JP3540866B2 - ウエーハマウンタ - Google Patents
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Description
【産業上の利用分野】
本発明は、ウエーハマウンタに関し、特に、粘着シートの粘着面をピンチローラで押圧し、前記粘着シートに一定の張力を持たせる張力部と、前記粘着テープの粘着面の貼付領域に半導体ウエーハの裏面を貼り付ける貼付部とを備えたウエーハマウンタに適用して有効な技術に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
実質的に同一の回路システムを塔載する半導体ペレット形成領域が複数個行列状に形成された半導体ウエーハは、粘着テープ(ダイシングテープ)に貼り付けられ、その後、粘着テープを介してキャリア治具に支持される。キャリア治具に支持された半導体ウエーハはダイシング工程において複数個の半導体ペレットに分割される。複数個に分割された半導体ペレットの夫々は、LOC(Lead On Chip)構造を採用する樹脂封止型半導体装置の組立ラインに搬送され、樹脂封止体で封止される。
【0003】
前記粘着テープへの半導体ウエーハの貼り付けはウエーハマウンタで行なわれる。ウエーハマウンタは、供給部、剥離部、張力部、貼付部、処理部、収納部等を備えている。供給部は、粘着テープが巻き付けられたリールを装着し、このリールから張力部を通して貼付部に粘着テープを順次供給する。剥離部は、粘着テープからその粘着面に貼り付けられたスペーサテープを剥離しながらリールに巻き取る。張力部は、粘着テープの粘着面をピンチローラで押圧し、粘着テープに一定の張力を持たせる。貼付部は、粘着テープの粘着面の貼付領域に半導体ウエーハの裏面を貼り付ける。処理部は、粘着テープに貼り付けられた半導体ウエーハの外周囲の外側にキャリア治具を装着し、このキャリア治具の輪郭に沿って粘着テープを切り抜きする。収納部は、処理部で切り抜きされた粘着テープを空のリールに順次巻き取り収納する。これらの供給部、剥離部、張力部、貼付部、処理部、収納部の夫々は、粘着テープが搬送される搬送方向に向って順次配置される。
【0004】
前記張力部において、ピンチローラは、粘着テープの粘着面に直接々触されるので、粘着テープとの剥離を容易にするため、他の物質との接着性が低いシリコーン材で形成される。
【0005】
なお、前記ウエーハマウンタについては、例えば特願昭60−137732号公報に記載されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
前記ウエーハマウンタにおいて、粘着テープの粘着面の貼付領域に半導体ウエーハの裏面を貼り付ける貼付部は、粘着テープの粘着面をピンチローラで押圧し、粘着テープに一定の張力を持たせる張力部の次段に配置される。つまり、半導体ウエーハの裏面はピンチローラの表面が接触した粘着テープの粘着面の貼付領域に貼り付けられる。このため、ピンチローラのシリコーン材が粘着シートを介して半導体ウエーハの裏面に転写され、半導体ウエーハの裏面の全域がシリコーン材で汚染される。
【0007】
一方、シリコーン材は他の物質に対して接着性が低いので、LOC構造を採用する樹脂封止型半導体装置において、半導体ペレットの裏面と樹脂封止体の樹脂との界面領域に剥離が生じる。剥離が生じた界面領域には樹脂封止体の樹脂に含まれている水分が溜り易い。界面領域に溜った水分は、樹脂封止型半導体装置の製品完成後の環境試験である温度サイクル試験時の熱や実装基板の実装面上に樹脂封止型半導体装置を実装する実装時の熱によって膨張し、樹脂封体に発生する亀裂の原因となる。つまり、シリコーン材による半導体ウエーハの裏面の汚染は樹脂封止型半導体装置の熱に対する信頼性を著しく低下させる。
【0008】
本発明の目的は、ウエーハマウンタにおいて、シリコーン材による半導体ウエーハの裏面の汚染を防止することが可能な技術を提供することにある。
【0009】
本発明の他の目的は、ウエーハマウンタにおいて、シリコーン材による半導体ウエーハの裏面の汚染を低減すると共に、張力の集中による粘着テープの皺(しわ)を防止することが可能な技術を提供することにある。
【0010】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろう。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
【0012】
(1)粘着テープの粘着面をピンチローラで押圧し、前記粘着テープに一定の張力を持たせる張力部と、前記粘着テープの粘着面の貼付領域に半導体ウエーハの裏面を貼り付ける貼付部とを備えたウエーハマウンタにおいて、前記ピンチローラの表面の中央部に、前記ピンチローラの全周に渡って形成され、かつ前記粘着テープの粘着面の貼付領域に対して非接触となる非接触領域を設ける。
【0013】
(2)粘着テープの粘着面をピンチローラで押圧し、前記粘着テープに一定の張力を持たせる張力部と、前記粘着テープの粘着面の貼付領域に半導体ウエーハの裏面を貼り付ける貼付部とを備えたウエーハマウンタにおいて、前記ピンチローラの表面の中央部に、前記ピンチローラの回転軸方向に沿って複数個配置又は前記ピンチローラの回転方向に沿って複数個配置され、かつ前記粘着テープの粘着面の貼付領域に対して非接触となる非接触領域を設ける。
【0014】
【作用】
上述した手段(1)によれば、粘着テープの粘着面をピンチローラで押圧し、粘着テープに一定の張力を持たせる時、粘着テープの粘着面の貼付領域にはピンチローラの表面が接触しないので、ピンチローラから粘着テープを介して半導体ウエーハの裏面に付着するシリコン材の転写を防止することができる。この結果、シリコーン材による半導体ウエーハの裏面の汚染を防止することができる。
【0015】
上述した手段(2)によれば、粘着テープの粘着面をピンチローラで押圧し、粘着テープに一定の張力を持たせる時、ピンチローラの非接触領域の面積に相当する分、粘着テープの粘着面の貼付領域にはピンチローラの表面が接触しないので、ピンチローラから粘着テープを介して半導体ウエーハの裏面に転写されるシリコン材の付着を低減することができる。また、ピンチローラの非接触領域を除くその他の面積に相当する分、粘着テープの粘着面の貼付領域にはピンチローラの表面が接触するので、粘着テープに持たせる張力を分散することができる。この結果、シリコーン材による半導体ウエーハの裏面の汚染を低減することができると共に、張力の集中による粘着シートの皺(しわ)を防止することができる。
【0016】
【実施例】
以下、本発明の構成について、ウエーハマウンタに本発明を適用した実施例とともに説明する。
なお、実施例を説明するための全図において、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。
【0017】
(実施例1)
本発明の実施例1であるウエーハマウンタの概略構成を図1(模式構成図)に示す。
【0018】
図1に示すように、ウエーハマウンタは、供給部1、剥離部2、張力部3、貼付部4、処理部5、収納部6等を備えている。この供給部1、剥離部2、張力部3、貼付部4、処理部5、収納部6の夫々は、粘着テープ(ダイシングテープ)8が搬送される搬送方向に向って順次配置される。
【0019】
前記供給部1は、粘着テープ8が巻き付けられたリール1Aを装着し、リール1Aから張力部3を通して貼付部4に粘着テープ8を順次供給する。粘着テープ8は、例えば一表面に粘着層が形成されたポリエステル材で形成される。粘着層は例えばアクリル系の粘着剤で形成される。
【0020】
前記剥離部2は、粘着テープ8からその粘着面に貼り付けられたスペーサテープ9を剥離しながらリール2Aに巻き取る。スペーサテープ9の表面はフッ素系樹脂材で形成される。フッ素系樹脂材は、粘着テープ8の粘着面に対して剥離性が高く、しかも粘着テープ8の粘着面に転写される転写率がシリコーン材に比べて極めて低い特徴を有する。
【0021】
前記張力部3は、粘着テープ8の粘着面をピンチローラ3Aで押圧し、粘着テープ8に一定の張力を持たせる。この張力部3は、粘着テープ8の弛みや粘着テープ8の搬送不良を防止する目的として配置される。ピンチローラ3Aは、粘着テープ8の粘着面に直接々触されるので、粘着テープ8との剥離を容易にするため、他の物質との接着性が低いシリコーン材で形成される。
【0022】
前記貼付部4は、粘着テープ8と半導体ウエーハ11とを貼付ローラ4A、貼付ローラ4Bの夫々で挾み込み、粘着テープ8の粘着面に半導体ウエーハ11の裏面を貼り付ける。貼付ローラ4Bの表面は、半導体ウエーハ11の主面(素子形成面)を保護する目的として保護テープ10で被覆される。保護テープ10は、リール4Cから貼付ローラ4Cを通して空のリール4Dに順次巻き取られ収納される。
【0023】
処理部5は、粘着テープ8とキャリア治具5Aとを装着部材5B、装着部材5Cの夫々で挾み込み、粘着テープ8に貼り付けられた半導体ウエーハ11の外周囲の外側にキャリア治具5Aを装着する。また、処理部5は、キャリア治具5Aを装着した後、キャリア治具5Aの輪郭に沿って粘着テープ8を切り抜きする。
【0024】
前記収納部6は、処理部5で切り抜かれた粘着テープ8を空のリール6Aに順次巻き取り収納する。なお、図中、符号7は、粘着テープ8を供給部1から収納部6に搬送するための搬送ローラである。また、矢印aは粘着テープ11の搬送方向を示し、矢印bは半導体ウエーハ11の搬送方向を示し、矢印Cはピンチローラ3Aの移動方向を示す。
【0025】
前記張力部3において、ピンチローラ3Aの表面の中央部には、図2(要部模式斜視図)に示すように、粘着テープ8の粘着面の貼付領域に対して非接触となる非接触領域3A1が設けられる。非接触領域3A1はピンチローラ3Aの全周に渡って形成され、非接触領域3A1の領域幅(ピンチローラ3Aの回転軸方向の幅)D1は、図3(ピンチローラと粘着テープとの関係を示す相関図)に示すように、半導体ウエーハ11が貼り付けられる粘着テープ8の粘着面の貼付領域8Aの領域幅(ピンチローラ3Aの回転軸方向と同一方向の幅)D2に比べて広く形成される。つまり、張力部3は、図4(図3に示すA−A線の位置で切った模式断面図)に示すように、粘着テープ8の粘着面の貼付領域8Aを除くその他の領域にピンチローラ3Aの非接触領域3A1を除くその他の領域を押圧し、粘着テープ8に一定の張力を持たせている。
【0026】
このように、粘着テープ8の粘着面をピンチローラ3Aで押圧し、前記粘着テープ8に一定の張力を持たせる張力部3と、前記粘着テープ8の粘着面の貼付領域8Aに半導体ウエーハ11の裏面を貼り付ける貼付部4とを備えたウエーハマウンタにおいて、前記ピンチローラ3Aの表面に、前記ピンチローラ3Aの全周に渡って形成され、かつ前記粘着テープ8の粘着面の貼付領域8Aに対して非接触となる非接触領域3A1を設けることにより、粘着テープ8の粘着面をピンチローラ3Aで押圧し、粘着テープ8に一定の張力を持たせる時、粘着テープ8の粘着面の貼付領域8Aにはピンチローラ3Aの表面が接触しないので、ピンチローラ3Aから粘着テープ8を介して半導体ウエーハ11の裏面に転写されるシリコン材の付着を防止することができる。この結果、シリコーン材による半導体ウエーハ11の裏面の汚染を防止することができる。
【0027】
また、シリコーン材による半導体ウエーハ11の汚染を防止することができるので、LOC構造を採用する樹脂封止型半導体装置において、半導体ペレットの裏面と樹脂封止体の樹脂との界面領域に生じる剥離を防止することができる。この結果、樹脂封止型半導体装置の製品完成後の環境試験である温度サイクル試験時の熱や実装基板の実装面上に樹脂封止型半導体装置を実装する実装時の熱によって発生する樹脂封体の亀裂を防止することができるので、脂封止型半導体装置の熱に対する信頼性を高めることができる。
【0028】
なお、前記ピンチローラ3Aに設けられる非接触領域3A1は、図5(模式断面図)及び図6(模式断面図)に示すように、ピンチローラ3Aの回転軸方向に沿って複数個配置した構成にしてもよい。この場合、粘着テープ8の粘着面の貼付領域8Aに、非接触領域3A1と非接触領域3A1との間に位置するピンチローラ3Aの表面が接触する。
【0029】
このように、粘着テープ8の粘着面をピンチローラ3Aで押圧し、前記粘着テープ8に一定の張力を持たせる張力部3と、前記粘着テープ8の粘着面の貼付領域8Aに半導体ウエーハ11の裏面を貼り付ける貼付部4とを備えたウエーハマウンタにおいて、前記ピンチローラ3Aの表面に、ピンチローラ3Aの回転軸方向に沿って複数個配置され、かつ前記粘着テープ8の粘着面の貼付領域8Aに対して非接触となる非接触領域3A1を設けることにより、粘着テープ8の粘着面をピンチローラ3Aで押圧し、粘着テープ8に一定の張力を持たせる時、ピンチローラ3Aの非接触領域3A1の面積に相当する分、粘着テープ8の粘着面の貼付領域8Aにはピンチローラ3Aの表面が接触しないので、ピンチローラ3Aから粘着テープ8を介して半導体ウエーハ11の裏面に転写されるシリコン材の付着を低減することができる。また、ピンチローラ3Aの非接触領域3A1を除くその他の面積に相当する分、粘着テープ8の粘着面の貼付領域8Aにはピンチローラ3Aの表面が接触するので、粘着テープ8に持たせる張力を分散することができる。この結果、シリコーン材による半導体ウエーハ11の裏面の汚染を低減することができると共に、張力の集中による粘着テープ8の皺(しわ)を防止することができる。
【0030】
(実施例2)
本発明の実施例2であるウエーハマウンタの概略構成を図1(ブロック図)に示す。
【0031】
図1に示すように、ウエーハマウンタは、供給部1、剥離部2、張力部3、貼付部4、処理部5、収納部6等を備えている。この供給部1、剥離部2、張力部3、貼付部4、処理部5、収納部6の夫々は、粘着テープ(ダイシングテープ)8が搬送される搬送方向に向って順次配置される。
【0032】
前記張力部3は、粘着テープ8の粘着面をピンチローラ3Aで押圧し、粘着テープ8に一定の張力を持たせる。この張力部3は、粘着テープ8の弛みや粘着テープ8の搬送不良を防止する目的として配置される。ピンチローラ3Aは、粘着テープ8の粘着面に直接々触されるので、粘着テープ8との剥離を容易にするため、他の物質との接着性が低いシリコーン材で形成される。
【0033】
前記貼付部4は、粘着テープ8と半導体ウエーハ11とを貼付ローラ4A、貼付ローラ4Bの夫々で挾み込み、粘着テープ8の粘着面に半導体ウエーハ11の裏面を貼り付ける。
【0034】
前記張力部3において、ピンチローラ3Aの表面の中央部には、図7(ピンチローラと粘着テープとの関係を示す相関図)に示すように、粘着テープ8の粘着面の貼付領域8Aに対して非接触となる非接触領域3A1が設けられる。非接触領域3A1はピンチローラ3Aの回転方向に沿って複数個配置され、非接触領域3A1の領域幅(ピンチローラ3Aの回転軸方向の幅)D1は、半導体ウエーハ11の裏面が貼り付けられる粘着テープ8の粘着面の貼付領域8Aの領域幅(ピンチローラ3Aの回転軸方向と同一方向の幅)D2に比べて広く形成される。つまり、張力部3は、図8(図7に示すB−B線の位置で切った模式断面図)に示すように、粘着テープ8の粘着面をピンチローラ3Aの非接触領域3A1を除くその他の領域で押圧し、粘着テープ8に一定の張力を持たせている。
【0035】
このように、粘着テープ8の粘着面をピンチローラ3Aで押圧し、前記粘着テープ8に一定の張力を持たせる張力部3と、前記粘着テープ8の粘着面の貼付領域8Aに半導体ウエーハ11の裏面を貼り付ける貼付部4とを備えたウエーハマウンタにおいて、前記ピンチローラ3Aの表面の中央部に、ピンチローラの回転方向に沿って複数個配置され、かつ前記粘着テープ11の粘着面の貼付領域8Aに対して非接触となる非接触領域3A1を設けることにより、粘着テープ8の粘着面をピンチローラ3Aで押圧し、粘着テープ8に一定の張力を持たせる時、ピンチローラ3Aの非接触領域3A1の面積に相当する分、粘着テープ8の粘着面の貼付領域8Aにはピンチローラ3Aの表面が接触しないので、ピンチローラ3Aから粘着テープ8を介して半導体ウエーハ11の裏面に転写されるシリコン材の付着を低減することができる。また、ピンチローラ3Aの非接触領域3A1を除くその他の面積に相当する分、粘着テープ8の粘着面の貼付領域8Aにはピンチローラ3Aの表面が接触するので、粘着テープ8に持たせる張力を分散することができる。この結果、シリコーン材による半導体ウエーハ11の裏面の汚染を低減することができると共に、張力の集中による粘着テープ8の皺(しわ)を防止することができる。
【0036】
(実施例3)
本発明の実施例3であるウエーハマウンタの概略構成を図1(模式構成図)に示す。
【0037】
図1に示すように、ウエーハマウンタは、供給部1、剥離部2、張力部3、貼付部4、処理部5、収納部6等を備えている。この供給部1、剥離部2、張力部3、貼付部4、処理部5、収納部6の夫々は、粘着テープ(ダイシングテープ)8が搬送される搬送方向に向って順次配置される。
【0038】
前記張力部3は、粘着テープ8の粘着面をピンチローラ3Aで押圧し、粘着テープ8に一定の張力を持たせる。この張力部3は、粘着テープ8の弛みや粘着テープ8の搬送不良を防止する目的として配置される。
【0039】
前記貼付部4は、粘着テープ8と半導体ウエーハ11とを貼付ローラ4A、貼付ローラ4Bの夫々で挾み込み、粘着テープ8の粘着面に半導体ウエーハ11の裏面を貼り付ける。
【0040】
前記張力部3において、ピンチローラ3Aは、図9(模式側面図)に示すように、円柱形状で構成される。このピンチローラ3Aの表面はフッ素系樹脂材で形成される。フッ素系樹脂材は、粘着テープ8の粘着面に対して剥離性が高く、しかも粘着テープ8の粘着面に転写される転写率がシリコーン材に比べて極めて低い特徴を有する。
【0041】
このように、粘着テープ8の粘着面をピンチローラ3Aで押圧し、前記粘着テープ8に一定の張力を持たせる張力部3と、前記粘着テープ8の粘着面の貼付領域に半導体ウエーハ11の裏面を貼り付ける貼付部4とを備えたウエーハマウンタにおいて、前記ピンチローラ3Aの表面をフッ素系樹脂材で形成することにより、粘着テープ8の粘着面をピンチローラ3Aで押圧し、粘着テープ8に一定の張力を持たせる時、粘着テープ8の粘着面にはシリコーン材が接触しないので、ピンチローラ3Aから粘着テープ8を介して半導体ウエーハ11の裏面に転写されるシリコン材の付着を防止することができる。この結果、シリコーン材による半導体ウエーハの裏面の汚染を防止することができる。
【0042】
(実施例4)
本発明の実施例3であるウエーハマウンタの概略構成を図10(ブロック図)に示す。
【0043】
図10に示すように、ウエーハマウンタは、供給部1、剥離部2、張力部3、貼付部4、処理部5、収納部6等を備えている。
【0044】
前記供給部1は、粘着テープ8が巻き付けられたリール1Aを装着し、リール1Aから張力部3を通して貼付部4に粘着テープ8を順次供給する。
【0045】
前記張力部3は、粘着テープ8の粘着面をスペーサテープ9を介在してピンチローラ3Aで押圧し、粘着テープ8に一定の張力を持たせる。この張力部3は、粘着テープ8の弛みや粘着テープ8の搬送不良を防止する目的として配置される。ピンチローラ3Aは、スペーサテープ9の表面に直接々触されるので、スペーサテープ9との剥離を容易にするため、他の物質との接着性が低いシリコーン材で形成される。
【0046】
前記剥離部2は、粘着テープ8からその粘着面に貼り付けられたスペーサテープ9を剥離ローラ2Bで剥離しながらリール2Aに巻き取る。スペーサテープ9の表面はフッ素系樹脂材で形成される。フッ素系樹脂材は、粘着テープ8の粘着面に対して剥離性が高く、しかも粘着テープ8の粘着面に転写される転写率がシリコーン材に比べて極めて低い特徴を有する。
【0047】
前記貼付部4は、粘着テープ8と半導体ウエーハ11とを貼付ローラ4A、貼付ローラ4Bの夫々で挾み込み、粘着テープ8の粘着面の貼付領域(8A)に半導体ウエーハ11の裏面を貼り付ける。貼付ローラ4Bの表面は、半導体ウエーハ11の主面(素子形成面)を保護する目的として保護テープ10で被覆される。保護テープ10は、リール4Cから貼付ローラ4Cを通して空の貼付リール4Dに順次巻き取られ収納される。
【0048】
処理部5は、粘着テープ8とキャリア治具5Aとを装着部材5B、装着部材5Cの夫々で挾み込み、粘着テープ8に貼り付けられた半導体ウエーハの外周囲の外側にキャリア治具5Aを装着する。また、処理部5は、キャリア治具5Aを装着した後、キャリア治具5Aの輪郭に沿って粘着テープ11を切り抜きする。
【0049】
前記収納部6は、処理部5で切り抜かれた粘着テープ11を空のリール6Aに順次巻き付け収納する。
【0050】
前記張力部3、剥離部2、貼付部4の夫々は、粘着テープ8の搬送方向に向って順次配置される。つまり、粘着テープ8からその粘着面に貼り付けられたスペーサテープ9を剥離ローラ2Bで剥離しながらリール2Aに巻き取る剥離部2は、粘着テープ8の粘着面をスペーサテープ9を介在してピンチローラ3Aで押圧し、粘着テープ8に一定の張力を持たせる張力部3と、粘着テープ8と半導体ウエーハ11とを貼付ローラ4A、貼付ローラ4Bの夫々で挾み込み、粘着テープ8の粘着面の貼付領域8Aに半導体ウエーハ11の裏面を貼り付ける貼付部4との間に配置される。
【0051】
このように、粘着テープ8の粘着面に貼り付けられたスペーサテープ9を剥離する剥離部2と、前記粘着テープ8の粘着面をピンチローラ3Aで押圧し、前記粘着テープ8に一定の張力を持たせる張力部3と、前記粘着テープ8の粘着面の貼付領域(8A)に半導体ウエーハ11の裏面を貼り付ける貼付部4とを備えたウエーハマウンタにおいて、前記粘着テープ8が搬送される搬送方向に向って前記張力部3、剥離部2、貼付部4の夫々を順次配置することにより、粘着テープ8の粘着面をピンチローラ3Aで押圧し、粘着テープ8に一定の張力を持たせる時、ピンチローラ3Aの表面は粘着テープ8の粘着面の貼付領域(8A)に接触しないので、ピンチローラ3Aから粘着テープ8を介して半導体ウエーハ11の裏面に転写されるシリコン材の付着を防止することができる。この結果、シリコーン材による半導体ウエーハ11の裏面の汚染を防止することができる。
【0052】
以上、本発明者によってなされた発明を、前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であることは勿論である。
【0053】
【発明の効果】
本願において開示される発明のうち代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
【0054】
ウエーハマウンタにおいて、シリコーン材による半導体ウエーハの裏面の汚染を防止することができる。
【0055】
ウエーハマウンタにおいて、シリコーン材による半導体ウエーハの裏面の汚染を低減することができると共に、張力の集中による粘着テープの皺(しわ)を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例1であるウエーハマウンタの概略構成を示す模式構成図。
【図2】前記ウエーハマウンタの要部模式斜視図。
【図3】前記ウエーハマウンタに塔載されるピンチローラと粘着テープとの関係を示す相関図。
【図4】図3に示すA−A線の位置で切った模式断面図。
【図5】本発明の変形例であるピンチローラの模式断面図。
【図6】本発明の変形例であるピンチローラの模式断面図。
【図7】本発明の実施例2であるウエーハマウンタに塔載されるピンチローラと粘着テープとの関係を示す相関図。
【図8】図7に示すB−B線の位置で切った模式断面図。
【図9】本発明の実施例3であるウエーハマウンタに塔載されるピンチローラの模式側面図。
【図10】本発明の実施例4であるウエーハマウンタの概略構成を示す模式構成図。
【符号の説明】
1…供給部、1A…リール、2…剥離部、2A…リール、2B…剥離ローラ、3…張力部、3A…ピンチローラ、3A1…非接触領域、4…貼付部、4A,4B…貼付ローラ、5…処理部、5A…キャリア治具、5B,5C…装着部材、6…収納部、7…搬送ローラ、8…粘着テープ、9…スペーサテープ、10…保護テープ、11…半導体ウエーハ。
Claims (4)
- 粘着テープの粘着面をピンチローラで押圧し、前記粘着テープに一定の張力を持たせる張力部と、前記粘着テープの粘着面の貼付領域に半導体ウエーハの裏面を貼り付ける貼付部とを備えたウエーハマウンタにおいて、
前記ピンチローラは、前記粘着テープの粘着面の貼付領域に対して非接触となり、前記貼付領域の幅よりも広い非接触領域と、前記粘着テープの貼付領域以外の領域を押圧する接触領域とを有することを特徴とするウエーハマウンタ。 - 請求項1に記載のウエーハマウンタにおいて、
更に、前記粘着テープからその粘着面に貼り付けられたスペーサテープを剥離する剥離部と、前記粘着テープにキャリア治具を装着し、前記キャリア治具の輪郭に沿って前記粘着テープを切り抜きする処理部とを備え、
前記粘着テープが搬送される搬送方向に向かって、前記剥離部、前記張力部、前記貼付部、前記処理部の各々が順次配置されていることを特徴とするウエーハマウンタ。 - 粘着テープの粘着面をピンチローラで押圧し、前記粘着テープに一定の張力を持たせる張力部と、前記粘着テープの粘着面の貼付領域に半導体ウエーハの裏面を貼り付ける貼付部とを備えたウエーハマウンタにおいて、
前記ピンチローラは、前記粘着テープの粘着面の貼付領域に対して非接触となり、前記ピンチローラの回転軸方向に沿って配置された複数の非接触領域と、前記非接触領域間に位置する接触領域とを有し、
前記複数の非接触領域の配列幅は、前記貼付領域の幅よりも広いことを特徴とするウエーハマウンタ。 - 粘着テープの粘着面をピンチローラで押圧し、前記粘着テープに一定の張力を持たせる張力部と、前記粘着テープの粘着面の貼付領域に半導体ウエーハの裏面を貼り付ける貼付部とを備えたウエーハマウンタにおいて、
前記ピンチローラは、前記粘着テープの粘着面の貼付領域に対して非接触となり、前記貼付領域の幅よりも広い複数の非接触領域と、前記非接触領域を挟むように配置され前記粘着テープの粘着面に接触する接触領域とを有し、
前記複数の非接触領域は、前記ピンチローラの回転方向に沿って配置されていることを特徴とするウエーハマウンタ。
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