JP3548403B2 - Substrate processing equipment - Google Patents

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等の基板（以下「基板」という）に所定の処理を施す基板処理装置であって、基板の姿勢を変換する機構を備える基板処理装置に関する。
【０００２】
【関連技術】
従来、複数の基板に対する処理を行うため、搬送キャリアに収納された複数の基板を搬入して処理を行った後、基板を搬出する基板処理装置が存在する。このような基板処理装置においては、直線的に配列された各処理部において基板処理が順次行われる。そして、これらの基板処理装置においては、複数の基板はそれぞれが垂直姿勢とされ、さらにお互いが平行に配列されて保持された状態において基板に対する処理が行われる。
【０００３】
従来の搬送キャリア内においては、基板処理装置での処理時と同様、複数の基板はそれぞれが垂直姿勢で互いに平行配列された状態において搬送されていたため、搬入時および搬出時には特に姿勢を変換する必要はなかった。
【０００４】
しかしながら、近年の基板サイズの増大によって、基板の搬送時においては水平姿勢で搬送することが多くなってきた。これは、垂直姿勢で搬送すると、基板が搬送キャリア内で揺動することによって基板同士が接触・衝突し、汚染物資の発生原因となることがあったためである。
【０００５】
一方、基板処理装置においては、その内部で行われる処理の都合上、垂直姿勢で保持されることが好ましい。そのため、複数の基板の姿勢を水平姿勢と垂直姿勢との間で変換することが必要になる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、直線的に配列された複数の処理部の延長上にこのような姿勢変換を行う装置を併置するだけでは、基板処理装置の配列方向の長さが大きくなってしまう。したがって、フットプリントの増大を招くことになり、クリーンルームのスペースの有効利用を図ることができないという問題を有する。
【０００７】
そこで、本発明は前記問題点に鑑み、基板の姿勢を水平姿勢と垂直姿勢との間で変換する姿勢変換機構を備えた基板処理装置であって、コンパクトな基板処理装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の基板処理装置は、基板に対して所定の処理を行う基板処理装置であって、(a)複数の処理部の直線的配列として構成され、基板に一連の処理を順次に行うための処理部列と、(b)基板を水平姿勢で待機させる基板待機部と、(c)基板を垂直姿勢の状態で前記処理部列に沿って搬送する搬送手段と、(d)前記搬送手段と前記基板待機部との間で基板を受け渡す受渡し部と、を備え、前記受渡し部は、(d-1)基板の姿勢を水平姿勢と垂直姿勢との間で変換する姿勢変換手段、を有するとともに、前記受渡し部が、前記処理部列における列方向の側方に配置されており、前記受渡し部と前記搬送手段との間の基板の受渡しは、前記複数の処理部のうちの特定の処理部の上方でなされることを特徴とする。
【０００９】
請求項２に記載の基板処理装置は、請求項１に記載の基板処理装置において、前記姿勢変換手段は、前記基板待機部に水平姿勢で搬入された基板を垂直姿勢に変換することを特徴とする。
【００１０】
請求項３に記載の基板処理装置は、請求項１に記載の基板処理装置において、前記姿勢変換手段は、前記処理部列において垂直姿勢で処理された基板を水平姿勢に変換することを特徴とする。
【００１２】
請求項４に記載の基板処理装置は、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の基板処理装置において、前記搬送手段は、(c-1)基板に接触して基板を保持する保持手段を有しており、前記特定の処理部は、前記保持手段を洗浄する保持手段洗浄部であることを特徴とする。
【００１３】
請求項５に記載の基板処理装置は、請求項４に記載の基板処理装置において、前記受渡し部は、(d-2)前記姿勢変換手段と前記搬送手段との間で基板を垂直姿勢のまま移載する移載手段をさらに有し、前記移載手段は、前記保持手段洗浄部の上方に移動して前記搬送手段との間で基板の授受を行うことを特徴とする。
【００１４】
請求項６に記載の基板処理装置は、請求項５に記載の基板処理装置において、前記保持手段は、基板を挟持する一対の保持部材を有するとともに、前記保持手段洗浄部においては、前記一対の保持部材のそれぞれを洗浄する第１洗浄部と第２洗浄部とが所定の空隙を隔てて配置されており、前記移載手段は、前記空隙に進入して前記搬送手段との間で基板を受渡し可能であることを特徴とする。
【００１５】
請求項７に記載の基板処理装置は、請求項５に記載の基板処理装置において、前記移載手段は、(d-2-1)垂直姿勢の基板を鉛直軸まわりに旋回させる旋回手段を有することを特徴とする。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１７】
＜Ａ．第１実施形態＞
＜装置の概要＞
図１、図２、および図３は、本実施形態の基板処理装置１を示す図であり、これらの図を参照して装置の概要を説明する。図１は、本実施形態の基板処理装置１の構成を示す平面図であり、図２は基板処理装置１の一部の構成を示す斜視図である。また、図３は、矢印ＡＰ（図２参照）の方向から見た基板処理装置１の内部構成を示す側面図である。
【００１８】
これらの図に示すように、基板処理装置１は、キャリア載置部１００、水平移載ロボット２００、姿勢変換機構３００、プッシャ４００、搬送機構５００、および基板処理部６００を備える。
【００１９】
キャリア載置部１００には、複数の基板Ｗを収納するキャリアＣが載置され、基板処理装置１の外部との間で、キャリアＣに収納された基板Ｗの搬入および搬出を行う。なお、このときこれら複数の基板ＷはキャリアＣ内において、水平姿勢において保持されている。
【００２０】
水平移載ロボット２００は多関節型の搬送ロボットであり、基台２１０内部に連通する昇降軸２２０と、基台２１０上方において昇降軸２２０上端にその一端が連結された第１アーム２３０と、第１アーム２３０他端にその一端が連結された第２アーム２４０と、第２アーム２４０の他端に連結された基板支持ハンド２５０とを備えており、各部はそれぞれ図示しない内部の駆動機構により以下のように駆動される。
【００２１】
図２に示すように昇降軸２２０は鉛直方向（Ｚ方向）に昇降自在となっており、さらに、第１アーム２３０は昇降軸２２０との連結部分における回動軸Ａ１の周りのほぼ水平面内において任意の角度で回動（旋回）可能となっている。同様に、第２アーム２４０は第１アーム２３０との連結部分における回動軸Ａ２の周り、基板支持ハンド２５０は第２アーム２４０との連結部分における回動軸Ａ３の周りのほぼ水平面内において、それぞれ任意の角度で回動（旋回）可能となっている。そして、このような機構により水平移載ロボット２００は、基板支持ハンド２５０で基板Ｗを保持しつつ所定範囲の３次元空間内で移動自在となっており、キャリア載置部１００に載置されたキャリアＣと姿勢変換機構３００との間で基板Ｗを搬送する。
【００２２】
姿勢変換機構３００は、支持台３０５、ベース３１０、回動台３２０、基板を保持するための一対の第１保持機構３３０および一対の第２保持機構３４０、第１整列装置３５０、第２整列装置３６０を有している。回動台３２０は、軸Ａ３０を中心にして矢印ＡＲ３０（図３参照）が示す方向に回転することが可能であり、図３中において実線で示す姿勢Ｐ１と二点鎖線で示す姿勢Ｐ２をとることが可能である。また第１保持機構３３０および第２保持機構３４０は回動台３２０と連動して回転する。したがって回動台３２０を回転させることにより、姿勢変換機構３００は、第１保持機構３３０および第２保持機構３４０に保持された複数の基板Ｗの姿勢を水平姿勢と垂直姿勢との間で変換することができる。
【００２３】
プッシャ４００は、ベース４１０、Ｙ方向可動部４２０、Ｚ方向可動部４３０、ホルダ４４０を有する。Ｙ方向可動部４２０は、ベース４１０に設けられる図示しないモータ、ボールねじ、レールなどによって駆動され、ベース４１０に対して矢印ＡＲ４２のように水平方向（Ｙ方向）に所定の範囲を直線運動する。Ｚ方向可動部４３０は、Ｙ方向可動部４２０に設けられる図示しないモータ、ボールねじ、レールによって駆動され、Ｙ方向可動部４２０に対して矢印ＡＲ４０のように鉛直方向（Ｚ方向）に所定の範囲を直線運動する。また、ホルダ４４０は、Ｚ方向可動部４３０の上部に設けられ、垂直姿勢を有する基板を保持することができ、Ｚ方向可動部４３０の上下移動により、姿勢Ｐ３、Ｐ４をとり得る。このような機構を用いることによって、プッシャ４００は、垂直姿勢を有する複数の基板Ｗを姿勢変換機構３００と搬送機構５００との間で搬送することができる。またプッシャ４００は、その上下移動によって、姿勢変換機構３００および搬送機構５００のそれぞれとの間で、垂直姿勢を有する複数の基板Ｗの受け渡しを行うことが可能である。
【００２４】
搬送機構５００は、水平移動及び昇降移動が可能な搬送ロボット５１０を備える。また、搬送機構５００は、垂直姿勢を有する複数の基板Ｗを挟持するための一対の挟持機構５２０を備えている。挟持機構５２０のそれぞれは、支持部５２２、５２４を有しており、支持部５２２、５２４のそれぞれは、複数の基板を支持するための複数の溝ＧＶを有している。また挟持機構５２０は、図２の矢印ＡＲの向きに回動することによって、基板Ｗを支持したり、基板Ｗの支持を解除したりすることができる。このような構成を有する搬送機構５００は、プッシャ４００との間で基板の授受を行う。また処理部に設けられているリフタ５５０およびリフタ５６０のそれぞれとの間での基板の授受を行うこともできる。搬送機構５００は、洗浄処理前、洗浄処理中及び洗浄処理後の基板を一箇所から別の箇所に搬送したり移載したりする。
【００２５】
基板処理部６００は、一対の挟持機構５２０を洗浄するための洗浄槽６１２ａ、６１２ｂを有する搬送機構水洗処理部６１０と、薬液を収容する薬液槽ＣＢを有する薬液処理部６２０、６４０と、純水を収容する水洗槽ＷＢを有する水洗処理部６３０、６５０と、乾燥処理部６６０とを備える。なお、搬送機構水洗処理部６１０は、厳密には基板を処理するものではないが、便宜上、基板処理に付随する処理を行うものとして基板処理部６００の１つとして扱う。
【００２６】
またこれらの複数の処理部はＸ方向に直線的に配列されており、この直線的配列の側方には前述の搬送機構５００が設けられている。搬送機構５００は、直線的配列方向に移動することが可能であり、前述のような各処理部の相互間において基板の搬送を行う。
【００２７】
さらに薬液処理部６２０及び水洗処理部６３０の後方側には、リフタ５５０が配置されている。リフタ５５０は、上下動（Ｚ方向）および横行（Ｘ方向）が可能であり、搬送機構５００から受け取った基板を薬液処理部６２０の薬液槽ＣＢに浸漬したり、水洗処理部６３０の水洗槽ＷＢに浸漬したりする。また、同様に、薬液処理部６４０及び水洗処理部６５０の後方側には、リフタ５６０が配置されている。リフタ５６０は、上下動（Ｚ方向）および横行（Ｘ方向）が可能であり、搬送機構５００から受け取った基板を薬液処理部６４０の薬液槽ＣＢに浸漬したり、水洗処理部６５０の水洗槽ＷＢに浸漬したりする。このような機構によって、これらの処理部において薬液処理および水洗処理が行われ得る。
【００２８】
また、上記の各処理の制御および各駆動機構などの制御は、制御部ＣＬによって行われる。
【００２９】
＜基板処理の一例＞
次に、このような基板処理装置１による処理手順の一例を説明する。
【００３０】
基板処理装置１において処理を行う複数の基板Ｗは、キャリアＣ内において水平に収納された状態で、キャリア載置部１００に搬入されて載置される。水平移載ロボット２００は、キャリア内に収納されている複数の基板を同時に取り出し、姿勢Ｐ１（図３参照）の姿勢変換機構３００に受け渡す。次に、姿勢変換機構３００は、水平の軸Ａ３０まわりに回動台３２０を９０度回転して姿勢Ｐ２（図３参照）となり、水平姿勢で受け取った複数の基板Ｗを垂直姿勢に変換する。
【００３１】
位置Ｐ３（図３参照）に待機していたプッシャ４００は、位置Ｐ４の方向へ上昇し、この上昇時に垂直姿勢の基板を受け取る。さらにプッシャ４００は、Ｙ方向を正の向きに移動して、Ｚ方向可動部４３０の一部を洗浄槽６１２ａ、６１２ｂの間の空隙部６１４に進入させることによって、複数の基板を搬送機構水洗処理部６１０の上方へと搬送する。そして搬送機構５００は、挟持機構５２０を用いることによって、垂直姿勢を有する複数の基板をプッシャ４００から受け取って把持する。
【００３２】
さらに、薬液処理部６２０、水洗処理部６３０、薬液処理部６４０、水洗処理部６５０、乾燥処理部６６０の順序で所定の処理を基板に対して行う場合を想定して説明を続ける。
【００３３】
搬送ロボット５１０は、Ｘ方向を正の向きに移動して、薬液処理部６２０の上方に複数の基板を搬送し、リフタ５５０に複数の基板を移載する。基板を受け取ったリフタ５５０は下降して、基板を薬液槽ＣＢに浸漬する。そして、基板に対して所定の薬液処理が行われる。
【００３４】
一方、搬送ロボット５１０は、移載終了後、Ｘ方向を負の向きに搬送機構水洗処理部６１０にまで移動する。さらに搬送ロボット５１０は、下降（Ｚ方向の負の向きに移動）することによって、一対の挟持機構５２０のそれぞれを洗浄槽６１２ａ、６１２ｂに浸漬して洗浄する。挟持機構５２０は、薬液処理部６２０上方において薬液雰囲気によって汚染されることがあるなどのため、洗浄することが好ましいからである。
【００３５】
また薬液処理部６２０において基板に対して所定の薬液処理が行われた後、リフタ５５０は上昇し、さらに水洗処理部６３０へとＸ方向を負の向きに移動する。水洗処理部６３０において純水による水洗処理を行うため、リフタ５５０は下降して、水洗槽ＷＢに基板を浸漬する。
【００３６】
搬送ロボット５１０は、前述の挟持機構５２０の洗浄処理を終えた後、水洗処理部６３０へと移動する。基板に対する次の処理を薬液処理部６４０において行うために、基板をリフタ５５０から受け取るためである。搬送ロボット５１０は、リフタ５５０から基板を受け取ったのち、薬液処理部６４０の位置にまでＸ方向を負の向きに移動する。そして、薬液処理部６４０の位置において待機するリフタ５６０に対して、基板を受け渡す。基板を受け取ったリフタ５６０は下降して、薬液処理部６４０の薬液槽ＣＢに基板を浸漬して所定の薬液処理を行う。
【００３７】
そして、上記と同様にして、薬液処理部６４０および水洗処理部６５０における基板に対する所定の処理と、搬送機構水洗処理部６１０における挟持機構５２０に対する洗浄処理とが行われる。
【００３８】
搬送ロボット５１０は、水洗処理部６５０において、リフタ５６０から基板を受け取り、乾燥処理部６６０に移動して乾燥処理を行う。乾燥処理が終了した後、搬送機構５００は、基板を搬送機構水洗処理部６１０の上方へと搬送する。
【００３９】
以上のようにして、基板処理部６００における処理が行われる。
【００４０】
基板処理部６００において所定の一連の処理が施された複数の基板Ｗは、搬送機構水洗処理部６１０の上方において搬送機構５００からプッシャ４００へと受け渡された後、姿勢変換機構３００に移載される。姿勢変換機構３００は、垂直姿勢から水平姿勢へと基板の姿勢を変換する。さらに水平移載ロボット２００は、水平姿勢で保持される複数の基板を、キャリア載置部１００に載置されるキャリアＣの内部に収納する。そして、これらの複数の基板は、キャリアＣと共に基板処理装置１の外部に搬出される。
【００４１】
＜姿勢変換機構＞
次に、姿勢変換機構３００の構造および姿勢変換機構３００を利用した姿勢変換に関して詳細な説明を進めていく。
【００４２】
まず、姿勢変換機構３００の構造について詳細に説明する。
【００４３】
図４および図５は、姿勢変換機構３００の構造を示す図である。図４は、ＹＺ平面に平行な面における概略断面図であり、図５は、ＸＺ平面に平行な面における概略断面図である。
【００４４】
図４および図５に示すように、姿勢変換機構３００は、支持台３０５（図２参照）、ベース３１０、回動台３２０、基板を保持するための一対の第１保持機構３３０および一対の第２保持機構３４０、第１整列装置３５０、第２整列装置３６０を有している。
【００４５】
ベース３１０には、モータＭ３０が固定されており、モータＭ３０の回転軸はリンク機構３１５によって回動台３２０と連結されている。したがって、回動台３２０は、モータＭ３０の回転駆動によって、軸Ａ３０を中心にして、矢印ＡＲ３０が示す方向に回転することが可能である。
【００４６】
ここで、以降の説明のため仮想基準面Ｆ（図４参照）を導入する。仮想基準面Ｆは、軸Ａ３０を含み、かつ、回動台３２０の回動に伴って回転する平面であって、回動台３２０が姿勢Ｐ１（図３参照）の状態にあるときにＸＹ平面に対して平行な平面であるとする。よって、回動台３２０の回転によって回動台３２０が姿勢Ｐ２（図３参照）を有する場合には、仮想基準面ＦはＸＹ平面に対して垂直になる。
【００４７】
＜第１保持機構＞
回動台３２０は、基板を保持するための一対の第１保持機構３３０を有している。第１保持機構３３０は、３つの自由度を有し、仮想基準面Ｆに対して垂直および水平方向の直線運動と、仮想基準面Ｆに垂直な軸まわりの回転運動とを行うことができる。以下では、これらの各運動を実現する機構について説明する。
【００４８】
図５は、これらの駆動機構の概略を示す図である。まず、図５を参照しながら、仮想基準面Ｆに対して垂直方向の直線運動を達成する駆動機構について説明する。回動台３２０（図４参照）の上側には固定台３２２が固定されており、固定台３２２の一部には、リニアブッシュ３２２ａが備えられている。また昇降ベース３２４は、このリニアブッシュ３２２ａを貫通する部分を有しており、矢印ＡＲ３１の方向、つまり仮想基準面Ｆに対して垂直な方向に固定台３２２に対して移動する。
【００４９】
固定台３２２と昇降ベース３２４との間の相対運動は、シリンダＭ３１の水平方向の直線運動を昇降方向の直線運動に変換することにより行われる。ここで図４を参照する。シリンダＭ３１は、固定台３２２に固定されており、シリンダＭ３１の可動部の水平方向の直線運動は、横行スライダ部３２３の矢印ＡＲ３１ａ（図４参照）で示す方向の直線運動として伝達される。また横行スライダ部３２３はその上面にテーパ部３２３ａを有している。
【００５０】
一方、昇降ベース３２４は、ローラ３２４ａを有している。ローラ３２４ａは、軸受部３２４ｂを介して、昇降ベース３２４に軸Ａ３１まわりに回動可能であるように取り付けられている。このローラ３２４ａは、横行スライダ部３２３の上面に配置されており、テーパ部３２３ａ上を転がることができる。
【００５１】
上記の横行スライダ部３２３は、固定台３２２の上側に設けられたレール部３２２ｂを走行することによって直線運動（矢印ＡＲ３１ａ）し、この直線運動に応じてローラ３２４ａがテーパ部３２３ａの上を転がることによって、ローラ３２４ａはテーパ部３２３ａの傾きに応じた昇降運動を行う。このローラ３２４ａの昇降運動に応じて、昇降ベース３２４は矢印ＡＲ３１で示される方向（鉛直方向）に直線運動を行うことになる。なお、昇降ベース３２４は、バネなどの付勢手段Ｓ（図５参照）によって、固定台３２２に近づく方向に付勢されている。これは、回動台３２０がどのような姿勢をとる場合にあっても、ローラ３２４ａが横行スライダ部３２３から離れることがないようにするためである。したがって、回動台３２０が姿勢Ｐ１（図３参照）以外の姿勢をとる場合にあっても、昇降ベース３２４は横行スライダ部３２３のテーパ部３２３ａの傾きに応じた相対運動を行う。
【００５２】
次に、第１保持機構３３０が仮想基準面Ｆに対して水平方向に行う直線運動について説明する。この水平方向の直線運動は、昇降ベース３２４と横行ベース３２６との間の相対移動により実現される。
【００５３】
昇降ベース３２４上には、直線状のレール３２４ｃが備えられている。横行ベース３２６はガイド３２６ａを有し、そのガイド３２６ａはこのレール３２４ｃ上を矢印ＡＲ３２で示す方向に滑動することができる。また昇降ベース３２４は、横行駆動用のシリンダＭ３２を備えている。シリンダＭ３２の直線運動は、矢印ＡＲ３２で示す方向の横行ベース３２６の直線運動へと伝達される。このようにして、横行ベース３２６は、昇降ベース３２４に対して矢印ＡＲ３２で示す方向に直線状に駆動される。
【００５４】
横行ベース３２６は、モータＭ３３を備えている。またモータＭ３３の回転軸は第１保持機構３３０に接続されている。よって第１保持機構３３０は、このモータＭ３３の回転駆動によって、矢印ＡＲ３３で示すような回転運動を行うことができる。このようにして、第１保持機構３３０は、仮想基準面Ｆに垂直な軸まわりに回転運動を行うことができる。
【００５５】
また一対の第１保持機構３３０のそれぞれは、その表面に複数の基板を保持するための複数の保持溝３３２を有している。これらの複数の保持溝３３２は、Ｚ方向に配列されている。図６は、複数の保持溝３３２のそれぞれに基板Ｗが水平姿勢で載置されている状態において、その一部を拡大した断面図である。このように、一対の第１保持機構３３０は、一対の保持溝３３２によって、水平姿勢を有する複数の基板を保持することができる。なお、これらの保持溝３３２は、フッ素樹脂製、とりわけテフロン（商標）製であることが好ましい。
【００５６】
さらにこれらの複数の保持溝３３２は、第１保持機構３３０の片面に複数の保持溝３３２ａの配列を有し、その反対側の面に複数の保持溝３３２ｂの配列を有する。第１保持機構３３０は、上記の回転機構によって回転可能であるので、基板を保持する保持溝３３２ａおよび３３２ｂを切り換えることができる。たとえば、基板処理部６００における基板処理前の基板を一対の保持溝３３２ａによって保持し、基板処理後の基板を一対の保持溝３３２ｂによって保持することができる。このように基板処理前後において基板を保持する保持溝を切り換えるようにすれば、基板処理前に基板に付着していた汚染物が基板処理が施された基板に付着することがない。
【００５７】
＜第２保持機構＞
また回動台３２０は、基板を保持するための一対の第２保持機構３４０を有している。第２保持機構３４０は、モータＭ３４によって回転駆動される。
【００５８】
一対の第２保持機構３４０のそれぞれは、その表面に複数の基板を保持するための複数の保持溝３４２を有している。これらの複数の保持溝３４２は、Ｚ方向に配列されている。図７は、複数の保持溝３４２のそれぞれに基板Ｗが垂直姿勢で載置されている状態において、その一部を拡大した断面図である。保持溝３４２のそれぞれはＶ字型の形状を有している。一対の第２保持機構３４０は、このような形状を有する保持溝３４２によって、垂直姿勢を有する複数の基板を保持することができる。なお、これらの保持溝３４２は、フッ素樹脂製、とりわけテフロン（商標）製であることが好ましい。
【００５９】
また、第１保持機構３３０と同様に、第２保持機構３４０は、第２保持機構３４０の片面に複数の保持溝の配列を有し、その反対側の面に複数の保持溝の配列を有する。第２保持機構３４０は、モータＭ３４によって回転可能であるので、基板を保持する保持溝を切り換えることができる。たとえば、基板処理部６００における基板処理前の基板を片面の一対の保持溝によって保持し、基板処理後の基板を反対側の面の一対の保持溝によって保持することができる。このように基板処理前後において基板を保持する保持溝を切り換えることによれば、基板処理前に基板に付着していた汚染物が基板処理が施された基板に付着することがない。
【００６０】
＜第１および第２整列装置＞
さらに、回動台３２０は、第１整列装置３５０および第２整列装置３６０を有する。これらは、それぞれ、シリンダＭ３５およびシリンダＭ３６によって、Ｘ軸方向に横行駆動される。
【００６１】
＜姿勢変換動作〜水平姿勢から垂直姿勢への変換動作＞
姿勢変換機構３００は、以上のような構造を有する。このような構造を有する姿勢変換機構３００は、第１保持機構３３０および第２保持機構３４０に保持された複数の基板Ｗの姿勢を水平姿勢と垂直姿勢との間で変換することができる。以下では、この姿勢変換動作について説明する。
【００６２】
まず、水平姿勢を垂直姿勢に変換する動作について説明する。
【００６３】
図８から図１７は、姿勢変換機構３００が、複数の基板Ｗを水平姿勢から垂直姿勢へと変換する動作を説明するための姿勢変換機構３００の概略側面図である。また図１８から図２０は、それぞれ図８から図１０に対応する状態を示す平面図である。
【００６４】
まず図８および図１８に示すように、水平移載ロボット２００は、キャリアＣから同時に取り出した複数の基板Ｗを、姿勢変換機構３００の−Ｙ方向から姿勢変換機構３００に接近させる。さらに水平移載ロボット２００（図２参照）は、これらの基板を矢印ＡＦ１が示す向きに移動する。この際、複数の基板Ｗは、Ｚ方向位置に関して、第１保持機構３３０の複数の保持溝３３２の相互間の間隙を通過して所定の位置にまで移動する。したがって、基板Ｗと第１保持機構３３０とは接触しない。
【００６５】
そして水平移載ロボット２００は、複数の基板Ｗを矢印ＡＦ２の向きに下降させて、第１保持機構３３０の複数の保持溝３３２の上に載置する。これによって、複数の基板Ｗのそれぞれは、一対の第１保持機構３３０の、対応する一対の保持溝３３２によって保持される。上記のような動作によって、複数の基板Ｗは図９および図１９に示す状態を有することになる。ただし、この状態においては、まだ複数の基板Ｗは第２保持機構３４０と接触していない。なお、水平移載ロボット２００は、複数の基板Ｗを載置した後、その後の姿勢変換動作と干渉しない位置に退避する。
【００６６】
次に、第１保持機構３３０自体が回動台３２０に対して矢印ＡＦ３で示す向きに移動する。したがって、第１保持機構３３０によって保持されている複数の基板Ｗも、矢印ＡＦ３で示す向きに水平移動する。そしてこれら複数の基板Ｗは、第２保持機構３４０に接触する位置にまで移動し（図２０参照）、複数の基板Ｗのそれぞれは第２保持機構３４０のＶ字型の保持溝３４２のそれぞれに接触する。図１０および図２０は、移動後の状態を示す図である。また図２１は、基板Ｗが保持溝３４２に接触している状態を示す。したがって、複数の基板Ｗは、第１保持機構３３０の保持溝３２２および第２保持機構３４０の保持溝３４２によって、保持されている状態となる。
【００６７】
そして、回動台３２０が矢印ＡＦ４の向きに９０度回転する。したがって、第１保持機構３３０および第２保持機構３４０によって保持されている複数の基板Ｗは、矢印ＡＦ４の向きに９０度回転し、図１１に示す状態になる。この状態においては、複数の基板Ｗは主に一対の第２保持機構３４０によって保持されている。また基板Ｗは、回転開始時から第２保持機構３４０によって支持されているため、回転中においても第１保持機構３３０との間に相対移動を生じない。したがって、基板Ｗと第１保持機構３３０との擦れに起因するパーティクルは発生しない。
【００６８】
さらに第１保持機構３３０は、矢印ＡＦ５に示す向きに移動する。その移動距離は基板配列の間隔Ｄ（図２２参照）よりも少ない距離であり、移動後の第１保持機構３３０は複数の基板Ｗと接触しない状態になる。図２２は、第１保持機構３３０の保持溝３３２と基板Ｗとの関係を示す図である。図２２において、移動後の第１保持機構３３０の保持溝３３２が実線で表されており、基板Ｗと接触していないことが表されている。なお、図中において移動前の第１保持機構３３０の保持溝３４２の位置が破線で示されている。また図１２は、第１保持機構３３０が矢印ＡＦ５の向きに移動した後の状態を示す図である。図１２において、複数の基板Ｗは第２保持機構３４０の保持溝３４２によって保持されており（図７参照）、第１保持機構３３０とは接触していない。
【００６９】
ここでプッシャ４００は、一対の第１保持機構３３０および第２保持機構３４０の間を矢印ＡＦ６の向きに上昇する。図２３は、この上昇動作をＹＺ平面に平行な面において表す図である。プッシャ４００は矢印ＡＦ６の向きに上昇し、基板Ｗをホルダ４４０によって保持して基板Ｗを押し上げる。これにより基板Ｗと第２保持機構３４０との接触は解除され、ホルダ４４０によって基板Ｗは保持されることになる。プッシャ４００は、一対の第２保持機構３４０の間、および一対の第１保持機構３３０の間をさらに上昇し、図１３の状態となる。このようにして第２保持機構３４０に保持されていた基板Ｗは、プッシャ４００へと受け渡されるのである。このプッシャ４００の上昇時において、複数の基板Ｗと第１保持機構３３０とは接触していないため、接触や擦れなどに起因するパーティクルが発生しない。
【００７０】
姿勢変換機構３００の回動台３２０は、プッシャ４００に複数の基板Ｗを受け渡した後、矢印ＡＦ７の向きに９０度回転し、図１４の状態となる。その後、第１保持機構３３０は、矢印ＡＦ８および矢印ＡＦ９の向きに移動し、図１５の状態となる。一方、プッシャ４００は、図１３および図１４に示す位置から、図１５に示す位置へと矢印ＡＦ１０（図１４参照）の向きに下降する。このようにして、姿勢変換機構３００によって、複数の基板Ｗが水平姿勢から垂直姿勢へと変換されてプッシャ４００へと受け渡される。なお、姿勢変換機構３００の図１５における状態は、図８における状態とほぼ同じである。
【００７１】
以上のようにして、複数の基板Ｗの配列を垂直姿勢において保持することができるが、複数の基板Ｗの配列の間にさらに別の複数の基板Ｗの配列を挿入して、同容積に倍の数の基板Ｗを収容することもできる。この動作について以下でさらに説明する。
【００７２】
姿勢変換済みの複数の基板Ｗ（以下、「第１基板群」と称する）とは別の複数の基板Ｗ（以下、「第２基板群」と称する）を水平移載ロボット２００によって姿勢変換機構３００に載置し、上記の図８から図１１までに示す動作と同様の動作を繰り返す。これによって、図１６に示す状態にまで、第２基板群の姿勢を変換する。なお、図１６は、上記説明における図１２に対応する図である。
【００７３】
次に、プッシャ４００は矢印ＡＦ１６に示す向きに上昇して、ホルダ４４０に保持されている第１基板群の基板Ｗのそれぞれを、第２保持機構３４０に保持されている第２基板群の基板Ｗの相互間に挿入する。そのためプッシャ４００のホルダ４４０は、Ｄ／２の間隔で配列されている溝Ｇ（図２４参照）を有するものであることが好ましい。図２４は、ホルダ４４０の溝Ｇの構造を示す断面図である。ここで、間隔Ｄは第１基板群における基板相互間の間隔を表すものとする。このようなプッシャ４００の上昇によって、第１基板群と第２基板群とが干渉しないようにして、溝Ｇのうち第１基板群の基板を保持する溝Ｇ１に対してＹ方向にＤ／２ずれて位置する溝Ｇ２によって第２基板群を保持するため、プッシャ４００のＹ方向の位置は、Ｄ／２だけあらかじめずれていることが好ましい。
【００７４】
このずれを発生させるために、図１５に示すように、たとえばプッシャ４００は矢印ＡＦ１０Ｂの向きにＤ／２の距離だけ移動することができる。この場合、基板Ｗにおいてデバイスが作成される面（以下、「主面」と称する）について、第１基板群および第２基板群の全ての主面が同一の向きに揃えられる。あるいは、矢印ＡＦ１０Ｃの方向に軸ＡＣを中心として１８０度回転することもできる。なお、この場合には第１基板群および第２基板群の基板の主面がお互いに逆向きになる。これらの動作のうち何れを選択するかは、その後の基板処理の内容等によって変更することができる。なお、これらの動作は、図１４における矢印ＡＦ１０で示す向きの下降動作と同時に行うことも可能である。
【００７５】
上記の動作によって、第１基板群の基板が保持されている溝Ｇ１が存在していた位置に、第２基板群の基板を保持するための溝Ｇ２を位置させることができる。このようにＹ方向にＤ／２だけずれた位置に第１基板群の基板が配置されたホルダ４４０を、図１６において矢印ＡＦ１６で示す向きに上昇することができる。したがって、姿勢変換機構３００の第２保持機構３４０によって保持されている第２基板群の基板は、プッシャ４００の上昇に際して、ホルダ４４０の溝Ｇ２の位置に保持されてプッシャ４００に受け渡される。またホルダ４４０に保持されている第１基板群の基板Ｗのそれぞれは、第２基板群の基板Ｗの相互間に挿入され、第１基板群と第２基板群との間には接触が生じない。
【００７６】
さらに上昇を続けたプッシャ４００は、図１７に示すように、第１基板群および第２基板群の基板を溝Ｇにおいて保持している。その後、回動台３２０が矢印ＡＦ１７の向きに９０度回転することなどによって、姿勢変換機構３００は図８に示す状態へと戻る。
【００７７】
以上のようにして、プッシャ４００に倍密度で基板Ｗを収容することができる。
【００７８】
＜姿勢変換動作〜垂直姿勢から水平姿勢への変換動作＞
上記において、姿勢変換機構３００の姿勢変換動作のうち、水平姿勢から垂直姿勢へと変換する動作（以下、「順変換動作」とも称する）について説明した。
【００７９】
以下では、逆に、垂直姿勢を水平姿勢に変換する動作（以下、「逆変換動作」とも称する）について説明する。この逆変換動作については、基本的に、水平姿勢から垂直姿勢への変換の動作の逆動作を行えばよい。したがって、上記において図８から図１７を中心にして説明した動作を順次逆に進めることになる。このような動作によって、プッシャ４００に保持された第１基板群および第２基板群のそれぞれを姿勢変換機構３００によって垂直姿勢から水平姿勢へと変換することができる。
【００８０】
またこの逆変換動作においては、順変換動作の逆動作に加えて、さらに第１整列装置３５０および第２整列装置３６０を用いて基板を整列させるための動作を追加することができる。図２５および図２６は、姿勢変換機構３００の概略側面図であり、図２７および図２８は、それぞれ図２５および図２６に対応する状態を示す平面図である。これらの図を用いて、プッシャ４００から受け取った複数の基板Ｗを垂直姿勢から水平姿勢へと変換するにあたって、基板を整列させるための第１整列装置３５０および第２整列装置３６０の動作を説明する。
【００８１】
プッシャ４００に垂直に保持されていた複数の基板は、姿勢変換機構３００に対して受け渡され、回動台３２０の回転によって水平姿勢に保持される。図２５はこのような状態を表す図である。なお、この状態は順変換動作の説明における図１０に対応する。したがって、順変換動作の逆動作によって、図９の状態に移行する。図２６は、図９に対応する状態を示す図であり、第１保持機構３３０が矢印ＡＦ３（図９参照）の逆向きの矢印ＡＦ２３（図２５参照）で示す向きに移動した状態が示されている。
【００８２】
この動作に伴って、第１保持機構３３０に載置される基板も矢印ＡＦ２３の向きに移動する。しかしながら、垂直姿勢において第２保持機構３４０の保持溝３４２に保持されていた基板の中には、保持溝３４２に嵌合して、はずれにくくなっているものが存在することがある。このような場合において、複数の基板を第１保持機構３３０に対して所定の位置に整列させるために第１整列装置３５０を用いることができる。
【００８３】
第１整列装置３５０は、図２５および図２７の状態において第１整列装置３５０を矢印ＡＦ２３Ｂの方向に移動する。これによって、第１整列装置３５０は第２保持機構３４０に保持されている複数の基板Ｗの端部と接触し、複数の基板Ｗを第２保持機構３４０から離す方向の力が加わる。したがって、複数の基板Ｗは、矢印ＡＦ２３Ｂの方向に押し出され、複数の基板Ｗは第１整列装置３５０によって整列される。そして、第１保持機構３３０が矢印ＡＦ２３の向きに移動することによって、このように整列された複数の基板Ｗを第１保持機構３３０の動作に伴って移動することができる。
【００８４】
また第１保持機構３３０のこの移動に先立って、図２８に示すように第２整列装置３６０を矢印ＡＦ２３Ｃの向きに所定の位置にまで移動させておくことができる。このような位置に存在する第２整列装置３６０によって、矢印ＡＦ２３の向きに移動する複数の基板Ｗは整列され得る。
【００８５】
以上のように第１整列装置３５０および第２整列装置３６０を用いることによって、複数の基板を所定の位置に整列させることができる。またその他の動作については順変換動作と逆の動作を行うことによって、逆変換動作を遂行することができ、垂直姿勢の基板を水平姿勢に変換することができる。
【００８６】
＜受け渡し機構の配置位置について＞
基板処理装置１は、上記のような姿勢変換機構３００、水平移載ロボット２００、プッシャ４００などの受け渡し機構を有し、水平姿勢と垂直姿勢との間での姿勢変換を行って基板を処理することができる。
【００８７】
ところで、直線的に配列された複数の処理部の延長上に従来の姿勢変換を行う装置を併設するだけでは、基板処理装置の配列方向の長さが大きくなってしまう。これでは、フットプリントの増大を招くことになり、クリーンルームのスペースの有効利用を図ることができない。
【００８８】
それに対して、基板処理装置１は、水平移載ロボット２００、姿勢変換機構３００、プッシャ４００などの受け渡し機構を直線的に配列された複数の処理部を有する基板処理部の列方向の側方に配置されている。したがって、直線配列方向（Ｘ方向）の長さの増大を抑えることができる。また、受け渡し機構が配置される側方部分は、従来有効に利用されていなかったスペースであったため、側方に配置することによる直線配列方向と垂直な方向への長さの増大も抑制することができる。したがって、フットプリントの増大を抑えられ、クリーンルームのスペースの有効利用を図ることができる。
【００８９】
＜Ｂ．第２実施形態＞
図２９は、第２実施形態の基板処理装置１Ｂの構成を示す平面図である。第１実施形態の基板処理装置１と同様に、基板処理装置１Ｂは、キャリア載置部１００、水平移載ロボット２００、姿勢変換機構３００、プッシャ４００、搬送機構５００などの受け渡し機構を備える。また、基板処理装置１Ｂは、キャリア載置部１００Ｂ、水平移載ロボット２００Ｂ、姿勢変換機構３００Ｂ、プッシャ４００Ｂ、搬送機構５００Ｂを有するさらに別の受け渡し機構を備える。
【００９０】
さらに基板処理装置１Ｂは、基板処理部６００Ｂを備える。基板処理部６００Ｂは、搬送機構水洗処理部６１０と、薬液を収容する薬液槽ＣＢを有する薬液処理部６２０Ｂ、６４０Ｂと、純水を収容する水洗槽ＷＢを有する水洗処理部６３０Ｂ、６５０Ｂと、乾燥処理部６６０Ｂとを備える。
【００９１】
これらの複数の処理部は直線的に配列されており、この直線的配列の側方には前述の搬送機構５００および搬送機構５００Ｂが設けられており、各処理部の相互間における基板の搬送を行う。搬送機構５００は搬送機構水洗処理部６１０と薬液処理部６４０Ｂとの間を移動することができ、搬送機構５００Ｂは、水洗処理部６５０Ｂと乾燥処理部６６０Ｂとの間を移動することができる。
【００９２】
さらにリフタ５５０Ｂおよびリフタ５６０Ｂが配置されているが、これらの構造および動作などについては、基板処理装置１におけるリフタ５５０およびリフタ５６０と同様である。
【００９３】
この基板処理装置１においては、処理対象となる複数の基板の搬入および搬出は何れもキャリア載置部１００において行われる。しかしながら、この基板処理装置１Ｂにおいては、搬入および搬出はそれぞれ異なるキャリア載置部１００および１００Ｂにおいて行われ、この点において大きく相違する。つまり、キャリア載置部１００において搬入されたキャリアＣに収容された複数の基板は、所定の処理が施された後、キャリア載置部１００Ｂに載置されたキャリアＣに収容されて搬出される。したがって、処理の流れが一方向に限定されることになる。
【００９４】
搬送機構５００は薬液処理部６２０Ｂおよび６４０Ｂとの間で基板の搬送を行うため、薬液雰囲気等によって汚染された挟持機構を洗浄するための搬送機構水洗処理部６１０を設けることが好ましい。一方、搬送機構５００Ｂは、水洗処理部６５０Ｂと乾燥処理部６６０Ｂとの間で移動するだけであり、搬送機構５００Ｂに対して特に搬送機構水洗処理部を設ける必要があまりない。このような場合、搬送機構５００Ｂは、搬送機構水洗処理部以外の処理部の上方において、受け渡し機構との間で複数の基板を受け渡すことも可能である。図２９は、乾燥処理部６６０Ｂの上方において基板の受け渡しを行う場合を例示している。
【００９５】
またこの場合、プッシャ４００Ｂは、プッシャ４００のように搬送機構水洗処理部の空隙部に進入することができない。このような場合、プッシャ４００Ｂの構造は、プッシャ４００とは異なるものでなければならない。例えば、プッシャ４００Ｂの構造を次のようなものとすることができる。
【００９６】
図３０は、プッシャ４００Ｂの構造を示す図である。図３０に示すように、プッシャ４００Ｂは、ベース４１０Ｂ、Ｚ方向可動部４３０Ｂ、Ｙ方向伸縮機構４２０Ｂ、ホルダ４４０Ｂを有する。Ｙ方向伸縮機構４２０Ｂは、Ｙ方向可動部４２２Ｂ、４２４Ｂ、４２６Ｂなどを有しており、ホルダ４４０のＹ方向位置を変更することができる。これらの機構によって、プッシャ４００のように搬送機構水洗処理部６１０の空隙部６１４に進入することなく、プッシャ４００Ｂは複数の基板Ｗを搬送機構５００Ｂとの間で受け渡すことが可能になる。
【００９７】
あるいは、プッシャ４００のＺ方向可動部４３０の形状を工夫することなどによっても、プッシャと搬送装置との間で基板を受け渡すことができる。
【００９８】
＜Ｃ．その他の変形例＞
上記実施形態において、プッシャ４００と搬送機構５００との間での基板が搬送機構水洗処理部６１０の上方で受け渡されるに際して、図３１に示すように、各基板面は矢印ＡＹ１の向きと略垂直であった。なお、図３１は、搬送機構水洗処理部６１０の上方におけるプッシャ４００と搬送機構５００との間での基板の受け渡しを説明するための平面図である。
【００９９】
しかしながら、プッシャ４００が移動する際に、複数の基板が揺動することによって基板同士が接触しパーティクルが発生することが考えられる。このような場合には、次のように動作させることが好ましい。
【０１００】
図３２は、プッシャ４００の動作を説明するための平面図である。プッシャ４００は、図３１に示す状態から鉛直軸まわりに矢印ＡＲ１で示す向きに９０度回転することによって図３２に示す状態になる。このように基板Ｗの面と矢印ＡＹ１の向きとが平行な状態において、プッシャ４００は矢印ＡＹ１の向きに移動する。そして、搬送機構水洗処理部６１０の上方において、矢印ＡＲ１の逆向きに回転し、搬送機構５００に対して複数の基板を受け渡す。
【０１０１】
この場合、基板Ｗの面とプッシャ４００の進行方向（矢印ＡＹ１の方向）が平行であるので、プッシャ４００の移動時においても、基板Ｗは矢印ＡＹ１方向の揺動をほとんど生じない。したがって、配列された基板同士の接触が生じにくいためパーティクルの発生を防止できる。
【０１０２】
さらに基板の大型化に伴い、基板の面方向の長さＤ１（図３２参照）に比べて配列方向の長さＤ２は小さいことが多くなっている。図３３および図３４は、そのような場合において、それぞれ図３１および図３２に対応する正面図である。図３３において直径Ｄ１を有する複数の基板をＹ方向に一対の挟持機構５２０の間に進入させる場合においては、挟持機構５２０の相互間の間隔は少し大きめに採る必要があるため、一対の挟持機構５２０がＸ方向に占める長さはＤ３である。一方、図３４に示されるように、９０度回転させた複数の基板の配列を一対の挟持機構５２０の間に進入させる場合においては、一対の挟持機構５２０がＸ方向に占める長さはＤ４となり、長さＤ３に比べて小さい値となる。
【０１０３】
したがって、上記のように９０度回転させて搬送機構５００の一対の挟持機構５２０の間に複数の基板Ｗを進入させて受け渡すと、挟持機構５２０のＸ方向に占める長さが小さくて済む。よってそれに応じてＸ方向の基板処理装置の長さも小さくて済み、装置全体としてコンパクトになるなどの利点も存在する。
【０１０４】
【発明の効果】
以上のように、請求項１に記載の基板処理装置によれば、複数の処理部の直線的配列として構成される処理部列の側方に、基板の姿勢を水平姿勢と垂直姿勢との間で変換する姿勢変換手段を有する受渡し部が配置されている。したがって、基板処理装置をコンパクトにすることができ、クリーンルーム内のスペースを有効に利用することができる。また、受渡し部と搬送手段との間の基板の受渡しは、複数の処理部のうちの特定の処理部の上方でなされるので、フットプリントを犠牲にすることなく、効率的にクリーンルームのスペースを利用することができる。
【０１０５】
請求項２に記載の基板処理装置によれば、基板待機部に水平姿勢で搬入された基板を垂直姿勢に変換することができる。したがって、垂直姿勢で基板を処理することが好ましい処理部に対して、複数の基板を垂直姿勢で受け渡すことができる。
【０１０６】
また請求項３に記載の基板処理装置によれば、処理部列において垂直姿勢で処理された基板を水平姿勢に変換することができる。したがって、垂直姿勢で基板を処理することが好ましい処理部から受け取った複数の基板を、水平姿勢に変換して搬出することが可能である。
【０１０８】
請求項４に記載の基板処理装置によれば、保持手段洗浄部の上方において基板の受渡しをおこなうことができる。したがって、さらにスペース効率を高めることができる。
【０１０９】
請求項５に記載の基板処理装置によれば、姿勢変換手段と搬送手段との間で基板を垂直姿勢のまま移載する移載手段は、保持手段洗浄部の上方に移動して搬送手段と基板の授受を行う。したがって、さらにスペース効率を高めることができる。
【０１１０】
請求項６に記載の基板処理装置によれば、移載手段は第１洗浄部と第２洗浄部との間の空隙に進入して搬送手段との間で基板を受渡し可能である。したがって、さらにスペース効率を高めることができる。
【０１１１】
請求項７に記載の基板処理装置によれば、垂直姿勢の基板を鉛直軸まわりに旋回させる旋回手段によって、基板をあらかじめ回転させた上で、移載することができる。したがって、基板の揺れによるパーティクルの発生を防止できる。また、保持手段の間隔を広げずに済むため、スペース効率を高めることができる。

【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態に係る基板処理装置１の構成を示す平面図である。
【図２】基板処理装置１の一部の構成を示す斜視図である。
【図３】基板処理装置１の内部構成を示す側面図である。
【図４】姿勢変換機構３００の構造を示す縦断面図である。
【図５】姿勢変換機構３００の構造を示す別の縦断面図である。
【図６】第１保持機構３３０の保持溝３３２を示す拡大図である。
【図７】第２保持機構３４０の保持溝３４２を示す拡大図である。
【図８】姿勢変換機構３００の概略側面図である。
【図９】姿勢変換機構３００の概略側面図である。
【図１０】姿勢変換機構３００の概略側面図である。
【図１１】姿勢変換機構３００の概略側面図である。
【図１２】姿勢変換機構３００の概略側面図である。
【図１３】姿勢変換機構３００の概略側面図である。
【図１４】姿勢変換機構３００の概略側面図である。
【図１５】姿勢変換機構３００の概略側面図である。
【図１６】姿勢変換機構３００の概略側面図である。
【図１７】姿勢変換機構３００の概略側面図である。
【図１８】図８の状態に対応する、姿勢変換機構３００の概略平面図である。
【図１９】図９の状態に対応する、姿勢変換機構３００の概略平面図である。
【図２０】図１０の状態に対応する、姿勢変換機構３００の概略平面図である。
【図２１】第２保持機構３４０の保持溝３４２を示す拡大図である。
【図２２】第１保持機構３３０の保持溝３３２と第２保持機構３４０の保持溝３４２に保持されている基板Ｗとの関係を示す図である。
【図２３】第２保持機構３４０の保持溝３４２に保持されている基板Ｗとプッシャ４００との関係を示す図である。
【図２４】プッシャ４００のホルダ４４０の一部を示す拡大断面図である。
【図２５】姿勢変換機構３００の概略側面図である。
【図２６】姿勢変換機構３００の概略側面図である。
【図２７】図２５の状態に対応する、姿勢変換機構３００の概略平面図である。
【図２８】図２６の状態に対応する、姿勢変換機構３００の概略平面図である。
【図２９】第２実施形態に係る基板処理装置１Ｂの構成を示す平面図である。
【図３０】プッシャ４００Ｂの構成を示す側面図である。
【図３１】プッシャ４００および搬送機構水洗処理部６１０を示す平面図である。
【図３２】プッシャ４００および搬送機構水洗処理部６１０を示す平面図である。
【図３３】図３１の状態に対応する、挟持機構５２０と基板との関係を示す図である。
【図３４】図３２の状態に対応する、挟持機構５２０と基板との関係を示す図である。
【符号の説明】
１、１Ｂ 基板処理装置
１００、１００Ｂ キャリア載置部
２００、２００Ｂ 水平移載ロボット
３００、３００Ｂ 姿勢変換機構
４００、４００Ｂ プッシャ
５００、５００Ｂ 搬送機構
５１０ 搬送ロボット
５２０ 挟持機構
５５０、５６０ リフタ
６００ 基板処理部
６１０ 搬送機構水洗処理部
６１２ａ、６１２ｂ 洗浄槽
６１４ 空隙部
６２０、６２０Ｂ 薬液処理部
６３０、６３０Ｂ 水洗処理部
６４０、６４０Ｂ 薬液処理部
６５０、６５０Ｂ 水洗処理部
６６０、６６０Ｂ 乾燥処理部
ＣＢ 薬液槽
ＷＢ 水洗槽
ＣＬ 制御部
Ｃ キャリア
Ｗ 基板
Ｓ 付勢手段[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a substrate processing apparatus for performing a predetermined process on a substrate (hereinafter, referred to as a “substrate”) such as a semiconductor wafer, a glass substrate for a liquid crystal display device, a glass substrate for a photomask, and a substrate for an optical disk. The present invention relates to a substrate processing apparatus having a conversion mechanism.
[0002]
[Related technology]
2. Description of the Related Art Conventionally, in order to perform processing on a plurality of substrates, there is a substrate processing apparatus that carries in a plurality of substrates housed in a carrier, performs processing, and then unloads the substrates. In such a substrate processing apparatus, the substrate processing is sequentially performed in each of the processing units arranged linearly. In these substrate processing apparatuses, the plurality of substrates are processed in a vertical posture, and the substrates are processed in a state where they are arranged and held in parallel with each other.
[0003]
In a conventional transport carrier, as in the case of processing in a substrate processing apparatus, a plurality of substrates are transported in a state where they are arranged in parallel in a vertical attitude, so that the attitude must be changed particularly when loading and unloading. There was no.
[0004]
However, due to the recent increase in the size of the substrate, the substrate is often transported in a horizontal posture when being transported. This is because, when the substrate is transported in the vertical posture, the substrate oscillates in the transport carrier, so that the substrates come into contact with each other and collide with each other, thereby causing generation of contaminants.
[0005]
On the other hand, in the substrate processing apparatus, it is preferable that the substrate processing apparatus is held in a vertical posture for convenience of processing performed inside the apparatus. Therefore, it is necessary to convert the postures of the plurality of substrates between a horizontal posture and a vertical posture.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, if a device for performing such a posture conversion is simply provided in parallel with an extension of a plurality of processing units arranged linearly, the length of the substrate processing device in the arrangement direction becomes large. Therefore, the footprint is increased, and there is a problem that the space in the clean room cannot be effectively used.
[0007]
Accordingly, the present invention has been made in view of the above-described problems, and has as its object to provide a substrate processing apparatus provided with a posture conversion mechanism for converting the posture of a substrate between a horizontal posture and a vertical posture, and to provide a compact substrate processing device. And
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the substrate processing apparatus according to claim 1 is a substrate processing apparatus that performs a predetermined processing on a substrate, and (a) is configured as a linear array of a plurality of processing units, A processing unit row for sequentially performing a series of processing, (b) a substrate standby unit for holding the substrate in a horizontal position, and (c) a transfer for transferring the substrate along the processing unit line in a vertical position. Means, and (d) a transfer unit for transferring a substrate between the transfer unit and the substrate standby unit, and the transfer unit (d-1) sets the posture of the substrate between a horizontal posture and a vertical posture. Attitude transfer means for converting between, and the transfer unit is disposed on the side in the column direction in the processing unit row,The transfer of the substrate between the transfer unit and the transfer unit is performed above a specific processing unit among the plurality of processing units.
[0009]
According to a second aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to the first aspect, the attitude conversion unit converts a substrate loaded in the substrate standby unit in a horizontal attitude into a vertical attitude. I do.
[0010]
According to a third aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to the first aspect, the posture conversion unit converts the substrate processed in the vertical posture in the processing unit row into a horizontal posture. I do.
[0012]
Claim4The substrate processing apparatus described in claimAny of claims 1 to 3In the substrate processing apparatus according to the above, the transfer means, (c-1) holding means for holding the substrate in contact with the substrateHaveThe specific processing unit is a holding unit cleaning unit that cleans the holding unit.
[0013]
Claim5The substrate processing apparatus described in claim4In the substrate processing apparatus according to (1), the transfer unit further includes: (d-2) a transfer unit that transfers the substrate in a vertical position between the position conversion unit and the transfer unit.HaveThe transfer unit moves above the holding unit cleaning unit to transfer a substrate to and from the transfer unit.
[0014]
Claim6The substrate processing apparatus described in claim5In the substrate processing apparatus described in the above, the holding means has a pair of holding members for holding the substrate, and in the holding means cleaning section, a first cleaning section and a second cleaning section for cleaning each of the pair of holding members. The cleaning unit is disposed with a predetermined gap therebetween, and the transfer unit can enter the gap and transfer the substrate to and from the transfer unit.
[0015]
Claim7The substrate processing apparatus described in claim5In the substrate processing apparatus according to the above, the transfer means, (d-2-1) turning means for turning the substrate in a vertical attitude around a vertical axisHaveIt is characterized by the following.
[0016]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0017]
<A. First Embodiment>
<Outline of device>
FIGS. 1, 2 and 3 are views showing a substrate processing apparatus 1 of the present embodiment, and the outline of the apparatus will be described with reference to these figures. FIG. 1 is a plan view illustrating a configuration of the substrate processing apparatus 1 of the present embodiment, and FIG. 2 is a perspective view illustrating a partial configuration of the substrate processing apparatus 1. FIG. 3 is a side view showing the internal configuration of the substrate processing apparatus 1 viewed from the direction of the arrow AP (see FIG. 2).
[0018]
As shown in these drawings, the substrate processing apparatus 1 includes a carrier mounting unit 100, a horizontal transfer robot 200, a posture conversion mechanism 300, a pusher 400, a transfer mechanism 500, and a substrate processing unit 600.
[0019]
A carrier C that stores a plurality of substrates W is mounted on the carrier mounting unit 100, and the substrate W stored in the carrier C is loaded and unloaded with the outside of the substrate processing apparatus 1. At this time, the plurality of substrates W are held in the carrier C in a horizontal posture.
[0020]
The horizontal transfer robot 200 is an articulated transfer robot, and includes an elevating shaft 220 communicating with the inside of the base 210, a first arm 230 having one end connected to an upper end of the elevating shaft 220 above the base 210, A second arm 240 having one end connected to the other end of the one arm 230; and a substrate supporting hand 250 connected to the other end of the second arm 240. It is driven as follows.
[0021]
As shown in FIG. 2, the elevating shaft 220 is vertically movable (Z direction), and the first arm 230 is connected to the elevating shaft 220 in a substantially horizontal plane around the rotation axis A1 at a connection portion with the elevating shaft 220. It can be turned (turned) at any angle. Similarly, the second arm 240 is around a rotation axis A2 at a connection portion with the first arm 230, and the substrate support hand 250 is in a substantially horizontal plane around a rotation axis A3 at a connection portion with the second arm 240. Each can be turned (turned) at any angle. With such a mechanism, the horizontal transfer robot 200 is movable in a predetermined range of three-dimensional space while holding the substrate W with the substrate supporting hand 250, and is mounted on the carrier mounting unit 100. The substrate W is transported between the carrier C and the posture changing mechanism 300.
[0022]
The posture changing mechanism 300 includes a support base 305, a base 310, a rotary base 320, a pair of first holding mechanisms 330 and a pair of second holding mechanisms 340 for holding a substrate, a first alignment device 350, and a second alignment device. 360. The turntable 320 can rotate about the axis A30 in a direction indicated by an arrow AR30 (see FIG. 3), and takes a posture P1 indicated by a solid line and a posture P2 indicated by a two-dot chain line in FIG. It is possible. Further, the first holding mechanism 330 and the second holding mechanism 340 rotate in conjunction with the turntable 320. Therefore, by rotating the turntable 320, the posture changing mechanism 300 changes the posture of the plurality of substrates W held by the first holding mechanism 330 and the second holding mechanism 340 between the horizontal posture and the vertical posture. be able to.
[0023]
The pusher 400 has a base 410, a Y-direction movable section 420, a Z-direction movable section 430, and a holder 440. The Y-direction movable portion 420 is driven by a motor, a ball screw, a rail, and the like (not shown) provided on the base 410, and linearly moves in a predetermined range in the horizontal direction (Y direction) with respect to the base 410 as indicated by an arrow AR42. The Z-direction movable portion 430 is driven by a motor, a ball screw, and a rail (not shown) provided in the Y-direction movable portion 420, and is positioned within a predetermined range in the vertical direction (Z direction) as indicated by an arrow AR40 with respect to the Y-direction movable portion 420. Make a linear motion. The holder 440 is provided above the Z-direction movable portion 430 and can hold a substrate having a vertical posture. The holder 440 can take the postures P3 and P4 by vertically moving the Z-direction movable portion 430. By using such a mechanism, the pusher 400 can transport a plurality of substrates W having a vertical attitude between the attitude conversion mechanism 300 and the transport mechanism 500. Further, the pusher 400 can transfer a plurality of substrates W having a vertical posture between the posture conversion mechanism 300 and the transport mechanism 500 by the vertical movement.
[0024]
The transport mechanism 500 includes a transport robot 510 that can move horizontally and vertically. Further, the transport mechanism 500 includes a pair of holding mechanisms 520 for holding a plurality of substrates W having a vertical posture. Each of the holding mechanisms 520 has support portions 522 and 524, and each of the support portions 522 and 524 has a plurality of grooves GV for supporting a plurality of substrates. In addition, the holding mechanism 520 can support the substrate W or release the support of the substrate W by rotating in the direction of the arrow AR in FIG. The transport mechanism 500 having such a configuration exchanges a substrate with the pusher 400. Further, it is also possible to exchange a substrate with each of the lifters 550 and 560 provided in the processing unit. The transport mechanism 500 transports or transfers the substrate before, during, and after the cleaning process from one location to another location.
[0025]
The substrate processing section 600 includes a transport mechanism water washing section 610 having cleaning tanks 612 a and 612 b for cleaning the pair of holding mechanisms 520, chemical solution processing sections 620 and 640 having a chemical tank CB for storing a chemical, and pure water. Are provided with washing processing units 630 and 650 each having a washing tank WB for storing the water, and a drying processing unit 660. Note that the transport mechanism rinsing processing unit 610 does not strictly process a substrate, but handles it as one of the substrate processing units 600 for performing a process accompanying the substrate processing for convenience.
[0026]
The plurality of processing units are linearly arranged in the X direction, and the above-described transport mechanism 500 is provided on a side of the linear arrangement. The transport mechanism 500 can move in a linear arrangement direction, and transports a substrate between the processing units as described above.
[0027]
Further, a lifter 550 is disposed behind the chemical processing section 620 and the water washing processing section 630. The lifter 550 can move up and down (Z direction) and traverse (X direction). The lifter 550 can immerse the substrate received from the transport mechanism 500 in the chemical solution tank CB of the chemical solution processing section 620, or can wash the substrate WB of the water washing section 630. Or soak in Similarly, a lifter 560 is disposed behind the chemical processing section 640 and the water washing processing section 650. The lifter 560 can move up and down (in the Z direction) and traverse (in the X direction). The lifter 560 can immerse the substrate received from the transport mechanism 500 in the chemical bath CB of the chemical processing unit 640, or can wash the substrate WB of the water washing unit 650. Or soak in With such a mechanism, a chemical solution process and a water washing process can be performed in these processing units.
[0028]
The control of each process and the control of each drive mechanism are performed by the control unit CL.
[0029]
<Example of substrate processing>
Next, an example of a processing procedure by such a substrate processing apparatus 1 will be described.
[0030]
The plurality of substrates W to be processed in the substrate processing apparatus 1 are loaded into the carrier mounting unit 100 and placed in the carrier C while being horizontally stored in the carrier C. The horizontal transfer robot 200 takes out a plurality of substrates stored in the carrier at the same time, and transfers the substrates to the posture conversion mechanism 300 having the posture P1 (see FIG. 3). Next, the posture changing mechanism 300 turns the turntable 320 around the horizontal axis A30 by 90 degrees to the posture P2 (see FIG. 3), and converts the plurality of substrates W received in the horizontal posture to the vertical posture.
[0031]
The pusher 400 waiting at the position P3 (see FIG. 3) rises in the direction of the position P4, and receives the substrate in the vertical posture at the time of the rise. Further, the pusher 400 moves the Y direction in the positive direction to allow a part of the Z direction movable portion 430 to enter the gap 614 between the cleaning tanks 612a and 612b, thereby transporting a plurality of substrates to the transfer mechanism. The sheet is conveyed above the section 610. Then, the transport mechanism 500 receives the plurality of substrates having a vertical posture from the pusher 400 and grips them by using the holding mechanism 520.
[0032]
Further, the description will be continued on the assumption that a predetermined process is performed on the substrate in the order of the chemical processing section 620, the rinsing processing section 630, the chemical processing section 640, the rinsing processing section 650, and the drying processing section 660.
[0033]
The transport robot 510 moves the X direction in the positive direction, transports the plurality of substrates above the chemical solution processing unit 620, and transfers the plurality of substrates to the lifter 550. The lifter 550 that has received the substrate descends, and immerses the substrate in the chemical solution tank CB. Then, a predetermined chemical treatment is performed on the substrate.
[0034]
On the other hand, the transfer robot 510 moves to the transfer mechanism washing processing unit 610 in the negative X direction after the transfer is completed. Further, the transport robot 510 descends (moves in the negative direction in the Z direction) to immerse and wash each of the pair of holding mechanisms 520 in the cleaning tanks 612a and 612b. This is because the holding mechanism 520 is preferably cleaned because the nipping mechanism 520 may be contaminated by a chemical atmosphere above the chemical processing section 620.
[0035]
After a predetermined chemical processing is performed on the substrate in the chemical processing section 620, the lifter 550 moves up, and further moves in the X direction to the washing processing section 630 in the negative direction. In order to perform the rinsing process with pure water in the rinsing unit 630, the lifter 550 descends and immerses the substrate in the rinsing tank WB.
[0036]
The transfer robot 510 moves to the rinsing unit 630 after completing the cleaning process of the holding mechanism 520 described above. This is because the substrate is received from the lifter 550 in order to perform the next processing on the substrate in the chemical processing section 640. After receiving the substrate from the lifter 550, the transfer robot 510 moves in the negative direction in the X direction to the position of the chemical processing section 640. Then, the substrate is delivered to the lifter 560 that stands by at the position of the chemical processing section 640. The lifter 560 that has received the substrate descends, immerses the substrate in the chemical solution tank CB of the chemical solution processing unit 640, and performs a predetermined chemical solution process.
[0037]
Then, in the same manner as described above, predetermined processing for the substrate in the chemical liquid processing section 640 and the water washing processing section 650 and cleaning processing for the holding mechanism 520 in the transport mechanism water washing processing section 610 are performed.
[0038]
The transport robot 510 receives the substrate from the lifter 560 in the washing processing unit 650, moves to the drying processing unit 660, and performs the drying process. After the drying process is completed, the transport mechanism 500 transports the substrate to a position above the transport mechanism water washing section 610.
[0039]
The processing in the substrate processing section 600 is performed as described above.
[0040]
The plurality of substrates W that have been subjected to a predetermined series of processes in the substrate processing unit 600 are transferred from the transport mechanism 500 to the pusher 400 above the transport mechanism washing processing unit 610, and then transferred to the attitude conversion mechanism 300. Is done. The posture conversion mechanism 300 converts the posture of the substrate from a vertical posture to a horizontal posture. Further, the horizontal transfer robot 200 stores the plurality of substrates held in the horizontal posture inside the carrier C mounted on the carrier mounting unit 100. Then, the plurality of substrates are carried out of the substrate processing apparatus 1 together with the carrier C.
[0041]
<Attitude conversion mechanism>
Next, the structure of the attitude conversion mechanism 300 and the attitude conversion using the attitude conversion mechanism 300 will be described in detail.
[0042]
First, the structure of the posture changing mechanism 300 will be described in detail.
[0043]
4 and 5 are views showing the structure of the posture changing mechanism 300. FIG. FIG. 4 is a schematic sectional view on a plane parallel to the YZ plane, and FIG. 5 is a schematic sectional view on a plane parallel to the XZ plane.
[0044]
As shown in FIGS. 4 and 5, the posture changing mechanism 300 includes a support base 305 (see FIG. 2), a base 310, a rotary base 320, a pair of first holding mechanisms 330 for holding a substrate, and a pair of first holding mechanisms 330. It has a second holding mechanism 340, a first alignment device 350, and a second alignment device 360.
[0045]
The motor M30 is fixed to the base 310, and the rotating shaft of the motor M30 is connected to the turntable 320 by a link mechanism 315. Therefore, the turntable 320 can rotate in the direction indicated by the arrow AR30 around the axis A30 by the rotational drive of the motor M30.
[0046]
Here, a virtual reference plane F (see FIG. 4) is introduced for the following description. The virtual reference plane F is a plane that includes the axis A30 and rotates with the rotation of the turntable 320, and is an XY plane when the turntable 320 is in the posture P1 (see FIG. 3). Is a plane parallel to. Therefore, when the turntable 320 has the posture P2 (see FIG. 3) due to the rotation of the turntable 320, the virtual reference plane F is perpendicular to the XY plane.
[0047]
<First holding mechanism>
The turntable 320 has a pair of first holding mechanisms 330 for holding the substrate. The first holding mechanism 330 has three degrees of freedom, and can perform linear motion perpendicular to and horizontal to the virtual reference plane F and rotational movement about an axis perpendicular to the virtual reference plane F. Hereinafter, a mechanism for realizing each of these movements will be described.
[0048]
FIG. 5 is a diagram schematically showing these drive mechanisms. First, a drive mechanism that achieves linear motion in a direction perpendicular to the virtual reference plane F will be described with reference to FIG. A fixed base 322 is fixed above the rotating base 320 (see FIG. 4), and a part of the fixed base 322 is provided with a linear bush 322a. The elevating base 324 has a portion penetrating the linear bush 322a, and moves with respect to the fixed base 322 in the direction of the arrow AR31, that is, in the direction perpendicular to the virtual reference plane F.
[0049]
The relative movement between the fixed base 322 and the lifting base 324 is performed by converting a horizontal linear movement of the cylinder M31 into a linear movement in the lifting direction. Reference is now made to FIG. The cylinder M31 is fixed to a fixed base 322, and the horizontal linear motion of the movable portion of the cylinder M31 is transmitted as a linear motion of the traversing slider portion 323 in a direction indicated by an arrow AR31a (see FIG. 4). The traversing slider portion 323 has a tapered portion 323a on its upper surface.
[0050]
On the other hand, the elevating base 324 has a roller 324a. The roller 324a is attached to the elevating base 324 via a bearing 324b so as to be rotatable around the axis A31. The roller 324a is disposed on the upper surface of the traversing slider portion 323, and can roll on the tapered portion 323a.
[0051]
The traversing slider portion 323 makes a linear motion (arrow AR31a) by traveling on a rail portion 322b provided above the fixed base 322, and the roller 324a rolls on the tapered portion 323a in accordance with the linear motion. As a result, the roller 324a moves up and down according to the inclination of the tapered portion 323a. In response to the vertical movement of the roller 324a, the vertical base 324 performs a linear movement in the direction (vertical direction) indicated by the arrow AR31. The lifting base 324 is urged in a direction approaching the fixed base 322 by an urging means S such as a spring (see FIG. 5). This is to prevent the roller 324a from being separated from the traversing slider portion 323 regardless of the posture of the turntable 320. Therefore, even when the turntable 320 takes a posture other than the posture P1 (see FIG. 3), the elevating base 324 performs a relative movement according to the inclination of the tapered portion 323a of the traversing slider portion 323.
[0052]
Next, a linear motion performed by the first holding mechanism 330 in the horizontal direction with respect to the virtual reference plane F will be described. This horizontal linear motion is realized by the relative movement between the lifting base 324 and the traversing base 326.
[0053]
On the lifting base 324, a linear rail 324c is provided. The traversing base 326 has a guide 326a, and the guide 326a can slide on the rail 324c in a direction indicated by an arrow AR32. Further, the lifting base 324 includes a cylinder M32 for traversing drive. The linear motion of the cylinder M32 is transmitted to the linear motion of the traversing base 326 in the direction indicated by the arrow AR32. In this way, the traversing base 326 is driven linearly in the direction indicated by the arrow AR32 with respect to the lifting base 324.
[0054]
The traversing base 326 includes a motor M33. The rotation shaft of the motor M33 is connected to the first holding mechanism 330. Therefore, the first holding mechanism 330 can perform a rotary motion as indicated by the arrow AR33 by the rotational driving of the motor M33. In this manner, the first holding mechanism 330 can perform a rotational movement about an axis perpendicular to the virtual reference plane F.
[0055]
Each of the pair of first holding mechanisms 330 has a plurality of holding grooves 332 for holding a plurality of substrates on the surface thereof. The plurality of holding grooves 332 are arranged in the Z direction. FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view of a part of the plurality of holding grooves 332 in a state where the substrate W is placed in a horizontal posture. In this manner, the pair of first holding mechanisms 330 can hold a plurality of substrates having a horizontal posture by the pair of holding grooves 332. In addition, it is preferable that these holding grooves 332 are made of fluororesin, especially Teflon (trademark).
[0056]
Further, the plurality of holding grooves 332 have an arrangement of a plurality of holding grooves 332a on one surface of the first holding mechanism 330 and an arrangement of a plurality of holding grooves 332b on the opposite surface. Since the first holding mechanism 330 is rotatable by the rotation mechanism, the holding grooves 332a and 332b for holding the substrate can be switched. For example, the substrate before the substrate processing in the substrate processing unit 600 can be held by the pair of holding grooves 332a, and the substrate after the substrate processing can be held by the pair of holding grooves 332b. If the holding groove for holding the substrate is switched before and after the substrate processing as described above, contaminants that have adhered to the substrate before the substrate processing do not adhere to the substrate that has been subjected to the substrate processing.
[0057]
<Second holding mechanism>
The turntable 320 has a pair of second holding mechanisms 340 for holding the substrate. The second holding mechanism 340 is driven to rotate by a motor M34.
[0058]
Each of the pair of second holding mechanisms 340 has a plurality of holding grooves 342 for holding a plurality of substrates on its surface. The plurality of holding grooves 342 are arranged in the Z direction. FIG. 7 is a cross-sectional view in which a part of the plurality of holding grooves 342 is enlarged in a state where the substrate W is placed in a vertical posture. Each of the holding grooves 342 has a V-shape. The pair of second holding mechanisms 340 can hold a plurality of substrates having a vertical posture by the holding grooves 342 having such a shape. In addition, it is preferable that these holding grooves 342 are made of fluororesin, especially Teflon (trademark).
[0059]
Similarly to the first holding mechanism 330, the second holding mechanism 340 has an array of a plurality of holding grooves on one surface of the second holding mechanism 340, and has an array of a plurality of holding grooves on the opposite surface. . Since the second holding mechanism 340 is rotatable by the motor M34, the holding groove for holding the substrate can be switched. For example, a substrate before substrate processing in the substrate processing unit 600 can be held by a pair of holding grooves on one surface, and a substrate after substrate processing can be held by a pair of holding grooves on the opposite surface. By switching the holding grooves for holding the substrate before and after the substrate processing as described above, contaminants that have adhered to the substrate before the substrate processing do not adhere to the substrate that has been subjected to the substrate processing.
[0060]
<First and second alignment devices>
Further, the turntable 320 has a first alignment device 350 and a second alignment device 360. These are traversed in the X-axis direction by the cylinders M35 and M36, respectively.
[0061]
<Posture conversion operation-conversion operation from horizontal posture to vertical posture>
The posture changing mechanism 300 has the above structure. The attitude conversion mechanism 300 having such a structure can convert the attitude of the plurality of substrates W held by the first holding mechanism 330 and the second holding mechanism 340 between a horizontal attitude and a vertical attitude. Hereinafter, this posture conversion operation will be described.
[0062]
First, an operation of converting a horizontal posture into a vertical posture will be described.
[0063]
8 to 17 are schematic side views of the attitude conversion mechanism 300 for explaining the operation of the attitude conversion mechanism 300 converting a plurality of substrates W from a horizontal attitude to a vertical attitude. FIGS. 18 to 20 are plan views showing states corresponding to FIGS. 8 to 10, respectively.
[0064]
First, as shown in FIGS. 8 and 18, the horizontal transfer robot 200 causes the plurality of substrates W taken out simultaneously from the carrier C to approach the attitude conversion mechanism 300 from the −Y direction of the attitude conversion mechanism 300. Further, the horizontal transfer robot 200 (see FIG. 2) moves these substrates in the direction indicated by the arrow AF1. At this time, the plurality of substrates W move to a predetermined position with respect to the Z-direction position, passing through a gap between the plurality of holding grooves 332 of the first holding mechanism 330. Therefore, the substrate W does not contact the first holding mechanism 330.
[0065]
Then, the horizontal transfer robot 200 lowers the plurality of substrates W in the direction of the arrow AF2 and places the plurality of substrates W on the plurality of holding grooves 332 of the first holding mechanism 330. Thereby, each of the plurality of substrates W is held by the corresponding pair of holding grooves 332 of the pair of first holding mechanisms 330. By the operation as described above, the plurality of substrates W have the states shown in FIGS. However, in this state, the plurality of substrates W have not yet contacted the second holding mechanism 340. After the plurality of substrates W are mounted, the horizontal transfer robot 200 retreats to a position that does not interfere with the subsequent posture changing operation.
[0066]
Next, the first holding mechanism 330 itself moves in the direction indicated by the arrow AF3 with respect to the turntable 320. Therefore, the plurality of substrates W held by the first holding mechanism 330 also move horizontally in the direction indicated by the arrow AF3. Then, the plurality of substrates W move to positions where they contact the second holding mechanism 340 (see FIG. 20), and each of the plurality of substrates W is inserted into each of the V-shaped holding grooves 342 of the second holding mechanism 340. Contact. 10 and 20 are views showing a state after the movement. FIG. 21 shows a state where the substrate W is in contact with the holding groove 342. Therefore, the plurality of substrates W are held by the holding grooves 322 of the first holding mechanism 330 and the holding grooves 342 of the second holding mechanism 340.
[0067]
Then, the turntable 320 rotates 90 degrees in the direction of the arrow AF4. Therefore, the plurality of substrates W held by the first holding mechanism 330 and the second holding mechanism 340 are rotated by 90 degrees in the direction of the arrow AF4 to be in a state shown in FIG. In this state, the plurality of substrates W are mainly held by the pair of second holding mechanisms 340. Further, since the substrate W is supported by the second holding mechanism 340 from the start of rotation, the substrate W does not move relative to the first holding mechanism 330 even during rotation. Therefore, no particles are generated due to the friction between the substrate W and the first holding mechanism 330.
[0068]
Further, the first holding mechanism 330 moves in the direction indicated by the arrow AF5. The moving distance is smaller than the distance D between the substrate arrangements (see FIG. 22), and the first holding mechanism 330 after the movement does not contact the plurality of substrates W. FIG. 22 is a diagram illustrating a relationship between the holding groove 332 of the first holding mechanism 330 and the substrate W. In FIG. 22, the holding groove 332 of the first holding mechanism 330 after the movement is indicated by a solid line, indicating that the holding groove 332 is not in contact with the substrate W. In the drawing, the position of the holding groove 342 of the first holding mechanism 330 before the movement is indicated by a broken line. FIG. 12 is a diagram illustrating a state after the first holding mechanism 330 has moved in the direction of the arrow AF5. In FIG. 12, the plurality of substrates W are held by the holding grooves 342 of the second holding mechanism 340 (see FIG. 7), and do not contact the first holding mechanism 330.
[0069]
Here, the pusher 400 moves up between the pair of the first holding mechanism 330 and the second holding mechanism 340 in the direction of the arrow AF6. FIG. 23 is a diagram illustrating this ascent operation on a plane parallel to the YZ plane. The pusher 400 rises in the direction of the arrow AF6, holds the substrate W by the holder 440, and pushes up the substrate W. Thereby, the contact between the substrate W and the second holding mechanism 340 is released, and the substrate W is held by the holder 440. The pusher 400 further rises between the pair of second holding mechanisms 340 and between the pair of first holding mechanisms 330 to be in the state of FIG. Thus, the substrate W held by the second holding mechanism 340 is transferred to the pusher 400. When the pusher 400 is raised, the plurality of substrates W and the first holding mechanism 330 are not in contact with each other, so that no particles are generated due to contact, rubbing, or the like.
[0070]
After transferring the plurality of substrates W to the pusher 400, the rotary table 320 of the attitude conversion mechanism 300 rotates 90 degrees in the direction of the arrow AF7 to be in the state of FIG. After that, the first holding mechanism 330 moves in the directions of the arrows AF8 and AF9, and enters the state of FIG. On the other hand, the pusher 400 descends from the position shown in FIGS. 13 and 14 to the position shown in FIG. 15 in the direction of arrow AF10 (see FIG. 14). In this way, the plurality of substrates W are converted from the horizontal posture to the vertical posture by the posture conversion mechanism 300 and delivered to the pusher 400. The state in FIG. 15 of the posture changing mechanism 300 is almost the same as the state in FIG.
[0071]
As described above, the arrangement of the plurality of substrates W can be held in the vertical posture, but another arrangement of the plurality of substrates W is inserted between the arrangement of the plurality of substrates W to double the volume. Can be accommodated. This operation is further described below.
[0072]
A plurality of substrates W (hereinafter, referred to as “second substrate group”) different from the plurality of substrates W whose posture has been converted (hereinafter, referred to as “first substrate group”) are subjected to a posture conversion mechanism by the horizontal transfer robot 200. 300, and the same operations as those shown in FIGS. 8 to 11 are repeated. Thus, the attitude of the second substrate group is changed to the state shown in FIG. FIG. 16 is a diagram corresponding to FIG. 12 in the above description.
[0073]
Next, the pusher 400 rises in the direction shown by the arrow AF16, and replaces each of the substrates W of the first substrate group held by the holder 440 with the substrates of the second substrate group held by the second holding mechanism 340. Insert between W. Therefore, it is preferable that the holder 440 of the pusher 400 has grooves G (see FIG. 24) arranged at intervals of D / 2. FIG. 24 is a cross-sectional view showing the structure of the groove G of the holder 440. Here, the interval D represents the interval between the substrates in the first substrate group. The rise of the pusher 400 prevents the first substrate group and the second substrate group from interfering with each other, and D / 2 in the Y direction with respect to the groove G1 that holds the substrate of the first substrate group. In order to hold the second substrate group by the shifted groove G2, the position of the pusher 400 in the Y direction is preferably shifted in advance by D / 2.
[0074]
In order to cause this shift, as shown in FIG. 15, for example, the pusher 400 can move by a distance of D / 2 in the direction of the arrow AF10B. In this case, all the main surfaces of the first substrate group and the second substrate group are aligned in the same direction with respect to the surface of the substrate W on which devices are formed (hereinafter, referred to as “main surface”). Alternatively, it can be rotated 180 degrees around the axis AC in the direction of the arrow AF10C. In this case, the main surfaces of the substrates of the first substrate group and the second substrate group are opposite to each other. Which of these operations is selected can be changed depending on the contents of the subsequent substrate processing and the like. These operations can be performed simultaneously with the descending operation in the direction indicated by the arrow AF10 in FIG.
[0075]
By the above operation, the groove G2 for holding the substrate of the second substrate group can be located at the position where the groove G1 for holding the substrate of the first substrate group was present. In this manner, the holder 440 on which the substrates of the first substrate group are arranged at positions shifted by D / 2 in the Y direction can be lifted in the direction indicated by the arrow AF16 in FIG. Therefore, the substrates of the second substrate group held by the second holding mechanism 340 of the posture changing mechanism 300 are held at the position of the groove G2 of the holder 440 and delivered to the pusher 400 when the pusher 400 is raised. Further, each of the substrates W of the first substrate group held by the holder 440 is inserted between the substrates W of the second substrate group, and contact occurs between the first and second substrate groups. Absent.
[0076]
The pusher 400 that has continued to ascend holds the substrates of the first substrate group and the second substrate group in the groove G, as shown in FIG. Thereafter, the attitude conversion mechanism 300 returns to the state shown in FIG. 8 by, for example, rotating the turntable 320 by 90 degrees in the direction of the arrow AF17.
[0077]
As described above, the substrate W can be accommodated in the pusher 400 at double density.
[0078]
<Posture conversion operation-conversion operation from vertical posture to horizontal posture>
In the above, among the posture conversion operations of the posture conversion mechanism 300, the operation of converting the horizontal posture to the vertical posture (hereinafter, also referred to as “forward conversion operation”) has been described.
[0079]
In the following, the operation of converting the vertical posture to the horizontal posture (hereinafter, also referred to as “inverse conversion operation”) will be described. As for this inverse conversion operation, basically, the inverse operation of the operation of converting from the horizontal posture to the vertical posture may be performed. Therefore, the operations described above with reference to FIGS. 8 to 17 are sequentially reversed. By such an operation, each of the first substrate group and the second substrate group held by the pusher 400 can be converted from the vertical posture to the horizontal posture by the posture conversion mechanism 300.
[0080]
In addition, in the reverse conversion operation, in addition to the reverse operation of the forward conversion operation, an operation for aligning the substrates using the first alignment device 350 and the second alignment device 360 can be added. FIGS. 25 and 26 are schematic side views of the posture changing mechanism 300, and FIGS. 27 and 28 are plan views showing states corresponding to FIGS. 25 and 26, respectively. The operation of the first alignment device 350 and the second alignment device 360 for aligning the substrates when converting the plurality of substrates W received from the pusher 400 from the vertical position to the horizontal position will be described with reference to these drawings. .
[0081]
The plurality of substrates held vertically by the pusher 400 are transferred to the posture changing mechanism 300 and held in a horizontal posture by the rotation of the turntable 320. FIG. 25 is a diagram showing such a state. This state corresponds to FIG. 10 in the description of the forward conversion operation. Therefore, the state shifts to the state of FIG. 9 by the reverse operation of the forward conversion operation. FIG. 26 is a diagram illustrating a state corresponding to FIG. 9, in which the first holding mechanism 330 is moved in a direction indicated by an arrow AF23 (see FIG. 25) opposite to the arrow AF3 (see FIG. 9). ing.
[0082]
Along with this operation, the substrate placed on the first holding mechanism 330 also moves in the direction of the arrow AF23. However, some of the substrates held in the holding grooves 342 of the second holding mechanism 340 in the vertical posture may be fitted into the holding grooves 342 and hardly detached. In such a case, the first alignment device 350 can be used to align the plurality of substrates at predetermined positions with respect to the first holding mechanism 330.
[0083]
The first alignment device 350 moves the first alignment device 350 in the direction of the arrow AF23B in the state of FIGS. 25 and 27. As a result, the first alignment device 350 comes into contact with the ends of the plurality of substrates W held by the second holding mechanism 340, and a force in a direction to separate the plurality of substrates W from the second holding mechanism 340 is applied. Therefore, the plurality of substrates W are extruded in the direction of the arrow AF23B, and the plurality of substrates W are aligned by the first alignment device 350. Then, by moving the first holding mechanism 330 in the direction of the arrow AF23, the plurality of substrates W thus aligned can be moved with the operation of the first holding mechanism 330.
[0084]
Prior to the movement of the first holding mechanism 330, the second alignment device 360 can be moved to a predetermined position in the direction of the arrow AF23C as shown in FIG. The plurality of substrates W moving in the direction of the arrow AF23 can be aligned by the second alignment device 360 located at such a position.
[0085]
By using the first alignment device 350 and the second alignment device 360 as described above, a plurality of substrates can be aligned at a predetermined position. For other operations, the reverse conversion operation can be performed by performing the reverse operation of the forward conversion operation, and the substrate in the vertical position can be converted to the horizontal position.
[0086]
<About the position of the delivery mechanism>
The substrate processing apparatus 1 has a delivery mechanism such as the attitude conversion mechanism 300, the horizontal transfer robot 200, and the pusher 400 as described above, and processes a substrate by performing an attitude conversion between a horizontal attitude and a vertical attitude. be able to.
[0087]
By the way, simply providing a conventional apparatus for performing posture change on the extension of a plurality of processing units arranged linearly increases the length of the substrate processing apparatus in the arrangement direction. This leads to an increase in footprint, and it is not possible to effectively use the space of the clean room.
[0088]
On the other hand, the substrate processing apparatus 1 is configured such that the transfer mechanism such as the horizontal transfer robot 200, the posture changing mechanism 300, and the pusher 400 has a plurality of processing units that are linearly arranged. Are located. Therefore, it is possible to suppress an increase in the length in the linear arrangement direction (X direction). In addition, since the side part where the transfer mechanism is arranged was a space that was not effectively used in the past, the increase in the length in the direction perpendicular to the linear arrangement direction due to the side arrangement is also suppressed. Can be. Therefore, an increase in the footprint can be suppressed, and the space in the clean room can be effectively used.
[0089]
<B. Second Embodiment>
FIG. 29 is a plan view illustrating a configuration of a substrate processing apparatus 1B according to the second embodiment. Similarly to the substrate processing apparatus 1 of the first embodiment, the substrate processing apparatus 1B includes a carrier mounting unit 100, a horizontal transfer robot 200, a posture conversion mechanism 300, a pusher 400, and a transfer mechanism such as a transfer mechanism 500. The substrate processing apparatus 1B further includes another transfer mechanism having a carrier mounting unit 100B, a horizontal transfer robot 200B, a posture conversion mechanism 300B, a pusher 400B, and a transfer mechanism 500B.
[0090]
Further, the substrate processing apparatus 1B includes a substrate processing unit 600B. The substrate processing unit 600B includes a transfer mechanism water washing processing unit 610, chemical solution processing units 620B and 640B having a chemical solution tank CB containing a chemical solution, and water washing processing units 630B and 650B having a water washing tank WB containing pure water. And a processing unit 660B.
[0091]
The plurality of processing units are linearly arranged, and the aforementioned transport mechanism 500 and the transport mechanism 500B are provided beside the linear array, and the transport of the substrate between the respective processing units is performed. Do. The transport mechanism 500 can move between the transport mechanism rinsing section 610 and the chemical processing section 640B, and the transport mechanism 500B can move between the rinsing section 650B and the drying section 660B.
[0092]
Further, a lifter 550B and a lifter 560B are provided, and their structures and operations are the same as those of the lifters 550 and 560 in the substrate processing apparatus 1.
[0093]
In the substrate processing apparatus 1, both loading and unloading of a plurality of substrates to be processed are performed in the carrier mounting unit 100. However, in the substrate processing apparatus 1B, loading and unloading are performed in different carrier mounting sections 100 and 100B, respectively, and this point is significantly different. That is, the plurality of substrates accommodated in the carrier C carried in by the carrier placement unit 100 are subjected to a predetermined process, and then accommodated in the carrier C placed on the carrier placement unit 100B and carried out. . Therefore, the flow of processing is limited to one direction.
[0094]
Since the transport mechanism 500 transports the substrate between the chemical processing units 620B and 640B, it is preferable to provide a transport mechanism rinsing unit 610 for cleaning the holding mechanism contaminated by the chemical atmosphere or the like. On the other hand, the transport mechanism 500B merely moves between the rinsing section 650B and the drying section 660B, and it is not necessary to particularly provide a transport mechanism rinsing section for the transport mechanism 500B. In such a case, the transfer mechanism 500B can also transfer a plurality of substrates to and from the transfer mechanism above a processing unit other than the transfer mechanism washing unit. FIG. 29 illustrates a case where a substrate is transferred above the drying processing unit 660B.
[0095]
Further, in this case, the pusher 400B cannot enter the gap of the transfer mechanism washing section as in the case of the pusher 400. In such a case, the structure of pusher 400B must be different from pusher 400. For example, the structure of the pusher 400B can be as follows.
[0096]
FIG. 30 is a diagram illustrating the structure of the pusher 400B. As shown in FIG. 30, the pusher 400B has a base 410B, a Z-direction movable portion 430B, a Y-direction expansion / contraction mechanism 420B, and a holder 440B. The Y-direction expansion / contraction mechanism 420B has Y-direction movable parts 422B, 424B, 426B, and the like, and can change the position of the holder 440 in the Y-direction. With these mechanisms, the pusher 400B can transfer a plurality of substrates W to and from the transport mechanism 500B without entering the gap 614 of the transport mechanism rinsing section 610 as in the pusher 400.
[0097]
Alternatively, the substrate can be transferred between the pusher and the transfer device by devising the shape of the Z-direction movable portion 430 of the pusher 400.
[0098]
<C. Other Modifications>
In the above embodiment, when the substrate between the pusher 400 and the transport mechanism 500 is transferred above the transport mechanism washing processing unit 610, as shown in FIG. 31, each substrate surface is substantially perpendicular to the direction of the arrow AY1. Met. FIG. 31 is a plan view for explaining the transfer of the substrate between the pusher 400 and the transport mechanism 500 above the transport mechanism washing section 610.
[0099]
However, when the pusher 400 moves, it is conceivable that the plurality of substrates swing and the substrates come into contact with each other to generate particles. In such a case, it is preferable to operate as follows.
[0100]
FIG. 32 is a plan view for explaining the operation of the pusher 400. Pusher 400 rotates from the state shown in FIG. 31 around the vertical axis by 90 degrees in the direction shown by arrow AR1 to be in the state shown in FIG. In a state where the surface of the substrate W is parallel to the direction of the arrow AY1, the pusher 400 moves in the direction of the arrow AY1. Then, above the transport mechanism washing processing section 610, the transport mechanism 500 rotates in the opposite direction of the arrow AR1 and transfers a plurality of substrates to the transport mechanism 500.
[0101]
In this case, the traveling direction of the pusher 400 (the direction of the arrow AY1) is parallel to the surface of the substrate W, so that the substrate W hardly swings in the direction of the arrow AY1 even when the pusher 400 moves. Therefore, it is difficult for the arranged substrates to contact each other, so that generation of particles can be prevented.
[0102]
Further, as the size of the substrate is increased, the length D2 in the arrangement direction is often smaller than the length D1 in the surface direction of the substrate (see FIG. 32). FIGS. 33 and 34 are front views corresponding to FIGS. 31 and 32, respectively, in such a case. In FIG. 33, when a plurality of substrates having a diameter D1 is caused to enter between the pair of holding mechanisms 520 in the Y direction, the interval between the holding mechanisms 520 needs to be slightly larger, so that the pair of holding mechanisms The length occupied by 520 in the X direction is D3. On the other hand, as shown in FIG. 34, when the arrangement of a plurality of substrates rotated by 90 degrees is made to enter between the pair of holding mechanisms 520, the length occupied by the pair of holding mechanisms 520 in the X direction is D4. , The length is smaller than the length D3.
[0103]
Therefore, when the plurality of substrates W are rotated 90 degrees as described above to enter and transfer between the pair of holding mechanisms 520 of the transport mechanism 500, the length of the holding mechanism 520 in the X direction can be small. Accordingly, there is an advantage that the length of the substrate processing apparatus in the X direction can be reduced accordingly, and the entire apparatus becomes compact.
[0104]
【The invention's effect】
As described above, according to the substrate processing apparatus of claim 1, the posture of the substrate is between the horizontal posture and the vertical posture on the side of the processing unit row configured as a linear array of the plurality of processing units. And a delivery unit having a posture changing means for changing the position. Therefore, the substrate processing apparatus can be made compact, and the space in the clean room can be effectively used.In addition, since the transfer of the substrate between the transfer unit and the transport unit is performed above a specific processing unit among the plurality of processing units, the space of the clean room can be efficiently saved without sacrificing the footprint. Can be used.
[0105]
According to the substrate processing apparatus of the second aspect, it is possible to convert a substrate carried into the substrate standby unit in a horizontal posture into a vertical posture. Therefore, a plurality of substrates can be delivered in a vertical position to a processing unit that preferably processes the substrate in a vertical position.
[0106]
According to the substrate processing apparatus of the third aspect, it is possible to convert the substrate processed in the vertical orientation in the processing unit row to the horizontal orientation. Therefore, it is possible to convert a plurality of substrates received from the processing unit, which preferably processes the substrate in the vertical posture, to the horizontal posture and carry it out.
[0108]
Claim4According to the substrate processing apparatus described in (1), the substrate can be transferred above the holding unit cleaning unit. Therefore, space efficiency can be further improved.
[0109]
Claim5According to the substrate processing apparatus described in (1), the transfer means for transferring the substrate in the vertical position between the attitude changing means and the transfer means moves above the holding means cleaning unit to transfer the transfer means and the substrate. I do. Therefore, space efficiency can be further improved.
[0110]
Claim6According to the substrate processing apparatus described in (1), the transfer unit can enter the gap between the first cleaning unit and the second cleaning unit and transfer the substrate to and from the transfer unit. Therefore, space efficiency can be further improved.
[0111]
Claim7According to the substrate processing apparatus described in (1), the substrate can be transferred after being rotated in advance by the turning means for turning the substrate in the vertical posture around the vertical axis. Therefore, generation of particles due to the swing of the substrate can be prevented. Further, the space between the holding means does not need to be increased, so that the space efficiency can be improved.

[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view showing a configuration of a substrate processing apparatus 1 according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view showing a configuration of a part of the substrate processing apparatus 1.
FIG. 3 is a side view showing an internal configuration of the substrate processing apparatus 1.
FIG. 4 is a longitudinal sectional view showing a structure of a posture changing mechanism 300.
FIG. 5 is another longitudinal sectional view showing the structure of the posture changing mechanism 300.
FIG. 6 is an enlarged view showing a holding groove 332 of the first holding mechanism 330.
FIG. 7 is an enlarged view showing a holding groove 342 of the second holding mechanism 340.
FIG. 8 is a schematic side view of the posture changing mechanism 300.
FIG. 9 is a schematic side view of a posture changing mechanism 300.
FIG. 10 is a schematic side view of a posture changing mechanism 300.
11 is a schematic side view of a posture changing mechanism 300. FIG.
FIG. 12 is a schematic side view of a posture changing mechanism 300.
FIG. 13 is a schematic side view of the posture changing mechanism 300.
FIG. 14 is a schematic side view of a posture changing mechanism 300.
FIG. 15 is a schematic side view of the posture changing mechanism 300.
FIG. 16 is a schematic side view of the posture changing mechanism 300.
17 is a schematic side view of a posture changing mechanism 300. FIG.
FIG. 18 is a schematic plan view of a posture changing mechanism 300 corresponding to the state of FIG.
FIG. 19 is a schematic plan view of the posture changing mechanism 300 corresponding to the state of FIG.
20 is a schematic plan view of the posture changing mechanism 300 corresponding to the state of FIG.
21 is an enlarged view showing a holding groove 342 of the second holding mechanism 340. FIG.
FIG. 22 is a diagram showing a relationship between the holding groove 332 of the first holding mechanism 330 and the substrate W held in the holding groove 342 of the second holding mechanism 340.
FIG. 23 is a diagram showing a relationship between a substrate W held in a holding groove 342 of a second holding mechanism 340 and a pusher 400.
FIG. 24 is an enlarged sectional view showing a part of a holder 440 of the pusher 400.
25 is a schematic side view of a posture changing mechanism 300. FIG.
26 is a schematic side view of a posture changing mechanism 300. FIG.
FIG. 27 is a schematic plan view of a posture changing mechanism 300 corresponding to the state of FIG. 25.
FIG. 28 is a schematic plan view of the posture changing mechanism 300 corresponding to the state of FIG. 26.
FIG. 29 is a plan view illustrating a configuration of a substrate processing apparatus 1B according to a second embodiment.
FIG. 30 is a side view showing the configuration of the pusher 400B.
FIG. 31 is a plan view showing a pusher 400 and a transfer mechanism washing unit 610.
FIG. 32 is a plan view showing a pusher 400 and a transport mechanism washing unit 610.
FIG. 33 is a view showing the relationship between the holding mechanism 520 and the substrate, corresponding to the state of FIG.
FIG. 34 is a view showing the relationship between the holding mechanism 520 and the substrate, corresponding to the state of FIG.
[Explanation of symbols]
1, 1B substrate processing equipment
100, 100B Carrier mounting part
200, 200B Horizontal transfer robot
300, 300B posture conversion mechanism
400, 400B pusher
500, 500B transport mechanism
510 Transfer robot
520 clamping mechanism
550, 560 Lifter
600 Substrate processing unit
610 Transport mechanism washing section
612a, 612b Cleaning tank
614 gap
620, 620B Chemical treatment section
630, 630B Rinse section
640, 640B Chemical treatment section
650, 650B Rinse section
660, 660B Drying processing section
CB chemical tank
WB washing tank
CL control unit
C carrier
W substrate
S urging means

Claims (7)

基板に対して所定の処理を行う基板処理装置であって、
(a) 複数の処理部の直線的配列として構成され、基板に一連の処理を順次に行うための処理部列と、
(b) 基板を水平姿勢で待機させる基板待機部と、
(c) 基板を垂直姿勢の状態で前記処理部列に沿って搬送する搬送手段と、
(d) 前記搬送手段と前記基板待機部との間で前記基板を受け渡す受渡し部と、
を備え、
前記受渡し部は、
(d-1) 基板の姿勢を水平姿勢と垂直姿勢との間で変換する姿勢変換手段、
を有するとともに、
前記受渡し部が、前記処理部列における列方向の側方に配置されており、
前記受渡し部と前記搬送手段との間の基板の受渡しは、前記複数の処理部のうちの特定の処理部の上方でなされることを特徴とする基板処理装置。 A substrate processing apparatus that performs a predetermined process on a substrate,
(a) configured as a linear array of a plurality of processing units, a processing unit sequence for sequentially performing a series of processing on the substrate,
(b) a substrate standby unit for holding the substrate in a horizontal posture,
(c) transport means for transporting the substrate in the vertical position along the processing unit row,
(d) a transfer unit that transfers the substrate between the transfer unit and the substrate standby unit,
With
The delivery unit,
(d-1) posture conversion means for converting the posture of the substrate between a horizontal posture and a vertical posture,
With
The delivery unit is disposed laterally in the column direction in the processing unit row ,
The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the transfer of the substrate between the transfer unit and the transfer unit is performed above a specific processing unit among the plurality of processing units. 請求項１に記載の基板処理装置において、
前記姿勢変換手段は、前記基板待機部に水平姿勢で搬入された基板を垂直姿勢に変換することを特徴とする基板処理装置。The substrate processing apparatus according to claim 1,
The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the posture converting means converts the substrate carried into the substrate standby unit in a horizontal posture into a vertical posture. 請求項１に記載の基板処理装置において、
前記姿勢変換手段は、前記処理部列において垂直姿勢で処理された基板を水平姿勢に変換することを特徴とする基板処理装置。The substrate processing apparatus according to claim 1,
The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the attitude converting means converts the substrate processed in the vertical attitude in the processing unit row into a horizontal attitude. 請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の基板処理装置において、The substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 3,
前記搬送手段は、  The transport means,
(c-1) (c-1) 基板に接触して基板を保持する保持手段Holding means for holding the substrate in contact with the substrate
を有しており、Has,
前記特定の処理部は、前記保持手段を洗浄する保持手段洗浄部であることを特徴とする基板処理装置。  The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the specific processing unit is a holding unit cleaning unit that cleans the holding unit. 請求項４に記載の基板処理装置において、The substrate processing apparatus according to claim 4,
前記受渡し部は、  The delivery unit,
(d-2) (d-2) 前記姿勢変換手段と前記搬送手段との間で基板を垂直姿勢のまま移載する移載手段Transfer means for transferring a substrate in a vertical position between the attitude changing means and the transport means
をさらに有し、Further having
前記移載手段は、前記保持手段洗浄部の上方に移動して前記搬送手段との間で基板の授受を行うことを特徴とする基板処理装置。  The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the transfer unit transfers the substrate to and from the transfer unit by moving above the holding unit cleaning unit. 請求項５に記載の基板処理装置において、The substrate processing apparatus according to claim 5,
前記保持手段は、基板を挟持する一対の保持部材を有するとともに、  The holding means has a pair of holding members for holding the substrate,
前記保持手段洗浄部においては、前記一対の保持部材のそれぞれを洗浄する第１洗浄部と第２洗浄部とが所定の空隙を隔てて配置されており、  In the holding unit cleaning unit, a first cleaning unit and a second cleaning unit for cleaning each of the pair of holding members are arranged with a predetermined gap therebetween,
前記移載手段は、前記空隙に進入して前記搬送手段との間で基板を受渡し可能であることを特徴とする基板処理装置。  The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the transfer unit is capable of entering the gap and transferring the substrate between the transfer unit and the transfer unit. 請求項５に記載の基板処理装置において、The substrate processing apparatus according to claim 5,
前記移載手段は、  The transfer means,
(d-2-1) (d-2-1) 垂直姿勢の基板を鉛直軸まわりに旋回させる旋回手段Turning means for turning a substrate in a vertical position around a vertical axis
を有することを特徴とする基板処理装置。A substrate processing apparatus comprising:
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