JP3540445B2 - Mim/mis電子源およびその製造方法 - Google Patents
Mim/mis電子源およびその製造方法 Download PDFInfo
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Description
【産業上の利用分野】
本発明はMIM/MIS電子源、特に、基板上の任意のパターン領域から電子放出を可能にするMIM/MIS電子源に関する。
【0002】
【従来の技術】
MIM電子源は、金属−絶縁体−金属(Metal-Insulator-Metal) という3層構造から構成される電子源であり、また、MIS電子源は、金属−絶縁体−半導体(Metal-Insulator-Semiconductor) という3層構造から構成される電子源である。これらの電子源は、▲1▼表面汚染の影響を受けにくい、▲2▼動作電圧が5〜10V程度と低い、▲3▼電子放出領域を任意のパターンにできる、といった利点を有する素子として注目を集めている。その動作原理は、量子力学上のトンネル効果を利用したものである。すなわち、フェルミレベルの異なる2種類の金属同士もしくは金属と半導体とを絶縁層を挟んで接合し、この絶縁層をトンネルして通り抜けた電子を外部へ放出させるものである。
【0003】
現在、提案されているMIM/MIS電子源の構造は、基板上に、金属−絶縁体−金属という薄膜の3層構造を形成したMIM構造のものが主流である。たとえば、日本学術振興会真空マイクロエレクトロニクス第158委員会第3回研究会資料(平成6年8月29日)の第17〜21頁には、「金属−絶縁体−金属型電子源の非フォーミング状態での電子放出特性」と題して、シリコン基板上に、アルミニウム−酸化アルミニウム−金という3層薄膜構造をもったMIM電子源を試作した実験結果が報告されている。また、第55回応用物理学関係連合講演会予稿集第579頁には、「MIM電子源の電子放出特性の温度依存性」と題して、MIM電子源の放出電流の温度特性が報告されている。更に、第42回応用物理学関係連合講演会予稿集第642頁には、「コーン型MIS電子源の電子放出特性」および「外部電極を持つコーン型MIS電子源の作製」と題して、MIS電子源に関する研究結果が報告されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来報告されているMIM/MIS電子源は、いずれも実験段階のものであり、面内で均一な電子放出を安定して行うことが困難であり、また、製造プロセスが非常にむずかしいという問題点があり、実用化には至っていない。MIM/MIS電子源の素子としての性能に大きく影響を与える要因のひとつは、絶縁層の品質および膜厚である。絶縁層はトンネル効果が生じる程度の薄膜にする必要があり、通常は、数nm程度の厚みしかもたない。このため、ピンホールなどが発生しやすく、高品質の絶縁膜を形成することは非常に困難である。また、一様な膜厚をもった絶縁層を形成することも技術的に難しい。絶縁層にピンホールなどの欠陥や厚みの変動が生じていると、漏れ電流が発生し、均一で安定した電子放出が阻害されることになる。また、絶縁層と金属層(半導体層)との界面状態も、MIM/MIS素子としての性能に影響を与える要因のひとつであり、理想的な界面を有する素子を製造することは非常に困難である。
【0005】
そこで本発明は、所定面内で、均一かつ安定した電子放出が可能であり、また、製造プロセスが簡便なMIM/MIS電子源およびその製造方法を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
(1) 本発明の第1の態様は、MIM/MIS電子源において、
表面が絶縁層によって覆われた第1の導電性材料からなる微粒子を多数充填することにより構成された微粒子層と、この微粒子層の下面に形成された下部電極層と、この微粒子層の上面に形成された上部電極層と、を設け、
絶縁層はトンネル効果により電子が通り抜けることが可能な厚みとし、
上部電極層は第1の導電性材料とは異なる第2の導電性材料からなり、第1の導電性材料と第2の導電性材料とは互いにフェルミレベルが異なる金属もしくは半導体によって構成されるようにし、第1の導電性材料のフェルミレベルは、第2の導電性材料のフェルミレベルよりも高くなるようにし、
上部電極層と下部電極層との間に所定の電圧を印加したときに、両者間に電流が流れるのに十分な密度で、微粒子を充填するようにしたものである。
【0007】
(2) 本発明の第2の態様は、上述の第1の態様に係るMIM/MIS電子源において、
第1の導電性材料としてアルミニウムを、第2の導電性材料として金を、絶縁層として酸化アルミニウムを、それぞれ用いたものである。
【0008】
(3) 本発明の第3の態様は、上述の第1の態様に係るMIM/MIS電子源において、
第1の導電性材料としてシリコンを、第2の導電性材料として金を、絶縁層として酸化シリコンを、それぞれ用いたものである。
【0009】
(4) 本発明の第4の態様は、上述の第1〜第3の態様に係るMIM/MIS電子源において、
微粒子層を構成する微粒子として、直径が100nm以下の超微粒子を用いたものである。
【0010】
(5) 本発明の第5の態様は、上述の第1〜第4の態様に係るMIM/MIS電子源を製造する方法において、
所定の支持基板上に下部電極層を形成し、
第1の導電性材料を収容する第1のチャンバと、微粒子層を形成させるための第2のチャンバと、を用意し、
第1のチャンバ内で、不活性ガスおよび絶縁層の材料ガスを導入しながら第1の導電性材料を蒸発させて微粒子を生成し、第2のチャンバ内に支持基板を収容し、生成した微粒子を第2のチャンバ内に導入してノズルから支持基板上の下部電極層に向けて放出することにより、下部電極層上に微粒子層を形成し、
微粒子層上に第2の導電性材料からなる上部電極層を形成するようにしたものである。
【0011】
(6) 本発明の第6の態様は、上述の第5の態様に係るMIM/MIS電子源の製造方法において、
第2のチャンバ内に、支持基板を移動させる移動ステージを設け、この移動ステージにより支持基板を移動させながら微粒子層を成長させることにより、移動軌跡に応じたパターンの微粒子層を形成するようにしたものである。
【0012】
【作 用】
本発明の基本概念は、金属−絶縁体−金属というMIM電子源もしくは金属−絶縁体−半導体というMIS電子源の基本構成要素の一部を、微粒子を用いて実現した点にある。たとえば、アルミニウムの微粒子の表面に酸化アルミニウムからなる絶縁膜を形成する。これらの微粒子を所定の基板上にある程度の密度で付着させて微粒子層を作れば、この微粒子層は、内部に金属−絶縁体というMIM電子源の基本構成要素の一部を多数含んだ層になる。この微粒子層の上面に、たとえば、金の薄膜を形成すれば、「アルミニウム−酸化アルミニウム−金」という接合、すなわち、「金属−絶縁体−金属」というMIM接合が得られることになる。ここで、酸化アルミニウムの膜厚をトンネル効果が生じるように十分小さな膜厚にしておき、個々の微粒子を十分な密度で充填しておくようにすれば、「アルミニウム−酸化アルミニウム−金」というMIM接合が随所において見られるようになり、このような接合箇所がそれぞれ個々のMIM電子源素子として機能することになる。したがって、微粒子層の下面に下部電極層を形成しておき、この下部電極層と上部電極層との間に所定の電圧を印加すれば、この両電極層間に電流が流れることになる。ここで、上部電極層の厚みを電子放出に適した厚みにしておけば、上部電極層の表面から電子放出が起こる。特に、用いる微粒子として、直径が100nm以下の超微粒子を用いるようにすれば、上部電極層の表面から非常にきめが細かい一様な電子放出が得られるようになる。
【0013】
このような構造をもつMIM電子源の素子は、非常に簡便な製造プロセスで製造可能である。たとえば、第1のチャンバ内を所定の真空度に保ち、酸素ガスを導入しながらアルミニウムを蒸発させれば、チャンバ内に酸化膜で覆われたアルミニウムの微粒子を充満させることができる。なお、一般にアルミニウムは非常に酸化されやすい金属なので、チャンバ内に不活性ガスを満たした状態でアルミニウムの微粒子を作成しても、このアルミニウムの微粒子を大気中で取り出した段階で、表面は酸化膜で覆われた状態になり、チャンバ内においても不活性ガス中の不純物酸素や水によって表面は酸化される傾向にある。したがって、チャンバ内には必ずしも酸素ガスを積極的に導入する必要はないが、酸素ガスの導入によって酸化膜厚を制御することが可能になる。
【0014】
こうして発生させた微粒子を、第2のチャンバ内に導入し、支持基板上の下部電極層に向けて放出すれば、下部電極層上に微粒子層を形成させることができる。微粒子の大きさや酸化膜の厚みは、チャンバ内の真空度や材料の蒸発温度によって制御することができる。下部電極層上に形成される微粒子層内には、膨大な数の微粒子が堆積した状態になり、個々の微粒子の表面に「金属−絶縁体」接合が形成されることになる。したがって、この微粒子層の上面に上部電極層を形成すれば、最終的に、「金属−絶縁体−金属」というMIM接合を得ることができ、しかも、全体として得られるMIM接合の面積は非常に大きなものになる。このため、非常に効率的な電子放出が可能になる。また、全体として、微粒子の密度や分布は下部電極層上で均一になるため、面内において均一な安定した電子放出が得られることになる。
【0015】
なお、第2のチャンバ内に、支持基板を移動させる移動ステージを設け、この移動ステージにより支持基板を移動させながら微粒子層を成長させるようにすれば、ノズルから放出される微粒子を支持基板上の任意の位置へ堆積させることが可能になり、移動軌跡に応じた任意のパターンを非常に簡単に形成させることができる。
【0016】
【実施例】
以下、本発明を図示する実施例に基いて説明する。はじめに、参考のために、従来提案されている一般的なMIM電子源の構造およびその動作を簡単に説明しておく。
【0017】
図1は、従来提案されている一般的なMIM電子源と、このMIM電子源を用いた電子デバイスの構成を示す断面図である。この例では、MIM電子源は、金属層1、絶縁層2、金属層3の3層によって構成されている。ここで、金属層1はアルミニウム(Al)からなり、絶縁層2は酸化アルミニウム(Al2O3)からなり、金属層3は金(Au)からなる。このような3層構造を有するMIM電子源において、金属層1と金属層3との間に図のような電圧V1(たとえば、V1=10V)を印加し、更に、このMIM電子源から少し離れた位置に対向電極4を配置し、この対向電極4にアノード電圧V2(たとえば、V2=500V)を印加すれば、MIM電子源から対向電極4に向けて電子e−が放出されることになる(両者間は、たとえば、10−5Pa程度の圧力に保たれる)。
【0018】
このような現象は、図2に示すエネルギー準位図によって説明される。アルミニウムと金は、互いにフェルミレベルの異なる金属であるが、両者のフェルミレベルが一致する方向に電圧V1を印加すると、中間の酸化アルミニウム層2を挟んで、図示のようなエネルギー準位が得られることになる。ここで、印加電圧V1=10V程度とし、酸化アルミニウム層2の厚みをトンネル効果が起こり得る10nm程度とすると、酸化アルミニウム層2内の電界は109V/m程度に達するため、アルミニウム層1から酸化アルミニウム層2の伝導帯へ電子がトンネルし、このトンネル電子e−は金層3へと移動し、散乱によりエネルギーを失う。このようなトンネル電子e−の移動により、MIM構造をもった3層を流れるダイオード電流I1が発生することになる。一方、エネルギー損失が少なかったトンネル電子e−は、仕事関数φの障壁を越えて真空中に放出され、対向電極4へと向かうことになる。対向電極4に流れる放出電流I2は、こうして放出されたトンネル電子e−の移動によるものである。ここで、電流比I2/I1は、全トンネル電子のうちの対向電極側へ放出される電子の割合(放出比)を示すものとなり、これまで報告されている一般的なMIM電子源の場合、I2/I1=10−3〜10−5程度である。
【0019】
このような原理に基いて動作するMIM電子源は、表面汚染に対して非常に強い素子になる。これは、トンネル電流を支配しているのが、表面障壁ではなく、アルミニウム層1と酸化アルミニウム層2との間の界面障壁であるためである。
【0020】
しかしながら、このような従来のMIM電子源では、放出面から均一で安定した電子放出を行うことが困難であり、また、製造プロセスが難しいという問題があることは既に述べたとおりである。たとえば、図1に示す例の場合、金層3の表面から均一に安定した電子放出を行うためには、各薄膜の厚みを均一にし、しかも、部分的な欠陥のない高品質な薄膜を形成する必要がある。現在の技術では、このような品質の高い薄膜を均一に形成することは非常に困難である。
【0021】
本発明に係るMIM電子源は、図2に示すエネルギー準位図によって説明される動作原理に基いて動作する素子ではあるが、その物理的な構造は、全く異なるものである。図3は、本発明の一実施例に係るMIM電子源の基本構成を説明するための断面図である。このMIM電子源は、下部電極層5と微粒子層6と上部電極層7とによって構成されている。ここで、下部電極層5は、単に微粒子層6へ電子を供給するための電極として用いられる層であり、電極として機能する材料であればどのような材料で構成してもかまわない。たとえば、金、銀、銅、アルミニウム、亜鉛、ニッケル、クロムなどの金属や、その他、どのような導電材料を用いて下部電極層5を構成してもよい。
【0022】
一方、微粒子層6および上部電極層7は、MIM電子源としての本質的な機能を果たす部分である。すなわち、微粒子層6は、表面が絶縁層によって覆われた第1の導電性材料からなる微粒子を多数充填することにより構成された層であり、上部電極層7は、この第1の導電性材料とは異なる第2の導電性材料からなる層である。ここで、第1の導電性材料と第2の導電性材料とは互いにフェルミレベルが異なる金属によって構成され、第1の導電性材料のフェルミレベルは第2の導電性材料のフェルミレベルよりも高くなっている。しかも、微粒子層6を構成する各微粒子の表面に形成された絶縁層は、トンネル効果により電子が通り抜けることが可能な厚みをもっている。また、下部電極層5と上部電極層7との間に所定の電圧を印加したときに、両者間に電流I1が流れるのに十分な密度で微粒子を充填することにより、微粒子層6が構成されている。本実施例の場合、アルミニウム(Al)からなる超微粒子の表面に酸化アルミニウム(Al2O3)の層を形成してなる超微粒子を、多数充填することにより微粒子層6を形成しており、また、上部電極層7としては、金(Au)の薄膜層を用いている。
【0023】
一般に、「超微粒子」という言葉は、直径100nm以下の微粒子に対して用いられている。本実施例では、微粒子層6を構成する超微粒子として、直径10〜30nm程度の大きさのものを用いており、微粒子層6の全体の厚みとしては、20μm程度に設定している(図3では、微粒子層6の中間部分における微粒子の図示を省略しているが、これは、微粒子の直径がnmオーダであるのに対し、微粒子層6の厚みはμmオーダであり、実際には、図の縦方向には103個のオーダの微粒子が充填されているためである)。一方、超微粒子の表面に形成された酸化アルミニウムの絶縁膜は膜厚5nm程度のものであり、トンネル効果により電子が通り抜けることが可能な厚みとなっている。また、金からなる上部電極層7は、微粒子層6から供給されるトンネル電子が、その上面から放出されるような厚みにする必要があり、具体的には、100nm以下に設定するのが好ましく、10nm程度の厚みに設定できれば極めて好ましい。
【0024】
本願発明者は、このような超微粒子を、下部電極層5上に微粒子層6として充填形成し、その上面に上部電極層7を形成すれば、このような構造体はMIM電子源として機能することを見出だしたのである。たとえば、図3において、下部電極層5内の点Pと、上部電極層7内の点Qとの間に、所定の印加電圧V1を供給すると、両電極層5,7間に充填されているいくつかの超微粒子を介して電流が流れることになる。超微粒子の充填密度をある程度以上に保てば、三次元空間内において、各超微粒子の大部分は他の超微粒子と表面接触することになり、また、酸化アルミニウム層はトンネル電子が通り抜けられる厚みなので、結局、下部電極層5から微粒子層6を通って上部電極層7へ至る電子の移動経路が形成されることになる。このような電子の移動経路を有する構造体においては、図1に示すMIM電子源の3層構造と等価な現象が起こるのである。すなわち、電圧V1を供給すると、アルミニウムと金とのフェルミレベルの差に基いて、微粒子層6内のトンネル電子の一部が、仕事関数φの障壁を越えて真空中に放出される。別言すれば、微粒子層6から上部電極層7へと移動してきた電子がその表面から放出されることになる。そこで、図3に示すように、上部電極層7の上方に所定の空間を隔てて対向電極8(電極として機能するものであれば、どのような材料のものでもかまわない)を配置し、上部電極層7内の点Qと対向電極8内の点Rとの間に、所定のアノード電圧V2を印加しておけば、上部電極層7の表面から放出された電子は、対向電極8へと向かうことになる。
【0025】
以上、図3の断面図に基いて、本発明の基本原理を説明したが、本発明の具体的な実施例に係るMIM電子源の実際の構造を、図4の斜視図に示す。この実施例のMIM電子源では、素子全体を支持するために支持基板9が用いられている。この支持基板9は、どのような材質のものでもよいが、この実施例ではガラス基板によって構成している。この支持基板9上には、アルミニウムからなる下部電極層5が形成されており、その上に、いわゆるカマボコ型の微粒子層6が形成されている。この微粒子層6は、図3に示したように、表面が酸化アルミニウムの層で覆われたアルミニウムの超微粒子を、所定の密度に充填してなる層であり、その厚みは20μm程度である。そして、この微粒子層6の上面には、更に上部電極層7が形成されている。この上部電極層7は、金の薄膜層であり、上述したようにその厚みは10nm程度である。なお、図示のとおり、下部電極層5と上部電極層7とは互いに短絡しない構造となっている。
【0026】
ここで、下部電極層5と上部電極層7との間に、所定の印加電圧V1を供給すれば、前述のように、トンネル電子の移動によって、両電極層5,7間には所定のダイオード電流I1が流れることになる。このとき、トンネル電子の一部は、仕事関数φの障壁を越えて真空中に放出される。したがって、図に破線で示すような対向電極8を用意し、この対向電極8にアノード電圧V2を印加し、支持基板9と対向電極8との間の空間を所定の真空度に維持しておけば、微粒子層6の表面から、仕事関数φの障壁を越えた電子が対向電極8へと向かって放出され、放出電流I2を生成することになる。このように、支持基板9上に形成された下部電極層5,微粒子層6,上部電極層7は、MIM電子源として機能する。
【0027】
ここで、上部電極層7の表面からは、非常に安定した電子放出が得られ、かつ、面に関する電子放出分布は均一になる。なぜなら、微粒子層6は、図3に示すような超微粒子を一様に分散させてなる層であり、層全体の至るところでトンネル現象が起こり、微粒子層6と上部電極層7との界面において均一に電子放出現象が起こるからである。もちろん、個々の超微粒子をミクロ的に見れば、それぞれ直径や形状も異なり、また、隣接する超微粒子との接触状態もそれぞれ異なっている。しかしながら、微粒子層6全体としてマクロ的に見れば、各超微粒子の分布も相互の接触状態も均一になるのである。しかも、本実施例の場合、微粒子層6は直径20nm程度の非常に微細な粒子を多数充填させたものであるため、アルミニウムと酸化アルミニウムとの界面の面積、すなわち、トンネル現象の起こる界面障壁の面積は非常に大きくなり、トンネル現象が効果的に起こることになる。別言すれば、絶縁層を超微粒子の表面層として形成するようにしたため、安定した絶縁層の形成が可能になり、漏れ電流を抑制することができ、安定した電子放出が可能になるのである。
【0028】
本発明に係るMIM電子源は、このように均一で安定した電子放出が得られるという特徴の他に、製造プロセスが容易であるという特徴を有する。以下、本実施例に係るMIM電子源の製造プロセスの一例を説明する。この製造プロセスは、いわゆるガスデポジション装置を用いた反応性超微粒子成膜技術を利用したものである。
【0029】
まず、図5に示すように、2つのチャンバを用意する。第1のチャンバ10は、収容したアルミニウム材料11を蒸発させるとともに酸素ガスを導入し、表面が酸化膜で覆われたアルミニウムの超微粒子を生成させるためのチャンバである。また、第2のチャンバ20は、この第1のチャンバで生成した超微粒子を、支持基板9上の下部電極層5に放出することにより、微粒子層6を形成させるためのチャンバである。
【0030】
第1のチャンバ10内には、アルミニウム材料11を加熱するためのヒータ12が備わっており、電源13からヒータ12に電流を供給することにより、アルミニウム材料11の表面からアルミニウムが蒸発し、所定の真空度に保たれたチャンバ内に充満することになる。チャンバ内には、ガス導入管14によって不活性ガスとしてのヘリウムと、酸化膜形成用の酸素ガスが導入されている。このような環境下では、チャンバ内のヘリウム・酸素雰囲気中において、散在しているアルミニウム原子が互いに結合して、アルミニウムの微粒子が生成されることになり、しかもその表面は酸素ガスによる酸化を受けて酸化膜が形成されることになる(ガス中蒸発法)。導入するヘリウムガスと酸素ガスとの配分率は、適宜選択することができるが、生成される超微粒子の酸化膜を薄くするためには、酸素の配分率を小さくする必要がある。この実施例では、酸素の配分率を10%程度としている。生成される微粒子の大きさは、チャンバ内の真空度と、ヒータ12の温度によって制御することができる。チャンバ内の圧力を、数10mtorr〜数1000torr程度に維持すれば、アルミニウムの超微粒子を生成することが可能であるが、最終的に製造される微粒子層6の密度を高くするためには、500torr以上に維持しておくのが好ましい。
【0031】
なお、アルミニウムは非常に酸化しやすい金属なので、第1のチャンバ10内には積極的に酸素ガスを導入する操作を行わなくてもよい。酸素ガスを積極的に導入しなくても、チャンバ内の不活性ガス中に含まれる酸素や水によって、アルミニウム超微粒子の表面は酸化を受けるからである。ただ、酸素ガスを積極的に導入することによって、酸化膜厚を制御することができるので、実用上は、所定量の酸素ガスを積極的に導入するのが好ましい。
【0032】
第1のチャンバ10内で生成された酸化膜で覆われたアルミニウムの微粒子は、移送管15を伝わって第2のチャンバ20内に送られ、ノズル21から放出される。第2のチャンバ20内の圧力を、第1のチャンバ10の圧力より低くしておけば、微粒子はチャンバ間の圧力差に基いて、自然に第2のチャンバ20内に移送される。この実施例では、第1のチャンバ20の圧力を500torrに維持するとともに、第2のチャンバ20の圧力を5torr程度に維持している。
【0033】
第2のチャンバ20内には、移動ステージ22が設けられており、支持基板9は、この移動ステージ22上に固定されている。このとき、支持基板9上には、予め下部電極層5を形成しておく。この実施例では、ガラスからなる支持基板9上に、アルミニウムからなる下部電極層5を蒸着形成している。ノズル21から放出された超微粒子は、支持基板9の上面に吹き付けられる。移動ステージ22は、このノズル21の吹き出し方向に対して垂直な平面内において、支持基板9を自由に移動させることができる。そこで、たとえば、図6に示すように、予め形成されている下部電極層5に沿って、図の矢印Aの方向に支持基板9をゆっくりと移動させながら、ノズル21からの超微粒子を下部電極層5上に吹き出させれば、下部電極層5上には、この矢印Aで示す移動軌跡に応じたパターンをもった微粒子層6を成長させることができる。この実施例では、幅200μm、厚み(高さ)20μm、長さ10mm程度の寸法をもった微粒子層6を得ている。
【0034】
上述の方法によれば、移動ステージ22の移動軌跡によって、任意のパターンをもった微粒子層6を形成することができる。これは、MIM電子源を各種素子に利用する上では大きなメリットである。また、必要に応じて、アルミニウムに対するエッチャントを用いれば、微粒子層6を形成後に、エッチングプロセスによりパターニングを行うことも可能である。最後に、蒸着法やスパッタリング法などにより、微粒子層6の上面に、上部電極層7として金の薄膜層を形成すれば、このMIM電子源は完成である。
【0035】
以上、本発明を図示する実施例に基いて説明したが、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、この他にも種々の態様で実施可能である。たとえば、上述の実施例では、絶縁性の支持基板9の上面に下部電極層5を形成し、その上に微粒子層6を形成しているが、支持基板9として導電性の基板を用いれば、支持基板9自身を下部電極層5として機能させることができ、別層としての下部電極層5は不要になる。ただし、この場合、上部電極層7と支持基板9とが直接接触することがないように、両層間に絶縁層を設けるなどの方法をとる必要がある。
【0036】
また、上述の実施例では、アルミニウム−酸化アルミニウム−金という3層構造によってMIM接合を得ているが、各層の構成材料はこれらのものに限定されるものではなく、アルミニウムや金の代わりに別な金属を用いてもかまわないし、金属以外の別な導電性材料を用いてもかまわない。本明細書における「導電性材料」は、半導体をも含んだ広い概念である。一方の導電性材料として半導体を用いれば、MIS電子源を形成することができる。たとえば、第1の導電性材料として、アルミニウムの代わりにシリコンを用い、このシリコンの微粒子表面に酸化シリコンからなる絶縁膜を形成すれば、金−酸化シリコン−シリコンという構造をもったMIS電子源を構成できる。なお、第1の導電性材料としてシリコンを用いる場合には、第1のチャンバ10内に積極的に酸素の導入を行い、表面に酸化シリコン膜を形成させるのが好ましい。また、チャンバ10内の酸素分率は5〜20%程度に維持するのが好ましい。
【0037】
もちろん、表面に絶縁膜が形成された金属微粒子と、半導体材料からなる上部電極層とによってMIS電子源を形成することも可能である。要するに、互いにフェルミレベルの異なる2種類の導電性材料を用意し、フェルミレベルの高い第1の導電性材料からなる微粒子の表面に、トンネル効果により電子が通り抜けることが可能な厚みをもった絶縁膜を形成し、フェルミレベルの低い第2の導電性材料によって上部電極層を形成することができれば、個々の材料としてはどのような元素あるいは化合物を用いてもかまわない。フェルミレベルの差が大きいほど、安定した電子放出を得ることができる。ただ、安定した酸化膜を容易に形成できるという点からは、一方の導電性材料としてアルミニウムを用いるのが実用上は好ましい。
【0038】
また、上述の実施例では、微粒子層6を構成する微粒子として1種類の導電性材料を用いた同一の微粒子を用いているが、2種類以上の導電性材料を用いて2種類以上の微粒子を用意し、これらの微粒子を混合して微粒子層を形成するようにしてもかまわない。
【0039】
【発明の効果】
以上のとおり本発明によれば、微粒子層および上部電極層によってMIM接合もしくはMIS接合を実現するようにしたため、所定面内で、均一かつ安定した電子放出が可能であり、また、製造プロセスが簡便なMIM/MIS電子源を実現することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来提案されている一般的なMIM電子源と、このMIM電子源を用いた電子素子の構成を示す断面図である。
【図2】図1に示すMIM電子源において起こる現象を説明するためのエネルギー準位図である。
【図3】本発明の一実施例に係るMIM電子源の基本構成を説明するための断面図である。
【図4】本発明の一実施例に係るMIM電子源の実際の構造を示す斜視図である。
【図5】本発明に係るMIM電子源の製造方法を実施するための装置構成を示すブロック図である。
【図6】図5に示す装置における第2のチャンバ20内の詳細図である。
【符号の説明】
1…アルミニウム層
2…酸化アルミニウム層
3…金層
4…対向電極
5…下部電極層
6…微粒子層
7…上部電極層
8…対向電極
9…支持基板
10…第1のチャンバ
11…アルミニウム材料
12…ヒータ
13…電源
14…ガス導入管
15…移送管
20…第2のチャンバ
21…ノズル
22…移動ステージ
I1…ダイオード電流
I2…放出電流I2
P,Q,R…電圧供給点
V1…印加電圧
V2…アノード電圧
φ…仕事関数
Claims (6)
- 表面が絶縁層によって覆われた第1の導電性材料からなる微粒子を多数充填することにより構成された微粒子層と、この微粒子層の下面に形成された下部電極層と、この微粒子層の上面に形成された上部電極層と、を有し、
前記絶縁層はトンネル効果により電子が通り抜けることが可能な厚みをもち、前記上部電極層は前記第1の導電性材料とは異なる第2の導電性材料からなり、前記第1の導電性材料と前記第2の導電性材料とは互いにフェルミレベルが異なる金属もしくは半導体によって構成され、前記第1の導電性材料のフェルミレベルは、前記第2の導電性材料のフェルミレベルよりも高く、
前記上部電極層と前記下部電極層との間に所定の電圧を印加したときに、両者間に電流が流れるのに十分な密度で、前記微粒子が充填されていることを特徴とするMIM/MIS電子源。 - 請求項1に記載のMIM/MIS電子源において、
第1の導電性材料としてアルミニウムを、第2の導電性材料として金を、絶縁層として酸化アルミニウムを、それぞれ用いたことを特徴とするMIM/MIS電子源。 - 請求項1に記載のMIM/MIS電子源において、
第1の導電性材料としてシリコンを、第2の導電性材料として金を、絶縁層として酸化シリコンを、それぞれ用いたことを特徴とするMIM/MIS電子源。 - 請求項1〜3のいずれかに記載のMIM/MIS電子源において、
微粒子層を構成する微粒子として、直径が100nm以下の超微粒子を用いたことを特徴とするMIM/MIS電子源。 - 請求項1〜4のいずれかに記載のMIM/MIS電子源の製造方法において、
所定の支持基板上に下部電極層を形成し、
第1の導電性材料を収容する第1のチャンバと、微粒子層を形成させるための第2のチャンバと、を用意し、
前記第1のチャンバ内で、不活性ガスおよび絶縁層の材料ガスを導入しながら第1の導電性材料を蒸発させて微粒子を生成し、前記第2のチャンバ内に前記支持基板を収容し、生成した微粒子を前記第2のチャンバ内に導入してノズルから前記支持基板上の前記下部電極層に向けて放出することにより、前記下部電極層上に微粒子層を形成し、
前記微粒子層上に第2の導電性材料からなる上部電極層を形成することを特徴とするMIM/MIS電子源の製造方法。 - 請求項5に記載のMIM/MIS電子源の製造方法において、
第2のチャンバ内に、支持基板を移動させる移動ステージを設け、この移動ステージにより支持基板を移動させながら微粒子層を成長させることにより、移動軌跡に応じたパターンの微粒子層を形成することを特徴とするMIM/MIS電子源の製造方法。
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