JPH0371648A

JPH0371648A - 電子部品搭載用基板

Info

Publication number: JPH0371648A
Application number: JP1209004A
Authority: JP
Inventors: Mitsuhiro Kondo; 近藤　光広; Naoyasu Enomoto; 榎本　直泰
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1989-08-10
Filing date: 1989-08-10
Publication date: 1991-03-27

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、電子部品搭載用基板に間し、特に電子部品が
搭載されてテープキャリア方式で形成される回路基板と
、前記電子部品を外部に接続するリードとを有する電子
部品搭載用基板に関するものである。

（従来の技術）近年の高密度化された電子部品は、そのままでは各種電
子４１！器を構成することができないから、これを基板
に実装してから使用しなければならない。そのために、
従来より種々の形式の電子部品搭載用基板あるいは電子
部品搭載用基板を用いた装置が開発され提案されてきて
いる。その中でもフレキシブルな基板上の導体回路の一
部に電子部品が直接搭載される所謂テープキャリアを用
いた電子部品搭載用基板は、前記テープキャリアがリジ
ッドな基板では得ることができないパターンピッチが２
００μｍ以下の非常にファインピッチの導体回路を形成
することができるので、小型で多ビンの電子部品搭載用
基板としてテープキャリアを応用したものが種々提案さ
れている。

これらの内、例えば所定配列に植設した多数の導体ビン
と基板上の導体回路を介して電子部品とを接続する所謂
ＰＧＡに、前記テープキャリアを利用した電子部品搭載
用基板が特開昭６：２−２７４７３５号公報等において
具体的に提案されている。この特開昭６２−２７４７３
５号公報等において提案されているのは、「１．−または二組上のテープキャリアタイプパッケー
ジの導体部を、少なくとも基板とアウターリードからな
り、該アウターリードが実装基板に設けられた実装用孔
ｔこ挿着できる形式のパッケージ本体の導体部と接続し
て成ることを特徴とする孔実装可能なテープキャリアタ
イプパッケージ。

２、パッケージ本体が、アウターリードを当該パッケー
ジ本体から垂直に出したビングリッドアレイタイプパッ
ケージである、特許請求の範囲第１項記載の孔実装可能
なテープキャリアタイプパッケージ。」であるが、この様なテープキャリアを用いて所謂ＴＡＢ
実装されたＰＧＡ等の電子部品搭載用基板の基本構成と
しては、第４図に示す様に、電子部品（１）と接続され
たテープキャリア（４）上のリードと、電子部品搭載用
基板上の導体回路（３）とが、半田（９）等により接続
されていることである。

（発明が解決しようとする課題）ところが、以上のような基本構成を採ると、特に高密度
で多ビンの電子部品搭載用基板において要求されている
電子部品と電子部品搭載用基板の外部接続端子との電気
的接続信頼性において解決しなければならない課題が発
生するのである。すなわち、テープキャリア上の導体回
路と、電子部品搭載用基板上の導体回路との接続は、先
に接続された電子部品とテープキャリア上の導体回路と
の接続に使用される金等のバンブの接合温度よりも低い
温度の融点を持つ半田等により、通常電気的に接続され
る。そのため、電子部品の樹脂封止時での加熱、電子部
品搭載用基板に電子部品を載置して得られた電子部品搭
載装置を回路基板に実装する時の加熱等により、電子部
品搭載用基板は、半田の融点付近の温度にさらされるた
め、電子部品と電子部品搭載用基板の電気的接続信頼性
は十分でなかった。

本発明は以上のような従来技術の課題を解決すべくなさ
れたもので、その目的とするところは、高密度の導体回
路を形式することができるテープキャリアを用いた電子
部品搭載用基板であって、電子部品と、電子部品搭載用
基板が有する外部接続端子との電気的接続信頼性の高い
電子部品搭載用基板を提供することにある。

（課題を解決するための手段）以上の問題点を解決するために本発明が採った手段は、
実施例に対応する第１図〜第３図を参照して説明すると
、「リードフレームの内端部をその両側に位置する基材層
（７）によって挟み込んで一体化され、その一部に形成
されて電子部品（１）と電気的に接続される導体回路（
３）を前記リードフレーム側に接続するようにした電子
部品搭載用基板において、前記導体回路（３）が基材（
４ａ）の、ヒ面に形成されて、これらの導体回路（３）
及び基材（４ａ）の一部が前記リードフレームの内端部
に重なる状態で前記リードフレームとともに前記両基材
屡（７）によつて挟み込まれるテープキャリア（４）と
、このテープキャリア（４〉上の前記電子部品（１）が
実装されるべき導体回路（３）の一部を間数すべく、基
材層（７）に形成した開口（７ａ）と、前記リードフレ
ームの両側に位置する基材層（７）及びテープキャリア
（４〉側の基材（４ａ）を貫通して形成され、前記テー
プキャリア（４）の導体回路（３）と前記リードフレー
ムの内端部とを電気的に接続するスルーホール（６）と
を備えたことを特徴とする電子部品搭載用基板。」である。

以上の本発明が採った手段を、図面に示した具体例に従
って詳細に説明すると次の通りである。

まず、この電子部品搭載用基板は、それに搭載されるべ
き各電子部品（１）を、その基材Ｎ（７）から外部へ突
出する各外部接続端子（５）によって他の大型基板等に
実装する形式のものであり、その各外部接続端子（５）
を一体的に有するリードフレームの内端部は、基材Ｎ（
７〉内に埋設された状態に構成している。つまり、この
電子部品搭載用基板にあっては、外部接続端子（５）を
構成する金属材の所定の部分の両面に樹脂、セラミック
等の絶縁材料からなる基材Ｎ（７）を一体的に設けであ
る。

なおかつ、基材（４゛ａ　）と、これに一体的に形成さ
れて搭載されるべき電子部品（１）が実装される導体回
ｖｓ（３）とを有したテープキャリア（４）が、外部接
続端子（５〉を構成するリードフレームの内端部に重な
る状態で基材層（７）内に埋設されている。また、テー
プキャリア（４）の電子部品（１）が実装されるべき部
分は、テープキャリア（４）を埋設している基材Ｎ（７
）に形成した開口（７ａ）から、外部に露出させである
。そして、テープキャリア（４）上の導体回路（３）と
、リードフレームを構成する導体回路（３）とは、スル
ーホール（６）により電気的に接続された電子部品搭載
用基板である。

基材層（７）としては種々の材料のものを採用できるも
のである。すなわち、この基材層（７）の材料としては
、シリコン、ポリイミド、エポキシ、ガラスエポキシ等
の各種樹脂材料は勿論のことセラミックでもよいもので
あり、要するに絶縁性を有して外部接続端子（５）上に
確実に密着し得るものであれば何でもよい。

同様に、外部接続端子（５）を構成する金属材料として
も種々なものを適用できる。つまり、必要な導電性を有
した金属であれば何でもよく、鋼や鉄は勿論のこと、所
謂４２７０イ等でも十分である。また、これら金属材と
しては、その外部接続端子（５）を折り曲げて使用した
り、放熱材として使用することがあるから、これらに適
した材料を選択することが好ましい。その意味ではこの
金属材としては、銅を主材として構成したものが最も適
している。

テープキャリア（４）における基材（４ａ）、すなわち
ベースフィルムに使用する材料として、ポリエステル、
ポリイミド、ガラスエポキシ等、フレキシブルな樹脂材
料が使用され、そのベースフィルム上には、フォトエツ
チング法等により形成された銅等の導体回路が接着され
ている。

本発明の電子部品搭載用基板の製造方法としては、例え
ば、本発明者らが先に出願した特願昭６３−１１５１６
０号あるいは特願昭６３−１１５１６４号等により製造
することが可能である。

（発明の作用）本発明が以上のような手段を採ることによって以下のよ
うな作用がある。

電子部品が載置されたテープキャリア（４）上の導体回
路（３）は、スルーホール（６）により外部接続端子（
５）と電気的に接続されるため、従来の接続方法である
半田等の接続の様な低融点の金属による接続でないため
、基材層（７）を構成する樹脂の分解等の様な大幅な劣
化を生じさせる加熱をしない限り、テープキャリア〈４
〉上の導体回路（３）と外部接続端子（５）との電気的
接続信頼性は十分に優れているものである。

また、テープキャリア（４）の特に電子部品（１）が実
装されるべき部分が、このテープキャリア（４）を包み
込んでいる基材層（７）に設けた開口（７ａ）から露出
しているため、この電子部品搭載用基板に電子部品（１
）を実装する作業が容易となっている。

なお、実装後の電子部品に対して樹脂封止を行なう場合
、この基材層（７）に設けた開口（７ａ）によって樹脂
の流れ止めを行なうことが可能となっているものである
。

（実施例）次に、本発明を図面に示した各実施例に従って詳細に説
明する。

実」４倒」− 第１図に本発明の第一実施例が示しである。導体回路（
３）が表面に形成されたテープキャリア（４）と、アイ
ランド（８）と外部接続端子（５）からなるリードフレ
ームが基材層（７）層により挟み込まれた形で一体化さ
れており、テープキャリア（４）上の導体回路（３）と
外部接続端子（５）とは、スルーホール（６）により電
気的に接続され、外部接続端子（５）は基材Ｎ（７）よ
り外部へ突出した構造となっている。

なお、この第一実施例の電子部品搭載用基板にあっては
、テープキャリア（４）のベースにポリエチレンテレフ
タレートフィルムを、基材層（７）にはガラスエポキシ
を、リードフレームには銅系材料を使用した。

また、第１図は、第一実施例の電子部品搭載用基板に電
子部品がバンブによりテープキャリア（４）との導体回
路（３）と電気的に接続されたものが示しである。

Ｌ巖逍１第２図には、本発明の第二実施例が示しである。

この実施例にあっては、電子部品（１）が電子部品搭載
用基板の上面に２つ、下面に１つテープキャリア（４）
上にｉａされており、上面のテープキャリア（４）上の
導体回路（３）と下面のテープキャリア（４）上の導体
回路とは、スルーホール（６）によって電気的に接続さ
れており、又、外部接続端子（５）とも、スルーホール
（６）によって接続されているものである。勿論、合計
二つあるテープキャリア（４）の電子部品（１）が実装
されるべき部分は、各テープキャリアク４）を包み込ん
でいる基材ｌ　（７）に形成した各開口（７ａ）からそ
れぞれ外部に露出するようにしである。

このように片側にあるいは両側に複数個の電子部品（Ｄ
を、本発明の電子部品搭載用基板に１ｉ置することによ
って、電子部品（１）間をテープキャリア０）上の高密
度な導体回路（３）あるいはスルーホール（６）により
回路として結ぶことができ、小型で高密度の混成集積回
路として構成することができる。

なお、この第二実施例の電子部品搭載用基板にあっては
、テープキャリア（４）のベースにポリイミドフィルム
を、基材層（７）にはガラスポリイミド材を、リードフ
レームには銅系材料を使用した。

墓巖員ユ第３図には、本発明の第三実施例が示しである。

この実施例にあっては、電子部品搭載用基板下部の基材
層（７）にも開口（７ｂ）が設けてあり、この開口（７
ｂ）からリードフレームのアイランド（８）が外部に露
出した構造となっている。このような構造をとることに
よって電子部品から発生する熱をアイランド（８）を通
して開口（７ｂ）から外部へ極めて有効に放散すること
が可能となる。

なお、この第三実施例の電子部品搭載用基板にあっては
、テープキャリア（４）のベースにポリイミドフィルム
を、基材Ｎ（７）にはガラスポリイミド材を、リードフ
レームには銅系材料を使用した。

（発明の効果〉上述のように、本発明の電子部品搭載用基板は、従来の
ものと比べ、接続信頼性に優れかつ高密度実装を可能に
する電子部品搭載用基板として極めて有用なものである
。

加えて、基材内にフレキシブルなテープキャリアを埋設
したことにより、テープキャリア上への電子部品の実装
等において寸法安定性から得られる取扱いの容易化が達
成された。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図は本発明に係る電子部品搭載用基板のそ
れぞれの実施例を示す部分断面図、第４図は従来の電子
部品搭載用基板の部分断面図である。符号の説明１・・・電子部品、２・・・バンブ、３・・・導体回路
、４・・・テープキャリア、４ａ・・・基材、５・・・
外部接続端子、６・・・スルーホール、７・・・基材層
、７ａ・・・開口、８・・・アイランド、９・・・半田
。

Claims

【特許請求の範囲】リードフレームの内端部をその両側に位置する基材層に
よって挟み込んで一体化され、その一部に形成されて電
子部品と電気的に接続される導体回路を前記リードフレ
ーム側に接続するようにした電子部品搭載用基板におい
て、前記導体回路が基材の上面に形成されて、これらの導体
回路及び基材の一部が前記リードフレームの内端部に重
なる状態で前記リードフレームとともに前記両基材層に
よって挟み込まれるテープキャリアと、このテープキャリア上の前記電子部品が実装されるべき
導体回路の一部を開放すべく、前記基材層に形成した開
口と、前記リードフレームの両側に位置する基材層及びテープ
キャリア側の基材を貫通して形成され、前記テープキャ
リアの導体回路と前記リードフレームの内端部とを電気
的に接続するスルーホールとを備えたことを特徴とする
電子部品搭載用基板。