JP3578708B2 - Icソケット - Google Patents
Icソケット Download PDFInfo
- Publication number
- JP3578708B2 JP3578708B2 JP2000257653A JP2000257653A JP3578708B2 JP 3578708 B2 JP3578708 B2 JP 3578708B2 JP 2000257653 A JP2000257653 A JP 2000257653A JP 2000257653 A JP2000257653 A JP 2000257653A JP 3578708 B2 JP3578708 B2 JP 3578708B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- contact
- lead
- package
- base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体パッケージの電気的特性試験を行う測定装置において、半導体集積回路(IC)パッケージを装填することによりICパッケージのリードと測定装置の測定回路とを電気的に接続を行なうためのICソケットに関し、特にフラットパック型ICパッケージのICソケットに関する。
【0002】
【従来の技術】
図7は従来の一例を示すフラットパック型のICパッケージのICソケットの断面部分図である。図7に示すように、ICソケットは、ソケットベース200と、ソケットベース200に装着され、ソケットベース200の表面より突出して横方向にU字型に折り曲げられ、さらに上方鉛直に折り曲げられて先端部にフラットパック型のデバイス205のリード203と接触させるための接触部が設けられたソケットピン201と、デバイス205をソケットベース200のデバイス載置部にセット後、デバイス205を押圧してソケットピン201にリード203を接触させるためのソケット蓋202とから構成されている。この種のICソケットは、さらにテストボード(表示していない)にソケットピン201を挿入するようにして実装されて使用される。このICソケットは、通常の周波数領域で使用されるICパッケージ用として使用されている。
【0003】
高周波ICパッケージ用のICソケットとして、特開平8―236237号公報にはコンタクト線長を小さくするためにS字形接触子を使用する技術が開示されている。図8は、このS字形接触子を使用したICソケット要部斜視図である。図8に示すように、このICソケットは、リード30を形成したデバイス20(ICパッケージ)を載置するソケットベース40を有し、電極パッドを備えたテストボード51aにこのソケットベース40本体5aを搭載する構造を有している。特に、ソケットベース40は、S字形接触子70と、このS字形接触子70を保持するために、上下にそれぞれ2本固定されるエラストマとを有し、S字形接触子70はソケットベース40に加工されたスロット溝80に挿入されている。
【0004】
ソケットベース40はテストボード51aにネジ等で固定され、その際、S字形接触子70はソケットベース40の底面より0.2mmほど飛び出しており、テストボード51aへの固定時には、下部のエラストマを変形させ、この変形で与えられた負荷により、S字形接触子70をテストボード51aの電極パッドに接触保持させる。デバイス20のリード30をS字形接触子70の上面に載せて適正な接触圧力をかけると、S字形接触子70はエラストマを変形させながら回転を行う。これにより、S字形接触子70はデバイス20のリード30の接触面とテストボード51aの電極パッドの双方の接触面を擦りながら相互接続が行われる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
上述の図7のICソケットでは、デバイス205のリード203とソケットピン201の先端部が確実に接触できるものの、ソケットピン201の先端部とリード203との接触部の間ですべりが生じリード203のはんだめっき面に傷がつきやすく、またソケットピン201の先端部にはんだが転写されやすい。ICソケットの使用回数の増加とともに、ソケットピン201の先端部に転写されたはんだは酸化され、ソケットピン201の先端部の表面抵抗を増加させてICソケトとデバイスのリード203との接触不良を生じさせる原因となっていた。
【0006】
図8のICソケットにおいても、デバイス20のリード30の表面でS字形接触子70が摺動したり、回転動作を行うため、リード30のはんだめっき面が削れてS字形接触子70の表面に転写され、図7のICソケットと同様に転写されたはんだの酸化によってS字形接触子70とリード30の間の接触抵抗増加によって両者間の接触不良が生ずる問題があった。
【0007】
従って、本発明の目的は、上記の従来のICソケット(コンタクト装置)の欠点を解決し、フラットパック型のICパッケージのリードの傷の発生が抑制でき、安価で寿命の向上したICソケットを提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明の第1の構成のICソケットは、ソケットベースと、検査するフラットパック型半導体集積回路パッケージのリードの先端部に対応する位置の前記ソケットベースに設けられた貫通孔に装着され、一端が前記ソケットベースの裏面から突出するテストボード挿入部を有し、他端が前記ソケットベースの表面に露出した平坦面を有するソケットピンと、前記ソケットベース上に載置され、前記ソケットベースの前記貫通孔に対応した位置に貫通した溝を有し、該溝部で前記ソケットピンの前記露出面を上方から固定し、表面に前記パッケージの搭載部を有するソケット台と、前記溝中に前記ソケットピンと接触するように設置された自由に回転することができ、上方からの押圧によってたわみが生じるO字リング状の接触子と、前記ソケット台上に載置され、下面に前記パッケージの前記リードの先端部を押圧し、前記接触子に前記パッケージの前記リードを接触させるリード押え部を有するソケット蓋とを備えたことを特徴とする。
【0009】
本発明の第2の構成のICソケットは、検査するフラットパック型半導体集積回路パッケージのリードの先端部に対応する位置に貫通した溝と表面に前記パッケージの搭載部を有するソケットベースと、前記ソケットベースの裏面に配置され、前記溝に対応した位置にパッドを有するテストボードと、前記溝に前記パッドに接触するように配置された自由に回転することができ、上方からの押圧によってたわみが生じるO字リング状の接触子と、前記ソケットベース上に載置され、下面に前記パッケージの前記リードの先端部を押圧し、前記接触子に前記リードを接触させるリード押え部を有するソケット蓋とを備えたことを特徴とする。
【0010】
上記の本発明の第1および第2の構成において、前記O字リング状の接触子の一部に該接触子を幅方向に切断する切欠きを設けることもできる。また、O字リング状の前記接触子のリング内部に導電性樹脂を充填し、接触子の電気抵抗を低減することもできる。
【0011】
本発明は、上記の第1および第2の構成のように、ICソケット内にO字リング状の接触子を設けたことを大きな特徴とする。こ接触子は溶接やはんだ付けでICソケット内には固定されるものではなく、単にソケットピン(第1の構成)またはテストボードのパッド(第2の構成)に接触するように配置され、上方からフラットパック型半導体集積回路パッケージ(以下、単にデバイスという)のリードが該接触子に押圧されて接触した場合に、リードに加えられた横方向の力によって回転し、該リードとの摺動を低減することができる。その結果、デバイスのリードのはんだめっきの削れと接触子表面への転写が防止でき、従来のICソケットにおける転写はんだによる接触不良事故発生を防止できる。
【0012】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
【0013】
図1は、本発明の第1の実施の形態のICソケットの要部断面図であり、図2は図1のICソケットの平面図である。図1は図2のA―A’線に沿った断面図である。このICソケットは、図1に示すように、絶縁材料で成形されたソケットベース1と、載置するデバイス20のリード30の先端部と対応する位置のソケットベース1に設けられた貫通孔3aにその一方の先端がソケットベースの裏面から突出し、その他端が平坦面を有し、該平坦面がソケットベース1の表面に露出するように装着された導電性のソケットピン3と、ソケットベース1上に載置され、ソケットベース1の貫通孔3aに対応した位置に溝6を有し、溝6部でソケットピン3の先端部を上方から固定し、表面にデバイス20の搭載部を有する絶縁材料で成形されたソケット台2と、溝6中にソケットピン3に接触するように設置されたO字形のリング状の導電性の接触子10と、ソケット台2上に載置され、その下面にソケット台2上に載置されるデバイス20のリード30の先端部を押圧する突状のリード押え部5aを有する絶縁材料で成形されたソケット蓋5とから構成されている。
【0014】
図1のように、本実施の形態のICソケットは、ソケット台2の溝6部にリング状の接触子10を載置し、この接触子10を介してデバイス20のリード30とソケットピン3を電気的に接触させるようにしたことに大きな特徴を有している。この接触子10ははんだ付けや溶接等によってはソケットピン3に接合されずに、単にソケットピン3の先端部の平坦面に置いた状態であり、そのために接触子10は自由に回転することができるためにデバイス20をICソケットに組込みリード押え部5aでリード30を押圧して接触子10とリード30が接触する際に摺動がないためにリード30のはんだめっきの削れと接触子10へのはんだめっきの転写を防止できる。そのために、従来のICソケットのようなはんだめっき転写による接触不良発生を防止できる。なお、接触子10と溝6の側壁とのクリアランスは接触子10を回転させるために200μm以上必要である。
【0015】
接触子10のリング径は自由に決めることができるが、通常は1〜2mm程度である。また、接触子10のリング幅は0.1〜0.3mm程度である。接触子10の材料としてはBe―Cu合金が使用され、Niが厚さ1〜5μm、Auが厚さ0.2〜1μmめっきされる。接触子10のバネ定数は0.03〜0.05kgf/cm程度として上方からの押圧によって十分たわみが生じるようにする。図5(a)に図1の接触子10の斜視図を示した。
【0016】
次に本発明の第2の実施の形態のICソケットについて図面を参照して説明する。図3は本発明の第2の実施の形態のICソケットの要部断面図である。本実施の形態では図1の接触子10の代わりにリングの一部に幅方向にリングを切断する切欠きを設けた接触子10bを用いた場合である。接触子10aの材料としては、図1の接触子10と同様なBe―Cu合金を使用できるが、バネ定数は0.1kgf/cm程度のものが使用される。接触子10aの表面にも図1の接触子10と同様にNi/Auめっきが施される。本実施の形態でも接触子10aは、上記の第1の実施の形態と同様に、はんだ付けや溶接等によってはソケットピン3に接合されずに、単にソケットピン3の先端部の平坦面上に載置される。そのために接触子10aは自由に回転することができるためにデバイス20をICソケットに組込みリード押え部5aでリード30を押圧して接触子10aとリード30が接触する際に摺動がないためにリード30のはんだめっきの削れと接触子10aへのはんだめっきの転写を防止でき、ICソケットの使用回数増加によるデバイス20のリード30と接触子10aの接触不良発生を防止できる。図5(b)に図3の接触子10aの斜視図を示した。
【0017】
次に本発明の第3の実施の形態のICソケットについて図面を参照して説明する。図4は本発明の第3の実施の形態のICソケットの要部断面図である。本実施の形態では図1の接触子10の代わりにリングの内部にゴム弾性の導電性樹脂100を充填した接触子10bを使用した場合である。本接触子10bでは図1の接触子10よりも接触子の電気抵抗を下げることができる。導電性樹脂100としてはポリウレタン樹脂にCu,Ag,Auなどの金属粒子を充填した材料を使用することができる。接触子10bはBe―Cu合金リングにNiめっきとAuめっきを施した後、リング内部に導電性樹脂100を充填することによって調製されるが、円柱状の導電性樹脂成形体に無電解銅めっき、無電解ニッケルめっき、無電解金めっきを順次形成した後、所定のリング幅(例えば0.3mm)に切断して調製することもできる。なお、後者の調製方法の場合には、導電性樹脂100中に上述のCu,AgまたはAuの金属粒子の他に無電解めっきの析出を促進させるためにPd金属粒子を添加することが望ましい。本実施の形態のICソケットについても上記の本発明の第1の実施の形態のICソケットと同様な効果が得られる。図4の接触子10bの斜視図を図5(c)に示した。
【0018】
次に本発明の第4の実施の形態のICソケットについて図面を参照して説明する。図6は本発明の第4の実施の形態のICソケットの要部断面図である。
【0019】
上記の第1〜第3の実施の形態のICソケットは、ソケットベース1から突出したソケットピン3の部分をさらにテストボード(表示していない)に装着して使用されるが、図6のICソケットでは、ソケット台を兼ねるソケットベース60を直接テストボード上に装着し、接触子10をテストボード50のパッド51と直接接触するようにした場合である。本実施の形態のICソケットでは、上記の第1の実施の形態のICソケットにおけると同様な効果の他に、リード30とテストボード50のパッド51間の電気抵抗を低減することができ、高周波デバイスに適したICソケットを提供できる。図6では図1と同じ接触子10が使用されているが、図5(b)、図5(c)と同様な接触子も使用することができることはいうまでもない。
【0020】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のICソケットでは次の効果が得られる。
(1)フラットパック型のICパッケージのリードと接触する接触子が回転でき、リードのはんだめっきの削れが抑制でき、接触子へのリードのはんだ転写を防止できる。
(2)その結果、デバイスのリードと接触子の接触抵抗の上昇が防止でき、ICソケットの寿命を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態のICソケットの要部断面図である。
【図2】図1のICソケットの平面図である。
【図3】本発明の第2の実施の形態のICソケットの要部断面図である。
【図4】本発明の第3の実施の形態のICソケットの要部断面図である。
【図5】本発明の第1〜第3の実施の形態のICソケットに使用される接触子の斜視図である。
【図6】本発明の第4の実施の形態のICソケットの要部断面図である。
【図7】従来の一例のICソケットの要部断面図である。
【図8】従来の他例のICソケットの要部斜視図である。
【符号の説明】
1,40,60,200 ソケットベース
2 ソケット台
3,201 ソケットピン
3a 貫通孔
5,202 ソケット蓋
5a リード押え部
6 溝
10,10a,10b 接触子
20,205 デバイス
30,203 リード
50,51a テストボード
51 パッド
70 S字形接触子
80 スロット溝
100 導電性樹脂
Claims (10)
- ソケットベースと、検査するフラットパック型半導体集積回路パッケージのリードの先端部に対応する位置の前記ソケットベースに設けられた貫通孔に装着され、一端が前記ソケットベースの裏面から突出するテストボード挿入部を有し、他端が前記ソケットベースの表面に露出した平坦面を有するソケットピンと、前記ソケットベース上に載置され、前記ソケットベースの前記貫通孔に対応した位置に貫通した溝を有し、該溝部で前記ソケットピンの前記露出面を上方から固定し、表面に前記パッケージの搭載部を有するソケット台と、前記溝中に前記ソケットピンと接触するように設置された自由に回転することができ、上方からの押圧によってたわみが生じるO字リング状の接触子と、前記ソケット台上に載置され、下面に前記パッケージの前記リードの先端部を押圧し、前記接触子に前記パッケージの前記リードを接触させるリード押え部を有するソケット蓋とを備えたことを特徴とするICソケット。
- 検査するフラットパック型半導体集積回路パッケージのリードの先端部に対応する位置に貫通した溝と表面に前記パッケージの搭載部を有するソケットベースと、前記ソケットベースの裏面に配置され、前記溝に対応した位置にパッドを有するテストボードと、前記溝に前記パッドに接触するように配置された自由に回転することができ、上方からの押圧によってたわみが生じるO字リング状の接触子と、前記ソケットベース上に載置され、下面に前記パッケージの前記リードの先端部を押圧し、前記接触子に前記リードを接触させるリード押え部を有するソケット蓋とを備えたことを特徴とするICソケット。
- 前記接触子の一部に該接触子を幅方向に切断する切欠きが設けられていることを特徴とする請求項1または2記載のICソケット。
- 前記接触子の前記リング内部に導電性樹脂が充填されていることを特徴とする請求項1または2記載のICソケット。
- 前記接触子がBe―Cu合金をベースとして、その表面にNiめっきおよびAuめっきが順次施されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のICソケット。
- 前記接触子の前記リング内部に充填された導電性樹脂が、ポリウレタン樹脂とCu,AgまたはAu金属粒子を含有することを特徴とする請求項4記載のICソケット。
- 前記接触子は円柱状の導電性樹脂成形体に無電解銅めっき、無電解ニッケルめっき、無電解金めっきを順次施した後、所定のリング幅に切断されて調製されたものであることを特徴とする請求項4または6記載のICソケット。
- 前記導電性樹脂成形体が、ポリウレタン樹脂とCu,AgまたはAu金属粒子を含有することを特徴とする請求項7記載のICソケット。
- 前記接触子のバネ定数が0.03〜0.05kgf/cmであることを特徴とする請求項1または2記載のICソケット。
- 前記接触子のバネ定数が略0.1kgf/cmであることを特徴とする請求項3記載のICソケット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000257653A JP3578708B2 (ja) | 2000-08-28 | 2000-08-28 | Icソケット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000257653A JP3578708B2 (ja) | 2000-08-28 | 2000-08-28 | Icソケット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002075570A JP2002075570A (ja) | 2002-03-15 |
JP3578708B2 true JP3578708B2 (ja) | 2004-10-20 |
Family
ID=18746081
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000257653A Expired - Fee Related JP3578708B2 (ja) | 2000-08-28 | 2000-08-28 | Icソケット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3578708B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006242685A (ja) * | 2005-03-02 | 2006-09-14 | Fuchigami Micro:Kk | コンタクトプローブカード |
JP2009002845A (ja) * | 2007-06-22 | 2009-01-08 | Micronics Japan Co Ltd | 接触子及び接続装置 |
JP2009016124A (ja) * | 2007-07-03 | 2009-01-22 | Micronics Japan Co Ltd | Icソケット |
JP2009244139A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Micronics Japan Co Ltd | 検査ソケット |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01110438U (ja) * | 1988-01-20 | 1989-07-26 | ||
JPH02146786U (ja) * | 1989-05-16 | 1990-12-13 | ||
JPH03106684U (ja) * | 1990-02-20 | 1991-11-05 | ||
JPH03246879A (ja) * | 1990-02-23 | 1991-11-05 | Hitachi Ltd | 半導体装置用ソケット |
JPH03249573A (ja) * | 1990-02-28 | 1991-11-07 | Hitachi Ltd | 測定用ソケット |
JPH0471177A (ja) * | 1990-07-10 | 1992-03-05 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | コネクターの製造方法 |
US5634801A (en) * | 1991-01-09 | 1997-06-03 | Johnstech International Corporation | Electrical interconnect contact system |
JPH0617176U (ja) * | 1992-08-11 | 1994-03-04 | 株式会社エンプラス | Icソケット |
JPH08279388A (ja) * | 1995-04-04 | 1996-10-22 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 電気回路の接続方法 |
JPH09148019A (ja) * | 1995-11-28 | 1997-06-06 | Enplas Corp | Icソケット |
-
2000
- 2000-08-28 JP JP2000257653A patent/JP3578708B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2002075570A (ja) | 2002-03-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3653131B2 (ja) | 導電性接触子 | |
KR100854267B1 (ko) | 포고핀의 제조방법과, 이를 이용한 테스트 소켓 | |
JP4695925B2 (ja) | シールド集積回路プローブ | |
TWI689730B (zh) | 用於測試半導體裝置的接觸器及插槽裝置 | |
JP2004519075A (ja) | ランド格子アレイインタポーザまたは電気コネクタ用の接触子アセンブリ | |
JP2006004932A5 (ja) | ||
JP2001004698A5 (ja) | ||
EP1113273A2 (en) | System for testing bare IC chips and a socket for such chips | |
KR100385352B1 (ko) | 소켓 | |
CN107039797B (zh) | 接口结构 | |
JP2004296301A (ja) | コンタクトユニット | |
JP3578708B2 (ja) | Icソケット | |
JP2001307851A (ja) | 半導体装置のテストソケット | |
KR101138964B1 (ko) | 테스트 소켓 | |
JP2004047376A (ja) | コンタクトユニット | |
JP4085186B2 (ja) | Bgaソケット | |
JP2002270320A (ja) | 半導体パッケージ用ソケット | |
JP2904193B2 (ja) | Icソケット | |
JP2000353579A (ja) | 半導体装置用のソケット及び半導体装置と基板との接続方法 | |
JP2010212091A (ja) | 弾性接触子 | |
JP3084434B2 (ja) | Bgaソケット | |
KR20080018520A (ko) | 포고핀 및 이를 이용한 테스트 소켓 | |
JP2972634B2 (ja) | Icソケット | |
JP4156125B2 (ja) | Ic用ソケット | |
JP4365294B2 (ja) | スパイラル型の接続端子 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20040119 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040223 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040309 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040408 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040615 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040713 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |