JP3528286B2 - Work line system - Google Patents
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
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- Y02P90/30—Computing systems specially adapted for manufacturing
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- Multi-Process Working Machines And Systems (AREA)
- General Factory Administration (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Control By Computers (AREA)
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、作業ライン、例えば、
製造ラインにおいて、作業工程が全自動で行われるステ
ーションに対する対象物の仕掛タイミングを作業者の指
令により可変できるようにしたシステムに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to work lines, for example,
The present invention relates to a system capable of changing the timing of work in process of an object to a station where a work process is fully automatic in a manufacturing line, according to a command from a worker.
【０００２】[0002]
【従来技術】従来、製造ラインにおいて、搬入から搬出
まで全て自動で所定の作業を行う全自動作業工程のステ
ーションと、その工程の後工程として、対象物の設定、
装置の起動指令、対象物の装置からの離脱等を作業者が
行う必要のある有人ステーションを組み合わせた製造ラ
インがある。2. Description of the Related Art Conventionally, in a manufacturing line, a station for a fully automatic work process that automatically performs a predetermined work from loading to unloading, and setting of an object as a post process of the process,
There is a manufacturing line that combines manned stations that require workers to issue device start-up commands and to remove objects from the device.
【０００３】例えば、半導体装置の製造工程として、作
業者の介入を必要としない全自動のウエハの洗浄工程
と、その後工程としてのウエハへの気相成長工程があ
る。この気相成長工程は、気相成長装置へウエハを設置
すること、装置を始動すること、ウエハを装置から取り
外すこと、気相成長の開始と終了をホストコンピュータ
に通知すること等が作業者の手作業により実行されてい
る。For example, as a semiconductor device manufacturing process, there are a fully-automatic wafer cleaning process that does not require the intervention of an operator and a wafer vapor phase growth process as a subsequent process. In this vapor phase growth step, the operator is required to install the wafer in the vapor phase growth apparatus, start the apparatus, remove the wafer from the apparatus, notify the host computer of the start and end of the vapor phase growth, etc. It is performed manually.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ように、全自動工程とその後工程として作業者の介入を
必要とする工程がある場合、前工程が全自動工程である
ので、その工程の完了した対象物の搬出を制御するのは
困難である。例えば、後工程の気相成長装置に故障が発
生して、その気相成長装置が使用できない場合であって
も、全自動の前工程で洗浄を完了したウエハが次々に気
相成長工程に搬入されてくる。この場合、ウエハは洗浄
が完了した後、直ちに気相成長させることが望ましいに
も係わらず、洗浄されたウエハが長時間放置されてしま
うという問題がある。However, as described above, when there is a fully automatic process and a process that requires the intervention of an operator as the subsequent process, the previous process is a fully automatic process, so that the process is completed. It is difficult to control the unloading of the target object. For example, even when a failure occurs in the vapor phase growth apparatus in the post process and the vapor phase growth apparatus cannot be used, wafers that have been cleaned in the fully automatic pre-process are successively transferred to the vapor phase growth process. Is coming. In this case, there is a problem in that the cleaned wafer is left for a long time although it is desirable that the wafer be vapor-grown immediately after the cleaning is completed.
【０００５】このように、全自動工程が介在する作業ラ
インでは、その全自動工程に対する対象物の搬入、搬出
が制御できないという問題がある。この問題を解決する
ためには、全体のシステムを管理するホストコンピュー
タが、後工程の使用状況を監視して、前工程の全自動工
程への対象物の搬入を制御するようにすることが必要と
なる。As described above, in a work line in which a fully automatic process intervenes, there is a problem that the loading and unloading of the object for the fully automated process cannot be controlled. In order to solve this problem, it is necessary for the host computer that manages the entire system to monitor the usage status of the post-process and control the delivery of the object to the fully automatic process of the pre-process. Becomes
【０００６】しかし、このように、システムを構築する
ことは、ホストコンピュータが各ステーションを常時監
視し、且つ、制御するということが必要となり、ホスト
コンピュータの負担及びそのためのシステム設計が複雑
になるという問題がある。However, as described above, constructing the system requires that the host computer constantly monitor and control each station, which complicates the burden on the host computer and the system design therefor. There's a problem.
【０００７】本発明は、後工程が作業者の介入を必要と
する工程であることに注目して、作業者の判断を取り入
れてることで、ホストコンピュータのシステム設計を複
雑にすることなく、対象物の全自動工程への搬入を制御
できるようにすることである。In the present invention, attention is paid to the fact that the post-process is a process requiring the intervention of the operator, and by incorporating the operator's judgment, the target design can be performed without complicating the system design of the host computer. It is to be able to control the carry-in of a product into a fully automatic process.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明の構成は、第１制
御装置により対象物に対して全自動で所定の第１作業工
程を実行する無人の第１ステーションと、この第１ステ
ーションの後工程であって、第２制御装置により対象物
に対して所定の第２作業工程を実行するが、対象物の設
定と作業開始指令を作業者が行う有人の第２ステーショ
ンと、第１ステーションと第２ステーション間におい
て、対象物を搬送させる搬送装置と、第１制御装置、第
２制御装置から、それぞれ、第１作業工程、第２作業工
程の終了を示す制御信号と第２ステーションから作業者
による作業終了指令信号を入力して、搬送装置を駆動し
て、対象物のステーション間の搬送を制御する主制御装
置とを有した作業ラインシステムにおいて、前記第２ス
テーションにバッファとしてのみ機能するサブステーシ
ョンを設け、当該サブステーションは対象物が第１ステ
ーションに搬入される前に、一旦、対象物を搬入し、所
定の仮想のサブ作業工程の実行が仮想されたものであっ
て、主制御装置は、サブ作業工程から第１作業工程への
搬送、第１作業工程から第２作業工程への搬送と、順に
対象物を搬送制御し、サブ作業工程の開始指令又は終了
指令を作業者が主制御装置に付与するようにしたことを
特徴とする。The structure of the present invention comprises an unmanned first station for executing a predetermined first work process fully automatically on an object by a first control device, and an unmanned first station after the first station. In the process, the second control device executes a predetermined second work process for the object, and a manned second station in which the worker sets the object and issues a work start command, and the first station. Between the second station, a carrier device that conveys an object, a first control device, and a second control device control signals indicating the end of the first work process and the second work process, respectively, and a worker from the second station. In the work line system having a main control device for inputting a work end command signal according to the above, driving the transport device, and controlling the transport of the object between the stations .
Substation that functions only as a buffer in the station
The target sub-station is a virtual one in which the target is once carried in before the target is carried in to the first station and a predetermined virtual sub-work process is executed.
The main control unit moves from the sub work process to the first work process .
The object is controlled to be transferred sequentially from the first operation process to the second operation process , and the operator gives a start command or an end command of the sub operation process to the main controller. To do.
【０００９】又、他の発明は、第１ステーションは半導
体ウエハの洗浄工程であり、第２ステーションは半導体
ウエハの気相成長工程であることを特徴とする。Another aspect of the present invention is characterized in that the first station is a semiconductor wafer cleaning step and the second station is a semiconductor wafer vapor phase growth step.
【００１０】[0010]
【作用及び発明の効果】本発明では、第２ステーション
において、対象物が第１ステーションに搬入される前
に、一旦、対象物を搬入して、所定の仮想のサブ作業工
程を実行するサブステーションが設けられている。この
サブステーションにおけるサブ作業工程の開始、終了指
令は、作業者が主制御装置（ホストコンピュータ）に対
して行う。このようにすることは、第２ステーションの
第２作業工程が作業者の介入を必要とすることから、作
業者にとって大きな負担にはならない。According to the present invention, in the second station, before the object is carried into the first station, the object is once carried in and a predetermined virtual sub-working step is executed. Is provided. A worker issues a start / end command for the sub-working process in the sub-station to the main controller (host computer). This does not impose a heavy burden on the operator because the second work process of the second station requires the intervention of the operator.
【００１１】主制御装置（ホストコンピュータ）は、サ
ブ作業工程から第１作業工程への搬送、第１作業工程か
ら第２作業工程への搬送と、順に制御を行うように、即
ち、従来のシステムにおいて、単に、サブ作業工程を第
１作業工程の前に実行するように作業フローが設定され
る。このようにすることで、第２ステーションの作業者
は、第１ステーションに対象物が搬入される前に、サブ
ステーションに搬入された対象物のサブ作業工程の開
始、終了を主制御装置に指令する時期により、対象物の
サブステーションから第１ステーションへの搬入時期が
制御できる。The main control unit (host computer) transfers from the sub work process to the first work process , whether it is the first work process or not.
And conveying to La second working step, so as to perform control in order, i.e., in conventional systems, merely workflow is configured to perform sub-tasks step before the first working step. By doing so, the operator of the second station instructs the main controller to start and end the sub-working process of the object carried into the sub-station before the object is carried into the first station. Depending on the timing, the timing of loading the target object from the sub station to the first station can be controlled.
【００１２】このように、サブステーションは、第１ス
テーションへの対象物の搬入時期を制御するためのバッ
ファとしての機能を有するものであり、サブ作業工程と
して特に有意義な作業を行うものではない。主制御装置
は、対象物を第１作業工程、第２作業工程のように工程
単位で工程の流れを管理している。よって、主制御装置
に対して、作業フローデータとして、第１作業工程の前
に、仮想のサブ作業工程を設けるだけで、主制御装置は
対象物の工程の流れを、工程単位で管理できる。特別、
主制御装置のソフトウエア構成を変更する必要はない。As described above, the sub-station has a function as a buffer for controlling the time when the object is carried into the first station, and does not perform a particularly meaningful work as a sub-working process. The main controller manages the flow of the process for each target object, such as the first work process and the second work process. Therefore, the main controller can manage the process flow of the object in process units only by providing a virtual sub-work process before the first work process as work flow data to the main controller. special,
There is no need to change the software configuration of the main controller.
【００１３】このように、本発明は、後工程の第２ステ
ーションが有人ステーションであることに注目して、そ
の第２ステーションに作業者の指令を受けて主制御装置
により対象物を第１ステーションへ搬入時期を制御でき
るサブステーションを設けているので、主制御装置に対
するソフトウエアのシステム構成を一切変更することな
く、簡単な構成により、全自動の第１ステーションへの
対象物の搬入時期を制御することができる。よって、第
２ステーションは第１ステーションから搬入されてくる
対象物を遅延なく処理することが可能となる。As described above, the present invention pays attention to the fact that the second station in the post-process is a manned station, and the second controller receives an instruction from the operator and causes the main controller to move the object to the first station. Since a substation that can control the loading time to the main control unit is provided, the loading time of the object to the fully automatic 1st station can be controlled with a simple configuration without changing the software system configuration for the main control unit. can do. Therefore, the second station can process the object carried in from the first station without delay.
【００１４】[0014]
【実施例】以下、本発明を具体的な実施例に基づいて説
明する。図１は半導体装置の製造ラインシステムを示し
ている。製造ラインシステムはウエハの洗浄を行う第１
ステーションＳ１とウエハの上に気相成長を行う第２ス
テーションＳ２とステーション間においてウエハを搬送
する工程間自動搬送機３０と両ステーションＳ１，Ｓ２
を制御する主ＣＰＵ（ホストコンピュータ）１と工程フ
ローデータを記憶したＲＡＭ２とを有している。第１ス
テーションＳ１は、洗浄装置１１とその装置を制御する
ＣＰＵ１０と洗浄装置１１に対してウエハの搬入搬出を
行う工程内自動搬送機１２とを有している。EXAMPLES The present invention will be described below based on specific examples. FIG. 1 shows a semiconductor device manufacturing line system. Manufacturing line system is the first to clean wafers
Station S1 and a second station S2 for performing vapor phase growth on the wafer, and an inter-process automatic carrier 30 for carrying the wafer between the stations and both stations S1 and S2.
It has a main CPU (host computer) 1 for controlling the process and a RAM 2 storing process flow data. The first station S1 includes a cleaning device 11, a CPU 10 that controls the device, and an in-process automatic carrier 12 that carries a wafer in and out of the cleaning device 11.
【００１５】又、第２ステーションＳ２は、ウエハに気
相成長を行うＬＰＣＶＤ装置（低圧化学気相成長装置）
２１と本発明に係わるサブステーション２５と操作盤２
６とＣＰＵ２０とを有している。ＣＰＵ２０はＬＰＣＶ
Ｄ装置２１を制御し、操作盤２６は作業者によりサブス
テーション２５におけるウエハの設定、離脱を指令する
と共に、ＬＰＣＶＤ装置２１に気相成長を開始すること
をＣＰＵ２０に指令するものである。又、ＣＰＵ２０
は、ＬＰＣＶＤ装置２１又はサブステーション２５への
ウエハの設定と離脱を主ＣＰＵ１に通知するものでもあ
る。The second station S2 is an LPCVD apparatus (low pressure chemical vapor deposition apparatus) for performing vapor phase growth on a wafer.
21 and sub station 25 and operation panel 2 according to the present invention
6 and the CPU 20. CPU20 is LPCV
The D panel 21 is controlled, and the operation panel 26 is used by the operator to instruct the setting and removal of the wafer in the sub station 25 and the CPU 20 to instruct the LPCVD device 21 to start vapor phase growth. Also, the CPU 20
Also notifies the main CPU 1 of the setting and removal of the wafer in the LPCVD device 21 or the sub station 25.
【００１６】次に、本発明の作用を主ＣＰＵ１の処理手
順を示した図２のフローチャートに基づいて説明する。
ＲＡＭ２には、サブステーション２５におけるサブ作業
工程、第１ステーションＳ１における第１作業工程（洗
浄工程）、第２ステーションＳ２における第２作業工程
（気相成長工程）の順に作業工程フローデータが記載さ
れている。Next, the operation of the present invention will be described based on the flowchart of FIG. 2 showing the processing procedure of the main CPU 1.
The work flow data is described in the RAM 2 in the order of the sub work process in the sub station 25, the first work process (cleaning process) in the first station S1, and the second work process (vapor phase growth process) in the second station S2. ing.
【００１７】先ず、作業者は、サブステーション２５へ
対象物であるウエハを搭載したトレイ（以下、単に、
「トレイ」という）を搬送することを操作盤２６により
指令する。主ＣＰＵ１は、ステップ１００で、その搬入
指令が付与されたか否かを判定し、搬入指令が付与され
た場合には、ステップ１０２で、工程間自動搬送装機３
０を作動させて、トレイをサブステーション２５へ搬送
する。First, an operator places a tray (hereinafter, simply referred to as a tray) on which a wafer, which is an object, is mounted on the substation 25.
The operation panel 26 issues an instruction to convey a "tray". In step 100, the main CPU 1 determines whether or not the carry-in command is given, and if the carry-in command is given, in step 102, the inter-process automatic carrying device 3 is provided.
0 is operated to transport the tray to the substation 25.
【００１８】次に、作業者は、所定タイミングで、サブ
作業工程の開始を指令する。このタイミング（仕掛タイ
ミング）は、おおよそ、ＬＰＣＶＤ装置２１による処理
終了予定時刻−｛サブ作業工程に要する時間（実際に
は、ダミーの仮想工程であるので、所要時間を０とする
ことができる。）＋２（工程間自動搬送機３０による搬
送時間＋工程内自動搬送機１２による搬送時間）＋洗浄
装置１１による洗浄時間｝に設定される。このように設
定することで、サブステーション２５に設定されたトレ
イが、洗浄装置１１で洗浄されて、ＬＰＣＶＤ装置２１
に戻ってくる時刻には、ＬＰＣＶＤ装置２１は処理が完
了しており、次の処理が行えるようになっている。Next, the worker gives an instruction to start the sub-working process at a predetermined timing. This timing (work-in-process timing) is approximately the scheduled processing end time of the LPCVD apparatus 21- {the time required for the sub-working step (actually, since it is a dummy virtual step, the required time can be set to 0). +2 (conveying time by the inter-process automatic carrier 30 + conveying time by the in-process automatic carrier 12) + cleaning time by the cleaning device 11}. With this setting, the tray set in the sub station 25 is cleaned by the cleaning device 11, and the LPCVD device 21 is cleaned.
At the time when the process returns to, the LPCVD apparatus 21 has completed processing and is ready for the next processing.
【００１９】ステップ１０４で作業者によりサブ作業工
程開始終了指令が付与されたと判定された場合には、ス
テップ１０６に移行して、工程間自動搬送機３０を作動
させて、トレイをサブステーション２５から第１ステー
ションＳ１へ搬送する。ここで、ステップ１０４で、サ
ブ作業工程開始指令が付与された時に、直ちに、ステッ
プ１０６でトレイを搬送するのは、サブ作業工程をダミ
ー工程として、実際には何の作業も行わないようにして
いるからである。ステップ１０６の処理により、トレイ
は洗浄装置１１に自動設定され、洗浄装置１１がＣＰＵ
１０の管理の下に作動して、トレイに設置されているウ
エハを自動洗浄する。If it is determined in step 104 that the operator has given the sub-work process start / end command, the process proceeds to step 106, the inter-process automatic carrier 30 is operated, and the tray is moved from the sub-station 25. It is transported to the first station S1. Here, when the sub work process start command is given in step 104, the tray is conveyed immediately in step 106 because the sub work process is a dummy process and no work is actually performed. Because there is. By the processing of step 106, the tray is automatically set to the cleaning device 11, and the cleaning device 11 is set to the CPU.
It operates under the control of 10 and automatically cleans the wafers set on the tray.
【００２０】洗浄装置１１による自動洗浄が完了する
と、ＣＰＵ１０は主ＣＰＵ１にその旨の信号を送出す
る。主ＣＰＵ１は、ステップ１１０で、この信号が入力
されたと判定した場合には、ステップ１１２において、
工程内自動搬送機１２、工程間自動搬送機３０を駆動し
て、洗浄装置１１から洗浄の完了したトレイを取り出
し、そのトレイをＬＰＣＶＤ装置２１に設定する。When the automatic cleaning by the cleaning device 11 is completed, the CPU 10 sends a signal to that effect to the main CPU 1. When the main CPU 1 determines in step 110 that this signal has been input, in step 112,
The in-process automatic carrier 12 and the inter-process automatic carrier 30 are driven to take out the cleaned tray from the cleaning apparatus 11 and set the tray in the LPCVD apparatus 21.
【００２１】作業者が付与するサブステーション２５に
おけるサブ作業工程の開始タイミングは、作業者の意図
で決定できる。もしも、ＬＰＣＶＤ装置２１が故障して
いたり修理中の場合には、作業者は、操作盤２６を操作
して、サブ作業工程の開始指令を、ＬＰＣＶＤ装置２１
の修理が完了して正常に使用できる予定時刻−｛サブ作
業工程に要する時間（実際には、ダミーの仮想工程であ
るので、所要時間を０とすることができる。）＋２（工
程間自動搬送機３０による搬送時間＋工程内自動搬送機
１２による搬送時間）＋洗浄装置１１による洗浄時間｝
に付与する。The start timing of the sub-working process in the sub-station 25 provided by the worker can be determined by the intention of the worker. If the LPCVD apparatus 21 is out of order or is being repaired, the operator operates the operation panel 26 to give a command to start the sub-working process to the LPCVD apparatus 21.
Scheduled time when repair is completed and can be used normally- {Time required for sub-work process (actually, since it is a dummy virtual process, the required time can be set to 0.) + 2 (Automatic transfer between processes) Transfer time by the machine 30 + transfer time by the in-process automatic transfer machine 12) + cleaning time by the cleaning device 11}
Given to.
【００２２】これにより、ＬＰＣＶＤ装置２１の修理が
完了して正常に使用できる予定時刻には、洗浄装置１１
により洗浄が完了したウエハを搭載したトレイが第１ス
テーションＳ１から搬送されてきたトレイに搭載された
ウエハをＬＰＣＶＤ装置２１に直ちに設定することがで
きる。As a result, at the scheduled time when the LPCVD device 21 is repaired and can be used normally, the cleaning device 11
As a result, the wafer loaded with the tray on which the cleaned wafers are loaded from the first station S1 can be immediately set in the LPCVD apparatus 21.
【００２３】上記のように、有人の第２ステーションに
おいて、作業者がサブステーション２５におけるサブ作
業工程の開始タイミング（仕掛タイミング）を変化する
ことで、ウエハを搭載したトレイが洗浄装置１１による
洗浄工程を経て、ＬＰＣＶＤ装置２１に設定される時刻
を制御することができる。この結果、ＬＰＣＶＤ装置２
１に設定される前で、トレイが多数、蓄積されることが
防止され、ウエハは洗浄の後、直ちに、ＬＰＣＶＤ装置
２１による気相成長が開始され、気相成長層の品質を向
上させることができる。As described above, in the manned second station, the operator changes the start timing (work-in-process timing) of the sub-working process in the sub-station 25, so that the tray on which the wafers are mounted is cleaned by the cleaning device 11. Thus, the time set in the LPCVD device 21 can be controlled. As a result, the LPCVD apparatus 2
Before being set to 1, a large number of trays are prevented from being accumulated, and the vapor phase growth by the LPCVD apparatus 21 is started immediately after the wafer is cleaned, so that the quality of the vapor phase growth layer can be improved. it can.
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図１】本発明の実施例にかかる作業ラインシステムの
全体構成を示した構成図。FIG. 1 is a configuration diagram showing an overall configuration of a work line system according to an embodiment of the present invention.
【図２】同実施例システムにおける主ＣＰＵ（ホストコ
ンピュータ）の処理手順を示したフローチャート。FIG. 2 is a flowchart showing a processing procedure of a main CPU (host computer) in the system of the embodiment.
Ｓ１…第１ステーション Ｓ２…第２ステーション １…主ＣＰＵ １１…洗浄装置 １２…工程内自動搬送機 １０，２０…ＣＰＵ ２１…ＬＰＣＶＤ装置 ２５…サブステーション ３０…工程間自動搬送機 S1 ... First station S2 ... Second station 1 ... Main CPU 11 ... Cleaning device 12 ... In-process automatic carrier 10, 20 ... CPU 21 ... LPCVD apparatus 25 ... Substation 30 ... Automatic transport machine between processes
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/68 G05B 15/02 G05B 19/418 G06F 17/60 106 H01L 21/02 Front page continuation (58) Fields surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) H01L 21/68 G05B 15/02 G05B 19/418 G06F 17/60 106 H01L 21/02
Claims (2)
で所定の第１作業工程を実行する無人の第１ステーショ
ンと、この第１ステーションの後工程であって、第２制
御装置により前記対象物に対して所定の第２作業工程を
実行するが、対象物の設定と作業開始指令を作業者が行
う有人の第２ステーションと、前記第１ステーションと
前記第２ステーション間において、前記対象物を搬送さ
せる搬送装置と、前記第１制御装置、前記第２制御装置
から、それぞれ、前記第１作業工程、前記第２作業工程
の終了を示す制御信号と前記第２ステーションから作業
者による作業終了指令信号を入力して、搬送装置を駆動
して、前記対象物のステーション間の搬送を制御する主
制御装置とを有した作業ラインシステムにおいて、前記第２ステーションにバッファとしてのみ機能するサ
ブステーションを設け、 当該サブステーションは、 前記対象物が前記第１ステー
ションに搬入される前に、一旦、前記対象物を搬入し、
所定の仮想のサブ作業工程の実行が仮想されたものであ
って、 前記主制御装置は、前記サブ作業工程から第１作業工程
への搬送、第１作業工程から第２作業工程への搬送と、
順に前記対象物を搬送制御し、 前記サブ作業工程の開始指令又は終了指令を作業者が前
記主制御装置に付与するようにしたことを特徴とする作
業ラインシステム。1. An unmanned first station for executing a predetermined first working process fully automatically on an object by a first control device, and a post process of the first station, wherein a second control device is used. A predetermined second work process is executed for the object, and the manned second station in which the worker sets the object and issues a work start command, and between the first station and the second station A carrier device for carrying an object, a control signal indicating the end of the first work process and a second work process from the first control device and the second control device, respectively, and a worker from the second station. enter the work end instruction signal, by driving the conveying device, in a working line system having a main controller for controlling the transport between stations of the object, said second station Support to function only as a buffer
A sub-station , and the sub-station carries in the object once before the object is carried into the first station,
Execution of a given virtual sub- workstep is virtual
Therefore, the main control unit is configured to operate from the sub work process to the first work process.
To the second work process from the first work process ,
A work line system in which the objects are sequentially controlled to be conveyed, and a worker gives a start command or an end command of the sub-work process to the main control device.
浄工程であり、前記第２ステーションは前記半導体ウエ
ハの気相成長工程であることを特徴とする請求項１に記
載の作業ラインシステム。2. The work line system according to claim 1, wherein the first station is a semiconductor wafer cleaning process, and the second station is a vapor phase growth process of the semiconductor wafer.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31559094A JP3528286B2 (en) | 1994-11-25 | 1994-11-25 | Work line system |
| US08/562,824 US5696689A (en) | 1994-11-25 | 1995-11-27 | Dispatch and conveyer control system for a production control system of a semiconductor substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31559094A JP3528286B2 (en) | 1994-11-25 | 1994-11-25 | Work line system |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08153769A JPH08153769A (en) | 1996-06-11 |
| JP3528286B2 true JP3528286B2 (en) | 2004-05-17 |
Family
ID=18067190
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31559094A Expired - Lifetime JP3528286B2 (en) | 1994-11-25 | 1994-11-25 | Work line system |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3528286B2 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5433190B2 (en) * | 2008-09-19 | 2014-03-05 | 株式会社東芝 | Manufacturing management apparatus and method, and manufacturing management program |
| CN113731907B (en) * | 2021-08-13 | 2022-05-31 | 江苏吉星新材料有限公司 | Sapphire product cleaning method and cleaning device |
-
1994
- 1994-11-25 JP JP31559094A patent/JP3528286B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08153769A (en) | 1996-06-11 |
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