JP3560417B2 - プラズマディスプレイパネルの製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、PDP(Plasma Display Panel:プラズマディスプレイパネル)の製造方法に関する。
【0002】
PDPは、高速の大画面表示が可能であることから、ハイビジョン用のカラー表示デバイスとして注目されている。市場における低価格化の要求に応える上でPDPの生産性を高める技術は重要である。
【0003】
【従来の技術】
PDPは、一対の基板(通常はガラス板)を微小間隙を設けて対向配置し、周囲を封止することによって内部に放電空間を形成した自己発光型の表示パネルである。一般に、マトリクス表示形式のPDPでは、一方の基板に行方向に延びる多数の電極が設けられ、他方の基板に列方向に延びる多数の電極が設けられている。各基板において、各電極は基板の端縁部まで導出され、それぞれの端部は外部接続端子として局部的に膨大化されている。各基板の端縁部において電極配列方向に沿って外部接続端子が並び、これら外部接続端子は、フレキシブル配線板を介して外部の駆動回路と電気的に接続される。一群の外部接続端子とフレキシブル配線板との圧着を可能にするため、各基板の大きさは、外部接続端子の配置された端縁部が他方の基板の外側に張り出すように選定される。
【0004】
従来において、各外部接続端子の間に絶縁材料からなる突起(隔壁)を有したパネル構造が知られている(特開平5−217509号)。この構造によれば、フレキシブル配線板が適正に位置決めされ、端子間の短絡が防止される。つまり、互いに近接した外部接続端子の間に突起が無い場合には、フレキシブル配線板の圧着に際してフレキシブル配線板の位置が外部接続端子の配列方向にずれると、配線板側の導体が隣接する2つの外部接続端子の両方と接触して端子間の短絡が生じてしまう。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
表示が高精細になるにつれて外部接続端子の配置ピッチが小さくなり、端子間の距離も短くなる。スクリーン印刷法によるパターン幅の下限値は50μm程度であるので、上述した短絡防止用の突起を形成するには、一様な厚さの絶縁層をフォトリソグラフィによってパターニングする手法を用いなければならない。しかし、端子間の短絡防止のために特別に絶縁層を設けると、その分だけPDPの製造工数が増加し、コスト上昇を招いてしまう。
【0006】
本発明は、端子間の短絡を防止する突起を設けるための特別の工程をできるだけ低減し、生産性を高めることを目的としている。
【0009】
【課題を解決するための手段】
請求項1の発明の方法は、一方向に並ぶ外部接続端子を含む電極パターン、前記電極パターンのうちの表示領域内の部分を被覆する絶縁体層、及び隣接した外部接続端子どうしの短絡を防止するための突起を有したプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、前記電極パターンの形成された基板の上に、前記絶縁体層を含む層であって前記表示領域とその外側の端子形成領域とに跨がって拡がる絶縁材料層を形成する工程と、前記絶縁材料層の上に、感光性材料のパターン露光によって前記突起の配置パターンに対応したマスク層を形成する工程と、前記絶縁材料層のうちの前記表示領域の外側における露出部分を除去して、前記突起を形成する工程とを含むものである。
【0010】
電極パターンを被覆する絶縁体層をパターニングすることによって突起を形成するので、突起を形成するために特別に絶縁材料層を設ける必要がない。
【0011】
【発明の実施の形態】
図1は第1実施形態に係るPDP1の内部構造を示す分解斜視図である。
PDP1は、AC駆動形式の面放電型PDPである。前面側のガラス基板11の内面に、マトリクス表示のライン毎に一対のサステイン電極X,Yが配列されている。サステイン電極X,Yは、それぞれが透明導電膜41と金属膜42とからなり、AC駆動のための誘電体層17で被覆されている。誘電体層17の表面には酸化マグネシウム(MgO)からなる保護膜18が蒸着されている。
【0012】
一方、背面側のガラス基板21の内面には、アドレス電極A、隔壁29、及びカラー表示のための蛍光体層28が設けられている。各アドレス電極Aはマトリクス表示の1列に対応する。各隔壁29の平面視形状は直線状である。これらの隔壁29によって放電空間30がマトリクス表示のライン方向にサブピクセルEU毎に区画され、且つ放電空間30の間隙寸法が一定値に規定されている。表示の1ピクセル(画素)EGは、ライン方向に並ぶ3つのサブピクセルEUからなる。PDP1では、隔壁29の配置パターンがいわゆるストライプパターンであることから、放電空間30の内の各列に対応した部分は、全てのラインに跨がって列方向に連続している。各列内のサブピクセルEUの発光色は同一である。
【0013】
ピクセルEGはほぼ正方形であり、サブピクセルEUは列方向に長い四角形である。このため、必然的にアドレス電極Aの配列ピッチがサステイン電極X,Yの配列ピッチに比べて小さく、アドレス電極Aの端子間の短絡が生じ易い。言い換えれば、サステイン電極X,Yについては、短絡防止の上で十分に大きい端子間距離を確保することができる。したがって、PDP1では、特にアドレス電極Aについて端子間の短絡に対する配慮が必要である。
【0014】
図2はアドレス電極Aの端子構造を示す斜視図、図3はアドレス電極Aと外部導体とを接続した状態を示す断面図である。
図2において、各アドレス電極Aは、ガラス基板21の端縁部に導出され、外部接続端子Aaと一体に形成されている。各外部接続端子Aaは等間隔に配置され、各外部接続端子Aaの間には短絡防止のための壁状の突起51が設けられている。
【0015】
PDP1の使用に際して、図3のようにガラス基板21にはフレキシブル配線板90が圧着される。フレキシブル配線板90には、外部接続端子Aaと同一ピッチで端子92が設けられている。フレキシブル配線板90とガラス基板21との重ね合わせに際して、端子92は突起51によって位置決めされて外部接続端子Aaと当接する。突起51の高さは、外部接続端子Aaの厚さ(例えば2μm)と端子92の厚さ(例えば30μm)との和より若干小さい値(例えば30μm)に選定されている。
【0016】
以上の構成のPDP1は、各ガラス基板11,21について別個に所定の構成要素を設けて前面側パネル及び背面側パネルを作製し、その後に両パネルを重ね合わせて封止を行い、内部の排気及び放電ガスの充填を行う一連の工程によって製造される。以下、本発明に特有の工程を含む背面側パネルの製造方法を説明する。
【0017】
図4は第1実施形態の製造方法の模式図である。
まず、ガラス基板21の上に、金属薄膜のパターニングによって、外部接続端子Aaを有した多数のアドレス電極Aからなる電極パターンPAを形成する〔図4(A)〕。図示の例では、各アドレス電極Aは1本ずつ交互にガラス基板21の列方向の一端部と他端部とに振り分けて導出され、外部接続端子Aaが列方向の両側に分散配置されている。
【0018】
次に、ガラス基板21のほぼ全面にガラスペーストを塗布して乾燥させ、表示領域E1とその外側の端子形成領域EAaとに跨がって拡がるペースト層290を形成する。このとき、後工程の焼成での収縮を見込み、焼成後の厚さが表示領域E1では隔壁29の高さに相当し、端子形成領域EAaでは突起51の高さに相当するように、ペースト層290の各部の厚さを選定する〔図4(B)〕。このような部位によって厚さの異なるペースト層290は、開口サイズの異なる2つのスクリーンマスクを用いる重ね印刷によって容易に形成することができる。
【0019】
乾燥状態のペースト層290の上に、例えばドライフィルム状のレジストをラミネータを用いて貼り付け、パターン露光と現像とを行うフォトリソグラフィによって、隔壁29に対応した平面視形状のマスク層63及び突起51に対応した平面視形状のマスク層64を形成する〔図4(C)(D)〕。
【0020】
続いて、サンドブラストによってペースト層290の露出部分を除去し、所定形状のペースト層29s,51sを形成する〔図4(E)〕。そして、ペースト層29s,51sを一括に焼成し、隔壁29及び突起51を同時に形成する。以降は、3色の蛍光体を1色ずつ順に塗布して背面パネルを完成させる。
【0021】
図5は第2実施形態に係るPDP2の構造を示す図である。同図において図1及び図2のPDP1の構成要素と同一の機能を有した構成要素には、同一の符合を付してある。
【0022】
PDP2の基本構成は上述のPDP1と同一である。PDP2とPDP1との構造上の相違点は、図5(A)のようにアドレス電極Aが絶縁体層(誘電体)24で被覆されている点、及び各アドレス電極Aの外部接続端子Aaどうしの間に絶縁体層24と同一材料からなる突起52が設けられている点である。
【0023】
突起52は端子間の短絡を防止する構造体であり、その高さは外部接続端子Aaの厚さ(例えば2μm)と図示しないフレキシブル配線板の端子の厚さ(例えば30μm)との和より若干小さい値(例えば30μm)に選定されている。
【0024】
図6は第2実施形態の製造方法の模式図である。
まず、ガラス基板21の上に、金属薄膜のパターニングによって、外部接続端子Aaを有した所定数のアドレス電極Aからなる電極パターンPAを形成する〔図6(A)〕。図示の例では、各アドレス電極Aは1本ずつ交互にガラス基板21の列方向の一端部と他端部とに振り分けて導出され、外部接続端子Aaが列方向の両側に分散配置されている。
【0025】
次に、ガラス基板21のほぼ全面にガラスペーストを塗布して焼成し、表示領域E1とその外側の端子形成領域EAaとに跨がって拡がるガラス層240を形成する。このとき、焼成での収縮を見込み、焼成後の厚さが表示領域E1では絶縁体層24の厚さ(例えば10μm)に相当し、端子形成領域EAaでは突起52の高さに相当するように、ガラス層240の各部の厚さを選定する〔図6(B)〕。つまり、ガラス層240は絶縁体層24を含んだ層である。このような部位によって厚さの異なるガラス層240は、開口パターンの異なる2つのスクリーンマスクを用いてガラスペーストの重ね印刷をすることによって容易に形成することができる。
【0026】
ガラス層240の上に隔壁29を形成する〔図6(C)(D)〕。形成の手順は次のとおりである。〔1〕ガラスペーストを一様に塗布して乾燥させる。〔2〕フォトリソグラフィによって所定パターンのマスク層を設ける。〔3〕サンドブラストによりペースト層をパターニングする。〔4〕パターニング後のペースト層を焼成する。
【0027】
隔壁29を形成した後、ガラス層240の上に耐酸性のレジストを塗布し、パターン露光を行って突起52に対応した平面視形状のマスク層65を設ける〔図6(E)〕。そして、硝酸溶液などのエッチング液に、ガラス基板21の列方向の一端部及び他端部を順に浸漬することによって、ガラス層240のうちの不要部分を除去して突起52を形成する〔図6(F)〕。以降は、3色の蛍光体を1色ずつ順に塗布して背面パネルを完成させる。
【0028】
なお、製造段階におけるアドレス電極Aの酸化を防止する層としてガラス層240を利用する場合には、ガラス層240のエッチングを行う以前に、マスク層65の形成に続けて蛍光体層28を設け、一対のガラス基板11,21の封止を終えておく。マスク層65の材料として耐熱性レジストを用いることにより、封止時の熱処理によるマスク層65の劣化を避けることができる。封止後にガラス層240を部分的にエッチングして突起52を形成する。アドレス電極Aがアルミニウムなどの酸化のしにくい材料からなる場合には、上述のように突起52の形成した後に基板の封止を行っても支障はない。
【0029】
以上の第1及び第2の実施形態においては、アドレス電極Aの外部接続端子Aaの間に突起51,52を設ける例を挙げたが、サステイン電極X,Yの短絡を防止するための突起を設けてもよい。その場合、誘電体層17と突起とについて工程の共通化が可能である。
【0030】
【発明の効果】
請求項1の発明によれば、端子間の短絡を防止する突起を設けるための特別の工程をできるだけ低減し、PDPの生産性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1実施形態に係るPDPの内部構造を示す分解斜視図である。
【図2】アドレス電極の端子構造を示す斜視図である。
【図3】アドレス電極と外部導体とを接続した状態を示す断面図である。
【図4】第1実施形態の製造方法の模式図である。
【図5】第2実施形態に係るPDP2の構造を示す図である。
【図6】第2実施形態の製造方法の模式図である。
【符号の説明】
1,2 PDP(プラズマディスプレイパネル)
29 隔壁
24 絶縁体層
51,52 突起
63,64 マスク層
65 マスク層
240 ガラス層(絶縁材料層)
290 ペースト層(絶縁材料層)
Aa 外部接続端子
E1 表示領域
EAa 端子形成領域
PA 電極パターン
Claims (1)
- 一方向に並ぶ外部接続端子を含む電極パターン、前記電極パターンのうちの表示領域内の部分を被覆する絶縁体層、及び隣接した外部接続端子どうしの短絡を防止するための突起を有したプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、
前記電極パターンの形成された基板の上に、前記絶縁体層を含む層であって前記表示領域とその外側の端子形成領域とに跨がって拡がる絶縁材料層を形成する工程と、
前記絶縁材料層の上に、感光性材料のパターン露光によって前記突起の配置パターンに対応したマスク層を形成する工程と、
前記絶縁材料層のうちの前記表示領域の外側における露出部分を除去して、前記突起を形成する工程とを含む
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
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