JP3541300B2 - 電子部品搭載装置 - Google Patents
電子部品搭載装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3541300B2 JP3541300B2 JP25477894A JP25477894A JP3541300B2 JP 3541300 B2 JP3541300 B2 JP 3541300B2 JP 25477894 A JP25477894 A JP 25477894A JP 25477894 A JP25477894 A JP 25477894A JP 3541300 B2 JP3541300 B2 JP 3541300B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- frame
- sealing resin
- resin
- shape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/93—Batch processes
- H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L2224/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、封止樹脂流れ止めを確実に防止できる電子部品搭載装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来は混成集積回路装置において、図８に示すように、受動部品及び能動素子を搭載する絶縁基板上に、バッファーコート用樹脂の流れを阻止する流れ止め枠１２ｄをスクリーン印刷法により一体に設けたことを特徴とした混成集積回路装置が知られている（特開昭５９−１４１２８８号公報）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記流れ止め枠１２ｄは、図８及び図３（ｄ）に示すように、内周面がジグザグでなく平坦な形状をしている。従って、樹脂を用いて封止しようとした場合、この流れ止め枠１２ｄを乗り越えてしまう場合がある。また、この特開昭５９−１４１２８８号公報には、シリコン樹脂からなる流れ止め枠が開示されているが、シリコン樹脂のみからなるので、乾燥（硬化）時間が長く、そのため生産効率が低下するし、また通常用いられるガラスエポキシ、ポリエステル又はポリイミドからなる樹脂基板との接着強度が十分でなく、更にこの流れ止め枠は柔らかいので傷が付いたりし易い。
更に、スクリーン印刷法により流れ止め枠を形成する方法は、版のメッシュを通じて印刷するため最低線幅が０．３ｍｍ以上となり、しかも図９に示すように、線型が波状になる欠点があり、線幅が±０．０５ｍｍで場所によりかなり変動する。従って、スクリーン印刷で作る流れ止め枠は、本来予定した封止領域より外側に置かねばならず、そのためカードに取付け加工をするときに必要な接着領域が狭くしかとれなかった。また、この方法は版を使用するので、その版に寿命があり，そのため、製版代がかかりコスト高となる。
【０００４】
本発明は、上記欠点を克服するものであり、封止樹脂流れ止めを確実に防止できる電子部品搭載装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、プリント配線板用基材と、該基材に設けられる電子部品収納・取付予定部と、該電子部品収納・取付予定部の周辺に設けられた複数のボンディングホールと、該電子部品収納・取付予定部及び該ボンディングホールを取り囲むようにして配置された封止樹脂流れ止め枠（以下、単に「流れ止め枠」又は「枠」ともいう。）と、上記基材の一面側に形成された複数のコンタクト端子を備えた所望の配線回路パターンとを具備したプリント配線板において、上記流れ止め枠の少なくとも内側面の平面形状がジグザグ形状若しくは凹凸の連続形状を示し、封止樹脂流れ止め枠を構成する樹脂は、ポリエステル樹脂とシリコーン系樹脂とを含み、この両樹脂を１００重量部とした場合、該シリコーン系樹脂は２〜５重量部配合されることを特徴とする。
【０００６】
上記プリント配線板用基材は、長尺状とすることができる。
上記流れ止め枠において、上記電子部品収納・取付予定部及び上記ボンディングホールを取り囲むようにして配置された流れ止め枠の２枠以上が同心円状に配置形成されるとともに、少なくともこのうちの最内側に配置された１枠が上記ジグザグ形状若しくは凹凸の連続形状を示すものとすることができる。
上記流れ止め枠は、スクリーン印刷法若しくはパッド印刷法又はその他の印刷方法により形成されてもよいが、パッド印刷法により接着固定されて形成されたのが好ましい。
【０００７】
上記流れ止め枠を構成する樹脂は、基材との適度の接着性及び封止樹脂との適度の濡れの悪さ、更に適度の硬度及び強度を備える範囲において種々選択される。ポリエステル樹脂とシリコーン系樹脂とを含み、この両樹脂を１００重量部とした場合、該シリコーン系樹脂は１〜２０重量部（好ましくは２〜５重量部）配合されたものである。この配合量が１重量部未満では、封止樹脂との濡れがよくなって十分な流れ止め効果が得られにくくなり、２０重量部を越えると、この枠が軟らかくなりその硬度及び強度が十分でなくなるとともに、基材との接着性も悪くなる。
【０００８】
【作用】
本発明は、そのプリント配線板における流れ止め枠が、その少なくとも内側面の平面形状がジグザグ形状若しくは凹凸の連続形状を示す。従って、封止樹脂が接触する流れ止め枠の内表面積が大きくなるので、この枠を乗り越えようとする力が分散され、そのため封止樹脂は側方に移動するようになり、この枠を乗り越えにくくなる。
このプリント配線板用基材が長尺状であれば、樹脂封止工程を連続化し易い。
【０００９】
また、流れ止め枠の２枠以上が同心円状に配置形成されるとともに、少なくともこのうちの最内側に配置された１枠が上記ジグザグ形状若しくは凹凸の連続形状を示す構成とすれば、封止樹脂が最内側の枠を、一旦乗り越えたとしても、その外側の枠により確実に流れ止めができる。特に、この外側の枠もジグザグ形状等を示すものの場合は、より一層確実に流れ止めができる。
【００１０】
流れ止め枠はパッド印刷法により接着固定されて形成できる。このパッド印刷法は、スクリーン印刷法に比べて、版のメッシュを通して印刷しないので、最低線幅が０．１〜０．３ｍｍに抑えられ、且つ線型は直線状になるので、線幅±０．０５ｍｍに抑えることができる。また、このパッド印刷法は、例えば金属板プレート（凹版）上のインクをシリコンゴムのパッドでさらっていくので、版の消耗がなくコストの低減となる。更に、インクの滲み出しも発生しにくいので、ボンディングの為の貫通孔にインクが流れ込み、孔中のメッキを汚染することもない。また、リールツウリール方式により製作した場合、スクリーン印刷法による量産では、版のやぶれ、消耗による交換や版の掃除が困難であり、作業性が悪いが、パッド印刷法ではこのような問題はない。
【００１１】
また、流れ止め枠を構成する樹脂を、ポリエステル樹脂をベースとするとともに、封止樹脂との相溶性の少ないシリコーン系樹脂を所定量含む構成とすることで、強度、硬度及び基材との接着性を維持しつつ、封止樹脂との適度の濡れの悪さにより、封止樹脂の流れ止めを十分に確保できる。
【００１２】
【実施例】
以下、本発明を実施例により具体的に説明する。
（１）ＩＣカード用基板の構成及び電子部品の搭載
ＩＣカード用基板１は、図１及び図２に示すように、長尺状ＩＣカード用基材１１と、該基材に設けられる電子部品収容部（基材貫通孔）１３と、該電子部品収容部１３の周辺に設けられた複数（例えば８個）のボンディングホール１４と該基材の一面（コンタクト面という。）１１ｂ側に形成されたコンタクト端子１５とを備える。この基材１１はガラスエポキシからなるが、他にポリエステル、ポリイミドからなってもよい。尚、所定のパターン表面には、その保護のためにめっきが施されている。更に、基材１１の他面（ボンディング面という。）１１ａ側であって、且つ収容されるべき電子部品を保護するための封止樹脂部を形成するに当たって樹脂封止を行うに際して、樹脂封止領域を取り囲む表面に封止樹脂用流れ止め防止枠１２ａが形成されている。この枠１２ａは電子部品収納・取付部及びボンディングホールにできるだけ近い所に形成されている。
【００１３】
この枠１２ａの内側面の平面形状は、図３（ａ）に示す突部及び凹部が略四角状（やや台形状）のジグザグ状（Ｌ1 、Ｌ2 及びＬ3 ともに約１００μｍ、尚、高さは約１０μｍである。）を示す。但し、この枠の平面形状としては、同図（ｂ）の波型形状１２ｂ、又は（ｃ）の線幅をもつ四角型形状１２ｃとすることもできる。そして、この枠１２ａは、シリコン系樹脂を含むポリエステル樹脂からなるインクをパッド印刷法により形成した。このインクの組成は、ポリエチレンテレフタレート３０重量％、シリコーン樹脂３重量％、残部溶剤（ケトン系溶剤）である。尚、この材料は使用する封止樹脂に対して斥力が働くものであれば何でもよい。なるべく転写しないもの又は後工程の加熱処理等により揮発飛散しない永久マスク用樹脂を用いるのが好ましい。
【００１４】
そして、図５に示すように、この基板の電子部品収容部１３内に所定の電子部品（半導体）１７を搭載し、電子部品１７とコンタクト端子１５とを、ボンディングホール１４内に挿通されるリード線１８を用いて電気的に接合する。これにより、樹脂封止前の電子部品搭載基板１Ａを作製する。
【００１５】
（２）樹脂封止及び電子部品搭載装置の製作
次いで、図５に示すように、樹脂封止を行って、基材１１の封止面１１ａ側であって電子部品１７及びリード線１８を保護するために封止樹脂部４１を形成する。即ち、ディスペンサー等により、上記ＩＣカード用プリント配線板の封止面側で流れ止め枠１２ａの内側に、封止樹脂（商品名：「ＣＥＬ−４６００」日立化成株式会社製）を滴下する。尚、この樹脂は約１８０℃に加熱され硬化する。これにより、電子部品搭載装置が製作された。
尚、図６は上記により製作された電子部品搭載装置の１単位を示すものである。また、この電子部品搭載装置は、図７に示すように、テレホンカード等の本体に装着されて使用される。
【００１６】
（３）実施例の効果
この電子部品搭載装置において、流れ止め枠の内側面がジグザグ形状を示すので、封止樹脂がこの枠を乗り越えることもなかった。また、このプリント配線板用基材は長尺状であり且つパターンが２列であるため、生産効率が優れるとともに樹脂封止工程を連続化し易い。
また、流れ止め枠を構成する樹脂は、ポリエステル樹脂をベースとするとともに、これに対し適量のシリコーン系樹脂を所定量含むので、基材との接着性に優れるとともに、この枠の強度及び硬度も優れたものとなり、更に封止樹脂の流れ止めを、この面からも確保できた。
【００１７】
更に、パッド印刷法とスクリーン印刷法により形成される流れ止め枠の枠幅等を調べるために、表１に示す比較試験を行い、その結果を同表に示した。
【００１８】
【表１】
【００１９】
この結果によれば、スクリーン印刷法による枠幅が０．３１ｍｍに対して、パッド印刷法による枠幅は０．１２ｍｍと極めて小さくできる。尚、スクリーン印刷法による可能最小枠幅が０．３０ｍｍに対して、パッド印刷法による同枠幅は０．１０ｍｍと極めて小さくできる。また、スクリーン印刷法と異なり、パッド印刷法ではインクの滲み出しが発生しにくいので、ボンディングホールのぎりぎりまで寄せることができ、更にはボンディングの為の貫通孔にインクが流れ込み、孔中のメッキを汚染することもない。従って、電子部品搭載装置の樹脂封止部分の外側の接着領域が広くなり、十分な接着領域を確保でき、特に流れ止め枠が二重になっても従来の接着領域は確保できる。
また、転写の際のパッドがボンディングホールやダイパッドに当たらないように、パッド中央に逃がし穴をあけておくことでボンディングホールやダイパッドが汚染されないようにできる。
【００２０】
尚、本発明においては、前記具体的実施例に示すものに限られず、目的、用途に応じて本発明の範囲内で種々変更した実施例とすることができる。即ち、流れ止め枠の形状は、その平面形状がジグザグ形状若しくは凹凸の連続形状を示すものであればよく、図３及び図４に示すように種々の形状を選択できる。例えば、その内側が波状〔図３（ｂ）及び図４（ｂ）〕でもよいし、三角形状〔図４（ｃ）〕でもよいし、四角形状〔図３（ｃ）〕でもよいし、その他の形状でもよいし、異なった形状が連続していてもよい。また、その外側もジグザグ形状としてもよいし〔図３（ｃ）及び図４（ｂ）〕、その突部部分の大きさ、そのピッチ等も特に限定されない。
【００２１】
更に、この枠を図４に示すように二重に形成配置してもよいし、場合によってはそれ以上形成してもよい。この場合、同形状のものを２重に配置してもよいし〔同図（ａ）〜（ｃ）〕、異なったものを配置してもよいし〔同図（ｄ）〕、同図（ｄ）に示すように外側の枠はジグザグ形状でない従来形状のものを配置してもよい。
【００２２】
また、上記電子部品収容部の形状及び大きさ、ボンディングホールの配列方法、その数及び大きさ、並びにコンタクト端子の形状、数及び大きさ等は特に限定されない。この電子部品収容部の代わりに、収容可能な孔部（凹部）となっていない、即ち、平坦な基材表面上の所定位置に配置してもよい。また、パターンは上記実施例においては２列であるが、これに限らず、４列（例えばスプロケット孔を含めて２連で４列、即ち２分割すると図１のものが２つできるようなものとしてもよい）や６列（３連等）又は他の配列数であってもよい。
【００２３】
【発明の効果】
本発明の電子部品搭載装置においては、封止樹脂が流れ止め枠を乗り越えにくくなり、封止樹脂流れ止めを確実に防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例において用いたＩＣカード用基板の一部平面図である。
【図２】実施例において用いたＩＣカード用基板の一部断面図である。
【図３】実施例において用いたＩＣカード用基板に形成された流れ止め枠の一部平面図であり、（ａ）は本発明の、やや台形状のジグザグ状、（ｂ）は本発明の波型形状、（ｃ）は本発明の、線幅をもつ四角型形状、及び（ｄ）は従来の非ジグザグ形状の流れ止め枠の一部平面図を示す。
【図４】本発明のＩＣカード用基板において流れ止め枠が二重に形成配置された状態を示す一部平面図であり、（ａ）は線幅をもつ四角型形状、（ｂ）は線幅をもつ波型形状、（ｃ）は三角形状の波形形状、及び（ｄ）は異なった形状の流れ止め枠を備えたものの一部平面図を示す。
【図５】図１に示すＩＣカード用基板に電子部品を搭載した後、樹脂封止をした状態を示す電子部品搭載基板の一部断面図である。
【図６】図５に示す電子部品搭載装置の１単位を示す平面図である。
【図７】テレホンカード等の本体に図５に示す電子部品搭載装置を装着しようとしている一部斜視図である。
【図８】従来の混成集積回路装置の縦断面図である。
【図９】従来においてスクリーン印刷法により形成した流れ止め防止枠とボンディングホールとを示す部分拡大平面図である。
【符号の説明】
１；ＩＣカード用基板、１Ａ；樹脂封止後の電子部品搭載基板、１１；ＩＣカード用基材、１１ａ；ボンディング面、１１ｂ；コンタクト面、１２；封止樹脂流れ止め封止枠、１２ａ；封止樹脂流れ止め封止枠、１２ｂ；封止樹脂流れ止め封止枠、１３；電子部品収容部、１４；ボンディングホール、１５；コンタクト端子、１６；スプロケットホール、１７；電子部品（半導体）、１８；リード線、４１；封止樹脂部。
【産業上の利用分野】
本発明は、封止樹脂流れ止めを確実に防止できる電子部品搭載装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来は混成集積回路装置において、図８に示すように、受動部品及び能動素子を搭載する絶縁基板上に、バッファーコート用樹脂の流れを阻止する流れ止め枠１２ｄをスクリーン印刷法により一体に設けたことを特徴とした混成集積回路装置が知られている（特開昭５９−１４１２８８号公報）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記流れ止め枠１２ｄは、図８及び図３（ｄ）に示すように、内周面がジグザグでなく平坦な形状をしている。従って、樹脂を用いて封止しようとした場合、この流れ止め枠１２ｄを乗り越えてしまう場合がある。また、この特開昭５９−１４１２８８号公報には、シリコン樹脂からなる流れ止め枠が開示されているが、シリコン樹脂のみからなるので、乾燥（硬化）時間が長く、そのため生産効率が低下するし、また通常用いられるガラスエポキシ、ポリエステル又はポリイミドからなる樹脂基板との接着強度が十分でなく、更にこの流れ止め枠は柔らかいので傷が付いたりし易い。
更に、スクリーン印刷法により流れ止め枠を形成する方法は、版のメッシュを通じて印刷するため最低線幅が０．３ｍｍ以上となり、しかも図９に示すように、線型が波状になる欠点があり、線幅が±０．０５ｍｍで場所によりかなり変動する。従って、スクリーン印刷で作る流れ止め枠は、本来予定した封止領域より外側に置かねばならず、そのためカードに取付け加工をするときに必要な接着領域が狭くしかとれなかった。また、この方法は版を使用するので、その版に寿命があり，そのため、製版代がかかりコスト高となる。
【０００４】
本発明は、上記欠点を克服するものであり、封止樹脂流れ止めを確実に防止できる電子部品搭載装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、プリント配線板用基材と、該基材に設けられる電子部品収納・取付予定部と、該電子部品収納・取付予定部の周辺に設けられた複数のボンディングホールと、該電子部品収納・取付予定部及び該ボンディングホールを取り囲むようにして配置された封止樹脂流れ止め枠（以下、単に「流れ止め枠」又は「枠」ともいう。）と、上記基材の一面側に形成された複数のコンタクト端子を備えた所望の配線回路パターンとを具備したプリント配線板において、上記流れ止め枠の少なくとも内側面の平面形状がジグザグ形状若しくは凹凸の連続形状を示し、封止樹脂流れ止め枠を構成する樹脂は、ポリエステル樹脂とシリコーン系樹脂とを含み、この両樹脂を１００重量部とした場合、該シリコーン系樹脂は２〜５重量部配合されることを特徴とする。
【０００６】
上記プリント配線板用基材は、長尺状とすることができる。
上記流れ止め枠において、上記電子部品収納・取付予定部及び上記ボンディングホールを取り囲むようにして配置された流れ止め枠の２枠以上が同心円状に配置形成されるとともに、少なくともこのうちの最内側に配置された１枠が上記ジグザグ形状若しくは凹凸の連続形状を示すものとすることができる。
上記流れ止め枠は、スクリーン印刷法若しくはパッド印刷法又はその他の印刷方法により形成されてもよいが、パッド印刷法により接着固定されて形成されたのが好ましい。
【０００７】
上記流れ止め枠を構成する樹脂は、基材との適度の接着性及び封止樹脂との適度の濡れの悪さ、更に適度の硬度及び強度を備える範囲において種々選択される。ポリエステル樹脂とシリコーン系樹脂とを含み、この両樹脂を１００重量部とした場合、該シリコーン系樹脂は１〜２０重量部（好ましくは２〜５重量部）配合されたものである。この配合量が１重量部未満では、封止樹脂との濡れがよくなって十分な流れ止め効果が得られにくくなり、２０重量部を越えると、この枠が軟らかくなりその硬度及び強度が十分でなくなるとともに、基材との接着性も悪くなる。
【０００８】
【作用】
本発明は、そのプリント配線板における流れ止め枠が、その少なくとも内側面の平面形状がジグザグ形状若しくは凹凸の連続形状を示す。従って、封止樹脂が接触する流れ止め枠の内表面積が大きくなるので、この枠を乗り越えようとする力が分散され、そのため封止樹脂は側方に移動するようになり、この枠を乗り越えにくくなる。
このプリント配線板用基材が長尺状であれば、樹脂封止工程を連続化し易い。
【０００９】
また、流れ止め枠の２枠以上が同心円状に配置形成されるとともに、少なくともこのうちの最内側に配置された１枠が上記ジグザグ形状若しくは凹凸の連続形状を示す構成とすれば、封止樹脂が最内側の枠を、一旦乗り越えたとしても、その外側の枠により確実に流れ止めができる。特に、この外側の枠もジグザグ形状等を示すものの場合は、より一層確実に流れ止めができる。
【００１０】
流れ止め枠はパッド印刷法により接着固定されて形成できる。このパッド印刷法は、スクリーン印刷法に比べて、版のメッシュを通して印刷しないので、最低線幅が０．１〜０．３ｍｍに抑えられ、且つ線型は直線状になるので、線幅±０．０５ｍｍに抑えることができる。また、このパッド印刷法は、例えば金属板プレート（凹版）上のインクをシリコンゴムのパッドでさらっていくので、版の消耗がなくコストの低減となる。更に、インクの滲み出しも発生しにくいので、ボンディングの為の貫通孔にインクが流れ込み、孔中のメッキを汚染することもない。また、リールツウリール方式により製作した場合、スクリーン印刷法による量産では、版のやぶれ、消耗による交換や版の掃除が困難であり、作業性が悪いが、パッド印刷法ではこのような問題はない。
【００１１】
また、流れ止め枠を構成する樹脂を、ポリエステル樹脂をベースとするとともに、封止樹脂との相溶性の少ないシリコーン系樹脂を所定量含む構成とすることで、強度、硬度及び基材との接着性を維持しつつ、封止樹脂との適度の濡れの悪さにより、封止樹脂の流れ止めを十分に確保できる。
【００１２】
【実施例】
以下、本発明を実施例により具体的に説明する。
（１）ＩＣカード用基板の構成及び電子部品の搭載
ＩＣカード用基板１は、図１及び図２に示すように、長尺状ＩＣカード用基材１１と、該基材に設けられる電子部品収容部（基材貫通孔）１３と、該電子部品収容部１３の周辺に設けられた複数（例えば８個）のボンディングホール１４と該基材の一面（コンタクト面という。）１１ｂ側に形成されたコンタクト端子１５とを備える。この基材１１はガラスエポキシからなるが、他にポリエステル、ポリイミドからなってもよい。尚、所定のパターン表面には、その保護のためにめっきが施されている。更に、基材１１の他面（ボンディング面という。）１１ａ側であって、且つ収容されるべき電子部品を保護するための封止樹脂部を形成するに当たって樹脂封止を行うに際して、樹脂封止領域を取り囲む表面に封止樹脂用流れ止め防止枠１２ａが形成されている。この枠１２ａは電子部品収納・取付部及びボンディングホールにできるだけ近い所に形成されている。
【００１３】
この枠１２ａの内側面の平面形状は、図３（ａ）に示す突部及び凹部が略四角状（やや台形状）のジグザグ状（Ｌ1 、Ｌ2 及びＬ3 ともに約１００μｍ、尚、高さは約１０μｍである。）を示す。但し、この枠の平面形状としては、同図（ｂ）の波型形状１２ｂ、又は（ｃ）の線幅をもつ四角型形状１２ｃとすることもできる。そして、この枠１２ａは、シリコン系樹脂を含むポリエステル樹脂からなるインクをパッド印刷法により形成した。このインクの組成は、ポリエチレンテレフタレート３０重量％、シリコーン樹脂３重量％、残部溶剤（ケトン系溶剤）である。尚、この材料は使用する封止樹脂に対して斥力が働くものであれば何でもよい。なるべく転写しないもの又は後工程の加熱処理等により揮発飛散しない永久マスク用樹脂を用いるのが好ましい。
【００１４】
そして、図５に示すように、この基板の電子部品収容部１３内に所定の電子部品（半導体）１７を搭載し、電子部品１７とコンタクト端子１５とを、ボンディングホール１４内に挿通されるリード線１８を用いて電気的に接合する。これにより、樹脂封止前の電子部品搭載基板１Ａを作製する。
【００１５】
（２）樹脂封止及び電子部品搭載装置の製作
次いで、図５に示すように、樹脂封止を行って、基材１１の封止面１１ａ側であって電子部品１７及びリード線１８を保護するために封止樹脂部４１を形成する。即ち、ディスペンサー等により、上記ＩＣカード用プリント配線板の封止面側で流れ止め枠１２ａの内側に、封止樹脂（商品名：「ＣＥＬ−４６００」日立化成株式会社製）を滴下する。尚、この樹脂は約１８０℃に加熱され硬化する。これにより、電子部品搭載装置が製作された。
尚、図６は上記により製作された電子部品搭載装置の１単位を示すものである。また、この電子部品搭載装置は、図７に示すように、テレホンカード等の本体に装着されて使用される。
【００１６】
（３）実施例の効果
この電子部品搭載装置において、流れ止め枠の内側面がジグザグ形状を示すので、封止樹脂がこの枠を乗り越えることもなかった。また、このプリント配線板用基材は長尺状であり且つパターンが２列であるため、生産効率が優れるとともに樹脂封止工程を連続化し易い。
また、流れ止め枠を構成する樹脂は、ポリエステル樹脂をベースとするとともに、これに対し適量のシリコーン系樹脂を所定量含むので、基材との接着性に優れるとともに、この枠の強度及び硬度も優れたものとなり、更に封止樹脂の流れ止めを、この面からも確保できた。
【００１７】
更に、パッド印刷法とスクリーン印刷法により形成される流れ止め枠の枠幅等を調べるために、表１に示す比較試験を行い、その結果を同表に示した。
【００１８】
【表１】
この結果によれば、スクリーン印刷法による枠幅が０．３１ｍｍに対して、パッド印刷法による枠幅は０．１２ｍｍと極めて小さくできる。尚、スクリーン印刷法による可能最小枠幅が０．３０ｍｍに対して、パッド印刷法による同枠幅は０．１０ｍｍと極めて小さくできる。また、スクリーン印刷法と異なり、パッド印刷法ではインクの滲み出しが発生しにくいので、ボンディングホールのぎりぎりまで寄せることができ、更にはボンディングの為の貫通孔にインクが流れ込み、孔中のメッキを汚染することもない。従って、電子部品搭載装置の樹脂封止部分の外側の接着領域が広くなり、十分な接着領域を確保でき、特に流れ止め枠が二重になっても従来の接着領域は確保できる。
また、転写の際のパッドがボンディングホールやダイパッドに当たらないように、パッド中央に逃がし穴をあけておくことでボンディングホールやダイパッドが汚染されないようにできる。
【００２０】
尚、本発明においては、前記具体的実施例に示すものに限られず、目的、用途に応じて本発明の範囲内で種々変更した実施例とすることができる。即ち、流れ止め枠の形状は、その平面形状がジグザグ形状若しくは凹凸の連続形状を示すものであればよく、図３及び図４に示すように種々の形状を選択できる。例えば、その内側が波状〔図３（ｂ）及び図４（ｂ）〕でもよいし、三角形状〔図４（ｃ）〕でもよいし、四角形状〔図３（ｃ）〕でもよいし、その他の形状でもよいし、異なった形状が連続していてもよい。また、その外側もジグザグ形状としてもよいし〔図３（ｃ）及び図４（ｂ）〕、その突部部分の大きさ、そのピッチ等も特に限定されない。
【００２１】
更に、この枠を図４に示すように二重に形成配置してもよいし、場合によってはそれ以上形成してもよい。この場合、同形状のものを２重に配置してもよいし〔同図（ａ）〜（ｃ）〕、異なったものを配置してもよいし〔同図（ｄ）〕、同図（ｄ）に示すように外側の枠はジグザグ形状でない従来形状のものを配置してもよい。
【００２２】
また、上記電子部品収容部の形状及び大きさ、ボンディングホールの配列方法、その数及び大きさ、並びにコンタクト端子の形状、数及び大きさ等は特に限定されない。この電子部品収容部の代わりに、収容可能な孔部（凹部）となっていない、即ち、平坦な基材表面上の所定位置に配置してもよい。また、パターンは上記実施例においては２列であるが、これに限らず、４列（例えばスプロケット孔を含めて２連で４列、即ち２分割すると図１のものが２つできるようなものとしてもよい）や６列（３連等）又は他の配列数であってもよい。
【００２３】
【発明の効果】
本発明の電子部品搭載装置においては、封止樹脂が流れ止め枠を乗り越えにくくなり、封止樹脂流れ止めを確実に防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例において用いたＩＣカード用基板の一部平面図である。
【図２】実施例において用いたＩＣカード用基板の一部断面図である。
【図３】実施例において用いたＩＣカード用基板に形成された流れ止め枠の一部平面図であり、（ａ）は本発明の、やや台形状のジグザグ状、（ｂ）は本発明の波型形状、（ｃ）は本発明の、線幅をもつ四角型形状、及び（ｄ）は従来の非ジグザグ形状の流れ止め枠の一部平面図を示す。
【図４】本発明のＩＣカード用基板において流れ止め枠が二重に形成配置された状態を示す一部平面図であり、（ａ）は線幅をもつ四角型形状、（ｂ）は線幅をもつ波型形状、（ｃ）は三角形状の波形形状、及び（ｄ）は異なった形状の流れ止め枠を備えたものの一部平面図を示す。
【図５】図１に示すＩＣカード用基板に電子部品を搭載した後、樹脂封止をした状態を示す電子部品搭載基板の一部断面図である。
【図６】図５に示す電子部品搭載装置の１単位を示す平面図である。
【図７】テレホンカード等の本体に図５に示す電子部品搭載装置を装着しようとしている一部斜視図である。
【図８】従来の混成集積回路装置の縦断面図である。
【図９】従来においてスクリーン印刷法により形成した流れ止め防止枠とボンディングホールとを示す部分拡大平面図である。
【符号の説明】
１；ＩＣカード用基板、１Ａ；樹脂封止後の電子部品搭載基板、１１；ＩＣカード用基材、１１ａ；ボンディング面、１１ｂ；コンタクト面、１２；封止樹脂流れ止め封止枠、１２ａ；封止樹脂流れ止め封止枠、１２ｂ；封止樹脂流れ止め封止枠、１３；電子部品収容部、１４；ボンディングホール、１５；コンタクト端子、１６；スプロケットホール、１７；電子部品（半導体）、１８；リード線、４１；封止樹脂部。
Claims (3)
- プリント配線板用基材と、該基材に設けられる電子部品収納・取付予定部と、該電子部品収納・取付予定部の周辺に設けられた複数のボンディングホールと、該電子部品収納・取付予定部及び該ボンディングホールを取り囲むようにして配置された封止樹脂流れ止め枠と、上記基材の一面側に形成された複数のコンタクト端子を備えた所望の配線回路パターンとを具備した電子部品搭載装置において、上記封止樹脂流れ止め枠の少なくとも内側面の平面形状がジグザグ形状若しくは凹凸の連続形状を示し、封止樹脂流れ止め枠を構成する樹脂は、ポリエステル樹脂とシリコーン系樹脂とを含み、この両樹脂を１００重量部とした場合、該シリコーン系樹脂は２〜５重量部配合されることを特徴とする電子部品搭載装置。
- 上記電子部品収納・取付予定部及び上記ボンディングホールを取り囲むようにして配置された封止樹脂流れ止め枠の２枠以上が同心円状に配置形成されるとともに、少なくともこのうちの最内側に配置された１枠が上記ジグザグ形状若しくは凹凸の連続形状を示す請求項１記載の電子部品搭載装置。
- 上記封止樹脂流れ止め枠はパッド印刷法により接着固定されて形成される請求項１〜２記載の電子部品搭載装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25477894A JP3541300B2 (ja) | 1994-09-21 | 1994-09-21 | 電子部品搭載装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25477894A JP3541300B2 (ja) | 1994-09-21 | 1994-09-21 | 電子部品搭載装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0897535A JPH0897535A (ja) | 1996-04-12 |
| JP3541300B2 true JP3541300B2 (ja) | 2004-07-07 |
Family
ID=17269758
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25477894A Expired - Fee Related JP3541300B2 (ja) | 1994-09-21 | 1994-09-21 | 電子部品搭載装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3541300B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5356647B2 (ja) * | 2006-12-25 | 2013-12-04 | 新光電気工業株式会社 | 実装基板及び電子装置 |
| JP5211493B2 (ja) | 2007-01-30 | 2013-06-12 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 配線基板及び半導体装置 |
| JP2008311411A (ja) * | 2007-06-14 | 2008-12-25 | Panasonic Corp | 電極接合構造体及び電極接合方法 |
| JP5616132B2 (ja) * | 2010-06-10 | 2014-10-29 | タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 | ループアンテナ |
| JP5638932B2 (ja) * | 2010-12-21 | 2014-12-10 | 矢崎総業株式会社 | 電子部品内蔵コネクタ |
| JP5890272B2 (ja) * | 2012-07-26 | 2016-03-22 | 京セラ株式会社 | 発光素子アレイおよび発光素子ヘッド |
| JP6203503B2 (ja) * | 2013-02-18 | 2017-09-27 | スタンレー電気株式会社 | 半導体発光装置 |
| JP6818457B2 (ja) * | 2016-07-22 | 2021-01-20 | 京セラ株式会社 | 配線基板、電子装置および電子モジュール |
| CN114830336A (zh) * | 2020-01-14 | 2022-07-29 | 索尼半导体解决方案公司 | 固体摄像元件和电子设备 |
-
1994
- 1994-09-21 JP JP25477894A patent/JP3541300B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0897535A (ja) | 1996-04-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW454278B (en) | Semiconductor device, method of manufacture thereof, circuit board and electronic device | |
| JP4117892B2 (ja) | 電子部品実装用フィルムキャリアテープ及びフレキシブル基板 | |
| JP3541300B2 (ja) | 電子部品搭載装置 | |
| SG45101A1 (en) | Electronic part electronic part material and method of mounting the electronic part | |
| KR20040027332A (ko) | 응력 감소 스티프너 링 | |
| KR100850286B1 (ko) | 전자소자가 장착된 반도체 칩 패키지 및 이를 구비하는집적회로 모듈 | |
| US6054757A (en) | Semiconductor apparatus, circuit board and combination thereof | |
| US7459838B2 (en) | Plasma display device, TCP applied thereto, and method of manufacturing the TCP | |
| JP5444901B2 (ja) | プリント配線基板装置 | |
| JP5213034B2 (ja) | Ｂｇａパッケージ | |
| JPH07214958A (ja) | Ｉｃカード用プリント配線板 | |
| KR970024032A (ko) | 인터페이스 조립체를 구비한 유에프비지에이(ufbga) 패키지 | |
| JPH11191572A (ja) | 半導体装置とその製造方法 | |
| JP4649098B2 (ja) | 配線基板及びその製造方法、半導体装置、電子モジュール並びに電子機器 | |
| EP0898309A2 (en) | An integrated circuit anti-bridging leads design | |
| JPH0897533A (ja) | 電子部品搭載装置 | |
| KR960019683A (ko) | 반도체 장치 | |
| JPH0611531Y2 (ja) | 回路基板装置 | |
| JP3629726B2 (ja) | 基板 | |
| JPH088509A (ja) | Ｉｃカード用プリント配線板 | |
| KR960011856B1 (ko) | 반도체패키지,그보관에적합한트레이및그테스트에적합한테스트소켓 | |
| JPS62224033A (ja) | テ−プキヤリア装置 | |
| CN114503253A (zh) | 电路基板及其制造方法 | |
| JPH0371648A (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| KR100524480B1 (ko) | 테이프캐리어패키지 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20031211 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040316 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040317 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080409 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090409 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100409 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110409 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120409 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130409 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |