JP3525919B2 - 積層セラミック電子部品の製造装置 - Google Patents
積層セラミック電子部品の製造装置Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はグリーンシートに導
電層を貼り付けて形成される積層セラミック電子部品の
製造装置に関するものである。
電層を貼り付けて形成される積層セラミック電子部品の
製造装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５は従来の積層セラミック電子部品の
製造装置の外観図、図６は同積層セラミック電子部品の
製造装置の要部詳細図、図７は同積層セラミック電子部
品の製造装置を用いて製造される一般的な積層セラミッ
ク電子部品の一部切欠斜視図である。
製造装置の外観図、図６は同積層セラミック電子部品の
製造装置の要部詳細図、図７は同積層セラミック電子部
品の製造装置を用いて製造される一般的な積層セラミッ
ク電子部品の一部切欠斜視図である。
【０００３】図７において、１０１は積層セラミック電
子部品であり、この積層セラミック電子部品１０１は、
グリーンシート１０２を介して導電層１０３と１０４と
を積層して積層体１０５を形成し、この積層体１０５を
所定温度で焼成した後に前記導電層１０３，１０４の縁
端部と接続するように一対の外部電極１０６，１０７を
形成し、この一対の外部電極１０６，１０７間に前記グ
リーンシート１０２の特性に依存するコンデンサや半導
体などの電気特性を発現するものである。
子部品であり、この積層セラミック電子部品１０１は、
グリーンシート１０２を介して導電層１０３と１０４と
を積層して積層体１０５を形成し、この積層体１０５を
所定温度で焼成した後に前記導電層１０３，１０４の縁
端部と接続するように一対の外部電極１０６，１０７を
形成し、この一対の外部電極１０６，１０７間に前記グ
リーンシート１０２の特性に依存するコンデンサや半導
体などの電気特性を発現するものである。
【０００４】次いで図５、図６を用いて前記積層セラミ
ック電子部品の製造装置の構成を説明する。
ック電子部品の製造装置の構成を説明する。
【０００５】図５、図６において、１１０は積層セラミ
ック電子部品の製造装置であり、この積層セラミック電
子部品の製造装置１１０はあらかじめキャリアフィルム
１１１の表面にセラミックスラリーを印刷して乾燥して
グリーンシート１１２を形成したグリーンシート積層フ
ィルム１１３を巻き付けた供給ローラ１１４と、あらか
じめキャリアフィルム１１５の表面に導電性ペーストを
印刷して導電層１１６を形成した導電層積層フィルム１
１７を巻き付けた供給ローラ１１８と、前記グリーンシ
ート積層フィルム１１３と前記導電層積層フィルム１１
７とを重ねて圧着し積層体フィルム１１９を形成する一
対の圧着ローラ１２０，１２１と、前記積層体フィルム
１１９の導電層１１６から前記キャリアフィルム１１５
を剥離する剥離ローラ１２２と、前記キャリアフィルム
１１５を巻き取る巻き取りローラ１２３、前記キャリア
フィルム１１５を剥離した後の前記積層体フィルム１１
９を巻き取る巻き取りローラ１２４とより構成されてい
る。
ック電子部品の製造装置であり、この積層セラミック電
子部品の製造装置１１０はあらかじめキャリアフィルム
１１１の表面にセラミックスラリーを印刷して乾燥して
グリーンシート１１２を形成したグリーンシート積層フ
ィルム１１３を巻き付けた供給ローラ１１４と、あらか
じめキャリアフィルム１１５の表面に導電性ペーストを
印刷して導電層１１６を形成した導電層積層フィルム１
１７を巻き付けた供給ローラ１１８と、前記グリーンシ
ート積層フィルム１１３と前記導電層積層フィルム１１
７とを重ねて圧着し積層体フィルム１１９を形成する一
対の圧着ローラ１２０，１２１と、前記積層体フィルム
１１９の導電層１１６から前記キャリアフィルム１１５
を剥離する剥離ローラ１２２と、前記キャリアフィルム
１１５を巻き取る巻き取りローラ１２３、前記キャリア
フィルム１１５を剥離した後の前記積層体フィルム１１
９を巻き取る巻き取りローラ１２４とより構成されてい
る。
【０００６】また、１２５は前記導電層積層フィルム１
１７を前記圧着ローラ１２０，１２１に案内する案内ロ
ーラ、１２６は前記積層体フィルム１１９の案内板、１
２７は前記積層体フィルム１１９から剥離したキャリア
フィルム１１５を前記巻き取りローラ１２３に案内する
案内ローラである。
１７を前記圧着ローラ１２０，１２１に案内する案内ロ
ーラ、１２６は前記積層体フィルム１１９の案内板、１
２７は前記積層体フィルム１１９から剥離したキャリア
フィルム１１５を前記巻き取りローラ１２３に案内する
案内ローラである。
【０００７】次に前記構成の積層セラミック電子部品の
製造装置１１０を用いて積層セラミック電子部品１０１
の製造方法を説明する。
製造装置１１０を用いて積層セラミック電子部品１０１
の製造方法を説明する。
【０００８】先ず、あらかじめポリエステルを主成分と
する数十μｍ厚みのキャリアフィルム１１５の表面にＡ
ｇやＣｕなどを主成分とする電極ペーストを印刷し乾燥
して導電層１１６を形成した導電層積層フィルム１１７
と、ポリエステルを主成分とする数十μｍ厚みのキャリ
アフィルム１１１の表面にセラミック原料から成るスラ
リーを塗布して乾燥しグリーンシート１１２を形成した
グリーンシート積層フィルム１１３とを作成する。
する数十μｍ厚みのキャリアフィルム１１５の表面にＡ
ｇやＣｕなどを主成分とする電極ペーストを印刷し乾燥
して導電層１１６を形成した導電層積層フィルム１１７
と、ポリエステルを主成分とする数十μｍ厚みのキャリ
アフィルム１１１の表面にセラミック原料から成るスラ
リーを塗布して乾燥しグリーンシート１１２を形成した
グリーンシート積層フィルム１１３とを作成する。
【０００９】次いで、前記グリーンシート積層フィルム
１１３を供給ローラ１１４に巻き付けると共に前記導電
層積層フィルム１１７を供給ローラ１１８に巻き付けて
積層セラミック電子部品の製造装置１１０に装着する。
１１３を供給ローラ１１４に巻き付けると共に前記導電
層積層フィルム１１７を供給ローラ１１８に巻き付けて
積層セラミック電子部品の製造装置１１０に装着する。
【００１０】次いで、前記導電層積層フィルム１１７を
圧着ローラ１２０，１２１の間に通過させると共に前記
グリーンシート積層フィルム１１３を圧着ローラ１２
０，１２１の間に前記導電層１１６とグリーンシート１
１２が重なるように通過させて前記圧着ローラ１２０，
１２１で順次圧着して積層体フィルム１１９を形成し、
この積層体フィルム１１９を案内板１２６の上面に搬送
する。
圧着ローラ１２０，１２１の間に通過させると共に前記
グリーンシート積層フィルム１１３を圧着ローラ１２
０，１２１の間に前記導電層１１６とグリーンシート１
１２が重なるように通過させて前記圧着ローラ１２０，
１２１で順次圧着して積層体フィルム１１９を形成し、
この積層体フィルム１１９を案内板１２６の上面に搬送
する。
【００１１】次いで、前記積層体フィルム１１９を案内
板１２６上に搬送し、前記キャリアフィルム１１５を導
電層１１６から剥離して剥離ローラ１２２に搬送し、ガ
イドローラ１２７を経て巻き取りローラ１２３に連続し
て巻き取り、前記キャリアフィルム１１５を剥離した積
層体フィルム１１９を巻き取りローラ１２４に連続して
巻き取る。
板１２６上に搬送し、前記キャリアフィルム１１５を導
電層１１６から剥離して剥離ローラ１２２に搬送し、ガ
イドローラ１２７を経て巻き取りローラ１２３に連続し
て巻き取り、前記キャリアフィルム１１５を剥離した積
層体フィルム１１９を巻き取りローラ１２４に連続して
巻き取る。
【００１２】その後、前記積層セラミック電子部品の製
造装置１１０を用いて製造された積層体フィルム１１９
から前記キャリアフィルム１１１を剥離してグリーンシ
ート１１２と導電層１１６とを積層した積層シートを得
て、この積層シートを複数積層し圧着して積層体ブロッ
ク（図示せず）を形成し、この積層体ブロックを所定の
寸法に切断して積層体１０５を形成する。その後、前記
積層体１０５を焼成し、この積層体１０５の表面に電極
ペーストを塗布して焼き付けて外部電極１０６，１０７
を形成した積層セラミック電子部品１０１を完成するも
のである。
造装置１１０を用いて製造された積層体フィルム１１９
から前記キャリアフィルム１１１を剥離してグリーンシ
ート１１２と導電層１１６とを積層した積層シートを得
て、この積層シートを複数積層し圧着して積層体ブロッ
ク（図示せず）を形成し、この積層体ブロックを所定の
寸法に切断して積層体１０５を形成する。その後、前記
積層体１０５を焼成し、この積層体１０５の表面に電極
ペーストを塗布して焼き付けて外部電極１０６，１０７
を形成した積層セラミック電子部品１０１を完成するも
のである。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の積層セラミック電子部品の製造装置では、グリーン
シート１１２と導電層１１６との重なり合う面があらか
じめ露出しているのでグリーンシート１１２と導電層１
１６とを積層する前に乾燥され易く十分な接着状態を得
ることができず、これを用いて製造した積層セラミック
電子部品にヒビや、デラミネーション等の構造欠陥不良
が発生し易く、電気特性を損なうという問題点を有して
いた。
来の積層セラミック電子部品の製造装置では、グリーン
シート１１２と導電層１１６との重なり合う面があらか
じめ露出しているのでグリーンシート１１２と導電層１
１６とを積層する前に乾燥され易く十分な接着状態を得
ることができず、これを用いて製造した積層セラミック
電子部品にヒビや、デラミネーション等の構造欠陥不良
が発生し易く、電気特性を損なうという問題点を有して
いた。
【００１４】本発明は前記従来の問題点を解決するもの
で、グリーンシートと導電層とを優れた接着効果を有し
た状態で積層でき、機械的特性及び電気的特性の優れた
積層セラミック電子部品の製造装置を提供するものであ
る。
で、グリーンシートと導電層とを優れた接着効果を有し
た状態で積層でき、機械的特性及び電気的特性の優れた
積層セラミック電子部品の製造装置を提供するものであ
る。
【００１５】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、以下の構成を有するものである。
め、以下の構成を有するものである。
【００１６】本発明の請求項１に記載の発明は、第１の
キャリアフィルムに形成したグリーンシートをフィルム
の長手方向に沿って両端を切断する第１の手段と、第１
のキャリアフィルムを第２の回転ローラから、間隙を形
成して互いに向き合う第３の回転ローラと第４の回転ロ
ーラの間隙に向かって送り出し、前記第２の回転ローラ
と前記第３、第４の回転ローラとの間で張力を加えなが
ら前記第１のキャリアフィルムをグリーンシートから剥
離する第２の手段と、第２のキャリアフィルムに形成し
た導電層の上面に前記グリーンシートの剥離面を貼り付
けて積層体フィルムを得る第３の手段とで構成した積層
セラミック電子部品の製造装置であり、第１のキャリア
フィルムから剥離した後のグリーンシートに一定の張力
を加えることによりグリーンシートのしわや歪みを矯正
しつつ連続してグリーンシートを剥離できるので導電層
との圧着強度に優れ、外観精度の良好な積層セラミック
電子部品の製造装置を得ることができるという作用効果
が得られる。
キャリアフィルムに形成したグリーンシートをフィルム
の長手方向に沿って両端を切断する第１の手段と、第１
のキャリアフィルムを第２の回転ローラから、間隙を形
成して互いに向き合う第３の回転ローラと第４の回転ロ
ーラの間隙に向かって送り出し、前記第２の回転ローラ
と前記第３、第４の回転ローラとの間で張力を加えなが
ら前記第１のキャリアフィルムをグリーンシートから剥
離する第２の手段と、第２のキャリアフィルムに形成し
た導電層の上面に前記グリーンシートの剥離面を貼り付
けて積層体フィルムを得る第３の手段とで構成した積層
セラミック電子部品の製造装置であり、第１のキャリア
フィルムから剥離した後のグリーンシートに一定の張力
を加えることによりグリーンシートのしわや歪みを矯正
しつつ連続してグリーンシートを剥離できるので導電層
との圧着強度に優れ、外観精度の良好な積層セラミック
電子部品の製造装置を得ることができるという作用効果
が得られる。
【００１７】本発明の請求項２に記載の発明は、第１の
手段として、第１の回転ローラの上面に第１のキャリア
フィルムに形成したグリーンシートのキャリアフィルム
面を密着させながら送り出しこの第１の回転ローラの両
端にグリーンシートを載せて切断刃を押し当て前記第１
のキャリアフィルムに形成したグリーンシートの長手方
向に沿って両端を切断する切断機構を構成した請求項１
に記載の積層セラミック電子部品の製造装置であり、こ
れにより、キャリアフィルムの端面に生じ易いキズや歪
み等の影響を受けること無く極めて薄いグリーンシート
を安定して剥離する積層セラミック電子部品の製造装置
を得ることができるという作用効果が得られる。
手段として、第１の回転ローラの上面に第１のキャリア
フィルムに形成したグリーンシートのキャリアフィルム
面を密着させながら送り出しこの第１の回転ローラの両
端にグリーンシートを載せて切断刃を押し当て前記第１
のキャリアフィルムに形成したグリーンシートの長手方
向に沿って両端を切断する切断機構を構成した請求項１
に記載の積層セラミック電子部品の製造装置であり、こ
れにより、キャリアフィルムの端面に生じ易いキズや歪
み等の影響を受けること無く極めて薄いグリーンシート
を安定して剥離する積層セラミック電子部品の製造装置
を得ることができるという作用効果が得られる。
【００１８】本発明の請求項３に記載の発明は、第１の
手段として、切断刃に重なる第１の回転ローラの両端に
凹溝を形成し、この凹溝に重なるように前記切断刃を配
置してキャリアフィルムを切断することなくキャリアフ
ィルムに形成したグリーンシートを切断する切断機構を
構成した請求項２に記載の積層セラミック電子部品の製
造装置であり、これにより、第１の回転ローラの表面に
キズや凹凸等があっても影響を受けること無く精度良く
グリーンシートを切断することができる積層セラミック
電子部品の製造装置を得ることができるという作用効果
が得られる。
手段として、切断刃に重なる第１の回転ローラの両端に
凹溝を形成し、この凹溝に重なるように前記切断刃を配
置してキャリアフィルムを切断することなくキャリアフ
ィルムに形成したグリーンシートを切断する切断機構を
構成した請求項２に記載の積層セラミック電子部品の製
造装置であり、これにより、第１の回転ローラの表面に
キズや凹凸等があっても影響を受けること無く精度良く
グリーンシートを切断することができる積層セラミック
電子部品の製造装置を得ることができるという作用効果
が得られる。
【００１９】
【００２０】
【００２１】本発明の請求項４に記載の発明は、第３の
手段として、第３の回転ローラと第４の回転ローラとの
間隙内に第１の手段で剥離したグリーンシートと第２の
キャリアフィルムに形成した導電層とを送り出し、重ね
合わせて加圧し積層体フィルムを形成する積層機構を構
成した請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造
装置であり、これにより連続して均一な加圧力でグリー
ンシートと導電層とを圧着できるので圧着強度や外観精
度の良好な積層セラミック電子部品の製造装置を得るこ
とができるという作用効果が得られる。
手段として、第３の回転ローラと第４の回転ローラとの
間隙内に第１の手段で剥離したグリーンシートと第２の
キャリアフィルムに形成した導電層とを送り出し、重ね
合わせて加圧し積層体フィルムを形成する積層機構を構
成した請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造
装置であり、これにより連続して均一な加圧力でグリー
ンシートと導電層とを圧着できるので圧着強度や外観精
度の良好な積層セラミック電子部品の製造装置を得るこ
とができるという作用効果が得られる。
【００２２】本発明の請求項５に記載の発明は、第３の
手段として、第３、第４の回転ローラの内一方の面にキ
ャリアフィルムに形成した導電層のキャリアフィルム面
を密着させて加温し第３の回転ローラと第４の回転ロー
ラとの間隙を狭めるように加圧して積層体フィルムを形
成する積層機構を構成した請求項４に記載の積層セラミ
ック電子部品の製造装置であり、これにより一定の圧力
と温度を加え連続してグリーンシートと導電体層とを積
層できるので圧着強度や外観精度の良好な積層セラミッ
ク電子部品の製造装置を得ることができるという作用効
果が得られる。
手段として、第３、第４の回転ローラの内一方の面にキ
ャリアフィルムに形成した導電層のキャリアフィルム面
を密着させて加温し第３の回転ローラと第４の回転ロー
ラとの間隙を狭めるように加圧して積層体フィルムを形
成する積層機構を構成した請求項４に記載の積層セラミ
ック電子部品の製造装置であり、これにより一定の圧力
と温度を加え連続してグリーンシートと導電体層とを積
層できるので圧着強度や外観精度の良好な積層セラミッ
ク電子部品の製造装置を得ることができるという作用効
果が得られる。
【００２３】
【発明の実施の形態】積層セラミック電子部品の製造装
置として、以下、一実施の形態を用いて本発明の請求項
１〜７に記載の発明について説明する。
置として、以下、一実施の形態を用いて本発明の請求項
１〜７に記載の発明について説明する。
【００２４】図１は本発明の一実施の形態における積層
セラミック電子部品の製造装置の外観図、図２は同実施
の形態における積層セラミック電子部品の製造装置のレ
イアウト図、図３、図４は同実施の形態における積層セ
ラミック電子部品の製造装置の詳細図である。
セラミック電子部品の製造装置の外観図、図２は同実施
の形態における積層セラミック電子部品の製造装置のレ
イアウト図、図３、図４は同実施の形態における積層セ
ラミック電子部品の製造装置の詳細図である。
【００２５】図１〜図４において１は積層セラミック電
子部品の製造装置であり、この積層セラミック電子部品
の製造装置１は第１のキャリアフィルム９に形成したグ
リーンシート１０を供給ローラ１４から連続して送り出
し前記第１のキャリアフィルム９の長手方向に沿って両
端を切断する第１の手段２と、前記第１のキャリアフィ
ルム９を前記グリーンシート１０から剥離する第２の手
段３と、第２のキャリアフィルム１１に形成した導電層
１２を供給ローラ１５から連続して送り出し、この導電
層１２の上面に前記グリーンシート１０の剥離面を貼り
付けて積層体フィルム１３を得る第３の手段４とで構成
し、前記第２の手段３において剥離した前記第１のキャ
リアフィルム９を巻き取りローラ１６に巻き取り、前記
積層体フィルム１３を巻き取りローラ１７に巻き取ると
いう構成を有する。
子部品の製造装置であり、この積層セラミック電子部品
の製造装置１は第１のキャリアフィルム９に形成したグ
リーンシート１０を供給ローラ１４から連続して送り出
し前記第１のキャリアフィルム９の長手方向に沿って両
端を切断する第１の手段２と、前記第１のキャリアフィ
ルム９を前記グリーンシート１０から剥離する第２の手
段３と、第２のキャリアフィルム１１に形成した導電層
１２を供給ローラ１５から連続して送り出し、この導電
層１２の上面に前記グリーンシート１０の剥離面を貼り
付けて積層体フィルム１３を得る第３の手段４とで構成
し、前記第２の手段３において剥離した前記第１のキャ
リアフィルム９を巻き取りローラ１６に巻き取り、前記
積層体フィルム１３を巻き取りローラ１７に巻き取ると
いう構成を有する。
【００２６】前記第１の手段２として、第１の回転ロー
ラ５の上面に第１のキャリアフィルム９の面を密着させ
ながら送り出し、この第１の回転ローラ５の両端にグリ
ーンシート１０を載せて切断刃２０，２１を押し当て、
このグリーンシート１０の長手方向に沿って両端を切断
する切断機構を構成し、この切断機構は、前記第１の回
転ローラ５の両端に切断刃２０，２１に重なる凹溝１
８，１９を形成し、前記第１のキャリアフィルム９を切
断することなくグリーンシート１０を切断できる構成と
している。
ラ５の上面に第１のキャリアフィルム９の面を密着させ
ながら送り出し、この第１の回転ローラ５の両端にグリ
ーンシート１０を載せて切断刃２０，２１を押し当て、
このグリーンシート１０の長手方向に沿って両端を切断
する切断機構を構成し、この切断機構は、前記第１の回
転ローラ５の両端に切断刃２０，２１に重なる凹溝１
８，１９を形成し、前記第１のキャリアフィルム９を切
断することなくグリーンシート１０を切断できる構成と
している。
【００２７】前記第２の手段３として、第２の回転ロー
ラ６に沿って第１のキャリアフィルム９を送り出し、間
隙を形成して互いに向き合う第３の回転ローラ７と第４
の回転ローラ８との間隙内に前記グリーンシート１０を
送り出して第１のキャリアフィルム９とグリーンシート
１０とを剥離する剥離機構を構成している。尚、前記第
２の回転ローラ６のスピードは前記第３、第４の回転ロ
ーラ７，８のスピードより遅く設定し、前記グリーンシ
ート１０は第２の回転ローラ６と第３、第４の回転ロー
ラ７，８との間で張力を加えながら搬送する構成として
いる。
ラ６に沿って第１のキャリアフィルム９を送り出し、間
隙を形成して互いに向き合う第３の回転ローラ７と第４
の回転ローラ８との間隙内に前記グリーンシート１０を
送り出して第１のキャリアフィルム９とグリーンシート
１０とを剥離する剥離機構を構成している。尚、前記第
２の回転ローラ６のスピードは前記第３、第４の回転ロ
ーラ７，８のスピードより遅く設定し、前記グリーンシ
ート１０は第２の回転ローラ６と第３、第４の回転ロー
ラ７，８との間で張力を加えながら搬送する構成として
いる。
【００２８】前記第３の手段４として、前記第３、第４
の回転ローラ７，８の間隙内に前記第１の手段２で剥離
したグリーンシート１０と第２のキャリアフィルム１１
に貼り付けた導電層１２とを送り出し、重ね合わせて加
圧して積層体フィルム１３を形成する積層機構を構成
し、この積層機構は前記第３、第４の回転ローラ７，８
の内一方の面に前記第２のキャリアフィルム１１の面を
密着させて加温するヒータ（図示せず）を内蔵し、前記
第３、第４の回転ローラ７，８の間隙は狭めるよう動作
し加圧力を調整できる構成としている。
の回転ローラ７，８の間隙内に前記第１の手段２で剥離
したグリーンシート１０と第２のキャリアフィルム１１
に貼り付けた導電層１２とを送り出し、重ね合わせて加
圧して積層体フィルム１３を形成する積層機構を構成
し、この積層機構は前記第３、第４の回転ローラ７，８
の内一方の面に前記第２のキャリアフィルム１１の面を
密着させて加温するヒータ（図示せず）を内蔵し、前記
第３、第４の回転ローラ７，８の間隙は狭めるよう動作
し加圧力を調整できる構成としている。
【００２９】２２は前記グリーンシート１０を積層した
第１のキャリアフィルム９を搬送する案内ローラ、２３
は前記グリーンシート１０を剥離した後に第１のキャリ
アフィルム９の巻き取りローラ１６に搬送する案内ロー
ラ、２４は前記導電層１２を積層した第２のキャリアフ
ィルム１１を搬送する案内ローラ、２５は前記積層体フ
ィルム１３を巻き取りローラ１７に搬送する案内ローラ
であり、極薄厚みのグリーンシート１０や導電層１２を
損傷無しに搬送できる構成としている。
第１のキャリアフィルム９を搬送する案内ローラ、２３
は前記グリーンシート１０を剥離した後に第１のキャリ
アフィルム９の巻き取りローラ１６に搬送する案内ロー
ラ、２４は前記導電層１２を積層した第２のキャリアフ
ィルム１１を搬送する案内ローラ、２５は前記積層体フ
ィルム１３を巻き取りローラ１７に搬送する案内ローラ
であり、極薄厚みのグリーンシート１０や導電層１２を
損傷無しに搬送できる構成としている。
【００３０】以下に本発明の一実施の形態における積層
セラミック電子部品の製造装置の動作を説明する。
セラミック電子部品の製造装置の動作を説明する。
【００３１】まず、あらかじめ幅１４ｍｍ、厚み１０μ
ｍのグリーンシート１０を幅１４０ｍｍ、厚み３０μｍ
の第１のキャリアフィルム９に形成して供給ローラ１４
に巻き付け、他方数μｍの厚みの導電層１２を幅１４０
ｍｍ、厚み３０μｍの第２のキャリアフィルム１１に形
成して供給ローラ１５に巻き付ける。
ｍのグリーンシート１０を幅１４０ｍｍ、厚み３０μｍ
の第１のキャリアフィルム９に形成して供給ローラ１４
に巻き付け、他方数μｍの厚みの導電層１２を幅１４０
ｍｍ、厚み３０μｍの第２のキャリアフィルム１１に形
成して供給ローラ１５に巻き付ける。
【００３２】次いで、前記グリーンシート１０を形成し
た第１のキャリアフィルム９を引出し、前記第１の手段
２でこのグリーンシート１０の長さ方向の両端から２ｍ
ｍの幅を切断刃２０，２１で切り込みながら第１の回転
ローラ５を回転して第２の手段３に搬送する。この時前
記切断刃２０，２１は円板状のものを用い、前記供給ロ
ーラ１４の第１のキャリアフィルム９の巻き径を随時セ
ンサーにより検出し、前記第１のキャリアフィルム９に
約８Ｎの張力を維持できるように制御しながら搬送し、
前記グリーンシート１０の両端部分を均一に切断できる
ようにしている。
た第１のキャリアフィルム９を引出し、前記第１の手段
２でこのグリーンシート１０の長さ方向の両端から２ｍ
ｍの幅を切断刃２０，２１で切り込みながら第１の回転
ローラ５を回転して第２の手段３に搬送する。この時前
記切断刃２０，２１は円板状のものを用い、前記供給ロ
ーラ１４の第１のキャリアフィルム９の巻き径を随時セ
ンサーにより検出し、前記第１のキャリアフィルム９に
約８Ｎの張力を維持できるように制御しながら搬送し、
前記グリーンシート１０の両端部分を均一に切断できる
ようにしている。
【００３３】次いで、前記第２の手段３に構成した第２
の回転ローラ６を用いて前記第１のキャリアフィルム９
からグリーンシート１０を剥離し、前記第１のキャリア
フィルム９を第２の回転ローラ６の回転に沿って搬送
し、案内ローラ２３により案内しながら巻き取りローラ
１６に巻き取り、前記第１のキャリアフィルム９から剥
離したグリーンシート１０を第３の手段４を構成する第
３の回転ローラ７と第４の回転ローラ８との間隙に通過
させる。
の回転ローラ６を用いて前記第１のキャリアフィルム９
からグリーンシート１０を剥離し、前記第１のキャリア
フィルム９を第２の回転ローラ６の回転に沿って搬送
し、案内ローラ２３により案内しながら巻き取りローラ
１６に巻き取り、前記第１のキャリアフィルム９から剥
離したグリーンシート１０を第３の手段４を構成する第
３の回転ローラ７と第４の回転ローラ８との間隙に通過
させる。
【００３４】一方、前記供給ローラ１５に巻き付けた導
電層１２を積層した第２のキャリアフィルム１１を、案
内ローラ２４を経て前記グリーンシート１０と重なるよ
うに第３の手段を構成する第３の回転ローラ７と第４の
回転ローラ８との間を通過させる。このとき、前記第２
のキャリアフィルム１１を第３の回転ローラ７に密着さ
せるとともに、前記グリーンシート１０の第１のキャリ
アフィルム９を剥離した面が導電層１２と直に重なるよ
うに第３の回転ローラ７と第４の回転ローラ８との間を
通過させる。
電層１２を積層した第２のキャリアフィルム１１を、案
内ローラ２４を経て前記グリーンシート１０と重なるよ
うに第３の手段を構成する第３の回転ローラ７と第４の
回転ローラ８との間を通過させる。このとき、前記第２
のキャリアフィルム１１を第３の回転ローラ７に密着さ
せるとともに、前記グリーンシート１０の第１のキャリ
アフィルム９を剥離した面が導電層１２と直に重なるよ
うに第３の回転ローラ７と第４の回転ローラ８との間を
通過させる。
【００３５】前記グリーンシート１０の搬送速度が遅す
ぎるとグリーンシート１０が伸びてしまい所定の厚みが
得られず、速すぎると前記第２の回転ローラ６の所定位
置でグリーンシート１０を第１のキャリアフィルム９か
ら剥離することが困難になるので、前記グリーンシート
１０を形成するセラミック材料によって適切な速度を求
めて精度良く設定しており、ここでは１分間当たり５ｍ
の移動速度としている。
ぎるとグリーンシート１０が伸びてしまい所定の厚みが
得られず、速すぎると前記第２の回転ローラ６の所定位
置でグリーンシート１０を第１のキャリアフィルム９か
ら剥離することが困難になるので、前記グリーンシート
１０を形成するセラミック材料によって適切な速度を求
めて精度良く設定しており、ここでは１分間当たり５ｍ
の移動速度としている。
【００３６】次いで、前記第３の回転ローラ７と第４の
回転ローラ８とを互いに近づけるように加圧し、前記第
３の回転ローラ７に内蔵したヒータを起動させておよそ
５０℃に加温しながら前記グリーンシート１０と導電層
１２とを圧着し積層体フィルム１３を連続して形成す
る。
回転ローラ８とを互いに近づけるように加圧し、前記第
３の回転ローラ７に内蔵したヒータを起動させておよそ
５０℃に加温しながら前記グリーンシート１０と導電層
１２とを圧着し積層体フィルム１３を連続して形成す
る。
【００３７】次いで、前記積層体フィルム１３を案内ロ
ーラ２５を経て連続して巻き取りローラ１７に巻き付け
て、ロール状に連続した積層体フィルム１３を得る。
ーラ２５を経て連続して巻き取りローラ１７に巻き付け
て、ロール状に連続した積層体フィルム１３を得る。
【００３８】次いで、図７に示すように前記積層体フィ
ルム１３を複数枚交互に積層し、圧着して積層体ブロッ
ク（図示せず）を形成し、この積層体ブロックを所定の
寸法に切断し積層体１０５を形成する。その後、この積
層体１０７を焼成し、この積層体１０７の表面に電極ペ
ーストを塗布して焼き付けて外部電極１０６，１０７を
形成した積層セラミック電子部品１０１を完成する。
ルム１３を複数枚交互に積層し、圧着して積層体ブロッ
ク（図示せず）を形成し、この積層体ブロックを所定の
寸法に切断し積層体１０５を形成する。その後、この積
層体１０７を焼成し、この積層体１０７の表面に電極ペ
ーストを塗布して焼き付けて外部電極１０６，１０７を
形成した積層セラミック電子部品１０１を完成する。
【００３９】
【発明の効果】以上のように本発明の積層セラミック電
子部品の製造装置は、第１のキャリアフィルムに形成し
たグリーンシートをフィルムの長手方向に沿って両端を
切断する第１の手段と、前記第１のキャリアフィルムを
グリーンシートから剥離する第２の手段と、第２のキャ
リアフィルムに形成した導電層の上面に前記グリーンシ
ートの剥離面を貼り付けて積層体フィルムを得る第３の
手段とで構成することにより、導電層と重なるグリーン
シートの表面をあらかじめ第１のキャリアフィルムで覆
い乾燥や汚染などを防止できるので、前記第１のキャリ
アフィルムを剥離したグリーンシートの表面と導電層と
の接着強度が向上し、デラミネーションや接着不良等の
構造欠陥が少なく電気特性が良好で信頼性の高い積層セ
ラミック電子部品の製造装置を得ることができるという
効果が得られる。
子部品の製造装置は、第１のキャリアフィルムに形成し
たグリーンシートをフィルムの長手方向に沿って両端を
切断する第１の手段と、前記第１のキャリアフィルムを
グリーンシートから剥離する第２の手段と、第２のキャ
リアフィルムに形成した導電層の上面に前記グリーンシ
ートの剥離面を貼り付けて積層体フィルムを得る第３の
手段とで構成することにより、導電層と重なるグリーン
シートの表面をあらかじめ第１のキャリアフィルムで覆
い乾燥や汚染などを防止できるので、前記第１のキャリ
アフィルムを剥離したグリーンシートの表面と導電層と
の接着強度が向上し、デラミネーションや接着不良等の
構造欠陥が少なく電気特性が良好で信頼性の高い積層セ
ラミック電子部品の製造装置を得ることができるという
効果が得られる。
【図１】本発明の一実施の形態における積層セラミック
電子部品の製造装置の外観図
電子部品の製造装置の外観図
【図２】同実施の形態における積層セラミック電子部品
の製造装置のレイアウト図
の製造装置のレイアウト図
【図３】同実施の形態における積層セラミック電子部品
の製造装置の詳細図
の製造装置の詳細図
【図４】同実施の形態における積層セラミック電子部品
の製造装置の詳細図
の製造装置の詳細図
【図５】従来例における積層セラミック電子部品の製造
装置の外観図
装置の外観図
【図６】同従来例における積層セラミック電子部品の製
造装置の詳細図
造装置の詳細図
【図７】積層セラミック電子部品の一例を示す一部切欠
斜視図
斜視図
１ 積層セラミック電子部品の製造装置
２ 第１の手段
３ 第２の手段
４ 第３の手段
５ 第１の回転ローラ
６ 第２の回転ローラ
７ 第３の回転ローラ
８ 第４の回転ローラ
９ 第１のキャリアフィルム
１０ グリーンシート
１１ 第２のキャリアフィルム
１２ 導電層
１３ 積層体フィルム
１４，１５ 供給ローラ
１６，１７ 巻き取りローラ
１８，１９ 凹溝
２０，２１ 切断刃
２２，２３，２４，２５ 案内ローラ
１０１ 積層セラミック電子部品
１０２ グリーンシート
１０３，１０４ 導電層
１０５ 積層体
１０６，１０７ 外部電極
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 浅田 育孝
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電
器産業株式会社内
(72)発明者 和田 健治
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電
器産業株式会社内
(56)参考文献 特開2001−23854（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−56078（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01G 4/00 - 17/00
Claims (5)
- 【請求項１】 第１のキャリアフィルムに形成したグリ
ーンシートをフィルムの長手方向に沿って両端を切断す
る第１の手段と、第１のキャリアフィルムを第２の回転
ローラから、間隙を形成して互いに向き合う第３の回転
ローラと第４の回転ローラの間隙に向かって送り出し、
前記第２の回転ローラと前記第３、第４の回転ローラと
の間で張力を加えながら前記第１のキャリアフィルムを
グリーンシートから剥離する第２の手段と、第２のキャ
リアフィルムに形成した導電層の上面に前記グリーンシ
ートの剥離面を貼り付けて積層体フィルムを得る第３の
手段とで構成した積層セラミック電子部品の製造装置。 - 【請求項２】 第１の手段として、第１の回転ローラの
上面に第１のキャリアフィルムに形成したグリーンシー
トのキャリアフィルム面を密着させながら送り出し、こ
の第１の回転ローラの両端にグリーンシートを載せて切
断刃を押し当てて前記第１のキャリアフィルムに形成し
たグリーンシートの長手方向に沿って両端を切断する切
断機構を構成した請求項１に記載の積層セラミック電子
部品の製造装置。 - 【請求項３】 第１の手段として、切断刃に重なる第１
の回転ローラの両端に凹溝を形成し、この凹溝に重なる
ように前記切断刃を配置してキャリアフィルムを切断す
ることなくキャリアフィルムに形成したグリーンシート
を切断する切断機構を構成した請求項２に記載の積層セ
ラミック電子部品の製造装置。 - 【請求項４】 第３の手段として、第３の回転ローラと
第４の回転ローラとの間隙内に第１の手段で剥離したグ
リーンシートと第２のキャリアフィルムに形成した導電
層とを送り出し、重ね合わせて加圧し積層体フィルムを
形成する積層機構を構成した請求項１に記載の積層セラ
ミック電子部品の製造装置。 - 【請求項５】 第３の手段として、第３、第４の回転ロ
ーラの内一方の面にキャリアフィルムに形成した導電層
のキャリアフィルム面を密着させて加温し第３、第４の
回転ローラ間の間隙を狭めるように加圧して積層体フィ
ルムを形成する積層機構を構成した請求項４に記載の積
層セラミック電子部品の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001279961A JP3525919B2 (ja) | 2001-09-14 | 2001-09-14 | 積層セラミック電子部品の製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001279961A JP3525919B2 (ja) | 2001-09-14 | 2001-09-14 | 積層セラミック電子部品の製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003086471A JP2003086471A (ja) | 2003-03-20 |
| JP3525919B2 true JP3525919B2 (ja) | 2004-05-10 |
Family
ID=19104050
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001279961A Expired - Fee Related JP3525919B2 (ja) | 2001-09-14 | 2001-09-14 | 積層セラミック電子部品の製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3525919B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5796610B2 (ja) | 2013-08-14 | 2015-10-21 | 株式会社村田製作所 | セラミック積層体の製造装置及びその製造方法 |
-
2001
- 2001-09-14 JP JP2001279961A patent/JP3525919B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2003086471A (ja) | 2003-03-20 |
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