものである。
【００２２】
ここで、基板７の表面に素子を搭載する場合、表面実装型正特性サーミスタを保持した吸着ノズル６は基板７の表面に接近されたのち、或る高さから表面実装型正特性サーミスタを、自重、バネ付勢力等によって適度の衝撃荷重で基板７の表面に押付ける。この時、吸着ノズル６が素子本体１の略中央部位に位置していると、吸着ノズル６による把持領域内に在る下側端子５の垂直脚部５ｂが、吸着ノズル６による押付け荷重のほとんどを受け止め支持することになり、上側端子４の垂直脚部４ｂに作用する押付け反力は極小さいものとなる。
【００２３】
（第２の実施の形態）
図５，６に、本発明に係る表面実装型正特性サーミスタの第２の実施の形態が示されている。この表面実装型正特性サーミスタは、上記第１の実施の形態の構造において、下側の端子４の電極３への接合部５ａの屈曲方向を逆にしたものであり、機能的には第１の実施の形態と同様である。
【００２４】
（第３の実施の形態）
図７，８に、本発明に係る表面実装型正特性サーミスタの第３の実施の形態が示されている。この表面実装型正特性サーミスタは、上記第１の実施の形態の構造において、両端子４，５の接続座４ｃ，５ｃを削除したものであり、基板の表面への押付け応力が高いものとなる。
【００２５】
（第４の実施の形態）
図９，１０に、本発明に係る表面実装型正特性サーミスタの第４の実施の形態が示されている。この表面実装型正特性サーミスタは、上記第１の実施の形態の構造において、下側の端子５の形状が変更されたものであり、この場合、下側の端子５の垂直脚部５ｂは、素子本体１の中心よりもその径方向の外側で、かつ、素子本体１の外縁よりもその径方向内側の位置に設置されている。
【００２６】
（第５の実施の形態）
図１１，１２に、本発明に係る表面実装型正特性サーミスタの第５の実施の形態が示されている。この表面実装型正特性サーミスタは、上記第４の実施の形態の構造において、両端子４，５の接続座４ｃ，５ｃを削除したものであり、基板の表面への押付け応力が高いものとなる。
【００２７】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば以下に示すような効果が期待できる。
【００２８】
請求項１に係る発明によれば、上側端子の垂直脚部に作用する上向きの荷重を小さくすることができ、これによって上側電極と上側端子との接合部での剥離を抑制することが可能となる。従って、上側電極と上側端子との接合部での接合強度にバラツキがあっても、比較的容易に押付け荷重調整を行うことができる。
【００３０】
請求項２に係る発明によれば、実装装置の素子把持手段と素子本体との挟持によって上側端子の剥離強度が高められ、請求項１の効果を助長する。
【００３１】
請求項３に係る発明方法によれば、被実装体表面への素子の押付け搭載を、上側端子の剥離事故なく行うことができ、的確な表面実装を実行する上で有効となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る表面実装型正特性サーミスタの上面側から見た斜視図である。
【図２】第１の実施の形態に係る表面実装型正特性サーミスタの下面側から見た斜視図である。
【図３】第１の実施の形態に係る表面実装型正特性サーミスタの正面図である。
【図４】実装行程を示す正面図である。
【図５】第２の実施形態の表面実装型正特性サーミスタの下面側から見た斜視図である。
【図６】第２の実施形態の表面実装型正特性サーミスタの正面図である。
【図７】第３の実施形態の表面実装型正特性サーミスタの下面側から見た斜視図である。
【図８】第３の実施形態の表面実装型正特性サーミスタの正面図である。
【図９】第４の実施形態の表面実装型正特性サーミスタの下面側から見た斜視図である。
【図１０】第４の実施形態の表面実装型正特性サーミスタの正面図である。
【図１１】第５の実施形態の表面実装型正特性サーミスタの下面側から見た斜視図である。
【図１２】第５の実施形態の表面実装型正特性サーミスタの正面図である。
【図１３】従来の表面実装型正特性サーミスタの上面側から見た斜視図である。
【図１４】従来の表面実装型正特性サーミスタの正面図である。
【図１５】従来の表面実装型正特性サーミスタの実装行程を示す正面図である。
【符号の説明】
１ 素子本体
２ 電極
３ 電極
４ 端子
４ａ 接合部
４ｂ 垂直脚部
５ 端子
５ｂ 垂直脚部
６ 把持手段（吸着ノズル）
７ 被実装体（基板）
【発明の属する技術分野】
本発明は、表面実装型正特性サーミスタと、これを基板等の被実装体上に面実装する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１３および図１４に、従来の表面実装型正特性サーミスタの斜視図および、その正面図がそれぞれ示されている。この表面実装型正特性サーミスタは、円形ボタン状の素子本体１における上下の主面に電極２，３が形成されるとともに、各電極２，３に接続された端子４，５がそれぞれ下方に向けて鉤形に屈曲延出された構造が採用されている。この素子はエンボステープなどに収容されて供給され、図１５（ａ）に示すように、マウンター（実装装置）の素子把持手段としての吸着ノズル６で１個づつ吸着されて取出され、基板（被実装体）７の所定位置に搬入搭載されてハンダ付け固定されるものであり、素子本体１と基板７との間に空隙ｓを形成することで、素子本体１から基板７への熱伝導を抑制した状態で実装されるものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来構造においては、素子を基板の所定位置に載置する場合、吸着ノズル６ごと素子を適度の衝撃荷重をもって基板７の表面に押し付けることで、回路パターンのマウンドに盛ったハンダ材（図示せず）に各端子４，５の端部を確実に接触させるようにしている。
【０００４】
この場合、各端子４，５が素子本体１における上下の電極２，３の外周近くに接続されるとともに、各端子４，５の垂直脚部４ｂ，５ｂが素子本体１よりも外側に配置されていたために、基板への押付け荷重の反力によって、上側端子４の電極２に対する接合部４ａに剥離方向の応力が集中し、時には、図１５（ｂ）に示すように、上側の端子４の接合が外れるおそれがあった。そのため、電極２との接合部４ａの接合強度に合わせた押付け調整を行うのであるが、同仕様の部品でも接合強度にはバラツキがあり、その調整は難しいものとなっていた。
【０００５】
本発明は、このような点に着目してなされたものであって、実装時に発生する上記不具合の発生を抑制するのに有効な表面実装型正特性サーミスタとその実装方法を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明では、上記目的を達成するために、次のように構成している。
【０００７】
すなわち、請求項１に係る発明の表面実装型正特性サーミスタは、素子本体における上下の主面に形成した電極にそれぞれ端子を接続するとともに、各端子を下方に向けて延出した表面実装型正特性サーミスタであって、素子本体の上主面に形成した電極に接触する接合部と、該接合部の端部から垂直に延伸する垂直脚部とを含む上側端子と、素子本体の下主面に形成した電極に接触する接合部と、該接合部の端部から垂直に延伸する垂直脚部とを含む下側端子とを備え、前記下側端子における垂直脚部が素子本体の外縁より素子本体の径方向内側に位置し、前記下側端子における垂直脚部が素子本体の略中央部位に配置され、前記上側端子の接合部と前記下側端子の接合部は、素子本体を介して素子本体の中央部位において互いに重複するように形成され、表面実装型正特性サーミスタが被実装体の実装面に実装されたとき、前記上側端子と前記下側端子が、素子本体の上下主面の電極と、前記実装面のみに接するように、前記上側端子と前記下側端子とを露出させていることを特徴とする。
【０００９】
請求項２に係る発明の表面実装型正特性サーミスタは、請求項１記載の発明において、上側の端子の上側電極に対する接合部を、素子本体の中央部位にまで重複させて配置してあることを特徴とする。
【００１０】
請求項３に係る発明の表面実装型正特性サーミスタの実装方法は、請求項１に記載の表面実装型正特性サーミスタを、素子把持手段により把持して被実装体に面実装する実装方法であって、前記素子把持手段による把持領域と前記垂直脚部の少なくとも一部とを上下方向に重複させた状態で、前記素子把持手段により素子本体を把持して被実装体上に面実装することを特徴とする。
【００１１】
本発明は、以下のように作用する。
【００１２】
すなわち、請求項１に係る発明の構成によると、下側端子の垂直脚部と素子を基板表面に押付ける荷重の中心との距離を小さくなり、上側端子の垂直脚部に作用する上向きの荷重が小さくなる。つまり、両垂直脚部のそれぞれに作用する押付け反力は、押付け荷重の中心から各垂直脚部までの距離に反比例するので、下側端子の垂直脚部と押付け荷重の中心との距離が小さくなるほど、上側端子の垂直脚部に作用する上向きの荷重が小さくなるのである。
【００１４】
請求項２に係る発明の構成によると、素子の略中央部位を素子把持手段によって押付けると、上側端子の上側電極に対する接合部の一部が把持部と素子本体の上面とで挟持されることになり、上側端子が上側電極に対して剥離し難くなる。
【００１５】
請求項３に係る発明の実装方法によると、素子把持手段による把持領域全体が押付け作用領域となるので、この領域内にある下側端子の垂直脚部が全押付け荷重を受止め支持してしまう。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の態様のいくつかを図面に基づいて説明する。
【００１７】
（第１の実施の形態）
図１〜図３に、本発明に係る表面実装型正特性サーミスタの第１の実施の形態が示されている。この表面実装型正特性サーミスタは、円形ボタン状に形成された素子本体１の上下の主面にニッケル層Ｎｉと銀層Ａｇを備えたＧａｐ型の電極２，３が形成されるとともに、各電極２，３に、ステンレス鋼を母材とした平板状の端子４，５が接合連結されて構成されている。
【００１８】
ここで、上側の端子４は、電極２に対する接合部４ａが素子本体１の中央部位から外端に及ぶ範囲で十分電極２に重複されるよう素子本体１の直径方向に長く形成されるとともに、端子４の外方延出部が素子本体１の外側において垂直下方に屈曲されて垂直脚部４ｂが形成されている。そして、この垂直脚部４ｂは、素子本体１の下面より少し突出するよう下方に延出されるとともに、垂直脚部４ｂの下端部が屈曲されて、水平な接続座４ｃが形成されている。
【００１９】
また、下側の端子５は、電極３に対する接合部５ａが、素子本体１の中央部位付近においてのみ電極３に接合連結されるとともに、この接合部５ａの一端から垂直下方に短い垂直脚部５ｂが屈曲形成されている。そして、この垂直脚部５ｂの下端部が、素子本体１の外周近くまで屈曲されて、半径方向に長い水平な接続座５ｃが上側の端子４の接続座４ｃと同高さに形成されている。
【００２０】
因みに、素子本体１は直径８．０ｍｍ、厚さ２．０ｍｍで、ＣＰは１００℃、抵抗値はＲ２５：１０Ω、電極２，３は、銀層の直径が６．０ｍｍであり、端子４，５は、幅４．０ｍｍ、厚さ０．１５〜０．２ｍｍのステンレス鋼板の母材にＮｉ下地メッキとＳｎ表面メッキを施したものが使用され、垂直脚部４ｂの高さが３．５ｍｍ、接続座４ｃおよび５ｃの長さはそれぞれ１．０ｍｍ，および４．０ｍｍである。
【００２１】
上記構成のは、エンボステープなどに収容されて供給され、図４に示すように、マウンター（実装装置）の素子把持手段としての吸着ノズル６で１個づつ吸着されて取出され、基板（被実装体）７の所定位置に搬入搭載されてハンダ付け固定されるものであり、素子本体１と基板７との間に断熱用の空隙ｓを形成することで、素子本体１から基板７への直接の熱伝導を抑制した状態で実装されるものである。
【００２２】
ここで、基板７の表面に素子を搭載する場合、表面実装型正特性サーミスタを保持した吸着ノズル６は基板７の表面に接近されたのち、或る高さから表面実装型正特性サーミスタを、自重、バネ付勢力等によって適度の衝撃荷重で基板７の表面に押付ける。この時、吸着ノズル６が素子本体１の略中央部位に位置していると、吸着ノズル６による把持領域内に在る下側端子５の垂直脚部５ｂが、吸着ノズル６による押付け荷重のほとんどを受け止め支持することになり、上側端子４の垂直脚部４ｂに作用する押付け反力は極小さいものとなる。
【００２３】
（第２の実施の形態）
図５，６に、本発明に係る表面実装型正特性サーミスタの第２の実施の形態が示されている。この表面実装型正特性サーミスタは、上記第１の実施の形態の構造において、下側の端子４の電極３への接合部５ａの屈曲方向を逆にしたものであり、機能的には第１の実施の形態と同様である。
【００２４】
（第３の実施の形態）
図７，８に、本発明に係る表面実装型正特性サーミスタの第３の実施の形態が示されている。この表面実装型正特性サーミスタは、上記第１の実施の形態の構造において、両端子４，５の接続座４ｃ，５ｃを削除したものであり、基板の表面への押付け応力が高いものとなる。
【００２５】
（第４の実施の形態）
図９，１０に、本発明に係る表面実装型正特性サーミスタの第４の実施の形態が示されている。この表面実装型正特性サーミスタは、上記第１の実施の形態の構造において、下側の端子５の形状が変更されたものであり、この場合、下側の端子５の垂直脚部５ｂは、素子本体１の中心よりもその径方向の外側で、かつ、素子本体１の外縁よりもその径方向内側の位置に設置されている。
【００２６】
（第５の実施の形態）
図１１，１２に、本発明に係る表面実装型正特性サーミスタの第５の実施の形態が示されている。この表面実装型正特性サーミスタは、上記第４の実施の形態の構造において、両端子４，５の接続座４ｃ，５ｃを削除したものであり、基板の表面への押付け応力が高いものとなる。
【００２７】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば以下に示すような効果が期待できる。
【００２８】
請求項１に係る発明によれば、上側端子の垂直脚部に作用する上向きの荷重を小さくすることができ、これによって上側電極と上側端子との接合部での剥離を抑制することが可能となる。従って、上側電極と上側端子との接合部での接合強度にバラツキがあっても、比較的容易に押付け荷重調整を行うことができる。
【００３０】
請求項２に係る発明によれば、実装装置の素子把持手段と素子本体との挟持によって上側端子の剥離強度が高められ、請求項１の効果を助長する。
【００３１】
請求項３に係る発明方法によれば、被実装体表面への素子の押付け搭載を、上側端子の剥離事故なく行うことができ、的確な表面実装を実行する上で有効となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る表面実装型正特性サーミスタの上面側から見た斜視図である。
【図２】第１の実施の形態に係る表面実装型正特性サーミスタの下面側から見た斜視図である。
【図３】第１の実施の形態に係る表面実装型正特性サーミスタの正面図である。
【図４】実装行程を示す正面図である。
【図５】第２の実施形態の表面実装型正特性サーミスタの下面側から見た斜視図である。
【図６】第２の実施形態の表面実装型正特性サーミスタの正面図である。
【図７】第３の実施形態の表面実装型正特性サーミスタの下面側から見た斜視図である。
【図８】第３の実施形態の表面実装型正特性サーミスタの正面図である。
【図９】第４の実施形態の表面実装型正特性サーミスタの下面側から見た斜視図である。
【図１０】第４の実施形態の表面実装型正特性サーミスタの正面図である。
【図１１】第５の実施形態の表面実装型正特性サーミスタの下面側から見た斜視図である。
【図１２】第５の実施形態の表面実装型正特性サーミスタの正面図である。
【図１３】従来の表面実装型正特性サーミスタの上面側から見た斜視図である。
【図１４】従来の表面実装型正特性サーミスタの正面図である。
【図１５】従来の表面実装型正特性サーミスタの実装行程を示す正面図である。
【符号の説明】
１ 素子本体
２ 電極
３ 電極
４ 端子
４ａ 接合部
４ｂ 垂直脚部
５ 端子
５ｂ 垂直脚部
６ 把持手段（吸着ノズル）
７ 被実装体（基板）
Claims (3)
- 素子本体における上下の主面に形成した電極にそれぞれ端子を接続するとともに、各端子を下方に向けて延出した表面実装型正特性サーミスタであって、
素子本体の上主面に形成した電極に接触する接合部と、該接合部の端部から垂直に延伸する垂直脚部とを含む上側端子と、
素子本体の下主面に形成した電極に接触する接合部と、該接合部の端部から垂直に延伸する垂直脚部とを含む下側端子とを備え、
前記下側端子における垂直脚部が素子本体の外縁より素子本体の径方向内側に位置し、前記下側端子における垂直脚部が素子本体の略中央部位に配置され、
前記上側端子の接合部と前記下側端子の接合部は、素子本体を介して素子本体の中央部位において互いに重複するように形成され、
表面実装型正特性サーミスタが被実装体の実装面に実装されたとき、前記上側端子と前記下側端子が、素子本体の上下主面の電極と、前記実装面のみに接するように、前記上側端子と前記下側端子とを露出させている
ことを特徴とする表面実装型正特性サーミスタ。 - 請求項１記載の表面実装型正特性サーミスタであって、
上側の端子の上側電極に対する接合部を、素子本体の中央部位にまで重複させて配置してあることを特徴とする表面実装型正特性サーミスタ。 - 請求項１に記載の表面実装型正特性サーミスタを、素子把持手段により把持して被実装体に面実装する実装方法であって、
前記素子把持手段による把持領域と前記垂直脚部の少なくとも一部とを上下方向に重複させた状態で、前記素子把持手段により素子本体を把持して被実装体上に面実装することを特徴とする表面実装型正特性サーミスタの実装方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000323573A JP3589174B2 (ja) | 2000-10-24 | 2000-10-24 | 表面実装型正特性サーミスタおよびその実装方法 |
| US09/965,538 US7164341B2 (en) | 2000-10-24 | 2001-09-27 | Surface-mountable PTC thermistor and mounting method thereof |
| GB0124981A GB2372880B (en) | 2000-10-24 | 2001-10-17 | Surface-mountable PTC thermistor and mounting method thereof |
| CNB011385200A CN1224985C (zh) | 2000-10-24 | 2001-10-24 | 可表面贴装的ptc热敏电阻器及其贴装方法 |
| DE10152537A DE10152537A1 (de) | 2000-10-24 | 2001-10-24 | Oberflächenmontierbarer PTC-Thermistor und Befestigungsverfahren desselben |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000323573A JP3589174B2 (ja) | 2000-10-24 | 2000-10-24 | 表面実装型正特性サーミスタおよびその実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002134302A JP2002134302A (ja) | 2002-05-10 |
| JP3589174B2 true JP3589174B2 (ja) | 2004-11-17 |
Family
ID=18801222
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000323573A Expired - Fee Related JP3589174B2 (ja) | 2000-10-24 | 2000-10-24 | 表面実装型正特性サーミスタおよびその実装方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7164341B2 (ja) |
| JP (1) | JP3589174B2 (ja) |
| CN (1) | CN1224985C (ja) |
| DE (1) | DE10152537A1 (ja) |
| GB (1) | GB2372880B (ja) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102004045948A1 (de) * | 2004-09-22 | 2006-04-06 | Epcos Ag | Oberflächenmontierbares Bauelement |
| US20090009281A1 (en) * | 2007-07-06 | 2009-01-08 | Cyntec Company | Fuse element and manufacturing method thereof |
| KR100928131B1 (ko) * | 2007-11-08 | 2009-11-25 | 삼성에스디아이 주식회사 | Ｐｔｃ 소자, ｐｔｃ 소자를 포함하는 보호회로기판 및보호회로기판을 포함하는 이차전지 |
| US8604355B2 (en) * | 2010-03-15 | 2013-12-10 | Lincoln Global, Inc. | Capacitor-circuit board interface for welding system components |
| KR101220283B1 (ko) * | 2011-12-08 | 2013-01-21 | (주)엠에스테크비젼 | 대전류용 반복형 퓨즈 |
| DE102016101246A1 (de) | 2015-11-02 | 2017-05-04 | Epcos Ag | Sensoranordnung und Verfahren zur Herstellung einer Sensoranordnung |
| JP2018142608A (ja) * | 2017-02-27 | 2018-09-13 | 株式会社村田製作所 | 表面実装型電子部品 |
| DE102017116381A1 (de) * | 2017-07-20 | 2019-01-24 | Tdk Electronics Ag | Elektrisches Bauelement mit Lötverbindung |
| US10304596B1 (en) * | 2017-11-09 | 2019-05-28 | Fuzetec Technology Co., Ltd. | PTC circuit protection device and method of making the same |
| JP1671886S (ja) * | 2019-09-19 | 2020-11-02 | ||
| TWD208350S (zh) * | 2019-09-19 | 2020-11-21 | 南韓商斯瑪特電子公司 | 電路保護元件 |
| JP1671885S (ja) * | 2019-09-19 | 2020-11-02 | ||
| DE102020133985A1 (de) * | 2020-12-17 | 2022-06-23 | Tdk Electronics Ag | Sensoranordnung und Verfahren zur Herstellung einer Sensoranordnung |
Family Cites Families (29)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2418461A (en) * | 1943-12-31 | 1947-04-08 | Bell Telephone Labor Inc | Resistor |
| US3214719A (en) * | 1964-03-20 | 1965-10-26 | Westinghouse Electric Corp | Thermistor device |
| US3793604A (en) * | 1973-04-09 | 1974-02-19 | Gte Sylvania Inc | High strength electrical lead for disk type thermistors |
| IT1074590B (it) * | 1976-07-02 | 1985-04-20 | Necchi Spa | Scatola del rele di avviamento per motocompressori |
| JPS6048201U (ja) | 1983-09-09 | 1985-04-04 | ティーディーケイ株式会社 | 正特性サ−ミスタ装置 |
| JPS6122307U (ja) | 1984-07-17 | 1986-02-08 | ティーディーケイ株式会社 | 正特性サ−ミスタ |
| JPH0712122B2 (ja) | 1986-08-14 | 1995-02-08 | 松下電工株式会社 | 平面アンテナ |
| US4912450A (en) * | 1986-09-20 | 1990-03-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Thermistor and method of producing the same |
| US5117089A (en) * | 1990-04-02 | 1992-05-26 | Emerson Electric Co. | Structural support for hermetic terminal assembly heater apparatus |
| US5168257A (en) * | 1990-10-23 | 1992-12-01 | Frielinghaus Klaus H | Four terminal safety resistor |
| US5420745A (en) * | 1991-09-30 | 1995-05-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Surface-mount type ceramic capacitor |
| JPH05299205A (ja) * | 1992-04-20 | 1993-11-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 正特性サーミスタ発熱体装置およびその製造方法 |
| JPH05299206A (ja) * | 1992-04-23 | 1993-11-12 | Murata Mfg Co Ltd | 過電圧保護部品 |
| JP2575400Y2 (ja) * | 1993-03-29 | 1998-06-25 | 株式会社村田製作所 | サーミスタ |
| ATE167952T1 (de) | 1994-03-01 | 1998-07-15 | Bowthorpe Components Ltd | Thermistor |
| TW421413U (en) * | 1994-07-18 | 2001-02-01 | Murata Manufacturing Co | Electronic apparatus and surface mounting devices therefor |
| JP3265837B2 (ja) | 1994-07-18 | 2002-03-18 | 株式会社村田製作所 | 表面実装型サーミスタ |
| JP3381485B2 (ja) | 1995-10-26 | 2003-02-24 | 松下電器産業株式会社 | チップ型バリスタ |
| JP3297269B2 (ja) * | 1995-11-20 | 2002-07-02 | 株式会社村田製作所 | 正特性サーミスタの実装構造 |
| JPH09246013A (ja) | 1996-03-13 | 1997-09-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ形ｐｔｃサーミスタ |
| JP3175102B2 (ja) * | 1996-05-20 | 2001-06-11 | 株式会社村田製作所 | 正特性サーミスタ素体および正特性サーミスタ |
| US5856773A (en) | 1996-11-04 | 1999-01-05 | Raychem Corporation | Circuit protection device |
| JPH10214704A (ja) | 1997-01-29 | 1998-08-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ポリマｐｔｃサーミスタおよびその製造方法 |
| US5977861A (en) * | 1997-03-05 | 1999-11-02 | General Electric Company | Current limiting device with grooved electrode structure |
| US6084496A (en) * | 1997-06-27 | 2000-07-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Magnetizing method for a permanent-magnet motor |
| EP0996955B1 (de) | 1997-07-01 | 2002-07-31 | TYCO Electronics Logistics AG | Hybridschaltungsanordnung mit überlastsicherung |
| DE19741143C1 (de) | 1997-09-18 | 1999-06-02 | Siemens Matsushita Components | Kaltleiter mit migrationsfreier Elektrode zum Einsatz in Klemmsystemen mit Flächenkontaktierung |
| JPH11317302A (ja) * | 1998-03-02 | 1999-11-16 | Murata Mfg Co Ltd | 正特性サ―ミスタ素子およびそれを用いた加熱装置 |
| WO2000004560A1 (en) | 1998-07-17 | 2000-01-27 | Sensor Scientific, Inc. | Surface mounted thermistor device |
-
2000
- 2000-10-24 JP JP2000323573A patent/JP3589174B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-09-27 US US09/965,538 patent/US7164341B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-10-17 GB GB0124981A patent/GB2372880B/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-10-24 CN CNB011385200A patent/CN1224985C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2001-10-24 DE DE10152537A patent/DE10152537A1/de not_active Withdrawn
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE10152537A1 (de) | 2002-10-24 |
| US7164341B2 (en) | 2007-01-16 |
| GB2372880B (en) | 2003-06-18 |
| CN1224985C (zh) | 2005-10-26 |
| US20020057186A1 (en) | 2002-05-16 |
| GB2372880A (en) | 2002-09-04 |
| JP2002134302A (ja) | 2002-05-10 |
| GB0124981D0 (en) | 2001-12-05 |
| CN1350305A (zh) | 2002-05-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3589174B2 (ja) | 表面実装型正特性サーミスタおよびその実装方法 | |
| US6480083B1 (en) | Coil device and method for manufacturing the same | |
| JP2000082636A (ja) | セラミック電子部品 | |
| JP4427565B2 (ja) | 半田付け可能な弾性電気接触端子 | |
| US6994565B2 (en) | Electrical contact assembly with insulative carrier, stapled contact attachment and fusible element | |
| KR101934579B1 (ko) | 표면실장기술에 부응하는 인터포저 및 이를 응용한 세라믹 부품 어셈블리 | |
| EP0754356A1 (en) | Electrical lead for surface mounting of substrates | |
| JP4843668B2 (ja) | サージアレスタ | |
| KR101804882B1 (ko) | 솔더링이 가능한 탄성 전기접촉단자 | |
| JP5299417B2 (ja) | 電子部品 | |
| WO2006022055A1 (ja) | チップ型部品とその製造方法 | |
| JP3663309B2 (ja) | 可変抵抗器 | |
| JP3606215B2 (ja) | 電子部品への端子板部材の取付方法 | |
| JP2611544B2 (ja) | フイルターコネクタ | |
| JP3850811B2 (ja) | チップ型可変抵抗器 | |
| JPH0416030B2 (ja) | ||
| JP3602748B2 (ja) | チップ型可変抵抗器 | |
| JPH0652110U (ja) | 電子部品 | |
| JPH05144658A (ja) | リード端子を有する電気部品およびその製造方法 | |
| JP3565581B2 (ja) | チップ状可変抵抗器 | |
| JP2530273Y2 (ja) | リードフレーム | |
| WO2020206580A1 (zh) | 用于电子烟的雾化组件及其制造方法 | |
| JPS6015352Y2 (ja) | プリント基板取付用電子部品 | |
| JPH0518002U (ja) | チツプ形抵抗器 | |
| JP4617984B2 (ja) | 回転操作型電子部品 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040421 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040427 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040628 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040727 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040809 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080827 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080827 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090827 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090827 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100827 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100827 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110827 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120827 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120827 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130827 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |